JP7308097B2 - 励起領域の設定方法および磁気共鳴イメージング装置 - Google Patents

励起領域の設定方法および磁気共鳴イメージング装置 Download PDF

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Description

本発明の実施形態は、励起領域の設定方法および磁気共鳴イメージング装置に関する。
磁気共鳴イメージング装置において、磁場中心から離れた領域では傾斜磁場の線形性が低下する。このような傾斜磁場の非線形性により、磁気共鳴イメージング装置で撮像される磁気共鳴画像の周辺領域には歪が生じる。このため、医師等の診断においては、傾斜磁場の非線形性による歪を補正した歪補正画像が用いられてきた。
また、このような歪補正が施されているため、歪補正画像が例えばスライス位置の位置決め用の画像として使用される場合、歪補正画像上で操作者が指定した位置と、実際に励起される位置とに差異が生じる。このため、例えば、磁場中心から離れた領域においては、歪補正画像上で操作者が指定したスライス位置を並行移動した位置の断面を撮像する技術がある。
米国特許第7227357号明細書
本発明が解決しようとする課題は、歪補正画像上で操作者により設定された領域と、実際の励起領域との一致率を向上させることである。
実施形態に係る励起領域の設定方法は、磁場の歪みの影響が補正された磁気共鳴画像である歪補正画像上の第1の領域の指定を受け付ける受付ステップと、前記磁場の歪みの影響に基づいて、前記第1の領域から被検体が実際に励起される励起領域を算出する算出ステップと、算出された前記励起領域の面の向き、または前記被検体に印加される高周波磁場のうち少なくとも一方を変更することによって変化する前記励起領域と前記第1の領域との差異に基づいて、前記励起領域を補正する補正ステップと、を含む。
図1は、実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置の構成の一例を示すブロック図である。 図2は、実施形態に係る歪補正画像の一例を示す図である。 図3は、実施形態に係る位置決め画像の一例を示す図である。 図4は、実施形態に係る理想スライス面と、励起スライス面との差異について説明する図である。 図5は、実施形態に係るRF周波数とスライス位置との関係の一例を示す図である。 図6は、実施形態に係る法線ベクトルの変化に伴うスライス位置の変化の一例を示す図である。 図7は、実施形態に係るRF周波数の変化に伴うスライス位置の変化の一例を示す図である。 図8は、実施形態に係る法線ベクトルとRF周波数の両方の変化に伴うスライス位置の変化の一例を示す図である。 図9は、実施形態に係る撮像処理の流れの一例を示すフローチャートである。 図10は、実施形態に係る補正に関する処理の流れの一例を示す図である。 図11は、変形例2に係るスライスグループにおける複数の理想スライス面と複数の励起スライス面の一例を示す図である。
以下、図面を参照しながら、励起領域の設定方法および磁気共鳴イメージング装置の実施形態について詳細に説明する。
(実施形態)
図1は、本実施形態に係る磁気共鳴イメージング(Magnetic Resonance Imaging:MRI)装置100の構成の一例を示すブロック図である。図1に示すように、磁気共鳴イメージング装置100は、静磁場磁石101と、傾斜磁場コイル102と、傾斜磁場電源103と、寝台104と、寝台制御回路105と、送信コイル106と、送信回路107と、受信コイル108と、受信回路109と、シーケンス制御回路110と、計算機システム120とを備える。なお、磁気共鳴イメージング装置100に被検体P(例えば、人体)は含まれない。
図1に示すX軸、Y軸、およびZ軸は、磁気共鳴イメージング装置100に固有の装置座標系を構成する。例えば、Z軸方向は、傾斜磁場コイル102の円筒の軸方向に一致し、静磁場磁石101によって発生する静磁場の磁束に沿って設定される。また、Z軸方向は、後述する天板104aの長手方向および被検体Pの体軸方向と同方向である。また、X軸方向は、Z軸方向に直交する水平方向に沿って設定される。Y軸方向は、Z軸方向に直交する鉛直方向に沿って設定される。
静磁場磁石101は、中空の円筒形状(円筒の軸に直交する断面が楕円状となるものを含む)に形成された磁石であり、内部の空間に一様な静磁場を発生する。
傾斜磁場コイル102は、中空の円筒形状(円筒の軸に直交する断面が楕円状となるものを含む)に形成されたコイルであり、傾斜磁場を発生する。より詳細には、傾斜磁場コイル102は、後述する傾斜磁場電源103から個別に電流供給を受けて、円筒内の空間に、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸の各軸に沿った傾斜磁場を発生させる。
傾斜磁場コイル102によって発生するX軸、Y軸およびZ軸の各軸の傾斜磁場は、例えば、スライス選択用傾斜磁場、位相エンコード用傾斜磁場、およびリードアウト用傾斜磁場にそれぞれ対応する。スライス選択用傾斜磁場は、任意に撮像断面を決めるために利用される。位相エンコード用傾斜磁場は、空間的位置に応じて磁気共鳴信号の位相を変化させるために利用される。リードアウト用傾斜磁場は、空間的位置に応じて磁気共鳴信号の周波数を変化させるために利用される。
傾斜磁場は、磁場中心を中心として線形に分布することが理想であるが、一般に、磁場中心から離れた領域においては、傾斜磁場の線形性が低下して歪みが生じる。なお、本実施形態においては、傾斜磁場の磁場中心から離れた領域を、オフセンターという。
傾斜磁場電源103は、傾斜磁場コイル102に電流を供給する。また、傾斜磁場電源103は、後述のシーケンス制御回路110による制御の下、傾斜磁場コイル102に傾斜磁場を印加させる。
寝台104は、被検体Pが載置される天板104aを備え、寝台制御回路105による制御のもと、天板104aを、被検体Pが載置された状態で撮像口内へ挿入する。寝台制御回路105は、計算機システム120による制御のもと、寝台104を駆動して天板104aを長手方向および上下方向へ移動するプロセッサである。
送信回路107は、対象とする原子核の種類および磁場の強度で決まるラーモア周波数に対応するRF(Radio Frequency、高周波)パルスを送信コイル106に供給する。
送信コイル106は、高周波磁場を印加することで、被検体Pの任意の領域を励起する。具体的には、送信コイル106は、傾斜磁場コイル102の内側に配置され、送信回路107からRFパルスの供給を受けて、高周波磁場を発生し、該高周波磁場を被検体Pに印加する。
受信コイル108は、傾斜磁場コイル102の内側に配置され、高周波磁場の影響によって被検体Pから発せられる磁気共鳴信号(以下、MR信号と称する)を受信する。受信コイル108は、MR信号を受信すると、受信したMR信号を受信回路109へ出力する。
なお、図1では、受信コイル108が、送信コイル106と別個に設けられる構成としたが、これは一例であり、当該構成に限定されるものではない。例えば、受信コイル108が送信コイル106と兼用される構成を採用しても良い。また、受信コイル108は、架台内に設けられた全身用の受信コイルのみに限定されるものではなく、撮像対象部位に応じた局所コイルでも良い。局所コイルには、例えば、脊椎撮像用のSpineコイル、頭部撮像用のHeadコイル等の種類がある。撮像対象部位が複数である場合には、複数の局所コイルが受信コイル108として設置されても良い。
受信回路109は、受信コイル108から出力されるアナログのMR信号をアナログ・デジタル(AD)変換して、MRデータを生成する。また、受信回路109は、生成したMRデータをシーケンス制御回路110へ送信する。なお、AD変換に関しては、受信コイル108内で行っても構わないし、受信回路109はAD変換以外にも任意の信号処理を行うことが可能である。なお、本実施形態においては、AD変換前のMR信号だけではなく、AD変換後のMRデータのことも、磁気共鳴信号と呼んでも良い。
シーケンス制御回路110は、計算機システム120から送信されるシーケンス情報に基づいて、傾斜磁場電源103、送信回路107、および受信回路109を制御することによって、被検体Pの撮像を行う。シーケンス制御回路110は、プロセッサにより実現されるものとしても良いし、ソフトウェアとハードウェアとの混合によって実現されても良い。
シーケンス情報とは、磁気共鳴イメージング装置100による検査で実行されるパルスシーケンスを定義する情報である。シーケンス情報には、傾斜磁場電源103が傾斜磁場コイル102に供給する電流の強さや電流を供給するタイミング、送信回路107が送信コイル106に送信するRFパルスの強さやRFパルスを印加するタイミング、受信回路109がMR信号を検出するタイミング等が定義される。
また、シーケンス情報は、操作者によって指定された撮像条件、例えば、選択励起位置、TR(繰り返し時間:Repetition Time)、TE(エコー時間:Echo Time)、スライス枚数、スライス厚、FOV(撮像視野:Field Of View)等、多数の撮像パラメータに情報に基づいて、計算機システム120によって生成されるものとする。
計算機システム120は、磁気共鳴イメージング装置100の全体制御、データ収集、および画像再構成などを行う。より詳細には、計算機システム120は、シーケンス制御回路110、および寝台制御回路105を制御する。計算機システム120は、インタフェース回路121、記憶回路122、処理回路123、入力インタフェース124、およびディスプレイ125を有する。
インタフェース回路121は、シーケンス情報をシーケンス制御回路110へ送信し、シーケンス制御回路110からMRデータを受信する。
記憶回路122は、各種のプログラムを記憶する。記憶回路122は、インタフェース回路121によって受信されたMRデータや、後述の収集機能123aによってk空間に配置された時系列データ、後述する再構成機能123bによって生成された歪補正画像、傾斜磁場歪情報、および磁場強度分布情報などを記憶する。
傾斜磁場歪情報は、磁気共鳴イメージング装置100における傾斜磁場の歪の値を表す情報である。より具体的には、傾斜磁場歪情報は、例えば、磁場中心からの距離に応じて、傾斜磁場が理想の線形状からどの程度の割合で歪むかを表す。傾斜磁場歪情報は、例えば、磁気共鳴イメージング装置100の固有値として、記憶回路122に登録されているものとする。磁気共鳴イメージング装置100における傾斜磁場の歪の値は、例えば、磁気共鳴イメージング装置100が設置された後に実際のスキャンの実行によって計測された傾斜磁場の計測結果でも良いし、シミュレーション等によって算出された理論値であっても良い。傾斜磁場の歪の値の算出の手法は、特に限定されるものではない。
磁場強度分布情報は、静磁場に傾斜磁場を重ね合わせた結果生成される磁場の強度の分布、すなわち磁場強度分布(Field map)を表す情報である。磁場強度分布情報は、例えば、上述の傾斜磁場歪情報と、静磁場の強度の分布を示す情報とに基づいて生成される。静磁場の強度の分布は、実際に計測された値でも良いし、シミュレーション等によって算出された理論値であっても良い。また、磁場空間は3次元であるため、磁場強度分布では、例えば、X軸、Y軸、Z軸によって表される3次元の空間上の座標の各々の位置における磁場の強度の分布が定義される。なお、磁場空間の3次元の座標は、例えば、傾斜磁場の磁場中心を基準として定められる。磁場強度分布情報は、予め生成されて記憶回路122に登録されても良いし、後述の算出機能123eまたは補正機能123fの処理の実行の際に生成されても良い。
また、記憶回路122は、各種のプログラムを記憶する。記憶回路122は、例えば、RAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等により実現される。なお、記憶回路122は、ハードウェアによる非一過性の記憶媒体としても用いられる。
入力インタフェース124は、医師または診療放射線技師等の操作者からの各種指示や情報入力を受け付ける。入力インタフェース124は、例えば、トラックボール、スイッチボタン、マウス、キーボード等によって実現される。入力インタフェース124は、処理回路123に接続されており、操作者から受け取った入力操作を電気信号に変換して処理回路123へと出力する。
ディスプレイ125は、処理回路123による制御のもと、各種GUI(Graphical User Interface)や、MR(Magnetic Resonance)画像等を表示する。
処理回路123は、磁気共鳴イメージング装置100の全体制御を行う。より詳細には、処理回路123は、収集機能123aと、再構成機能123bと、表示制御機能123cと、受付機能123dと、算出機能123eと、補正機能123fとを有する。収集機能123aは、収集部の一例である。また、収集機能123aによって実行される処理を、収集ステップという。なお、収集機能123aを、印加機能と収集機能とに分けても良い。また、収集機能123aによって実行される処理を、印加ステップと収集ステップの2つに分けても良い。再構成機能123bは、再構成部の一例である。また、再構成機能123bによって実行される処理を、再構成ステップという。表示制御機能123cは、表示制御部の一例である。また、表示制御機能123cによって実行される処理を、表示ステップという。受付機能123dは、受付部の一例である。また、受付機能123dによって実行される処理を、受付ステップという。また、算出機能123eは、算出部の一例である。また、算出機能123eによって実行される処理を、算出ステップという。また、補正機能123fは、補正部の一例である。また、補正機能123fによって実行される処理を、補正ステップという。
ここで、例えば、処理回路123の構成要素である収集機能123a、再構成機能123b、表示制御機能123c、受付機能123d、算出機能123e、および補正機能123fの各処理機能は、コンピュータによって実行可能なプログラムの形態で記憶回路122に記憶されている。処理回路123は、各プログラムを記憶回路122から読み出し、読み出した各プログラムを実行することで、各プログラムに対応する機能を実現する。換言すると、各プログラムを読み出した状態の処理回路123は、図1の処理回路123内に示された各機能を有することとなる。なお、図1においては、単一の処理回路123にて、収集機能123a、再構成機能123b、表示制御機能123c、受付機能123d、算出機能123e、および補正機能123fの各処理機能が実現されるものとして説明したが、複数の独立したプロセッサを組み合わせて処理回路123を構成し、各プロセッサが各プログラムを実行することにより各処理機能を実現するものとしても構わない。
上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、或いは、特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、およびフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA))等の回路を意味する。なお、記憶回路122にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むように構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。
収集機能123aは、各種のパルスシーケンスを実行することにより、パルスシーケンスの実行によって発生したMR信号から変換されたMRデータを、インタフェース回路121を介してシーケンス制御回路110から収集する。また、本実施形態の収集機能123aは、後述の補正機能123fによって補正された補正済励起スライス面に、補正機能123fによって補正されたRF周波数の高周波磁場を印加する。
具体的には、収集機能123aは、後述の補正機能123fによって補正された法線ベクトルに基づいて、シーケンス情報を決定する。収集機能123aは、該パルスシーケンスを実行することにより、補正済励起スライス面に、補正機能123fによって補正された法線ベクトルに基づく傾斜磁場と、補正機能123fによって補正されたRF周波数の高周波磁場とを印加する。また、補正済励起スライス面は、磁気共鳴画像の撮像対象であるイメージング領域の一例である。そして、収集機能123aは、補正済励起スライス面に高周波磁場が印加されたことにより被検体Pから発せられるMR信号に基づくMRデータを収集する。
また、収集機能123aは、収集したMRデータを、傾斜磁場により付与された位相エンコード量や周波数エンコード量に従って時系列に配置させる。k空間に配置されたMRデータは、k空間データと称される。k空間データは、記憶回路122に保存される。
再構成機能123bは、記憶回路122に記憶されたk空間データに基づいて磁気共鳴画像を生成する。例えば、再構成機能123bは、k空間データにフーリエ変換などの再構成処理および傾斜磁場の歪みの影響の補正を実行することにより、歪補正画像を生成する。歪補正画像は、磁場の歪みの影響が補正された磁気共鳴画像である。本実施形態においては、磁場の歪みは、傾斜磁場の歪みを指す。
例えば、再構成機能123bは、k空間データにフーリエ変換などの処理をした結果に対して、記憶回路122に記憶された傾斜磁場歪情報に基づいて傾斜歪み補正(Gradient Distortion Correction:GDC)することにより、歪補正画像を生成する。歪補正画像は、GDC画像ともいう。
図2は、本実施形態に係る歪補正画像600の一例を示す図である。図2においては、歪補正画像600との比較のために、磁場の歪みの影響が補正されていない画像を、非補正磁気共鳴画像500として表示する。また、図2においては、非補正磁気共鳴画像500の歪みがわかりやすいように、被検体Pの断面の形状を矩形で表す。
図2に示す非補正磁気共鳴画像500の画像の周辺部は、傾斜磁場の磁場中心から離れた領域、すなわちオフセンターである。図2に示すように、非補正磁気共鳴画像500のオフセンターにおいては、傾斜磁場の線形性の低下に伴い、描出される被検体Pの形状に歪みが生じる。このため、実際には被検体Pの断面の形状が矩形であっても、非補正磁気共鳴画像500上では、例えば、丸みを帯びた台形に近い形状で描出される場合がある。なお、図2に示す傾斜磁場の歪みの影響による非補正磁気共鳴画像500の歪みの状態は一例であり、これに限定されるものではない。
再構成機能123bが、傾斜磁場の歪みによって生じた非補正磁気共鳴画像500の歪みを、例えば、記憶回路122に記憶された傾斜磁場歪情報に基づいて補正することにより、歪補正画像600においては、被検体Pの断面の形状の歪みが軽減している。再構成機能123bは、生成した歪補正画像600を記憶回路122に保存する。
なお、図2においては、比較のために非補正磁気共鳴画像500を表示したが、本実施形態においては、再構成機能123bは、非補正磁気共鳴画像500を生成せずに、直接的に歪補正画像600を生成するものとする。
図1に戻り、表示制御機能123cは、歪補正画像600をディスプレイ125に表示する。また、表示制御機能123cは、操作者から各種指示および各種情報の入力操作を受け付けるためのGUI(Graphical User Interface)をディスプレイ125に表示する。
例えば、表示制御機能123cは、歪補正画像600を、次の撮像のための位置決め画像として、ディスプレイ125に表示する。位置決め画像は、ロケータ画像(Locator)またはスカウト像(Scout)とも呼ばれる。表示制御機能123cは、操作者が位置決め画像上で、次の撮像におけるスライス位置を指定可能な操作画面を表示する。また、表示制御機能123cは、歪補正画像600を、医師等の診断用の画像として表示しても良い。
受付機能123dは、操作者から、歪補正画像600上のスライス面の指定を受け付ける。より詳細には、受付機能123dは、操作者が歪補正画像600上で指定したスライス面の位置(以下、スライス位置という)を受け付ける。以下、操作者によって指定されたスライス位置を、理想スライス位置という。なお、スライス面を、単にスライスという場合や、撮像断面、断面という場合もある。
また、理想スライス位置で被検体Pを撮像した場合における撮像断面、すなわち歪補正画像600におけるスライス面を、理想スライス面という。操作者によって指定された理想スライス面は、本実施形態における第1の領域の一例である。
図3は、本実施形態に係る位置決め画像の一例を示す図である。本実施形態においては、歪補正画像600を、位置決め画像として使用する。図3に示すスライス参照図形201は、位置決め画像として表示された歪補正画像600上の理想スライス位置を示す。
操作者は、位置決め画像として表示された歪補正画像600上のスライス参照図形201の位置および傾きを操作することにより、理想スライス位置を指定する。なお、図3では、理想スライス位置を2次元で表しているが、実際には、スライス面には奥行があるため、理想スライス面は3次元で定義される。理想スライス面の位置は、例えば、X、Y、Zの各軸における励起スライス位置で定義される。また、理想スライス面の向きは、理想スライス面に直交する法線ベクトルの向きで定義される。
受付機能123dは、位置決め画像として表示された歪補正画像600上で、操作者によって設定された理想スライス位置、つまりスライス参照図形201の位置および傾きを、入力インタフェース124を介して受け付ける。受付機能123dは、スライス参照図形201の位置および傾きから、理想スライス面の位置と、理想スライス面の向きとを求める。受付機能123dは、受け付けた理想スライス面を定義する情報を、算出機能123eに送出する。
また、より詳細には、理想スライス位置は、さらに、スライスの厚さによって定義される。スライスの厚さは、例えば、撮像部位等に応じた撮像パラメータとして初期設定されても良いし、操作者によって入力されても良い。また、表示制御機能123cは、設定されたスライスの厚さに応じて、ディスプレイ125に表示されるスライス参照図形201の厚みを変更しても良い。
また、図3では、1枚分の理想スライス面を指定しているが、理想スライス面の指定の手法はこれに限定されるものではない。例えば、複数のスライス面を各スライス面の厚さ方向に並べたスライスグループと呼ばれる単位で、複数の理想スライス面が設定される場合もある。その場合は、1つのスライスグループに含めるスライス面の数や、スライスグループ内における複数のスライス面間のギャップ(間隔)なども、撮像条件として設定される。なお、スライスグループは、スラブ、またはスライス群ともいう。
図1に戻り、算出機能123eは、磁場の歪みの影響に基づいて、歪補正画像600上で指定された理想スライス面から、被検体Pが実際に励起される励起スライス面を算出する。励起スライス面は、本実施形態における励起領域の一例である。以下、理想スライス面と励起スライス面を区別せずに一般的に説明する場合には、単にスライス面という。また、理想スライス面の位置と励起スライス面の位置を区別せずに一般的に説明する場合には、単にスライス位置という。
ここで、歪補正画像600上で指定された理想スライス面と、被検体Pが実際に励起される励起スライス面との差異について、図4を用いて説明する。
図4は、本実施形態に係る理想スライス面と、励起スライス面との差異について説明する図である。図4に示すように、歪補正画像600上のスライス参照図形201によって理想スライス位置が指定される。歪補正画像600においては、磁場の歪みの影響は補正されているため、該理想スライス位置は、傾斜磁場が線形性を有するという仮定に基づく理想的な座標によって定義されている。このため、歪補正画像600上で指定された理想スライス位置に基づく理想スライス面と、実際に励起される励起スライス面には磁場の歪みの補正分の差異が発生する。
例えば、図4に示す例では、歪補正画像600上のスライス参照図形201の位置を、非補正磁気共鳴画像500に適用した例を示す。非補正磁気共鳴画像500上では、スライス参照図形201は、被検体Pと交差しない位置にずれている。また、実際の励起スライス面は、傾斜磁場の非線形性の影響で湾曲する。図4のイメージ画像700は、実際の励起スライス面を模擬的に示す。イメージ画像700においては、励起スライス面の範囲を図形202として記載する。例えば、図4においては、励起スライス面が被検体Pから外れた場所に位置するため、被検体Pを撮像することができない。なお、励起される位置のずれは、図4に示す状態に限定されるものではない。例えば、被検体Pが励起される場合でも、操作者が所望するスライス位置からずれた場所が励起される場合がある。
より詳細には、算出機能123eは、記憶回路122に保存された磁場強度分布情報に基づいて、RF周波数とスライス位置との関係から、被検体Pが実際に励起される励起領域を算出する。
図5は、本実施形態に係るRF周波数とスライス位置との関係の一例を示す図である。図5では、簡易的に表示するために、X、Y、Z方向のうちのいずれか1方向におけるスライス位置を示す。また、図5に示すRF周波数は、スライス面が励起される共鳴周波数である。共鳴周波数は、対象とする原子核の種類および磁場の強度で決まる。例えば、水素原子プロトンを励起対象とする場合において、磁場強度分布に磁気回転比γ=42.6MHz/Tを乗算すると、ラーモア周波数の分布が得られる。磁場中のプロトンに対して、ラーモア周波数に一致する帯域の共鳴周波数のRFパルスが印加されることにより、プロトンが励起されてスライス面が選択される。ここで、RFパルスは、単一の周波数ではなく、形状と長さとで規定される周波数の幅、すなわち周波数帯域を有する。
グラフ800は、傾斜磁場が線形であると仮定した場合における、理想的なRF周波数とスライス位置との関係の一例を示す。グラフ800におけるスライス位置は、歪補正画像600上で指定された理想スライス位置である。
これに対して、グラフ810は、磁場強度分布情報に基づいて、傾斜磁場の非線形性が考慮されたRF周波数とスライス位置との関係の一例を示す。傾斜磁場が非線形性である場合、グラフ810に示すように、RF周波数とスライス位置との関係が変化するため、RF周波数が同じであっても、スライス位置が移動する。このため、理想スライス面とは異なる領域が励起される。
また、実際には、1方向だけではなく、X軸、Y軸、Z軸の各方向において、RF周波数とスライス位置との関係が変化する。算出機能123eは、傾斜磁場の非線形性が考慮されたRF周波数とスライス位置との関係に基づいて、傾斜磁場の非線形性が考慮されたスライス面を、被検体Pが実際に励起される励起スライス面として算出する。
本実施形態における算出機能123eによって算出される励起スライス面は、傾斜磁場の非線形性が考慮されたスライス面である。傾斜磁場の非線形性が考慮された励起スライス面は、例えば、X、Y、Zの各軸における励起スライス位置で定義される。また、励起スライス面の向きは、励起スライス面に直交する法線ベクトルの向きで定義される。算出機能123eは、算出した励起スライス面の位置および向きを定義する情報を、補正機能123fに送出する。
図1に戻り、補正機能123fは、算出された励起スライス面の向き、または被検体Pに印加される高周波磁場のうち少なくとも一方を変更することによって励起スライス面を変化させる。補正機能123fは、変化させた励起スライス面と理想スライス面との差異に基づいて、算出機能123eによって算出された励起スライス面を補正する。具体的には、補正機能123fは、励起スライス面と理想スライス面との差異が最小となるように励起スライス面を補正する。補正機能123fによる励起スライス面の補正は、励起領域の設定の一例である。
以下、補正前後の励起スライス面を区別する場合、補正機能123fによる補正後の励起スライス面を、補正済励起スライス面、算出機能123eによって算出された励起スライス面を、補正前励起スライス面という。
より詳細には、補正機能123fは、補正前励起スライス面の法線ベクトルと、RF周波数の値のうち少なくとも1つを変化させるシミュレーションを実行し、法線ベクトルまたはRF周波数の変化によって移動した補正済励起スライス面と、理想スライス面との差異が最小となる法線ベクトルおよびRF周波数を求める。補正機能123fは、当該シミュレーションを、目的関数の最適化によって実行する。また、RF周波数の値は、より詳細には、被検体Pに印加される高周波磁場の周波数帯域である。
例えば、補正機能123fが、補正前励起スライス面の法線ベクトルと、RF周波数の値のうち少なくとも1つを変更すると、補正前励起スライス面の位置および傾きが変化する。具体的には、法線ベクトルが変化すると、スライス選択用傾斜磁場が変化することにより、X、Y、Zの各軸におけるスライス位置と、RF周波数との関係が変化する。この場合、RF周波数が変更されなくとも、スライス位置が変化する。また、法線ベクトルが変化しない場合でも、RF周波数が変化すると、X、Y、Zの各軸におけるスライス位置が変化する。
図6から図8を用いて、励起スライス面の補正についてさらに説明する。図6は、本実施形態に係る法線ベクトルの変化に伴うスライス位置の変化の一例を示す図である。
図6のグラフ810におけるスライス位置は、図5と同様に、算出機能123eによって算出された補正前励起スライス位置である。また、図6のグラフ811aおよびグラフ811bは、それぞれ、補正機能123fによって法線ベクトルが変更された場合におけるRF周波数とスライス位置との関係の一例を示す。
法線ベクトルが変化すると、スライス選択用傾斜磁場が変化することにより、X、Y、Zの各軸におけるスライス位置と、RF周波数との関係が変化する。このため、グラフ811aおよびグラフ811bに示すように、RF周波数がグラフ810から変化していなくとも、スライス位置が変化する。
また、図7は、本実施形態に係るRF周波数の変化に伴うスライス位置の変化の一例を示す図である。図7に示すように、RF周波数が変化すると、X、Y、Zの各軸におけるスライス位置が変化する。
図8は、本実施形態に係る法線ベクトルとRF周波数の両方の変化に伴うスライス位置の変化の一例を示す図である。上述の図6および図7では、法線ベクトルとRF周波数の各々の説明のために、法線ベクトルとRF周波数のいずれか一方を変化させる例を記載したが、補正機能123fは、法線ベクトルと、RF周波数の両方を考慮して、励起スライス位置を変化させる。
例えば、図8のグラフ811eに示す例では、法線ベクトルとRF周波数の両方が変化することによって、ある軸における補正後の励起スライス位置が、グラフ800に示す理想スライス位置に近くなっている。
図6から図8では、簡易的に表示するために、1方向におけるスライス位置を示したが、補正機能123fは、X、Y、Zの各軸の法線ベクトルとスライス位置との関係に基づいて、励起スライス面を補正する。
例えば、本実施形態においては、補正機能123fは、理想スライス面と補正済励起スライス面との一致率に関する目的関数を最適化する補正済励起スライス面の向きおよびRF周波数の組み合わせを算出し、算出した組み合わせに基づいて、算出機能123eによって算出された励起スライス面を補正する。
本実施形態における目的関数は、励起スライス面に対して垂直に交わる法線ベクトルを定義するX、Y、Zの各軸の値と、RF周波数の値とを変数にもつ目的関数である。該目的関数は、理想スライス面と補正済励起スライス面との差異を最小化することを目的とする。
理想スライス面と補正済励起スライス面との差異を表す指標は特に限定されるものではないが、例えば、理想スライス面と補正済励起スライス面の体積一致率を、差異の指標とする。体積一致率は、補正済励起スライス面の全体積のうち、理想スライス面と一致している領域の体積の割合を示す。この場合、該目的関数を最適化すると、理想スライス面と補正済励起スライス面と体積の一致率が最大化する。例えば、目的関数の最大化は、argmax f(x,y,z,RF,θ)と表すことができる。この場合、RFはRF周波数、θは体積一致率の計算に必要なパラメータのうち、最適化対象外のパラメータを示す。例えば、θはスライス面方向の幅(FOV)と厚み方向の幅(Thickness)に関するパラメータである。引数x,y,zは、励起スライス面に対して垂直に交わる法線ベクトルを定義するX、Y、Z軸の値である。
なお、補正機能123fは、目的関数の最適化の手法として、準ニュートン法または粒子群最適化等の公知の手法を採用することができる。
補正機能123fは、理想スライス面と補正済励起スライス面の一致率が最大となる法線ベクトルとRF周波数の組み合わせを、収集機能123aに送出する。
次に、本実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置100で実行される撮像処理の流れを説明する。本実施形態に係る撮像処理は、励起領域の設定処理を含む。
図9は、本実施形態に係る撮像処理の流れの一例を示すフローチャートである。このフローチャートの処理の前に、1回以上のスキャンが実行され、該スキャンよって収集されたMRデータから、再構成機能123bによって歪補正画像600が生成されているものとする。生成された歪補正画像600は、例えば、記憶回路122に保存されている。なお、このフローチャートの処理の前に実行されるスキャンは、位置決め画像を取得するためだけの目的で実行されるものに限らない。つまり、別のプロトコル(スキャン)で取得された診断用画像を、このフローチャートの処理における歪補正画像600としてもよい。
まず、表示制御機能123cは、歪補正画像600を、次の撮像のための位置決め画像として、ディスプレイ125に表示する(S1)。
ここで、図9のフローチャートと並行して、図10を用いて処理の流れを説明する。図10は、本実施形態に係る補正に関する処理の流れの一例を示す図である。図10の一番左に示す歪補正画像600は、表示制御機能123cによって位置決め画像としてディスプレイ125に表示されている。スライス参照図形201は、位置決め画像として表示された歪補正画像600上の理想スライス位置を示す。
そして、受付機能123dは、操作者によって歪補正画像600上で指定された理想スライス面の入力を受け付ける(S2)。受付機能123dは、受け付けた理想スライス面の位置および向きを、算出機能123eに送出する。
次に、算出機能123eは、記憶回路122に保存された磁場強度分布情報に基づいて、歪補正画像600上で指定された理想スライス面から、被検体Pが実際に励起される励起スライス面を算出する(S3)。この時点で算出機能123eによって算出される励起スライス面は、補正前励起スライス面である。
次に、補正機能123fは、理想スライス面と励起スライス面との一致率に関する目的関数を最適化することにより、励起スライス面を補正する(S4)。具体的には、補正機能123fは、理想スライス面と補正済励起スライス面と体積の一致率が最大化する法線ベクトルおよびRF周波数を求める。法線ベクトルは、X、Y、Zの各軸の値で表される。
例えば、図10に示すイメージ画像1501では、補正のイメージの説明のために非補正磁気共鳴画像500上にスライス参照図形201を表示している。イメージ画像1501に示すように、傾斜磁場の歪みを考慮した位置および角度にスライス面が補正されることにより、理想スライス面に近い位置が励起対象となる。なお、実際には、傾斜磁場の歪みの影響で、図4に示した励起スライス面の範囲を表す図形202のように、励起スライス面は湾曲する。
補正機能123fは、理想スライス面と補正済励起スライス面の一致率が最大となる法線ベクトルとRF周波数の組み合わせを、収集機能123aに送出する。
次に、収集機能123aは、補正機能123fによって補正された補正済励起スライス面に、補正機能123fによって補正されたRF周波数の高周波磁場を印加する(S5)。より詳細には、収集機能123aは、補正された法線ベクトルおよびRF周波数をパルスシーケンスとして設定し、該パルスシーケンスを実行する。当該パルスシーケンスの実行により、シーケンス制御回路110によって傾斜磁場電源103、送信回路107、および受信回路109が制御される。
そして、収集機能123aは、パルスシーケンスの実行によって発生したMR信号に基づくMRデータを収集する(S6)。このMRデータは、被検体Pにおいて補正済励起スライス面が励起されたことによって発生したものである。
当該MRデータは、傾斜磁場の歪みの影響を受けているため、歪補正なしで画像化すると、例えば、図10に示す非補正磁気共鳴画像501のように、オフセンター領域において被検体Pの形状が歪んで描出される。
そこで、再構成機能123bは、傾斜磁場の歪みによって生じた非補正磁気共鳴画像500の歪みを、例えば、記憶回路122に記憶された傾斜磁場歪情報に基づいて補正することにより、歪補正画像601を生成する(S7)。再構成機能123bは、生成した歪補正画像601を記憶回路122に保存する。
そして、表示制御機能123cは、歪補正画像601をディスプレイ125に表示する。ここで、このフローチャートの処理は終了する。なお、さらに撮像が続行する場合には、表示制御機能123cは、歪補正画像601を次の撮像のための位置決め画像としてディスプレイ125に表示し、S1~S8の処理を繰り返しても良い。
このように、本実施形態の磁気共鳴イメージング装置100で実行される励起領域の設定方法では、歪補正画像600上で操作者によって指定された理想スライス面から、被検体Pが実際に励起される励起スライス面を、磁場の歪みの影響に基づいて算出する。また、当該設定方法では、算出した励起スライス面の向きまたは被検体Pに印加される高周波磁場のうち少なくとも一方を変更することによって変化する励起スライス面と理想スライス面との差異に基づいて、励起スライス面を補正する。具体的には、本実施形態の励起領域の設定方法では、励起スライス面と理想スライス面との差異が最小となるように励起スライス面を補正する。このため、本実施形態の励起領域の設定方法によれば、磁場の歪みの影響に基づいて励起スライス面を算出した上で、該励起スライス面の傾きおよび位置を補正することにより、歪補正画像600上で操作者により指定された領域である理想スライス面と、実際の励起領域である励起スライス面との一致率を向上させることができる。
例えば、歪補正画像600においては、磁場の歪みの影響が補正されているため、歪補正画像600上で指定された理想スライス位置に基づく理想スライス面と、実際に励起される励起スライス面には磁場歪み補正分の差異が発生する。このため、歪補正画像600上で指定された理想スライス面に基づいて被検体Pを励起しても、操作者が所望する磁気共鳴画像を撮像することはできない場合がある。例えば、脊椎(胸腰椎、全脊髄)や、肩、膝、手、足等の関節の撮像においては、オフセンター領域を撮像する場合が多い。従来、このようなオフセンター領域の撮像においては、傾斜磁場の歪みの影響によって理想スライス面と、実際に励起される領域との差異が発生しやすかった。
このような課題を解決するために用いられる技術としては、例えば、歪補正画像上で操作者が指定した理想スライス位置を並行移動した位置の断面を撮像する技術がある。しかしながら、傾斜磁場の歪みは非線形であるため、実際に励起されるスライス面の形状は湾曲および傾斜する。このため、単に理想スライス位置を並行移動するだけでは、実際に励起されるスライス面の湾曲や傾きを考慮した補正は困難であった。これに対して、本実施形態の励起領域の設定方法では、励起スライス面の向きまたは被検体Pに印加される高周波磁場を変更することによって励起スライス面を補正するため、スライス面の位置だけではなく湾曲や傾きを考慮して補正をすることができる。
また、他の比較例として、磁場の歪みの影響が補正されていない非補正磁気共鳴画像を、位置決め画像として用いる技術がある。この場合、位置決め画像において磁場の歪みの影響が補正されていないため、操作者が位置決め画像上で指定したスライス面と実際に励起されるスライス面とにずれは生じない。
しかしながら、一般に、医師等の診断には歪補正画像が使用される。このため、このような技術においては、診断用の歪補正画像とは別に、位置決め用の非補正磁気共鳴画像を再構成および保存する必要が生じる。また、診断用の歪補正画像とは別に非補正磁気共鳴画像が表示される場合、ユーザの混乱を招く可能性があった。これに対して、本実施形態の励起領域の設定方法では、励起スライス面を補正することにより、歪補正画像600を位置決め用画像として利用することができるため、非補正磁気共鳴画像を別途再構成する必要がない。また、本実施形態の励起領域の設定方法では、診断用の画像と位置決め用の画像が共に歪補正画像600であるため、ユーザが複数種類の画像を参照しなくとも良い。
また、本実施形態の励起領域の設定方法では、励起スライス面の向きは、励起されるスライス面に対して垂直に交わる法線ベクトルの向きによって定義される。本実施形態の励起領域の設定方法では、法線ベクトルまたは被検体Pに印加される高周波磁場のうち少なくとも一方を変更することによって励起スライス面を補正するため、励起スライス面の位置だけではなく傾きの角度を変化させることで、励起スライス面を理想スライス面に近づけることができる。
また、本実施形態の励起領域の設定方法では、理想スライス面と励起スライス面との一致率に関する目的関数を最適化する励起スライス面の向きおよび高周波磁場の組み合わせに基づいて、励起スライス面を補正する。このため、本実施形態の励起領域の設定方法によれば、励起スライス面の傾きおよび位置のシミュレーションによって、理想スライス面に最も近い励起スライス面を効率的に求めることができる。
また、本実施形態の励起領域の設定方法においては、励起スライス面を補正する際に、高周波磁場の周波数帯域を変化させる。これにより、本実施形態の励起領域の設定方法によれば、選択される励起スライス面の位置を変更することができる。
また、本実施形態の励起領域の設定方法においては、傾斜磁場の歪みの影響に基づいて、励起スライス面の算出および補正を実行する。このため、本実施形態の励起領域の設定方法によれば、傾斜磁場の非線形性に起因する理想スライス面と励起スライス面とのずれを低減することができる。
また、本実施形態の励起領域の設定方法においては、補正済励起スライス面に、補正処理で求められたRF周波数の高周波磁場を印加することにより、MRデータを収集する。また、補正済励起スライス面は、撮像領域、すなわちイメージング領域である。このため、本実施形態の励起領域の設定方法によれば、理想スライス面との一致率の高い補正済励起スライス面の画像を得ることができる。
なお、本実施形態においては、なお、再構成機能123bは、歪補正画像600のみを生成するものとしたが、非補正磁気共鳴画像500と歪補正画像600の両方を生成しても良い。この場合、再構成機能123bは、非補正磁気共鳴画像500を生成した後に、該非補正磁気共鳴画像500に対して磁場の歪みの影響を補正することにより、非補正磁気共鳴画像500から歪補正画像600を生成しても良い。
なお、本実施形態の目的関数においては、体積一致率は、補正済励起スライス面の全体積のうち、理想スライス面と一致している領域の体積の割合を示すものとしたが、補正済励起スライス面の全体ではなく、補正済励起スライス面の一部の領域を体積一致率の評価の対象としても良い。また、体積一致率は、理想スライス面の全体または一部の領域の全体積のうち、補正済励起スライス面と一致している領域の体積の割合を示すものでも良い。
なお、本実施形態においては、磁気共鳴イメージング装置100の処理回路123において励起領域の設定方法が実行されたが、励起領域の設定は、磁気共鳴イメージング装置100外に設置されたPC(Personal Computer)またはサーバ装置等の情報処理装置で実行されても良い。
(変形例1)
上述の実施形態においては、傾斜磁場の歪みの影響に基づいて、励起スライス面の算出および補正を実行していた。しかしながら、補正対象の磁場の歪みは傾斜磁場の歪みに限定されるものではない。例えば、磁気共鳴イメージング装置100は、傾斜磁場だけではなく、静磁場の歪みの影響に基づいて、励起スライス面の算出および補正を実行しても良い。
例えば、記憶回路122は、傾斜磁場歪情報だけではなく、磁気共鳴イメージング装置100における静磁場の歪の値を表す静磁場歪情報をさらに記憶しても良い。静磁場歪情報は、例えば、静磁場の磁場中心からの距離に応じて、静磁場が理想の形状からどの程度の割合で歪むかを表す情報である。また、上述のように、磁場強度分布(Field map)は、静磁場に傾斜磁場を重ね合わせた結果生成される磁場の強度の分布であるので、当該構成を採用する場合、磁場強度分布は、静磁場の歪と、傾斜磁場の歪の両方に基づいて生成される。
また、磁気共鳴イメージング装置100は、傾斜磁場の歪みの影響を考慮せず、静磁場の歪みの影響のみを考慮して励起スライス面の算出および補正を実行する構成を備えても良い。
(変形例2)
また、上述の実施形態においては、補正機能123fは、理想スライス面と励起スライス面の体積一致率を最大化する目的関数によって励起スライス面を補正していたが、目的関数はこれに限定されるものではない。
例えば、スライスグループ単位で複数の理想スライス面が設定される場合、補正機能123fは、スライスグループに含まれる複数の理想スライス面と複数の励起スライス面の各々の一致率を最大化する目的関数によって励起スライス面を補正しても良い。
図11は、本変形例に係るスライスグループ1200における複数の理想スライス面201a~201eと複数の励起スライス面202a~202eの一例を示す図である。図11に示すように、複数の理想スライス面201a~201eの各々と、複数の励起スライス面202a~202eの各々は1対1で対応する。例えば、理想スライス面201aと、理想スライス面201aに対応する励起スライス面202aとが重なる割合を、理想スライス面201aと励起スライス面202aとの一致率とする。
本変形例の補正機能123fは、複数の理想スライス面201a~201eの各々と、複数の理想スライス面201a~201eの各々に対応する複数の励起スライス面202a~202eの各々との一致率を最大化する目的関数によって、複数の励起スライス面202a~202eの向き(すなわち、複数の励起スライス面202a~202eの法線ベクトル)と、複数の励起スライス面202a~202eを励起するRF周波数とを求める。図11では、Y軸とZ軸の2次元で複数の理想スライス面201a~201eおよび複数の理想スライス面201a~201eを表示したが、補正機能123fは、上述の実施形態と同様に、X、Y、Zの各軸について、法線ベクトルを求めるものとする。
また、補正機能123fは、スライスグループ1200に含まれる理想スライス面および励起スライス面の全てではなく、一部の理想スライス面および励起スライス面の一致率を最大化する目的関数によって励起スライス面を補正しても良い。例えば、補正機能123fは、磁場中心付近の理想スライス面および励起スライス面のみを、一致率の評価の対象としても良い。
(変形例3)
また、他の目的関数の例として、理想スライス面と励起スライス面の体積一致率を、領域別に重み付け加算した結果を最大化する目的関数が用いられても良い。例えば、注目領域である磁場中心付近の領域における理想スライス面と励起スライス面の体積一致率の重み係数を大きくした目的関数が用いられても良い。
また、スライスグループに含まれる複数の理想スライス面と複数の励起スライス面の各々の一致率を重み付け加算した結果を最大化する目的関数が用いられても良い。例えば、スライスグループに含まれる複数の理想スライス面と複数の励起スライス面のうち、磁場中心に近い理想スライス面および励起スライス面ほど重み係数を大きくした目的関数が用いられても良い。
実施形態および変形例2、3の目的関数は一例であり、目的関数はこれらに限定されるものではない。例えば、目的関数は理想スライス面と励起スライス面の差異の大きさを表す関数でも良い。この場合、補正機能123fは、当該目的関数を最小化することにより、励起スライス面を補正する。
(変形例4)
また、上述の実施形態においては、イメージング領域である励起スライス面を、励起領域の補正の対象としたが、補正の対象はこれに限定されるものではない。
例えば、脂肪抑制領域を、励起領域の一例としても良い。また、この場合、歪補正画像600上で操作者から指定された理想的な脂肪抑制領域を、第1の領域の一例とする。
本変形例においては、算出機能123eは、磁場の歪みの影響に基づいて、歪補正画像600上で指定された理想脂肪抑制領域から、被検体Pが実際に励起される脂肪抑制領域を算出する。また、本変形例においては、補正機能123fは、脂肪抑制領域の法線ベクトルまたは被検体Pに印加される高周波磁場のうち少なくとも一方を変更することによって、理想脂肪抑制領域と実際に励起される脂肪抑制領域との差異を最小化するように、脂肪抑制領域を補正する。例えば、補正機能123fは、理想脂肪抑制領域と実際に励起される脂肪抑制領域との体積の一致率を最大化する目的関数に基づいて、脂肪抑制領域を補正しても良い。
また、本件変形例においては、被検体Pに印加される高周波磁場は、脂肪に限らず、その他の組織からのMR信号を抑制する飽和パルスも含む。一例として、本件変形例における被検体Pに印加される高周波磁場は、SAT(saturation)パルスである。
本変形例の磁気共鳴イメージング装置100で実行される励起領域の設定方法によれば、理想脂肪抑制領域と実際に励起される脂肪抑制領域との一致率を向上させることができる。このため、本変形例の励起領域の設定方法によれば、操作者の所望の位置に脂肪抑制を施した脂肪抑制画像を撮像することができる。
(変形例5)
また、非造影MRA(Magnetic Resonance Angiography)におけるIR(Inversion Recovery)パルスの印加領域を、励起領域の一例としても良い。この場合、歪補正画像600上で操作者から指定された理想的なIRパルスの印加領域を、第1の領域の一例とする。
例えば、IRパルスの印加領域は、被検体Pにおけるイメージング領域よりも血流の上流側の領域である。なお、IRパルスの印加領域は、これに限定されるものではない。
また、IRパルスは、イメージング領域の周辺から流入する血液から発せられるMR信号を低減させるために印加されるものであっても良いし、イメージング領域におけるMR信号の強調のために印加されるものであっても良い。
本変形例の磁気共鳴イメージング装置100で実行される励起領域の設定方法によれば、歪補正画像600上で操作者から指定された理想的なIRパルスの印加領域と、IRパルスによって実際に励起される励起領域との一致率を向上させることができる。
なお、変形例4、5に記載の補正対象の励起領域は一例であり、各種のプリパルスの印加領域を、補正対象の励起領域とすることができる。
以上説明した少なくとも1つの実施形態によれば、歪補正画像上で操作者により設定された領域と、実際の励起領域との一致率を向上させることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
100 磁気共鳴イメージング装置
122 記憶回路
123 処理回路
123a 収集機能
123b 再構成機能
123c 表示制御機能
123d 受付機能
123e 算出機能
123f 補正機能
125 ディスプレイ
201 スライス参照図形
201a~201e 理想スライス面
202a~202e 励起スライス面
500,501 非補正磁気共鳴画像
600,601 歪補正画像

Claims (12)

  1. 磁場の歪みの影響が補正された磁気共鳴画像である歪補正画像上の第1の領域の指定を受け付ける受付ステップと、
    前記磁場の歪みの影響に基づいて、前記第1の領域から被検体が実際に励起される励起領域を算出する算出ステップと、
    算出された前記励起領域の面の向き、または前記被検体に印加される高周波磁場のうち少なくとも一方を変更することによって変化する前記励起領域と前記第1の領域との差異に基づいて、前記励起領域を補正する補正ステップと、
    を含む励起領域の設定方法であって、
    前記補正ステップにおいて、前記第1の領域と前記励起領域との一致率に関する目的関数を最適化する前記励起領域の面の向きおよび前記高周波磁場の組み合わせに基づいて、前記励起領域を補正する、
    励起領域の設定方法
  2. 前記受付ステップは、前記歪補正画像上の第1スライス面の指定を受け付け、
    前記算出ステップは、前記磁場の歪みの影響に基づいて、前記第1スライス面から被検体が実際に励起される励起スライス面を算出し、
    前記補正ステップは、算出された前記励起スライス面の向きを定義する法線ベクトル、または前記被検体に印加される高周波磁場のうち少なくとも一方を変更することによって変化する前記励起スライス面と前記第1スライス面との差異に基づいて、前記励起スライス面を補正し、
    前記補正ステップにおいて、前記第1スライス面の体積と前記励起スライス面の体積との一致率が最大となる前記法線ベクトルおよび前記高周波磁場の組み合わせに基づいて、前記励起スライス面を補正する、
    請求項1に記載の励起領域の設定方法。
  3. 前記第1の領域は、前記歪補正画像におけるスライス面であり、
    前記励起領域は、前記被検体において励起されるスライス面であり、
    前記励起されるスライス面の向きは、前記励起されるスライス面に対して垂直に交わる法線ベクトルの向きである、
    請求項1または2に記載の励起領域の設定方法。
  4. 前記補正ステップにおいて、前記励起領域と前記第1の領域との差異が最小となるように前記励起領域を補正する、
    請求項1から3のいずれか1項に記載の励起領域の設定方法。
  5. 前記補正ステップにおいて、前記高周波磁場の周波数帯域を変化させる、
    請求項1から4のいずれか1項に記載の励起領域の設定方法。
  6. 前記磁場の歪みは、傾斜磁場の歪みである、
    請求項1から5のいずれか1項に記載の励起領域の設定方法。
  7. 前記磁場の歪みは、静磁場の歪みである、
    請求項1から6のいずれか1項に記載の励起領域の設定方法。
  8. 前記補正ステップで補正された前記励起領域に、前記補正ステップで求められた前記高周波磁場を印加する印加ステップ、をさらに含む、
    請求項1から7のいずれか1項に記載の励起領域の設定方法。
  9. 前記励起領域は、イメージング領域であり、
    前記印加ステップによって前記イメージング領域に前記高周波磁場を印加することにより発生した磁気共鳴信号を収集する収集ステップ、をさらに含む、
    請求項8に記載の励起領域の設定方法。
  10. 前記励起領域は、脂肪抑制領域である、
    請求項8に記載の励起領域の設定方法。
  11. 前記高周波磁場は、IR(Inversion Recovery)パルスである、
    請求項8に記載の励起領域の設定方法。
  12. 磁場の歪みの影響が補正された磁気共鳴画像である歪補正画像上の第1の領域の指定を受け付ける受付部と、
    前記磁場の歪みの影響に基づいて、前記第1の領域から被検体が実際に励起される励起領域を算出する算出部と、
    算出された前記励起領域の面の向き、または前記被検体に印加される高周波磁場のうち少なくとも一方を変更することによって変化する前記励起領域と前記第1の領域との差異に基づいて、前記励起領域を補正する補正部と、
    を備え
    前記補正部は、前記第1の領域と前記励起領域との一致率に関する目的関数を最適化する前記励起領域の面の向きおよび前記高周波磁場の組み合わせに基づいて、前記励起領域を補正する磁気共鳴イメージング装置。
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