JP7280381B2 - マイクロメカニカルウェハにダンパ構造を製造するための方法 - Google Patents
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Description
(A)エッジ接着フィルムと、成形構造を備えた第1の面を有する成形ウェハとを提供するステップと、
(B)低い雰囲気圧でエッジ接着フィルムを成形ウェハの第1の面に載置するステップと、
(C)雰囲気圧を上昇させることによって、成形ウェハの第1の面にエッジ接着フィルムを密着させるステップと、
(D)成形構造に接着剤を充填するステップと、
(E)接着剤を硬化させてダンパ構造を形成するステップと、
(F)ダンパ構造をマイクロメカニカルウェハの第2の面に接続するステップと、
を含む方法に関する。
(A)エッジ接着フィルムと、成形構造を備えた第1の面を有する成形ウェハとを提供するステップ。
プロセスチャンバが排気される。次いで、エッジ接着フィルムが、成形ウェハの第1の面に載置される。
プロセスチャンバ内の雰囲気圧が再び上昇される。空気(またはガス)が真空チャンバ内に再び流れ込むと、エッジ接着フィルムが成形ウェハ、特に成形構造に密着する。任意選択で、エッジ接着フィルムを加熱することもでき、それにより、成形構造がフィルムにさらに良好に転写される。したがって、熱を供給して、フィルムの密着および第1の面での成形構造の包囲を支援することができる。
接着剤は、成形構造を充填するために使用される。接着剤は、本質的に将来のダンパ構造を形成する。さらに、接着剤は、マイクロメカニカルウェハの第2の面にもよく付着すべきである。接着剤として、例えば樹脂、特にUV硬化樹脂が適している。あるいは、液体シリコーン(英語:liquid Silicon rubber;LSR)、特にUV硬化型LSRが適している。LSRの利点は、優れた振動減衰特性および優れた温度耐性である。
このステップで、UV硬化型接着剤は、好ましくは成形ウェハを通るUV照射によって硬化される。UV活性化接着剤は、硬化前に照射される。接着剤の硬化は、熱によって支援することもできる。
マイクロメカニカルウェハは、おもて面にある表面マイクロメカニカル構造と、反対側の裏面、通常は基板とを備えたウェハである。ダンパ構造は、マイクロメカニカルウェハの裏面に接続することができる。マイクロメカニカルウェハは、そのおもて面にカバーウェハを被せることができる。この場合、ダンパ構造をカバーウェハの外面に接続することもできる。したがって、マイクロメカニカルウェハの第2の面は、裏面またはカバー外面でよい。
任意選択で、さらに、ダンパ構造からエッジ接着フィルムを取り外すこともできる。
図2は、方法ステップ(A)で提供される様々な成形構造の領域を備えた成形ウェハの例を示す。
DAFテープ10、接着剤またはLSR6、およびエッジ接着フィルム5から成るダンパ構造に接続されたマイクロメカニカルウェハ7が得られる(図5d)。
2 加熱プレート
3 真空室
4 フレーム
5 エッジ接着フィルム
6 接着剤
7 マイクロメカニカルウェハ
8 UV照射
9 さらなるフレーム
10 DAFテープ
11 スタンプ
Claims (4)
- マイクロメカニカルウェハにダンパ構造を製造するための方法であって、
(A)エッジ接着フィルムと、成形構造を備えた第1の面を有する成形ウェハとを提供するステップと、
(B)低い雰囲気圧で前記エッジ接着フィルムを前記成形ウェハの前記第1の面に載置するステップと、
(C)前記雰囲気圧を上昇させることによって、前記成形ウェハの前記第1の面に前記エッジ接着フィルムを密着させるステップと、
(D)前記成形構造に接着剤を充填するステップと、
(E)前記接着剤を硬化させてダンパ構造を形成するステップと、
(F)前記ダンパ構造をマイクロメカニカルウェハの第2の面に接続するステップと、
を含み、
前記ステップ(D)で、まずフィルムが提供され、次いで前記接着剤が前記フィルムまたは前記エッジ接着フィルムに塗布され、その後、前記フィルムがスタンプで前記成形ウェハの前記第1の面に押し当てられ、
前記ステップ(E)の後、前記スタンプが取り除かれる、方法。 - 前記ステップ(C)で、前記エッジ接着フィルムが加熱されることを特徴とする請求項1に記載のダンパ構造を製造するための方法。
- 前記スタンプの前記取り除き後、前記ダンパ構造が前記成形ウェハから取り外され、次いで前記ステップ(F)で前記マイクロメカニカルウェハの前記第2の面に接続される、請求項1または2に記載のダンパ構造を製造するための方法。
- 前記スタンプの前記取り除き後、前記ダンパ構造が、前記ステップ(F)で前記マイクロメカニカルウェハの前記第2の面に接続され、次いで前記成形ウェハから取り外される、請求項1または2に記載のダンパ構造を製造するための方法。
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