JP4952692B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4952692B2 JP4952692B2 JP2008240469A JP2008240469A JP4952692B2 JP 4952692 B2 JP4952692 B2 JP 4952692B2 JP 2008240469 A JP2008240469 A JP 2008240469A JP 2008240469 A JP2008240469 A JP 2008240469A JP 4952692 B2 JP4952692 B2 JP 4952692B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positional deviation
- electronic component
- value
- mounting head
- individual
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
テープフィーダの構成説明図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品供給部の部分平面図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品供給部における取り出し位置の位置ずれ検出の説明図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における取り出し位置の位置ずれ量のばらつき分布状態の説明図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品取り出し動作の位置ずれ許容値の説明図、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における取り出し動作時の位置補正の説明図、図9、図10は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における複数部品同時取り出し動作時の位置補正の説明図、図11は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図12は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における取り出し動作制御処理のフロー図である。
る。
方向(テープ送り方向)についての位置ずれ量である。
定される。TX,TYはそれぞれX方向、Y方向についての位置ずれ許容値を示している。通常電子部品の平面形状は幅、長さ方向でサイズが異なったものが多いことから、位置ずれ許容値も方向に応じて個別に設定される。なお電子部品Pを収容する部品ポケット15aの重心位置G(図5参照)を電子部品Pの中心と見なしていることから、位置ずれ許容値TX(TY)に対応した実際の範囲は、部品ポケット15aの重心位置Gを中心として幅寸法TX(TY)だけ両方向に振り分けた範囲となる。このように、電子部品の位置ずれを考える場合には、X方向、Y方向の両方について考慮する必要があるが、以下の説明では、X方向、すなわちキャリアテープ15の幅方向の位置ずれについてのみ記述する。
4本の吸着ノズル10(1)、10(2)、10(3)、10(4)によって、電子部品P1,P2,P3,P4を一括して同時に取り出す動作が行われる。電子部品P1,P2,P3,P4には、それぞれ位置ずれ許容値TX1,TX2,TX3,TX4が対応している。なお電子部品P1,P2,P3,P4が同一種類である場合には、位置ずれ許容値TX1,TX2,TX3,TX4も同一の値となる。
9、図10に示す位置補正と同様に、搭載ヘッド8のY方向の位置を補正することによる補正方法を採用してもよく、またはテープフィーダ5によるテープ送り動作を制御することにより(キャリアテープのピッチ送りにおける停止位置を補正することにより)、テープフィーダ5毎に個別に補正するようにしてもよい。
と判定して、位置補正演算を実行する(ST5)。この位置補正演算に際しては、まず位置補正により全ての個別位置ずれ統計値22cを位置ずれ許容値TXの範囲内とすることが可能であるか否かを判定する(ST6)。
3 基板
4 部品供給部
5 テープフィーダ
5a 取り出し位置
8 搭載ヘッド
9 基板認識カメラ
10 吸着ノズル
P 電子部品
δx、δy 位置ずれ量
Np 正規位置
Mp 平均位置
ΔX、ΔY 平均位置ずれ量
Lu 上限値
Ll 下限値
TX,TY 位置ずれ許容値
Claims (2)
- 部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板保持部に保持された基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記部品供給部に所定のフィーダ配列ピッチで並列に配置され前記搭載ヘッドによる取り出し位置に前記電子部品を供給する複数のパーツフィーダと、
前記搭載ヘッドに前記フィーダ配列ピッチに対応したノズル装着ピッチで装着され前記電子部品を吸着保持する複数の吸着ノズルと、
前記搭載ヘッドを前記部品供給部と前記基板保持部との間で移動させる搭載ヘッド移動機構と、
前記取り出し位置を撮像して認識することにより前記取り出し位置における実際の取り出し位置の正規位置に対する誤差を示す位置ずれ量を検出する位置ずれ検出手段と、
前記位置ずれ検出手段の検出結果および前記電子部品の種類毎に予め設定された位置ずれ許容値に基づき算出された位置補正パラメータにしたがって前記搭載ヘッド移動機構を制御することにより、前記複数の吸着ノズルによって前記複数のパーツフィーダに保持された複数の電子部品を同時に取り出す複数部品同時取り出し動作を前記搭載ヘッドに実行させる取出し動作制御部とを備え、
前記取り出し動作制御部は、前記複数のパーツフィーダのそれぞれについて位置ずれ検出を複数回実行することにより検出された複数の前記位置ずれ量を個別に統計処理した複数の個別位置ずれ統計値を算出し、
前記複数の個別位置ずれ統計値をそれぞれ当該取り出し動作において対象となる電子部品の種類に対応した前記位置ずれ許容値と比較することにより、前記位置ずれ許容値の範囲外にある個別位置ずれ統計値の有無を判断し、
少なくとも1つの個別位置ずれ統計値が前記位置ずれ許容値の範囲外にある場合には、当該個別位置ずれ統計値が前記位置ずれ許容値の範囲内となるように前記位置補正パラメータを算出し、
前記位置ずれ許容値の範囲内とすることができない個別位置ずれ統計値が存在する場合には、当該個別位置ずれ統計値を棄却して前記位置補正パラメータを算出し、残余の個別位置ずれ統計値に対応する電子部品を対象として複数部品同時取り出し動作を実行させ、
さらに前記個別位置ずれ統計値は、当該パーツフィーダでの位置ずれ量の分布における正常ばらつき範囲の上限値または下限値であることを特徴とする電子部品実装装置。 - 部品供給部に所定のフィーダ配列ピッチで並列に配置され搭載ヘッドによる取り出し位置に前記電子部品を供給する複数のパーツフィーダと、前記搭載ヘッドに前記フィーダ配列ピッチに対応したノズル装着ピッチで装着され前記電子部品を吸着保持する複数の吸着ノズルと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と前記基板を保持する基板保持部との間で移動させる搭載ヘッド移動機構と、前記取り出し位置を撮像して認識することにより前記取り出し位置における実際の取り出し位置の正規位置に対する誤差を示す位置ずれ量を検出する位置ずれ検出手段とを備えた電子部品実装装置によって、前記部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して前記基板保持部に保持された基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記位置ずれ検出手段の検出結果および前記電子部品の種類毎に予め設定された位置ずれ許容値に基づき算出された位置補正パラメータにしたがって前記搭載ヘッド移動機構を制御することにより、前記複数の吸着ノズルによって前記複数のパーツフィーダに保持された複数の電子部品を同時に取り出す複数部品同時取り出し動作を前記搭載ヘッドに実行させる取出し動作制御工程において、
前記複数のパーツフィーダのそれぞれについて検出された前記位置ずれ量を個別に統計処理した複数の個別位置ずれ統計値を算出し、
前記複数の個別位置ずれ統計値をそれぞれ当該電子部品の種類に対応した前記位置ずれ許容値と比較することにより、前記位置ずれ許容値の範囲外にある個別位置ずれ統計値の有無を判断し、
少なくとも1つの個別位置ずれ統計値が前記位置ずれ許容値の範囲外にある場合には、当該個別位置ずれ統計値が前記位置ずれ許容値の範囲内となるように前記位置補正パラメータを算出し、
前記位置ずれ許容値の範囲内とすることができない個別位置ずれ統計値が存在する場合には、当該個別位置ずれ統計値を棄却して前記位置補正パラメータを算出し、残余の個別位置ずれ統計値に対応する電子部品を対象として複数部品同時取り出し動作を実行させ、
さらに前記個別位置ずれ統計値は、当該パーツフィーダでの位置ずれ量の分布における正常ばらつき範囲の上限値または下限値であることを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008240469A JP4952692B2 (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008240469A JP4952692B2 (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010073929A JP2010073929A (ja) | 2010-04-02 |
JP4952692B2 true JP4952692B2 (ja) | 2012-06-13 |
Family
ID=42205439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008240469A Active JP4952692B2 (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4952692B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8446466B2 (en) | 2010-06-16 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Component mounting method and component mounter |
JP5807158B2 (ja) * | 2011-11-01 | 2015-11-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置におけるフィーダランク分け装置およびフィーダランク分け方法 |
JP5807157B2 (ja) * | 2011-11-01 | 2015-11-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置におけるメンテナンスの要否判定装置およびメンテナンスの要否判定方法 |
JP5729724B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2015-06-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 演算装置、部品実装装置、及びプログラム |
US10130019B2 (en) | 2013-08-21 | 2018-11-13 | Fuji Corporation | Feeder component type determination method and feeder component type determination device |
JP6415864B2 (ja) * | 2014-06-06 | 2018-10-31 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置、及び電子部品実装方法 |
WO2016046932A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
JP6318367B2 (ja) * | 2014-10-15 | 2018-05-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
JP6570392B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2019-09-04 | 株式会社Fuji | 実装装置及び実装方法 |
JP6650581B2 (ja) * | 2017-01-05 | 2020-02-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品供給装置の評価方法 |
CN111788882B (zh) * | 2018-02-27 | 2021-11-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 管理装置、管理方法以及部件安装*** |
EP3829284B1 (en) * | 2018-07-24 | 2023-11-15 | Fuji Corporation | Information processing device, work system, and determination method |
JP2020136382A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品装着装置および部品装着方法 |
JP6759423B2 (ja) * | 2019-06-17 | 2020-09-23 | 株式会社Fuji | 部品実装装置 |
US20230060239A1 (en) * | 2020-02-07 | 2023-03-02 | Fuji Corporation | Suction position adjustment device |
CN112839504B (zh) * | 2021-02-04 | 2022-09-02 | 深圳信息职业技术学院 | 一种电路板定位装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0256499A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-26 | Rikagaku Kenkyusho | テネイシンの精製方法 |
JP3888042B2 (ja) * | 2000-07-11 | 2007-02-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
JP2002190700A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装制御装置及び方法 |
JP4228868B2 (ja) * | 2003-10-03 | 2009-02-25 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
-
2008
- 2008-09-19 JP JP2008240469A patent/JP4952692B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010073929A (ja) | 2010-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4952692B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
US7506434B2 (en) | Electronic parts mounting method | |
JP5214478B2 (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
JP4712623B2 (ja) | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 | |
JP4396598B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP4809251B2 (ja) | 実装方法 | |
JP5838302B2 (ja) | 吸着ノズルの取り付け方法、部品実装方法及び部品実装装置 | |
JP5067412B2 (ja) | コネクタの実装方法 | |
JP4356796B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP6587086B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP2007287838A (ja) | 部品移載装置、実装機および部品検査機用部品移載装置 | |
JP5861037B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP7280741B2 (ja) | 基板作業装置 | |
JP5861036B2 (ja) | 吸着ノズルの向き判定方法及び部品実装装置 | |
JP2004356376A (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
KR101868156B1 (ko) | 전자 부품의 장착 방법 및 장착 장치 | |
JP2012164789A (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP2003218595A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP5024280B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP6660524B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
CN114303451A (zh) | 元件安装机 | |
JP7426555B2 (ja) | 部品実装装置および実装基板の製造方法 | |
JP2020102478A (ja) | 部品実装システム | |
CN107926139B (zh) | 元件安装机及元件安装生产线 | |
JP6371129B2 (ja) | 部品実装機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100820 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111206 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120214 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120227 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4952692 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |