JP7281614B2 - 部品実装装置および実装基板の製造方法 - Google Patents
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Description
3 基板
11 部品搭載手段
13 部品認識カメラ(撮像部)
D 部品
E 電極
Gx、Gy 間隔
L、L1、L2、L3 ランド
Q はんだ
S、S1、S2、S3 実装位置
Claims (10)
- 部品搭載手段で基板の実装位置に部品を搭載することによって、前記基板に形成されたランドにはんだを介して前記部品の電極を接続させる部品実装装置であって、
前記実装位置に搭載される部品の外形に対する前記電極の位置のずれ方向とずれ量に基づいて、当該部品を前記実装位置に搭載して前記はんだを融解させた場合に、当該部品が当該部品に隣接する隣接部品に干渉するか否かを判定する干渉判定手段を備え、
前記部品搭載手段は、
前記干渉判定手段によって当該部品が前記隣接部品に干渉すると判断された場合に、当該部品を前記実装位置に搭載しない、部品実装装置。 - 前記干渉判定手段は、
当該部品を前記実装位置に搭載して前記はんだを融解させた場合の当該部品の外形と前記隣接部品の外形との間隔が所定値以下の場合に、当該部品が前記隣接部品に干渉すると判定する、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記部品搭載手段は、
当該部品が前記隣接部品に干渉すると判定された場合に、当該部品を廃棄する、請求項1または2に記載の部品実装装置。 - 前記部品搭載手段は、
当該部品が前記隣接部品に干渉すると判定された場合に、当該部品を他の実装位置に搭載する、請求項1または2に記載の部品実装装置。 - 前記干渉判定手段は、
前記部品搭載手段が保持する部品の外形と電極を撮像する撮像部と、
前記撮像部による撮像結果より前記部品の外形に対する前記電極の位置のずれ方向とずれ量を算出する処理部と、を有する、請求項1から4のいずれかに記載の部品実装装置。 - 基板の実装位置に部品を搭載することによって、前記基板に形成されたランドにはんだを介して前記部品の電極を接続させる実装基板の製造方法であって、
前記実装位置に搭載される部品の外形に対する前記電極の位置のずれ方向とずれ量に基づいて、当該部品を前記実装位置に搭載して前記はんだを融解させた場合に、当該部品が当該部品に隣接する隣接部品に干渉するか否かを判定する干渉判定工程と、
前記干渉判定工程による判定結果に基づいて、当該部品を処理する判定後処理工程と、を含み、
前記干渉判定工程において当該部品が前記隣接部品に干渉すると判断された場合に、前記判定後処理工程において当該部品が前記実装位置に搭載されない、実装基板の製造方法。 - 前記干渉判定工程は、当該部品を前記実装位置に搭載して前記はんだを融解させた場合の当該部品の外形と前記隣接部品の外形との間隔が所定値以下の場合に、当該部品が前記隣接部品に干渉すると判定する、請求項6に記載の実装基板の製造方法。
- 前記干渉判定工程において当該部品が前記隣接部品に干渉すると判定された場合に、前記判定後処理工程において当該部品が廃棄される、請求項6または7に記載の実装基板の製造方法。
- 前記干渉判定工程において当該部品が前記隣接部品に干渉すると判定された場合に、前記判定後処理工程において当該部品が他の実装位置に搭載される、請求項6または7に記載の実装基板の製造方法。
- 前記部品の外形と電極を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程による撮像結果より前記部品の外形に対する前記電極の位置のずれ方向とずれ量を算出する処理工程と、をさらに含む、請求項6から9のいずれかに記載の実装基板の製造方法。
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