JP7263700B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品が実装された回路基板を備える電子装置に関する。

従来より、例えば車両に搭載される電子装置にあっては、複数の筐体部材を組み合わせてなる筐体の内部空間に回路基板を収容したものが供されている。この種の電子装置では、筐体を構成する一対の筐体部材を組み合わせるとき、それら筐体部材を相互にねじで締結して固定するのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６－５１７８６号公報

上記した電子装置の筐体では、ねじ部分が外部環境に曝されて腐食する虞がある。
そこで、熱可塑性樹脂を用いて筐体部材に形成したボスを、他方の筐体部材の取付け用の孔に挿通して、そのボスの先端部を熱かしめすることも考えられる。しかしながら、係るボス部分は、ねじに比して強度に劣り、又、ボスを挿通するための孔と当該ボスとの間に必要なクリアランスが、筐体部材のがたつきを招くことも想定される。このため、電子装置に外部から振動や衝撃が作用した際に、ボス部分の損傷を助長する虞があり、又、内部空間の電子部品を筐体部材でカバーする機能が損なわれる虞がある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、筐体として相互に組み合わさる第１筐体部材と第２筐体部材との間のがたつきを抑制し、安定した取付け状態を得ることができる電子装置を提供することにある。

請求項１記載の発明によれば、熱かしめ部（１９）により柱状部（１８、５１）の軸方向への第１筐体部材（１１）のがたつきを抑制しつつ、リブ（３０）により前記軸方向と直交する平面方向のがたつきを抑制することができ、安定した取付け状態を得ることができる。また、これによれば、ボスを挿通するためのクリアランスが存する従来構成のものに比して、柱状部におけるリブを含めた外周長さと、柱状部の軸方向に垂直な断面積と、を夫々増大させることができ、せん断強度と引張強度とを同時に高めることができる。これにより、外部からの振動や衝撃によるボス（１７）の損傷を抑制することができ、又、内部の電子部品（３ｂ）を筐体部材（１０，１１）でカバーする機能を保持することができる。

第１実施形態における電子装置の全体を示す分解斜視図 （ａ）～（ｃ）は、本体ケースにおけるカバーの取付部分を拡大した斜視図により、ボスを挿通孔へ挿通する前後の状態及びそのボスの熱かしめした後の状態を示す説明図 （ａ）～（ｃ）及び（ｄ）は、ボスを挿通孔へ挿通する前の状態及び後の状態を示す図 （ａ）は、図２（ｃ）のIV-IV線に沿う断面図、（ｂ）は、リブが無いとした場合における説明図 第２実施形態のボスにおける複数のリブ各々の方向ベクトルを示す平面図 第３実施形態における複数のボスとリブの位置関係を示す断面図 第４実施形態における複数のボスとリブの位置関係を示す断面図 第５実施形態におけるカバーの取付部分を示すものであり、（ａ）は挿通孔の平面図、（ｂ）及び（ｃ）はボスの平面図及び断面図

以下、本発明を具体化した複数の実施形態について、図面に基づき説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付す等して説明を省略する。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について図１～図４を参照しながら説明する。図１に示す電子装置１は、例えば車両に搭載される電子制御装置である。電子装置１において外郭をなす筐体２は、全体として薄型の矩形箱状をなしており、その内部に回路基板３を収容している。

回路基板３は、電気絶縁材料からなる基材に図示しない配線が形成された矩形板状のプリント基板の上に、図１に示すコネクタ３ａの他、制御ＩＣ、スイッチング素子、抵抗素子、コンデンサ等の電子部品３ｂが実装されており、前記配線と電子部品３ｂとで回路が形成されている。また、回路基板３の４隅部には、当該基板３の板厚方向に貫通する挿通孔５（図１では４つの挿通孔５のうち３つを図示）が夫々設けられている。

コネクタ３ａは、筐体２の開口部２ａから外部に露出するようになっており、図示しない外部装置からのケーブルが接続されて、当該外部装置と回路基板３上の回路とを電気的に中継する。以下では、図１の回路基板３においてコネクタ３ａ開口側を上方とし、その反対側を下方とする。また、図１において上下方向となる回路基板３の板厚方向をＺ方向とする。更に、回路基板３の平面方向において、当該基板３周辺部のうちの一辺部に沿う方向をＸ方向、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とする。

筐体２は、これを構成する本体ケース１０とカバー１１とをＺ方向に組み合わせてなる２分割型のものであり、回路基板３とコネクタ３ａの基端側とを収容する内部空間を有する。
このうち、カバー１１は、回路基板３を上面側から覆う第１筐体部材であり、例えば金属材料としてのアルミ材から形成されている。カバー１１は、上壁部１１ａと周壁部１１ｂとを一体に有し、下方が開放された矩形箱状をなす。カバー１１の上壁部１１ａには、回路基板３におけるＸ方向の一端側に配されたコネクタ３ａに合わせて、その一端側でコネクタ３ａを露出させる前記開口部２ａが形成されている。また、上壁部１１ａには、開口部２ａからＸ方向の他端側へ離間した位置に、同Ｘ方向に延びＹ方向へ並ぶ複数の放熱フィン１１ｃが配設されている。

図１に示すように、カバー１１の４隅部には、本体ケース１０に対する被取付部１２（同図では４つの被取付部１２のうち３つを図示）が夫々設けられている。被取付部１２は、カバー１１におけるＹ方向の端部にて外側へ張出す矩形状の板片１２ａと、その板片１２ａの板厚方向に貫通する円形の挿通孔１３とで構成されている。被取付部１２の板片１２ａは、前記金属材料で、型成形によりカバー１１と一体に形成されており、周壁部１１ｂの下端縁に連なる。この板片１２ａの挿通孔１３は、取付け用の孔であり、後述するボス１７が挿通される。

本体ケース１０は、回路基板３が取付けられる第２筐体部材であり、例えば熱可塑性樹脂としてのＰＢＴ、あるいはＰＰＳから形成されている。本体ケース１０は、図１に示すように底の浅い箱状をなしており、底壁部１０ａとその周縁の枠部１０ｂとを一体に有する。本体ケース１０は、その枠部１０ｂとカバー１１の周壁部１１ｂとが合わさることで、カバー１１の開放面を閉塞する。

本体ケース１０の４隅部には、回路基板３用の取付部１４とカバー１１用の取付部１５（図１では取付部１４，１５を３つずつ図示）が夫々設けられている。これら取付部１４，１５は、前記熱可塑性樹脂で、型成形により本体ケース１０と一体に形成されている。
このうち、回路基板３用の取付部１４は、枠部１０ｂのコーナー部分の内側に位置する。取付部１４は、回路基板３を支持する支持面部１４ａと、その支持面部１４ａに立設されたボス１４ｂとを有する。詳しい図示は省略するが、ボス１４ｂは、回路基板３の挿通孔５に挿通された後に当該ボス１４ｂの先端にて熱かしめされ、支持面部１４ａは、回路基板３を下面側から支持する。

カバー１１用の取付部１５は、枠部１０ｂのコーナー部分の外側に位置する。取付部１５は、枠部１０ｂの上端縁に連なり、被取付部１２と同様に外側へ張出す矩形状の板片１５ａと、その板片１５ａに立設されたボス１７とで構成されている。詳しくは後述するように、取付部１５のボス１７は、被取付部１２の挿通孔１３に挿通された後に熱かしめされる（図２参照）。
なお、図示は省略するが、本体ケース１０には例えば、Ｙ方向の一端側と他側とに夫々外側へ張出す一対の固定部が設けられており、電子装置１は、車両に対し当該固定部で各々ねじ止めされて、底壁部１０ａが略水平となる向きで搭載される（底壁部１０ａが略鉛直となる向きでもよい）。

続いて、上記したカバー１１の被取付部１２と本体ケース１０の取付部１５に係る構成ついて、図２～図４も参照しながら詳述する。ここで、図２（ａ）～（ｃ）は、被取付部１２と取付部１５の部分を拡大した斜視図であり、カバー１１の組付けに係る工程を示している。図３（ａ）は、被取付部１２における挿通孔１３の平面図、図３（ｂ）は、取付部１５におけるボス１７の平面図、図３（ｃ）は、ボス１７の軸方向に沿う断面図を示している。図３（ｄ）は、ボス１７を挿通孔１３へ挿通した状態での当該挿通孔１３部分における断面図を示しており、便宜上ボス１７側のみハッチングを付している。図４（ａ）は、図２（ｃ）のIV-IV線に沿う断面図を示しており、ボス１７側（取付部１５側）のハッチングを省略している。

図１、図２（ａ）等に示すように、取付部１５の板片１５ａは、被取付部１２の板片１２ａが載置される平坦面を有する。取付部１５と被取付部１２は、両板片１２ａ，１５ａの外形が揃い、且つ両板片１２ａ，１５ａが回路基板３と平行をなしている。
取付部１５のボス１７は、その板片１５ａ上における中央部に配置され（図１参照）、被取付部１２の挿通孔１３に対応する柱状のボスである。また、図４（ａ）に示すように、ボス１７は、熱かしめが行われることにより、その柱状部１８の先端側に設けられた熱かしめ部１９と、柱状部１８の径方向外側へ突起するリブ２０と、を一体に有する。

ボス１７の柱状部１８は、挿通孔１３に挿通可能な小円柱状をなしており、図３（ａ）（ｂ）に示すように、挿通孔１３の内径Ｄ０よりも小さい外径Ｄ１を有する（Ｄ０＞Ｄ１）。柱状部１８は、その中心軸線Ｏの方向（軸方向）がＺ方向を指向するように板片１５ａ上面から延伸している（図３（ｃ）参照）。柱状部１８は、図２（ａ）に示す熱かしめ前の状態で、熱かしめを行うのに必要な、被取付部１２の板厚よりも大きい軸方向の寸法を有する。

熱かしめ部１９は、上記の柱状部１８が被取付部１２の挿通孔１３に挿通された図２（ｂ）の状態で、その柱状部１８先端側の熱かしめにより形成される（図２（ｃ）参照）。即ち、熱かしめ部１９は、柱状部１８の先端側の熱かしめによる加熱に伴い溶融して円盤状に変形した部分であり、挿通孔１３の内径Ｄ０よりも大きい外形を有する。これにより、ボス１７は、熱かしめ部１９にて挿通孔１３を塞ぎ、被取付部１２（カバー１１）をＺ方向へ移動させないように保持する。

そして、リブ２０は、１つのボス１７に対して複数（例えば４つ）設けられている。本実施形態では、４つのリブ２０各々を区別するために符号「２０１」「２０２」「２０３」「２０４」で表すものとする。また、本実施形態のリブ２０１～２０４は、カバー１１の組付け時に挿通孔１３で一部が押し潰されるクラッシュリブであることから、組付け前のものに符合「p」を付したリブ「２０１p～２０４p」として表し、組付け後のリブ「２０１～２０４」と区別する。
即ち、図２（ａ）、図３（ｂ）（ｃ）に示すように、リブ２０１p～２０４pは、柱状部１８の基端側から先端側まで延在する帯状のリブである。リブ２０１p～２０４pは、柱状部１８の周方向におけるリブ間距離で等間隔となるよう、柱状部１８の周りに９０度間隔で形成されている。また、リブ２０１p～２０４pは、柱状部１８の軸方向に対する法線方向へ各々突起する。

詳細には図３（ｂ）に示すように、ボス１７を中心軸線Ｏの方向から見て、その軸線ＯをＺ軸とし、当該軸線Ｏの位置を原点として前記平面方向におけるＸ軸（同図（ｂ）で左右方向）及びＹ軸（同図（ｂ）で上下方向）を規定する座標系を定義する。このとき、リブ２０４pと２０２pは、柱状部１８表面においてＸ方向一方側と他方側（同図（ｂ）で左側と右側）へ突起する。このリブ２０４p，２０２p各々の突起する方向は、柱状部１８表面が中心軸線Ｏを中心とした円形をなすため、当該表面の法線方向を指向し且つ中心軸線Ｏの法線方向を指向する。また、リブ２０４pの柱状部１８表面からの突起長Ｌ４pと、リブ２０２pの柱状部１８表面からの突起長Ｌ２pは同じ寸法に設定されている（Ｌ４p＝Ｌ２p）。それ故、リブ２０４pと２０２pは、中心軸線Ｏを対称軸として互いに対称的に突起する。

リブ２０１pと２０３pは、柱状部１８の軸方向に対して法線方向となるＹ方向一方側と他方側（同図（ｂ）で上側と下側）へ突起する。このリブ２０１pの柱状部１８表面からの突起長Ｌ１pと、リブ２０３pの柱状部１８表面からの突起長Ｌ３pは同じ寸法に設定されている（Ｌ１p＝Ｌ３p）。それ故、リブ２０１pと２０３pも、中心軸線Ｏを対称軸として互いに対称的に突起する。
また、上記した４つのリブ２０１p～２０４p相互間においても、中心軸線Ｏに対する対称性を有し、又、各々の突起長Ｌ１p～Ｌ４pは、何れも同じ寸法に設定されている（Ｌ１p＝Ｌ２p＝Ｌ３p＝Ｌ４p）。

従って、当該ボス１７において、リブ２０１p～２０４p各々の法線方向へ突起する方向ベクトルの総和が０となる。また、本体ケース１０における、当該ボス１７以外の３つのボス１７も、同じリブ構造を有するため（図１参照）、それら４つのボス１７における全てのリブ２０１p～２０４pは、当該全てのリブ２０１p～２０４p各々の法線方向へ突起する方向ベクトルの総和が０となる。係る方向ベクトルについて詳しくは後述する。

こうして、ボス１７は、リブ２０１p～２０４pの法線方向への突起により、ＸＹ方向の外形が挿通孔１３の内径Ｄ０よりも大きくなるように形成されている。ここで、ボス１７の外形を囲う図３（ｂ）の円１０２は、リブ２０１p～２０４p各々の先端（突起端縁）と接し、且つリブ２０１p～２０４p全部を柱状部１８とともに内部に包含する仮想外接円１０２である。

仮想外接円１０２の直径Ｄ２は、挿通孔１３の内径Ｄ０よりも大きいが（Ｄ２＞Ｄ０）、リブ２０１p～２０４pには、挿通孔１３へ挿通し易くするためのテーパ面２１pが各々形成されている。各テーパ面２１pは、図３（ｃ）に示すように、リブ２０１p～２０４pの上端側に位置し、柱状部１８の上端周縁１０１に向かって窄むように同じ傾斜角度で傾斜している。
つまり、リブ２０１p～２０４pは各々のテーパ面２１pも含め、中心軸線Ｏを対称軸として対称形状をなす。このため、電子装置１の組付け工程において、本体ケース１０にカバー１１を組み合わせるときに、挿通孔１３の周縁１００と各テーパ面２１pとが当接することで（図３（ａ）（ｂ）参照）、柱状部１８に対して挿通孔１３が同心円状をなすように位置合わせを行うことができる。

こうして、カバー１１を組付ける際、その被取付部１２の挿通孔１３が柱状部１８に対して同心円状をなす図３（ｂ）の位置決め状態で、Ｚ方向から取付部１５の板片１５ａに向かって当該カバー１１を押し込むだけで、簡単に圧入することができる（図２（ｂ）参照）。この圧入の際、挿通孔１３にボス１７が挿通されることに伴い、リブ２０１p～２０４pにおいて、各々の突起端側が挿通孔１３の周縁１００で押し潰されることにより、挿通孔１３内周面に対して当接面２２で当接するリブ２０１～２０４となる（図３（ｄ）参照）。これにより、ボス１７は、リブ２０１～２０４の当接面２２（当接部）にて、挿通孔１３内周面との間のクリアランスｃを無くし（図４（ａ）（ｂ）参照）、本体ケース１０とカバー１１とがＸＹ方向へ相対的にずれないように保持する。この場合、図３（ｄ）に示すリブ２０１の柱状部１８表面から当接面２２までの突起長Ｌ１は、挿通孔１３の内径をＤ０、柱状部１８の外径をＤ１としたとき次式（１）で与えられ、他のリブ２０２～２０４の突起長Ｌ２～Ｌ４も、Ｌ１と同じ寸法となる（Ｌ１＝Ｌ２＝Ｌ３＝Ｌ４）。
Ｌ１＝（Ｄ０－Ｄ１）／２ …（１）

この後、挿通孔１３に挿通されたボス１７における柱状部１８の先端側を熱かしめして、熱かしめ部１９を形成することにより、本体ケース１０にカバー１１を取付け固定する（図２（ｃ）参照）。

続いて、上記構成の作用について、図４（ａ）と（ｂ）を対比しながら説明する。説明の便宜上、図４（ｂ）は、本実施形態と異なりリブ２０１～２０４が無いとした場合における説明図として用いるものとし、柱状部１８を挿通するために必要な挿通孔１３内周面と当該柱状部１８のクリアランスｃを表すものとする。

例えば車両の走行時の振動等、外部から作用する振動や衝撃により、カバー１１の取付部１５部分には、せん断力や曲げモーメントといった振動ストレスが加わる。特に、リブ２０１～２０４が無い図４（ｂ）の構成では、クリアランスｃに起因して本体ケース１０に対してカバー１１がＸＹ方向へがたつき、係る振動や衝撃如何によっては、柱状部１８のせん断破壊が生じうる。

これに対し、図４（ａ）の構成では、リブ２０１～２０４が柱状部１８の基端側から熱かしめ部１９にわたって延在し、挿通孔１３の内周面と当接することで、カバー１１のＸＹ方向へのがたつきを抑制する。また、ボス１７における、せん断強度は柱状部１８の外周長さに比例し、引張強度は柱状部１８の軸方向に垂直な断面積に比例するため、リブ２０１～２０４を設けることで、かしめ強度が向上する。つまり、図４（ａ）の柱状部１８におけるリブ２０１～２０４を含めた外周長さ（図３（ｄ）のハッチング部分の周りの長さ）は、リブ２０１～２０４が無い図４（ｂ）の柱状部１８の外周長さよりも大きくなる。同様に、柱状部１８におけるリブ２０１～２０４を含めた断面積（同ハッチング部分の面積）は、図４（ｂ）の柱状部１８における断面積よりもリブ２０１～２０４の分、広くなる。それ故、ボス１７において、上記したリブ２０１～２０４を備えた構成とすることにより、せん断強度と引張強度を同時に高めることができる。

以上説明したように、本実施形態の電子装置１において、ボス１７は柱状部１８とその先端側に被取付部１２の挿通孔１３よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部１９とを有し、ボス１７の柱状部１８には、当該柱状部１８の軸方向に対する法線方向へ突起するリブ２０１～２０４が、挿通孔１３の内周面と当接するように設けられている。

これによれば、熱かしめ部１９により柱状部１８の軸方向へのカバー１１のがたつきを抑制しつつ、リブ２０１～２０４により前記軸方向と直交する平面方向のがたつきを抑制することができ、安定した取付け状態を得ることができる。また、これによれば、ボスを挿通するためのクリアランスｃが存する従来構成（図４（ｂ）の構成）のものに比して、柱状部１８におけるリブ２０１～２０４を含めた外周長さと、その軸方向に垂直な断面積と、を夫々増大させることができ、せん断強度と引張強度とを同時に高めることができる。これにより、外部からの振動や衝撃によるボス１７の損傷を抑制することができ、又、内部の電子部品３ｂを筐体２でカバーする機能を保持することができる。

リブ２０１～２０４は、１つのボス１７に対して複数設けられており、当該ボス１７の柱状部１８の周方向におけるリブ間距離で等間隔となるように形成されている。これによれば、個々の挿通孔１３にて、より安定した取付け状態を得ることができる。

リブ２０１～２０４は、ボス１７の柱状部１８表面からの突起長Ｌ１～Ｌ４がリブ相互間で同等である。これによれば、例えば上記のようにリブ２０１～２０４を等間隔としたとき、当該複数のリブ２０１～２０４と挿通孔１３内周面との当接により、挿通孔１３が柱状部１８と同心状になる挿通状態を得ることができるとともに、熱かしめ部１９による軸方向の固定と相俟って、カバー１１を全方向にがたつきなく固定することが可能となる。

また、リブ２０１～２０４は、１つのボス１７において柱状部１８の基端側から熱かしめ部１９側にわたって延在する４条のリブであるため、柱状部１８の軸方向に沿って挿通孔１３内周面と当接させることができる。
更に、熱かしめによりカバー１１を取付け固定するため、固定用のねじ等が不要となることは勿論、本体ケース１０がボス１７を含め熱可塑性樹脂により一体成形されているため、製造コストを低減することが可能となり、本体ケース１０を金属材料で形成した場合に比して軽量化も図りうる。

上記した電子装置１において、リブ２０１p～２０４pは、その先端と接し且つそのリブ２０１p～２０４pを柱状部１８とともに内部に包含する仮想外接円１０２の直径Ｄ２が、挿通孔１３の内径Ｄ０よりも大きいクラッシュリブ２０１p～２０４pとして形成される。これにより、カバー１１の組付けに際して、挿通孔１３にボス１７を柱状部１８の軸方向へ挿通することに伴い、クラッシュリブ２０１p～２０４pにおいて、その先端側が挿通孔１３の周縁１００で押し潰されることにより、形成された当接面２２で挿通孔１３の内周面と当接する。
これによれば、柱状部１８と挿通孔１３内周面との間のクリアランスｃを、リブ２０１～２０４にて無くすことができ、カバー１１の平面方向のがたつきを確実に防止することができる。

＜その他の実施形態＞
図５～図８は、本発明の第２～第４実施形態を示している。以下では、既述した実施形態と実質的に異なる点について述べることとする。

図５に示す第２実施形態のリブ２３pは、第１実施形態のリブ２０pと次の点で相違する。即ち、リブ２３pは、１つのボス１７に対して例えば３つ設けられたリブ２３１p，２３２p，２３３pを総称するものである。これらのリブ２３１p～２３３pは、柱状部１８の周りに１２０度間隔で形成されている。当該ボス１７においては、第１実施形態と同様、リブ２３１p～２３３p各々の法線方向へ突起する方向ベクトルの総和が０となるように形成されている。

ここで、「方向ベクトル」とは、リブの突起する法線方向と突起長を示す前記座標系上のベクトルであり、柱状部１８表面を基点とする当該表面の法線ベクトルに相応する。具体的には、図５において、リブ２３１pの突起する方向に合わせたベクトルをａ、リブ２３２pの突起する方向に合わせたベクトルをｂ、リブ２３３pの突起する方向に合わせたベクトルをｃとし、同図ではベクトルａ～ｃに矢印を付けて表記する。

ベクトルａ，ｂ，ｃの大きさは、リブ２３１p，２３２p，２３３pの突起長Ｌ１p，Ｌ２p，Ｌ３pに対応しており、柱状部１８表面の基点から終点に向かう各々の線分の長さ（図５の太線矢印各々の線分長）を同じくする。また、ＸＹ平面においてベクトルａとｂのなす角、ベクトルｂとｃのなす角、ベクトルｃとａのなす角は、何れも１２０度である。従って、リブ２３１p～２３３p各々に対応するベクトルａ～ｃの総和は、次式（２）で与えられる。係るベクトルａ～ｃは、何れも柱状部１８の軸方向に対して法線方向を指向する「方向ベクトルａ～ｃ」として把握される。
ａ＋ｂ＋ｃ＝０ …（２）

また、上記したリブ２３１p～２３３pはクラッシュリブとして、カバー１１の組付けの際、挿通孔１３にボス１７を柱状部１８の軸方向へ挿通することに伴い、当該リブ２３１p～２３３p先端側が挿通孔１３の周縁１００で押し潰されることにより、形成された当接面２４（図５の二点鎖線参照）で挿通孔１３の内周面と当接するリブ２３１～２３３となる。この場合も、リブ２３１～２３３相互間で、柱状部１８表面から当接面２４までの突起長Ｌ１～Ｌ３を同じくし、従って、リブ２３１～２３３の方向ベクトル（ａ～ｃに対応する図示しない方向ベクトル）についても、その総和が０となる（２）式の関係が維持される。

以上説明したように、本第２実施形態のリブ２３１～２３３も、１つのボス１７に対して複数設けられており、当該ボス１７の柱状部１８において当該複数のリブ２３１～２３３各々の法線方向へ突起する方向ベクトルの総和が０となる。従って、これらリブ２３１～２３３と挿通孔１３内周面との当接により個々の挿通孔１３において安定した挿通状態を得ることができるとともに、熱かしめ部１９による軸方向の固定と相俟って、カバー１１を、個々のボス１７で全方向にがたつきなく固定することが可能となる。
また、クラッシュリブ２３１p～２３３pとすることで、カバー１１の平面方向のがたつきを確実に防止することができる等、第１実施形態と同様の効果を奏する。

図６は、第３実施形態のカバー１１の４隅部における被取付部１２を、挿通孔１３に挿通されたボス１７とともに示す断面図であり、便宜上ボス１７側のみハッチングを付している。同図に示すように、本第３実施形態のリブ３０は、４つのボス１７に対して１つずつ設けられており、これらのリブ３０各々を区別するために、符合「３０５，３０６，３０７，３０８」で表すものとする。

具体的には、リブ３０５～３０８は、二等辺三角形の断面形状を有し、その底辺を柱状部１８表面側として、頂点３１を挿通孔１３の内周面に向けて前記法線方向へ突起する。リブ３０５～３０８は、柱状部１８の周方向において、相互に最も離間した位置（図６の紙面で４隅の位置）に配置され、柱状部１８の基端側から熱かしめ部１９側にわたって延在する。
ここで、図６において矢印を付けて表記する、リブ３０５の方向ベクトルをｅ、リブ３０６の方向ベクトルをｆ、リブ３０７の方向ベクトルをｇ、リブ３０８の方向ベクトルをｈとする。
方向ベクトルｅ，ｆ，ｇ、ｈの大きさは、リブ３０５，３０６，３０７，３０８の突起長Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８に対応しており、柱状部１８表面の基点から終点に向かう各々の線分の長さ（図６の太線矢印各々の線分長）を同じくする。また、ＸＹ平面において、方向ベクトルｅとｆのなす角、方向ベクトルｆとｇのなす角、方向ベクトルｇとｈのなす角、方向ベクトルｈとｅのなす角は、何れも９０度である。それ故、方向ベクトルｅとｇが相互に１８０度反対方向を向き、方向ベクトルｆとｈも１８０度反対方向を向いて、方向ベクトルｅ，ｆ，ｇ、ｈの総和が０となる（ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝０）。

このように、本第３実施形態において、４つのボス１７における全てのリブ３０５～３０８は、当該全てのリブ３０５～３０８各々の法線方向へ突起する方向ベクトルの総和が０となるように形成されている。従って、これらリブ３０５～３０８の頂点３１と挿通孔１３内周面との当接により安定した挿通状態を得ることができるとともに、カバー１１を、全方向に対してがたつきなく固定することが可能となる。

また、これによれば、リブ３０５～３０８をボス１７毎に１つずつ設けただけでも、係る安定した挿通状態を確保することができる。更には、リブ３０５～３０８は、その頂点３１側のみで挿通孔１３の内周面と当接するため、リブをボス毎に複数設け、あるいは当接部を挿通孔内周面に面接触させる構成に比して、挿通孔１３へのボス１７の圧入を容易にすることができる。

図７に示す第４実施形態のリブ４０は、第３実施形態のリブ３０と次の点で相違する。即ち、リブ４０は、１つのボス１７に対して例えば２つ設けられたリブ４０５，４０６を総称するものである。これらのリブ４０５，４０６は、４つのボス１７の夫々に形成されていて、夫々の柱状部１８における周方向の位置を同じくしている。

具体的には図７中、左上隅のボス１７において、その柱状部１８の軸線Ｏを原点とする前記座標系で、一方のリブ４０５は、Ｙ方向一方側（同図で上側）の位置に配置され、同Ｙ方向一方側（軸線Ｏの法線方向）へ突起する。他方のリブ４０６は、同柱状部１８におけるＸ方向一方側（同図で左側）の位置に配置され、同Ｘ方向一方側（軸線Ｏの法線方向）へ突起する。このボス１７において、リブ４０５，４０６の頂点４１，４１及び柱状部１８の外周面と各々接し且つそのリブ４０５，４０６を柱状部１８とともに内部に包含する仮想外接円１０４の直径Ｄ４が、挿通孔１３の内径Ｄ０と一致するように構成されている（Ｄ４＝Ｄ０）。このため、挿通孔１３の内周面に対して、リブ４０５，４０６の頂点４１，４１が当接するとともに、柱状部１８の周方向において両リブ４０５，４０６からＸＹ方向の他方側へ最も離間した位置が当接部４２として当接する。

同様に、他の３つのボス１７においても、一方のリブ４０５と他方のリブ４０６は、同図７の柱状部１８における上側と左側の位置にて、各々法線方向へ突起するように配置されている。また、他の３つのボス１７においても、夫々の仮想外接円１０４の直径Ｄ４が挿通孔１３の内径Ｄ０と一致し、挿通孔１３の内周面に対して、リブ４０５，４０６の頂点４１，４１と柱状部１８外周面の当接部４２とが当接する。

このように、リブ４０５，４０６は、４つのボス１７相互間で、柱状部１８の周方向において同じ位置となるように夫々のボス１７に形成されているため、カバー１１を全方向に対してがたつきなく固定することが可能となる等、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。

図８に示す第５実施形態のリブ５０は、上記した第４実施形態のリブ４０と以下の点で相違する。即ち、図８（ｂ）（ｃ）に示すリブ５０は、１つのボス１７に対して柱状部５１の周りに１８０度間隔で形成されたリブ５０１，５０２を総称するものである。これらのリブ５０１，５０２は、４つのボス１７の夫々に形成されていて、夫々の柱状部５１における周方向の位置を同じくしている。

一方、図８（ａ）に示すように、挿通孔１３の周縁部分には、リブ５０１，５０２と対応し嵌合する２条の凹部１３１，１３２が設けられている。凹部１３１，１３２は、挿通孔１３の挿通方向たるＺ方向へ延在し、且つリブ５０１，５０２の外形形状に合わせて前記法線方向へ凹むＶ溝状をなしている。これにより、凹部１３１，１３２を含む挿通孔１３の内周面に対して、リブ５０１，５０２の頂点５２，５２側が当接する。
また、リブ５０１，５０２の突起長に応じて、凹部１３１，１３２を凹ませることで、ボス１７の柱状部５１における外径Ｄ５を、挿通孔１３内周面との間のクリアランスｃ（図４参照）が極力小さくなるように設定する、つまり上記実施形態の柱状部１８に比して径大にすることが可能となる。それ故、柱状部５１におけるリブ５０１，５０２を含めた外周長さと、その軸方向に垂直な断面積と、の双方を極力増大させることが可能となる。

更に、リブ５０１，５０２の上端側には、挿通孔１３へ挿通し易くするためのテーパ面５３が各々形成されている。各テーパ面５３は、図８（ｃ）に示すように、柱状部５１の上端周縁５１１に向かって窄むように形成されおり、相互に対称的な傾斜面となっている。厳密には、各テーパ面５３の上端側の起点は、柱状部５１の上端周縁５１１よりも若干下方へずれており、柱状部５１の先端側には、リブ５０１，５０２やテーパ面５３の無い、外形寸法が最も小さくなる部分５４を有している。

このため、本体ケース１０にカバー１１を組み合わせる際、柱状部５１の先端部分５４からの挿通孔１３への挿通、あるいはリブ５０１，５０２と凹部１３１，１３２の位置合わせを、当該部分５４とテーパ面５３とでスムーズに行うことができる。また、この場合、凹部１３１，１３２によって、リブ５０１，５０２がＺ方向へガイドされるため、柱状部５１を容易に挿通することができる。

このように本第５実施形態では、挿通孔１３の縁部において、その挿通方向へ延在する凹部１３１，１３２により、柱状部５１を挿通する際のガイド機能を得ることができる。また、凹部１３１，１３２を含む挿通孔１３の内周面に対して、リブ５０１，５０２の頂点５２，５２側にて当接する挿通状態が得られるため、カバー１１のがたつきを確実に防止することができる等、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお、本発明は上記し且つ図面に示した各実施形態に限定されるものではなく、上記した各実施形態あるいは変形例を組み合わせる等、適宜変更して実施し得るものである。
ボス１７及び挿通孔１３は、上記したように４つずつ設ける構成に限るものではなく、夫々少なくとも１つ以上設ける構成であればよい。例えば、ボス１７及び挿通孔１３を１つずつ設けた場合でも、上記したリブ２０，２３，４０，５０の何れかを当該１つのボス１７に形成することにより、そのリブと挿通孔１３の内周面とが当接することで、カバー１１の平面方向のがたつきを防止することができる。
ボス１７の柱状部１８，５１は、小円柱状のものに限らず、Ｚ方向に直交する断面が多角形の多角柱状とする等、柱状のものであればよい。

リブ２０，２３，３０，４０，５０の個数や形状は適宜変更してもよい。例えば図６のリブ３０を、１つのボス１７に対して、その柱状部１８の周方向におけるリブ間距離で等間隔となる１２０度間隔で形成した、３条のリブにしてもよい。
図８の凹部１３１，１３２の個数や形状も、リブの個数や形状に合わせて適宜変更してもよく、１条または複数条のリブに合わせて１条または複数条の凹部を形成してもよい。
また、リブ２０，２３は、クラッシュリブ２０p，２３pから形成することなく、当初からリブ２０，２３の形態をなすように形成してもよい。

本開示は、実施例（実施形態）に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、更には、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

図面中、１…電子装置、２…筐体、３…回路基板、３ｂ…電子部品、１０…本体ケース（第２筐体部材）、１１…カバー（第１筐体部材）、１３…挿通孔、１７…ボス、１８，５１…柱状部、１９…熱かしめ部、２０，２３，３０，４０，５０…リブ。

Claims (7)

1. 電子部品（３ｂ）が実装された回路基板（３）と、
   内部に前記回路基板を収容する筐体（２）として相互に組み合わされる一対の筐体部材であって、少なくとも１つ以上の取付け用の挿通孔（１３）が設けられた第１筐体部材（１１）、並びに前記挿通孔に対応する少なくとも１つ以上の柱状のボス（１７）が設けられた第２筐体部材（１０）と、を備え、
   前記ボスは、前記柱状をなして前記挿通孔に挿通される柱状部（１８、５１）と、その先端側に前記挿通孔よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部（１９）とを有し、
   前記ボスの柱状部には、当該柱状部の軸方向に対する法線方向へ突起するリブ（３０）が、前記挿通孔の内周面と当接するように設けられており、
   前記第２筐体部材において、複数の前記挿通孔に対応する複数の前記ボスが設けられるとともに、それら複数のボスにおける全てのリブは、当該複数のボス相互間で前記柱状部の周方向における位置が一致せず、且つ当該全てのリブ各々の前記法線方向へ突起する方向ベクトルの総和が０となるように形成されている電子装置（１）。
2. 電子部品（３ｂ）が実装された回路基板（３）と、
   内部に前記回路基板を収容する筐体（２）として相互に組み合わされる一対の筐体部材であって、少なくとも１つ以上の取付け用の挿通孔（１３）が設けられた第１筐体部材（１１）、並びに前記挿通孔に対応する少なくとも１つ以上の柱状のボス（１７）が設けられた第２筐体部材（１０）と、を備え、
   前記ボスは、前記柱状をなして前記挿通孔に挿通される柱状部（１８、５１）と、その先端側に前記挿通孔よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部（１９）とを有し、
   前記ボスの柱状部には、当該柱状部の軸方向に対する法線方向へ突起するリブ（４０）が、前記挿通孔の内周面と当接するように設けられており、
   １つの前記ボスに対して複数の前記リブが前記柱状部の周方向におけるリブ間距離で等間隔とならないように設けられることにより、前記挿通孔の内周面に対して前記リブの先端部と前記柱状部の外周面の一部とが夫々当接して嵌合する電子装置。
3. 前記リブは、前記複数のリブ相互間で当該ボスの柱状部表面からの突起長が同等である請求項１又は２記載の電子装置。
4. 前記第２筐体部材には、複数の前記挿通孔に対応する複数の前記ボスが設けられており、
   前記リブは、当該複数のボス相互間で、前記柱状部の周方向において同じ位置となるように夫々のボスに形成されている請求項２記載の電子装置。
5. 前記リブは、前記ボスの柱状部の基端側から前記熱かしめ部側にわたって延在する請求項１から４の何れか一項記載の電子装置。
6. 前記挿通孔の縁部には、その挿通方向へ延在し且つ前記リブの形状に合わせて凹む凹部（１３１，１３２）が設けられている請求項１から５の何れか一項記載の電子装置。
7. 前記第２筐体部材は、前記ボスを含め熱可塑性樹脂により一体成形されている請求項１から６の何れか一項記載の電子装置。

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