JP4337622B2 - 基板の下受け装置 - Google Patents
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Description
記ピン装着ベースを配置できない下受け範囲以外の部位において基板の他の一部を下受けする補助用下受け治具とを備え、前記補助用下受け治具は、前記下受け範囲以外の部位において基板の他の一部を下面側から支持する補助下受けピンと、前記補助下受けピンが装着される補助装着ベースと、前記補助装着ベースを前記ピン装着ベースに対して着脱自在に固定する補助ベース装着手段とを有する。
、基板3に電子部品が実装される部品実装位置には、搬送路2の列間に位置して下受け装置12が配設されている。下受け装置12は2つの下受けユニット12aを搬送方向に沿って並設した構成となっており、対象とする基板3のサイズに応じて、いずれか1つまたは2つの下受けユニット12aが使用される。
両面実装基板を下受け対象とし、既に電子部品が実装された既実装面を下受けする場合において次のような利点がある。すなわち、可撓下受けピン20の上端部が基板の下面に既に実装された電子部品に当接した場合にあっても、上端部が撓むことによって電子部品への損傷を生じることなく基板を下受けすることができる。
、ピン装着ベース13に装着される下受けピンにも樹脂製の可撓下受けピン21を選択した例を示している。この場合には、可撓下受けピン20、21ともに上端が既実装部品Pに当接することが許容されるため、ピン装着ベース13、補助装着ベース16における下受けピンの配置をその都度変更する必要がなく、同一の下受けユニット12a、補助用下受け治具19を多種類の基板に対して適用でき、段取り替え作業を大幅に減少させることができる。
3 基板
12 下受け装置
12a 下受けユニット
13 ピン装着ベース
13a 装着孔
15 下受けピン
16 補助装着ベース
16a 補助装着孔
17 下受けピン
18 連結ピン
19 補助用下受け治具
Claims (4)
- 基板を下面側から支持する基板の下受け装置において、
クランパにより基板の両端がクランプされたときに前記クランパの間に配置され、下受けピンを装着することにより下受け範囲として基板の一部を支持するピン装着ベースと、
前記ピン装着ベースを配置できない下受け範囲以外の部位において基板の他の一部を下受けする補助用下受け治具とを備え、
前記補助用下受け治具は、前記下受け範囲以外の部位において基板の他の一部を下面側から支持する補助下受けピンと、前記補助下受けピンが装着される補助装着ベースと、前記補助装着ベースを前記ピン装着ベースに対して着脱自在に固定する補助ベース装着手段とを有することを特徴とする基板の下受け装置。 - 前記補助下受けピンは樹脂製の可撓下受けピンであることを特徴とする請求項1記載の基板の下受け装置。
- 前記下受け範囲以外の部位が、基板位置決め用のストッパ機構が配設されているために前記ピン装着ベースを配置することができない部位であることを特徴とする請求項1又は2記載の基板の下受け装置。
- 前記下受け範囲以外の部位が、部品実装位置における基板の有無を検出するための基板検出センサが配設されているために前記ピン装着ベースを配置することができない部位であることを特徴とする請求項1又は2記載の基板の下受け装置。
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