JP7287579B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
第1基板本体及び第1導体パターンを含んでいる第1基板、第2基板本体を含んでいる第2基板、半導体素子、アンテナ及び金属板を備えており、
前記第1基板本体は、上下方向に並ぶ第1基板本体上主面及び第1基板本体下主面を有しており、
前記第2基板本体は、上下方向に並ぶ第2基板本体上主面及び第2基板本体下主面を有しており、
前記第2基板本体は、前記第1基板本体上主面と前記第2基板本体下主面とが向かい合うように、前記第1基板本体の上に配置されており、
前記半導体素子は、前記第1基板本体下主面に実装されており、
前記アンテナは、前記第2基板本体に設けられており、
前記金属板の厚みは、前記第1導体パターンの厚みより大きく、
前記金属板は、上下方向に見て、前記半導体素子と重なるように、前記第1基板本体上主面に面接合されている。
[電子機器の構造]
以下に、本発明の実施形態に係る電子機器10の構造について図面を参照しながら説明する。図1は、電子機器10の背面図である。図2は、第1基板12の底面図である。図3は、第2基板14の上面図である。
電子機器10によれば、半導体素子26の第1基板12への実装信頼性が向上する。より詳細には、第1基板本体16が変形すると、第1基板本体16と半導体素子26との接続部分に応力が加わる。このような応力は、第1基板12と半導体素子26との接続部分を破損させる原因となる。すなわち、このような応力は、第1基板12と半導体素子26との間の電気的接続を切断する原因となる。そこで、電子機器10では、金属板32は、第1基板本体上主面S1に面接合されている。これにより、第1基板本体16は、金属板32により補強されている。そのため、第1基板本体16が変形することが金属板32により抑制される。その結果、第1基板本体16と半導体素子26との接続部分に応力が加わることが抑制される。よって、電子機器10によれば、半導体素子26の第1基板12への実装信頼性が向上する。
以下に、第1変形例に係る電子機器10aについて図面を参照しながら説明する。図4は、電子機器10aの背面図である。
以下に、第2変形例に係る電子機器10bについて図面を参照しながら説明する。図5は、電子機器10bの背面図である。
以下に、第3変形例に係る電子機器10cについて図面を参照しながら説明する。図6は、電子機器10cの背面図である。
以下に、第4変形例に係る電子機器10dについて図面を参照しながら説明する。図7は、電子機器10dの背面図である。
以下に、第5変形例に係る電子機器10eについて図面を参照しながら説明する。図8は、電子機器10eの背面図である。
以下に、第6変形例に係る電子機器10fについて図面を参照しながら説明する。図9は、電子機器10fの背面図である。
以下に、第7変形例に係る電子機器10gについて図面を参照しながら説明する。図10は、電子機器10gの背面図である。
本発明に係る電子機器は、電子機器10,10a~10gに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。なお、電子機器10,10a~10gの構成を任意に組み合わせてもよい。
12:第1基板
14:第2基板
16:第1基板本体
18,19:第1導体パターン
20:第2基板本体
22a~22c:アンテナ
24:連結部
26:半導体素子
28:電子部品
32:金属板
34:絶縁樹脂層
36:接続導体
38:スペーサー
40:筐体
50:樹脂基板
60:支持部材
70:フレーム
72:熱伝導体
80:異方性導電膜
90,92:コネクタ
S1:第1基板本体上主面
S11:第2基板本体上主面
S12:第2基板本体下主面
S2:第1基板本体下主面
Claims (13)
- 第1基板本体及び第1導体パターンを含んでいる第1基板、第2基板本体を含んでいる第2基板、半導体素子、アンテナ及び金属板を備えており、
前記第1基板本体は、上下方向に並ぶ第1基板本体上主面及び第1基板本体下主面を有しており、
前記第2基板本体は、上下方向に並ぶ第2基板本体上主面及び第2基板本体下主面を有しており、
前記第2基板本体は、前記第1基板本体上主面と前記第2基板本体下主面とが向かい合うように、前記第1基板本体の上に配置されており、
前記半導体素子は、前記第1基板本体下主面に実装されており、
前記アンテナは、前記第2基板本体に設けられており、
前記金属板の厚みは、前記第1導体パターンの厚みより大きく、
前記金属板は、上下方向に見て、前記半導体素子と重なるように、前記第1基板本体上主面に面接合されている、
電子機器。 - 前記金属板は、上下方向に見て、前記アンテナと重なっている、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記電子機器は、
連結部を、
更に備えており、
前記第1基板本体、前記第2基板本体及び前記連結部は、一枚の樹脂基板に含まれており、
前記連結部は、前記第1基板本体と前記第2基板本体とを連結するように、上下方向に曲がっている、
請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1導体パターンは、前記第1基板本体上主面に設けられており、
前記金属板は、前記第1導体パターンと電気的に接続されている、
請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子機器。 - 前記電子機器は、
前記第1導体パターンの上に設けられている接続導体と、
前記金属板を前記第1基板本体上主面に面接合させる絶縁樹脂層と、
を更に備えており、
前記金属板は、前記接続導体を介して、前記第1導体パターンと電気的に接続されている、
請求項4に記載の電子機器。 - 前記電子機器は、
前記金属板を前記第1基板本体上主面に面接合させると共に、前記金属板と前記第1導体パターンとを電気的に接続する異方性導電膜を、
更に備えている、
請求項4に記載の電子機器。 - 前記電子機器は、
前記第1基板及び前記第2基板の内の一方を支持する筐体と、
前記第1基板及び前記第2基板の内の他方を支持し、前記筐体に支持される支持部材と、
を更に備えている、
請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電子機器。 - 前記電子機器は、
前記第2基板本体下主面と前記金属板との間に設けられているスペーサーを、
更に備えている、
請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子機器。 - 前記電子機器は、
前記金属板と電気的に接続されている金属物品を、
更に備えている、請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の電子機器。 - 前記アンテナは、前記半導体素子と電気的に接続されている、
請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の電子機器。 - 前記半導体素子は、RFICである、
請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の電子機器。 - 前記アンテナは、前記半導体素子が出力する送信信号を電磁波として放射する、及び/又は、前記アンテナは、受信した電磁波を受信信号として前記半導体素子に出力する、
請求項11に記載の電子機器。 - 前記金属板は、グランド電位に接続されている、
請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の電子機器。
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