JP7260662B2 - 蓋体、電子部品収納用パッケージ及び電子装置 - Google Patents

Description

本開示は、蓋体、電子部品収納用パッケージ及び電子装置に関する。

従来、半導体素子、および圧電素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージにおいて、外部への不要電波の放出を抑制するため、蓋体に電波吸収性のある電気抵抗体層を設けることがある（例えば特開２００５－５１１１２号公報を参照）。

しかし、蓋体の電気抵抗体層の位置によっては、電子部品の動作周波数に影響する恐れがある。また、その対策として電子部品と電気抵抗体層との物理的距離を大きくすると電子装置のサイズが大きくなってしまう。

本開示に係る蓋体は、電子部品収納用パッケージの蓋体であって、
複数の開口部を有するとともに、前記複数の開口部を囲んで位置した第１部を有する導体層と、
前記複数の開口部内に位置した第２部と、前記導体層の上に位置した第１誘電体層と、前記導体層の下に位置した第２誘電体層と、を有する誘電体層と、を備える。
前記導体層は、電気抵抗体層であり、
前記第１部は、線状であり、
電子部品が動作する電波波長をλとしたとき、平面透視において、前記開口部の開口幅は、前記第１部の線幅より大きく、λ／４以下である。

本開示に係る電子部品収納用パッケージは、前記蓋体と、
電子部品が搭載される搭載部と、前記搭載部を囲んで位置するとともに前記蓋体の下面外周部と接合する上面外周部と、を有する電子部品収納用基体と、を有する。

本開示に係る電子装置は、前記電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されている電子部品と、を備える。

本開示の実施形態１に係る電子装置を示す縦断面図である。但し、蓋体は分離状態で示す。 図１の電気抵抗体層が位置する蓋体内の層を示す平面図である。 図２の部分拡大図である。 本開示の実施形態１に係る蓋体の外周部の縦断面図である。 本開示の実施形態２に係る電子装置を示す縦断面図である。但し、蓋体は分離状態で示す。 図１の電子装置の蓋体の下面（内側面）を示す平面図である。 図１の導体層が位置する蓋体内の層を示す平面図である。 本開示の実施形態２に係る蓋体の外周部の縦断面図である。

以下、本開示の各実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、蓋体について、パッケージの内側に向く面を「下面」とし、その反対面である外側に向く面を「上面」とするが、蓋体、電子部品収納用パッケージ及び電子装置の使用時における上下方向を特定するものではない。また、実施形態において、「層厚」とは、蓋体の上面に垂直な断面において上記上面と垂直な方向の層の厚みを意味する。蓋体が第１誘電体層以外の構造物を上部に含む場合、上記上面とは、構造物を除去した第１誘電体層の上面とする。

（実施形態１）
図１に示すように実施形態１の電子部品収納用パッケージ１Ａは、蓋体２Ａと、電子部品収納用基体３とを備える。

蓋体２Ａは平板状であり上面２１及び下面２２を有する。下面２２はパッケージ内面に相当する中央面２２ａと、その外周の少なくとも一部にシールエリア２２ｂを有する下面外周部とを有する。シールエリア２２ｂとは、後述する電子部品収納用基体３と接合されるエリアのことである。

電子部品収納用基体３は底面部３１と外周壁部３２とを有して収納空間３３を形成する容器状であり、外周壁部３２に囲まれた収納空間３３内の上面に電子部品４の搭載部３４を有する。また、電子部品収納用基体３は、電子部品４の電極を引き出すための所定の配線パターンを有している。

外周壁部３２の上端面は、蓋体２Ａのシールエリア２２ｂに接合する上面外周部３２ａである。

搭載部３４に電子部品４が搭載され、電子部品収納用基体３の上面外周部３２ａに蓋体２Ａのシールエリア２２ｂがろう材などにより接合されて、収納空間３３内に電子部品４が密閉封止されて電子装置１０Ａが構成される。

蓋体２Ａ及び電子部品収納用基体３の絶縁基材は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体又はガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料により構成される誘電体である。

さて、以上のような電子部品収納用パッケージ１Ａの蓋体２Ａは、導体層である電気抵抗体層２３Ａと、当該電気抵抗体層２３Ａの上下（パッケージ外側と内側）にそれぞれ位置する誘電体層である、第１誘電体層２４および第２誘電体層２５を有する。

第１誘電体層２４は、電気抵抗体層２３Ａの上に位置する誘電体層であり、上面２１まで形成されている。第２誘電体層２５は、電気抵抗体層２３Ａの下に位置する誘電体層であり、下面２２まで形成されている。

電気抵抗体層２３Ａの下に第２誘電体層２５が配置されることによって、蓋体の下面に電波吸収体を配置する方法と比較して、電気抵抗体層２３Ａが電子部品４から物理的に遠ざかるため、電子部品４の動作周波数に与える影響を小さくすることができ、電子部品４を安定動作させることができる。

また、電気抵抗体層２３Ａによって、収納空間３３を共振空間としたキャビティ共振を抑えることができ、外部への不要電波の放出を抑制することができる。

電気抵抗体層２３Ａは、複数の開口部２３Ａｈを有するとともに、複数の開口部２３Ａｈを囲んで位置した第１部２３Ａｃとを有する。第１部２３Ａｃは線状であるのがよい。線状とは、長尺で短手方向の幅よりも長手方向の長さが大きい形状を意味し、帯状を含む。また、線状とは、直線状である必要はない。また、誘電体層は、複数の開口部２３Ａｈ内に位置する第２部２７Ａと、第１誘電体層２４と第２誘電体層２５とを有している。第２部２７Ａは、第１誘電体層２４と連続、一体的になるように位置している。具体的には、第２部２７Ａは、電気抵抗体層２３Ａおよび第１誘電体層２４または第２誘電体層２５と、を積層する際に、電気抵抗体層２３Ａの開口部２３Ａｈに入り込んだ第１誘電体層２４または第２誘電体層２５の一部のことである。

図２及び図３に示すように電気抵抗体層２３Ａは、平面透視において、２つの開口部２３Ａｈがあるようなものであってもよいし、細かい複数の開口部２３Ａｈがあるメッシュ状であってもよい。つまり、メッシュ状である場合には、複数の開口部２３Ａｈが等間隔で並んだ状態であってもよい。このとき、開口部２３Ａｈは、平面視において、矩形状であってもよいし、円形状であってもよい。

このため、後述する開口部２３Ａｈの開口幅とは、矩形状であれば、少なくとも長辺の長さと一致する幅のことであり、円形状であれば、直径に一致する幅のことであり、楕円形状であれば、直軸と一致する幅のことをいう。また、その他の形状であっても、最も幅が大きい箇所であればよい。

そもそも、電子部品から発せられる動作周波数が外部に対して不要電波となって悪影響を及ぼさないように対策が必要となる場合がある。主な対策としては蓋体に電波吸収体を貼付して外部に対して不要電波となる周波数帯を吸収することが一般的である。しかし、電波吸収体を用いることによるコスト増加につながることと、電波吸収体自体が電子部品の動作に影響を与えることが懸念点として挙げられていた。このため、蓋体に内部に抵抗体を配置することで、電子部品から発せられる動作周波数が外部に対して不要電波となって悪影響を及ぼすことを低減させることができる。

電気抵抗体層２３Ａのメッシュの開口幅Ｗ１は、電子部品４が動作する電波波長をλとして、λ／４以下である。なお、メッシュ線幅とは電気抵抗体層の第１部２３Ａｃの線幅であり、メッシュの開口幅は隣り合うメッシュ線幅との空間距離のことである。電気抵抗体層２３Ａをメッシュ状としても、メッシュの開口幅Ｗ１が０よりも大きく、λ／４以下であれば、外部への不要電波の放出を良好に低減させることができる。電子部品が動作する電波波長とは、電子部品の動作周波数と一致する周波数の電波の実効波長を意味する。以下、同様である。なお、線幅とは、平面視において、対象物が延びる方向と直交する方向への広がり幅のことである。

電気抵抗体層２３Ａの下に位置する第２誘電体層２５の層厚は、電子部品４が動作する電波波長をλとして、λ／１６より大きく、λ／４以下である。これにより、蓋体２Ａ内部での誘電体共振を低減させることができる。また、第２誘電体層２５の層厚がλ／１６以上であれば、電気抵抗体層２３Ａの影響による動作周波数に与える影響を低減できると同時に蓋体２Ａにおける定在波の発生を低減させることができる。

同様に電気抵抗体層２３Ａの上に位置する第１誘電体層２４の層厚は、電子部品４が動作する電波波長をλとして、λ／１６より大きく、λ／４以下である。これにより、蓋体２Ａ内部での誘電体共振をさらに低減させることができる。また、第１誘電体層２４の層厚がλ／１６以上であれば、外部からの機械的外圧に対して一定の強度を保持しつつ、蓋体２Ａにおける定在波の発生を低減させることができる。蓋体２Ａに一定以上の厚みが必要な場合は、下側の誘電体層の方が電子部品に対して物理的距離が近く、電子部品与える影響が大きいため、第２誘電体層２５の層厚をλ／１６より大きく、λ／４以下とし、第１誘電体層２４の層厚を第２誘電体層２５の層厚より大きくしてもよいし、第１誘電体層２４の層厚をλ／４を超える厚みとして実施してもよい。

第２誘電体層２５は、電気抵抗体層２３Ａの第１部２３Ａｃと接続するとともに、上下方向に延びたコンタクト導体２６を有している。コンタクト導体２６の材料は、タングステンなどの導電性材料でもよく、上下層の導通に用いる、いわゆるｖｉａとしてもよい。このとき、電気抵抗体層２３Ａに導通するコンタクト導体（金属膜）２６が、蓋体２Ａの表面に露出している。実施形態１ではコンタクト導体２６が、蓋体２Ａの下面外周部のシールエリア２２ｂに露出している。図４に示すようにコンタクト導体２６は、第２誘電体層２５を貫通する貫通部２６ａを有している。貫通部２６ａは、下面外周部のシールエリア２２ｂと上下に重なるようλ／４以下のピッチで複数配置されていてもよい。これにより蓋体２Ａのシールド効果が向上し、不要電波の放出を低減することができる。電子部品収納用基体３の上面外周部３２ａには、グランド配線に導通する金属膜を配置しておく。電子部品収納用基体３に蓋体２Ａをろう付けすると、電気抵抗体層２３Ａが電子部品収納用基体３のグランド配線に電気的に接続される。

したがって、電子装置１０Ａの使用時において、電気抵抗体層２３Ａがグランドに電気的に接続され、電気抵抗体層２３Ａにより吸収した不要電波をグランドに落として高周波特性の安定を図ることができる。

電気抵抗体層２３Ａの第１部２３Ａｃの構成材料として、例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）が適用される。

電気抵抗体層２３Ａの第１部２３Ａｃのシート抵抗値は、２０～１００Ω／ＳＱ程度であってもよい。酸化ルテニウム以外の材料として、例えばタングステン（Ｗ）やＣｕ／Ｎｉ系などの卑金属系抵抗ペーストなどを適用してもよい。また、電気抵抗体層２３Ａを、酸化ルテニウム等の金属材料にカーボンを混合することで構成してもよい。カーボンが含まれることで高抵抗化が可能である。ただし、電気抵抗体層２３Ａの第１部２３Ａｃは、メッシュ状であることによってベタ状である場合に比較して抵抗値を上げることができる。例えば、電気抵抗体層２３Ａの構成材料をシート抵抗値が３Ω／ＳＱ程度の抵抗体とし、電気抵抗体層２３Ａの第１部２３Ａｃの線幅Ｗ２を１５０μｍ、開口部２３Ａｈの開口幅Ｗ１を８５０μｍとすると、全体としては見かけ上、２０Ω／ＳＱ程度に上がる。なお、開口部２３Ａｈの開口幅を小さくしすぎると開口部２３Ａｈ内に電界が滞留してしまうため、悪影響を及ぼす。開口部２３Ａｈの開口幅は第１部２３Ａｃの線幅以下、つまり第１部２３Ａｃの線幅Ｗ２以下にしない範囲で適宜選択するのがよい。電気抵抗体層２３Ａをメッシュ構造にすることにより、３Ω／ＳＱ程度であったシート抵抗値が２０～１００Ω／ＳＱ程度となり、電気抵抗体層での不要電波吸収率を向上させることができる。本構成により、外部への不要電波放出を低減させると同時に、蓋体において不要電波の吸収率を向上させることができる。このとき、メッシュ構造の場合の開口部２３Ａｈは、上述したように、平面視において必ずしも正方形状である必要はなく、長方形状でも、円形状であってもよい。また、第１部２３Ａｃの線幅が一定であってもよいし、異なっていてもよい。異なるとは、例えば、直交した第１部２３Ａｃが形成されている場合に、縦に延びる部分の幅と横に延びる部分の幅とが異なる線幅であってもよいし、１つの横に延びる部分の幅と、他の横に延びる部分の幅とが異なる幅であってもよいということである。

以上のように実施形態１の蓋体２Ａを適用することにより、外部への不要電波の放出と、蓋体２Ａ内部での誘電体共振とを抑制するとともに、電子部品４への影響も少なく電子部品４を安定動作させることができる。

また、電気抵抗体層２３Ａは第１誘電体層２４、第２誘電体層２５により被覆され、蓋体２Ａの内部に保持されているので、損傷、浸食等のダメージから保護される。そのため。電気抵抗体層２３Ａの構成材料として、様々な導体材料を選択しやすい。また、電気抵抗体層２３Ａをメッシュ構造としても、当該メッシュ構造が保全されやすい。

電気抵抗体層２３Ａをメッシュ構造として、そのメッシュの開口部２３Ａｈの開口幅Ｗ１やメッシュの構成要素である第１部２３Ａｃの線幅Ｗ２を選択することで、同じ構成材料でも、シート抵抗値を上下させることができる。

以上の結果、上記の共振防止性等の対電波特性の良好な蓋体とすることが容易である。

＜電子部品収納用パッケージおよび基体の製造方法＞
次に、本開示の実施形態１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａの製造方法について説明する。蓋体２Ａと、電子部品収納用基体３はそれぞれ以下のように別々に作製される。

電子部品収納用基体３の底面部３１に相当する実装基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして作製される。まず、セラミックグリーンシートは、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末と適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形され、矩形シート状に作製される。次に、セラミックグリーンシートからなる積層体は、複数のセラミックグリーンシートが積層されて作製される。なお、積層体は、必ずしも複数のセラミックグリーンシートが積層される必要はなく、実装基板としての機械的な強度等の点で支障がなければ、１層のみでも構わない。その後、これらのセラミックグリーンシートが１３００～１６００℃の温度で焼成されることによって実装基板が作製される。

外周壁部３２に相当する枠体は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、上記の実装基板と同様にして作製される。まず、セラミックグリーンシートは、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形され、矩形シート状に作製される。次に、セラミックグリーンシートからなる積層体は、複数のセラミックグリーンシートが積層されて作製される。そして、積層体は、打ち抜き加工法によって貫通孔が中央部に設けられることによって枠状に成形される。さらに、積層体は、上面にタングステンの粉末と有機溶剤および有機バインダとを混合して作製した、金属層となる金属ペーストがスクリーン印刷法等の方法で印刷されて設けられる。その後、積層体は、１３００～１６００℃の温度で焼成されることによって枠体となる。なお、枠体は、必ずしも複数のセラミックグリーンシートが積層されて形成される必要はなく、枠体としての機械的な強度等の点で支障がなければ、１層のみでも構わない。そして、枠体は、ガラス接合材や樹脂接合材等の接合材によって実装基板の上面に接合される。また、枠体は、実装基板と同様の酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、枠状のセラミックグリーンシートが実装基板となるセラミックグリーンシートの上面に積層され、これらのセラミックグリーンシートが同時焼成される方法で、実装基板と一体的に形成されてもよい。

蓋体２Ａは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして作製される。まず、セラミックグリーンシートは、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末と適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形され、矩形シート状に作製される。

第１誘電体層２４及び第２誘電体層２５のうち一方に相当するセラミックグリーンシートの一面に電気抵抗体層２３Ａとする電気抵抗体を成膜し、さらに一面から他面にかけて貫通部を設けて電気抵抗体と同様の材料を充填してもよいし、導通性の良いタングステンなどの材料を充填してもよく、これらの材料を充填することでコンタクト導体２６とする。その上に第１誘電体層２４及び第２誘電体層２５の他方に相当するセラミックグリーンシートを積層し、積層体が得られる。

その後、一端がシールエリア２２ｂに開口し他端が電気抵抗体層２３Ａに連通する貫通部が、第２誘電体層２５に相当するセラミック層に貫通形成され、当該貫通部内部及びシールエリア２２ｂに金属膜が印刷されることよって、電気抵抗体層２３Ａに導通するコンタクト導体２６が構成され、その後、積層体は、１３００～１６００℃の温度で焼成される。以上により、蓋体２Ａが作製される。

（実施形態２）
図５に示すように実施形態２の電子部品収納用パッケージ１Ｂは、蓋体２Ｂと、電子部品収納用基体３とを備える。

蓋体２Ｂは平板状であり上面２１及び下面２２を有する。下面２２はパッケージ内面に相当する中央面２２ａと、その外周の少なくとも一部にシールエリア２２ｂを有する下面外周部とを有する。

電子部品収納用基体３は、実施形態１のものと同様である。電子部品収納用基体３の外周壁部３２の上端面は、蓋体２Ｂのシールエリア２２ｂに接合する上面外周部３２ａである。

搭載部３４に電子部品４が搭載され、電子部品収納用基体３の上面外周部３２ａに蓋体２Ｂのシールエリア２２ｂがろう材などにより接合されて、収納空間３３内に電子部品４が密閉封止されて電子装置１０Ｂが構成される。

蓋体２Ｂ及び電子部品収納用基体３の絶縁基材は、実施形態１と同様の材料より構成される誘電体である。

さて、以上のような電子部品収納用パッケージ１Ｂの蓋体２Ｂは、導体層２３Ｂと、当該導体層２３Ｂの上下（パッケージ外側と内側）にそれぞれ位置した誘電体層である、第１誘電体層２４および第２誘電体層２５を有する。

第１誘電体層２４は、導体層２３Ｂの上に位置した誘電体層であり、上面２１まで形成されている。第２誘電体層２５は、導体層２３Ｂの下に位置した誘電体層であり、下面２２まで形成されている。

導体層２３Ｂの下に第２誘電体層２５が配置されることによって、蓋体の下面に電波吸収体を配置する方法と比較して、導体層２３Ｂが電子部品４から物理的に遠ざかるため、電子部品４の動作周波数に与える影響を小さくすることができ、電子部品４を安定動作させることができる。

また、導体層２３Ｂによって、収納空間３３を共振空間としたキャビティ共振を抑えることができる。

導体層２３Ｂは、中央部に位置した開口部２３Ｂｈと、開口部２３Ｂｈを囲んで位置した第１部２３Ｂｃとを有する。中央部とは、平面透視において、蓋体２Ｂの中心を含む周辺の領域のことを指す。

また、誘電体層は、開口部２３Ｂｈ内に位置した第２部２７Ｂと、第１誘電体層２４と第２誘電体層２５とを有している。第２部２７Ｂは、第１誘電体層２４と連続、一体的になるように位置している。具体的には、第２部２７Ｂは、導体層２３Ｂおよび第１誘電体層２４または第２誘電体層２５と、を積層する際に、導体層２３Ｂの開口部２３Ｂｈに入り込んだ第１誘電体層２４または第２誘電体層２５の一部のことである。

図７に示すように導体層２３Ｂは、平面透視において導体層２３Ｂの開口部２３Ｂｈの開口幅Ｗ１１は、電子部品が動作する電波波長をλとして、λ／２以上、３λ／２以下であってもよい。このような構成を満たすときには、内部の電子部品から発生する不要電波が、導体層２３Ｂの開口部２３Ｂｈを通して外部に放出されるため、不要電波が収納空間３３内に滞在することが低減される。そのため、キャビティ共振が低減される。

図７に示すように、導体層２３Ｂの開口部２３Ｂｈは、円形であってもよい。このように導体層２３Ｂの開口部２３Ｂｈが円形であるときには、不要電波を効率よく外部へ放出できる。また、導体層２３Ｂの開口部２３Ｂｈは、蓋体２Ｂの中央部、すなわち収納空間３３上に位置していてもよい。開口部２３Ｂｈが収納空間３３上に位置しているときには、収納空間３３で発生するキャビティ共振を低減さることができる。また、導体層２３Ｂの開口部２３Ｂｈが単一であるときには、開口部２３Ｂｈが複数であることによる誘電体共振が少なく、収納空間３３で発生するキャビティ共振を低減させることができる。

図７に示すように導体層２３Ｂの第１部２３Ｂｃは、第２部２７Ｂが埋まる開口部２３Ｂｈの外縁から誘電体層（第１誘電体層２４及び第２誘電体層２５）の外周部まで延在していてもよい。上記構成の場合、収納空間３３の上端開口面のうち、第２部２７Ｂが埋まる導体層２３Ｂの開口部２３Ｂｈ以外の部分は、導体層２３Ｂの第１部２３Ｂｃが位置する。

導体層２３Ｂの下に位置した第２誘電体層２５の層厚は、電子部品４が動作する電波波長をλとして、λ／１６より大きく、λ／４以下であってもよい。このような構成を満たすときには、蓋体２Ｂ内部での誘電体共振をさらに低減させることができる。また、第２誘電体層２５の層厚がλ／１６より大きいことにより、導体層２３Ｂの影響による動作周波数に与える影響を低減できると同時に蓋体２Ｂにおける定在波の発生を低減させることができる。

同様に導体層２３Ｂの上に位置した第１誘電体層２４の層厚は、電子部品４が動作する電波波長をλとして、λ／１６より大きく、λ／４以下であってもよい。このような構成を満たすときには、蓋体２Ｂ内部での誘電体共振をさらに低減させることができる。また、第１誘電体層２４の層厚がλ／１６より大きいことにより、外部からの機械的外圧に対して一定の強度を保持しつつ、蓋体２Ｂにおける定在波の発生を低減させることができる。蓋体２Ｂにおいては、誘電体層の方が電子部品に対して物理的距離が近く、電子部品与える影響が大きいため、第２誘電体層２５の層厚をλ／１６より大きく、λ／４以下とし、第１誘電体層２４の層厚を第２誘電体層２５の層厚より大きくしてもよいし、第１誘電体層２４の層厚をλ／４を超える厚みとして実施してもよい。

第２誘電体層２５は、導体層２３Ｂの第１部２３Ｂｃと接続するとともに、上下方向に延びたコンタクト導体２６を有していてもよい。コンタクト導体２６の材料は、タングステンなどの導電性材料でもよく、上下層の導通に用いる、いわゆるｖｉａとしてもよい。このとき、導体層２３Ｂに導通するコンタクト導体（金属膜）２６が、蓋体２Ｂの表面に露出していてもよい。図５および図８に示す例ではコンタクト導体２６が、蓋体２Ｂの下面外周部のシールエリア２２ｂに露出している。図８に示すコンタクト導体２６は、第２誘電体層２５を貫通する貫通部２６ａを有している。平面透視において、貫通部２６ａは、第２誘電体層２５の下面外周部と重なった位置において、互いに間隔をあけて複数配置されており、その間隔は、電子部品が動作する電波波長をλとして、０よりも大きく、λ／４以下である。言い換えると、貫通部２６ａは、下面外周部のシールエリア２２ｂと上下に重なるようλ／４以下のピッチで複数配置されていてもよい。これにより蓋体２Ｂのシールド効果が向上し、中央の開口部２３Ｂｈ以外での不要電波の放出を低減することができる。電子部品収納用基体３の上面外周部３２ａには、グランド配線に導通する金属膜を配置しておく。電子部品収納用基体３に蓋体２Ｂをろう付けすると、導体層２３Ｂが電子部品収納用基体３のグランド配線に電気的に接続される。

したがって、電子装置１０Ｂの使用時において、導体層２３Ｂがグランドに電気的に接続され、導体層２３Ｂにより吸収した不要電波をグランドに落として高周波特性の安定を図ることができる。

導体層２３Ｂの第１部２３Ｂｃの構成材料として、例えばタングステンやモリブデンが適用される。

以上のように実施形態２の蓋体２Ｂを適用することにより、内部の導体層２３Ｂの中央に限定された開口部２３Ｂｈから外部へ不要電波を放出してキャビティ内に不要電波が滞在することを防止し、キャビティ共振と、蓋体２Ｂ内部での誘電体共振とを抑制するとともに、電子部品４への影響も少なく電子部品４を安定動作させることができる。

また、導体層２３Ｂは第１誘電体層２４，第２誘電体層２５により挟まれ、蓋体２Ｂの内部に保持されているので、損傷、浸食等のダメージから保護される。そのため。導体層２３Ｂの構成材料として、様々な導体材料を選択しやすい。

以上の結果、上記の共振防止性等の対電波特性の良好な蓋体とすることが容易である。

＜電子部品収納用パッケージおよび基体の製造方法＞
蓋体２Ｂと、電子部品収納用基体３は別々に作製される。電子部品収納用基体３は、実施形態１に示した方法と同様の製造方法で作製できる。蓋体２Ｂは、実施形態１の蓋体２Ａにおいて電気抵抗体層２３Ａを成膜していたところを、導体層２３Ｂの成膜に替えるほかは、実施形態１に示した蓋体２Ａの製造方法と同様に作製することができる。

以上、本発明の実施形態について説明した。なお、蓋体又は電子部品収納用基体の各部の素材、形状、大きさなど、実施形態及び図面に示された細部は、適宜変更可能である。

本開示は、蓋体、電子部品収納用パッケージ及び電子装置に利用できる。

１Ａ、１Ｂ 電子部品収納用パッケージ
２Ａ、２Ｂ 蓋体
３ 電子部品収納用基体
４ 電子部品
１０Ａ、１０Ｂ 電子装置
２１ 上面
２２ 下面
２２ａ 中央面
２２ｂ シールエリア（下面外周部）
２３Ａ 電気抵抗体層
２３Ｂ 導体層
２３Ａｃ、２３Ｂｃ 第１部
２３Ａｈ、２３Ｂｈ 開口部
２４ 第１誘電体層
２５ 第２誘電体層
２７Ａ、２７Ｂ 第２部
２６ コンタクト導体
３４ 搭載部
Ｗ１、Ｗ１１ 開口幅
Ｗ２ 線幅

Claims (16)

1. 電子部品収納用パッケージの蓋体であって、
   複数の開口部を有するとともに、前記開口部を囲んで位置した第１部を有する導体層と、
   前記開口部内に位置した第２部と、前記導体層の上に位置した第１誘電体層と、前記導体層の下に位置した第２誘電体層と、を有する誘電体層と、を備え、
   前記導体層は、電気抵抗体層であり、
   前記第１部は、線状であり、
   電子部品が動作する電波波長をλとしたとき、平面透視において、前記開口部の開口幅は、前記第１部の線幅より大きく、λ／４以下である蓋体。
2. 前記第１部は、メッシュ状である請求項１に記載の蓋体。
3. 前記第１部は、酸化ルテニウムまたはタングステンを含む請求項１又は請求項２に記載の蓋体。
4. 前記第１部は、カーボンを含む請求項１から請求項３のうちいずれか一に記載の蓋体。
5. 前記第１部は、シート抵抗値が２０～１００Ω／ＳＱである請求項１から請求項４のうちいずれか一に記載の蓋体。
6. 電子部品収納用パッケージの蓋体であって、
   開口部を有するとともに、前記開口部を囲んで位置した第１部を有する導体層と、
   前記開口部内に位置した第２部と、前記導体層の上に位置した第１誘電体層と、前記導体層の下に位置した第２誘電体層と、を有する誘電体層と、を備え、
   平面透視において、前記開口部は、前記導体層の中央部に位置し、
   平面透視において、前記開口部の開口幅は、電子部品が動作する電波波長をλとして、λ／２以上、３λ／２以下である蓋体。
7. 平面透視において、前記開口部は、円形である請求項６に記載の蓋体。
8. 前記第１部は、前記開口部の外縁から前記誘電体層の外周部まで延在している請求項６または請求項７に記載の蓋体。
9. 前記第２誘電体層の層厚は、電子部品が動作する電波波長をλとして、λ／１６より大きく、λ／４以下である請求項１から請求項８のうちいずれか一に記載の蓋体。
10. 前記第１誘電体層の層厚は、電子部品が動作する電波波長をλとして、λ／１６より大きく、λ／４以下である請求項１から請求項９のうちいずれか一に記載の蓋体。
11. 前記第１誘電体層の層厚は、前記第２誘電体層の層厚よりも大きい請求項１から請求項１０のうちいずれか一に記載の蓋体。
12. 前記誘電体層は、前記第１部と電気的に接続するとともに、上下方向に延びたコンタクト導体を有しており、
    前記コンタクト導体が、前記第２誘電体層の下面に露出した請求項１から請求項１１のうちいずれか一に記載の蓋体。
13. 前記コンタクト導体が、前記下面の外周部に露出した請求項１２に記載の蓋体。
14. 前記コンタクト導体は、前記第２誘電体層を貫通する貫通部を有しており、
    平面透視において、前記貫通部は、前記第２誘電体層の下面外周部に、互いに間隔をあけて複数配置されており、
    前記間隔は、電子部品が動作する電波波長をλとして、λ／４以下
    である請求項１２または請求項１３に記載の蓋体。
15. 請求項１から請求項１４のいずれか一に記載の蓋体と、
    電子部品が搭載される搭載部と、前記搭載部を囲んで位置するとともに前記蓋体の下面外周部と接合する上面外周部と、を有する電子部品収納用基体と、を有する電子部品収納用パッケージ。
16. 請求項１５に記載の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されている電子部品と、を備える電子装置。

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