JP7283637B2 - ホットスタンピング箔 - Google Patents

Description

本発明は、ホットスタンピング箔に関する。
本願は、２０２０年６月１６日に日本に出願された特願２０２０－１０３８０５号、２０２０年６月１６日に日本に出願された特願２０２０－１０３８０６号、および２０２０年６月１６日に日本に出願された特願２０２０－１０３８０７号、に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

従来から、物品の真偽が判定し、偽造を防止する手段としてホットスタンピング箔が用いられている。ホットスタンピング箔は、転写対象にホットスタンプされる。転写対象として印刷体が挙げられる。印刷体として、セキュリティ印刷が挙げられる。セキュリティ印刷は、偽造防止技術が必要とされる印刷である。偽造防止技術は、偽造、改ざん、秘密にされるべき情報の盗み読み等の不正の防止や、不正の有無の判別を容易とする技術である。
ホットスタンピング箔は、セキュリティ印刷にホットスタンプすることができる。セキュリティ印刷は、チケット、紙幣、認証カード、タグ、シール、認証ページ、ゲームカード、ギフト券、証明書、ポスター、グリーティングカード、ビジネスカード等である。ホットスタンピング箔は、認証が必要とされるセキュリティ印刷の表面に貼付される。
ホットスタンピング箔は、高級品等の一般的に高価なものへの適用ニーズが多く、真正であることの証明として、物品等にホットスタンプし適用できることが知られている。ホットスタンピング箔は、これらの要求に効果的に応えることができる。また、ホットスタンピング箔を、印刷体にホットスタンプすることで、印刷体に美観を付与することができる。

近年、ホットスタンピング箔において光学効果を発現させる技術の一つとして、光の回折を用いて立体画像、特殊な装飾画像、特殊な色の変化等を表現し得るホログラムや回折格子、また、屈折率の異なる多層の無機堆積層によって見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる多層薄膜、等の技術を利用し貼り付け可能とした積層光学装飾体である、いわゆるＯＶＤ（Optical(ly) Variable Device）が利用されている。

ＯＶＤは、高度な製造技術を要すること、独特な視覚効果を有し、一瞥で真偽が判定できることから有効な偽造防止手段として用いられている。例えば、ＯＶＤは、クレジットカード、有価証券、証明書類等の一部あるいは全面に形成されて使用されている。最近では、有価証券以外にもスポーツ用品やコンピュータ部品をはじめとする電気製品ソフトウェア等に貼り付けられ、その製品の真正さを証明する認証シールや、それら商品のパッケージに貼りつけられる封印シールとしても広く使われるようになってきた。

一般にＯＶＤは、精巧な偽造が難しく確認が容易な偽造防止手段である。商品券や紙幣、パスポート、若しくは株券等の紙媒体にＯＶＤを貼付する場合には、貼り替えを困難とする観点から、多くの場合熱転写方式が採用されている。

熱転写方式では、樹脂製の基体シートの第一面にホットスタンピング箔が形成され（例えば、特許文献１参照）、基体シートの第二面にホットスタンプが接触することにより、ホットスタンピング箔が対象物に転写される。

日本国特開２０１１－２０６９５２号公報

ホットスタンピング箔には、需要の拡大に伴い、高速での熱転写適性が求められている。
詳細は後述するが、発明者は、ホットスタンピング箔が形成された基体シートを転写装置にセットしてさらに高速駆動させることを検討する過程で、基体シートに起因するいくつかの好ましくない事象を見出した。例えば、長尺のホットスタンピング箔が熱転写装置内を高速で移動する際、ホットスタンピング箔と熱転写装置との摩擦が増加し、ホットスタンピング箔の一部が摩耗して粉塵を生じる。生じた粉塵は、熱転写装置やホットスタンプを汚染し、メンテナンス頻度を増加させる原因となる場合があった。

上記事情を踏まえ、本発明は、高速な熱転写を良好に実行できるホットスタンピング箔を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るホットスタンピング箔は、熱圧を加えることにより転写対象に転写されるホットスタンピング箔であって、第一面とその反対側に第二面を備えるキャリアと、前記キャリアの前記第一面に形成された積層光学構造体を含む積層光学装飾体と、前記キャリアの転写時に熱圧がかかる面である前記第二面に形成されたバックコート層と、を備える。前記バックコート層は、芳香族化合物の耐熱性を有するバインダー樹脂と脂肪族化合物を主成分とした補助粒子との複合体である。前記積層光学装飾体は、軟質樹脂と変形制限剤とを含有し、前記積層光学構造体上に形成された沈み込み制御層と、前記沈み込み制御層上に形成され、前記転写対象に接合される接着層と、を備える。前記接着層は、常温より低いガラス転移温度の熱可塑樹脂を含有し、前記接着層の厚みを規定する樹脂成分と、前記接着層の前記厚みよりも大きい粒径を有し、一部が前記樹脂成分から突出するスペーサー粒子と、を含有する。前記補助粒子が前記バインダー樹脂から突出する高さは、前記スペーサー粒子が前記樹脂成分から突出する突出高さより低い。前記バックコート層の表面は、動摩擦係数が０．３０以下、かつ連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上である。

また、バックコート層は、酢酸セルロースまたはポリアミドイミドの前記バインダー樹脂と、アマイドワックスを主成分とする前記補助粒子とを含んでいてもよい。

また、バックコート層は、酢酸セルロースまたはポリアミドイミドの前記バインダー樹脂と、フッ素系樹脂を主成分とする前記補助粒子とを含んでいてもよい。

本発明の上記態様によれば、高速な熱転写を良好に実行できるホットスタンピング箔を提供することができる。

第１実施形態のホットスタンピング箔が概略的に図解された断面図である。 第１実施形態ホットスタンピング箔の接着層の構成が概略的に図解された断面図である。 第１実施形態ホットスタンピング箔のキャリアの構成が概略的に図解された断面図である。 第２実施形態のホットスタンピング箔のキャリアの構成が概略的に図解された断面図である。 第３実施形態ホットスタンピング箔のキャリアの構成が概略的に図解された断面図である。

＜基本実施形態＞
以下で、本発明の基本実施形態（第１実施形態）について、図を参照しながら説明する。
図１、および図３は、実施形態のホットスタンピング箔１を概略的に図解する断面図である。ホットスタンピング箔１は、キャリア１０と、キャリア１０の第一面１０ａ上に形成された積層光学装飾体２５と、キャリア１０の第二面１０ｂに形成されたバックコート層５０を備える。図１ではバックコート層５０の図示を省略している。
ホットスタンピング箔１のキャリア１０は積層光学装飾体２５を剥離可能に保持する。ホットスタンピング箔１は熱圧によりキャリア１０から積層光学装飾体２５を剥離させて転写対象に積層光学装飾体２５を転写可能となるように構成されている。
キャリア１０と積層光学装飾体２５とは接している。
積層光学装飾体２５は、積層光学構造体２０と、積層光学構造体２０上に形成された沈み込み制御層３０と、沈み込み制御層３０上に形成された接着層４０とを備える。積層光学構造体２０と沈み込み制御層３０とは接しているか、または間に被覆層を介して積層されている。沈み込み制御層３０と接着層４０とは接している。

キャリア１０は、ホットスタンピング箔１が転写対象に熱転写されるまで積層光学装飾体２５を保持する。ホットスタンピング箔１が転写対象に熱転写された後は、キャリア１０は積層光学構造体２０との境界で剥離される。言い換えれば、ホットスタンピング箔１が転写対象に熱転写された後は、キャリア１０は積層光学構造体２０との境界で剥離される。
キャリア１０は、ベースフィルムまたは、コートされたベースフィルムである。ベースフィルムは単層または多層のポリマーフィルムとしてもよい。
ポリマーフィルムは、押出法、溶液流延法、カレンダー法により製造できる。押出法としては、インフレーション法、Ｔダイ法を適用できる。また、ポリマーフィルムは、延伸、無延伸のフィルムであってもよい。
ポリマーフィルムの材料は、熱可塑プラスチック、溶解性樹脂としてもよい。熱可塑プラスチックは、ポリオレフィンとしてもよい。ポリオレフィンは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）としてもよい。ポリオレフィンは、積層光学構造体２０と適度な接着性がある。ポリオレフィン樹脂は、積層光学構造体２０を剥離可能に保持することができる。

ベースフィルムは、耐熱フィルム、耐圧フィルムとしてもよい。耐熱材料、耐圧材料は、転写時にかかる熱や圧力による変形や変質を少なくできる。
コートされたベースフィルムは、ベースフィルムの片面または両面がコートされている。このコートは、樹脂単体、粉体を含有した樹脂をコーティングした層であってもよい。このコーティングは、マイクログラビアコート、グラビアコート、ダイコート、スクリーンコートを適用できる。
コートする樹脂は、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂のいずれか、いずれかの共重合樹脂、いずれかの複合樹脂、いずれかの共重合樹脂のいずれかの複合樹脂としてもよい。樹脂が含有する粉体は、シリカ粉体、シリコーン粉体、フッ素系粉体、カーボン粉体であってもよい。コーティングをベースフィルムの積層光学構造体２０側にした場合、積層光学構造体２０の保持、剥離を調整できる。コーティングをベースフィルムの積層光学構造体２０とは反対側にした場合、長尺のホットスタンピング箔がロール状に巻かれた状態で積層光学構造体２０の接着層とのブロッキングを防止すること、またはホットスタンピング箔１の搬送をスムーズにすること、またはこれら両方を実現することができる。

ベースフィルムのキャリア１０の厚さは、４μｍ以上であってもよい。厚さが４μｍ未満であると、キャリア１０としての物理的強度が不十分となりホットスタンピング箔１の取り扱いが困難となる。キャリア１０の厚さは１２～５０μｍの範囲としてもよい。
また、用途や目的に応じて、ベースフィルムは、紙や合成紙、プラスチック複層紙や樹脂含浸紙としてもよい。
実施形態におけるキャリア１０の詳細構成については、後述する。

積層光学構造体２０は、キャリア１０側から順にトップ層２１、ラッカー層２２、無機堆積層２３を有する。
ラッカー層２２は、トップ層２１上の全面に形成されるか、一部に形成されるか、省略される。ラッカー層が省略される場合は、トップ層２１上に無機堆積層２３を形成することができる。
無機堆積層２３は、ラッカー層２２上に形成することができる。さらに、無機堆積層２３のラッカー層２２とは反対側に被覆層２４を有してもよい。積層光学構造体２０の基本構成は周知であるが、各層について以下に説明する。

トップ層２１は、積層光学構造体２０をキャリア１０から剥離可能に支持させる。ホットスタンピング箔１を対象物に転写後には、積層光学構造体２０のトップ層２１は転写対象の反対側に位置し、外的損傷から積層光学構造体２０を保護する。
トップ層２１は、熱可塑ポリマーと表面改質剤を含有する層であってもよい。トップ層２１の熱可塑ポリマーは、ガラス転移温度が９０℃以上、１３０℃以下の樹脂であってもよい。
熱可塑ポリマーは、アクリルポリマーやポリエステル、ポリアミド、ポリイミドのいずれか、いずれかの共重合、いずれかの複合、いずれかの共重合のいずれかの複合であってもよい。
表面改質剤は、パウダー、ワックス、オイルであってもよい。パウダーは、耐熱パウダーであってもよい。耐熱パウダーは、シリカパウダー、ポリエチレンパウダー、フッ素系パウダー、シリコーン系パウダーとしてもよい。ワックスは、パラフィンワックス、シリコーンワックス、カルナバロウとしてもよい。オイルは、シリコーンオイルであってもよい。

トップ層２１は、着色されてもよい。トップ層２１の樹脂に顔料、染料を添加することにより着色できる。顔料は、無機顔料、有機顔料、無機顔料と有機顔料の混合としてもよい。または、顔料は、蛍光性顔料、パール顔料、磁性顔料の単体、同種のブレンド、異種の混合、異種の同種のブレンドの混合としてもよい。染料は、天然染料、合成染料、天然染料と合成染料の混合としてもよい。または、染料は、蛍光性染料としてもよい。

トップ層２１は、キャリア１０上に印刷、塗布によって形成することができる。塗布は、グラビアコートやマイクログラビアコート、ダイコートとしてもよい。印刷は、グラビア印刷、スクリーン印刷としてもよい。
トップ層２１の厚みは、０．５μｍ以上５μｍ以下の範囲であってもよい。
トップ層２１は、印刷を受容できる。アクリル樹脂は、印刷を受容しやすい。印刷を受容可能なトップ層２１を有する積層光学装飾体付印刷体は、印刷可能である。印刷を受容可能なトップ層２１を有する積層光学装飾体付印刷体は、積層光学装飾体２５と印刷体がともに印刷が可能となる。

ラッカー層２２は、ラッカー層２２の少なくとも一方の表面、または両面に凹凸形状のレリーフ構造を有していてもよい。
ラッカー層２２は、紫外線硬化樹脂、熱可塑樹脂、熱硬化樹脂により形成されていてもよい。紫外線硬化樹脂は、硬化樹脂である、エチレン性不飽和結合、又はエチレン性不飽和基を持つモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてもよい。エチレン性不飽和結合、又はエチレン性不飽和基を持つモノマーは、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートであってもよい。エチレン性不飽和結合、又はエチレン性不飽和基を持つオリゴマーは、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートのオリゴマーまたはコオリゴマーであってもよい。ポリマーは、ウレタン変性アクリル、エポキシ変性アクリルのポリマーまたはコポリマーであってもよい。紫外線硬化樹脂は、アクリル樹脂、アクリルアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、エチレンメタクリレート樹脂のいずれか、いずれかの共重合樹脂、いずれかの複合樹脂、いずれかの共重合樹脂のいずれかの複合樹脂であってもよい。

ラッカー層２２は、着色されてもよい。ラッカー層２２の樹脂に顔料、染料を添加することにより着色できる。顔料は、無機顔料、有機顔料としてもよい。または、顔料は、蛍光性顔料、パール顔料、磁性顔料としてもよい。染料は、天然染料、合成顔料としてもよい。または、染料は、蛍光性染料としてもよい。

ラッカー層２２の熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂のいずれか、いずれかの共重合樹脂、いずれかの複合樹脂、いずれかの共重合樹脂のいずれかの複合樹脂としてもよい。ラッカー層２２の熱硬化樹脂は、ウレタン樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂のいずれか、いずれかの共重合樹脂、いずれかの複合樹脂、いずれかの共重合樹脂のいずれかの複合樹脂としてもよい。ラッカー層２２の厚みは、０．５μｍ以上、３０μｍ以下の範囲であってもよい。

ラッカー層２２のレリーフ構造は、凹部または凸部、もしくは凹部および凸部を有する。レリーフ構造は、光学回折、光反射抑制、等方性または異方性散乱効、反射、偏光選択性、波長選択性などの光学的性質を有する。レリーフ構造の光学効果は、目視や機械検知によって、検知できる。レリーフ構造の光学的性質は、美観を提供し、偽造の困難性を付与する。光学的性質は、１つ若しくは複数の光学効果を有するレリーフを組み合わせて選択する事ができる。
ラッカー層２２の表面のレリーフ構造により、積層光学構造体２０は、回折、光反射抑制、等方性または異方性の光散乱、屈折、偏光・波長選択性の反射、透過、光反射抑制などの光学的機能を備える。
ラッカー層２２のレリーフ構造として、回折格子構造の領域を設けることで、積層光学構造体２０は、光を回折させる性質をレリーフ構造により得られる。回折格子構造のピッチは、０．５μｍ以上２μｍ以下の範囲としてもよい。回折格子構造の深さは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下の範囲としてもよい。

ラッカー層２２に、モスアイ構造や深い格子構造を設けることで、積層光学構造体２０は光反射抑制の性質や、偏光・波長選択性の反射、透過、光反射抑制をレリーフ構造により得られる。
ラッカー層２２に、複数の線状部または複数のドット状部が非周期的に配置された散乱構造の領域を設けることで、積層光学構造体２０は等方的なあるいは異方的な散乱光を射出する性質をレリーフ構造により得られる。散乱構造の平均ピッチは、０．５μｍ以上３μｍ以下としてもよい。深さは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下としてもよい。
ラッカー層２２に、ミラー構造の領域を設け、隣接する層と異なる屈折率とすることで、レリーフ構造は反射の性質を積層光学構造体２０に付与する。ミラー構造の平均ピッチは３μｍより大きく、３０μｍ以下としてもよい。深さは、０．５μｍより深く、２０μｍより浅くすることができる。

積層光学構造体２０の光学的性質は、目視や機械検知によって、知覚、検知することができる。これにより偽造の困難性や美観を向上することができる。ラッカー層２２の表面のレリーフ構造は、複数のレリーフ構造領域を有してもよい。レリーフ構造領域は、単体として、または複数の統合として画像を表示できる。画像は、絵、写真、肖像、ランドマーク、マーク、ロゴ、シンボルの単体またはそれらの組合せであってもよい。

無機堆積層２３は、ラッカー層２２で生じる光学効果を容易に観察可能とする機能を有する。
無機堆積層２３は、ラッカー層２２上の一部または全面に形成される。無機堆積層２３がラッカー層２２上の一部に形成された場合、積層光学構造体２０の製造により高度な加工技術が要求され、より精緻な外観となる為、ホットスタンピング箔１はより高い偽造防止効果を有することができる。

無機堆積層２３は、ラッカー層２２で生じる光学的性質を容易に観察可能とする。無機堆積層２３は、構造色を表示してもよい。構造色は、干渉による発色などである。または、構造色は、観察角度や照明角度により変化する。構造色は、虹色や高彩度の色である。
無機堆積層２３の材料は、金属またはケイ素の単体、合金、またはこれらの化合物としてもよい。単体、合金、またはこれらの化合物を構成する金属またはケイ素は、Ｓｉ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇのいずれか又はいずれかの組合せとしてもよい。無機堆積層２３の厚みは、１０～５００ｎｍの範囲としてもよい。無機堆積層は、減圧下で無機材料を堆積することで形成できる。無機堆積層２３の堆積には、真空蒸着やスパッタ、ＣＶＤにより形成できる。

無機堆積層２３は単層または多層である。多層の無機堆積層２３は、金属の単体と金属の化合物を交互に積層した積層体、異種の金属の単体を交互に積層した積層体、異種の金属の化合物を交互に積層した積層体であってもよい。金属の単体と金属の化合物を交互に積層した無機堆積層２３は、アルミニウムの層に二酸化ケイ素の層を積層した多層などである。

被覆層２４は、無機堆積層２３上の全面または一部を被覆する。被覆層２４は、無機堆積層２３上の一部にレジストとして設け、被覆層がない部分の無機堆積層２３を選択的に除去することで、無機堆積層２３をラッカー層２２上の一部に設けることができる。無機堆積層２３がラッカー層２２上の一部に設けられている場合は、被覆層２４は、一部に設けられた無機堆積層に対応させて設けてもよい。

被覆層２４を無機堆積層２３上に印刷、塗布、堆積することで無機堆積層２３を被覆層２４で被覆できる。被覆層２４を無機堆積層２３上の一部に設ける方法として、被覆層２４を印刷で部分的に設ける方法、エッチング液の透過性の異なる被覆層２４を無機堆積層２３上に堆積させ被覆層２４と無機堆積層２３をエッチング液の透過性の差により選択的にエッチングする方法、紫外線露光によって溶解する或いは溶解し難くなる樹脂材料を塗布し、パターン状に紫外線を露光した後、被覆層２４を現像し、エッチング液で無機堆積層２３を選択的にエッチングする方法、無機堆積層２３上に溶解性の樹脂を部分的に形成した後に被覆層２４を形成し、溶解性樹脂および溶解性樹脂上の被覆層を溶剤で部分的に除去する方法を採用できる。被覆層２４を部分的に設ける方法であれば、他の周知の各種加工技術を適用してもよい。

被覆層２４の材料は、樹脂または無機材料または樹脂と無機材料のコンポジットとしてもよい。
被覆層２４の樹脂はエッチング耐性を有する樹脂としてもよい。被覆層２４の樹脂は硬化樹脂であってもよい。硬化樹脂は、エッチング耐性を得やすい。
被覆層２４の樹脂は、ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂のいずれか、いずれかの共重合樹脂、いずれかの複合樹脂、いずれかの共重合樹脂のいずれかの複合樹脂であってもよい。

ビニル系樹脂は、塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコールとしてもよい。ポリスチレン系樹脂は、ポリスチレン系ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体としてもよい。アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレートとしてもよい。また、これらのうち少なくとも２種類以上を共重合した樹脂であってもよい。さらには、上記樹脂の分子には、エステル結合、ウレタン結合、エーテル結合、アミン結合、シラノール結合などを含んでいてもよい。これらの結合に関わる官能基を有する２種類以上の樹脂の化学構造の一部を架橋させてもよい。硬化系樹脂は、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化樹脂、アクリレート系樹脂などの紫外線硬化樹脂などとしてもよい。被覆層２４の樹脂は、その他電子線硬化樹脂、湿気硬化樹脂としてもよい。
被覆層２４の厚みは、０．１μｍ以上、５μｍ以下の範囲であってもよい。

沈み込み制御層３０は、接着層４０中のスペーサー粒子４２（後述）の沈み込み量を調整する。ホットスタンピング箔１の保管時には、スペーサー粒子４２は沈み込み制御層３０中には、ほとんど沈み込まず、ロール状に巻かれた際に、接着層４０とキャリア１０との間にギャップを保持する。熱転写時には、スペーサー粒子４２が沈み込み制御層３０中に適度に沈み込む。沈み込み制御層３０は、接着層４０と接触している。

沈み込み制御層３０は、軟質樹脂と変形制限剤とを含有する。軟質樹脂と変形制限剤とは柔軟性が異なっていてもよい。軟質樹脂と変形制限剤との混合比は、５０：１から１：１の範囲であってもよい。熱圧に伴って、沈み込み制御層３０中の軟質樹脂が変形し、スペーサー粒子４２が沈み込む。この際、変形制限剤が軟質樹脂の変形を抑制し、スペーサー粒子４２が沈み込み過ぎることを抑制することで、スペーサー粒子４２の沈み込みを調整する。これにより、過度に沈み込みが発生することによるブロッキングや、スペーサー粒子４２が沈み込まないことによる積層光学構造体２０の白濁の欠陥を防止できる。

沈み込み制御層３０は、熱圧前には適度な硬度を有するため、スペーサー粒子４２は前記接着層４０に留まる。熱圧前の沈み込み制御層３０に適度な硬度を付与するために、軟質樹脂を結晶性樹脂とするか、変形制限剤を高ガラス転移温度重合体またはそのコンポジットとするか、上記構成を組み合わせることができる。
軟質樹脂を結晶性樹脂とした場合、熱圧前は軟質樹脂が結晶状態であるため、沈み込み制御層３０は、適度な硬度を有する。
変形制限剤を高ガラス転移温度重合体またはそのコンポジットとした場合、熱圧前は変形制限剤がガラス状態であるため、沈み込み制御層３０は適度な硬度を有する。
上記構成を組み合わせた場合、熱圧前は軟質樹脂が結晶状態であり変形制限剤がガラス状態であるため、沈み込み制御層３０は適度な硬度を有する。

沈み込み制御層３０の軟質樹脂のガラス転移温度は８０℃以下であってもよい。変形制限剤は、沈み込み制御層３０の厚みよりも小さい粒径の無機粉体フィラー、高ガラス転移温度重合体、接着層の厚みよりも小さい粒径の無機粉体フィラーと高ガラス転移温度重合体の双方としてもよい。高ガラス転移温度重合体のガラス転移点は６０℃以上またはガラス転移点が無い重合体であってもよい。高ガラス転移温度重合体のガラス転移点は、６０℃以上３００℃以下の範囲としてもよい。高ガラス転移温度重合体は、ポリマー粉体フィラーでもよい。

沈み込み制御層３０の変形制限剤として、ガラス転移点が６０℃以上であり、軟化温度が９０℃以上１３０℃以上の高ガラス転移温度重合体を用いた場合、積層光学構造体２０を部分的に転写対象に転写する際のバリ発生を防止できる。
高ガラス転移温度重合体と軟質樹脂は２相状態の相分離構造でもよい。２相状態の相分離構造を形成するには、溶剤に可溶な軟性樹脂と高ガラス転移温度重合体を用い溶解した塗布液を塗布することで得ることができる。高ガラス転移温度重合体は、連続相であってもよい。連続相は骨格をなす。連続相は、ポーラス構造等である。軟性樹脂は、分散相または連続相であってもよい。高ガラス転移温度重合体のガラス転移温度は、軟質樹脂のガラス転移温度以上でもよい。その結果、部分転写の際には、熱転写領域の輪郭の内側では、高ガラス転移温度重合体が軟化し、熱転写領域の輪郭の外側では軟化しないため、熱転写領域の輪郭の高ガラス転移温度重合体に応力が集中し、確実に輪郭部分で樹脂が破断すると考えられる。

高ガラス転移温度重合体は、粉体またはディスパージョンとして、軟質樹脂中と混合されてもよい。また、軟質樹脂は結晶性樹脂であってもよい。変形抑制剤としての高ガラス転移温度重合体は、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、セルロース重合体、フェノール重合体、フッ素系ポリマー、シリコーン系ポリマー、アクリル系ポリマー、メラミン系ポリマー、エポキシ系ポリマーとしてもよい。塩化ビニル酢酸ビニル共重合体は、他の樹脂との密着性が良い。

沈み込み制御層３０の軟質樹脂は、酸変性ポリオレフィン樹脂としてもよい。酸変性ポリオレフィン樹脂は、エチレンと酸性分との共重合樹脂であってもよい。エチレンと酸性分との共重合体は、エチレン（メタ）アクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂としてもよい。エチレンと酸性分との共重合樹脂は、適度な柔軟性と隣接する層との適度な密着性が得やすい。
酸変性ポリオレフィン樹脂は、酸変性により、隣接する無機堆積層２３およびラッカー層２２、被覆層２４との密着性を得ることができる。これは、酸変性ポリオレフィンが、隣接する無機堆積層２３およびラッカー層２２、被覆層２４の有機シラン化合物およびイソシアネートと結合するためである。

酸変性ポリオレフィンの中でも、エチレン（メタ）アクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）は、ブロッキングをより防止できる。沈み込み制御層３０中の軟質樹脂は、沈み込み制御層３０中の塩化ビニル酢酸ビニル共重合体よりも低い軟化温度とすることができ、さらに、転写時の転写温度以下の軟化温度としてもよい。沈み込み制御層３０の樹脂の軟化温度は、６０℃以上１１０℃以下の範囲であってもよい。ホットスタンピング箔の転写温度（スタンパー版面温度）は、一般に９０℃から１３０℃の範囲であるため、軟化温度が転写温度と同等になるようにしてもよい。
酸変性ポリオレフィンの酸価の測定は、一般に使われるＦＴ－ＩＲ法や、滴定法としてもよい。酸変性ポリオレフィンの酸価は、０．５～２００の範囲であってもよい。

軟質樹脂の溶液は、軟質樹脂の分散体であるディスパージョンが用いられてもよい。この場合、ディスパージョンの粒子の大きさは３０μｍ程度であってもよい。
軟質樹脂と塩化ビニル酢酸ビニル共重合体とは柔軟性が異なっていてもよい。通常は、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体よりも軟質樹脂の方が柔軟性に優れる。沈み込み制御層３０の各樹脂および沈み込み制御層３０全体の柔軟性は、一般に使われるナノインテンダーにより測定可能である。

沈み込み制御層３０の軟化温度は、６０℃以上１１０℃以下の範囲であってもよい。沈み込み制御層３０の軟化温度は、ホットスタンピング箔の転写時の温度が、一般に９０℃から１３０℃の範囲であるため、この転写時の温度で軟化する温度である。

沈み込み制御層３０には、助剤が添加されてもよい。助剤の添加量は、０．１Ｗｔ％から１０Ｗｔ％の範囲であってもよい。助剤として、シランカップリング剤、イソシアネートが添加されてもよい。シランカップリング剤を添加することで、沈み込み制御層３０の一部が積層光学構造体２０の無機堆積層２３と接触している場合でも、シラノール結合を生じることにより積層光学構造体２０との接着の安定性が向上する。シラノール結合により、沈み込み制御層３０の耐熱性、耐溶剤性も向上する。また、沈み込み制御層３０の一部が積層光学構造体２０のラッカー層２２と接触している場合、ラッカー層２２の表面に存在するラッカー層２２に添加したシラン化合物との密着性も向上する。

沈み込み制御層３０には、助剤としてイソシアネートが添加されてもよい。イソシアネートを添加することで、沈み込み制御層３０のうちラッカー層２２および被覆層２４に接する部位でウレタン結合が生じ、密着性、耐熱性、耐溶剤性が向上する。沈み込み制御層３０は、蛍光性を有していてもよい。蛍光性は、樹脂やポリマーが蛍光分子構造を有するか、樹脂に蛍光剤が添加されるか、樹脂やポリマーが蛍光分子構造を有し樹脂に蛍光剤が添加されることで実現できる。
沈み込み制御層３０の厚さは、０．５μｍ以上、３μｍ以下の範囲であってもよい。

図２は、接着層４０の構成を概念的に説明する模式断面図である。接着層４０は、転写対象と接合される層であり、転写対象に対して接着性を発揮する樹脂成分４１、樹脂成分中に添加されたスペーサー粒子４２、および粉体フィラーを含む。
粉体フィラーは図２に示されておらず、必須ではない。接着層４０における粉体フィラーの含有比率（重量比）は、樹脂成分４１の０．１％以上１００％以下の範囲であってもよい。

樹脂成分４１としては、公知の各種接着剤や粘着剤を使用することができる。また、樹脂成分４１は、常温より低いガラス転移温度の熱可塑性樹脂であってもよい。樹脂成分４１として、アクリル樹脂が用いられてもよい。アクリル樹脂はポリメチルメタクリレートとしてもよい。ホットスタンピング箔１が有価証券に適用される場合、転写対象の材質が紙、ポリプロピレン、ポリエチレンとなる場合が多い。樹脂成分４１をアクリル樹脂とした場合、少ない熱量で転写可能となり、これら転写対象に対する転写プロセスにおいて短時間の熱加圧で転写が行える。これにより転写のスループットが向上する。本発明に係る転写プロセスにおいて「短時間の熱加圧」とは、一般的に９０～１３０℃にて１秒未満での熱加圧を意味する。したがって、接着層４０の樹脂成分４１としては、アクリル樹脂以外の、融点が６０℃から１３０℃の間である熱可塑樹脂を使用できる。この場合、さらに短時間での熱加圧で転写ができる。

アクリル樹脂以外の好適な熱可塑樹脂は、ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂が挙げられる。ビニル系樹脂は、塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコールとしてもよい。ポリスチレン系樹脂は、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体としてもよく、また、これらのうち２種類以上を共重合した樹脂であってもよい。また、上記樹脂中には、エステル結合、ウレタン結合、エーテル結合、アミン結合、シラノール結合を含んでいてもよく、これらの結合に関わる官能基を有する２種類以上の樹脂の化学構造の一部を架橋させてもよい。これらの結合によって分子量を調整することができ、軟化温度や粘弾性、耐溶剤性を調整することができる。さらに、熱可塑樹脂は共重合体でもよい。また、熱可塑樹脂は、変性していてもよい。

接着層４０は、蛍光性を有していてもよい。蛍光性は、樹脂やポリマーが蛍光分子構造を有するか、樹脂に蛍光剤が添加されるか、樹脂やポリマーが蛍光分子構造を有し樹脂に蛍光剤が添加されることで実現できる。
接着層４０の厚さは、沈み込み制御層３０より厚くしてもよい。接着層４０の厚さは、２μｍ以上、１０μｍ以下の範囲であってもよい。ここで、接着層４０の厚さは、樹脂成分４１の厚さとしてもよい。

スペーサー粒子４２の平均粒子径は、１μｍ以上１０μｍ以下の範囲、または１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲であってもよい。スペーサー粒子４２の平均粒子径は、接着層４０の厚さよりも大きく、一部が樹脂成分４１から突出していてもよい。また、接着層４０の表面（転写対象物に接着する面）に露出するスペーサー粒子４２は、接着層４０の表面積の５０％以下となっている。接着層４０の表面におけるスペーサー粒子４２の突出高さは、少なくとも接着層４０の樹脂の厚みの５％以下であることが好ましい。ここで、突出高さとは、樹脂成分４１により形成された層からスペーサー粒子４２が突出する高さと定義できる。さらに、詳細は後述するが、スペーサー粒子４２の突出高さはバックコート層５０の補助粒子の突出高さよりも高くなっていてもよい。

本発明において、粒子の平均粒子径とは、塗布前であれば、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置（マイクロトラックＢｌｕｅＲａｙｔｒａｃ マイクロトラック・ベル株式会社製など）を用いて測定でき、体積平均粒子径を意味する。塗布後であれば、電子顕微鏡の観察画像からの面積平均粒子径により求めることができる。

スペーサー粒子４２は、２種類の平均粒子径の粒子群をブレンドして構成されてもよい。このとき、小さいスペーサー粒子の平均粒子径は、１μｍ以上１０μｍ以下の範囲とし、大きいスペーサー粒子の平均粒子径は、１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲としてもよい。２種類の平均粒子径の粒子群をブレンドする際に、大きいスペーサー粒子の粒子群の体積比率は、小さいスペーサー粒子の体積比率より大きくしてもよい。大きいスペーサー粒子の粒子群との小さいスペーサー粒子の粒子群との体積比率は、１：５０以上、１：２以下としてもよい。さらに、スペーサー粒子４２は、２種類以上の平均粒子径の粒子群をブレンドして構成されてもよい。

スペーサー粒子４２は、定形粒子または不定形粒子としてもよい。定形粒子は、楕円状粒子、球状粒子としてもよい。定型粒子は、安定したギャップを維持しやすい。楕円状粒子では、圧力に対してロバストである。球状粒子では、圧力に対して一定の反応が得られる。不定形粒子は、コストを低減することができる。また、粒子径の分散状態は、粒子径が揃っている単分散の粒子を用いるのが好ましい。本発明における単分散とは、一般的にＣＶ値＝（標準偏差／平均値）が１０％以下であることを意味する。

スペーサー粒子４２は、無機、耐熱樹脂、無機と耐熱樹脂のコンポジット、または天然素材としてもよい。無機は、無機化合物、純物質としてもよい。無機化合物は、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バリウム、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カオリンクレー、ゼオライト、雲母としてもよい。純物質は、カーボンブラックとしてもよい。スペーサー粒子４２の材質としての耐熱樹脂は、合成樹脂とできる。合成樹脂は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂としてもよい。天然素材は木粉、琥珀としてもよい。また、スペーサー粒子４２の無機と耐熱樹脂のコンポジットは、上に挙げた材料を無機と耐熱樹脂のそれぞれとしてもよい。無機材料は、耐熱性、耐薬品性を得やすい。合成樹脂は、耐熱性、耐薬品性を得やすい。天然素材は環境負荷が小さい。

特に、スペーサー粒子４２の材質を無機材料とすると、後述の脂肪族化合物（補助粒子）や芳香族化合物（バインダー樹脂）を含むバックコート層５０と接着層４０との接着が起こりにくくなる。このため、積層されたホットスタンピング箔１同士のブロッキングを抑制することができる。特に、無機材料としてシリカをスペーサー粒子４２として用いた場合、接着層４０において平滑な表面を得やすく、かつ、補助粒子の脂肪族化合物やバインダー樹脂の芳香族化合物と保管時に接着しにくくなるため、長期にわたってホットスタンピング箔１を保管する際に好適である。
スペーサー粒子４２の接着層４０の樹脂成分に対する体積比率は、０．１％以上、５％以下の範囲であってもよい。

粉体フィラーは、平均粒子径がナノレベルの粉体である。無機粉体フィラーの材質としては、シリカや、各種金属およびその酸化物を用いることができる。無機粉体フィラーは、溶剤で劣化しない。また、無機粉体フィラーは、低コストである。耐熱樹脂粉体フィラーは、平均粒子径がナノレベルの粉体である。耐熱樹脂粉体フィラーの材質としての耐熱樹脂は、合成樹脂である。合成樹脂は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂としてもよい。天然素材はセルロース、琥珀、ゼオライト、雲母としてもよい。合成樹脂は、耐熱性、耐薬品性を得やすい。天然素材は環境負荷が小さい。

無機粉体フィラー、耐熱樹脂粉体フィラーの平均粒径は、１０～１５ナノメートル（ｎｍ）であってもよい。無機粉体フィラー、耐熱樹脂粉体フィラーの平均粒径は、接着層４０の膜厚よりも小さくてよい。本開示におけるナノレベルのフィラーの平均粒子径は、塗布前であれば動的光散乱式の粒子径分布測定装置（ナノトラックＮａｎｏｔｒａｃ Ｗａｖｅ マイクロトラック・ベル株式会社製など）を用いて測定でき、体積平均粒子径を意味する。塗布後であれば、電子顕微鏡の観察画像からの面積平均粒子径により求めることができる。
無機粉体フィラー、耐熱樹脂粉体フィラーは、不定形粒子としてもよい。また、無機粉体フィラーの粒子径の分散状態は、粒子径が揃っていない多分散のフィラーを用いるのが好ましい。本発明における多分散とは、ＣＶ値＝（標準偏差／平均値）が１０％以上であることを意味する。

接着層４０には、上記熱可塑樹脂、スペーサー粒子および粉体フィラー以外に、ガラス転移点が６０℃以上のポリマーが含まれていてもよい。ポリマーのガラス転移点は、６０℃以上１５０℃以下としてもよい。ポリマーとしては、１種類の樹脂を用いてもよく、複数の樹脂の混合体を用いてもよい。樹脂としては熱可塑樹脂や硬化樹脂を用いることができる。ポリマーは、１種類のモノマーの重合体や、共重合体としてもよい。１種類のモノマーの重合体は、アクリル、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレンとしてもよい。共重合体は、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体を用いることができる。また、ポリマーは、テルペン樹脂や、ロジン樹脂、スチレンマレイン酸などの低分子のものをポリマー中に含んでもよい。樹脂成分の熱可塑樹脂と、ガラス転移点が６０℃以上のポリマーとの比率は、５０：１から５：１の範囲とでき、さらには４０：１から６：１の範囲であってもよい。

接着層４０は、破断促進粒子を含有してもよい。破断促進粒子は、積層光学構造体２０、沈み込み制御層３０、接着層４０を含む転写体を、ホットスタンピング箔１から転写対象に熱転写する際に、転写領域とそれ以外の領域との境界で転写体が破断するようにする。破断が不十分で転写体が延伸し転写領域外まで延伸した場合、延伸部分より樹脂クズが発生してしまう。破断促進粒子は、スペーサー粒子と同じ材質、同じ形状、同じＣＶ値の粒子で、接着層と沈み込み制御層とを合せた層厚より小さい粒子径の粒子としてもよい。

接着層４０は、樹脂成分４１およびスペーサー粒子４２を含有する塗液を塗布することにより形成できる。塗液は固形分が完全に溶解しているものでもよいし、ディスパージョンやエマルジョンのように、固形分が分散しているものでもよい。塗布方法は、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコート、リップコート、ダイコートとしてもよい。また、印刷を塗布に適用してもよい。印刷は、グラビア、スクリーン印刷としてもよい。塗液の乾燥は、固形分の融点以下の温度で行うことが好ましい。

ホットスタンピング箔１が工業的に量産される場合、長尺のキャリア１０上に積層光学構造体２０、沈み込み制御層３０、および接着層４０が形成されることにより、キャリア１０がつながった状態でホットスタンピング箔１が製造される。
このように製造されたホットスタンピング箔１を熱転写により対象物に転写する場合、ロール状に巻かれたホットスタンピング箔１が熱転写装置にセットされて、熱転写装置内を移動する。

熱転写の速度が上がると、熱転写装置内におけるホットスタンピング箔１の移動速度も上昇する。その結果、キャリア１０と熱転写装置との摩擦が増加し、キャリア１０が摩耗して粉塵を生じる。生じた粉塵は、熱転写装置やホットスタンプを汚染し、メンテナンス頻度を増加させる原因となる。
発明者らは、この事象を抑制することができるキャリアの物性について検討し、キャリアにバックコート層５０を設けることによって解決した。

図３は、実施形態におけるキャリア１０の構成を概念的に説明する模式断面図である。キャリア１０において、積層光学構造体２０が設けられた第一面１０aと反対側の第二面１０ｂには、バックコート層５０が形成されている。

バックコート層５０は、表面の動摩擦係数が０．３０以下であり、かつ連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上である。発明者らの検討では、このような物性のバックコート層５０は、熱転写装置において、４ｍ／秒程度の高速で移動させても、摩耗による粉塵がほとんど発生しないことが分かった。動摩擦係数が０．３０以下であることは、高速移動により生じる摩擦の量が少なくなることに寄与すると考えられる。連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上であることは、硬度が高いことにより摩耗しにくくなることに寄与すると考えられる。
上記物性は、キャリアの材質として一般的なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）単独では達成しえない。

バックコート層５０は、バインダー樹脂と補助粒子との複合材料（複合体）であってもよい。バインダー樹脂は、バックコート層５０に耐熱性や硬度を付与できる。
バインダー樹脂は、芳香族化合物であってもよい。芳香族化合物は、酢酸セルロース、または、ポリアミドイミドまたはこの混合や共重合であってもよい。酢酸セルロースは、ガラス転移温度が１５０℃以上、８００℃以下の範囲であり、融点が２３０℃以上であることが好ましい。ポリアミドイミドは、分子量が５０００～３００００の範囲であることが好ましい。

一般に、熱転写温度（転写時にホットスタンピング箔１に接触するホットスタンプの温度）は、接着層４０における樹脂成分４１の融点またはガラス転移点（Ｔｇ）と同程度である。ここで、バインダー樹脂の融点は、熱転写温度および樹脂成分４１の融点またはガラス転移点（Ｔｇ）より高いことが好ましい。すなわち、バインダー樹脂は、熱転写温度で軟化または溶融しないように耐熱性を有することが好ましい。この場合、ホットスタンプにバインダー樹脂が付着しにくく、メンテナンス頻度を低下できる。芳香族化合物は、融点が高いことが知られているため、熱転写温度で軟化または溶融しにくい。特に酢酸セルロースの融点は２３０℃以上、ポリアミドイミドの融点は３００℃程度であるため、熱転写温度が１００℃より高い場合は、酢酸セルロース、ポリアミドイミドが好適である。このように、バインダー樹脂にポリアミドイミド、または酢酸セルロースのどちらを用いても、同様の特性（耐熱性や硬度）をバックコート層５０に付与することができる。
バインダー樹脂は、１種類、または２種類以上のブレンドであってもよい。バックコート層５０は、バインダー樹脂のみで構成されてもよい。

バックコート層５０は、補助粒子を含有してもよい。補助粒子は、樹脂ビーズであってもよい。樹脂ビーズは、脂肪族化合物を主成分としてもよい。脂肪族化合物は、界面活性剤または、フッ素樹脂またはこの混合樹脂であってもよい。また、脂肪族化合物は、アミンやフッ素で変性した化合物であってもよい。これにより、滑り性や耐熱性を向上できる。脂肪族化合物を主成分とした樹脂ビーズの補助粒子は、ワックス粒子である。

補助粒子は、異なる種類の樹脂により形成された複数の種類の粒子を含んでいてもよい。また、補助粒子はサイズ（粒径）の異なる樹脂ビーズを含んでいてもよい。すなわち、補助粒子は、平均粒径の異なる複数の種類の樹脂ビーズを含んでいてもよい。さらには、補助粒子は、サイズが同等で種類の異なる樹脂、サイズが異なり種類が同じ樹脂、またはサイズと樹脂の種類との双方が異なる粒子を含んでいてもよい。サイズが同等で種類の異なる樹脂で形成された粒子を含むことで、必要とされる静摩擦係数と動摩擦係数の双方を得やすくできる。種類が同じ樹脂でサイズが異なる粒子を含むことで、滑り性を調整することができる。サイズと樹脂の種類との双方が異なる樹脂ビーズ（粒子）を含むことで、適切な静摩擦係数と動摩擦係数を得ることができる。
脂肪族化合物を主成分とした樹脂ビーズによりバックコート層５０の表面の滑り性を向上させる。言い換えれば、バックコート層５０と、ホットスタンピング箔１を搬送するバックコート層に接するガイドとの滑り性を向上させる。

界面活性剤は、アマイドワックス、カルナバワックス、ポリエチレンワックスであってもよい。アマイドワックスの融点は、７０℃以上、１３０℃以下の範囲でありあることが好ましい。
界面活性剤の融点が熱転写温度より高い、すなわち接着層４０における樹脂成分４１の融点またはＴｇより高いと、ホットスタンプに界面活性剤が付着しにくく、メンテナンス頻度を低下できる。バックコート層５０における界面活性剤の比率は、固形分比で１％以上１５％以下とでき、１％以上５％以下が好適である。なお、上記の固形分比は、バックコート層５０における界面活性剤の体積比である。

樹脂ビーズの主成分として挙げたフッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）であってもよい。ＰＴＦＥの融点は、３００℃以上、８００℃以下の範囲であり、分子量が１００００００（１００万）以上であることが好ましい。
樹脂ビーズのＴｇが熱転写温度より高い、すなわち接着層４０における樹脂成分４１の融点またはＴｇより高いと、ホットスタンプに樹脂ビーズが付着しにくく、メンテナンス頻度を低下できる。
つまり、バックコート層５０は、芳香族化合物のバインダー樹脂と脂肪族化合物を主成分としたワックス粒子や樹脂ビーズである補助粒子の複合体とできる。

バックコート層５０の表面（ホットスタンプに接触する面）における補助粒子の突出高さは、接着層４０の表面におけるスペーサー粒子４２の突出高さよりも小さくなっていてもよい。ここで、補助粒子の突出高さとは、バインダー樹脂により形成された層から補助粒子または後述の滑剤が突出する高さと定義できる。これにより、ホットスタンピング箔１がロール状に巻かれた場合、巻き状態により発生する積層されたホットスタンピング箔１同士のブロッキングを抑制することができる。

また、バックコート層５０には、滑剤が含まれていてもよい。滑剤は、上述の補助粒子であってもよい。また、滑剤は、その他の添加剤であってもよい。添加剤は、シリコーンまたは、脂肪族化合物のいずれか、またはその混合物であってもよい。
バックコート層５０の表面に露出する補助粒子は、バックコート層５０の表面積の５０％以下である。補助粒子は、バックコート層５０のバインダー樹脂により形成された層からわずかに突出していてもよい。この場合の補助粒子の突出高さは、バックコート層５０のバインダー樹脂の厚みに対して、４０％以下である。

バックコート層５０は、キャリア１０の第二面１０ｂにバインダー樹脂および補助粒子を含有する塗液を塗布することにより形成できる。塗液は、バインダー樹脂および補助粒子が溶剤に溶解しているものでもよいし、ディスパージョンやエマルジョンのように、固形分が分散しているものでもよい。溶剤は、非プロトン性の有機溶媒であってもよい。特に、非イオン性で極性を有する非プロトン性有機溶媒が好ましい。非プロトン性溶媒は安定的であるため、芳香族化合物の保管性に優れる。また、非イオン性で極性のある非プロトン性溶媒は、芳香族化合物を良く溶解する。
塗布方法は、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコート、リップコート、ダイコートとしてもよい。また、印刷を塗布に適用してもよい。印刷は、グラビア、スクリーン印刷としてもよい。塗液の乾燥は、固形分の融点以下の温度で行うことが好ましい。

以上説明したように、本実施形態のホットスタンピング箔１は、第一面１０ａとその反対側に第二面１０ｂを備えるキャリア１０と、キャリア１０の第一面１０ａに形成された積層光学構造体２０を含む積層光学装飾体２５と、キャリア１０の転写時に熱圧がかかる面である第二面１０ｂに形成されたバックコート層５０と、を備え、バックコート層５０は、芳香族化合物の耐熱性を有するバインダー樹脂と脂肪族化合物を主成分とした補助粒子との複合体であり、積層光学装飾体２５は、軟質樹脂と変形制限剤とを含有し、積層光学構造体２０上に形成された沈み込み制御層３０と、沈み込み制御層３０上に形成され、転写対象に接合される接着層４０と、を備え、接着層４０は、常温より低いガラス転移温度の熱可塑樹脂を含有し、接着層４０の厚みを規定する樹脂成分４１と、接着層４０の厚みよりも大きい粒径を有し、一部が樹脂成分４１から突出するスペーサー粒子４２と、を含有し、補助粒子がバインダー樹脂から突出する高さは、スペーサー粒子４２が樹脂成分４１から突出する突出高さより低く、バックコート層５０の表面は、動摩擦係数が０．３０以下、かつ連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上である。
所定の物性を有するバックコート層５０を備えることにより、高速な熱転写を良好に実行できる。

また、バックコート層５０の表面の静摩擦係数は、０．３５以上であると好ましい。ホットスタンピング箔１を停止させてから熱転写させる場合に、ホットスタンピング箔１を適切に停止させることが可能になるので、ブレが生じにくい。ホットスタンプがドラム状であり、ホットスタンピング箔を停止せず連続的に熱転写を行う場合は、必ずしも上記静摩擦係数を満足しなくてもよい。

また、バックコート層５０のバインダー樹脂は、接着層４０の融点またはガラス転移点よりも高い融点を有していてもよい。これにより、ホットスタンプにバインダー樹脂が付着しにくくなり、メンテナンス頻度を少なくすることができる。

また、バックコート層５０の補助粒子は、接着層４０の融点またはガラス転移点よりも高い融点を有する界面活性剤を含有してもよい。さらに、バックコート層５０における前記界面活性剤の比率が、固形分比で１％以上５％以下であってもよい。
また、バックコート層５０の補助粒子は、接着層４０の融点またはガラス転移点よりも高い融点を有する樹脂ビーズであってもよい。
これにより、ホットスタンプに樹脂ビーズが付着しにくくなり、メンテナンス頻度を少なくすることができる。

キャリアとして用いられるＰＥＴシートの物性を評価した。表１に、厚さの異なる４種類のＰＥＴシートにおける動摩擦係数、静摩擦係数、および耐摩耗性（連続荷重式引掻き強度）を示す。動摩擦係数、および静摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５：１９９９に、耐摩耗性は、ＩＳＯ ＤＩＳ １２１３７－２（ＪＩＳ Ｋ５６００－９：１９９９）に、それぞれ準拠して計測した。なお、耐摩耗性は、連続荷重式引掻き強度試験機（新東科学株式会社製トライボギア）により測定した。

表１より、ＰＥＴシート単体では、その厚みに関わらず、耐摩耗性（連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上）を満足できていないことがわかる。このため４ｍ／秒程度の高速でホットスタンピング箔を移動させる場合において、ＰＥＴシートの摩耗により粉塵が発生しやすくなる。この粉塵は、被転写体とホットスタンピング箔との間に異物として入り込み原因となる。このため、転写時の良品の収率を低下させる可能性がある。
また、ＰＥＴ１～ＰＥＴ３では、表面の静摩擦係数が０．３５以上との物性を満足していない。

表１におけるＰＥＴ１のシートにバックコート層を形成したキャリア０～４を作成した。キャリア０～４のバックコート層のバインダー樹脂は酢酸セルロースである。尚、ポリアミドイミドであっても十分な性能が得られる。バインダー樹脂には、キャリア１～４では表２に示す補助粒子をそれぞれ添加している。表２に、バックコート層表面における動摩擦係数、静摩擦係数、および耐摩耗性（連続荷重式引っ掻き強度）を示す。バックコート層のバインダー樹脂の厚さは、いずれも０．５μｍとした。なお、バックコート層のバインダー樹脂の厚さは、０．３μｍ以上２μｍ以下の範囲であれば、十分な性能が得られる。

バックコート層を設けることにより、上述の物性（表面の動摩擦係数が０．３０以下、かつ連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上）を満足する。キャリア１～４では、補助粒子を用いることによりさらに良い物性値（キャリア０よりも低い動摩擦係数、およびキャリア０よりも高い耐摩耗性のうち少なくとも一方）が得られることがわかる。これにより、ホットスタンピング箔のキャリアによる粉塵の発生をより防止しつつ、さらに高速でのホットスタンピング箔の転写が可能となる。
なお、補助粒子の界面活性剤（カルナバワックス、ポリエチレンワックス、およびアマイドワックス）、または樹脂ビーズ（ＰＴＦＥビーズ）は、接着層に用いられるスペーサー粒子４２（シリカ）よりも硬度が低く柔軟である。このため、ホットスタンピング箔がロール状に積層された場合に、補助粒子とスペーサー粒子４２との衝突によるスペーサー粒子４２の脱落を防止することができる。

キャリア０～４の各層の材料について示す。以降の記載において、「部」は、特にことわりのない限り、質量部を意味する。
（キャリア）
ＰＥＴフィルム（商品名 ルミラー、東レ株式会社製）
（バックコート層形成用インキ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース樹脂 ５～８部
補助粒子：カルナワックス、ポリエチレンワックス、ＰＴＦＥビーズ、アマイドワックス ０．３～１２部
溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ） ８０～９４．７部
（アンカーコート層形成用インキ）
ポリエステル樹脂 ５部
溶媒：ＴＨＦ ９５部
（トップ層形成用インキ）
ポリアミドイミド樹脂 １９．２部
ポリエチレンパウダー ０．８部
ジメチルアセトアミド ４５．０部
トルエン ３５．０部
（ラッカー層形成用インキ）
ウレタン樹脂 ２０．０部
メチルエチルケトン ５０．０部
酢酸エチル ３０．０部
（被覆層形成用インキ）
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体 ６５．６部
ポリエチレン樹脂 ２．９部
ポリウレタン樹脂 ８．２部
ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ） ２３．３部
（沈み込み制御層形成用インキ）
ＥＭＡＡ（ディスパージョン、軟化温度６２℃） ４７．８部
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（巴工業社製 Ｅ１５／４５Ｍ Ｔｇ ７３℃） ７．１部
有機シラン化合物（シランカップリング剤） ２．４部
イソシアネート １．４部
エタノール １１．９部
メチルエチルケトン １５．４部
トルエン １４．０部
（接着層形成用インキ）
アクリル樹脂（樹脂成分） ３６．９部
ポリエステル樹脂（樹脂成分） ０．９部
消泡剤 ０．２部
シリカ（スペーサー粒子、平均粒径８．０μｍ レーザー法による測定） １．１部
ナノシリカ（無機粉体フィラー、平均粒径１０～１５ｎｍ レーザー法による測定） ５０．１部
メチルエチルケトン ９．４部
トルエン １．５部

＜第１の選択的実施形態＞
以下で、本発明の第１の選択的実施形態（第２実施形態）について、図を参照しながら説明する。本実施形態では、基本実施形態のうち、補助粒子の主成分として、アマイドワックスを選択している。この補助粒子５２ａは滑剤であってもよい。また、本実施形態では、補助粒子５２ａの主成分をアマイドワックスとした以外は、基本実施形態と同じである。さらに、バインダー樹脂５１は、基本実施形態（第１実施形態）にて説明したバインダー樹脂と同様であり、酢酸セルロースやポリアミドイミドであってもよい。本実施形態の説明では、第１実施形態と同様の部材については、同じ符号を付けて、説明を省略することがある。

図４は、実施形態におけるキャリア１０の構成を概念的に説明する模式断面図である。キャリア１０において、積層光学構造体２０が設けられた第一面１０aと反対側の第二面１０ｂには、バックコート層５０が形成されている。

バックコート層５０は、主成分としてのバインダー樹脂５１と、バインダー樹脂５１内に配置された補助粒子５２ａとを有する。
バインダー樹脂５１は、熱転写温度（転写時にホットスタンピング箔１に接触するホットスタンプの温度）より高いガラス転移点（Ｔｇ）を有し、キャリア１０よりも高いＴｇを有することが好ましい。バインダー樹脂５１は、酢酸セルロースやポリアミドイミドであってもよい。バインダー樹脂５１は、１種類の樹脂、または２種類以上の樹脂のブレンドであってもよい。

補助粒子５２ａは、アマイドワックスを主成分として構成されている。アマイドワックスは、基本実施形態（第１実施形態）にて説明したアマイドワックスと同様であり、融点は、７０℃以上、１３０℃以下の範囲であることが好ましい。アマイドワックスを主成分とする補助粒子５２ａは、硬度が高く、バインダー樹脂５１と化学結合を形成する。その結果、バックコート層５０内に位置することにより、バックコート層５０の剛性を高め、摩耗を抑制する。バインダー樹脂５１がポリアミドイミドであると、化学結合がより強固になり、その効果が高まる。
また、補助粒子５２ａの表面は滑りやすいため、補助粒子５２ａの一部がバックコート層５０の表面に突出させることにより、バックコート層５０にすべり性を付与し、摩擦の増加を抑制する。
また、補助粒子５２ａの融点が熱転写温度より高い、すなわち接着層４０における樹脂成分４１の融点またはＴｇより高くてもよい。これにより、ホットスタンプに界面活性剤が付着しにくく、メンテナンス頻度を低下できる。

以上説明したように、本実施形態のホットスタンピング箔１は、酢酸セルロースまたはポリアミドイミドのバインダー樹脂５１とアマイドワックスを主成分とする補助粒子５２ａとを有するバックコート層５０を備えることにより、高速熱転写時も転写装置との摩擦や摩耗が押さえられる。その結果、高速な熱転写を良好に実行できる。

補助粒子５２ａは、定形粒子または不定形粒子であってもよい。定形粒子は、楕円状粒子、球状粒子であってもよい。定型粒子は、巻取り時にホットスタンピング箔１同士の間のスペースを安定させて維持しやすい。楕円状粒子は、圧力に対してロバストしやすい。球状粒子では、圧力に対して一定の反応が得やすい。不定形粒子は、コストを低減しやすい。
補助粒子５２ａにおいて、粒子径の分散状態は、粒子径が揃っている単分散であると、バックコート層のすべり性を一定としやすい。本発明において、「単分散」とは、ＣＶ値（変動係数：標準偏差／平均値）が１０％（０．１）以下であることを意味する。

本実施形態のバックコート層５０において、補助粒子５２ａの平均粒径（メディアン径（ｄ５０））は、０．１μｍ以上１２μｍ以下であってもよい。０．１μｍ以上であればすべり性が十分となり、１２μｍ以下であれば、摩擦や摩耗による補助粒子の滑落が起きづらい。
補助粒子５２ａは、平均粒径が異なる複数種類の粒子を含有してもよい。このときの補助粒子５２ａの平均粒径は、それぞれの粒子の平均粒径の加重平均であってもよい。本発明の実施形態において、補助粒子５２ａの平均粒径は、塗布前であれば、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置（マイクロトラックＢｌｕｅＲａｙｔｒａｃ マイクロトラック・ベル株式会社製など）を用いて測定できる。塗布後であれば、電子顕微鏡や光学顕微鏡の観察画像における粒子の面積に基づいて求めることができる。

補助粒子５２ａの含有量は、一辺が１００μｍの正方形領域内に１個以上、３００個以下の範囲であってもよい。さらには、一辺が１００μｍの正方形領域内に１０個以上、１５０個以下の範囲であってもよい。５個以上であれば、摩擦や摩耗を低減しやすく、３００個以下であれば、バックコート層からの補助粒子５２ａの滑落が起きづらい。また、補助粒子５２ａの換算粒子間距離Ｌは、補助粒子５２ａの平均粒径の２倍以上、１０倍以下の範囲であってもよい。
補助粒子５２ａの粒子径は、平均粒径としてもよい。補助粒子５２ａの粒子径は、０．１μｍ以上、１２μｍ以下であってもよい。この範囲であれば、いずれの粒子径においても、補助粒子５２ａが密集しすぎず、摩擦や摩耗を低減しやすい。

換算粒子間距離Ｌは、以下の数式（１）のように一辺が１００μｍの正方形内の粒子数から換算できる。ここで、Ｎは、粒子が配置された一辺が１００μｍの正方形を含む平面において、粒子が六方最密充填されていると仮定したときの１００μｍ平方の中の粒子数である。

上記の数式（１）を変形して数式（２）を得る。

数式（２）をさらに変形し、数式（３）から換算粒子間距離Ｌを求めることができる。

つまり、平面に粒子が六方最密充填されていると仮定したときの補助粒子間の距離を換算粒子間距離Ｌであってもよい。

補助粒子５２ａの主成分であるアマイドワックスは、脂肪族化合物とアミン類が縮合した化合物としてもよい。アマイドワックスを構成する脂肪族化合物の炭化水素鎖の長さは、一般に１０以上、３０以下である。アマイドワックスの構造は、モノアマイド、置換アマイド、ビスアマイド、メチロールアマイドとしてもよい。アマイドワックスは、滑り性があり、摩擦や摩耗を低減しやすい。アマイドワックスの融点は、ホットスタンピング箔の転写温度（スタンパー版面温度）以上としてもよい。転写温度以上であれば高速な熱転写を良好に実行しやすい。
バックコート層５０には、２種類以上の補助粒子５２ａが含まれてもよい。

バックコート層５０は、補助粒子５２ａ以外の添加粒子を含んでもよい。添加粒子は融点が９０℃以上、１２０℃以下でなくてもよく、ガラス転移点（Ｔｇ）の温度が高い樹脂からなるフィラーや無機フィラーなどでもよい。バックコート層５０がこれらの添加粒子を含む場合、含有量は補助粒子５２ａに対して２０％以下の範囲であってもよい。この範囲であれば、すべり性の低下が起きにくい。また、添加粒子の融点は、９０℃以上、１２０℃以下であってもよい。ガラス転移点の低い樹脂で添加粒子が形成されてもよい。添加粒子の平均粒径は、補助粒子５２ａよりも小さくしてもよい。これにより、すべり性の低下を防止しやすい。

バックコート層５０に２種類以上の粒子を混合する場合、一方の粒子は溶剤に分散されたディスパージョンの状態でもよい。また、粒子を任意の溶剤に分散させたものでもよい。２種類の粒子を混合する際の粒子の平均粒径は異なっていてもよい。径が異なる粒子を混合する場合は、補助粒子５２ａの粒子径を最も大きくすることで、すべり性を確保しやすくなる。２種類以上の粒子を混合する場合でも、粒子の大きさは１２μｍ以下であってもよい。

バインダー樹脂５１に対する補助粒子５２ａの質量比は、１％以上１２％以下であってもよい。１％以上であればすべり性が十分となり、１２％以下であれば、摩擦や摩耗による補助粒子の滑落が起きづらい。また、バインダー樹脂５１に対する補助粒子５２ａの固形分比（体積比）が、１％以上５％以下であってもよい。
また、バックコート層５０とキャリア１０との間にアンカーコート層を設けることにより、バックコート層５０とキャリア１０との密着性を高めることができる。アンカーコート層の材料は、ポリエステル系樹脂やポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体とでき、いずれかの共重合樹脂、いずれかの複合樹脂、いずれかの共重合樹脂のいずれかの複合樹脂としてもよい。

本実施形態のホットスタンピング箔について、実験的な根拠として、実施例および比較例を示してさらに説明する。本発明は、以降に記載された実施例の具体的内容のみによって限定されることはない。

（実施例１－１）
まず、各層の材料について示す。以降の記載において、「部」は、特にことわりのない限り、質量部を意味する。
（キャリア）
ＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）（商品名 ルミラー、東レ株式会社製）
（バックコート層形成用インキＡ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ０．３μｍ） ０．１２５部
溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ） ９５．０部
（アンカーコート層形成用インキ）
ポリエステル樹脂 ５．０部
溶媒 ９５．０部
（トップ層形成用インキ）
ポリアミドイミド樹脂 １９．２部
ポリエチレンパウダー ０．８部
ジメチルアセトアミド ４５．０部
トルエン ３５．０部
（ラッカー層形成用インキ）
ウレタン樹脂 ２０．０部
メチルエチルケトン ５０．０部
酢酸エチル ３０．０部
（被覆層形成用インキ）
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体 ６５．６部
ポリエチレン樹脂 ２．９部
ポリウレタン樹脂 ８．２部
ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ） ２３．３部
（沈み込み制御層形成用インキＡ）
ＥＭＡＡ（ディスパージョン、軟化温度６２℃） ４７．８部
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（巴工業社製 Ｅ１５／４５Ｍ Ｔｇ ７３℃） ７．１部
有機シラン化合物（シランカップリング剤） ２．４部
イソシアネート １．４部
エタノール １１．９部
メチルエチルケトン １５．４部
トルエン １４．０部
（接着層形成用インキＡ）
アクリル樹脂（樹脂成分） ３６．９部
ポリエステル樹脂（樹脂成分） ０．９部
消泡剤 ０．２部
シリカ（スペーサー粒子、平均粒径８．０μｍ レーザー法による測定） １．１部
ナノシリカ（無機粉体フィラー、平均粒径１０～１５ｎｍ レーザー法による測定） ５０．１部
メチルエチルケトン ９．４部
トルエン １．５部

以下にホットスタンピング箔の作製方法を記載する。
上記キャリアの一方の面に、上記アンカーコート層形成用インキを乾燥後の膜厚（ドライ膜厚）が０．５μｍとなるよう塗布乾燥し、アンカーコート層を形成した。
次に、アンカーコート層上に上記バックコート層形成用インキをドライ膜厚が２μｍとなるように塗布乾燥し、バックコート層を形成した。

次に、キャリアのもう一方の面に、上記トップ層形成用インキを乾燥後の膜厚（ドライ膜厚）が１μｍとなるよう塗布乾燥し、トップ層を形成した。
次に、トップ層上に上記ラッカー層形成用インキをドライ膜厚が１μｍとなるように塗布乾燥した後、ロールエンボス法にて回折格子を構成するレリーフ構造をラッカー層の表面に形成した。
続いて、ラッカー層上に、アルミニウムを５０ｎｍの膜厚となるよう真空蒸着して、無機堆積層を形成した。
続いて、無機堆積層上に、上記被覆層形成用インキを、ドライ膜厚が１μｍとなるよう塗布乾燥し、被覆層を形成した。
以上により、キャリア上に積層光学構造体を形成した。
その後、積層光学構造体上に、上記沈み込み制御層形成用インキＡをドライ膜厚が１～２μｍとなるよう塗布乾燥し、沈み込み制御層を形成した。
さらに、沈み込み制御層上に、上記接着層形成用インキＡを、固形分のドライ膜厚が４～５μｍとなるよう塗布乾燥し、接着層を形成した。
以上により、実施例１－１のホットスタンピング箔を作製した。

（実施例１－２）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＢを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－２のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＢ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ０．３μｍ） ０．４７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－３）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＣを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－３のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＣ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．０７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－４）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＤを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－４のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＤ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．１２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－５）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＥを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－５のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＥ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．４７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－６）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＦを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－６のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＦ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．５２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－７）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＧを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－７のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＧ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．０７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－８）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＨを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－８のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＨ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．１２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－９）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＩを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－９のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＩ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．４７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－１０）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＪを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－１０のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＪ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．５２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－１１）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＫを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－１１のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＫ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ １２．０μｍ） ０．１２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－１２）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＬを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－１２のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＬ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ １２．０μｍ） ０．４７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－１３）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＭを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－１３のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＭ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ０．３μｍ） ０．１２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－１４）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＮを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－１４のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＮ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ０．３μｍ） ０．４７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－１５）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＯを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－１５のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＯ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．０７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－１６）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＰを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－１６のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＰ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．１２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－１７）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＱを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－１７のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＱ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．４７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－１８）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＲを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－１８のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＲ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．５２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－１９）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＳを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－１９のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＳ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．０７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－２０）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＴを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－２０のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＴ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．１２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－２１）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＵを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－２１のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＵ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．４７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－２２）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＶを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－２２のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＶ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．５２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－２３）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＷを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－２３のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＷ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ １２．０μｍ） ０．１２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（実施例１－２４）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキＸを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で実施例１－２４のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキＸ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ５．０部
補助粒子：アマイドワックス（ｄ５０ １２．０μｍ） ０．４７５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（比較例１－１）
バックコート層を形成しなかった点を除き、実施例１－１と同様の手順で比較例１－１のホットスタンピング箔を作製した。

（比較例１－２）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキｃＡを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で比較例１－２のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキｃＡ）
バインダー樹脂：ポリアリレート ５．０部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（比較例１－３）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキｃＢを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で比較例１－３のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキｃＢ）
バインダー樹脂：ポリアリレート ５．０部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ポロテトラフルオロエチレン）（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．１２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（比較例１－４）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキｃＣを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で比較例１－４のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキｃＣ）
バインダー樹脂：セルロースアセテートプロピオネート ５．０部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部

（比較例１－５）
バックコート層形成用インキＡに代えて、下記バックコート形成用インキｃＤを使用した点を除き、実施例１－１と同様の手順で比較例１－５のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキｃＤ）
バインダー樹脂：セルロースアセテートプロピオネート ５．０部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．１２５部
溶媒：ＴＨＦ ９５．０部
表３に、各実施例および比較例のバインダー樹脂、補助粒子、平均粒子径ｄ５０、および添加率を示す。なお、添加率とは、乾燥後のバックコート層における、バインダー樹脂に対する補助粒子の添加率（質量比）である。

各例のホットスタンピング箔について、以下の項目を評価した。
（連続転写時のホットスタンプ汚染（版汚染））
各例について、５０００個の積層光学装飾体が共通のキャリアに形成されたロール状のサンプルを作製した。これを熱転写装置にセットして５０００回連続で積層光学装飾体の転写を実行し、転写後のホットスタンプ表面を目視により確認した。
熱転写の条件は以下の通りである。
転写温度：１２０℃
転写速度：５０個／分（キャリア搬送速度：４ｍ／秒）
評価は以下の２段階とした。
〇（ＧＯＯＤ）：ホットスタンプに汚れが付着している
×（ＢＡＤ）：ホットスタンプに汚れが付着していない

（バックコート層の耐摩耗性）
各例のサンプルを５個ずつ準備し、スチールウールを用いてバックコート層を荷重５０ｇで５往復擦ったあと、目視により傷の有無を確認した。
評価は以下の３段階とし、〇および△を合格とした。
〇（ＧＯＯＤ）：いずれのサンプルにも傷を認めない
△（ＦＡＩＲ）：傷を認めるサンプルが２個以下
×（ＢＡＤ）：傷を認めるサンプルが３個以上
版汚染および耐摩耗性の試験結果を表３に示す。

表３に示されるように、各実施例では、バックコート層が一定の耐摩耗性を有し、高速な連続熱転写においてもホットスタンプの汚染を生じなかった。
上記実施例および比較例の結果により、本実施形態のホットスタンピング箔は高速な熱転写を良好に実行できることが示された。
本実施形態のバックコート層５０は、表面の動摩擦係数が０．３０以下、かつ連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上を満足することができる。さらに、静摩擦係数を、０．３５以上とできる。これにより、ホットスタンピング箔１のキャリア１０による粉塵の発生をより防止しつつ、さらに高速でのホットスタンピング箔１の転写が可能となる。尚、バックコート層５０のバインダー樹脂５１の厚さは、０．３μｍ以上２μｍ以下の範囲であれば、十分な性能が得られる。

なお、補助粒子５２ａのアマイドワックスは、接着層４０に用いられるスペーサー粒子４２（シリカ）よりも硬度が低く柔軟である。このため、ホットスタンピング箔１がロール状に積層された場合に、補助粒子５２ａとスペーサー粒子４２との衝突によるスペーサー粒子４２の脱落を防止することができる。

＜第２の選択的実施形態＞
以下で、本発明の第２の選択的実施形態（第３実施形態）について、図を参照しながら説明する。本実施形態では、基本実施形態のうち、補助粒子は主成分として、フッ素系樹脂を選択している。この補助粒子５２ｂは滑剤であってもよい。また、本実施形態では、補助粒子５２ｂの主成分をフッ素系樹脂とした以外は、基本実施形態と同じである。さらに、バインダー樹脂５１は、基本実施形態（第１実施形態）にて説明したバインダー樹脂と同様であり、酢酸セルロースやポリアミドイミドであってもよい。本実施形態の説明では、第１実施形態と同様の部材については、同じ符号を付けて、説明を省略することがある。

図５は、実施形態におけるキャリア１０の構成を概念的に説明する模式断面図である。キャリア１０において、積層光学構造体２０が設けられた第一面１０aと反対側の第二面１０ｂには、バックコート層５０が形成されている。

バックコート層５０は、主成分としてのバインダー樹脂５１と、バインダー樹脂５１内に配置された補助粒子５２ｂとを有する。
バインダー樹脂５１は、熱転写温度（転写時にホットスタンピング箔１に接触するホットスタンプの温度）より高い融点を有し、キャリア１０よりも高いＴｇを有することが好ましい。バインダー樹脂５１は、酢酸セルロースやポリアミドイミドであってもよい。バインダー樹脂５１は、１種類の樹脂、または２種類以上の樹脂のブレンドであってもよい。

補助粒子５２ｂは、フッ素系樹脂を主成分として構成されている。各種フッ素樹脂を補助粒子５２ｂとして使用でき、中でもポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好適である。ＰＴＦＥは、基本実施形態（第１実施形態）にて説明したＰＴＦＥと同様であり、融点は、３００℃以上、８００℃以下の範囲であり、分子量が１００００００（１００万）以上であることが好ましい。フッ素系樹脂を主成分とする補助粒子５２ｂは、硬度が高い。その結果、バックコート層５０内に位置することにより、バックコート層５０の剛性を高め、摩耗を抑制する。
また、フッ素系樹脂を主成分とした補助粒子５２ｂは表面張力が低いため、補助粒子５２ｂの一部がバックコート層５０の表面に突出させることにより、バックコート層５０にすべり性を付与し、摩擦の増加を抑制する。

以上説明したように、本実施形態のホットスタンピング箔１は、酢酸セルロースまたはポリアミドイミドのバインダー樹脂５１とフッ素系樹脂を主成分とする補助粒子５２ｂとを有するバックコート層５０を備えることにより、高速熱転写時も転写装置との摩擦や摩耗が押さえられる。その結果、高速な熱転写を良好に実行できる。
さらに、補助粒子５２ｂの融点またはＴｇが、熱転写温度より高い、すなわち接着層４０における樹脂成分４１の融点またはＴｇより高くてもよい。特に、フッ素系樹脂を主成分とする補助粒子５２ｂは、炭素とフッ素との強靭な結合により、高い耐熱性を有する。したがって、バックコート層５０の表面上に露出することで、補助粒子５２ｂが潰れず熱転写時におけるホットスタンプとバインダー樹脂５１との接触が低減される。その結果、熱転写時のホットスタンプの汚染を防止できる。

熱転写装置に取り付けられたロール状のホットスタンピング箔１が少なくなった場合、次のロールを連続的に使用するためにキャリア１０同士をテープ等で接続することがある。また、生産管理のため、キャリア１０に製造ロット等の各種数値等を油性ペン等で記入することがある。
フッ素系樹脂は、親油性が低いため、テープ等が貼り付きにくく、ペンのインクも定着しにくい場合があるが、酢酸セルロースやポリアミドイミドのバインダー樹脂５１の親油性は高いため、テープ等の粘着剤がよく付着し、インクの有機成分もなじみやすい。したがって、上記構成のバックコート層５０を有する本実施形態のホットスタンピング箔１は、熱転写装置を用いた転写に関して高い作業性を発揮する。

本実施形態のバックコート層５０において、補助粒子５２ｂの平均粒径（メディアン径（ｄ５０））は、０．１μｍ以上１２μｍ以下であってもよい。０．１μｍ以上であればすべり性が十分となり、１２μｍ以下であれば、摩擦や摩耗による補助粒子の滑落が起きづらい。特に２μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。
補助粒子５２ｂの平均粒径は、塗布前であれば、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置（マイクロトラックＢｌｕｅＲａｙｔｒａｃ マイクロトラック・ベル株式会社製など）を用いて測定できる。塗布後であれば、電子顕微鏡や光学顕微鏡の観察画像における粒子の面積に基づいて求めることができる。
また、バインダー樹脂５１に対する補助粒子５２ｂの質量比は、１％以上１２％以下であってもよい。１％以上であればすべり性が十分となり、１２％以下であれば、摩擦や摩耗による補助粒子の滑落が起きづらい。特に、２％以上１０％以下が好ましい。
また、バックコート層５０とキャリア１０との間にアンカーコート層を設けることにより、バックコート層５０とキャリア１０との密着性を高めることができる。アンカーコート層の材料は、キャリア１０とバックコート層５０に対して密着性の高い材料から選択することができ、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、ビニル樹脂の単体または混合としてもよい。また、やこれらの材料に硬化剤を加えた材料としてもよい。

本実施形態のホットスタンピング箔について、実施例および比較例を示してさらに説明する。本発明は、以降に記載された実施例の具体的内容のみによって限定されることはない。

（実施例２－１）
まず、各層の材料について示す。以降の記載において、「部」は、特にことわりのない限り、質量部を意味する。
（キャリア）
ＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）（商品名 ルミラー、東レ株式会社製）
（バックコート層形成用インキ２－Ａ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース樹脂 ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ０．３μｍ） ０．２部
溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ） ９１．８部
（アンカーコート層形成用インキ２）
ポリエステル樹脂 ５部
溶媒：ＴＨＦ ９５部
（トップ層形成用インキ）
ポリアミドイミド樹脂 １９．２部
ポリエチレンパウダー ０．８部
ジメチルアセトアミド ４５．０部
トルエン ３５．０部
（ラッカー層形成用インキ）
ウレタン樹脂 ２０．０部
メチルエチルケトン ５０．０部
酢酸エチル ３０．０部
（被覆層形成用インキ）
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体 ６５．６部
ポリエチレン樹脂 ２．９部
ポリウレタン樹脂 ８．２部
ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ） ２３．３部
（沈み込み制御層形成用インキＡ）
ＥＭＡＡ（ディスパージョン、軟化温度６２℃） ４７．８部
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（巴工業社製 Ｅ１５／４５Ｍ Ｔｇ ７３℃） ７．１部
有機シラン化合物（シランカップリング剤） ２．４部
イソシアネート １．４部
エタノール １１．９部
メチルエチルケトン １５．４部
トルエン １４．０部
（接着層形成用インキＡ）
アクリル樹脂（樹脂成分） ３６．９部
ポリエステル樹脂（樹脂成分） ０．９部
消泡剤 ０．２部
シリカ（スペーサー粒子、平均粒径８．０μｍ レーザー法による測定） １．１部
ナノシリカ（無機粉体フィラー、平均粒径１０～１５ｎｍ レーザー法による測定） ５０．１部
メチルエチルケトン ９．４部
トルエン １．５部

以下にホットスタンピング箔の作製方法を記載する。
上記キャリアの一方の面に、上記アンカーコート層形成用インキを乾燥後の膜厚（ドライ膜厚）が０．５μｍとなるよう塗布乾燥し、アンカーコート層を形成した。
次に、アンカーコート層上に上記バックコート層形成用インキをドライ膜厚が２μｍとなるように塗布乾燥し、バックコート層を形成した。

次に、キャリアのもう一方の面に、上記トップ層形成用インキを乾燥後の膜厚（ドライ膜厚）が１μｍとなるよう塗布乾燥し、トップ層を形成した。
次に、トップ層上に上記ラッカー層形成用インキをドライ膜厚が１μｍとなるように塗布乾燥した後、ロールエンボス法にて回折格子を構成するレリーフ構造をラッカー層の表面に形成した。
続いて、ラッカー層上に、アルミニウムを５０ｎｍの膜厚となるよう真空蒸着して、無機堆積層を形成した。
続いて、無機堆積層上に、上記被覆層形成用インキを、ドライ膜厚が１μｍとなるよう塗布乾燥し、被覆層を形成した。
以上により、キャリア上に積層光学構造体を形成した。
その後、積層光学構造体上に、上記沈み込み制御層形成用インキＡをドライ膜厚が１～２μｍとなるよう塗布乾燥し、沈み込み制御層を形成した。
さらに、沈み込み制御層上に、上記接着層形成用インキＡを、固形分のドライ膜厚が４～５μｍとなるよう塗布乾燥し、接着層を形成した。
以上により、実施例２－１のホットスタンピング箔を作製した。

（実施例２－２）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＢを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－２のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｂ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ０．３μｍ） ０．７６部
溶媒：ＴＨＦ ９１．２４部

（実施例２－３）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＣを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－３のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｃ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．１２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８８部

（実施例２－４）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＤを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－４のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｄ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８部

（実施例２－５）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＥを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－５のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｅ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．７６部
溶媒：ＴＨＦ ９１．２４部

（実施例２－６）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＦを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－６のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｆ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．８４部
溶媒：ＴＨＦ ９１．１６部

（実施例２－７）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＧを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－７のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｇ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．１２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８８部

（実施例２－８）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＨを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－８のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｈ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８部

（実施例２－９）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＩを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－９のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｉ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．７６部
溶媒：ＴＨＦ ９１．２４部

（実施例２－１０）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＪを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－１０のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｊ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．８４部
溶媒：ＴＨＦ ９１．１６部

（実施例２－１１）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＫを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－１１のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｋ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ １２．０μｍ） ０．２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８部

（実施例２－１２）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＬを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－１２のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｌ）
バインダー樹脂：酢酸セルロース ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ １２．０μｍ） ０．７６部
溶媒：ＴＨＦ ９１．２４部

（実施例２－１３）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＭを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－１３のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｍ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ０．３μｍ） ０．２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８部

（実施例２－１４）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＮを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－１４のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｎ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ０．３μｍ） ０．７６部
溶媒：ＴＨＦ ９１．２４部

（実施例２－１５）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＯを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－１５のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｏ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．１２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８８部

（実施例２－１６）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＰを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－１６のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｐ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８部

（実施例２－１７）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＱを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－１７のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｑ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．７６部
溶媒：ＴＨＦ ９１．２４部

（実施例２－１８）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＲを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－１８のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｒ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．８４部
溶媒：ＴＨＦ ９１．１６部

（実施例２－１９）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＳを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－１９のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｓ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．１２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８８部

（実施例２－２０）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＴを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－２０のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｔ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８部

（実施例２－２１）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＵを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－２１のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｕ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．７６部
溶媒：ＴＨＦ ９１．２４部

（実施例２－２２）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＶを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－２２のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｖ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ９．０μｍ） ０．８４部
溶媒：ＴＨＦ ９１．１６部

（実施例２－２３）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＷを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－２３のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｗ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ １２．０μｍ） ０．２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８部

（実施例２－２４）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキＸを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で実施例２－２４のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－Ｘ）
バインダー樹脂：ポリアミドイミド ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ １２．０μｍ） ０．７６部
溶媒：ＴＨＦ ９１．２４部

（比較例２－１）
バックコート層を形成しなかった点を除き、実施例２－１と同様の手順で比較例２－１のホットスタンピング箔を作製した。

（比較例２－２）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキｃＡを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で比較例２－２のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－ｃＡ）
バインダー樹脂：ポリアリレート ８部
溶媒：ＴＨＦ ９２部

（比較例２－３）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキｃＢを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で比較例２－３のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－ｃＢ）
バインダー樹脂：ポリアリレート ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８部

（比較例２－４）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキｃＣを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で比較例２－４のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－ｃＣ）
バインダー樹脂：セルロースアセテートプロピオネート ８部
溶媒：ＴＨＦ ９２部

（比較例２－５）
バックコート層形成用インキ２－Ａに代えて、下記バックコート形成用インキｃＤを使用した点を除き、実施例２－１と同様の手順で比較例２－５のホットスタンピング箔を作製した。
（バックコート層形成用インキ２－ｃＤ）
バインダー樹脂：セルロースアセテートプロピオネート ８部
補助粒子：ＰＴＦＥ（ｄ５０ ３．０μｍ） ０．２部
溶媒：ＴＨＦ ９１．８部
表４に、各実施例および比較例のバインダー樹脂、補助粒子、平均粒子径ｄ５０、および添加率を示す。なお、添加率とは、乾燥後のバックコート層における、バインダー樹脂に対する補助粒子の添加率（質量比）である。

各例のホットスタンピング箔について、以下の項目を評価した。
（連続転写時のホットスタンプ汚染（版汚染））
各例について、５０００個の積層光学装飾体が共通のキャリアに形成されたロール状のサンプルを作製した。これを熱転写装置にセットして５０００回連続で積層光学装飾体の転写を実行し、転写後のホットスタンプ表面を目視により確認した。
熱転写の条件は以下の通りである。
転写温度：１３０℃
評価は以下の２段階とした。
〇（ＧＯＯＤ）：ホットスタンプに汚れが付着している
×（ＢＡＤ）：ホットスタンプに汚れが付着していない

（バックコート層の耐摩耗性（学振試験））
各例のサンプルを５個ずつ準備し、バックコート層に対してＪＩＳ Ｋ ５７０１－１に準拠した学振試験を実施し、耐摩耗性を評価した。
評価は以下の３段階とし、〇および△を合格とした。評価は、摩擦子の往復１００回目と２００回目の２点において行った。
〇（ＧＯＯＤ）：いずれのサンプルにも傷を認めない
△（ＦＡＩＲ）：傷を認めるサンプルが２個以下
×（ＢＡＤ）：傷を認めるサンプルが３個以上
版汚染および耐摩耗性（学振試験）の試験結果を表４に示す。

表４に示されるように、各実施例では、バックコート層が一定の耐摩耗性を有し、高速な連続熱転写においてもホットスタンプの汚染を生じなかった。
上記実施例および比較例の結果により、本実施形態のホットスタンピング箔は高速な熱転写を良好に実行できることが示された。
特に、平均粒子径Ｄ５０が２μｍ以上１０μｍ以下、かつ添加率２％以上１０％以下である実施例２－４、２－５、２－８、２－９、２－１６、２－１７、２－２０、２－２１では、摩擦子を往復２００回させた学振試験後でも傷が認められず、他の実施例と比較して良好な結果が得られた。

本実施形態のバックコート層５０は、表面の動摩擦係数が０．３０以下、かつ連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上を満足することができる。さらに、静摩擦係数を、０．３５以上とできる。これにより、ホットスタンピング箔１のキャリア１０による粉塵の発生をより防止しつつ、さらに高速でのホットスタンピング箔１の転写が可能となる。尚、バックコート層５０のバインダー樹脂１０の厚さは、０．３μｍ以上２μｍ以下の範囲であれば、十分な性能が得られる。
なお、補助粒子５２ｂの樹脂ビーズ（ＰＴＦＥビーズ）は、接着層４０に用いられるスペーサー粒子４２（シリカ）よりも硬度が低く柔軟である。このため、ホットスタンピング箔１がロール状に積層された場合に、補助粒子５２ｂとスペーサー粒子４２との衝突によるスペーサー粒子４２の脱落を防止することができる。

なお、本発明の技術的範囲は前記実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
第１および第２の選択的実施形態のバックコート層５０は、表面の動摩擦係数が０．３０以下、かつ連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上となるよう、酢酸セルロースまたはポリアミドイミドを含むバインダー樹脂に補助粒子５２ａまたは補助粒子５２ｂが添加されていてもよい。
バインダー樹脂が酢酸セルロースまたはポリアミドイミドであることで、バックコート層５０に硬度を付与することができる。

さらに、アマイドワックスを主成分とする補助粒子５２ａ、およびフッ素系樹脂を主成分とする補助粒子５２ｂは、硬度が高くかつ表面は滑らかであるため、補助粒子５２ａ、５２ｂの一部がバックコート層５０の表面に突出することにより、バックコート層５０にすべり性を付与し、摩擦の増加を抑制する。これにより、表面の動摩擦係数を下げ、かつ連続荷重式引掻き強度を高めることができる。
また、補助粒子５２ａ、５２ｂがバインダー樹脂５１から突出する高さは、スペーサー粒子４２が樹脂成分４１から突出する突出高さより低くてもよい。これにより、ホットスタンピング箔１がロール状に巻かれた場合、巻き状態により発生する積層されたホットスタンピング箔１同士のブロッキングを抑制することができる。

また、第１および第２の選択的実施形態のバックコート層５０の表面の静摩擦係数が０．３５以上であってもよい。これにより、ホットスタンピング箔１を停止させてから熱転写させる場合に、ホットスタンピング箔１を適切に停止させることが可能になるので、ブレが生じにくくなる。

また、バックコート層５０には、補助粒子５２ａと補助粒子５２ｂとの両方が添加されていてもよい。この場合において、補助粒子５２ａと補助粒子５２ｂとの両方の平均粒径が０．１μｍ以上１２μｍ以下となっていてもよい。また、バインダー樹脂５１に対する、補助粒子５２ａおよび補助粒子５２ｂの合計の質量比が１％以上１２％以下となっていてもよい。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは可能であり、また、上記した実施形態や変形例を組み合わせてもよい。

１ ホットスタンピング箔
１０ キャリア
１０ａ 第一面
１０ｂ 第二面
２０ 積層光学構造体
２５ 積層光学装飾体
３０ 沈み込み制御層
４０ 接着層
４１ 樹脂成分
４２ スペーサー粒子
５０ バックコート層
５１ バインダー樹脂（バインダー）
５２ａ、５２ｂ 補助粒子（ワックス粒子）

Claims (21)

1. 熱圧を加えることにより転写対象に転写されるホットスタンピング箔であって、
   第一面とその反対側に第二面を備えるキャリアと、
   前記キャリアの前記第一面に形成された積層光学構造体を含む積層光学装飾体と、
   前記キャリアの転写時に熱圧がかかる面である前記第二面に形成されたバックコート層と、を備え、
   前記バックコート層は、ホットスタンピング箔の熱転写温度よりも融点が高い芳香族化合物を含むバインダー樹脂と脂肪族化合物を主成分とした補助粒子との複合体であり、
   前記積層光学装飾体は、
   熱圧が加わった際の柔軟性が互いに異なる軟質樹脂と変形制限剤とを含有し、前記積層光学構造体上に形成された沈み込み制御層と、
   前記沈み込み制御層上に形成され、前記転写対象に接合される接着層と、を備え、
   前記接着層は、
   常温より低いガラス転移温度の熱可塑樹脂を含有する樹脂成分と、
   前記樹脂成分により形成された層の厚みよりも大きい粒径を有し、一部が前記樹脂成分から突出するスペーサー粒子と、を含有し、
   前記補助粒子が前記バインダー樹脂から突出する高さは、前記スペーサー粒子が前記樹脂成分から突出する突出高さより低く、
   前記バックコート層の表面は、動摩擦係数が０．３０以下、かつ連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上であり、
   前記バックコート層の前記バインダー樹脂は、前記接着層の融点またはガラス転移点よりも高い融点を有し、
   前記バックコート層の前記補助粒子は、前記接着層の融点またはガラス転移点よりも高い融点を有する界面活性剤を含有する、
   ホットスタンピング箔。
2. 熱圧を加えることにより転写対象に転写されるホットスタンピング箔であって、
   第一面とその反対側に第二面を備えるキャリアと、
   前記キャリアの前記第一面に形成された積層光学構造体を含む積層光学装飾体と、
   前記キャリアの転写時に熱圧がかかる面である前記第二面に形成されたバックコート層と、を備え、
   前記バックコート層は、ホットスタンピング箔の熱転写温度よりも融点が高い酢酸セルロースまたはポリアミドイミドのバインダー樹脂と脂肪族化合物のアマイドワックスを主成分とした補助粒子との複合体であり、
   前記積層光学装飾体は、
   熱圧が加わった際の柔軟性が互いに異なる軟質樹脂と変形制限剤とを含有し、前記積層光学構造体上に形成された沈み込み制御層と、
   前記沈み込み制御層上に形成され、前記転写対象に接合される接着層と、を備え、
   前記接着層は、
   常温より低いガラス転移温度の熱可塑樹脂を含有する樹脂成分と、
   前記樹脂成分により形成された層の厚みよりも大きい粒径を有し、一部が前記樹脂成分から突出するスペーサー粒子と、を含有し、
   前記補助粒子が前記バインダー樹脂から突出する高さは、前記スペーサー粒子が前記樹脂成分から突出する突出高さより低く、
   前記バックコート層の表面は、動摩擦係数が０．３０以下、かつ連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上である、
   ホットスタンピング箔。
3. 前記バックコート層の表面の静摩擦係数が０．３５以上である、
   請求項１または２に記載のホットスタンピング箔。
4. 前記バックコート層における前記界面活性剤の比率が、固形分比で１％以上５％以下である、
   請求項１に記載のホットスタンピング箔。
5. 前記補助粒子の平均粒径が０．１μｍ以上１２μｍ以下である、
   請求項１から４のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
6. 前記バインダー樹脂に対する前記補助粒子の質量比が１％以上１２％以下である、
   請求項１から５のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
7. 前記キャリアと前記バックコート層との間に設けられたアンカーコート層をさらに備える、
   請求項１から６のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
8. 熱圧を加えることにより転写対象に転写されるホットスタンピング箔であって、
   第一面とその反対側に第二面を備えるキャリアと、
   前記キャリアの前記第一面に形成された積層光学構造体を含む積層光学装飾体と、
   前記キャリアの転写時に熱圧がかかる面である前記第二面に形成されたバックコート層と、を備え、
   前記バックコート層は、ホットスタンピング箔の熱転写温度よりも融点が高い酢酸セルロースまたはポリアミドイミドのバインダー樹脂と脂肪族化合物のフッ素系樹脂を主成分とした補助粒子との複合体であり、
   前記積層光学装飾体は、
   熱圧が加わった際の柔軟性が互いに異なる軟質樹脂と変形制限剤とを含有し、前記積層光学構造体上に形成された沈み込み制御層と、
   前記沈み込み制御層上に形成され、前記転写対象に接合される接着層と、を備え、
   前記接着層は、
   常温より低いガラス転移温度の熱可塑樹脂を含有する樹脂成分と、
   前記樹脂成分により形成された層の厚みよりも大きい粒径を有し、一部が前記樹脂成分から突出するスペーサー粒子と、を含有し、
   前記補助粒子が前記バインダー樹脂から突出する高さは、前記スペーサー粒子が前記樹脂成分から突出する突出高さより低く、
   前記バックコート層の表面は、動摩擦係数が０．３０以下、かつ連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上である、
   ホットスタンピング箔。
9. 前記バックコート層の表面の静摩擦係数が０．３５以上である、
   請求項８に記載のホットスタンピング箔。
10. 前記バックコート層の前記バインダー樹脂は、前記接着層の融点またはガラス転移点よりも高い融点を有する、
    請求項８または９に記載のホットスタンピング箔。
11. 前記バックコート層の前記補助粒子は、前記接着層の融点またはガラス転移点よりも高い融点を有する樹脂ビーズである、
    請求項１０に記載のホットスタンピング箔。
12. 前記補助粒子の平均粒径が０．１μｍ以上１２μｍ以下である、
    請求項８から１１のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
13. 前記バインダー樹脂に対する前記補助粒子の質量比が１％以上１２％以下である、
    請求項８から１２のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
14. 前記キャリアと前記バックコート層との間に設けられたアンカーコート層をさらに備える、
    請求項８から１３のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
15. 熱圧を加えることにより転写対象に転写されるホットスタンピング箔であって、
    第一面とその反対側に第二面を備えるキャリアと、
    前記キャリアの前記第一面に形成された積層光学構造体を含む積層光学装飾体と、
    前記キャリアの転写時に熱圧がかかる面である前記第二面に形成されたバックコート層と、を備え、
    前記バックコート層は、ホットスタンピング箔の熱転写温度よりも融点が高い酢酸セルロースのバインダー樹脂と脂肪族化合物を主成分とした補助粒子との複合体であり、
    前記積層光学装飾体は、
    熱圧が加わった際の柔軟性が互いに異なる軟質樹脂と変形制限剤とを含有し、前記積層光学構造体上に形成された沈み込み制御層と、
    前記沈み込み制御層上に形成され、前記転写対象に接合される接着層と、を備え、
    前記接着層は、
    常温より低いガラス転移温度の熱可塑樹脂を含有する樹脂成分と、
    前記樹脂成分により形成された層の厚みよりも大きい粒径を有し、一部が前記樹脂成分から突出するスペーサー粒子と、を含有し、
    前記補助粒子が前記バインダー樹脂から突出する高さは、前記スペーサー粒子が前記樹脂成分から突出する突出高さより低く、
    前記バックコート層の表面は、動摩擦係数が０．３０以下、かつ連続荷重式引掻き強度が９．５ｇ以上であり、
    前記バックコート層の前記補助粒子は、前記接着層の融点またはガラス転移点よりも高い融点を有する界面活性剤を含有する、
    ホットスタンピング箔。
16. 前記バックコート層の表面の静摩擦係数が０．３５以上である、
    請求項１５に記載のホットスタンピング箔。
17. 前記バックコート層の前記バインダー樹脂は、前記接着層の融点またはガラス転移点よりも高い融点を有する、
    請求項１５または１６に記載のホットスタンピング箔。
18. 前記バックコート層における前記界面活性剤の比率が、固形分比で１％以上５％以下である、
    請求項１５から１７のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
19. 前記補助粒子の平均粒径が０．１μｍ以上１２μｍ以下である、
    請求項１５から１８のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
20. 前記バインダー樹脂に対する前記補助粒子の質量比が１％以上１２％以下である、
    請求項１５から１９のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
21. 前記キャリアと前記バックコート層との間に設けられたアンカーコート層をさらに備える、
    請求項１５から２０のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。

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