JP7262675B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
以下、本実施の形態に関する半導体装置について説明する。説明の便宜上、まず、発明者が知っている半導体装置の構成に関する技術について説明する。
図1は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す断面図である。また、図2は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す他の方向からの断面図である。また、図3は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
本実施の形態に関する半導体装置について説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
図5は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す断面図である。また、図6は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す他の方向からの断面図である。また、図7は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
本実施の形態に関する半導体装置について説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
図9は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す断面図である。また、図10は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す他の方向からの断面図である。また、図11は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
本実施の形態に関する半導体装置について説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
図13は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す断面図である。また、図14は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す他の方向からの断面図である。また、図15は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
本実施の形態に関する半導体装置について説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
図17は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す断面図である。また、図18は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す他の方向からの断面図である。また、図19は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
本実施の形態に関する半導体装置について説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
図23は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す断面図である。また、図24は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す他の方向からの断面図である。また、図25は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
本実施の形態に関する半導体装置について説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
図27は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す断面図である。また、図28は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す他の方向からの断面図である。また、図29は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
本実施の形態に関する半導体装置について説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
図31は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す断面図である。また、図32は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す他の方向からの断面図である。また、図33は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
本実施の形態に関する半導体装置について説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
図35は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す断面図である。また、図36は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す他の方向からの断面図である。また、図37は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
本実施の形態に関する半導体装置について説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
図39は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す断面図である。また、図40は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す他の方向からの断面図である。また、図41は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
本実施の形態に関する半導体装置について説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
図43は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す断面図である。また、図44は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す他の方向からの断面図である。また、図45は、本実施の形態に関する半導体装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではないものとする。
Claims (13)
- 半導体モジュールと、
前記半導体モジュールを冷却する冷却器とを備え、
前記半導体モジュールは、
金属ブロックと、
前記金属ブロックの上面に設けられる半導体素子と、
前記半導体素子に接続される端子と、
前記端子の一部、前記金属ブロックおよび前記半導体素子を覆う樹脂とを備え、
前記冷却器は、
前記半導体モジュールの下面に接触しつつ、平面視において前記半導体モジュールを含む領域に設けられる金属ベースと、
前記金属ベースの上面に配置され、かつ、前記半導体モジュールを冷却するための冷媒を平面視において循環させる冷却配管とを備え、
前記冷却配管は、平面視において前記半導体モジュールを少なくとも一部囲んで設けられる、
半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であり、
前記金属ブロックの下面は、前記樹脂に覆われ、
前記金属ベースは、前記樹脂の下面に接触する、
半導体装置。 - 請求項1または2に記載の半導体装置であり、
前記半導体モジュールは、
前記金属ブロックの下面に設けられる絶縁材と、
前記絶縁材の下面に設けられる金属板とをさらに備え、
前記金属板の下面は、前記樹脂から露出し、
前記金属ベースは、前記金属板の下面に接触する、
半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置であり、
前記金属板の少なくとも一部の側面は、前記樹脂から露出し、
前記冷却配管は、前記樹脂から露出する前記金属板の側面に接触する、
半導体装置。 - 請求項1から4のうちのいずれか1つに記載の半導体装置であり、
前記端子は、前記樹脂の上面から延び出る、
半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置であり、
前記端子は、前記樹脂の前記上面において前記上面と面一の状態で延びる部分を有する、
半導体装置。 - 請求項5または6に記載の半導体装置であり、
前記端子は、前記樹脂の上面において、前記樹脂の側面と面一の状態で延びる部分を有する、
半導体装置。 - 請求項1から7のうちのいずれか1つに記載の半導体装置であり、
前記冷却配管は、前記半導体モジュールの側面に接触する、
半導体装置。 - 請求項1から8のうちのいずれか1つに記載の半導体装置であり、
前記冷却配管は、平面視において前記半導体モジュールの全周を囲んで設けられる、
半導体装置。 - 請求項1から8のうちのいずれか1つに記載の半導体装置であり、
前記冷却配管は、平面視において前記半導体モジュールの一部の側面のみを囲んで設けられる、
半導体装置。 - 請求項10に記載の半導体装置であり、
前記冷却配管は、前記冷却配管の長手方向の両端に、ニップルを有する、
半導体装置。 - 請求項1から8のうちのいずれか1つに記載の半導体装置であり、
前記冷却配管は、平面視において前記半導体モジュールの一対の対向する側面のみを囲んで設けられる、
半導体装置。 - 請求項1から12のうちのいずれか1つに記載の半導体装置であり、
前記半導体素子には、ワイドバンドギャップ半導体が用いられる、
半導体装置。
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