JP7297456B2 - 圧電セラミックス、圧電セラミックスの製造方法、圧電素子、振動装置および電子機器 - Google Patents

圧電セラミックス、圧電セラミックスの製造方法、圧電素子、振動装置および電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP7297456B2
JP7297456B2 JP2019017345A JP2019017345A JP7297456B2 JP 7297456 B2 JP7297456 B2 JP 7297456B2 JP 2019017345 A JP2019017345 A JP 2019017345A JP 2019017345 A JP2019017345 A JP 2019017345A JP 7297456 B2 JP7297456 B2 JP 7297456B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
ceramic
ceramics
piezoelectric ceramics
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019017345A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019140393A (ja
Inventor
純 久保田
康志 清水
堅義 松田
達雄 古田
薫 三浦
未紀 上田
香菜子 大志万
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of JP2019140393A publication Critical patent/JP2019140393A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7297456B2 publication Critical patent/JP7297456B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/46Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
    • C04B35/462Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
    • C04B35/465Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates
    • C04B35/468Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates
    • C04B35/4682Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates based on BaTiO3 perovskite phase
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/853Ceramic compositions
    • H10N30/8536Alkaline earth metal based oxides, e.g. barium titanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/62605Treating the starting powders individually or as mixtures
    • C04B35/62685Treating the starting powders individually or as mixtures characterised by the order of addition of constituents or additives
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/05Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
    • H10N30/053Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/09Forming piezoelectric or electrostrictive materials
    • H10N30/093Forming inorganic materials
    • H10N30/097Forming inorganic materials by sintering
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/204Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
    • H10N30/2047Membrane type
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/50Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/87Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/871Single-layered electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. internal electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/87Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/872Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3208Calcium oxide or oxide-forming salts thereof, e.g. lime
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3215Barium oxides or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3232Titanium oxides or titanates, e.g. rutile or anatase
    • C04B2235/3234Titanates, not containing zirconia
    • C04B2235/3236Alkaline earth titanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3244Zirconium oxides, zirconates, hafnium oxides, hafnates, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3248Zirconates or hafnates, e.g. zircon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3244Zirconium oxides, zirconates, hafnium oxides, hafnates, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3248Zirconates or hafnates, e.g. zircon
    • C04B2235/3249Zirconates or hafnates, e.g. zircon containing also titanium oxide or titanates, e.g. lead zirconate titanate (PZT)
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3262Manganese oxides, manganates, rhenium oxides or oxide-forming salts thereof, e.g. MnO
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3298Bismuth oxides, bismuthates or oxide forming salts thereof, e.g. zinc bismuthate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/54Particle size related information
    • C04B2235/5418Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof
    • C04B2235/5445Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof submicron sized, i.e. from 0,1 to 1 micron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/72Products characterised by the absence or the low content of specific components, e.g. alkali metal free alumina ceramics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/75Products with a concentration gradient
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/76Crystal structural characteristics, e.g. symmetry
    • C04B2235/768Perovskite structure ABO3
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/79Non-stoichiometric products, e.g. perovskites (ABO3) with an A/B-ratio other than 1
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/10Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
    • H02N2/106Langevin motors
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/10Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
    • H02N2/16Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors using travelling waves, i.e. Rayleigh surface waves
    • H02N2/163Motors with ring stator

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Description

本発明は圧電セラミックスに関し、特に鉛を含有しない圧電セラミックスおよびその製造方法に関する。また、本発明は前記圧電セラミックスを用いた圧電素子、振動装置および電子機器に関する。
鉛を含有するチタン酸ジルコン酸鉛(以下「PZT」と呼称)のようなABO型のペロブスカイト型金属酸化物は代表的な圧電材料である。圧電材料の表面に電極を設けた圧電素子は、その圧電効果を利用してアクチュエータ、発振子、センサやフィルターなど多様な圧電デバイスや電子機器に用いられている。
しかしながら、PZTはAサイト元素として鉛を含有するため、廃棄された圧電材料中の鉛成分が土壌に溶け出し、生態系に害を及ぼす可能性があるなど環境に対する影響が問題視されている。このため、鉛を含有しないペロブスカイト型酸化物を用いた圧電セラミックスが提案されている。
鉛を含有しないペロブスカイト型金属酸化物よりなる圧電セラミックスとして、チタン酸バリウムが知られている。特許文献1には、チタン酸バリウムの室温付近における圧電特性を改善するために、チタン酸ジルコン酸バリウム(Ba(Zr0.2Ti0.8)O)とチタン酸バリウムカルシウム((Ba0.7Ca0.3)TiO)の擬二元系固溶体による圧電セラミックスが開示されている。特許文献1の表2に示される実施例の圧電セラミックスは、室温で圧電定数d33が580pC/Nを超え、非常に高い圧電特性を有している。しかし、特許文献1の図5にあるように、環境温度に対して圧電定数の変動が大きく、例えば特性のピーク近傍では10℃あたり20%程度の圧電定数の低下がみられた。このように、実用温度域で環境温度に対する圧電定数の変動が大きいと、圧電セラミックスを圧電素子とした際に変位量が安定しないので、精密な駆動制御が困難となる。
実用温度域における環境温度に対する圧電定数の変動を抑制するためには、例えば、特許文献2には、チタン酸バリウム(BaTiO)のBaをCaで一部置換することで、キュリー温度を低下させずに、室温付近の温度変化に対する歪み量の変化を小さくする技術が開示されている。しかしながら、特許文献2の表1および図5にあるように室温付近の温度依存性を低下させると、圧電定数そのものは小さな値となってしまう問題があった。特許文献2には圧電セラミックスを構成する結晶粒の平均粒径を例えば60.9μmと大きくすることで、圧電定数を大きくする技術も開示しているが、この場合はセラミックスの微細加工性や機械強度が低下するという問題があった。
特開2009-215111号公報 特開2003-128460号公報
本発明は、この様な課題を解決するためになされたものであり、実用温度域、例えば0℃以上40℃以下の範囲で、安定して優れた圧電定数を示す非鉛型の圧電セラミックスを提供するものである。また本発明は、前記圧電セラミックスの製造方法、前記圧電セラミックスを用いた圧電素子、振動装置および電子機器を提供するものである。
上記課題を解決する本発明の圧電セラミックスは、一片の圧電セラミックスであって、該圧電セラミックスはABOの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とし、前記A元素は、BaとMを含み、前記MはCaおよびBiから選ばれた少なくとも1種からなり、前記B元素は、TiとMを含み、前記MはZr、SnおよびHfから選ばれた少なくとも1種からなり、前記Mおよび前記Mは圧電セラミックスの少なくとも一方向に対して濃度が変化しており、濃度変化の増減方向が前記Mと前記Mで逆方向になっていることを特徴とする。
本発明の圧電セラミックスの製造方法は、第一のセラミックス前駆体と第二のセラミックス前駆体を互いに積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して一片の圧電セラミックスを得る工程を有する圧電セラミックスの製造方法であって、前記第一のセラミックス前駆体のみを焼結して得られる第一のセラミックスと前記第二のセラミックス前駆体のみを焼結して得られる第二のセラミックスの各々の斜方晶から正方晶への相転移温度をTotA、TotBとし、各々の分極処理後の圧電定数をd31A、d31Bとした場合に、5℃≦|TotA-TotB|≦30℃、0≦2|d31A-d31B|/|d31A+d31B|≦0.2であることを特徴とする。
本発明の圧電素子は、第一の電極と圧電セラミックス部と第二の電極とを有する圧電素子であって、前記圧電セラミックス部を構成する圧電セラミックスが本発明の圧電セラミックスであることを特徴とする。
本発明の振動装置は、本発明の圧電素子を振動板に配した振動体を有することを特徴とする。
本発明の電子機器は、本発明の圧電素子を備えることを特徴とする。
本発明によれば、温度に対する圧電定数の極大温度である相転移温度が互いに異なる複数の圧電材料を固溶させずにセラミックスとして一体化することで、実用温度域、例えば、0℃以上40℃以下の範囲における圧電定数の変化を緩やかにした圧電セラミックスを提供することができる。また本発明は、前記圧電セラミックスの製造方法、並びに前記圧電セラミックスを用いた圧電素子、振動装置および電子機器を提供することができる。
また、本発明の圧電セラミックスは、鉛を実質的に使用していないために環境に対する負荷が極めて小さい。
本発明の圧電セラミックスの構成の一実施形態を示す概略図である。 参照用の圧電セラミックスの板の厚さ方向と元素濃度の関係を示す図である。 参照用の圧電素子の圧電定数と環境温度の関係を示す図である。 本発明の圧電セラミックスの板の厚さ方向と元素濃度の関係を示す図である。 本発明の圧電素子の圧電定数と環境温度の関係を示す図である。 本発明の圧電素子の一実施態様を示す概略図である。 本発明の積層構造を有する圧電素子の一実施態様を示す概略図である。 本発明の振動装置および電子機器の一実施態様を示す概略図である。 本発明の電子機器の一実施態様を示す概略図である。 本発明の電子機器の一実施態様である振動波モータを示す概略図である。 本発明の電子機器の一実施態様である光学機器を示す概略図である。 本発明の実施例1の圧電セラミックスの断面拡大観察像を示す図面代用写真および模式図である。
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
本発明は、ペロブスカイト型構造のチタン酸バリウム(BaTiO)のBaサイトとTiサイトを部分的に他の金属元素で置換した一片の非鉛型圧電セラミックスに関するものであって、前記一片の圧電セラミックスの箇所によって置換元素の局所的な濃度を変化させることで、実用温度域における圧電定数の変化を小さくしたものである。
チタン酸バリウム系圧電セラミックスにおける置換元素の平均濃度は、該圧電セラミックスの結晶構造の相転移温度に関わる。チタン酸バリウム系圧電セラミックスは、斜方晶構造と正方晶構造の相転移温度で圧電定数が大きくなる性質を有するので、この相転移温度を圧電セラミックスの実用温度域の内部、または、実用温度域の近傍に制御することが好ましい。
チタン酸バリウム系圧電セラミックスの結晶構造は、環境温度の変化によって、低温側から菱面体晶構造、斜方晶構造、正方晶構造、立方晶構造に転移することが知られている。この構造間の転移が発生する温度を相転移温度という。圧電セラミックスの場合、相転移温度付近で圧電定数が極大値を取るので、本発明においては温度に対する圧電定数の極大値を相転移温度としている。転移前後の構造は、X線回折測定や電子線回折測定により特定することができる。
一方、置換元素の濃度変化は、前記相転移温度の近傍の温度における急激な圧電定数の変化を緩和する効果がある。
圧電セラミックスの実用温度域は、その用途によって異なるが、概ね0℃以上40℃以下である。例えば、0℃以上40℃以下の範囲でもっとも圧電定数が大きくなる温度をTmax、そのときの圧電定数d31の絶対値をdmaxとしたときに、Tmax±10℃における圧電定数の変動幅がdmaxの-15%以内、より好ましくは-10%以内に収まっていると、その圧電セラミックスを用いたデバイスの設計が容易となる。また、dmaxが140pm/V以上であると、電気エネルギーと機械エネルギーの変換効率が高くなり、その圧電セラミックスを用いたデバイスの設計が容易となるため好ましい。
圧電セラミックスの相転移温度が実用温度域の内部にある場合は、相転移温度とTmaxは一致する。
なお、本発明の圧電セラミックスは、比誘電率や強誘電性の温度に対する変化も小さいため、誘電体としてコンデンサ、メモリ、およびセンサ等のさまざまな用途に利用することができる。
本発明の圧電セラミックスは、以下の特徴を有する。
(1)一片の圧電セラミックスである。
(2)該圧電セラミックスはABOの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とする。
(3)前記A元素は、BaとMを含み、前記MはCaおよびBiから選ばれた少なくとも1種からなる。
(4)前記B元素は、TiとMを含み、前記MはZr、SnおよびHfから選ばれた少なくとも1種からなる。
(5)前記Mおよび前記Mは圧電セラミックスの少なくとも一方向に対して濃度が変化しており、濃度変化の増減方向が前記Mと前記Mで逆方向になっている。
(特徴1)
本発明の圧電セラミックスは、一片の圧電セラミックスよりなる。ここで、一片の圧電セラミックスとは、1個の成形体を焼成して得られた、圧電性を有し、構造的に繋ぎ目の無いセラミックスを意味する。
本発明は、一片の圧電セラミックスの箇所ごとに組成および温度特性を変化させることが特徴である。これに対して、特性の異なる複数の圧電セラミックスを貼り合せた一片ではない構成では、圧電セラミックスから生じる振動のモードが単一化しないため圧電アクチュエータに不適である。
前記一片の圧電セラミックスは、少なくとも一部が分極処理され、分極軸の方向がそろっていることが好ましい。外部電界によって分極処理されることで、本発明の圧電セラミックスから生じる振動はより大きくなる。
前記一片の圧電セラミックスの形状は限定されないが、複数の電極を設けて圧電素子とすることを踏まえると、2面以上の平面を有する板状であることが好ましく、更には平板状、矩形板状、円盤状、ドーナツ状であることが好ましい。
(特徴2)
本発明の圧電セラミックスはABOの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とする。本発明の圧電セラミックスを構成する金属酸化物の結晶構造は、ペロブスカイト型構造のみからなる、いわゆる単相であると、より好ましい。例えば、圧電セラミックスを構成する金属酸化物の結晶構造中に、六方晶系の構造が混在すると、圧電セラミックスの圧電定数が大幅に低下するおそれがある。
本発明においてペロブスカイト型の金属酸化物とは、岩波理化学辞典 第5版(岩波書店1998年2月20日発行)に記載されているような、理想的には立方晶構造であるペロブスカイト型構造(ペロフスカイト構造とも言う)を持つ金属酸化物を指す。ペロブスカイト型構造を持つ金属酸化物は一般にABOの組成式で表現される。ペロブスカイト型金属酸化物において、元素A、Bは各々イオンの形でAサイト、Bサイトと呼ばれる単位格子の特定の位置を占める。例えば、立方晶系の単位格子であれば、A元素は立方体の頂点、B元素は体心に位置する。O元素は酸素の陰イオンとして立方体の面心位置を占める。Aサイト元素は12配位であり、Bサイト元素は6配位である。A元素、B元素、O元素がそれぞれ単位格子の対称位置から僅かに座標シフトすると、ペロブスカイト型構造の単位格子が歪み、正方晶、菱面体晶、斜方晶といった結晶系となる。
本発明の材料では、理想的にはBaとMがAサイトに位置し、TiとMがBサイトに位置することを意図しているが、一部のBaとMがBサイトに位置したり、一部のTiとMがAサイトに位置したりしても本発明の効果は得られる。
また、ペロブスカイト型金属酸化物の組成式は一般的にABOで表現するが、実際には焼成時の揮散や組成分析の誤差により、金属酸化物全体のAサイト元素、Bサイト元素、酸素元素の量比は、必ずしも1対1対3にはならない。そのような場合でも、前記酸化物がペロブスカイト型構造を主相としていれば、本発明の範囲に含まれる。
前記酸化物がペロブスカイト型構造であることは、例えば、圧電セラミックスに対するX線回折や電子線回折の測定結果から判断することができる。本発明ではMとMの濃度が、ある方向、例えば厚さ方向に対して増減変化しているので、圧電セラミックスの複数の方向から回折測定を実施したり、圧電セラミックスを粉末化して回折測定を実施したりすることで結晶構造を確認することが好ましい。
本発明の圧電セラミックスがABOの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分としている状態とは、本発明の圧電セラミックスの組成を分析した際にBa、Ca、Bi、Ti、Zr、Sn、Hf、Oが主要な成分として検出されることを意味している。例えば、Ba、Ca、Bi、Ti、Zr、Sn、Hf、Oの総和が、組成分析の検出全元素に対して97.5モル%以上であると、本発明の効果である圧電定数の温度安定性を十分に得られるため好ましい。
本発明の圧電セラミックスは、特性を調整する目的で副成分を含有していても良い。副成分の含有量は、元素の総和で組成分析の検出全元素に対して2.5モル%未満であると、本発明の効果である圧電定数の温度安定性に与える影響が小さいため好ましい。
本発明の圧電セラミックスの特性を調整するのに好適な副成分としてMnがある。本発明の圧電セラミックスが、適量のMnを含有していると、高い電気絶縁性が得られる。高い電気絶縁性を有する圧電セラミックスは素子化した際の駆動消費電力が小さくなる。Mnは2価から4価の間で、価数変動する性質があり、圧電セラミックス中の電荷バランスの欠陥を補償する役割を果たす。
圧電セラミックスに含まれるMn成分の量は、前記金属酸化物(ABO)100モル部に対して、金属換算で0.3モル部以上1.5モル部以下であると特に高い電気絶縁性が得られる。
副成分としてのMnの一部または全部が、主成分であるペロブスカイト型金属酸化物の単位格子のいずれかのサイトに位置していても構わない。
本発明の圧電セラミックスに含まれる主成分および副成分の元素組成分析は、ICP発光分光分析、蛍光X線分析、原子吸光分析、質量分析などにより実施可能である。
本発明の圧電セラミックスに含まれるPb成分およびK成分は、合計で1000ppm未満であると、好ましい。
より好ましくは、前記圧電セラミックスに含まれるPb成分が500ppm未満であり、K成分が500ppm未満である。更により好ましくは、Pb成分およびK成分の合計が500ppm未満である。
本発明の圧電セラミックスに含まれるPb成分の量を抑制すると、圧電セラミックスを水中や土壌中に放置した際に環境中に放出されるPb成分の影響を縮小することができる。
本発明の圧電セラミックスに含まれるK成分の量を抑制すると、圧電セラミックスの耐湿性および高速振動時の効率が高まる。
(特徴3)
前記金属酸化物(ABO)におけるA元素は、BaとMを含み、MはCaおよびBiから選ばれた少なくとも1種からなる。
ペロブスカイト型構造のAサイトにBaが主として位置することで、チタン酸バリウム型の骨格が安定となり、室温を含む実用温度域で大きな圧電定数が得られる。
加えて、前記AサイトにMすなわち、CaまたはBiが混在することで、金属酸化物のペロブスカイト型構造の種類が斜方晶系から正方晶系に相転移する温度Totを低温方向にシフトすることができる。正方晶系から斜方晶系に転移する温度Ttoも低温方向にシフトする。後述のように、M元素には、TotおよびTtoを高温化する効果があり、このM元素とM元素を組み合わせることで、圧電定数を犠牲にすることなく相転移温度、すなわち圧電定数の極大となる温度を所望の温度に調整することができる。
本発明は、圧電セラミックス中の成分の濃度変化によって、実用温度域における圧電定数の変化を小さくすることが特徴であり、セラミックス中のある箇所でMの濃度を相対的に高くし、別の箇所でMの濃度を相対的に低くすることで相転移温度に起因する圧電定数の温度に対する変動を緩和することができる。
前記組成式のA元素においてBa、Ca、Biの合計モル量に対するCaのモル量の比xは、0.05≦x≦0.12であると、室温を含む実用温度領域での圧電定数が比較的大きくなるため好ましい。同様にBa、Ca、Biの合計モル量に対するBiのモル量の比yは、0.001≦y≦0.005であると、キュリー温度の低下を抑制しながらTotを低下させることができるので好ましい。
(特徴4)
前記B元素は、TiとMを含み、前記MはZr、SnおよびHfから選ばれた少なくとも1種からなる。
ペロブスカイト型構造のBサイトにイオン半径が小さく電子のd軌道が空位であるTiが主として位置することで、Tiの電子とO(酸素)の電子が互いに反発して室温近傍で大きな圧電定数が得られる。
加えて、前記BサイトにMすなわち、Zr、SnまたはHfが混在することで、チタン酸バリウム型骨格の正方晶構造の異方性(c/a)が小さくなり、正方晶構造の安定性が低下する。その結果として相転移温度Totが高温化する。
元素とM元素を共存させることで、セラミックス中の局所的な相転移温度を分散させていても局所的な圧電定数が均質に保たれることになり、圧電セラミックスより発生する振動波にはノイズが発生しないという利点がある。
前記組成式のB元素において、Ti、Zr、SnおよびHfの合計モル量に対するZrのモル量の比l、Snのモル量の比m、およびHfのモル量の比nは、それぞれ、0≦l≦0.08、0≦m≦0.03、0≦n≦0.08を満たし、かつ、l、m、およびnの関係が、0.04≦l+2.5m+n≦0.08であると、実用温度領域での圧電定数が大きくなるため好ましい。
前記組成式ABOは、(Ba1-x-yCaBiα(Ti1-l-m-nZrSnHf)Oと表現することができる。式中のパラメータαは、ペロブスカイト型金属酸化物のAサイト元素数とBサイト元素数の比を表している。本発明の圧電セラミックスが、十分な圧電定数を発揮し、高い電気絶縁性を示すためには、αの範囲は、0.98以上1.02以下であると好ましい。理想的なαの値は1.00であるが、Mn元素の成分が副成分として含まれているとその一部がBサイトに位置することができるので、αが、1.005以上1.010以下の時に特に優れた圧電特性を示す。
(特徴5)
前記Mおよび前記Mは圧電セラミックスの少なくとも一方向に対して濃度が変化しており、濃度変化の増減方向が前記Mと前記Mで逆方向になっている。
図1は、円盤形状をした本発明の一片の圧電セラミックス11の形状を模式的に示す図である。
通常、単一のセラミックス原料粉を結晶化温度以上で焼結した場合、濃度のバラツキがない焼結体が得られる。例えば、本発明で取り扱う(Ba,M)(Ti,M)Oの組成式で表現されるペロブスカイト型金属酸化物を通常の手法で焼結した場合、焼結体の任意の部位におけるM元素とM元素の局所的な濃度のバラツキは1%以内である。
本発明の圧電セラミックスでは、圧電セラミックスの少なくとも一方向に対して、M元素とM元素の両方が濃度変化し、M元素とM元素の濃度変化は互いに逆の方向に増減する。
図1では、説明の便宜上、円盤の厚さ方向に濃度が変化している態様を示したが、本発明において圧電セラミックスの形状は限定されず、矩形板状やドーナツ板状であっても良い。また、濃度の変化方向は板の厚さ方向に限られず、面内方向に変化していても良いが、製造の容易性の観点で板の厚さ方向に濃度変化している構成が好ましい。
図2の(a)、(b)および(c)は、通常の手法で焼結した(Ba,M)(Ti,M)Oセラミックスについて、M元素とM元素の板の厚さ方向に対する濃度変化を示す図である。図2(a)は、(Ba0.92Ca0.08)(Ti0.95Zr0.05)Oの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とする円盤型で一片の圧電セラミックスのM元素、M元素の厚さ方向に対する濃度分布を示した図である。図2(a)に示す通り、厚さ方向に対してCa元素とZr元素の濃度変化はない。なお、図2の全ての図の縦軸は、主成分であるBa、Ca、TiおよびZrの物質量の和に対する該当元素の比としてプロットしているので、Ca濃度は4モル%、Zr濃度は2.5モル%と組成式中の値の半分で表示されている。圧電セラミックス厚さ方向に対する元素濃度の変化は、例えば円盤状セラミックスの板面を研磨しながら蛍光エックス線分析を繰り返すことで計測することができる。濃度の値が、絶対値に対して±0.5%以内、あるいは、初期値に対して±10%以内の変動であれば、測定上の誤差の範囲であり、濃度は均一であると言える。
図2(a)に示されるような組成の圧電セラミックスに対して、対向する2つの板面に電極を設けると、圧電素子が得られる。この圧電素子を、例えば12mm×3mm×1mmtのようなアスペクト比を有する短冊形状に加工すると長辺方向の伸縮振動(31モード)を評価するための素子を得られる。この圧電素子に適切な分極処理を施し、実用温度域を含む温度範囲、例えば-30℃から45℃の環境温度において、共振-***振法によって圧電定数d31を評価すると、その圧電素子の温度に対する圧電定数の変化の状態を知ることができる。
圧電定数とは、圧電セラミックスに電圧を印加した時の圧電セラミックスの変位(伸張、収縮、ずり)の度合いを示す量である。圧電定数d31とは、圧電セラミックスの分極方向(通常は分極処理の際に電圧を印加した方向)に電圧を印加した際の分極方向と直交方向の収縮(伸張)変位に対する電圧の比例係数、つまり単位電圧あたりの変位量である。また逆に、材料に応力を印加した際に誘起される電荷量としても定義できる。なお、圧電定数d31はマイナスの値として表記されることが一般的であるが、本明細ではその絶対値|d31|を評価する。|d31|の値は大きい方が、圧電デバイスの用途において好ましい。
圧電セラミックスの圧電定数は、市販のインピーダンスアナライザを用いて得られる共振周波数および***振周波数の測定結果から、電子情報技術産業協会規格(JEITA EM-4501)に基づいて、計算により求めることができる。この計測方法を共振-***振法と呼ぶ。
本明細書では、圧電定数の測定法として共振-***振法を用いた場合の説明をする。しかし、その他にも、電圧印加時の変位量計測、または応力印加時の誘起電荷量計測によっても圧電定数は算出可能であるし、圧電定数をd33定数等の他の種類の圧電定数の温度に対する変化に置き換えて検証しても良い。
図3(a)、(b)および(c)は、それぞれ図2(a)、(b)および(c)で例示した圧電セラミックスを用いた圧電素子の特性を示す図である。
図3(a)は、図2(a)に示す(Ba0.92Ca0.08)(Ti0.95Zr0.05)Oの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とし、M元素、M元素の濃度分布を有さない圧電セラミックスを用いた圧電素子の圧電定数|d31|と環境温度の関係を示す図である。ただし、分極処理に対する前記絶縁性を高め、かつ圧電定数を最大化する目的で、Mn元素の成分をペロブスカイト型金属酸化物100モル部に対して0.6モル部(金属換算)添加している。
図3(a)に示す通り、最適化された焼結条件で製造された本組成の圧電セラミックスは、-30℃から45℃の環境温度で温度に応じた様々な圧電定数を有する。図中の圧電定数の変化曲線は、分極処理済みの圧電セラミックスを-30℃以下の環境温度に放置してから、環境温度を昇温させながら測定したデータである。本明細書では、環境温度を昇温させながら測定した圧電定数の変化率を用いて効果の説明を行うが、降温させながら測定した圧電定数の変化率に対しても本発明は同様の効果を示す。
図3(a)において、0℃以上40℃以下の範囲でもっとも大きい圧電定数の絶対値(dmax)は、168pm/Vであり、その温度Tmaxは斜方晶系の結晶構造から正方晶系の結晶構造に相転移する温度(Tot)に相当する20℃である。Tmax±10℃における最小の圧電定数は、10℃まで昇温させたときの104pm/Vであり、その変化率は(104-168)/168=-38.2%と大きい。このように実用温度域において、温度に対する圧電定数の変化が、例えばピーク値の-15%を超えて絶対値が大きいと、圧電デバイスから安定した駆動を得るための入力電気信号を温度によって変えることになるので、デバイス設計が困難となる。
従来の技術を用いて、圧電セラミックスのTmaxの値を制御することは可能である。図2(b)は、(Ba0.90Ca0.10)(Ti0.96Zr0.04)Oの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とする円盤型で一片の圧電セラミックスのM元素、M元素の厚さ方向に対する濃度分布を示した図である。この例においても、圧電セラミックスの厚さ方向に対して、Ca元素とZr元素の濃度変化はない。
図3(b)は、図2(b)に示す(Ba0.90Ca0.10)(Ti0.96Zr0.04)Oの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とし、M元素、M元素の濃度分布を有さない圧電セラミックスを用いた圧電素子の圧電定数|d31|と環境温度の関係を示す図である。測定方法や条件は、図3(a)と同様の方法および条件を用いた。この圧電素子においても、Mn元素の成分をペロブスカイト型金属酸化物100モル部に対して0.6モル部(金属換算)添加している。
図3(b)において、dmaxは、160pm/V(dmax)であり、Tmaxは5℃である。図3(a)のケースと比較すると、CaとTiの置換量を調整することで、Tmaxを低温化し、かつdmaxの低下を5%以内に抑えることができている。しかし、Tmax±10℃における最小の圧電定数は、-5℃まで昇温させたときの113pm/Vであり、その変化率は-29.3%と大きく、課題は解決されていない。
同様に図2(c)と図3(c)に、主成分の金属酸化物の組成を(Ba0.94Ca0.06)(Ti0.93Zr0.07)Oとし、Mn元素の成分を0.6モル部添加した場合の例を示す。この場合も、実用温度域の範囲内にTmax(35℃)はあるものの、Tmax±10℃における最小の圧電定数は、25℃まで昇温させたときの127pm/Vであり、dmax=169pm/Vを基点とした変化率は24.7%と大きく、安定した圧電定数を示すという課題は解決されていない。
他方、本発明の圧電セラミックスの場合、M元素およびM元素は圧電セラミックスの少なくとも一方向、図1の例では厚み方向に対して濃度が変化しており、濃度変化の増減方向がM元素とM元素で逆方向になっている。
図4(a)、(b)、(c)および(d)は、本発明の圧電セラミックスを一片の円盤状焼結体として製造した場合の、M元素とM元素の圧電セラミックスの厚さ方向に対する濃度変化を示す図である。簡便に説明するために、M元素がCaであり、M元素がZrである例を取り上げるが、M元素がBiを含んでいても、M元素がSnやHfを含んでいても現象は同様である。
図4の各例においては、図2のケースと異なり、圧電セラミックスの厚さ方向に対してCa元素とZr元素の濃度が変化している。
図4(a)は、円盤状セラミックスの平均組成として(Ba0.92Ca0.08)(Ti0.945Zr0.055)Oの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とする円盤型で一片の圧電セラミックスの厚さ方向に対するM元素およびM元素の濃度分布を示した図である。圧電セラミックスの平均組成は、該セラミックスを粉末化し、酸で溶解させた液を用いたICP発光分光分析などで決定することができる。
図4(a)に示す通り、Ca元素とZr元素の濃度は厚さ方向に対して変化している。厚さ方向に対する局所的な濃度は、前述のように研磨プロセスと蛍光エックス線分析を組み合わせることで変化を計測可能である。なお、図4(a)には表記していないが、この、圧電セラミックスの面内における濃度変化は無い。
チャートの左端、すなわち円盤の片面上におけるCa元素の濃度は、主成分であるBa、Ca、TiおよびZrの物質量の和に対する該当元素の比で5モル%であるが、観測点を円盤の内部に移すにしたがって緩やかにCa濃度は減少する。この減少勾配における最小濃度は4.85モル%程度であり、濃度変化は基点を基準とすると-3%である。Ca元素の濃度は円盤の厚さ方向に対する中心部近傍で急激に減少する。この領域における濃度変化は-35%である。その領域を超えて、チャートの右端に近づくと、再度Ca元素の濃度は-3%程度の変化率で緩やかに減少し、チャートの右端、すなわち円盤の反対面上で3モル%となる。このように、図4(a)の例では、Ca元素の濃度はチャートの左から右にかけて三種の勾配を経て、一様に減少している。
これに対して、Zr元素の濃度は、チャートの左から右にかけて三種の勾配を経て、一様に増加している。すなわち、チャートの左端におけるZr濃度は2モル%であり、観測点を円盤の内部に移すにしたがって緩やかにZr元素の濃度は増加する。この増加勾配における濃度変化は+4%である。Zr元素の濃度は中心部近傍で急激に増加する。この領域における濃度変化は+60%である。それ以降、チャートの右端に近づくと、再度Zr元素の濃度は+4%程度の変化率で緩やかに増加し、チャートの右端で3.5モル%となる。すなわち、M元素とM元素では、濃度変化の増減方向が逆方向になっている。MがBiを含んでいたり、MがSn、Hfを含んでいたりする場合には、これらの合計モル数で、M元素およびM元素の増減傾向を判断してよい。
このように、M元素およびM元素が圧電セラミックスの少なくとも一方向に対して濃度が変化しており、濃度変化の増減方向がM元素とM元素で逆方向になっていることで、前記Tmax±10℃における圧電定数の変動幅がdmaxの-15%以内、より好ましくは-10%以内に収めることができる。
図4(a)に示す円盤状セラミックスの例において、Ca元素の濃度が相対的に高く、Zr元素の濃度が相対的に低い板面の片側表面近傍では、図3(b)の如く、相転移温度が5℃程度の箇所が局所的にできる。他方、反対側の表面近傍では、Ca元素の濃度が相対的に低く、Zr元素の濃度が相対的に高いことで、図3(c)の如く、相転移温度が35℃程度の箇所が局所的にできる。円盤の内部では、これらの中間温度で相転移する局所的な箇所が存在する。このようなセラミックスを様々な環境温度におくと、これらの相転移温度の異なる微小箇所の圧電定数を合成した変位が発揮されるので、結果として広い温度範囲で安定した圧電定数を得られることになる。
このような濃度変化は、一片の圧電セラミックスではなく、図3(b)と図3(c)のセラミックスを焼結後に貼り合せることでも、見かけ上は達せられるが、この場合は各セラミックスで発生する別々のモードの圧電振動の合成になってしまうので、共振モードを要する圧電デバイスには不適となる。
図4(a)の例のように、本発明の圧電セラミックスは互いに平均組成の異なる複数の領域を層状に含有していると、前記圧電定数の変動幅をより小さくすることができるため、好ましい。図4(a)の場合、互いに平均組成の異なる3層の領域が存在する。一律に濃度変化するのではなく、階段状に組成が変化することで、同じ平均組成であっても局所的な相転移温度の差が大きくなるので、効果が大きくなる。
ただし、一片のセラミックスとなるように原料を一体的に焼結すると、元素のマイグレーション(拡散)が起きるので、多少の濃度勾配は避けられない。その場合、局所的な相転移温度が安定している複数の領域と、それら複数の領域の切り替えのために急激に濃度が変化している領域が層状に積層していると、局所的な相転移温度を階段状に切り替えることが可能となり、好ましい。すなわち、前記複数の領域は、少なくとも3つ以上の領域からなり、層の垂直方向における前記Mと前記Mの少なくとも1種の濃度変化が、5%以下である第一の領域と、5%以上である第二の領域と、5%以下である第三の領域を有することが好ましい。
図5(a)、(b)、(c)および(d)は、それぞれ図4(a)、(b)、(c)および(d)で例示した圧電セラミックスを用いた圧電素子の特性を示す図である。
図5(a)は、図4(a)に示したM元素、M元素の濃度分布を有する圧電セラミックスを用いた圧電素子の圧電定数|d31|と環境温度の関係を示す図である。ただし、分極処理に対する前記絶縁性を高め、かつ圧電定数を最大化する目的で、Mn元素の成分を平均組成のペロブスカイト型金属酸化物100モル部に対して0.6モル部(金属換算)添加している。Mn元素の成分については、セラミックス中の濃度変化は無い。
図5(a)に示す通り、最適化された焼結条件で製造された本発明の圧電セラミックスは、-30℃から45℃の環境温度で温度に応じた様々な圧電定数を有する。図中の圧電定数の変化曲線は、分極処理済みの圧電セラミックスを-30℃以下の環境温度に放置してから、環境温度を昇温させながら測定したデータである。
図5(a)において、0℃以上40℃以下の範囲でもっとも大きい圧電定数の絶対値(dmax)は、143pm/Vであり、その温度Tmaxは斜方晶系の結晶構造から正方晶系の結晶構造に相転移する温度に相当する35℃である。Tmax±10℃における最小の圧電定数は、25℃まで昇温させたときの132pm/Vであり、その変化率は(132-143)/143=-8.3%と小さい。実用温度域における圧電定数の変化が、このように小さいと、圧電デバイスの動作が温度に対して安定するため、デバイス設計が容易となる。
圧電定数の変化を小さくすること自体は、例えばCa濃度を更に高くすることで相転移温度を更に低温にシフトさせることで、濃度変化を伴わなくても達成可能であるが、その場合、実用温度域におけるdmaxの値が小さくなってしまうので、例えば消費電力が大きくなってしまう。
図4(b)は、本発明の別の実施態様の例であって、円盤状セラミックスの平均組成として(Ba0.91Ca0.09)(Ti0.955Zr0.045)Oの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とする円盤型で一片の圧電セラミックスのM元素、M元素の厚さ方向に対する濃度分布を示した図である。
図4(b)に示す通り、Ca元素とZr元素の濃度は厚さ方向に対して変化している。円盤の面内における濃度勾配は無い。
すなわちCa元素の濃度は、チャートの左端より5モル%から4モル%まで3種の勾配モードで一様に減少しており、その変化率は左から順に、-2%、-25%、-2%である。
すなわちZr元素の濃度は、チャートの左端より2モル%から2.5モル%まで3種の勾配モードで一様に増加しており、その変化率は左から順に+5%、+35%、+5%である。すなわち、M元素とM元素では、濃度変化の増減方向が逆方向になっている。
図4(b)における本発明の圧電セラミックスは、互いに平均組成の異なる3層(複数)の領域を層状に含有している。
図5(b)は、図4(b)に示したM元素、M元素の濃度分布を有する圧電セラミックスを用いた圧電素子の圧電定数|d31|と環境温度の関係を示す図である。ただし、図5(a)と同様にMn元素の成分を平均組成のペロブスカイト型金属酸化物100モル部に対して0.6モル部(金属換算)添加している。Mn元素の成分については、セラミックス中の濃度変化は無い。図中の圧電定数の変化曲線の測定方法は、図5(a)と同様である。
図5(b)において、dmaxの値は、148pm/Vであり、その温度Tmaxは20℃である。Tmax±10℃における最小の圧電定数は、10℃まで昇温させたときの129pm/Vであり、その変化率は-13.0%と小さい。
図4(c)は、本発明の別の実施態様の例であって、円盤状セラミックスの平均組成として(Ba0.93Ca0.07)(Ti0.94Zr0.06)Oの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とする円盤型で一片の圧電セラミックスのM元素、M元素の厚さ方向に対する濃度分布を示した図である。
図4(c)に示す通り、Ca元素とZr元素の濃度は厚さ方向に対して変化している。円盤の面内における濃度勾配は無い。
すなわちCa元素の濃度は、チャートの左端より4モル%から3モル%まで3種の勾配モードで一様に減少しており、その変化率は左から順に、-3.5%、-19%、-3.5%である。
すなわちZr元素の濃度は、チャートの左端より2.5モル%から3.5モル%まで3種の勾配モードで一様に増加しており、その変化率は左から順に+5%、+28%、+5%である。すなわち、M元素とM元素では、濃度変化の増減方向が逆方向になっている。
図4(c)における本発明の圧電セラミックスは、互いに平均組成の異なる3層(複数)の領域を層状に含有している。
図5(c)は、図4(c)に示したM元素、M元素の濃度分布を有する圧電セラミックスを用いた圧電素子の圧電定数|d31|と環境温度の関係を示す図である。ただし、図5(a)と同様にMn元素の成分を平均組成のペロブスカイト型金属酸化物100モル部に対して0.6モル部(金属換算)添加している。Mn元素の成分については、セラミックス中の濃度変化は無い。図中の圧電定数の変化曲線の測定方法は、図5(a)と同様である。
図5(c)において、dmaxの値は、150pm/Vであり、その温度Tmaxは35℃である。Tmax±10℃における最小の圧電定数は、45℃のときの138pm/Vであり、その変化率は-7.6%と小さい。
図4(d)は、本発明の別の実施態様の例であって、円盤状セラミックスの平均組成として(Ba0.92Ca0.08)(Ti0.945Zr0.055)Oの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とする円盤型で一片の圧電セラミックスのM元素、M元素の厚さ方向に対する濃度分布を示した図である。
図4(d)に示す通り、Ca元素とZr元素の濃度は厚さ方向に対して変化している。円盤の面内における濃度勾配は無い。
すなわちCa元素の濃度は、チャートの左端より4モル%から3モル%にいったん減少し、5モル%まで増加する5種の勾配モードで変化しており、その変化率は左から順に、-3.5%、-19%、0%、+35%、+3%である。
すなわちZr元素の濃度は、チャートの左端より2.5モル%から3.5モル%にいったん増加し、2モル%まで減少する5種の勾配モードで変化しており、その変化率は左から順に+5%、+28%、0%、-60%、-4%である。すなわち、M元素とM元素では、濃度変化の増減方向が逆方向になっている。
図4(d)における本発明の圧電セラミックスは、互いに平均組成の異なる5層(複数)の領域を層状に含有している。
図5(d)は、図4(d)に示したM元素、M元素の濃度分布を有する圧電セラミックスを用いた圧電素子の圧電定数|d31|と環境温度の関係を示す図である。ただし、図5(a)と同様にMn元素の成分を平均組成のペロブスカイト型金属酸化物100モル部に対して0.6モル部(金属換算)添加している。Mn元素の成分については、セラミックス中の濃度変化は無い。図中の圧電定数の変化曲線の測定方法は、図5(a)と同様である。
図5(d)において、dmaxの値は、144pm/Vであり、その温度Tmaxは35℃である。Tmax±10℃における最小の圧電定数は、45℃のときの134pm/Vであり、その変化率は-7.4%と小さい。
本発明の特徴を有する圧電セラミックスの製造方法は特に限定されるものではないが、以下に特に好ましい製造方法を説明する。
本発明の圧電セラミックスの製造方法は以下の特徴を有する。
(7)第一のセラミックス前駆体と第二のセラミックス前駆体を互いに積層して積層体を得る工程を有する。
(8)前記積層体を焼結して一片の圧電セラミックスを得る工程を有する。
(9)第一のセラミックス前駆体と第二のセラミックス前駆体の選択において、5℃≦|TotA-TotB|≦20℃および0≦2|d31A-d31B|/|d31A+d31B|≦0.2という条件を満たす。
ただし、前記第一のセラミックス前駆体のみを焼結して得られる第一のセラミックスと前記第二のセラミックス前駆体のみを焼結して得られる第二のセラミックスの各々の斜方晶から正方晶への相転移温度をTotA、TotBとし、各々の分極処理後の圧電定数をd31A、d31Bとする。
(特徴7)
図1および図4に示すように本発明の特徴を有する圧電セラミックスは、層状に組成の異なる部分を有する一片のセラミックスである場合がある。このような組成分布を持つ一片のセラミックスを作成するために、第一のセラミックス前駆体と第二のセラミックス前駆体を互いに積層して焼結前の積層体を製造する。
積層体とは、原料粉末または原料粉末の造粒粉を成形した固形物、いわゆる成形体である。すなわち、積層体を構成するセラミックス前駆体とは、目的物の圧電セラミックスの成分を含む原料粉末、造粒粉、または原料粉分散スラリーのいずれかを指す。造粒粉および分散スラリーは、原料粉末を加工したものである。第一のセラミックス前駆体と第二のセラミックス前駆体は、互いに化学組成が異なる。図4(d)のような圧電セラミックスを製造する場合は、更に組成の異なる第三のセラミックス前駆体を積層に加えればよい。
前記第一のセラミックス前駆体および前記第二のセラミックス前駆体は、いずれもBaとTiを含んでいると、焼結後の圧電セラミックスの圧電定数が環境温度に対して高く安定するために好ましい。
前記第一のセラミックス前駆体および前記第二のセラミックス前駆体に含まれるBaの含有率は、前駆体に含まれる全金属のモル量に対して40モル%以上50モル%以下であることが好ましい。前記範囲で、前駆体にBaが含まれていることで、焼結後の圧電セラミックスの実用温度域における圧電定数が大きくなる。
前記第一のセラミックス前駆体および前記第二のセラミックス前駆体に含まれるTiの含有率は、前駆体に含まれる全金属のモル量に対して45モル%以上50モル%以下であることが好ましい。前記範囲で、前駆体にTiが含まれていることで、焼結後の圧電セラミックスの実用温度域における圧電定数が大きくなる。
第一および第二のセラミックス前駆体に含まれる原料粉末は純度の高いものの方が好ましい。例えば、99.9%以上の純度を有する原料粉末のみを用いてセラミックス前駆体を製造すると、焼結後の圧電セラミックスにおいて意図しない不純成分の影響による圧電定数の低下を避けることができる。
原料粉末に用いることができる金属化合物の例としては、Ba化合物、Ca化合物、Bi化合物、Ti化合物、Zr化合物、Sn化合物、Hf化合物、Mn化合物、およびこれらの複合化合物をあげることができる。
使用可能なBa化合物としては、酸化バリウム、炭酸バリウム、蓚酸バリウム、酢酸バリウム、硝酸バリウム、チタン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、スズ酸バリウム、チタン酸バリウムカルシウム、その他、各金属種の複合仮焼粉などが挙げられる。
使用可能なCa化合物としては、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、蓚酸カルシウム、酢酸カルシウム、チタン酸カルシウム、ジルコン酸カルシウム、スズ酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、チタン酸バリウムカルシウム、その他、各金属種の複合仮焼粉などが挙げられる。
使用可能なBi化合物としては、酸化ビスマス、硝酸ビスマス、塩酸ビスマス、チタン酸ビスマス、その他、各金属種の複合仮焼粉などが挙げられる。
使用可能なTi化合物としては、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムカルシウム、チタン酸ビスマス、その他、各金属種の複合仮焼粉などが挙げられる。
使用可能なZr化合物としては、酸化ジルコニウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、その他、各金属種の複合仮焼粉などが挙げられる。
使用可能なSn化合物としては、2価または4価のSnを含有する酸化スズ、スズ酸バリウム、スズ酸カルシウム、スズ酸バリウムカルシウム、その他、各金属種の複合仮焼粉などが挙げられる。
使用可能なHf化合物としては、酸化ハフニウム、ハフニウム酸バリウム、その他、各金属種の複合仮焼粉などが挙げられる。
使用可能なMn化合物としては、2価から4価のMnを含有する酸化マンガン、炭酸マンガン、酢酸マンガン、シュウ酸マンガン、その他、各金属種の複合仮焼粉などが挙げられる。
セラミックス前駆体を形成するのに、特に望ましい原料粉末は、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、酸化ビスマス、酸化マンガンである。これらの原料粉末は、高純度で入手することができる上に、互いに固溶した複合ペロブスカイト型金属酸化物を形成するための化学反応性にも富む。
原料粉末は、800℃以上1000℃以下の最高温度で仮焼処理してから造粒、スラリー化、成形に用いても良い。
セラミックス前駆体を造粒粉として得る場合は、原料粉末を造粒処理する。セラミックス前駆体として造粒粉を積層して積層体を製造すると、その積層体を用いた焼結体の結晶粒の大きさの分布が均一になり易いという利点がある。造粒処理の方法は特に限定されないが、造粒粉の粒径をより均一にできるという観点において、最も好ましい造粒方法はスプレードライ法である。造粒する際に使用可能なバインダーの例としては、PVA(ポリビニルアルコール)、PVB(ポリビニルブチラール)、アクリル系樹脂が挙げられる。添加するバインダーの量は、前記圧電セラミックスの原料粉に対して1重量部から10重量部が好ましく、成形体の密度が上がるという観点において2重量部から7重量部がより好ましい。
セラミックス前駆体を分散スラリー状に得る方法については、シート成型による圧電素子の製造方法の項で後述する。
粉末状の第一および第二のセラミックス前駆体を積層する方法は、特に限定されないが、例えば、成形体を圧縮加圧するための金型内に順に粉末状の前駆体を投入してから一軸加圧する等の手法により、積層可能である。スラリー状の第一および第二のセラミックス前駆体を積層する場合は、各々をグリーンシート化しておいて必要な枚数のシートを積層してから圧着することで積層可能である。
積層体は密度を高めるために、一軸加圧加工、冷間静水圧加工、温間静水圧加工のような外部からの加圧処理を行うことが、より好ましい。
(特徴8)
前記積層体を焼結することで一片の圧電セラミックスとなる。
前記積層体の焼結方法は特に限定されない。
焼結方法の例としては、電気炉による焼結、ガス炉による焼結、通電加熱法、マイクロ波焼結法、ミリ波焼結法、HIP(熱間等方圧プレス)などが挙げられる。電気炉およびガスによる焼結は、連続炉であってもバッチ炉であっても構わない。
前記焼結方法における焼結温度は特に限定されないが、各化合物が反応し、充分に結晶成長する温度であることが好ましい。ただし、あまり高い温度で焼結すると、M元素とM元素の拡散が過度に進んで、所望の濃度分布を得られなくなるおそれがある。
結晶成長と濃度分布の観点に加えてセラミックスの粒径を加工性の良い1μmから100μmの範囲にするという観点も含めると、好ましい焼結温度は1150℃以上1400℃以下であり、より好ましくは1250℃以上1360℃以下である。上記温度範囲で焼結した圧電セラミックスは良好な絶縁性と高い圧電定数を示す。焼結処理により得られる圧電セラミックスの特性を再現よく安定させるためには、焼結温度を上記範囲内で一定にして1時間以上48時間以下、より好ましくは2時間以上24時間以下の焼結処理を行うとよい。また、二段階焼結法などの焼結方法を用いてもよいが、生産性を考慮すると急激な温度変化のない方法が好ましい。
(特徴9)
前記第一のセラミックス前駆体と前記第二のセラミックス前駆体は、互いに化学組成が異なるが、その組成の調製においては、5℃≦|TotA-TotB|≦30℃および0≦2|d31A-d31B|/|d31A+d31B|≦0.2となるような組成を選択するのが本発明の製造方法の特徴である。
例えば、図4(a)のような組成分布を有する一片の圧電セラミックスを製造する場合は、第一のセラミックス前駆体として、焼結後に(Ba0.90Ca0.10)(Ti0.96Zr0.04)O組成となるような原料組成を選択する。特性調整のためにMn等の副成分を含ませておいても良い。そして、第二のセラミックス前駆体として、焼結後に(Ba0.94Ca0.06)(Ti0.93Zr0.07)O組成となるような原料組成を選択する。特性調整のためにMn等の副成分を含ませておいても良い。
この場合、第一のセラミックス前駆体のみを焼結して得られる第一のセラミックスの斜方晶から正方晶への相転移温度TotAは、図3(b)のチャートから読み取れるように5℃である。そのTotAにおける分極処理後の圧電定数d31Aは160pm/Vである。そして、第二のセラミックス前駆体のみを焼結して得られる第二のセラミックスの斜方晶から正方晶への相転移温度TotBは、図3(c)のチャートから読み取れるように35℃である。そのTotBにおける分極処理後の圧電定数d31Bは169pm/Vである。すなわち、|TotA-TotB|=30℃であり、2|d31A-d31B|/|d31A+d31B|≦0.055となるような組成を選択できる。
第一のセラミックス前駆体と第二のセラミックス前駆体を同じベース材料、例えばチタン酸バリウム系材料としながら、TotAとTotBを5℃以上30℃以下異なるようにし、かつ、d31Aとd31Bがさほどかけ離れないようにするためには、第一のセラミックス前駆体および前記第二のセラミックス前駆体が、Ca、Zr、Sn、HfおよびBiから選択される少なくとも一つの元素を含んでいることが好ましい。CaおよびBiは、置換量に応じてTotを低温側にシフトする効果がある。Zr、SnおよびHfは、置換量に応じてTotを高温側にシフトする効果がある。特にZrによるTiサイトの置換は、圧電セラミックスのキュリー温度の低下の度合いが比較的小さいために好ましい。
|TotA-TotB|が5℃以上であることで、Tmax±10℃における圧電定数の変化率が単一のセラミックス前駆体から得た圧電セラミックスより顕著に小さくなる効果が得られる。また、|TotA-TotB|が30℃以下であることで、Tmax±10℃における圧電定数を全体的に大きく得ることができる。より好ましい|TotA-TotB|の範囲は、10℃以上30℃以下である。
また、圧電セラミックスの実用温度域に、Tmaxが存在するようにするためには、TotAとTotBの平均値、すなわち、(TotA+TotB)/2が0℃以上30℃以下であることが好ましい。より好ましくは、(TotA+TotB)/2が10℃以上30℃以下である。
(圧電素子)
次に、本発明の圧電素子について説明する。
図6は本発明の圧電素子の構成の一実施形態を示す概略図である。本発明に係る圧電素子は、第一の電極1、圧電セラミックス部2および第二の電極3を少なくとも有する圧電素子であって、前記圧電セラミックス部2を構成する圧電セラミックスが本発明の圧電セラミックスであることを特徴とする。
本発明の圧電セラミックスは、少なくとも第一の電極1と第二の電極3を有する圧電素子にすることにより、その圧電特性を評価できる。前記第一の電極1および第二の電極3は、厚み5nmから10μm程度の導電層よりなる。その材料は特に限定されず、圧電素子に通常用いられているものであればよい。例えば、Ti、Pt、Ta、Ir、Sr、In、Sn、Au、Al、Fe、Cr、Ni、Pd、Ag、Cuなどの金属およびこれらの化合物を挙げることができる。
前記第一の電極1および第二の電極3は、これらのうちの1種からなるものであっても、あるいはこれらの2種以上を積層してなるものであってもよい。また、第一の電極1と第二の電極3が、それぞれ異なる材料であっても良い。
前記第一の電極1と第二の電極3の製造方法は限定されず、金属ペーストの焼き付けにより形成しても良いし、スパッタ、蒸着法などにより形成してもよい。また第一の電極1と第二の電極3とも所望の形状にパターニングして用いても良い。
(分極)
前記圧電素子は一定方向に分極軸が揃っているものであると、より好ましい。分極軸が一定方向に揃っていることで前記圧電素子の圧電定数は大きくなる。
前記圧電素子の分極方法は特に限定されない。分極処理は大気中で行ってもよいし、シリコーンオイル中で行ってもよい。分極をする際の温度は60℃から150℃の温度が好ましいが、素子を構成する圧電セラミックスの組成によって最適な条件は多少異なる。分極処理をするために印加する電界は800V/mmから3.0kV/mmが好ましい。
(積層型の圧電素子)
次に、前記圧電素子の一実施形態である積層型の圧電素子について説明する。
本発明に係る積層型の圧電素子は、前記圧電素子において、前記圧電セラミックス部内に少なくとも1つの内部電極を備え、前記圧電セラミックスからなる圧電セラミックス層と層状の前記少なくとも1つの内部電極とが交互に積層された積層構造を有することを特徴とする。
図7は本発明の積層圧電素子の構成の一実施形態を示す断面概略図である。本発明に係る積層圧電素子は、圧電セラミックス層54、504と、内部電極55、505を含む電極層とで構成されており、これらが交互に積層された積層圧電素子であって、前記圧電セラミックス層54、504が本発明の圧電セラミックスよりなることを特徴とする。
すなわち、各圧電セラミックス層54、504はそれぞれの層内で、M元素とM元素の濃度が互いに逆方向に変化している。
電極層は、内部電極55、505以外に第一の電極51、501や第二の電極53、503といった外部電極を含んでいても良い。
図7(a)は2層の圧電セラミックス層54と1層の内部電極55が交互に積層され、その積層構造体を第一の電極51と第二の電極53で狭持した本発明の積層圧電素子の構成を示している。図7(b)のように圧電セラミックス層504と内部電極505a、505bの数を増やしてもよく、その層数に限定はない。図7(b)の積層圧電素子は、9層の圧電セラミックス層504と8層の内部電極505(505aもしくは505b)が交互に積層されている。その積層構造体は第一の電極501と第二の電極503で圧電セラミックス層504を挟持した構成であり、交互に形成された内部電極を短絡するための外部電極506aおよび外部電極506bを有する。
内部電極55、505a、505bおよび外部電極506a、506b、第一の電極51、501および第二の電極53、503の大きさや形状は必ずしも圧電セラミックス層54、504と同一である必要はなく、また複数に分割されていてもよい。
内部電極55、505、外部電極506a、506b、第一の電極51、501および第二の電極53、503は、厚み5nmから10μm程度の導電層よりなる。その材料は特に限定されず、圧電素子に通常用いられているものであればよい。例えば、Ti、Pt、Ta、Ir、Sr、In、Sn、Au、Al、Fe、Cr、Ni、Pd、Ag、Cuなどの金属およびこれらの化合物を挙げることができる。内部電極55、505および外部電極506a、506bは、これらのうちの1種からなるものであっても2種以上の混合物あるいは合金であってもよく、あるいはこれらの2種以上を積層してなるものであってもよい。また複数の電極が、それぞれ異なる材料であってもよい。
本発明の圧電セラミックスを用いる積層型の圧電素子においては、内部電極55、505はAgとPdを含み、前記Agの含有重量MAgと前記Pdの含有重量MPdとの重量比MAg/MPdが1.5≦MAg/MPd≦9.0であることが好ましい。前記重量比MAg/MPdが1.5未満であると内部電極55、505の耐熱性は高いがPd成分の増加により電極コストが増大するため望ましくない。一方で、前記重量比MAg/MPdが9.0よりも大きくなると、内部電極の耐熱温度が不足することにより、内部電極が島状に形成されて面内で不均一になるので望ましくない。耐熱性とコストの観点から、より好ましくは、2.0≦MAg/MPd≦5.0である。
電極材料が安価という観点において、内部電極55、505はNiおよびCuの少なくともいずれか1種を含むことが好ましい。内部電極55、505にNiおよびCuの少なくともいずれか1種を用いる場合、本発明の積層圧電素子は還元雰囲気で焼成することが好ましい。
図7(b)に示すように、内部電極505を含む複数の電極は、駆動電圧の位相をそろえる目的で互いに短絡させても良い。例えば、内部電極505aと第一の電極501を外部電極506aで短絡させても良い。内部電極505bと第二の電極503を外部電極506bで短絡させても良い。内部電極505aと内部電極505bは交互に配置されていても良い。また電極どうしの短絡の形態は限定されない。積層圧電素子の側面に短絡のための電極や配線を設けてもよいし、圧電セラミックス層504を貫通するスルーホールを設け、その内側に導電材料を設けて電極どうしを短絡させてもよい。
(シート成型による圧電素子または積層圧電素子の製造方法)
本発明に係る積層型の圧電素子の製造方法は、特に限定されないが、以下にその作製方法を例示する。まず、第一のセラミックス前駆体であるスラリー1および第二のセラミックス前駆体であるスラリー2を金属酸化物粉から得る工程(A)と、前記スラリー1および前記スラリー2を基材上に別々に設置してシート化し、このシートを一体化して成形体を得る工程(B)を実行する。その後に、前記成形体に電極を形成する工程(C)と前記電極が形成された成形体を焼結して、積層圧電素子を得る工程(D)を実行する。
ここで、工程(C)を略し、工程(D)の焼結の後に外部電極を設けると、図6に示すような単板型の圧電素子を得ることができる。
工程(A)に用いることができる金属酸化物粉は、前記原料粉末として例示した通りである。スラリー1とスラリー2の各組成の選択方法は前記の特徴(9)に記載したとおりである。前記金属酸化物粉は、800℃以上1200℃以下の最高温度で仮焼処理をしてから、スラリー化すると、より好ましい。
前記工程(A)におけるスラリーの作成方法を例示する。前記金属化合物粉の1.6~1.7倍の重量の溶媒を加え、混合する。溶媒には、例えば、トルエン、エタノール、または、トルエンとエタノールの混合溶媒、酢酸n-ブチル、水を用いることができる。ボールミルで24時間混合した後に微量のバインダーと可塑剤を加える。
バインダーとしてはPVA(ポリビニルアルコール)、PVB(ポリビニルブチラール)、アクリル系樹脂が挙げられる。可塑剤としてはジオクチルセバケート、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレートが挙げられる。可塑剤にジブチルフタレートを用いる場合、バインダーと等重量を秤量する。そして、再度ボールミルを一晩行う。スラリーの粘度が、300~500mPa・sとなるように溶媒やバインダーの量を調整する。
前記工程(B)におけるシートとは、前記金属化合物粉、バインダーと可塑剤のシート形状の混合物である。前記工程(B)におけるシートを得る方法としては、例えば、シート成形がある。シート成形には、例えば、ドクターブレード法を用いることができる。ドクターブレード法とは、ドクターブレードを用いて、前記スラリーを前記基材上に塗布し、乾燥させることで、シート形状の成形体を形成する方法である。
基材としては、例えば、ペットフィルムを用いることができる。ペットフィルムのスラリーを設置する面には例えばフッ素コートすると成形体を剥離するのが容易になるので望ましい。乾燥は自然乾燥でも熱風乾燥でもよい。前記成形体の厚みは特に制限されることはなく、積層圧電素子の厚みに合わせて調整することができる。成形体の厚みは例えばスラリーの粘度を高くすると厚くすることができる。
前記スラリー1から得たシート1と前記スラリー2から得たシート2は、重ね合せて圧着し、1枚のシートとして次工程(C)で取り扱う。焼結後の厚みを調整するために、シート1を複数枚重ねあわせたものとシート2を複数枚重ねあわせたものを圧着しても良い。圧着方法としては、一軸加圧加工、冷間静水圧加工と温間静水圧加工が挙げられる。
前記工程(C)における電極すなわち内部電極505および外部電極506a、506bの製造方法は限定されず、金属ペーストの焼き付けにより形成しても良いし、スパッタ、蒸着法、印刷法などにより形成してもよい。駆動電圧を小さくする目的で、圧電セラミックス層504の層厚およびピッチ間隔を小さくすることがある。その際には圧電セラミックス層504の前駆体と内部電極505a、505bを含む積層体を形成した後に、前記積層体を同時に焼成するプロセスが選択される。その場合には、圧電セラミックス層504の焼結に必要な温度により形状変化や導電性劣化を起こさないような内部電極の素材が求められる。Ag、Pd、Au、Cu、NiといったPtと比べて低融点かつ安価である金属またはその合金を内部電極505a、505bおよび外部電極506a、506bに用いることができる。ただし、外部電極506a、506bは、前記積層体の焼成後に設けても良く、その場合はAg、Pd、Cu、Niに加え、Alや炭素系電極材料を使用する事ができる。
前記電極の形成方法としてはスクリーン印刷法が望ましい。スクリーン印刷法とは基材上に設置された成形体上に、スクリーン版を設置した上から、ヘラを用いて、金属ペーストを塗布する方法である。前記スクリーン版には少なくとも一部にスクリーンメッシュが形成されている。よって、前記スクリーンメッシュの形成されている部分の金属ペーストが成形体上に塗布される。前記スクリーン版中のスクリーンメッシュは、パターンが形成されていていることが望ましい。金属ペーストを用いて前記パターンを前記成形体に転写することで、前記成形体上に電極をパターニングすることができる。
前記工程(C)における電極を形成後、前記基材から剥離した後に、前記成形体を一枚または複数枚積み重ね圧着する。圧着方法としては、一軸加圧加工、冷間静水圧加工と温間静水圧加工が挙げられる。温間静水圧加工は等方的に均一に圧力をかけることができるので、望ましい。圧着中にバインダーのガラス転移点温度近傍まで加熱するとより良好に圧着できるので望ましい。前記成形体は所望の厚さになるまで複数枚積みかさねて圧着することができる。例えば、前記成形体を5~100層積み重ねた後に、50~80℃で10~60MPaの圧力を積層方向に10秒から10分かけて熱圧着することで、前記成形体を積層することができる。また、電極にアライメントマークを付けることで、複数枚の成形体をアライメントして精度よく積み重ねることができる。もちろん、位置決め用のスルーホールを成形体に設けることでも精度よく積み重ねることができる。
前記工程(D)における成形体の焼結温度は特に限定されないが、各化合物が反応し、充分に結晶成長する温度であることが好ましい。好ましい焼結温度としては、セラミックスの粒径を0.2μmから50μmの範囲にするという観点で、1100℃以上1400℃以下であり、より好ましくは1150℃以上1300℃以下である。上記温度範囲において焼結した積層型の圧電素子は良好な圧電性能を示す。
ただし、前記工程(C)において電極にNiを主成分とした材料を用いたときは、工程(D)を雰囲気焼成が可能な炉で行うことが好ましい。大気雰囲気中においてバインダーを200℃から600℃の温度で燃焼除去した後に、還元性雰囲気に変えて1200℃から1550℃の温度で焼結する。ここで還元性雰囲気とは、主に水素(H)と窒素(N)の混合気体から成る雰囲気のことをいう。水素と窒素の体積割合は、H:N=1:99からH:N=10:90の範囲が好ましい。また、前記混合気体には酸素が含まれていても良い。その酸素濃度は、混合気体の全圧が1Paである場合、10-12Pa以上10-4Pa以下である。より好ましくは10-8Pa以上10-5Pa以下である。酸素濃度はジルコニアの酸素濃度計で測定可能である。Ni電極を用いることにより、本発明の積層圧電素子は安価に製造することが可能となる。還元性雰囲気で焼成した後に、600℃まで降温し、雰囲気を大気雰囲気(酸化性雰囲気)におきかえて、酸化処理を行うことが好ましい。焼成炉から取り出した後に、内部電極の端部が露出する素体の側面に導電性ペーストを塗布して乾燥し、外部電極を形成する。
(振動装置、電子機器としての撮像装置)
図8(a)~(d)は、本発明の圧電素子を備えた振動装置と該振動装置を用いた電子機器である撮像装置の構成を模式的に示す概略図である。図8(a)および図8(b)に示した振動装置は、本発明の圧電素子を振動板に配した振動体を少なくとも有しており、振動板の表面に付着した塵埃を除去する機能を有する塵埃除去装置である。本発明に係る電子機器は、本発明の圧電素子を備えることを特徴とするが、図8(c)および図8(d)に示した撮像装置は、前記塵埃除去装置と撮像素子ユニットとを少なくとも有する撮像装置であって、前記塵埃除去装置の振動板を前記撮像素子ユニットの受光面側に設けている。
但し、各部材の形状や配置は図8(a)~(d)の例に限定されない。
図8(a)および図8(b)は、塵埃除去装置としての振動装置の一実施態様を示す概略図である。塵埃除去装置310は板状の圧電素子330と振動板320より構成される。圧電素子330は、本発明の積層型の圧電素子であっても良い。振動板320の材質は限定されないが、塵埃除去装置310を光学デバイスに用いる場合には透光性材料や光反射性材料を振動板320として用いることができ、振動板320の透光部や光反射部が塵埃除去の対象となる。
圧電素子330は、圧電セラミックス331と第一の電極332と第二の電極333より構成され、第一の電極332と第二の電極333は圧電セラミックス331の板面に対向して配置されている。積層型の圧電素子の場合、圧電セラミックス331は圧電セラミックス層と内部電極の交互構造をとり、内部電極を交互に第一の電極332または第二の電極333と短絡させることにより、圧電セラミックスの層ごとに位相の異なる駆動波形を与える事ができる。図8(a)においては、第一の電極332が第二の電極333のある側に回りこんでいる。
圧電素子330に外部より交番電圧を印加すると、圧電素子330と振動板320との間に応力が発生し、振動板320に面外振動を発生させる。塵埃除去装置310は、この振動板320の面外振動により振動板320の表面に付着した塵埃等の異物を除去する装置である。面外振動とは、振動板を光軸方向つまり振動板の厚さ方向に変位させる弾性振動である。
次に、前記塵埃除去装置を用いた撮像装置について説明する。
この撮像装置も本発明の電子機器の一例と言える。図8(c)および図8(d)には、デジタル一眼レフカメラとしての撮像装置を例示した。
図8(c)は、カメラ本体601を被写体側より見た正面側斜視図であって、撮影レンズユニットを外した状態を示す。図8(d)は、塵埃除去装置と撮像ユニット400の周辺構造について説明するためのカメラ内部の概略構成を示す分解斜視図である。
図8(c)に示すカメラ本体601内には、撮影レンズを通過した撮影光束が導かれるミラーボックス605が設けられており、ミラーボックス605内にメインミラー(クイックリターンミラー)606が配設されている。メインミラー606は、撮影光束をペンタダハミラー(不図示)の方向へ導くために撮影光軸に対して45°の角度に保持される状態と、撮像素子(不図示)の方向へ導くために撮影光束から退避した位置に保持される状態とを取り得る。
図8(d)において、カメラ本体の骨格となる本体シャーシ300の被写体側には、被写体側から順にミラーボックス605、シャッタユニット200が配設される。また、本体シャーシ300の撮影者側には、撮像ユニット400が配設される。前記撮像ユニット400は、塵埃除去装置310の振動板320と撮像素子ユニットで構成される。また、塵埃除去装置310の振動板320は前記撮像素子ユニットの受光面と同一軸上に順に設けてある。撮像ユニット400は、撮影レンズユニットが取り付けられる基準となるマウント部602(図8(c))の取付面に設置され、撮像素子ユニットの撮像面が撮像レンズユニットと所定の距離を空けて、且つ平行になるように調整されている。
ここでは、撮像装置の例としてデジタル一眼レフカメラについて説明したが、例えばミラーボックス605を備えていないミラーレス型のデジタル一眼カメラのような撮影レンズユニット交換式カメラであってもよい。また、撮影レンズユニット交換式のビデオカメラや、複写機、ファクシミリ、スキャナ等の各種の撮像装置もしくは撮像装置を備える電子電気機器のうち、特に光学部品の表面に付着する塵埃の除去が必要な機器にも適用することができる。
(その他の電子機器の例1:液体吐出ヘッド、液体吐出装置)
図9(a)および図9(b)は、本発明の電子機器の一例として、本発明の圧電素子を備えた液体吐出ヘッドと該液体吐出ヘッドを用いた液体吐出装置の構成を模式的に示す概略図である。液体吐出ヘッドは、前記圧電素子または前記積層型の圧電素子を配した振動部を備えた液室と、前記液室と連通する吐出口を少なくとも有する。液体吐出装置は、被転写体の載置部と前記液体吐出ヘッドを備える。但し、各部材の形状や配置は図9(a)および図9(b)の例に限定されない。
図9(a)に示すように、本発明の電子機器である液体吐出ヘッドは、本発明の圧電素子101を有する。圧電素子101は、第一の電極1011、圧電セラミックス1012、第二の電極1013を少なくとも有する。圧電セラミックス1012および第二の電極1013は、液体吐出ヘッドの吐出力を高める目的でパターニングされていてもよい。
液体吐出ヘッドは、吐出口105、個別液室103、個別液室103と吐出口105をつなぐ連通孔106、液室隔壁104、共通液室107、振動板102、圧電素子101を有する。一般に、圧電セラミックス1012は個別液室103の形状に沿った形状となる。
本発明の電子機器の一例である液体吐出ヘッドに電気信号を入力し駆動させると、振動板102が圧電素子101の変形によって上下に振動し、個別液室103に格納された液体に圧力が加わる。その結果、吐出口105より液体が吐出される。液体吐出ヘッドは、種々の媒体へ印字を行うプリンタへの組み込みや電子デバイスの製造に用いることができる。
次に前記液体吐出ヘッドを用いた液体吐出装置について説明する。
この液体吐出装置も本発明の電子機器の一例と言える。図9(b)には、インクジェット記録装置としての液体吐出装置を例示した。
図9(b)の液体吐出装置は、外装部896の内部に各機構が組み込まれている。自動給送部897は被転写体としての記録紙を装置本体内へ自動給送する機能を有する。自動給送部897から送られた記録紙は、搬送部899によって所定の記録位置へ導かれ、記録動作の後に、再度搬送部899によって記録位置から排出部898へ導かれる。搬送部899が、被転写体の載置部である。液体吐出装置は、加えて、記録位置に搬送された記録紙に記録を行う記録部891と、記録部891に対する回復処理を行う回復部890を有する。記録部891には、前記液体吐出ヘッドを収納し、レール上を往復移送させるキャリッジ892が備えられている。
このような液体吐出装置において、外部コンピュータからの指示に従って、キャリッジ892が液体吐出ヘッドを移送し、圧電素子101に対する電圧印加に応じてインクが液体吐出ヘッドの吐出口105より放出されることで、印字が行われる。
上記例は、プリンタとして例示したが、本発明の液体吐出装置は、ファクシミリや複合機、複写機などのインクジェット記録装置等のプリンティング装置の他、産業用液体吐出装置、対象物に対する描画装置として使用することができる。加えてユーザーは用途に応じて所望の被転写体を選択することができる。
(その他の電子機器の例2:振動波モータ、光学機器)
図10(a)~(e)は、本発明の電子機器の一例として、本発明の圧電素子を備えた振動波モータと該振動波モータを用いた光学機器の構成を模式的に示す概略図である。振動波モータは、前記圧電素子または前記積層圧電素子を配した振動体と、前記振動体と接触する移動体とを少なくとも有する。光学機器は、駆動部に前記振動波モータを備える。但し、各部材の形状や配置は図10(a)~(e)の例に限定されない。
本発明の圧電素子が単板からなる振動波モータを、図10(a)に示す。振動波モータは、振動体201、振動体201の摺動面に不図示の加圧バネによる加圧力で接触している移動体202(「ロータ」とも言う。)、移動体202と一体的に設けられた出力軸203を有する。前記振動体201は、金属の弾性体リング2011、本発明の圧電素子2012、圧電素子2012を弾性体リング2011に接着する有機系接着剤2013(エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接着剤など)で構成される。
圧電素子2012に位相がπ/2の奇数倍異なる二相の交番電圧を印加すると、振動体201に屈曲進行波が発生し、振動体201の摺動面上の各点が楕円運動をする。移動体202は振動体201から摩擦力を受け、屈曲進行波とは逆の方向へ回転する。不図示の被駆動体は、出力軸203と接合されており、移動体202の回転力で駆動される。
次に、積層構造を有した圧電素子(積層圧電素子)を含む振動波モータを図10(b)に例示する。振動体204は、筒状の金属弾性体2041に挟まれた積層圧電素子2042よりなる。積層圧電素子2042は、図7(b)に示す積層圧電素子であってよく、積層外面に第一の電極と第二の電極、積層内面に内部電極を有する。金属弾性体2041はボルトによって積層圧電素子2042を挟持固定し、振動体204を構成する。
積層圧電素子2042に位相の異なる交番電圧を印加することにより、振動体204は互いに直交する2つの振動を励起する。この二つの振動は合成され、振動体204の先端部を駆動するための円振動を形成する。なお、振動体204の上部にはくびれた周溝が形成され、駆動のための振動の変位を大きくしている。
移動体205(ロータとも言う)は、加圧用のバネ206により振動体204と加圧接触し、駆動のための摩擦力を得る。移動体205はベアリングによって回転可能に支持されている。
次に前記振動波モータを用いた光学機器について説明する。
この光学機器も本発明の電子機器の一例と言える。図10(c)、(d)および(e)には、一眼レフカメラの交換レンズ鏡筒としての光学機器を例示した。
カメラとの着脱マウント711には、固定筒712と、直進案内筒713、前群鏡筒714が固定されている。これらは交換レンズ鏡筒の固定部材である。
直進案内筒713には、フォーカスレンズ702用の光軸方向の直進案内溝713aが形成されている。フォーカスレンズ702を保持した後群鏡筒716には、径方向外方に突出するカムローラ717a、717bが軸ビス718により固定されており、このカムローラ717aがこの直進案内溝713aに嵌まっている。
直進案内筒713の内周には、カム環715が回動自在に嵌まっている。直進案内筒713とカム環715とは、カム環715に固定されたローラ719が、直進案内筒713の周溝713bに嵌まることで、光軸方向への相対移動が規制されている。このカム環715には、フォーカスレンズ702用のカム溝715aが形成されていて、カム溝715aには、前述のカムローラ717bが同時に嵌まっている。
固定筒712の外周側にはボールレース727により固定筒712に対して定位置回転可能に保持された回転伝達環720が配置されている。回転伝達環720には、回転伝達環720から放射状に延びた軸720fにコロ722が回転自由に保持されており、このコロ722の径大部722aがマニュアルフォーカス環724のマウント側端面724bと接触している。またコロ722の径小部722bは接合部材729と接触している。コロ722は回転伝達環720の外周に等間隔に6つ配置されており、それぞれのコロが上記の関係で構成されている。
マニュアルフォーカス環724の内径部には低摩擦シート(ワッシャ部材)733が配置され、この低摩擦シートが固定筒712のマウント側端面712aとマニュアルフォーカス環724の前側端面724aとの間に挟持されている。また、低摩擦シート733の外径面はリング状とされマニュアルフォーカス環724の内径724cと径嵌合しており、更にマニュアルフォーカス環724の内径724cは固定筒712の外径部712bと径嵌合している。低摩擦シート733は、マニュアルフォーカス環724が固定筒712に対して光軸周りに相対回転する構成の回転環機構における摩擦を軽減する役割を果たす。
なお、コロ722の径大部722aとマニュアルフォーカス環のマウント側端面724bとは、波ワッシャ726が振動波モータ725をレンズ前方に押圧する力により、加圧力が付与された状態で接触している。また同じく、波ワッシャ726が振動波モータ725をレンズ前方に押圧する力により、コロ722の径小部722bと接合部材729の間も適度な加圧力が付与された状態で接触している。波ワッシャ726は、固定筒712に対してバヨネット結合したワッシャ732によりマウント方向への移動を規制されている。波ワッシャ726が発生するバネ力(付勢力)は、振動波モータ725、更にはコロ722に伝わり、マニュアルフォーカス環724が固定筒712のマウント側端面712aを押し付け力ともなる。つまり、マニュアルフォーカス環724は、低摩擦シート733を介して固定筒712のマウント側端面712aに押し付けられた状態で組み込まれている。
したがって、不図示の制御部により振動波モータ725が固定筒712に対して回転駆動されると、接合部材729がコロ722の径小部722bと摩擦接触しているため、コロ722が軸720f中心周りに回転する。コロ722が軸720f回りに回転すると、結果として回転伝達環720が光軸周りに回転する。
回転伝達環720には、フォーカスキー728が2つ互いに対向する位置に取り付けられており、フォーカスキー728がカム環715の先端に設けられた切り欠き部715bと嵌合している。したがって、回転伝達環720が光軸周りに回転すると、その回転力がフォーカスキー728を介してカム環715に伝達される。カム環が光軸周りに回転させられると、カムローラ717aと直進案内溝713aにより回転規制された後群鏡筒716が、カムローラ717bによってカム環715のカム溝715aに沿って進退する。これにより、フォーカスレンズ702が駆動され、フォーカス動作が行われる。
上記例は、前記振動波モータを用いた光学機器として、一眼レフカメラの交換レンズ鏡筒について説明したが、コンパクトカメラ、電子スチルカメラ等、カメラの種類を問わず、駆動部に振動波モータを有する光学機器に前記振動波モータを適用することができる。
ここまで、本発明の電子機器の例として、振動装置、撮像装置、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、振動波モータ、光学機器の説明をしたが、電子機器の種類はこれらに限定されない。圧電素子から電力を取り出すことで、正圧電効果に起因する電気信号の検知やエネルギーの取り出しを行う電子機器や、圧電素子に電力を入力することで、逆圧電効果による変位を利用する電子機器の全般に、本発明の圧電素子は適用できる。例えば、圧電音響部品や該圧電音響部品を有する音声再生機器、音声録音機器、携帯電話、情報端末等も、本発明の電子機器に含まれる。
以下に実施例を挙げて本発明の圧電セラミックス、圧電素子、振動装置および電子機器をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例により限定されるものではない。
(セラミックス前駆体の調製)
Ba、Ca、Bi、Ti、Zr、Sn、Hfを含有し、更にMnを含有するセラミックス前駆体を調製した。
原料粉末としては、下記に示す原料群から目的組成を構成するのに必要なものを選択して使用した。
Ba原料には、市販のチタン酸バリウム(BaTiO)、ジルコン酸バリウム(BaZrO)、炭酸バリウム(BaCO、純度99.9%以上)の粉末を用いた。Ca原料には、市販のチタン酸カルシウム(CaTiO)の粉末を用いた。Bi原料には、市販の酸化ビスマス(Bi、純度99.9%以上、粒径500nm未満)の粉末を用いた。
Ti原料には、市販のチタン酸バリウム(BaTiO)、チタン酸カルシウム(CaTiO)、酸化チタン(TiO、純度99.9%以上)の粉末を用いた。Zr原料には、市販のジルコン酸バリウム(BaZrO)、ジルコン酸カルシウム(CaZrO)の粉末を用いた。
Sn原料には、市販のスズ酸バリウム(BaSnO)、スズ酸カルシウム(CaSnO)の粉末を用いた。
Hf原料には、市販のチタン酸ハフニウム(HfTiO)の粉末を用いた。
まず、製造例1のセラミックス前駆体を作成するために、表1に示した組成比となるように上記原料粉末を測りとり、乾式のボールミル装置で24時間の回転混合を実施した。α値の調整には炭酸バリウムを使用した。この混合粉に対して3質量%のPVAバインダーを加えてスプレードライ装置で造粒処理し、製造例1のセラミックス前駆体を得た。
製造例1と同様にして、表1に示す組成の造粒粉である製造例2から製造例5のセラミックス前駆体を作製した。
次に、各セラミックス前駆体の単独の性質を知るために、造粒粉を金型内に充填し、圧縮することで円盤状の成形体を作製した。得られた成形体を空気雰囲気の電気炉に投入し、最高温度1340℃で12時間焼成することにより、各製造例に対応した圧電セラミックスを得た。
次に、各製造例の圧電セラミックスを厚さが約0.5mmになるように研磨した。この研磨処理に起因する圧電セラミックス内部の応力と圧電セラミックス表面の有機成分を除去するために、400℃の空気雰囲気で30分間の熱処理を施した。
熱処理後の圧電セラミックスの表裏両面にDCスパッタリング法で厚さ400nmの金(Au)電極を形成した。なお、電極と圧電セラミックスの間には、密着層として30nm厚のチタン(Ti)を成膜した。
この電極付きの圧電セラミックスを特性評価に好適な、10mm×2.5mm×0.5mmtの矩形板状に切断加工して、圧電素子とした。
圧電素子の分極軸を一定方向に揃える目的で、圧電素子に対する分極処理を実施した。具体的には、150℃に保持したシリコーンオイルバス中で、試料に1.2kV/mmの電圧を30分間印加し、電圧を印加したまま室温まで冷却した。
分極処理を実施済みの圧電素子について、環境試験箱とインピーダンスアナライザを用いて-30℃から+45℃まで温度を変化させながら共振-***振法を実施した。例えば、製造例1を用いた圧電素子の場合は、図3(c)のような測定結果が得られ、製造例2の場合は図3(a)、製造例3の場合は図3(b)のような測定結果が得られた。このような測定結果のチャートから、斜方晶から正方晶への相転移温度Totとその相転移温度における圧電定数|d31|を算出した。その結果を表1に示す。
(実施例1)
第一のセラミックス前駆体として製造例3の造粒粉を用い、第二のセラミックス前駆体として製造例1の造粒粉を用いて、実施例1の圧電セラミックスを製造した。
この組み合わせにおける|TotA-TotB|は30℃、2|d31A-d31B|/|d31A+d31B|は0.05、(TotA+TotB)/2は20℃であった。
円柱状の金型内部の底面に第一のセラミックス前駆体(製造例3)の粉を設置し、その上部に同重量の第二のセラミックス前駆体(製造例1)の粉を設置し、充填した。この造粒粉を一軸圧縮することで、円盤状の積層体(成形体)を得た。粉の充填量は、焼成後の厚みが0.8mmとなるように調節した。
得られた成形体を空気雰囲気の電気炉に投入し、最高温度1340℃で4時間焼成することにより、本発明の実施例1の一片の圧電セラミックスを得た。圧電セラミックスは円盤状であり、その厚みは0.8mmであった。
圧電セラミックスの一部(1g以上)を粉末化して、X線回折測定を実施して結晶構造をリートベルト解析により特定したところ、試料はほぼ単一のABO型のペロブスカイト型構造であった。
板状(円盤状)の圧電セラミックスの片面側から蛍光エックス線分析と研磨を交互に繰り返すことで深さ方向の組成を分析した。その結果、いずれの測定においてもBa、Ca、Ti、Zr、Mn、Oが検出された。TiとZrの合計モル数を100モル部とすると、Mnの含有量は0.6モル部であり、セラミックス中の箇所による濃度変化は無かった。Ba、Ca、Ti、Zr、Mn以外の金属元素の含有量は全金属元素の合計量に対して0.1モル%以下であった。圧電セラミックスに含まれるPbは100ppm未満、Kは200ppm未満であった。
Ba、Ca、Ti、Zrは板状圧電セラミックスの厚さ方向に濃度が変化していた。特にCa(M)とZr(M)については図4(a)に示すような濃度の変化傾向が見られた。
すなわち、実施例1において、MおよびMは圧電セラミックスの少なくとも一方向に対して濃度が変化しており、濃度変化の増減方向がMとMで逆方向になっていた。また実施例1の圧電セラミックスは互いに平均組成の異なる複数の領域を層状に含有していた。その複数の領域は3つの領域からなり、層の垂直方向における濃度変化がMとMのいずれにおいても5%以下の第一の領域と、5%以上の第二の領域と、5%以下の第三の領域を有していた。
実施例1の圧電セラミックスの断面を走査型電子顕微鏡で拡大観察した写真を図11に示す。観察をしやすくするために、円盤状のセラミックスの垂直面に対し、斜めに断面を取っている。そのため、断面の長さは、実際の円盤の厚みより長くなっている。図の下部が前記第一の領域、中央部が前記第二の領域、上部が前記第三の領域に相当する。この観察写真より、圧電セラミックスの粒径を評価したところ、第一の領域における平均粒径が約80μm、第三の領域における平均粒径は約10μmであった。すなわち、圧電セラミックスにおいて、M元素が多く、M元素が少ない面側で、結晶の粒径が大きくなることが分かった。
次に、実施例1の圧電セラミックスを用いた本発明の圧電素子を作成した。
まず、焼き上がりの円盤状の圧電セラミックスを厚さが約0.5mmになるように研磨した。研磨により失われる厚みは円盤の両面で均等となるように処理を行った。この研磨処理に起因する圧電セラミックス内部の応力と圧電セラミックス表面の有機成分を除去するために、400℃の空気雰囲気で30分間の熱処理を施した。
熱処理後の圧電セラミックスの表裏両面にDCスパッタリング法で厚さ400nmの金(Au)電極を形成した。なお、電極と圧電セラミックスの間には、密着層として30nm厚のチタン(Ti)を成膜した。
この電極付きの圧電セラミックスを特性評価に好適な、10mm×2.5mm×0.5mmの矩形板状に切断加工して、本発明の圧電素子を得た。実施例1の圧電材料の機械強度は、研磨加工や切断加工を問題なく行える程度に高かった。
圧電素子の分極軸を一定方向に揃える目的で、圧電素子に対する分極処理を実施した。具体的には、150℃に保持したシリコーンオイルバス中で、試料に1.2kV/mmの電圧を30分間印加し、電圧を印加したまま室温まで冷却した。
分極処理を実施済みの圧電素子について、環境試験箱とインピーダンスアナライザを用いて-30℃から+45℃まで温度を変化させながら共振-***振法を実施した。その結果、図5(a)のような測定結果を得た。このチャートから、斜方晶から正方晶への相転移温度Tmaxとその相転移温度における圧電定数d31の絶対値dmaxを算出した。また、Tmax±10℃における|d31|の最小値をdmaxと比較して変化率を算出した。その結果を表2に示す。
表2にあるとおり、dmaxは143pm/V、Tmaxは35℃であり、Tmax±10℃における圧電定数の変化率は8.3%の減少であった。
(実施例2から6)
次に、セラミックス前駆体の組み合わせを変更したこと以外は、実施例1と同様にして本発明の圧電セラミックスを製造した。
各実施例におけるセラミックス前駆体の組み合わせ、これらの組み合わせにおける|TotA-TotB|、2|d31A-d31B|/|d31A+d31B|、(TotA+TotB)/2は表2に示すとおりである。
ただし、実施例4においては、3種のセラミックス前駆体を用いている点が、他の実施例と異なる。この場合、円柱状の金型内部の底面には、第一のセラミックス前駆体、第二のセラミックス前駆体、第三のセラミックス前駆体の順番に設置し、充填した。設置重量は、各前駆体で等重量となるようにした。
いずれの実施例においても本発明の一片の圧電セラミックスが得られ、X線回折測定よりABO型のペロブスカイト型構造を主相としていることが分かった。
板状の圧電セラミックスの片面側から蛍光エックス線分析と研磨を交互に繰り返すことで深さ方向の組成を分析したところ、実施例2、3、4についてはBa、Ca、Ti、Zr、Mn、Oが検出され、それ以外の金属元素の含有量は全金属元素の合計量に対して0.1モル%以下であった。実施例5については、Ba、Ca、Bi、Zr、Sn、Mn、Oが検出され、それ以外の金属元素の含有量は全金属元素の合計量に対して0.1モル%以下であった。実施例6については、Ba、Ca、Bi、Zr、Hf、Mn、Oが検出され、それ以外の金属元素の含有量は全金属元素の合計量に対して0.1モル%以下であった。Ti、Zr、SnとHfの合計モル数を100モル部とした場合のMnの含有量は表2に示す通りであり、セラミックス中の箇所によるMnの濃度変化は無かった。いずれの実施例においても、圧電セラミックスに含まれるPbは100ppm未満、Kは200ppm未満であった。
全ての実施例において、Ba、Ca、Bi、Ti、Zr、Sn、Hfは(検出されなかった元素は除いて)板状圧電セラミックスの厚さ方向に濃度が変化していた。例えば、実施例2の場合は、図4(b)に示すような濃度の変化傾向が見られた。実施例3の場合は図4(c)、実施例4の場合は図4(d)のような濃度変化が見られた。
すなわち、すべての実施例において、MおよびMは圧電セラミックスの少なくとも一方向に対して濃度が変化しており、濃度変化の増減方向がMとMで逆方向になっていた。
次に、実施例2から6の圧電セラミックスを用いて、実施例1と同様にして本発明の圧電素子を作成した。
分極処理を実施済みの圧電素子について、環境試験箱とインピーダンスアナライザを用いて-30℃から+45℃まで温度を変化させながら共振-***振法を実施した。その結果、実施例2については図5(b)、実施例3については図5(c)、実施例4については図5(d)のような測定結果を得た。
全ての実施例についての、dmax、Tmax、Tmax±10℃における圧電定数の変化率を表2に示す。変化率におけるマイナスの記号は圧電定数の減少を意味している。Tmax±10℃における圧電定数の変化率は、いずれの実施例においても-15%未満であり、特に実施例1、3、4は-10%未満と変化が小さかった。
(比較例1から3)
次に、実施例1から6と同様にして比較用の圧電セラミックスを製造した。
ただし、表2に示すように第一のセラミックス前駆体と第二のセラミックス前駆体には、同じ製造例の造粒粉を用いた。
いずれの比較例においても一片のセラミックスが得られ、X線回折測定よりペロブスカイト型構造を主相としていることが分かった。
実施例と同様に深さ方向の組成を分析したところ、すべての比較例のサンプルについてBa、Ca、Ti、Zr、Mn、Oが検出され、それ以外の金属元素の含有量は全金属元素の合計量に対して0.1モル%以下であった。TiとZrの合計モル数を100モル部とした場合のMnの含有量は表2に示す通りであった。
セラミックス中の箇所によるCaとZrの濃度変化は図2(a)、(b)および(c)に示す通りで、実質的な変化は無かった。同様にBa、TiおよびMnについてもセラミックス中の箇所による濃度変化は無かった。
次に、比較例1から3のセラミックスを用いて、実施例1と同様にして比較用の圧電素子を作成した。
分極処理を実施済みの圧電素子について、環境試験箱とインピーダンスアナライザを用いて+45℃から-30℃まで温度を変化させながら共振-***振法を実施したところ、比較例1については図3(a)、比較例2については図3(b)、比較例3については図3(c)のような測定結果を得た。
全ての比較例についての、dmax、Tmax、Tmax±10℃における圧電定数の変化率を表2に示す。Tmax±10℃における圧電定数の変化率は、いずれの比較例においても-24%以上であり、各実施例より大幅に大きかった。
Figure 0007297456000001
Figure 0007297456000002
(実施例7から12)
以下の要領で、積層型の本発明の圧電素子を作成した。
製造例1から5におけるスプレードライ造粒前の混合粉に、PVBバインダーを加えてスラリー化し、セラミックス前駆体とした。次にドクターブレード法により、この各セラミック前駆体をシート形成して厚み50μmのグリーンシートを得た。
実施例1から6と同様にして、第一のセラミックス前駆体と第二のセラミックス前駆体、必要に応じて第三のセラミックス前駆体を選択し、2枚または3枚のグリーンシートとを圧着させることで、組成分布のあるグリーンシートを得た。この組成分布のあるグリーンシートと内部電極とを交互に積層することで、本発明の積層型の圧電素子を得られる。
実施例とセラミックス前駆体の種類の対応を表3に示す。
上記組成分布のあるグリーンシートの表面に内部電極用の導電ペーストを印刷した。導電ペーストには、Ag70%-Pd30%合金(Ag/Pd=2.33)ペーストを用いた。導電ペーストを塗布したグリーンシートを9枚積層して、その積層体を1200℃で5時間焼成して焼結体を得た。焼結後の厚みは、実施例7~9、11および12においては0.6mmであった。実施例10における焼結体の厚みは0.9mmであった。前記焼結体を10mm×2.5mmの大きさに切断した後にその側面を研磨し、内部電極を交互に短絡させる一対の外部電極(第一の電極と第二の電極)をAuスパッタにより形成し、図7(b)のような積層圧電素子を作製した。
実施例7から実施例12の積層圧電素子の断面を観察したところ、Ag-Pdよりなる内部電極と圧電セラミックス層とが交互に形成されており、各圧電セラミックス層の内部において層厚方向に対してM元素とM元素が互いに逆方向に増減していた。
実施例7から実施例12の積層圧電素子に分極処理を施した。具体的には、試料をオイルバス中で150℃に加熱し、第一の電極と第二の電極間に1.5kV/mmの電圧を30分間印加し、電圧を印加したままで室温まで冷却した。
得られた積層圧電素子について、実施例1~6と同様に環境温度に対する圧電定数を評価した結果を表3に示す。実施例7から12の圧電素子においても、実施例1から6の圧電素子と同等にTmax±10℃における圧電定数の変動幅が-15%未満であった。
Figure 0007297456000003
(実施例13)
実施例1から12の圧電素子を用いて、図8(a)および図8(b)に示される塵埃除去装置を作製した。プラスチック製の球形ビーズを散布し、一定振幅の交流電圧を印加したところ、0℃から40℃の環境温度範囲において安定して良好な塵埃除去挙動が確認された。
この塵埃除去装置を用いて、図8(c)および(d)に示される撮像装置を作製した。この撮像装置を0℃から40℃の環境温度範囲において通電動作させたところ、撮像ユニットの表面の塵を良好に除去し、塵欠陥の無い画像が得られた。
(実施例14)
実施例1から12の圧電素子を用いて、図9(a)に示される液体吐出ヘッドを作製した。一定振幅の交流電圧を印加したところ、0℃から40℃の環境温度範囲において安定して信号に追随したインクの吐出が確認された。
この液体吐出ヘッドを用いて、図9(b)に示される液体吐出装置を作製した。0℃から40℃の環境温度範囲において通電動作させたところ、入力した電気信号に追随したインクの吐出が記録媒体上に確認された。
(実施例15)
実施例1から12の圧電素子を用いて、図10(a)または図10(b)に示される超音波モータを作製した。一定振幅の交流電圧を印加したところ、0℃から40℃の環境温度範囲において安定してモータの回転が確認された。
この超音波モータを用いて、図10(c)、(d)および(e)に示される光学機器を作製した。0℃から40℃の環境温度範囲において通電動作させたところ、交流電圧の印加に応じたオートフォーカス動作が確認された。
本発明の圧電材料は、環境温度による圧電定数の変化が緩やかである。また、鉛を含まないために、環境に対する負荷が少ない。よって、本発明の圧電セラミックスは、塵埃除去装置、液体吐出ヘッド、振動波モータなどの種々の環境温度で安定した動作を求められる電子機器に利用することができる。
1 第一の電極
2 圧電セラミックス部
3 第二の電極
11 圧電セラミックス
101 圧電素子
102 振動板
103 個別液室
104 液室隔壁
105 吐出口
106 連通孔
107 共通液室
1011 第一の電極
1012 圧電セラミックス
1013 第二の電極
201 振動体
202 移動体(ロータ)
203 出力軸
204 振動体
205 移動体
206 バネ
2011 弾性体リング
2012 圧電素子
2013 有機系接着剤
2041 金属弾性体
2042 積層圧電素子
310 塵埃除去装置
330 圧電素子
320 振動板
330 圧電素子
331 圧電セラミックス
332 第一の電極
333 第二の電極
51 第一の電極
53 第二の電極
54 圧電セラミックス層
55 内部電極
501 第一の電極
503 第二の電極
504 圧電セラミックス層
505a 内部電極
505b 内部電極
506a 外部電極
506b 外部電極
601 カメラ本体
602 マウント部
605 ミラーボックス
606 メインミラー
200 シャッタユニット
300 本体シャーシ
400 撮像ユニット
701 前群レンズ
702 後群レンズ(フォーカスレンズ)
711 着脱マウント
712 固定筒
713 直進案内筒
714 前群鏡筒
715 カム環
716 後群鏡筒
717 カムローラ
718 軸ビス
719 ローラ
720 回転伝達環
722 コロ
724 マニュアルフォーカス環
725 振動波モータ
726 波ワッシャ
727 ボールレース
728 フォーカスキー
729 接合部材
732 ワッシャ
733 低摩擦シート
890 回復部
891 記録部
892 キャリッジ
896 装置本体
897 自動給送部
898 排出口
899 搬送部

Claims (12)

  1. 一片の圧電セラミックスであって、
    該圧電セラミックスは
    ABOの組成式で示されるペロブスカイト型金属酸化物を主成分とし、前記組成式のA元素は、BaとMを含み、前記MはCaおよびBiから選ばれた少なくとも1種からなり、かつ、Ba、Ca、およびBiの合計モル量に対する、Caのモル量の比x、Biのモル量の比yは、それぞれ、0≦x≦0.12、0≦y≦0.005を満たし、
    前記組成式のB元素は、TiとMを含み、前記MはZr、SnおよびHfから選ばれた少なくとも1種からなり、かつ、Ti、Zr、SnおよびHfの合計モル量に対する、Zrのモル量の比l、Snのモル量の比m、Hfのモル量の比nは、それぞれ、0≦l≦0.08、0≦m≦0.03、0≦n≦0.08を満たし、
    前記Mおよび前記Mは前記圧電セラミックスの少なくとも一方向に対して濃度が変化しており、
    濃度変化の増減方向が前記Mと前記Mで逆方向になっていることを特徴とする圧電セラミックス。
  2. 前記圧電セラミックスが互いに平均組成の異なる複数の領域を層状に含有している請求項1に記載の圧電セラミックス。
  3. 前記複数の領域は少なくとも3つ以上の領域からなり、
    層の垂直方向における前記Mと前記Mの少なくとも1種の濃度変化が、5%以下である第一の領域と、
    5%以上である第二の領域と、
    5%以下である第三の領域を有する請求項2に記載の圧電セラミックス。
  4. 前記ペロブスカイト型金属酸化物100モル部に対して、金属換算でMn成分を0.3モル部以上1.5モル部以下の量で含む請求項1乃至3のいずれか1項に記載の圧電セラミックス。
  5. 第一のセラミックス前駆体と第二のセラミックス前駆体を互いに積層して積層体を得る工程と、
    前記積層体を焼結して一片の圧電セラミックスを得る工程を有する圧電セラミックスの製造方法であって、
    前記第一のセラミックス前駆体のみを焼結して得られる第一のセラミックスと前記第二のセラミックス前駆体のみを焼結して得られる第二のセラミックスの各々の斜方晶から正方晶への相転移温度をTotA、TotBとし、各々の分極処理後の圧電定数をd31A、d31Bとした場合に、
    5℃≦|TotA-TotB|≦30℃
    0≦2|d31A-d31B|/|d31A+d31B|≦0.2
    であることを特徴とする圧電セラミックスの製造方法。
  6. 前記第一のセラミックス前駆体および前記第二のセラミックス前駆体は、いずれもBaとTiを含む請求項5に記載の圧電セラミックスの製造方法。
  7. 前記第一のセラミックス前駆体および前記第二のセラミックス前駆体が、Ca、ZrおよびBiから選択される少なくとも一つの元素を含む請求項5または6のいずれかに記載の圧電セラミックスの製造方法。
  8. (TotA+TotB)/2が0℃以上30℃以下である請求項5乃至7のいずれか1項に記載の圧電セラミックスの製造方法。
  9. 第一の電極と圧電セラミックス部と第二の電極とを有する圧電素子であって、前記圧電セラミックス部を構成する前記圧電セラミックスが請求項1乃至4のいずれか1項に記載の圧電セラミックスであることを特徴とする圧電素子。
  10. 前記圧電セラミックス部内に少なくとも1つの内部電極を備え、前記圧電セラミックスからなる圧電セラミックス層と層状の前記少なくとも1つの内部電極とが交互に積層された積層構造を有することを特徴とする請求項9に記載の圧電素子。
  11. 請求項9または10のいずれかに記載の圧電素子を振動板に配した振動体を有することを特徴とする振動装置。
  12. 請求項9または10のいずれかに記載の圧電素子を備えたことを特徴とする電子機器。
JP2019017345A 2018-02-07 2019-02-01 圧電セラミックス、圧電セラミックスの製造方法、圧電素子、振動装置および電子機器 Active JP7297456B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018020321 2018-02-07
JP2018020321 2018-02-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019140393A JP2019140393A (ja) 2019-08-22
JP7297456B2 true JP7297456B2 (ja) 2023-06-26

Family

ID=67476947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019017345A Active JP7297456B2 (ja) 2018-02-07 2019-02-01 圧電セラミックス、圧電セラミックスの製造方法、圧電素子、振動装置および電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11515468B2 (ja)
JP (1) JP7297456B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11272080B2 (en) 2018-02-06 2022-03-08 Canon Kabushiki Kaisha Vibration device for dust removal and imaging device
JP2020068262A (ja) * 2018-10-23 2020-04-30 株式会社村田製作所 誘電体磁器組成物及び積層セラミックコンデンサ
WO2023276131A1 (ja) * 2021-07-02 2023-01-05 国立大学法人東北大学 発電用複合材料および発電用複合材料の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000067650A (ja) 1998-08-24 2000-03-03 Murata Mfg Co Ltd 強誘電体薄膜素子およびその製造方法
JP2001196652A (ja) 1999-11-01 2001-07-19 Kansai Research Institute 圧電体素子およびその製造方法ならびにそれを用いたインクジェット式プリンタヘッド
JP2010138485A (ja) 2008-11-17 2010-06-24 Fujifilm Corp 成膜方法、成膜装置、圧電体膜、圧電素子、液体吐出装置、及び圧電型超音波振動子
JP2011020385A (ja) 2009-07-16 2011-02-03 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子
JP2016153359A (ja) 2015-01-09 2016-08-25 キヤノン株式会社 圧電セラミックス、圧電素子、それらを用いた装置および機器、ならびに圧電セラミックスの製造方法
JP2018006738A (ja) 2016-06-28 2018-01-11 キヤノン株式会社 圧電材料、圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、振動波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6523943B1 (en) * 1999-11-01 2003-02-25 Kansai Research Institute, Inc. Piezoelectric element, process for producing the piezoelectric element, and head for ink-jet printer using the piezoelectric element
JP4039029B2 (ja) 2001-10-23 2008-01-30 株式会社村田製作所 圧電セラミックス、圧電素子、および積層型圧電素子
JP5344456B2 (ja) 2008-03-11 2013-11-20 独立行政法人物質・材料研究機構 非鉛系圧電材料
CN103056098B (zh) 2011-10-20 2015-08-19 佳能株式会社 压电设备、灰尘去除装置及成像装置
JP2015135958A (ja) * 2013-12-18 2015-07-27 キヤノン株式会社 圧電材料、圧電素子、および電子機器
US9917245B2 (en) 2015-11-27 2018-03-13 Canon Kabushiki Kaisha Piezoelectric element, method of manufacturing piezoelectric element, piezoelectric actuator, and electronic apparatus
US10868232B2 (en) 2017-02-14 2020-12-15 Canon Kabushiki Kaisha Piezoelectric material, manufacturing method for piezoelectric material, piezoelectric element, vibration wave motor, optical equipment, and electronic device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000067650A (ja) 1998-08-24 2000-03-03 Murata Mfg Co Ltd 強誘電体薄膜素子およびその製造方法
JP2001196652A (ja) 1999-11-01 2001-07-19 Kansai Research Institute 圧電体素子およびその製造方法ならびにそれを用いたインクジェット式プリンタヘッド
JP2010138485A (ja) 2008-11-17 2010-06-24 Fujifilm Corp 成膜方法、成膜装置、圧電体膜、圧電素子、液体吐出装置、及び圧電型超音波振動子
JP2011020385A (ja) 2009-07-16 2011-02-03 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子
JP2016153359A (ja) 2015-01-09 2016-08-25 キヤノン株式会社 圧電セラミックス、圧電素子、それらを用いた装置および機器、ならびに圧電セラミックスの製造方法
JP2018006738A (ja) 2016-06-28 2018-01-11 キヤノン株式会社 圧電材料、圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、振動波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US20190245135A1 (en) 2019-08-08
JP2019140393A (ja) 2019-08-22
US11515468B2 (en) 2022-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6537581B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6567115B2 (ja) 圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器および電子機器
JP6108934B2 (ja) 圧電セラミックス、圧電素子、超音波モータおよび塵埃除去装置
JP6202845B2 (ja) 圧電セラミックス、圧電セラミックスの製造方法、圧電素子および電子機器
JP6362458B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6249717B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP7156632B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6380888B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置、および電子機器
JP6537349B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP7034639B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6271949B2 (ja) 圧電材料、圧電素子および電子機器
JP6312424B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6755687B2 (ja) 圧電材料、圧電材料の製造方法、圧電素子および電子機器
JP6562713B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、圧電素子の製造方法、および電子機器
JP2015135957A (ja) 圧電素子、積層圧電素子、液体吐出装置、超音波モータ
JP7297456B2 (ja) 圧電セラミックス、圧電セラミックスの製造方法、圧電素子、振動装置および電子機器
JP2015135958A (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP2015134707A (ja) 圧電材料、圧電素子および電子機器
JP6265656B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6310212B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220113

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20220630

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230516

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230614

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7297456

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151