JP7290487B2 - 圧電デバイス及び電子機器 - Google Patents
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Description
図1[A]、図1[B]、図3及び図4に示すように、本実施形態1の素子搭載部材20は、表裏関係にある第一面21及び第二面22を有する基板部25と、第二面22に位置する金属パターン60と、を備えている。金属パターン60は、平面視して縦の寸法と横の寸法とが異なる形状であるとともに半導体素子50のはんだバンプ55が接合されるIC用パッド61と、IC用パッド(素子搭載領域)61に電気的に繋がる配線パターン(引き回し領域)62と、を有する。IC用パッド61及び配線パターン62は、特許請求の範囲における「素子搭載領域」及び「引き回し領域」の一例である。
1.25≦a1/b1<2 ・・・(1)
(1)基板25の第二面22に半導体素子50をFC実装するFC実装工程。
(2)素子搭載部材20に圧電素子40を搭載する工程。
(3)蓋部材30を素子搭載部材20に接合する工程。
図6[A]に示すように、本実施形態2の素子搭載部材は次の特徴を有する。IC用パッド74の形状は、平面視して長辺741及び短辺742からなる略矩形である。金属パターン70は、一定の幅721で延びる末端において溝部73を境界にしてIC用パッド74と配線パターン72とに分けられている。金属パターン70は、溝部73の位置を除き、比較例(図1[C])における金属パターンをそのまま使用している。本実施形態2の素子搭載部材によれば、既存の素子搭載部材において溝部73の位置を変えるだけで、実装後のはんだバンプ55の接合状態について良否判定を自動化できる。
図7[A][B][C]に示すように、本実施形態3の圧電デバイスは、次の特徴を有する。半導体素子50aは、平面視して長軸501及び短軸502からなる略楕円形の端子電極56aと、端子電極56a上のはんだバンプ55aと、を有する。金属パターン70は、平面視して略正方形であるとともにはんだバンプ55aが接合される素子搭載領域71と、素子搭載領域71に電気的に繋がる引き回し領域72と、を有する。
以上、上記各実施形態を参照して本開示を説明したが、本開示は上記各実施形態に限定されるものではない。本開示の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本開示には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。
11,12 凹部空間
13 隙間
20 素子搭載部材
21 第一面
22 第二面
23 圧電素子用パッド
25 基板部
26a,26b 枠部
27 導電性接合材
28 内部配線
29 外部接続端子
60,70 金属パターン
601 下層
602 中層
603 上層
61,71,74,75 IC用パッド(素子搭載領域)
611,741,751 長辺
612,742,752 短辺
711 第一辺
712 第二辺
62,72 配線パターン(引き回し領域)
621,721 幅
63,73,76 溝部
631,632 突起
633,733 長さ
64 他のパターン
30 蓋部材
40 圧電素子
41 上面
42 下面
43 水晶片
44 電極
50,50a 半導体素子
501 長軸
502 短軸
51 裏面
52 電子回路面
53 半導体基板
55,55a はんだバンプ
56,56a 端子電極
81,82 電子機器
Claims (2)
- 表裏関係にある第一面及び第二面を有する基板部を含む素子搭載部材と、
前記第一面側に位置する圧電素子と、
前記第二面側に位置する半導体素子と、備え、
前記半導体素子は、平面視して長軸及び短軸からなる略楕円形の端子電極と、前記端子電極上のはんだバンプと、を有し、
前記素子搭載部材は、前記第二面に位置する金属パターンを更に含み、
前記金属パターンは、平面視して略正方形であるとともに前記はんだバンプが接合される素子搭載領域と、前記素子搭載領域に電気的に繋がる引き回し領域と、を有する、
圧電デバイス。 - 請求項1記載の圧電デバイスを備えた電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019121763A JP7290487B2 (ja) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 圧電デバイス及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019121763A JP7290487B2 (ja) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 圧電デバイス及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021009884A JP2021009884A (ja) | 2021-01-28 |
JP7290487B2 true JP7290487B2 (ja) | 2023-06-13 |
Family
ID=74198560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019121763A Active JP7290487B2 (ja) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 圧電デバイス及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7290487B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2014072815A (ja) | 2012-09-29 | 2014-04-21 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
JP2018142787A (ja) | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電発振器 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0951017A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Fujitsu Ltd | 半導体モジュール |
-
2019
- 2019-06-28 JP JP2019121763A patent/JP7290487B2/ja active Active
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JP2013051556A (ja) | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電装置 |
JP2014072815A (ja) | 2012-09-29 | 2014-04-21 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
JP2018142787A (ja) | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電発振器 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021009884A (ja) | 2021-01-28 |
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