JP7275788B2 - 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - Google Patents
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Description
本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置に関する。
特許文献１には、「導電性支持体および該導電性支持体の外周面上に感光層を備え、前記感光層の最外表面を構成する層にフッ素含有粒子を含む電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成手段と、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナーによりトナー画像として現像する現像手段と、前記電子写真感光体の表面に形成されたトナー画像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、少なくとも前記電子写真感光体と接触する部分が、ポリウレタンゴムを含有し且つ示差走査熱量測定による吸熱ピークトップ温度を１８０℃以上２２０℃以下の範囲に持つ部材で構成されるクリーニングブレードを備え、該クリーニングブレードを前記転写手段によって前記トナー像が転写された後の前記電子写真感光体の表面に接触させてクリーニングするクリーニング手段と、を有する画像形成装置」が開示されている。
従来、導電性基体及び前記導電性基体の上に設けられた感光層を備える電子写真感光体（以下、単に「電子写真感光体」とも称す）において、クリーニング性を良好とする観点から、前記電子写真感光体の最表面層にフッ素含有樹脂粒子を含む仕様とする技術が知られている。しかしながら、前記電子写真感光体を備える画像形成装置では、画像を形成する初期段階において、筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥が生じることがある。
そこで本発明の課題は、電子写真感光体の最表面層の表面粗さＲａが０．０７未満又は０．２超えの電子写真感光体である場合に比べ、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制された電子写真感光体を提供することとする。
そこで本発明の課題は、電子写真感光体の最表面層の表面粗さＲａが０．０７未満又は０．２超えの電子写真感光体である場合に比べ、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制された電子写真感光体を提供することとする。
前記課題を解決するための具体的手段には、下記の態様が含まれる。
［１］ 導電性基体と、
前記導電性基体の上に設けられた感光層と、
を備え、
電子写真感光体の最表面層がフッ素含有樹脂粒子を含み、且つ、前記最表面層の表面粗さＲａが０．０７μｍ以上０．２μｍ以下である、
電子写真感光体。
［２］ 前記フッ素含有樹脂粒子の含有量が、前記最表面層における全固形分量に対して、６質量％超え２０質量％以下である、前記［１］に記載の電子写真感光体。
［３］ 前記フッ素含有樹脂粒子の粒度分布指標が、０．２５以上０．４５以下である、前記［１］又は［２］に記載の電子写真感光体。
［４］ 前記フッ素含有樹脂粒子の粒度分布指標が、０．３以上０．４以下である、前記［３］に記載の電子写真感光体。
［５］ 前記フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径が、０．３μｍ以下である、前記［１］～［４］のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
［６］ 前記フッ素含有樹脂粒子が、４フッ化エチレン樹脂粒子、フッ化ビニル樹脂粒子及びフッ化ビニリデン樹脂粒子からなる群より選択される１種又は２種以上である、前記［１］～［５］のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
［７］ 前記感光層が、電荷輸送材料を含有する電荷輸送層と、電荷発生層と、を含む積層型の感光層であり、前記最表面層が前記電荷輸送層である、前記［１］～［６］のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
［８］ 前記電荷輸送層が、ブタジエン系化合物、トリアリールアミン系化合物及びベンジジン系化合物からなる群より選択される１種又は２種以上の電荷輸送材料を含む、前記［７］に記載の電子写真感光体。
［９］ 前記フッ素含有樹脂粒子の含有量が、前記電荷輸送材料に対して、２０質量％以上８０質量％以下である、前記［７］又は［８］に記載の電子写真感光体。
［１０］ 前記［１］～［９］のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面に接触し前記電子写真感光体の表面を清掃するクリーニングブレードを有する清掃手段と、
を備え、画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
［１１］ 前記［１］～［９］のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
前記電子写真感光体の表面に接触し前記電子写真感光体の表面を清掃するクリーニングブレードを有する清掃手段と、
を備える画像形成装置。
［１２］ 前記クリーニングブレードは、少なくとも前記電子写真感光体との接触部分がポリウレタンであり、且つ、前記接触部分の示差走査熱量測定による吸熱ピークトップ温度が１５５℃以上１８０℃未満である、前記［１１］に記載の画像形成装置。
［１３］ 前記ポリウレタンが、ハードセグメントとソフトセグメントとを有し、前記ハードセグメントの凝集体における平均粒子径が１０μｍ以下である、前記［１２］に記載の画像形成装置。
前記導電性基体の上に設けられた感光層と、
を備え、
電子写真感光体の最表面層がフッ素含有樹脂粒子を含み、且つ、前記最表面層の表面粗さＲａが０．０７μｍ以上０．２μｍ以下である、
電子写真感光体。
［２］ 前記フッ素含有樹脂粒子の含有量が、前記最表面層における全固形分量に対して、６質量％超え２０質量％以下である、前記［１］に記載の電子写真感光体。
［３］ 前記フッ素含有樹脂粒子の粒度分布指標が、０．２５以上０．４５以下である、前記［１］又は［２］に記載の電子写真感光体。
［４］ 前記フッ素含有樹脂粒子の粒度分布指標が、０．３以上０．４以下である、前記［３］に記載の電子写真感光体。
［５］ 前記フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径が、０．３μｍ以下である、前記［１］～［４］のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
［６］ 前記フッ素含有樹脂粒子が、４フッ化エチレン樹脂粒子、フッ化ビニル樹脂粒子及びフッ化ビニリデン樹脂粒子からなる群より選択される１種又は２種以上である、前記［１］～［５］のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
［７］ 前記感光層が、電荷輸送材料を含有する電荷輸送層と、電荷発生層と、を含む積層型の感光層であり、前記最表面層が前記電荷輸送層である、前記［１］～［６］のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
［８］ 前記電荷輸送層が、ブタジエン系化合物、トリアリールアミン系化合物及びベンジジン系化合物からなる群より選択される１種又は２種以上の電荷輸送材料を含む、前記［７］に記載の電子写真感光体。
［９］ 前記フッ素含有樹脂粒子の含有量が、前記電荷輸送材料に対して、２０質量％以上８０質量％以下である、前記［７］又は［８］に記載の電子写真感光体。
［１０］ 前記［１］～［９］のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面に接触し前記電子写真感光体の表面を清掃するクリーニングブレードを有する清掃手段と、
を備え、画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
［１１］ 前記［１］～［９］のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
前記電子写真感光体の表面に接触し前記電子写真感光体の表面を清掃するクリーニングブレードを有する清掃手段と、
を備える画像形成装置。
［１２］ 前記クリーニングブレードは、少なくとも前記電子写真感光体との接触部分がポリウレタンであり、且つ、前記接触部分の示差走査熱量測定による吸熱ピークトップ温度が１５５℃以上１８０℃未満である、前記［１１］に記載の画像形成装置。
［１３］ 前記ポリウレタンが、ハードセグメントとソフトセグメントとを有し、前記ハードセグメントの凝集体における平均粒子径が１０μｍ以下である、前記［１２］に記載の画像形成装置。
［１］、［６］、［７］又は［８］に係る発明によれば、最表面層の表面粗さＲａが０．０７μｍ未満又は０．２μｍ超えの電子写真感光体に比べ、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制された電子写真感光体が提供される。
［２］に係る発明によれば、前記フッ素含有樹脂粒子の含有量が、前記最表面層における全固形分量に対して、６質量％以下又は２０質量％超えである電子写真感光体に比べ、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制された電子写真感光体が提供される。
［３］又は［４］に係る発明によれば、前記フッ素含有樹脂粒子の粒度分布ＧＳＤｖが、０．２５未満又は０．４５超えである電子写真感光体に比べ、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制された電子写真感光体が提供される。
［５］に係る発明によれば、前記フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径が、０．３μｍ超えである電子写真感光体に比べ、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制された電子写真感光体が提供される。
［９］に係る発明によれば、フッ素含有樹脂粒子の含有量が、前記電荷輸送材料に対して、２０質量％未満又は８０質量％超えである場合に比べ、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制されたプロセスカートリッジが提供される。
［１０］に係る発明によれば、最表面層の表面粗さＲａが０．０７μｍ未満又は０．２μｍ超えの電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジに比べ、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制されたプロセスカートリッジが提供される。
［１１］に係る発明によれば、最表面層の表面粗さＲａが０．０７μｍ未満又は０．２μｍ超えの電子写真感光体を備える画像形成装置に比べ、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制された画像形成装置が提供される。
［１２］に係る発明によれば、前記電子写真感光体との接触部分の示差走査熱量測定による吸熱ピークトップ温度１８０℃以上である場合に比べ、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制された画像形成装置が提供される。
［１３］に係る発明によれば、前記ポリウレタンのハードセグメントの凝集体における平均粒子径が１０μｍ超えである場合に比べ、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制された画像形成装置が提供される。
以下に、本発明の一例である実施形態について説明する。これらの説明及び実施例は実施形態を例示するものであり、実施形態の範囲を制限するものではない。
本実施形態における段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本実施形態中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本実施形態において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。本実施形態において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。
－電子写真感光体－
本実施形態に係る電子写真感光体は、導電性基体と、前記導電性基体の上に設けられた感光層と、を備え、電子写真感光体の最表面層がフッ素含有樹脂粒子を含み、且つ、前記最表面層の表面粗さＲａが０．０７μｍ以上０．２μｍ以下である。
本実施形態に係る電子写真感光体は、導電性基体と、前記導電性基体の上に設けられた感光層と、を備え、電子写真感光体の最表面層がフッ素含有樹脂粒子を含み、且つ、前記最表面層の表面粗さＲａが０．０７μｍ以上０．２μｍ以下である。
従来、導電性基体及び前記導電性基体の上に設けられた感光層を備える電子写真感光体（以下、単に「電子写真感光体」とも称す）では、クリーニング性を良好とする観点から、前記電子写真感光体の最表面層にフッ素含有樹脂粒子を含む仕様とする技術が知られている。しかしながら、前記電子写真感光体を備える画像形成装置では、画像を形成する初期段階において、筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥が生じることがある。この要因は必ずしも明らかではないが、以下の様に推定することができる。
（筋状の画像欠陥を引き起こす理由の推定）
フッ素含有樹脂粒子を最表面層に含む電子写真感光体において、その表面粗さＲａが０．０７未満である、つまり、最表面層は凹凸が少なく滑らかであると、最表面層に残留する残留トナーをクリーニングブレードにより清掃する際に、クリーニングブレードがめくれ、前記残留トナーがすり抜けることがあった。この最表面層は凹凸が少なく滑らかである場合に生じるクリーニングブレードのめくれは、画像を形成する初期段階（例えば、電子写真感光体を用いて出力される画像が２０枚以下）において顕著に生じる傾向にある。前記すり抜けた残留トナーは、清掃されずに、電子写真感光体の表面に付着して皮膜を形成する現象（以下、「フィルミング」とも称す。）を起こすことがある。その結果、筋状の画像欠陥が発生することがある。
フッ素含有樹脂粒子を最表面層に含む電子写真感光体において、その表面粗さＲａが０．０７未満である、つまり、最表面層は凹凸が少なく滑らかであると、最表面層に残留する残留トナーをクリーニングブレードにより清掃する際に、クリーニングブレードがめくれ、前記残留トナーがすり抜けることがあった。この最表面層は凹凸が少なく滑らかである場合に生じるクリーニングブレードのめくれは、画像を形成する初期段階（例えば、電子写真感光体を用いて出力される画像が２０枚以下）において顕著に生じる傾向にある。前記すり抜けた残留トナーは、清掃されずに、電子写真感光体の表面に付着して皮膜を形成する現象（以下、「フィルミング」とも称す。）を起こすことがある。その結果、筋状の画像欠陥が発生することがある。
一方、本実施形態に係る電子写真感光体では、最表面層の表面粗さＲａが０．７μｍ以上である。つまり、最表面層が滑らか過ぎず、適度に凹凸が存在するため、クリーニングブレードがめくれ難い傾向にある。そのため、画像を形成する初期段階においても、残留トナーのすり抜けが抑制され、これにともなう筋状の画像欠陥が抑制されると考えられる。
（点状の画像欠陥を引き起こす理由の推定）
フッ素含有樹脂粒子を最表面層に含む電子写真感光体において、その表面粗さＲａが０．２超えである、つまり、最表面層の凹凸が大きく粗いと、最表面層における凸部に対し、局所的に電荷が集中し、表面電位が降下する現象（以下、「帯電不良」とも称す。）が発生することがある。この最表面層の凹凸に起因する局所的な帯電不良は、画像を形成する初期段階（例えば、電子写真感光体を用いて出力される画像が２０枚以下）において顕著に生じる傾向にある。そして、この局所的な帯電不良により、点状の画像欠陥が発生することがある。
フッ素含有樹脂粒子を最表面層に含む電子写真感光体において、その表面粗さＲａが０．２超えである、つまり、最表面層の凹凸が大きく粗いと、最表面層における凸部に対し、局所的に電荷が集中し、表面電位が降下する現象（以下、「帯電不良」とも称す。）が発生することがある。この最表面層の凹凸に起因する局所的な帯電不良は、画像を形成する初期段階（例えば、電子写真感光体を用いて出力される画像が２０枚以下）において顕著に生じる傾向にある。そして、この局所的な帯電不良により、点状の画像欠陥が発生することがある。
一方、本実施形態に係る電子写真感光体では、最表面層の表面粗さＲａが０．２μｍ以下である。つまり、最表面層の凹凸が大き過ぎず、適度な凹凸が存在するため、局所的な帯電不良が抑制される傾向にある。そのため、画像を形成する初期段階においても、帯電不良にともなう点状の画像欠陥が抑制されると考えられる。
以上の様に、本実施形態に係る電子写真感光体では、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制されると考えられる。
本実施形態に係る画像形成装置における電子写真感光体は、感光層及び前記感光層の上に設けられる表面保護層を有する。
感光層は、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の感光層に含有して機能を一体化した単層型感光層でもよく、電荷発生層と電荷輸送層とを有する機能が分離された積層型感光層でもよい。感光層が積層型感光層である場合、電荷発生層と電荷輸送層との順序は特に限定されないが、電子写真感光体は、導電性基体上に、電荷発生層、電荷輸送層、及び表面保護層をこの順に有する構成が好ましい。また、電子写真感光体は、これらの層以外の層を含んでいてもよい。
図１は、本実施形態に係る画像形成装置における電子写真感光体の層構成の一例を示す模式断面図である。電子写真感光体１０７Ａは、導電性基体１０４上に、下引層１０１が設けられ、その上に電荷発生層１０２、電荷輸送層１０３、及び表面保護層１０６が順次形成された構造を有する。電子写真感光体１０７Ａにおいては、電荷発生層１０２と電荷輸送層１０３とに機能が分離された積層型感光層１０５が構成されている。
また、図２は、本実施形態に係る画像形成装置における電子写真感光体の層構成の他の例を示す模式断面図である。図２に示す電子写真感光体１０７Ｂは、導電性基体１０４上に、下引層１０１が設けられ、感光層１０５及び表面保護層１０６が順次形成された構造を有する。電子写真感光体１０７Ｂにおいては、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の感光層１０５に含有して機能を一体化した単層型感光層１０５が構成されている。
なお、本実施形態における電子写真感光体は、下引層１０１及び表面保護層１０６を設けてもよいし、設けなくてもよい。
感光層は、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の感光層に含有して機能を一体化した単層型感光層でもよく、電荷発生層と電荷輸送層とを有する機能が分離された積層型感光層でもよい。感光層が積層型感光層である場合、電荷発生層と電荷輸送層との順序は特に限定されないが、電子写真感光体は、導電性基体上に、電荷発生層、電荷輸送層、及び表面保護層をこの順に有する構成が好ましい。また、電子写真感光体は、これらの層以外の層を含んでいてもよい。
図１は、本実施形態に係る画像形成装置における電子写真感光体の層構成の一例を示す模式断面図である。電子写真感光体１０７Ａは、導電性基体１０４上に、下引層１０１が設けられ、その上に電荷発生層１０２、電荷輸送層１０３、及び表面保護層１０６が順次形成された構造を有する。電子写真感光体１０７Ａにおいては、電荷発生層１０２と電荷輸送層１０３とに機能が分離された積層型感光層１０５が構成されている。
また、図２は、本実施形態に係る画像形成装置における電子写真感光体の層構成の他の例を示す模式断面図である。図２に示す電子写真感光体１０７Ｂは、導電性基体１０４上に、下引層１０１が設けられ、感光層１０５及び表面保護層１０６が順次形成された構造を有する。電子写真感光体１０７Ｂにおいては、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の感光層１０５に含有して機能を一体化した単層型感光層１０５が構成されている。
なお、本実施形態における電子写真感光体は、下引層１０１及び表面保護層１０６を設けてもよいし、設けなくてもよい。
以下、本実施形態に係る電子写真感光体の各層について詳細に説明する。なお、符号は省略して説明する。
［最表面層］
本実施形態に係る電子写真感光体は、最表面層にフッ素含有樹脂粒子を含み、且つ、最表面層の表面粗さＲａが０．０７μｍ以上０．２μｍ以下である。
本実施形態に係る電子写真感光体は、最表面層にフッ素含有樹脂粒子を含み、且つ、最表面層の表面粗さＲａが０．０７μｍ以上０．２μｍ以下である。
電子写真感光体の層構成が、導電性基体の上に電荷発生層と電荷輸送層とがこの順で積層される積層型感光層であり、且つ、表面保護層を有しない場合、電子写真感光体の最表面層とは、電荷輸送層を意味する。
電子写真感光体の層構成が単層型感光層であり、且つ、表面保護層を有しない場合、電子写真感光体の最表面層とは、感光層を意味する。
電子写真感光体の層構成が表面保護層を有する場合、電子写真感光体の最表面層とは、表面保護層を意味する。
電子写真感光体の層構成が単層型感光層であり、且つ、表面保護層を有しない場合、電子写真感光体の最表面層とは、感光層を意味する。
電子写真感光体の層構成が表面保護層を有する場合、電子写真感光体の最表面層とは、表面保護層を意味する。
以下、電子写真感光体の最表面層が有する性質及び材料について詳細に説明する。
（表面粗さＲａ）
最表面層の表面粗さＲａは、０．０７μｍ以上０．２μｍ以下であり、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方をより抑制する観点から、０．０８μｍ以上０．１８μｍ以下であることが好ましく、０．０９μｍ以上０．１５μｍ以下であることがより好ましく、０．０９μｍ以上０．１２μｍ以下であることがさらに好ましい。
最表面層の表面粗さＲａは、０．０７μｍ以上０．２μｍ以下であり、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方をより抑制する観点から、０．０８μｍ以上０．１８μｍ以下であることが好ましく、０．０９μｍ以上０．１５μｍ以下であることがより好ましく、０．０９μｍ以上０．１２μｍ以下であることがさらに好ましい。
表面粗さＲａは以下の手法により求める。
電子写真感光体の最表面層の一部を、カッター等で切り出し、試験片を得る。前記試験片に対して、触針式表面粗さ測定機（サーフコム１４００Ａ：東京精密社製等）を使用して測定する。測定条件は、ＪＩＳ Ｂ０６０１－１９９４に準拠し、評価長さＬｎ＝１０ｍｍ、基準長さＬ＝０．８ｍｍ、カットオフ値＝０．８ｍｍとする。
電子写真感光体の最表面層の一部を、カッター等で切り出し、試験片を得る。前記試験片に対して、触針式表面粗さ測定機（サーフコム１４００Ａ：東京精密社製等）を使用して測定する。測定条件は、ＪＩＳ Ｂ０６０１－１９９４に準拠し、評価長さＬｎ＝１０ｍｍ、基準長さＬ＝０．８ｍｍ、カットオフ値＝０．８ｍｍとする。
最表面層における表面粗さＲａを上記範囲内とする手法としては、例えば、最表面層におけるフッ素含有樹脂粒子の含有量の調整、フッ素含有樹脂粒子の粒度分布及び粒子径の制御、フッ素含有樹脂粒子の分散方法の調整等が挙げられる。
（フッ素含有樹脂粒子）
フッ素含有樹脂粒子としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン樹脂粒子（４フッ化エチレン樹脂粒子）、３フッ化塩化エチレン樹脂粒子、６フッ化プロピレン樹脂粒子、フッ化ビニル樹脂粒子、フッ化ビニリデン樹脂粒子、２フッ化２塩化エチレン樹脂粒子及びそれらの共重合体の粒子等が挙げられる。
上記の中でもフッ素含有樹脂粒子としては、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方をより抑制する観点から、４フッ化エチレン樹脂粒子、フッ化ビニル樹脂粒子及びフッ化ビニリデン樹脂粒子からなる群より選択される１種又は２種以上を含むことが好ましく、４フッ化エチレン樹脂粒子を含むことがより好ましい。
フッ素含有樹脂粒子としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン樹脂粒子（４フッ化エチレン樹脂粒子）、３フッ化塩化エチレン樹脂粒子、６フッ化プロピレン樹脂粒子、フッ化ビニル樹脂粒子、フッ化ビニリデン樹脂粒子、２フッ化２塩化エチレン樹脂粒子及びそれらの共重合体の粒子等が挙げられる。
上記の中でもフッ素含有樹脂粒子としては、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方をより抑制する観点から、４フッ化エチレン樹脂粒子、フッ化ビニル樹脂粒子及びフッ化ビニリデン樹脂粒子からなる群より選択される１種又は２種以上を含むことが好ましく、４フッ化エチレン樹脂粒子を含むことがより好ましい。
フッ素含有樹脂粒子の市販品としては、例えば、ルブロン（登録商標）シリーズ（ダイキン工業（株）製）、テフロン（登録商標）シリーズ（デュポン社製）、ダイニオン（登録商標）シリーズ（住友スリーエム（株）製）等が挙げられる。
フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径は、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方をより抑制する観点から、０．３μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上０．２５μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以上０．２μｍ以下であることが更に好ましい。なお、フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径とは、一次粒子及び二次粒子の両方を含むフッ素含有樹脂粒子全体としての平均粒子径を意味する。
フッ素含有樹脂粒子の粒度分布指標は、０．２５以上０．４５以下であることが好ましく、０．２８以上０．４２以下であることがより好ましく、０．３以上０．４以下であることが更に好ましい。なお、フッ素含有樹脂粒子の粒度分布指標とは、一次粒子及び二次粒子の両方の形態を含めたフッ素含有樹脂粒子全体における粒度分布指標を意味する。
フッ素含有樹脂粒子の粒度分布指標が上記範囲内であると、最表面層におけるフッ素含有樹脂粒子の分散性が高まる傾向にある。そのため、最表面層の表面粗さＲａを特定範囲内とし易い。その結果、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方がより抑制されると考えられる。
フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径は、以下の方法により求める。
まず、電子写真感光体の最表面層を切り抜き、前記切り抜いた最表面層からテトラヒドロフランによりフッ素含有樹脂粒子を抽出し、フッ素含有樹脂粒子分散液を得る。このフッ素含有樹脂粒子分散液又はその１０倍希釈液を、大塚電子社製の濃厚系粒子径アナライザーＦＰＡＲ－１０００を用いて、測定時間３００ｓｅｃ、繰り返し回数１回、測定前待ち時間３００の条件で測定し、体積基準の粒度分布を得る。
測定される粒度分布を基にして分割された粒度範囲に対して体積、数をそれぞれ小径側から累積分布を描いて、累積１６％となる粒子径を体積粒子径Ｄ１６ｖ、累積５０％となる粒子径を体積平均粒子径Ｄ５０ｖ、累積８４％となる粒子径を体積粒子径Ｄ８４ｖと定義する。そして、体積平均粒子径Ｄ５０ｖを、平均粒子径とする。また、粒度分布指標（ＧＳＤｖ）は（Ｄ８４ｖ／Ｄ１６ｖ）１／２として算出された値とする。
まず、電子写真感光体の最表面層を切り抜き、前記切り抜いた最表面層からテトラヒドロフランによりフッ素含有樹脂粒子を抽出し、フッ素含有樹脂粒子分散液を得る。このフッ素含有樹脂粒子分散液又はその１０倍希釈液を、大塚電子社製の濃厚系粒子径アナライザーＦＰＡＲ－１０００を用いて、測定時間３００ｓｅｃ、繰り返し回数１回、測定前待ち時間３００の条件で測定し、体積基準の粒度分布を得る。
測定される粒度分布を基にして分割された粒度範囲に対して体積、数をそれぞれ小径側から累積分布を描いて、累積１６％となる粒子径を体積粒子径Ｄ１６ｖ、累積５０％となる粒子径を体積平均粒子径Ｄ５０ｖ、累積８４％となる粒子径を体積粒子径Ｄ８４ｖと定義する。そして、体積平均粒子径Ｄ５０ｖを、平均粒子径とする。また、粒度分布指標（ＧＳＤｖ）は（Ｄ８４ｖ／Ｄ１６ｖ）１／２として算出された値とする。
フッ素含有樹脂粒子の含有量は、最表面層における全固形分量に対して、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方をより抑制する観点から、６質量％超え２０質量％以下が好ましく、６．５質量％以上１７質量％以下がより好ましく、７．４質量％以上１５質量％以下が更に好ましい。
電子写真感光体の最表面層が電荷輸送層である場合、フッ素含有樹脂粒子の含有量は、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方をより抑制する観点から、前記電荷輸送材料に対して、２０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、２２質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、２４質量％以上４０質量％以下であることが更に好ましい。
（フッ素含有分散剤）
最表面層は、フッ素含有分散剤を含んでいてもよい。具体的に、電子写真感光体では、最表面層を形成する際に用いる最表面層形成用塗布液におけるフッ素含有樹脂粒子の分散安定性を高めるために、フッ素含有分散剤を用いてもよい。
フッ素含有分散剤としては、例えば、フッ化アルキル基を有する重合性化合物を単独重合又は共重合した重合体（以下「フッ化アルキル基含有重合体」とも称する）が挙げられる。
最表面層は、フッ素含有分散剤を含んでいてもよい。具体的に、電子写真感光体では、最表面層を形成する際に用いる最表面層形成用塗布液におけるフッ素含有樹脂粒子の分散安定性を高めるために、フッ素含有分散剤を用いてもよい。
フッ素含有分散剤としては、例えば、フッ化アルキル基を有する重合性化合物を単独重合又は共重合した重合体（以下「フッ化アルキル基含有重合体」とも称する）が挙げられる。
フッ素含有分散剤として具体的には、フッ化アルキル基を有する（メタ）アクリレートの単独重合体、フッ化アルキル基を有する（メタ）アクリレートとフッ素原子を有さないモノマーとのランダム又はブロック共重合体等が挙げられる。なお、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートの双方を意味する。
フッ化アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３－ペンタフルオロプロピル（メタ）アククリレートが挙げられる。
フッ素原子を有さないモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチルｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテル（メタ）アクリレートが挙げられる。
フッ化アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３－ペンタフルオロプロピル（メタ）アククリレートが挙げられる。
フッ素原子を有さないモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチルｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテル（メタ）アクリレートが挙げられる。
その他、フッ素含有分散剤として具体的には、米国特許第５６３７１４２号明細書、特許第４２５１６６２号公報などに開示されたブロック又はブランチポリマーも挙げられる。更に、フッ素含有分散剤として具体的には、フッ素系界面活性剤も挙げられる。
フッ素含有分散剤の市販品としては、例えば、ＧＦ３００、ＧＦ４００（東亞合成（株）製）、サーフロン（登録商標）シリーズ（ＡＧＣセイミケミカル（株）製）、フタージェントシリーズ（ネオス（株）製）、ＰＦシリーズ（北村化学産業（株）製）、メガファック（登録商標）シリーズ（ＤＩＣ（株）製）、ＦＣシリーズ（３Ｍ社製）等が挙げられる。
フッ素含有分散剤の重量平均分子量は、例えば、２，０００以上２５０，０００以下が好ましく、３，０００以上１５０，０００以下がより好ましく、２０，０００以上１００，０００以下が更に好ましい。
フッ素含有分散剤の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される値である。ＧＰＣによる分子量測定は、例えば、測定装置として東ソー（株）製ＧＰＣ・ＨＬＣ－８１２０を用い、東ソー（株）製カラム・ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｍ＋ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｍ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．３０ｃｍ）を使用し、クロロホルム溶媒で行い、この測定結果から単分散ポリスチレン標準試料により作製した分子量校正曲線を使用して算出する。
フッ素含有分散剤の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される値である。ＧＰＣによる分子量測定は、例えば、測定装置として東ソー（株）製ＧＰＣ・ＨＬＣ－８１２０を用い、東ソー（株）製カラム・ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｍ＋ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｍ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．３０ｃｍ）を使用し、クロロホルム溶媒で行い、この測定結果から単分散ポリスチレン標準試料により作製した分子量校正曲線を使用して算出する。
フッ化アルキル基含有共重合体の含有量は、例えば、フッ素含有樹脂粒子の質量に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上７質量％以下がより好ましく、１質量％以上５質量％以下が更に好ましい。
なお、フッ化アルキル基含有共重合体は、１種を単独で又は２種以上を併用してもよい。
なお、フッ化アルキル基含有共重合体は、１種を単独で又は２種以上を併用してもよい。
［導電性基体］
導電性基体としては、例えば、金属（アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等）又は合金（ステンレス鋼等）を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物（例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等）、金属（例えばアルミニウム、パラジウム、金等）又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ未満であることをいう。
導電性基体としては、例えば、金属（アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等）又は合金（ステンレス鋼等）を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物（例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等）、金属（例えばアルミニウム、パラジウム、金等）又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ未満であることをいう。
導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。
粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて導電性基体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。
粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。
陽極酸化による粗面化処理は、金属製（例えばアルミニウム製）の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。
陽極酸化膜の膜厚は、例えば、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。
導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲がよい。処理温度は例えば４２℃以上４８℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲がよい。処理温度は例えば４２℃以上４８℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。
ベーマイト処理は、例えば９０℃以上１００℃以下の純水中に５分から６０分間浸漬すること、又は９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分から６０分間接触させて行う。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。
［下引層］
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１０２Ωｃｍ以上１０１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ２／ｇ以上がよい。
無機粒子の体積平均粒子径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。
無機粒子の体積平均粒子径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。
無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
シランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピル－トリス（２－メトキシエトキシ）シラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。
表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。
ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７－トリニトロフルオレノン、２，４，５，７－テトラニトロ－９－フルオレノン等のフルオレノン化合物；２－（４－ビフェニル）－５－（４－ｔ－ブチルフェニル）－１，３，４－オキサジアゾール、２，５－ビス（４－ナフチル）－１，３，４－オキサジアゾール、２，５－ビス（４－ジエチルアミノフェニル）－１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ－ｔ－ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。
なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン－アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物；シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。
これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピル－トリス（２－メトキシエトキシ）シラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。
チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２－エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。
これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／（４ｎ）（ｎは上層の屈折率）から１／２までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／（４ｎ）（ｎは上層の屈折率）から１／２までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、ｉｓｏ－プロパノール、ｎ－ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、ｉｓｏ－プロパノール、ｎ－ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
下引層の膜厚は、例えば、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定される。
［中間層］
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン－アルキッド樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン－アルキッド樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。
中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。
［電荷発生層］
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。
これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平５－２６３００７号公報、特開平５－２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン；特開平５－９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン；特開平５－１４０４７２号公報、特開平５－１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン；特開平４－１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。
一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；特開２００４－７８１４７号公報、特開２００５－１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。
４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ－型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。
これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ－型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。ｎ－型の電荷発生材料としては、例えば、特開２０１２－１５５２８２号公報の段落［０２８８］～［０２９１］に記載された化合物（ＣＧ－１）～（ＣＧ－２７）が挙げられるがこれに限られるものではない。
なお、ｎ－型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ－型とする。
なお、ｎ－型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ－型とする。
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。
電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、ｎ－ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ－ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。
電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液－液衝突や液－壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒子径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒子径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。
［電荷輸送層］
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
電荷輸送材料としては、ｐ－ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７－トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、ブタジエン系化合物、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。上記の中でも、電荷輸送材料は、ブタジエン系化合物、トリアリールアミン系化合物及びベンジジン系化合物からなる群より選択される１種又は２種以上の電荷輸送材料を含むことが好ましい。電荷輸送材料は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物及びブタジエン系化合物としては、電荷移動度の観点から、それぞれ、下記構造式（ａ－１）で示されるトリアリールアミン誘導体、下記構造式（ａ－２）で示されるベンジジン誘導体、及び、下記構造式（ＣＴ１）で示されるブタジエン誘導体からなる群より選択される１種又は２種以上の電荷輸送材料を含むことが好ましい。
トリアリールアミン誘導体は、下記構造式（ａ－１）で表される。
構造式（ａ－１）中、ＡｒＴ１、ＡｒＴ２、及びＡｒＴ３は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、－Ｃ６Ｈ４－Ｃ（ＲＴ４）＝Ｃ（ＲＴ５）（ＲＴ６）、又は－Ｃ６Ｈ４－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）を示す。ＲＴ４、ＲＴ５、ＲＴ６、ＲＴ７、及びＲＴ８は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
ベンジジン誘導体は、下記構造式（ａ－２）で表される。
構造式（ａ－２）中、ＲＴ９１及びＲＴ９２は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。ＲＴ１０１、ＲＴ１０２、ＲＴ１１１及びＲＴ１１２は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、－Ｃ（ＲＴ１２）＝Ｃ（ＲＴ１３）（ＲＴ１４）、又は－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）を示し、ＲＴ１２、ＲＴ１３、ＲＴ１４、ＲＴ１５及びＲＴ１６は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｔｍ１、Ｔｍ２、Ｔｎ１及びＴｎ２は各々独立に０以上２以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
ここで、構造式（ａ－１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式（ａ－２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「－Ｃ６Ｈ４－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。
高分子電荷輸送材料としては、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８－１７６２９３号公報、特開平８－２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。
ブタジエン誘導体は、下記構造式（ＣＴ１）で表される。
構造式（ＣＴ１）中、ＲＣ１１、ＲＣ１２、ＲＣ１３、ＲＣ１４、ＲＣ１５、及びＲＣ１６は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上２０以下のアルキル基、炭素数１以上２０以下のアルコキシ基、又は、炭素数６以上３０以下のアリール基を表し、隣接する２つの置換基同士が結合して炭化水素環構造を形成してもよい。ｎ及びｍは、各々独立に、０、１又は２を表す。
構造式（ＣＴ１）において、ＲＣ１１、ＲＣ１２、ＲＣ１３、ＲＣ１４、ＲＣ１５、及びＲＣ１６が表すハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。これらの中でも、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子が好ましく、塩素原子がより好ましい。
構造式（ＣＴ１）において、ＲＣ１１、ＲＣ１２、ＲＣ１３、ＲＣ１４、ＲＣ１５、及びＲＣ１６が表すアルキル基としては、炭素数１以上２０以下（好ましくは１以上６以下、より好ましくは１以上４以下）の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。
直鎖状のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基、ｎ－ドデシル基、ｎ－トリデシル基、ｎ－テトラデシル基、ｎ－ペンタデシル基、ｎ－ヘキサデシル基、ｎ－ヘプタデシル基、ｎ－オクタデシル基、ｎ－ノナデシル基、ｎ－イコシル基等が挙げられる。
分岐状のアルキル基として具体的には、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、イソヘキシル基、ｓｅｃ－ヘキシル基、ｔｅｒｔ－ヘキシル基、イソヘプチル基、ｓｅｃ－ヘプチル基、ｔｅｒｔ－ヘプチル基、イソオクチル基、ｓｅｃ－オクチル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、イソノニル基、ｓｅｃ－ノニル基、ｔｅｒｔ－ノニル基、イソデシル基、ｓｅｃ－デシル基、ｔｅｒｔ－デシル基、イソウンデシル基、ｓｅｃ－ウンデシル基、ｔｅｒｔ－ウンデシル基、ネオウンデシル基、イソドデシル基、ｓｅｃ－ドデシル基、ｔｅｒｔ－ドデシル基、ネオドデシル基、イソトリデシル基、ｓｅｃ－トリデシル基、ｔｅｒｔ－トリデシル基、ネオトリデシル基、イソテトラデシル基、ｓｅｃ－テトラデシル基、ｔｅｒｔ－テトラデシル基、ネオテトラデシル基、１－イソブチル－４－エチルオクチル基、イソペンタデシル基、ｓｅｃ－ペンタデシル基、ｔｅｒｔ－ペンタデシル基、ネオペンタデシル基、イソヘキサデシル基、ｓｅｃ－ヘキサデシル基、ｔｅｒｔ－ヘキサデシル基、ネオヘキサデシル基、１－メチルペンタデシル基、イソヘプタデシル基、ｓｅｃ－ヘプタデシル基、ｔｅｒｔ－ヘプタデシル基、ネオヘプタデシル基、イソオクタデシル基、ｓｅｃ－オクタデシル基、ｔｅｒｔ－オクタデシル基、ネオオクタデシル基、イソノナデシル基、ｓｅｃ－ノナデシル基、ｔｅｒｔ－ノナデシル基、ネオノナデシル基、１－メチルオクチル基、イソイコシル基、ｓｅｃ－イコシル基、ｔｅｒｔ－イコシル基、ネオイコシル基等が挙げられる。
これらの中でも、アルキル基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基等の低級アルキル基が好ましい。
直鎖状のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基、ｎ－ドデシル基、ｎ－トリデシル基、ｎ－テトラデシル基、ｎ－ペンタデシル基、ｎ－ヘキサデシル基、ｎ－ヘプタデシル基、ｎ－オクタデシル基、ｎ－ノナデシル基、ｎ－イコシル基等が挙げられる。
分岐状のアルキル基として具体的には、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、イソヘキシル基、ｓｅｃ－ヘキシル基、ｔｅｒｔ－ヘキシル基、イソヘプチル基、ｓｅｃ－ヘプチル基、ｔｅｒｔ－ヘプチル基、イソオクチル基、ｓｅｃ－オクチル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、イソノニル基、ｓｅｃ－ノニル基、ｔｅｒｔ－ノニル基、イソデシル基、ｓｅｃ－デシル基、ｔｅｒｔ－デシル基、イソウンデシル基、ｓｅｃ－ウンデシル基、ｔｅｒｔ－ウンデシル基、ネオウンデシル基、イソドデシル基、ｓｅｃ－ドデシル基、ｔｅｒｔ－ドデシル基、ネオドデシル基、イソトリデシル基、ｓｅｃ－トリデシル基、ｔｅｒｔ－トリデシル基、ネオトリデシル基、イソテトラデシル基、ｓｅｃ－テトラデシル基、ｔｅｒｔ－テトラデシル基、ネオテトラデシル基、１－イソブチル－４－エチルオクチル基、イソペンタデシル基、ｓｅｃ－ペンタデシル基、ｔｅｒｔ－ペンタデシル基、ネオペンタデシル基、イソヘキサデシル基、ｓｅｃ－ヘキサデシル基、ｔｅｒｔ－ヘキサデシル基、ネオヘキサデシル基、１－メチルペンタデシル基、イソヘプタデシル基、ｓｅｃ－ヘプタデシル基、ｔｅｒｔ－ヘプタデシル基、ネオヘプタデシル基、イソオクタデシル基、ｓｅｃ－オクタデシル基、ｔｅｒｔ－オクタデシル基、ネオオクタデシル基、イソノナデシル基、ｓｅｃ－ノナデシル基、ｔｅｒｔ－ノナデシル基、ネオノナデシル基、１－メチルオクチル基、イソイコシル基、ｓｅｃ－イコシル基、ｔｅｒｔ－イコシル基、ネオイコシル基等が挙げられる。
これらの中でも、アルキル基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基等の低級アルキル基が好ましい。
構造式（ＣＴ１）において、ＲＣ１１、ＲＣ１２、ＲＣ１３、ＲＣ１４、ＲＣ１５、及びＲＣ１６が表すアルコキシ基としては、炭素数１以上２０以下（好ましくは１以上６以下、より好ましくは１以上４以下）の直鎖状又は分岐状のアルコキシ基が挙げられる。
直鎖状のアルコキシ基として具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基、ｎ－ヘプチルオキシ基、ｎ－オクチルオキシ基、ｎ－ノニルオキシ基、ｎ－デシルオキシ基、ｎ－ウンデシルオキシ基、ｎ－ドデシルオキシ基、ｎ－トリデシルオキシ基、ｎ－テトラデシルオキシ基、ｎ－ペンタデシルオキシ基、ｎ－ヘキサデシルオキシ基、ｎ－ヘプタデシルオキシ基、ｎ－オクタデシルオキシ基、ｎ－ノナデシルオキシ基、ｎ－イコシルオキシ基等が挙げられる。
分岐状のアルコキシ基として具体的には、イソプロポキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、イソペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ペンチルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、ｓｅｃ－ヘキシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘキシルオキシ基、イソヘプチルオキシ基、ｓｅｃ－ヘプチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘプチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、ｓｅｃ－オクチルオキシ基、ｔｅｒｔ－オクチルオキシ基、イソノニルオキシ基、ｓｅｃ－ノニルオキシ基、ｔｅｒｔ－ノニルオキシ基、イソデシルオキシ基、ｓｅｃ－デシルオキシ基、ｔｅｒｔ－デシルオキシ基、イソウンデシルオキシ基、ｓｅｃ－ウンデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ウンデシルオキシ基、ネオウンデシルオキシ基、イソドデシルオキシ基、ｓｅｃ－ドデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ドデシルオキシ基、ネオドデシルオキシ基、イソトリデシルオキシ基、ｓｅｃ－トリデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－トリデシルオキシ基、ネオトリデシルオキシ基、イソテトラデシルオキシ基、ｓｅｃ－テトラデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－テトラデシルオキシ基、ネオテトラデシルオキシ基、１－イソブチル－４－エチルオクチルオキシ基、イソペンタデシルオキシ基、ｓｅｃ－ペンタデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ペンタデシルオキシ基、ネオペンタデシルオキシ基、イソヘキサデシルオキシ基、ｓｅｃ－ヘキサデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘキサデシルオキシ基、ネオヘキサデシルオキシ基、１－メチルペンタデシルオキシ基、イソヘプタデシルオキシ基、ｓｅｃ－ヘプタデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘプタデシルオキシ基、ネオヘプタデシルオキシ基、イソオクタデシルオキシ基、ｓｅｃ－オクタデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－オクタデシルオキシ基、ネオオクタデシルオキシ基、イソノナデシルオキシ基、ｓｅｃ－ノナデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ノナデシルオキシ基、ネオノナデシルオキシ基、１－メチルオクチルオキシ基、イソイコシルオキシ基、ｓｅｃ－イコシルオキシ基、ｔｅｒｔ－イコシルオキシ基、ネオイコシルオキシ基等が挙げられる。
これらの中でも、アルコキシ基としては、メトキシ基が好ましい。
直鎖状のアルコキシ基として具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基、ｎ－ヘプチルオキシ基、ｎ－オクチルオキシ基、ｎ－ノニルオキシ基、ｎ－デシルオキシ基、ｎ－ウンデシルオキシ基、ｎ－ドデシルオキシ基、ｎ－トリデシルオキシ基、ｎ－テトラデシルオキシ基、ｎ－ペンタデシルオキシ基、ｎ－ヘキサデシルオキシ基、ｎ－ヘプタデシルオキシ基、ｎ－オクタデシルオキシ基、ｎ－ノナデシルオキシ基、ｎ－イコシルオキシ基等が挙げられる。
分岐状のアルコキシ基として具体的には、イソプロポキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、イソペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ペンチルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、ｓｅｃ－ヘキシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘキシルオキシ基、イソヘプチルオキシ基、ｓｅｃ－ヘプチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘプチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、ｓｅｃ－オクチルオキシ基、ｔｅｒｔ－オクチルオキシ基、イソノニルオキシ基、ｓｅｃ－ノニルオキシ基、ｔｅｒｔ－ノニルオキシ基、イソデシルオキシ基、ｓｅｃ－デシルオキシ基、ｔｅｒｔ－デシルオキシ基、イソウンデシルオキシ基、ｓｅｃ－ウンデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ウンデシルオキシ基、ネオウンデシルオキシ基、イソドデシルオキシ基、ｓｅｃ－ドデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ドデシルオキシ基、ネオドデシルオキシ基、イソトリデシルオキシ基、ｓｅｃ－トリデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－トリデシルオキシ基、ネオトリデシルオキシ基、イソテトラデシルオキシ基、ｓｅｃ－テトラデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－テトラデシルオキシ基、ネオテトラデシルオキシ基、１－イソブチル－４－エチルオクチルオキシ基、イソペンタデシルオキシ基、ｓｅｃ－ペンタデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ペンタデシルオキシ基、ネオペンタデシルオキシ基、イソヘキサデシルオキシ基、ｓｅｃ－ヘキサデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘキサデシルオキシ基、ネオヘキサデシルオキシ基、１－メチルペンタデシルオキシ基、イソヘプタデシルオキシ基、ｓｅｃ－ヘプタデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘプタデシルオキシ基、ネオヘプタデシルオキシ基、イソオクタデシルオキシ基、ｓｅｃ－オクタデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－オクタデシルオキシ基、ネオオクタデシルオキシ基、イソノナデシルオキシ基、ｓｅｃ－ノナデシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ノナデシルオキシ基、ネオノナデシルオキシ基、１－メチルオクチルオキシ基、イソイコシルオキシ基、ｓｅｃ－イコシルオキシ基、ｔｅｒｔ－イコシルオキシ基、ネオイコシルオキシ基等が挙げられる。
これらの中でも、アルコキシ基としては、メトキシ基が好ましい。
構造式（ＣＴ１）において、ＲＣ１１、ＲＣ１２、ＲＣ１３、ＲＣ１４、ＲＣ１５、及びＲＣ１６が表すアリール基としては、炭素数６以上３０以下（好ましくは６以上２０以下、より好ましくは６以上１６以下）のアリール基が挙げられる。
アリール基として具体的には、フェニル基、ナフチル基、フェナントリル基、ビフェニリル基などが挙げられる。
これらの中でも、アリール基としては、フェニル基、ナフチル基が好ましい。
アリール基として具体的には、フェニル基、ナフチル基、フェナントリル基、ビフェニリル基などが挙げられる。
これらの中でも、アリール基としては、フェニル基、ナフチル基が好ましい。
なお、構造式（ＣＴ１）において、ＲＣ１１、ＲＣ１２、ＲＣ１３、ＲＣ１４、ＲＣ１５、及びＲＣ１６が表す上記各置換基は、さらに置換基を有する基も含む。この置換基としては、上記例示した原子および基（例えばハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基など）が挙げられる。
構造式（ＣＴ１）において、ＲＣ１１、ＲＣ１２、ＲＣ１３、ＲＣ１４、ＲＣ１５、及びＲＣ１６の隣接する二つの置換基同士（例えばＲＣ１１及びＲＣ１２同士、ＲＣ１３及びＲＣ１４同士、ＲＣ１５及びＲＣ１６同士）が連結した炭化水素環構造における、当該置換基同士を連結する基としては、単結合、２，２’－メチレン基、２，２’－エチレン基、２，２’－ビニレン基などが挙げられ、これらの中でも単結合、２，２’－メチレン基が好ましい。
ここで、炭化水素環構造として具体的には、例えば、シクロアルカン構造、シクロアルケン構造、シクロアルカンポリエン構造等が挙げられる。
ここで、炭化水素環構造として具体的には、例えば、シクロアルカン構造、シクロアルケン構造、シクロアルカンポリエン構造等が挙げられる。
構造式（ＣＴ１）において、ｎ及びｍは、１であることが好ましい。
構造式（ＣＴ１）において、電荷輸送能の高い感光層（電荷輸送層）形成の点から、ＲＣ１１、ＲＣ１２、ＲＣ１３、ＲＣ１４、ＲＣ１５、及びＲＣ１６が水素原子、炭素数１以上２０以下のアルキル基、又は炭素数１以上２０以下のアルコキシ基を表し、ｍ及びｎが１又は２を表することが好ましく、ＲＣ１１、ＲＣ１２、ＲＣ１３、ＲＣ１４、ＲＣ１５、及びＲＣ１６が水素原子、又はメチル基を表し、ｍ及びｎが１を表すことがより好ましく、ＲＣ１１、ＲＣ１２、ＲＣ１３、ＲＣ１４、ＲＣ１５、及びＲＣ１６が水素原子を表し、ｍ及びｎが１を表すことがさらに好ましい。
つまり、構造式（ＣＴ１）で表されるブタジエン誘導体は、下記構造式（ＣＴ１Ａ）で示される電荷輸送材料（例示化合物（ＣＴ１－３））であることがより好ましい。
つまり、構造式（ＣＴ１）で表されるブタジエン誘導体は、下記構造式（ＣＴ１Ａ）で示される電荷輸送材料（例示化合物（ＣＴ１－３））であることがより好ましい。
以下に、構造式（ＣＴ１）で表されるブタジエン誘導体の具体例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、以下の例示化合物番号は、例示化合物（ＣＴ１－番号）と以下表記する。具体的には、例えば、例示化合物１５は、「例示化合物（ＣＴ１－１５）」と以下表記する。
なお、上記例示化合物中の略記号は、以下の意味を示す。また、置換基の前に付す番号は、ベンゼン環に対する置換位置を示している。
・－ＣＨ３：メチル基
・－ＯＣＨ３：メトキシ基
・－ＣＨ３：メチル基
・－ＯＣＨ３：メトキシ基
ブタジエン誘導体（ＣＴ１）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン－ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、スチレン－アルキッド樹脂、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。
電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２－ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。
［表面保護層］
表面保護層（以下、単に「保護層」とも称す。）は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善したりする目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。
表面保護層（以下、単に「保護層」とも称す。）は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善したりする目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。
１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）
反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、－ＯＨ、－ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、－ＮＨ２、－ＳＨ、－ＣＯＯＨ、－ＳｉＲＱ１
３－Ｑｎ（ＯＲＱ２）Ｑｎ［但し、ＲＱ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、ＲＱ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１～３の整数を表す］等の周知の反応性基が挙げられる。
連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。
反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。
これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。
保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。
保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
保護層の膜厚は、例えば、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内に設定される。
［単層型感光層］
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して０．１質量％以上１０質量％以下がよく、好ましくは０．８質量％以上５質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して０．１質量％以上１０質量％以下がよく、好ましくは０．８質量％以上５質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。
－画像形成装置（及びプロセスカートリッジ）－
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、電子写真感光体の表面に接触し前記電子写真感光体の表面を清掃するクリーニングブレードを有する清掃手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、電子写真感光体の表面に接触し前記電子写真感光体の表面を清掃するクリーニングブレードを有する清掃手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。
本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前の電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置；トナー像の転写後、帯電前に電子写真感光体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための電子写真感光体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。
中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。
本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。
なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、電子写真感光体を備える部分が、画像形成装置に対して着脱されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面に接触し前記電子写真感光体の表面を清掃するクリーニングブレードを有する清掃手段と、を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
図３は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図３に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図３に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。
図３におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８（帯電手段の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。なお、クリーニング部材は、クリーニングブレード１３１の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード１３１と併用してもよい。
なお、図３には、画像形成装置として、潤滑材１４を電子写真感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。
以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。
［帯電装置］
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
［露光装置］
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
［現像装置］
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
現像装置１１に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、周知のものが適用される。
［クリーニング装置］
クリーニング装置１３は、転写装置４０より電子写真感光体７の回転方向下流側に設けられている。クリーニング装置１３は、静電荷像現像用トナー画像を記録媒体に転写した後に、電子写真感光体７に付着した残留トナーをクリーニング（清掃）する。クリーニング装置１３では、残留トナー以外にも、紙粉等の付着物をクリーニングする。
クリーニング装置１３は、転写装置４０より電子写真感光体７の回転方向下流側に設けられている。クリーニング装置１３は、静電荷像現像用トナー画像を記録媒体に転写した後に、電子写真感光体７に付着した残留トナーをクリーニング（清掃）する。クリーニング装置１３では、残留トナー以外にも、紙粉等の付着物をクリーニングする。
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を有し、クリーニングブレード１３１の先端を電子写真感光体７の回転方向と対向する方向に向けて接触させて電子写真感光体７の表面の付着物を除去するものである。
ここで、図５を参照して、クリーニング装置１３について説明する。
図５は、図３に示すクリーニング装置１３におけるクリーニングブレード１３１の設置態様を示す概略構成図である。
図５に示すように、クリーニングブレード１３１の先端は、電子写真感光体７の回転方向（矢印方向）と対向する方向を向いており、この状態で電子写真感光体７の表面に接触している。
図５は、図３に示すクリーニング装置１３におけるクリーニングブレード１３１の設置態様を示す概略構成図である。
図５に示すように、クリーニングブレード１３１の先端は、電子写真感光体７の回転方向（矢印方向）と対向する方向を向いており、この状態で電子写真感光体７の表面に接触している。
クリーニングブレード１３１と電子写真感光体７との間の角度θは、５°以上３５°以下に設定されることが好ましく、１０°以上２５°以下に設定されることがより好ましい。
また、クリーニングブレード１３１の電子写真感光体７に対する押し付け圧Ｎは、０．６ｇｆ／ｍｍ２以上６．０ｇｆ／ｍｍ２以下に設定されることが好ましい。
ここで、上記角度θとは、具体的には、図５に示すように、クリーニングブレード１３１の先端と電子写真感光体７との接触部における接線（図５中の一点鎖線）とクリーニングブレード１３１の非変形部とでなす角の角度を指す。
また、上記押し付け圧Ｎとは、図５に示すように、クリーニングブレード１３１が電子写真感光体７に接触する位置において電子写真感光体７の中心に向けて押し付ける圧力（ｇｆ／ｍｍ２）である。
また、クリーニングブレード１３１の電子写真感光体７に対する押し付け圧Ｎは、０．６ｇｆ／ｍｍ２以上６．０ｇｆ／ｍｍ２以下に設定されることが好ましい。
ここで、上記角度θとは、具体的には、図５に示すように、クリーニングブレード１３１の先端と電子写真感光体７との接触部における接線（図５中の一点鎖線）とクリーニングブレード１３１の非変形部とでなす角の角度を指す。
また、上記押し付け圧Ｎとは、図５に示すように、クリーニングブレード１３１が電子写真感光体７に接触する位置において電子写真感光体７の中心に向けて押し付ける圧力（ｇｆ／ｍｍ２）である。
（クリーニングブレードの材質）
クリーニングブレードは、少なくとも電子写真感光体と接触する接触部を板状のゴム基材を含んで構成されることが好ましい。クリーニングブレードは、ゴム基材の単層構造であってもよいし、ゴム基材の裏面（電子写真感光体と対向しない側の面）に背面層を積層した積層構造であってもよい。なお、背面層は、複層であってもよい。
クリーニングブレードは、少なくとも電子写真感光体と接触する接触部を板状のゴム基材を含んで構成されることが好ましい。クリーニングブレードは、ゴム基材の単層構造であってもよいし、ゴム基材の裏面（電子写真感光体と対向しない側の面）に背面層を積層した積層構造であってもよい。なお、背面層は、複層であってもよい。
ゴム基材は、その全体にゴムを含む。ここで、ゴムとは、常温（２５℃）にてゴム弾性を有する高分子化合物をいう。ゴムとしては、例えば、ポリウレタン、シリコーンゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、ブタジエンゴム等が挙げられる。上記の中でも、ゴム基材としては、ポリウレタンが好ましい。
ポリウレタンの重量平均分子量は、１０００以上４０００以下の範囲内であることが好ましく、１５００以上３５００以下の範囲内であることがより好ましい。ポリウレタンの重量平均分子量は、ポリスチレンを標準物質としたゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される値である。
ポリウレタンの示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による吸熱ピークトップ温度（溶融温度）は、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方をより抑制する観点から、１５５℃以上１８０℃未満であることが好ましく、１６０℃以上１７８℃以下であることがより好ましく、１６５℃以上１７５℃以下であることがさらに好ましい。
ポリウレタンの吸熱ピークトップ温度を上記範囲内とする方法としては、例えば、ソフトセグメント材料としてポリエステルポリオールを用いる方法；ソフトセグメント材料とハードセグメント材料との配合比を調製する方法；反応温度、濃度、架橋剤の配合量等によりポリウレタンの架橋度を調製する方法などが挙げられる。
ポリウレタンは、（１）ポリイソシアネートとポリオールとを反応することで合成されてもよく、（２）ポリイソシアネートとポリイソシアネートにおけるイソシアネート基と反応し得る官能基を有する樹脂とを反応させることで合成されてもよく、（３）ポリイソシアネートとポリオールと前記官能基を有する樹脂とを反応することで合成されてもよい。なお、ポリイソシアネートにおけるイソシアネート基と反応し得る官能基を有する樹脂としては、例えば、後述するソフトセグメント材料及びハードセグメント材料が挙げられる。
ポリウレタンは、その分子構造中に、ハードセグメントとソフトセグメントとをそれぞれ有していることが好ましい。
「ハードセグメント」および「ソフトセグメント」とは、ポリウレタン中で、前者を構成する材料の方が、後者を構成する材料よりも相対的に硬い材料からなり、後者を構成する材料の方が前者を構成する材料よりも相対的に柔らかい材料からなるセグメントを意味する。
ハードセグメントを構成する材料（ハードセグメント材料）とソフトセグメントを構成する材料（ソフトセグメント材料）との組み合わせとしては、特に限定されず、一方が他方に対して相対的に硬く、他方が一方に対して相対的に柔らかい組み合わせとなるよう公知の材料から選択し得るが、以下の組み合わせが好適である。
・ソフトセグメント材料
ソフトセグメント材料としては、ジオールと、二塩基酸、環状エステル等のエステル化合物と、の脱水縮合で得られるポリエステルポリオールなどが挙げられる。
上記の中でも、ソフトセグメント材料は、ジオールとアジピン酸との脱水縮合で得られるポリエステルポリオール、及び、ジオールとε－カプロラクトンとの脱水縮合で得られるポリカプロラクトンポリオールの少なくとも一方を含むことが好ましく、ジオールとアジピン酸との脱水縮合で得られるポリエステルポリオールを含むことがより好ましい。
ソフトセグメント材料としては、ジオールと、二塩基酸、環状エステル等のエステル化合物と、の脱水縮合で得られるポリエステルポリオールなどが挙げられる。
上記の中でも、ソフトセグメント材料は、ジオールとアジピン酸との脱水縮合で得られるポリエステルポリオール、及び、ジオールとε－カプロラクトンとの脱水縮合で得られるポリカプロラクトンポリオールの少なくとも一方を含むことが好ましく、ジオールとアジピン酸との脱水縮合で得られるポリエステルポリオールを含むことがより好ましい。
・ハードセグメント材料
ハードセグメント材料としては、イソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂を用いることが好ましい。また、ハードセグメント材料は、柔軟性のある樹脂であることが好ましく、柔軟性の点から直鎖構造を有する脂肪族系の樹脂であることがより好ましい。具体例としては、２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂や、２つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂、２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂等を用いることが好ましい。
ハードセグメント材料としては、イソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂を用いることが好ましい。また、ハードセグメント材料は、柔軟性のある樹脂であることが好ましく、柔軟性の点から直鎖構造を有する脂肪族系の樹脂であることがより好ましい。具体例としては、２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂や、２つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂、２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂等を用いることが好ましい。
２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂の市販品としては、例えば、綜研化学社製のアクトフロー（グレード：ＵＭＢ－２００５Ｂ、ＵＭＢ－２００５Ｐ、ＵＭＢ－２００５、ＵＭＥ－２００５等）が挙げられる。
２つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂の市販品としては、例えば、出光興産株式会社製、Ｒ－４５ＨＴ等が挙げられる。
２つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂の市販品としては、例えば、出光興産株式会社製、Ｒ－４５ＨＴ等が挙げられる。
２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、従来の一般的なエポキシ樹脂のごとく硬くて脆い性質を有するものではなく、従来のエポキシ樹脂よりも柔軟強靭性であるものが好ましい。上記エポキシ樹脂としては、例えば、分子構造の面では、その主鎖構造中に、主鎖の可動性を高くし得る構造（柔軟性骨格）を有するものが好適であり、柔軟性骨格としては、アルキレン骨格や、シクロアルカン骨格、ポリオキシアルキレン骨格等が挙げられ、特にポリオキシアルキレン骨格が好適である。
また、物性面では、従来のエポキシ樹脂と比べて、分子量に比して粘度が低いエポキシ樹脂が好適である。具体的には、重量平均分子量が９００±１００の範囲内であり、２５℃における粘度が１５０００±５０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、１５０００±３０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることがより好ましい。この特性を有するエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ製、ＥＰＬＩＣＯＮ ＥＸＡ－４８５０－１５０等が挙げられる。
また、物性面では、従来のエポキシ樹脂と比べて、分子量に比して粘度が低いエポキシ樹脂が好適である。具体的には、重量平均分子量が９００±１００の範囲内であり、２５℃における粘度が１５０００±５０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、１５０００±３０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることがより好ましい。この特性を有するエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ製、ＥＰＬＩＣＯＮ ＥＸＡ－４８５０－１５０等が挙げられる。
ハードセグメント材料は、ソフトセグメント材料と連結しポリウレタンとする前に、ハードセグメント材料の単分子が凝集し凝集体を形成していてもよい。
前記凝集体の平均粒子径は、画像を形成する初期段階における筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方をより抑制する観点から、１０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上９μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上８μｍ以下であることが更に好ましく、５μｍ以上７μｍ以下であることが特に好ましい。
ハードセグメントの凝集体の平均粒子径が０．１μｍ以上であると、クリーニングブレード表面の結晶面積が増え、摺動性が向上する傾向にある。一方、１０μｍ以下であると、低摩擦化の維持性が高く、且つ、耐靱性（耐欠け性）が得られ易くなる傾向にある。
ハードセグメントの凝集体の平均粒子径が０．１μｍ以上であると、クリーニングブレード表面の結晶面積が増え、摺動性が向上する傾向にある。一方、１０μｍ以下であると、低摩擦化の維持性が高く、且つ、耐靱性（耐欠け性）が得られ易くなる傾向にある。
ハードセグメント材料が凝集体の形態である場合、前記凝集体の粒度分布（標準偏差σ）は、２μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上３μｍ以下であることがさらに好ましい。
ハードセグメントの凝集体の粒度分布（標準偏差σ）が２μｍ以上であることは、つまり様々な粒子径のものが混在していることを表し、小さい凝集体によって、ソフトセグメントとの接触面積が増えることによる高硬度化の効果が得られ、一方大きい凝集体によって、摺動性向上の効果が得られる。
ハードセグメントの凝集体の粒度分布（標準偏差σ）が２μｍ以上であることは、つまり様々な粒子径のものが混在していることを表し、小さい凝集体によって、ソフトセグメントとの接触面積が増えることによる高硬度化の効果が得られ、一方大きい凝集体によって、摺動性向上の効果が得られる。
ハードセグメント材料が凝集体の形態である場合、凝集体の平均粒子径及び粒度分布は、以下の方法により測定される。偏光顕微鏡（オリンパス製ＢＸ５１－Ｐ）を用い、倍率×２０にて画像を撮影し、画像処理を施して画像を２値化する。そして、クリーニングブレード１本につき任意の５点（１点につき５個の凝集体を測定）について粒子径を測定する。この操作を、クリーニングブレード２０本について行い、計５００点の粒子径の算術平均値を、平均粒子径とする。
なお、画像の２値化は、画像処理ソフトＯＬＹＭＰＵＳ Ｓｔｒｅａｍ ｅｓｓｅｎｔｉａｌｓ（オリンパス社製）を用い、結晶部を黒、非晶部を白になるよう色相／彩度／輝度の閾値を調整する。そして、測定された５００点の各粒子径から以下の式により粒度分布（標準偏差σ）を算出する。
標準偏差σ（μｍ）＝√｛（Ｘ１－Ｍ）２＋（Ｘ２－Ｍ）２＋・・・
・・・＋（Ｘ５００－Ｍ）２｝／５００
Ｘｎ：測定粒子径ｎ（ｎ＝１から５００）
Ｍ：測定粒子径の平均値
なお、画像の２値化は、画像処理ソフトＯＬＹＭＰＵＳ Ｓｔｒｅａｍ ｅｓｓｅｎｔｉａｌｓ（オリンパス社製）を用い、結晶部を黒、非晶部を白になるよう色相／彩度／輝度の閾値を調整する。そして、測定された５００点の各粒子径から以下の式により粒度分布（標準偏差σ）を算出する。
標準偏差σ（μｍ）＝√｛（Ｘ１－Ｍ）２＋（Ｘ２－Ｍ）２＋・・・
・・・＋（Ｘ５００－Ｍ）２｝／５００
Ｘｎ：測定粒子径ｎ（ｎ＝１から５００）
Ｍ：測定粒子径の平均値
ハードセグメント凝集体の平均粒子径及び粒度分布を上記範囲とする手段としては、例えば、ハードセグメント材料を合成する際に触媒により反応性を制御する手法；架橋剤による三次元ネットワーク制御する手法；熟成条件による結晶成長を制御する手法などが挙げられる。
ハードセグメント材料およびソフトセグメント材料を用いる場合、ハードセグメント材料およびソフトセグメント材料の総量に対するハードセグメントを構成する材料の質量比（以下「ハードセグメント材料比」と称す）が１０質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、１３質量％以上２３質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以上２０質量％以下であることが更に好ましい。
ハードセグメント材料比が、１０質量％以上であると、耐摩耗性が得られる。一方、ハードセグメント材料比が３０質量％以下であると、硬くなり過ぎることがなく、柔軟性や伸張性が得られ、欠けの発生が抑制される。
ハードセグメント材料比が、１０質量％以上であると、耐摩耗性が得られる。一方、ハードセグメント材料比が３０質量％以下であると、硬くなり過ぎることがなく、柔軟性や伸張性が得られ、欠けの発生が抑制される。
・ポリイソシアネート
ポリイソシアネートとしては、例えば、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，６－トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，６－ヘキサンジイソシアネート（ＨＤＩ）、１，５－ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）および３，３－ジメチルビフェニル－４，４－ジイソシアネート（ＴＯＤＩ）等が挙げられる。これらの中でも、ポリイソシアネートは、ハードセグメント凝集体を形成させ易くする観点から、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、１，５－ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）及びヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）からなる群より選択される１種又は２種以上を含むことが好ましい。
ポリイソシアネートとしては、例えば、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，６－トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，６－ヘキサンジイソシアネート（ＨＤＩ）、１，５－ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）および３，３－ジメチルビフェニル－４，４－ジイソシアネート（ＴＯＤＩ）等が挙げられる。これらの中でも、ポリイソシアネートは、ハードセグメント凝集体を形成させ易くする観点から、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、１，５－ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）及びヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）からなる群より選択される１種又は２種以上を含むことが好ましい。
ポリイソシアネートの配合量は、ポリイソシアネートにおけるイソシアネート基と反応し得る官能基を有する樹脂（ハードセグメント材料、ハードセグメント材料）１００質量部に対して、２０質量部以上４０質量部以下が好ましく、更には２０質量部以上３５質量部以下がより好ましく、２０質量部以上３０質量部以下が更に好ましい。
ポリイソシアネートの配合量が、前記官能基を有する樹脂に対して２０質量部以上であると、ウレタン結合量が多く確保されるためハードセグメントが成長し易く、クリーニングブレードとしたときの硬度が向上する傾向にある。一方、ポリイソシアネートの配合量が、前記官能基を有する樹脂に対して４０質量部以下であると、ハードセグメントが大きくなり過ぎないため、ポリウレタン全体として伸張性が得られ易く、クリーニングブレードの欠けの発生が抑制される傾向にある。
・架橋剤
架橋剤としては、ジオール（２官能）、トリオール（３官能）、テトラオール（４官能）、アミン系化合物等が挙げられる。これらの中でも、架橋剤としては、３官能以上の架橋剤を用いて架橋されたものであることが好ましい。３官能の架橋剤としては、トリメチロールプロパン、グリセリン、トリイソプロパノールアミン等が挙げられる。架橋剤は１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
架橋剤としては、ジオール（２官能）、トリオール（３官能）、テトラオール（４官能）、アミン系化合物等が挙げられる。これらの中でも、架橋剤としては、３官能以上の架橋剤を用いて架橋されたものであることが好ましい。３官能の架橋剤としては、トリメチロールプロパン、グリセリン、トリイソプロパノールアミン等が挙げられる。架橋剤は１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
架橋剤の配合量は、前記官能基を有する樹脂１００質量部に対して、２質量部以下であることが好ましい。架橋剤の配合量は、前記官能基を有する樹脂１００質量部に対して、２質量部以下であると、化学架橋により分子運動が拘束され難くなるため、ウレタン結合由来のハードセグメントが成長し易く、クリーニングブレードとしたときの硬度が向上する傾向にある。
・ポリウレタンの製造方法
ポリウレタンの製造は、プレポリマー法、ワンショット法等の公知の製造方法が適用できる。これらの中でも、ポリウレタンは、強度及び耐摩耗性に優れるポリウレタンを得る観点から、プレポリマー法により製造されることが好ましい。
ポリウレタンの製造は、プレポリマー法、ワンショット法等の公知の製造方法が適用できる。これらの中でも、ポリウレタンは、強度及び耐摩耗性に優れるポリウレタンを得る観点から、プレポリマー法により製造されることが好ましい。
・クリーニングブレードの成形方法
クリーニングブレードは、上述の方法により得られたクリーニングブレード形成用の組成物（ポリウレタン等）を、公知の成形方法により成形できる。クリーニングブレードは、例えば、遠心成形や押し出し成形等を用いてシート状に形成し、切断加工等を施すことにより作製されていてもよい。
クリーニングブレードは、上述の方法により得られたクリーニングブレード形成用の組成物（ポリウレタン等）を、公知の成形方法により成形できる。クリーニングブレードは、例えば、遠心成形や押し出し成形等を用いてシート状に形成し、切断加工等を施すことにより作製されていてもよい。
［転写装置］
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
［中間転写体］
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
図４は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図４に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。
図４に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は下記実施例により限定されるものではない。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理手順等は、本実施形態の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。なお、特に断りがない限り「部」は「質量部」を意味する。
－クリーニングブレードの準備－
（クリーニングブレードＡ１の作製）
・ソフトセグメント材料及びハードセグメント材料の混合
ソフトセグメント材料として、１，９－ノナンジオールとアジピン酸とから得た分子量２０００の１，９－ＮＤアジペートを準備した。
ハードセグメント材料として、２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂（綜研化学社製、アクトフローＵＭＢ－２００５Ｂ）を準備した。
そして、前記ソフトセグメント材料及び前記ハードセグメント材料を８：２（質量比）の割合で混合した。
（クリーニングブレードＡ１の作製）
・ソフトセグメント材料及びハードセグメント材料の混合
ソフトセグメント材料として、１，９－ノナンジオールとアジピン酸とから得た分子量２０００の１，９－ＮＤアジペートを準備した。
ハードセグメント材料として、２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂（綜研化学社製、アクトフローＵＭＢ－２００５Ｂ）を準備した。
そして、前記ソフトセグメント材料及び前記ハードセグメント材料を８：２（質量比）の割合で混合した。
・クリーニングブレード形成用組成物Ａ１の合成
次に、前記ソフトセグメント材料とハードセグメント材料との混合物１００部と、イソシアネート化合物として４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業(株)製、ミリオネートＭＴ）６．２６部とを、混合し、窒素雰囲気下で３時間、７０℃で反応させた。続いて、上記反応溶液に対し、前記イソシアネート化合物を更に３４．３部加え、窒素雰囲気下で３時間、７０℃で反応させ、プレポリマーを得た。プレポリマーの使用に際して利用したイソシアネート化合物の全量は４０．５６部であった。
次に、前記ソフトセグメント材料とハードセグメント材料との混合物１００部と、イソシアネート化合物として４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業(株)製、ミリオネートＭＴ）６．２６部とを、混合し、窒素雰囲気下で３時間、７０℃で反応させた。続いて、上記反応溶液に対し、前記イソシアネート化合物を更に３４．３部加え、窒素雰囲気下で３時間、７０℃で反応させ、プレポリマーを得た。プレポリマーの使用に際して利用したイソシアネート化合物の全量は４０．５６部であった。
次に、前記プレポリマーを含む反応溶液の温度を１００℃に昇温し、減圧下で１時間脱気した。その後、プレポリマー１００部に対して、１，４－ブタンジオールとトリメチロールプロパンとの混合物（質量比＝６０／４０）を７．１４部加え、３分間泡を巻き込まないように混合し、クリーニングブレード形成用組成物Ａ１を調製した。
・クリーニングブレードＡ１の成形
１４０℃に金型を調整した遠心成形機に、上記クリーニングブレード形成用組成物Ａ１を流し込み、１時間硬化反応させた。次いで、１１０℃で２４時間熟成加熱し、冷却した後、板状物にカットして、長さ８ｍｍ、厚さ２ｍｍのクリーニングブレードＡ１を得た。なお、クリーニングブレードＡ１における吸熱ピークトップ温度及びハードセグメント材料の平均粒子径について、先述の測定法により測定し、その結果を表１に示す。
１４０℃に金型を調整した遠心成形機に、上記クリーニングブレード形成用組成物Ａ１を流し込み、１時間硬化反応させた。次いで、１１０℃で２４時間熟成加熱し、冷却した後、板状物にカットして、長さ８ｍｍ、厚さ２ｍｍのクリーニングブレードＡ１を得た。なお、クリーニングブレードＡ１における吸熱ピークトップ温度及びハードセグメント材料の平均粒子径について、先述の測定法により測定し、その結果を表１に示す。
（クリーニングブレードＡ２の作製）
ソフトセグメント材料としてポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２０５、平均分子量５２９、水酸基価２１２ＫＯＨｍｇ／ｇ）およびポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２４０、平均分子量４１５５、水酸基価２７ＫＯＨｍｇ／ｇ）を用いた以外は、クリーニングブレード形成用組成物Ａ１の合成方法と同様の仕様として、クリーニングブレード形成用組成物Ａ２を合成した。その後、熟成加熱の温度を、１５０℃とした以外は、クリーニングブレードＡ１の成形方法と同様の仕様として、クリーニングブレードＡ２を成形した。
ソフトセグメント材料としてポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２０５、平均分子量５２９、水酸基価２１２ＫＯＨｍｇ／ｇ）およびポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２４０、平均分子量４１５５、水酸基価２７ＫＯＨｍｇ／ｇ）を用いた以外は、クリーニングブレード形成用組成物Ａ１の合成方法と同様の仕様として、クリーニングブレード形成用組成物Ａ２を合成した。その後、熟成加熱の温度を、１５０℃とした以外は、クリーニングブレードＡ１の成形方法と同様の仕様として、クリーニングブレードＡ２を成形した。
（クリーニングブレードＡ３の作製）
ソフトセグメント材料としてポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２０５、平均分子量５２９、水酸基価２１２ＫＯＨｍｇ／ｇ）およびポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２４０、平均分子量４１５５、水酸基価２７ＫＯＨｍｇ／ｇ）を用いた以外は、クリーニングブレード形成用組成物Ａ１の合成方法と同様の仕様として、クリーニングブレード形成用組成物Ａ３を合成した。その後、クリーニングブレードＡ１の成形方法と同様の仕様で、クリーニングブレードＡ３を成形した。
ソフトセグメント材料としてポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２０５、平均分子量５２９、水酸基価２１２ＫＯＨｍｇ／ｇ）およびポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２４０、平均分子量４１５５、水酸基価２７ＫＯＨｍｇ／ｇ）を用いた以外は、クリーニングブレード形成用組成物Ａ１の合成方法と同様の仕様として、クリーニングブレード形成用組成物Ａ３を合成した。その後、クリーニングブレードＡ１の成形方法と同様の仕様で、クリーニングブレードＡ３を成形した。
［実施例１］
－電子写真感光体の作製－
（下引層の形成）
酸化亜鉛（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ２／ｇ）１００質量部をトルエン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学工業社製）１．３質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理を施した酸化亜鉛を得た。表面処理を施した酸化亜鉛１１０質量部を５００質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン０．６質量部を５０質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、更に６０℃で減圧乾燥を行い、アリザリンを付与させた酸化亜鉛を得た。
このアリザリンを付与させた酸化亜鉛：６０質量部と、硬化剤（ブロック化イソシアネート、スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）：１３．５質量部と、ブチラール樹脂（エスレックＢＭ－１、積水化学工業社製）：１５質量部と、をメチルエチルケトン８５質量部に混合した液３８質量部とメチルエチルケトン：２５質量部とを混合し、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い、分散液を得た。得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート：０．００５質量部、及びシリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）：４０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この下引層形成用塗布液を浸漬塗布法にてアルミニウム基材上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い、厚さ２０μｍの下引層を得た。
－電子写真感光体の作製－
（下引層の形成）
酸化亜鉛（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ２／ｇ）１００質量部をトルエン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学工業社製）１．３質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理を施した酸化亜鉛を得た。表面処理を施した酸化亜鉛１１０質量部を５００質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン０．６質量部を５０質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、更に６０℃で減圧乾燥を行い、アリザリンを付与させた酸化亜鉛を得た。
このアリザリンを付与させた酸化亜鉛：６０質量部と、硬化剤（ブロック化イソシアネート、スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）：１３．５質量部と、ブチラール樹脂（エスレックＢＭ－１、積水化学工業社製）：１５質量部と、をメチルエチルケトン８５質量部に混合した液３８質量部とメチルエチルケトン：２５質量部とを混合し、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い、分散液を得た。得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート：０．００５質量部、及びシリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）：４０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この下引層形成用塗布液を浸漬塗布法にてアルミニウム基材上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い、厚さ２０μｍの下引層を得た。
（感光層の形成：電荷発生層の形成）
電荷発生材料としてのＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３°、１６．０°、２４．９°、２８．０°の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン（ＣＧＭ－１）１５質量部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０質量部、及びｎ－酢酸ブチル２００質量部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にｎ－酢酸ブチル１７５質量部、及びメチルエチルケトン１８０質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用塗布液を得た。この電荷発生層形成用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、室温（２５℃）で乾燥して、厚さが０．２μｍの電荷発生層を形成した。
電荷発生材料としてのＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３°、１６．０°、２４．９°、２８．０°の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン（ＣＧＭ－１）１５質量部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０質量部、及びｎ－酢酸ブチル２００質量部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にｎ－酢酸ブチル１７５質量部、及びメチルエチルケトン１８０質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用塗布液を得た。この電荷発生層形成用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、室温（２５℃）で乾燥して、厚さが０．２μｍの電荷発生層を形成した。
（感光層の形成：電荷輸送層の形成）
フッ素含有樹脂粒子として４フッ化エチレン樹脂粒子０．６部と、フッ化アルキル基含有メタクリルコポリマー（重量平均分子量：３０，０００）０．０１５部と、をテトラヒドロフラン４部、トルエン１部とともに２０℃の液温に保ち、４８時間攪拌混合し、４フッ化エチレン樹脂粒子分散液を得た。
次に、電荷輸送材料であるベンジジン系化合物（Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－Ｎ，Ｎ’－ビス（３－メチルフェニル）－［１，１’］ビフェニル－４，４’－ジアミン）４部と、ビスフェノールＺ型ポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量：４０，０００）６部と、酸化防止剤である２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール０．１部とを、テトラヒドロフラン２４部及びトルエン１１部に混合し、混合液を調製した。
前記混合液に、前記４フッ化エチレン樹脂粒子分散液を全量加え、微細な流路を持つ貫通式チャンバーを装着した高圧ホモジナイザー（吉田機械興行株式会社製）を用いて、５００ｋｇｆ／ｃｍ２まで昇圧して分散する処理を６回繰り返した。得られた溶液に、フッ素変性シリコーンオイル（商品名：ＦＬ－１００ 信越化学工業社製）を５ｐｐｍ添加し、十分に攪拌した後、これを電荷輸送層形成用塗布液とした。なお、フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径、粒度分布及び種類は、表１に示す通りである。
この電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布して１３５℃で３５分間乾燥することで、膜厚が３２μｍの電荷輸送層を形成した。以上の様にして、実施例１の電子写真感光体を得た。
フッ素含有樹脂粒子として４フッ化エチレン樹脂粒子０．６部と、フッ化アルキル基含有メタクリルコポリマー（重量平均分子量：３０，０００）０．０１５部と、をテトラヒドロフラン４部、トルエン１部とともに２０℃の液温に保ち、４８時間攪拌混合し、４フッ化エチレン樹脂粒子分散液を得た。
次に、電荷輸送材料であるベンジジン系化合物（Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－Ｎ，Ｎ’－ビス（３－メチルフェニル）－［１，１’］ビフェニル－４，４’－ジアミン）４部と、ビスフェノールＺ型ポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量：４０，０００）６部と、酸化防止剤である２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール０．１部とを、テトラヒドロフラン２４部及びトルエン１１部に混合し、混合液を調製した。
前記混合液に、前記４フッ化エチレン樹脂粒子分散液を全量加え、微細な流路を持つ貫通式チャンバーを装着した高圧ホモジナイザー（吉田機械興行株式会社製）を用いて、５００ｋｇｆ／ｃｍ２まで昇圧して分散する処理を６回繰り返した。得られた溶液に、フッ素変性シリコーンオイル（商品名：ＦＬ－１００ 信越化学工業社製）を５ｐｐｍ添加し、十分に攪拌した後、これを電荷輸送層形成用塗布液とした。なお、フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径、粒度分布及び種類は、表１に示す通りである。
この電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布して１３５℃で３５分間乾燥することで、膜厚が３２μｍの電荷輸送層を形成した。以上の様にして、実施例１の電子写真感光体を得た。
［実施例２～１１及び比較例１～２］
電子写真感光体における最表面層を構成する材料の種類及び含有量、電荷輸送材料の含有量を、表１に示す仕様とした以外は、実施例１と同様の操作とし、各例の電子写真感光体を得た。なお、実施例７では、電荷輸送層を下記に示す手法により作製し、且つ、電荷輸送層の上に更に表面保護層を作製する仕様とした。また、実施例８では、電荷輸送材料として、ベンジジン系化合物とブタジエン系化合物（ＣＴ１－３）との１：１混合物を用いる仕様とした。
電子写真感光体における最表面層を構成する材料の種類及び含有量、電荷輸送材料の含有量を、表１に示す仕様とした以外は、実施例１と同様の操作とし、各例の電子写真感光体を得た。なお、実施例７では、電荷輸送層を下記に示す手法により作製し、且つ、電荷輸送層の上に更に表面保護層を作製する仕様とした。また、実施例８では、電荷輸送材料として、ベンジジン系化合物とブタジエン系化合物（ＣＴ１－３）との１：１混合物を用いる仕様とした。
（電荷輸送層の形成）
未処理（親水性）シリカ粒子「商品名：ＯＸ５０（製造元：アエロジル社製）、体積平均粒子径：４０ｎｍ」１００質量部に、疎水化処理剤としてトリメチルシラン化合物（１，１，１，３，３，３－ヘキサメチルジシラザン（東京化成社製））３０質量部を添加し、２４時間反応させ、その後濾取し、疎水化処理されたシリカ粒子を得た。これをシリカ粒子（１）とした。このシリカ粒子（１）の縮合率は、９３％であった。
シリカ粒子（１）５０質量部に、テトラヒドロフラン２５０質量部を入れ、２０℃の液温に保ちながら電荷輸送材料であるベンジジン系化合物（Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－Ｎ，Ｎ’－ビス（３－メチルフェニル）－［１，１’］ビフェニル－４，４’－ジアミン）２５質量部と、結着樹脂としてビスフェノールＺ型ポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量：３００００）２５質量部と、を加え、１２時間攪拌混合し、電荷輸送層形成用塗布液を得た。この電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布して１３５℃で４０分間乾燥し、膜厚が３０μｍの電荷輸送層を形成した。
未処理（親水性）シリカ粒子「商品名：ＯＸ５０（製造元：アエロジル社製）、体積平均粒子径：４０ｎｍ」１００質量部に、疎水化処理剤としてトリメチルシラン化合物（１，１，１，３，３，３－ヘキサメチルジシラザン（東京化成社製））３０質量部を添加し、２４時間反応させ、その後濾取し、疎水化処理されたシリカ粒子を得た。これをシリカ粒子（１）とした。このシリカ粒子（１）の縮合率は、９３％であった。
シリカ粒子（１）５０質量部に、テトラヒドロフラン２５０質量部を入れ、２０℃の液温に保ちながら電荷輸送材料であるベンジジン系化合物（Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－Ｎ，Ｎ’－ビス（３－メチルフェニル）－［１，１’］ビフェニル－４，４’－ジアミン）２５質量部と、結着樹脂としてビスフェノールＺ型ポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量：３００００）２５質量部と、を加え、１２時間攪拌混合し、電荷輸送層形成用塗布液を得た。この電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布して１３５℃で４０分間乾燥し、膜厚が３０μｍの電荷輸送層を形成した。
（表面保護層の形成）
フッ素含有樹脂粒子として４フッ化エチレン樹脂粒子０．６部と、フッ化アルキル基含有メタクリルコポリマー（重量平均分子量：３０，０００）０．０１５部と、をテトラヒドロフラン４部、トルエン１部とともに２０℃の液温に保ち、４８時間攪拌混合し、４フッ化エチレン樹脂粒子分散液を得た。
下記に示す電荷輸送材料である化合物（Ａ－４）３０質量部、コロイダルシリカ（商品名：ＰＬ－１、扶桑化学工業社製）０．２質量部、トルエン３０質量部、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）０．１質量部、アゾイソブチロニトリル（１０時間半減期温度：６５℃）０．１質量部、及びＶ－３０（富士フイルム和光純薬株式会社製、１０時間半減期温度：１０４℃）を混合し、混合液を調製した。
前記混合液に、前記４フッ化エチレン樹脂粒子分散液を全量加え、微細な流路を持つ貫通式チャンバーを装着した高圧ホモジナイザー（吉田機械興行株式会社製）を用いて、５００ｋｇｆ／ｃｍ２まで昇圧して分散する処理を６回繰り返した。得られた溶液に、フッ素変性シリコーンオイル（商品名：ＦＬ－１００ 信越化学工業社製）を５ｐｐｍ添加し、十分に攪拌した後、これを表面保護層形成用塗布液とした。なお、フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径、粒度分布及び種類は、表１に示す通りである。
この塗布液を電荷輸送層の上にスプレー塗布法により塗布し、室温（２５℃）で３０分風乾した後、窒素気流下、酸素濃度１１０ｐｐｍで室温から１５０℃まで３０分かけて加熱し、更に１５０℃で３０分加熱処理して硬化させ、膜厚が１０μｍの表面保護層を形成した。以上の様にして、電子写真感光体を得た。
フッ素含有樹脂粒子として４フッ化エチレン樹脂粒子０．６部と、フッ化アルキル基含有メタクリルコポリマー（重量平均分子量：３０，０００）０．０１５部と、をテトラヒドロフラン４部、トルエン１部とともに２０℃の液温に保ち、４８時間攪拌混合し、４フッ化エチレン樹脂粒子分散液を得た。
下記に示す電荷輸送材料である化合物（Ａ－４）３０質量部、コロイダルシリカ（商品名：ＰＬ－１、扶桑化学工業社製）０．２質量部、トルエン３０質量部、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）０．１質量部、アゾイソブチロニトリル（１０時間半減期温度：６５℃）０．１質量部、及びＶ－３０（富士フイルム和光純薬株式会社製、１０時間半減期温度：１０４℃）を混合し、混合液を調製した。
前記混合液に、前記４フッ化エチレン樹脂粒子分散液を全量加え、微細な流路を持つ貫通式チャンバーを装着した高圧ホモジナイザー（吉田機械興行株式会社製）を用いて、５００ｋｇｆ／ｃｍ２まで昇圧して分散する処理を６回繰り返した。得られた溶液に、フッ素変性シリコーンオイル（商品名：ＦＬ－１００ 信越化学工業社製）を５ｐｐｍ添加し、十分に攪拌した後、これを表面保護層形成用塗布液とした。なお、フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径、粒度分布及び種類は、表１に示す通りである。
この塗布液を電荷輸送層の上にスプレー塗布法により塗布し、室温（２５℃）で３０分風乾した後、窒素気流下、酸素濃度１１０ｐｐｍで室温から１５０℃まで３０分かけて加熱し、更に１５０℃で３０分加熱処理して硬化させ、膜厚が１０μｍの表面保護層を形成した。以上の様にして、電子写真感光体を得た。
－画像形成装置の作製－
画像形成装置として、静電荷像現像剤を収容した富士ゼロックス社製Ｃｏｌｏｒ １００００ Ｐｒｅｓｓ改造機を用意し、各例の電子写真感光体、及び、表１に示すクリーニングブレードを装着した。なお、クリーニングブレードと電子写真感光体との間の角度（接触角度）θは、１１°とし、またクリーニングブレードの電子写真感光体に対する押し付け圧Ｎは、２．５ｇｆ／ｍｍ２に設定した。
画像形成装置として、静電荷像現像剤を収容した富士ゼロックス社製Ｃｏｌｏｒ １００００ Ｐｒｅｓｓ改造機を用意し、各例の電子写真感光体、及び、表１に示すクリーニングブレードを装着した。なお、クリーニングブレードと電子写真感光体との間の角度（接触角度）θは、１１°とし、またクリーニングブレードの電子写真感光体に対する押し付け圧Ｎは、２．５ｇｆ／ｍｍ２に設定した。
－評価－
（筋状の画像欠陥）
各例の画像形成装置において、像密度１％の画像で５０００ｐｖ（ｐｖ＝画像形成処理枚数（プリントボリューム））画像を１０枚出力した後、この記録媒体の全面にハーフトーン３０％の画像を１枚出力した。筋状の画像欠陥の有無を、以下の判断基準で評価した。
評価基準は、次の通りである。
Ａ：画質上白筋なし。
Ｂ：画像に濃淡差があるが、許容できるレベル。
Ｃ：明確な筋状の画像欠陥があるが、許容できるレベル。
Ｄ：明確な筋状の画像欠陥があり、許容できないレベル。
（筋状の画像欠陥）
各例の画像形成装置において、像密度１％の画像で５０００ｐｖ（ｐｖ＝画像形成処理枚数（プリントボリューム））画像を１０枚出力した後、この記録媒体の全面にハーフトーン３０％の画像を１枚出力した。筋状の画像欠陥の有無を、以下の判断基準で評価した。
評価基準は、次の通りである。
Ａ：画質上白筋なし。
Ｂ：画像に濃淡差があるが、許容できるレベル。
Ｃ：明確な筋状の画像欠陥があるが、許容できるレベル。
Ｄ：明確な筋状の画像欠陥があり、許容できないレベル。
（点状の画像欠陥）
各例の画像形成装置において、温度２８℃、相対湿度８０％の環境下で濃度２０％の画像をＡ４紙で画像を１０枚出力した後、この記録媒体の全面にハーフトーン３０％の画像を１枚出力した。得られたハーフトーン３０％画像における点状の画像欠陥の有無を目視で観察し、画像欠陥の程度を下記のＡ～Ｃに分類した。
各例の画像形成装置において、温度２８℃、相対湿度８０％の環境下で濃度２０％の画像をＡ４紙で画像を１０枚出力した後、この記録媒体の全面にハーフトーン３０％の画像を１枚出力した。得られたハーフトーン３０％画像における点状の画像欠陥の有無を目視で観察し、画像欠陥の程度を下記のＡ～Ｃに分類した。
Ａ：点状の画像欠陥がない。
Ｂ：点状の画像欠陥が１０個未満で、実使用許容できる。
Ｃ：点状の画像欠陥が１０個以上で、実使用上問題となる。
Ｂ：点状の画像欠陥が１０個未満で、実使用許容できる。
Ｃ：点状の画像欠陥が１０個以上で、実使用上問題となる。
上記結果から、実施例の電子写真感光体は、比較例の電子写真感光体に比べて、筋状の画像欠陥及び点状の画像欠陥の両方が抑制されることがわかった。
１ 下引層
２ 電荷発生層
３ 電荷輸送層
４ 導電性基体
６ 単層型感光層
７ 電子写真感光体
８ 帯電装置
９ 露光装置
１１ 現像装置
１３ クリーニング装置
１４ 潤滑材
４０ 転写装置
５０ 中間転写体
１００ 画像形成装置
１２０ 画像形成装置
１３１ クリーニングブレード
１３２ 繊維状部材
１３３ 繊維状部材
３００ プロセスカートリッジ
２ 電荷発生層
３ 電荷輸送層
４ 導電性基体
６ 単層型感光層
７ 電子写真感光体
８ 帯電装置
９ 露光装置
１１ 現像装置
１３ クリーニング装置
１４ 潤滑材
４０ 転写装置
５０ 中間転写体
１００ 画像形成装置
１２０ 画像形成装置
１３１ クリーニングブレード
１３２ 繊維状部材
１３３ 繊維状部材
３００ プロセスカートリッジ
Claims (12)
- 導電性基体と、
前記導電性基体の上に設けられた感光層と、
を備え、
電子写真感光体の最表面層がフッ素含有樹脂粒子を含み、且つ、前記最表面層の表面粗さＲａが０．０７μｍ以上０．２μｍ以下であり、前記フッ素含有樹脂粒子の含有量が前記最表面層における全固形分量に対して７．５質量％超え２０質量％未満である、
電子写真感光体。 - 前記フッ素含有樹脂粒子の粒度分布指標が、０．２５以上０．４５以下である、請求項１に記載の電子写真感光体。
- 前記フッ素含有樹脂粒子の粒度分布指標が、０．３以上０．４以下である、請求項２に記載の電子写真感光体。
- 前記フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径が、０．３μｍ以下である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
- 前記フッ素含有樹脂粒子が、４フッ化エチレン樹脂粒子、フッ化ビニル樹脂粒子及びフッ化ビニリデン樹脂粒子からなる群より選択される１種又は２種以上である、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
- 前記感光層が、電荷輸送材料を含有する電荷輸送層と、電荷発生層と、を含む積層型の感光層であり、前記最表面層が前記電荷輸送層である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
- 前記電荷輸送層が、ブタジエン系化合物、トリアリールアミン系化合物及びベンジジン系化合物からなる群より選択される１種又は２種以上の電荷輸送材料を含む、請求項６に記載の電子写真感光体。
- 前記フッ素含有樹脂粒子の含有量が、前記電荷輸送材料に対して、２０質量％以上８０質量％以下である、請求項６又は請求項７に記載の電子写真感光体。
- 請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面に接触し前記電子写真感光体の表面を清掃するクリーニングブレードを有する清掃手段と、
を備え、画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。 - 請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
前記電子写真感光体の表面に接触し前記電子写真感光体の表面を清掃するクリーニングブレードを有する清掃手段と、
を備える画像形成装置。 - 前記クリーニングブレードは、少なくとも前記電子写真感光体との接触部分がポリウレタンであり、且つ、前記接触部分の示差走査熱量測定による吸熱ピークトップ温度が１５５℃以上１８０℃未満である、請求項１０に記載の画像形成装置。
- 前記ポリウレタンが、ハードセグメントとソフトセグメントとを有し、前記ハードセグメントの凝集体における平均粒子径が１０μｍ以下である、請求項１１に記載の画像形成装置。
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