JP7271086B2 - ウェハ分断装置及び方法 - Google Patents
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Description
2 ・・・メインユニット
3 ・・・搬送ユニット
4 ・・・バイブレータ(加振手段)
5 ・・・制御ユニット
6 ・・・バッググラインドテープ
7 ・・・テーブル
21 ・・・砥石
22 ・・・コラム
22a ・・・前面
22b ・・・溝
23 ・・・スピンドル
23a ・・・サドル
24 ・・・リニアガイド(規制手段)
24a ・・・前方リニアガイド
24b ・・・後方リニアガイド
25 ・・・スピンドル送り機構
25a ・・・(スピンドル送り機構)スライダ
25b ・・・ボールネジ
25c ・・・(スピンドル送り機構の)モータ
31 ・・・チャック
31a ・・・(チャックの)モータ
32 ・・・(搬送ユニットの)スライダ
32a ・・・レール
33 ・・・スライダ駆動機構
33a ・・・ベルト・プーリ機構
33b ・・・(スライダ駆動機構の)モータ
D2 ・・・送り込み方向
RL ・・・改質層
RR ・・・改質領域
V ・・・垂直方向
W ・・・ウェハ
c ・・・亀裂
w1 ・・・表面
w2 ・・・裏面
Claims (2)
- 改質層が内部に形成されたウェハを砥石が研削して、前記ウェハ内の亀裂を伸展させて前記ウェハを分断するウェハ分断装置であって、
前記砥石が下端に装着されて回転不能に設けられたサドルの上部に設けられ、前記砥石を単独で振動させる加振手段と、
前記砥石の振動を垂直方向に規制する複数の規制手段と、
を備えていることを特徴とするウェハ分断装置。 - 改質層が内部に形成されたウェハを砥石が研削して、前記ウェハ内の亀裂を伸展させて前記ウェハを分断するウェハ分断方法であって、
前記砥石は、前記砥石が下端に装着されて回転不能なサドルの上部に設けられた加振手段単独により前記砥石が垂直方向に振動した状態で研削を行うことを特徴とするウェハ分断方法。
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JP2018027435A JP7271086B2 (ja) | 2018-02-19 | 2018-02-19 | ウェハ分断装置及び方法 |
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JP2019145627A JP2019145627A (ja) | 2019-08-29 |
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---|---|---|---|---|
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JP2015220383A (ja) | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2016193480A (ja) | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 株式会社東京精密 | 研削盤 |
JP2017177250A (ja) | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社東京精密 | 超音波ツールおよびその製作方法 |
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- 2018-02-19 JP JP2018027435A patent/JP7271086B2/ja active Active
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