JP7294584B2 - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[項目1]
複数のコイルパターンがビアを介して接続されて形成されたコイルを内部に配置した本体を含み、
上記ビアは、下部に形成された第1導電層と、上記第1導電層上に形成された第2導電層と、を含み、且つ下部よりも上部の断面積がさらに大きい形状を有する、インダクタ。
[項目2]
上記本体の厚さ方向の断面において、上記ビアの上部面は上に凸となる円弧状をし、ビアの下部面は、平坦な形状を有する、
項目1に記載のインダクタ。
[項目3]
上記ビアと上記コイルパターンの接触面積は、上記ビアの下部よりも上部でさらに大きい、項目1または2記載のインダクタ。
[項目4]
上記本体の厚さ方向の断面において、上記ビアの側面傾きは50°~60°の角度を有する、項目1から項目3の何れか一項に記載のインダクタ。
[項目5]
上記本体の厚さ方向の断面において、一つの上記コイルパターンと厚さ方向に隣接するコイルパターンとの間の絶縁層の厚さは5~10μmである、項目1から項目4の何れか一項に記載のインダクタ。
[項目6]
上記本体の厚さ方向の断面において、上記ビアのうち第1導電層は扇形状を有する、項目1から項目5の何れか一項に記載のインダクタ。
[項目7]
上記本体の厚さ方向の断面において、上記ビアの上部と当該ビアの上部に当接するコイルパターンとの間の空間の一部に側面から上記本体が埋め込まれている、項目6に記載のインダクタ。
[項目8]
上記本体の厚さ方向の断面において、上記第1導電層及び第2導電層は扇形状を有する、項目1から項目7の何れか一項に記載のインダクタ。
[項目9]
上記第2導電層は導電性粉末及び有機物を含む、項目1から項目8の何れか一項に記載のインダクタ。
[項目10]
上記導電性粉末は、銀(Ag)、銅(Cu)、スズ(Sn)、及びビスマス(Bi)のうち少なくとも一つである、項目9に記載のインダクタ。
[項目11]
上記導電性粉末はサイズが異なる二つ以上の粉末を含む、項目9に記載のインダクタ。
[項目12]
上記有機物は、ポリマー及びフラックスのうち少なくとも一つである、項目9から項目11の何れか一項に記載のインダクタ。
[項目13]
上記本体は絶縁材料からなる、項目1から項目12の何れか一項に記載のインダクタ。
[項目14]
上記絶縁材料は、感光性樹脂、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、フェノール系、及びスルホン系のうち少なくとも一つである、項目13に記載のインダクタ。
[項目15]
基板上にコイルパターンを形成する段階と、
上記基板上に上記コイルパターンを覆うように絶縁層を形成する段階と、
上記絶縁層に下部よりも上部の断面積がさらに大きい貫通孔を形成する段階と、
上記貫通孔の内部に第1導電層を形成し、且つ上記絶縁層の上部面を超えて第1導電層を形成する段階と、
上記第1導電層の上部に導電性ペーストを印刷して第2導電層を形成する段階と、
上記基板と、上記コイルパターン、上記第1導電層及び上記第2導電層が含まれる上記絶縁層とを分離する段階と、
上記分離された複数の絶縁層を積層して、コイルパターン、及び上記コイルパターンと接続された第1及び第2導電層を含むビアで構成されたコイルを含む本体を形成する段階と、を含む、インダクタの製造方法。
[項目16]
上記ビアは、下部に形成された第1導電層と、上記第1導電層上に形成された上記第2導電層と、を含み、
上記ビアと上記コイルパターンの接触面積は、上記ビアの下部よりも上部でさらに大きい、項目15に記載のインダクタの製造方法。
[項目17]
上記本体の厚さ方向の断面において、上記ビアの上部面は上に凸となる円弧状をし、ビアの下部面は、平坦な形状を有する、項目15または16に記載のインダクタの製造方法。
[項目18]
上記本体の厚さ方向の断面において、上記ビアの側面傾きは50°~60°の角度を有する、項目15から項目17の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
[項目19]
上記本体の厚さ方向の断面において、一つの上記コイルパターンと厚さ方向に隣接するコイルパターンとの間の絶縁層の厚さは5~10μmである、項目15から項目18の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
[項目20]
上記本体の厚さ方向の断面において、上記ビアのうち第1導電層は扇形状を有する、項目15から項目19の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
[項目21]
上記本体の厚さ方向の断面において、上記ビアの上部と当該ビアの上部に当接する上記コイルパターンとの間の空間の一部に側面から上記本体が埋め込まれている、項目20に記載のインダクタの製造方法。
[項目22]
上記本体の厚さ方向の断面において、上記第1導電層及び第2導電層は扇形状を有する、項目15から項目21の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
[項目23]
異なる平面上に配置された第1及び第2コイルパターンと、
上記第1及び第2コイルパターンの間に配置され、且つ上記第1及び第2コイルパターンを電気的に接続する導電性ビアと、を含み、
上記導電性ビアの上記第1コイルパターンとの接触面積は、上記第2コイルパターンとの接触面積よりも大きく、
上記導電性ビアは、上記第1コイルパターンと接する側の面が上に凸となる円弧状をし、上記第2コイルパターンと接する側の面が平坦な形状を有する、インダクタ本体。
[項目24]
上記導電性ビアの第1及び第2導電層の間の界面は円弧状である、項目23に記載のインダクタ本体。
[項目25]
上記導電性ビアは、上記導電性ビアの上記第1コイルパターンとの接触面と上記第2コイルパターンとの接触面の間でテーパー状を有する、項目23または項目24に記載のインダクタ本体。
[項目26]
上記導電性ビアの側面は、上記導電性ビアと接触する第2コイルパターンの面と直交しない、項目23から項目25の何れか一項に記載のインダクタ本体。
[項目27]
上記導電性ビアの側面傾きは、上記導電性ビアと接触する第2コイルパターンの面に対して50°~60°の角度を有する、項目26に記載のインダクタ本体。
[項目28]
上記導電性ビアは、第1及び第2コイルパターンの間で5~10μmの距離で貫通する、項目25から項目27の何れか一項に記載のインダクタ本体。
[項目29]
上記導電性ビアは、第1導電層、及び上記第1導電層上に形成された第2導電層を含む、項目25から項目28の何れか一項に記載のインダクタ本体。
[項目30]
上記第1導電層及び第2導電層は互いに異なる組成を有する、項目29に記載のインダクタ本体。
[項目31]
上記第1導電層は金属で形成され、第2導電層は導電性粉末及び有機物を含んで形成される、項目30に記載のインダクタ本体。
[項目32]
絶縁材料で形成される本体と、
上記本体内に配置され、且つ第1及び第2コイルパターン、及び上記第1及び第2コイルパターンを接続する導電性ビアを含むコイルと、
上記本体の外側に配置され、且つ上記コイルのそれぞれの両端と接続された第1及び第2外部電極と、を含み、
上記導電性ビアは、第1コイルパターンと接する第1導電層、及び上記第1導電層の円弧面上に配置され、且つ第2コイルパターンと接する第2導電層を含み、
上記第1導電層及び上記第2導電層は互いに異なる組成を有し、
上記第1導電層及び上記第2導電層は、第1コイルパターンと接する第1導電層の小さい断面積と第2コイルパターンと接する第2導電層の大きい断面積の間で次第に拡大するテーパー状を有しており、
上記導電性ビアは、上記第1コイルパターンと接する側の面が上に凸となる円弧状をし、上記第2コイルパターンと接する側の面が平坦な形状を有する、インダクタ。
110 本体
111 絶縁層
115a、115b 外部電極
120 コイル(コイルパターン)
130 ビア
130a 第1導電層
130b 第2導電層
Claims (24)
- 積層された複数のコイルパターンの各コイルパターン間が単一のビアを介して接続されて形成されたコイルを内部に配置した本体を含み、
前記単一のビアは、下部に形成された第1導電層と、前記第1導電層上に形成され前記第1導電層よりも荷重に対して変形しやすい第2導電層と、を含み、且つ下部よりも上部の断面積がさらに大きい形状を有し、
前記コイルパターンの断面において、前記複数のコイルパターンの積層方向に平行な第1直線であって一の前記コイルパターンの層内において前記コイルパターンの層内における一の位置を通る第1直線と重なる位置、および、前記積層方向に平行な第2直線であって他の前記コイルパターンの層内において前記コイルパターンの層内における他の位置を通る第2直線と重なる位置に、それぞれ別の前記単一のビアが配置されている、
インダクタ。 - 前記第1導電層は、銅(Cu)またはニッケル(Ni)からなり、
前記第2導電層は、銀(Ag)およびスズ(Sn)の少なくとも一方からなるか、またはこれらの合金である、
請求項1に記載のインダクタ。 - 前記第1導電層は銅(Cu)からなり、第2導電層はスズ(Sn)からなる、請求項2に記載のインダクタ。
- 前記本体の厚さ方向の断面において、前記ビアの上部面は上に凸となる円弧状をし、
前記ビアの下部面は、平坦な形状を有する、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のインダクタ。 - 前記ビアと前記コイルパターンの接触面積は、前記ビアの下部よりも上部でさらに大きい、請求項1から請求項4のいずれか一項記載のインダクタ。
- 前記本体の厚さ方向の断面において、前記ビアの側面傾きは50°~60°の角度を有する、請求項1から請求項5の何れか一項に記載のインダクタ。
- 前記本体の厚さ方向の断面において、一つの前記コイルパターンと厚さ方向に隣接するコイルパターンとの間の絶縁層の厚さは5~10μmである、請求項1から請求項6の何れか一項に記載のインダクタ。
- 前記本体の厚さ方向の断面において、前記ビアのうち第1導電層は扇形状を有する、請求項1から請求項7の何れか一項に記載のインダクタ。
- 前記本体の厚さ方向の断面において、前記第1導電層及び第2導電層は扇形状を有する、請求項1から請求項8の何れか一項に記載のインダクタ。
- 前記第2導電層は導電性粉末及び有機物を含む、請求項1から請求項9の何れか一項に記載のインダクタ。
- 前記導電性粉末は、銀(Ag)およびスズ(Sn)のうち少なくとも一つである、請求項10に記載のインダクタ。
- 前記導電性粉末はサイズが異なる二つ以上の粉末を含む、請求項10または請求項11に記載のインダクタ。
- 前記有機物は、ポリマー及びフラックスのうち少なくとも一つである、請求項10から請求項12の何れか一項に記載のインダクタ。
- 前記本体は絶縁材料からなる、請求項1から請求項13の何れか一項に記載のインダクタ。
- 前記絶縁材料は、感光性樹脂、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、フェノール系、及びスルホン系のうち少なくとも一つである、請求項14に記載のインダクタ。
- 基板上にコイルパターンを形成する段階と、
前記基板上に前記コイルパターンを覆うように絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層に下部よりも上部の断面積がさらに大きい貫通孔を形成する段階と、
前記貫通孔の内部に第1導電層を形成し、且つ前記絶縁層の上部面を超えて第1導電層を形成する段階と、
前記第1導電層の上部に、前記第1導電層よりも荷重に対して変形しやすい第2導電層を形成する段階と、
前記基板と、前記コイルパターン、前記第1導電層及び前記第2導電層が含まれる前記絶縁層とを分離する段階と、
前記分離された複数の絶縁層を積層して、前記絶縁層と前記第2導電層とが硬化する温度で前記複数の絶縁層を熱加圧することにより、コイルパターン、及び前記コイルパターンと接続された第1及び第2導電層を含むビアで構成されたコイルを含む本体を形成する段階であって、前記コイルパターンの断面において、複数の前記コイルパターンの積層方向に平行な第1直線であって一の前記コイルパターンの層内において前記コイルパターンの層内における一の位置を通る第1直線と重なる位置、および、前記積層方向に平行な第2直線であって他の前記コイルパターンの層内において前記コイルパターンの層内における他の位置を通る第2直線と重なる位置に、それぞれ別の単一の前記ビアが配置されるように、前記本体を形成する段階と、を含む、
インダクタの製造方法。 - 前記第1導電層は、銅(Cu)またはニッケル(Ni)からなり、
前記第2導電層は、銀(Ag)およびスズ(Sn)の少なくとも一方からなるか、またはこれらの合金である、
請求項16に記載のインダクタの製造方法。 - 前記第1導電層は銅(Cu)からなり、第2導電層はスズ(Sn)からなる、請求項17に記載のインダクタの製造方法。
- 前記ビアは、下部に形成された第1導電層と、前記第1導電層上に形成された前記第2導電層と、を含み
前記ビアと前記コイルパターンの接触面積は、前記ビアの下部よりも上部でさらに大きい、請求項16から請求項18のいずれか一項に記載のインダクタの製造方法。 - 前記本体の厚さ方向の断面において、前記ビアの上部面は上に凸となる円弧状をし、
前記ビアの下部面は、平坦な形状を有する、
請求項16から請求項19のいずれか一項に記載のインダクタの製造方法。 - 前記本体の厚さ方向の断面において、前記ビアの側面傾きは50°~60°の角度を有する、請求項16から請求項20の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
- 前記本体の厚さ方向の断面において、一つの前記コイルパターンと厚さ方向に隣接するコイルパターンとの間の絶縁層の厚さは5~10μmである、請求項16から請求項21の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
- 前記本体の厚さ方向の断面において、前記ビアのうち第1導電層は扇形状を有する、請求項16から請求項22の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
- 前記本体の厚さ方向の断面において、前記第1導電層及び第2導電層は扇形状を有する、請求項16から請求項23の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
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