JP7256787B2 - Adhesive sheet - Google Patents

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Description

本発明は、粘着シートに関する。 The present invention relates to an adhesive sheet.

近年、電子機器の小型化、軽量化、及び高機能化が進んでいる。電子機器に搭載される半導体装置にも、小型化、薄型化、及び高密度化が求められている。半導体チップは、そのサイズに近いパッケージに実装されることがある。このようなパッケージは、チップスケールパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ；ＣＳＰ）と称されることもある。ＣＳＰの一つとして、ウエハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ；ＷＬＰ）が挙げられる。ＷＬＰにおいては、ダイシングにより個片化する前に、ウエハに外部電極などを形成し、最終的にはウエハをダイシングして、個片化する。ＷＬＰとしては、ファンイン（Ｆａｎ－Ｉｎ）型とファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型が挙げられる。ファンアウト型のＷＬＰ（以下、「ＦＯ－ＷＬＰ」と略記する場合がある。）においては、半導体チップを、チップサイズよりも大きな領域となるように封止部材で覆って半導体チップ封止体を形成し、再配線層や外部電極を、半導体チップの回路面だけでなく封止部材の表面領域においても形成する。 In recent years, electronic devices have become smaller, lighter, and more functional. Semiconductor devices mounted in electronic devices are also required to be smaller, thinner, and higher in density. A semiconductor chip is sometimes mounted in a package close to its size. Such a package is sometimes called a chip scale package (CSP). One example of CSP is a wafer level package (WLP). In WLP, external electrodes and the like are formed on the wafer before it is singulated by dicing, and finally the wafer is diced to be singulated. WLP includes a fan-in type and a fan-out type. In a fan-out type WLP (hereinafter sometimes abbreviated as "FO-WLP"), a semiconductor chip is covered with a sealing member so as to have a region larger than the chip size to form a semiconductor chip sealing body. A rewiring layer and external electrodes are formed not only on the circuit surface of the semiconductor chip but also on the surface region of the sealing member.

例えば、特許文献１には、半導体ウエハから個片化された複数の半導体チップについて、その回路形成面を残し、モールド部材を用いて周りを囲んで拡張ウエハを形成し、半導体チップ外の領域に再配線パターンを延在させて形成する半導体パッケージの製造方法が記載されている。特許文献１に記載の製造方法において、個片化された複数の半導体チップをモールド部材で囲う前に、エキスパンドシートに貼り替え、エキスパンドシートを展延して複数の半導体チップの間の距離を拡大させている。 For example, in Patent Document 1, for a plurality of semiconductor chips separated from a semiconductor wafer, the circuit forming surface is left, and an extended wafer is formed by surrounding the surroundings using a molding member, and the semiconductor chip is formed in a region outside the semiconductor chip. A method for manufacturing a semiconductor package in which a rewiring pattern is formed by extending is described. In the manufacturing method described in Patent Document 1, before enclosing a plurality of individualized semiconductor chips with a molding member, they are replaced with an expanding sheet, and the expanding sheet is spread to increase the distance between the plurality of semiconductor chips. I am letting

国際公開第２０１０／０５８６４６号WO2010/058646

上記のようなＦＯ－ＷＬＰの製造方法では、半導体チップ外の領域に上述した再配線パターン等を形成するために、半導体チップ同士を十分に離間させたいという課題があった。このような課題は、半導体チップに限らず、その他の被着体においても、同様にあった。 In the manufacturing method of the FO-WLP as described above, there is a problem that the semiconductor chips should be sufficiently spaced from each other in order to form the above-described rewiring pattern and the like in the region outside the semiconductor chips. Such problems are not limited to semiconductor chips, but are also found in other adherends.

本発明は、複数の被着体の間隔を拡張させ易い粘着シートを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet that facilitates expanding the distance between a plurality of adherends.

本発明の一態様によれば、基材と、粘着剤層と、を有し、前記粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満である、ことを特徴とする粘着シートが提供される。According to one aspect of the present invention, an adhesive comprising a substrate and an adhesive layer, wherein the Young's modulus of the adhesive layer is less than 1.0×10 5 [Pa] A sheet is provided.

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂を含有する、ことが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains an energy ray-curable resin.

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記エネルギー線硬化性樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂である、ことが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, it is preferable that the energy ray-curable resin is a (meth)acrylic resin.

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂である、ことが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, it is preferable that the energy ray-curable resin is an ultraviolet-curable resin.

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記粘着剤層は、（メタ）アクリル系共重合体をさらに含み、前記（メタ）アクリル系共重合体は、前記エネルギー線硬化性樹脂とは異なる、ことが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer further includes a (meth)acrylic copolymer, and the (meth)acrylic copolymer is different from the energy ray-curable resin. is preferred.

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記（メタ）アクリル系共重合体は、エネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合を有する、ことが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, the (meth)acrylic copolymer preferably has an energy ray-curable carbon-carbon double bond.

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記粘着剤層は、前記エネルギー線硬化性樹脂を、前記（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対し、１０質量部以上、８０質量部以下の割合で含有する、ことが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer contains the energy ray-curable resin in an amount of 10 parts by mass or more and 80 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer. It is preferable to contain in proportion.

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記基材は、熱可塑性エラストマーを含有する、ことが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, it is preferable that the substrate contains a thermoplastic elastomer.

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記基材は、ウレタン系エラストマーを含有する、ことが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, it is preferable that the substrate contains a urethane-based elastomer.

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、２３℃において前記基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の引張弾性率が、それぞれ１０ＭＰａ以上、３５０ＭＰａ以下であり、２３℃において前記基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の１００％応力が、それぞれ３ＭＰa以上、２０ＭＰa以下であることが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, the tensile modulus of elasticity in the MD direction and the CD direction of the substrate at 23°C is 10 MPa or more and 350 MPa or less, respectively, and the MD direction and the CD direction of the substrate at 23°C. 100% stress is preferably 3 MPa or more and 20 MPa or less.

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記粘着シートの復元率が、７０％以上、１００％以下であることが好ましい。
前記復元率は、前記粘着シートを１５０ｍｍ×１５ｍｍに切り出した試験片において、長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるようにつかみ具でつかみ、その後、つかみ具間の長さが２００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、つかみ具間の長さが２００ｍｍに拡張された状態で１分間保持し、その後、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に戻し、つかみ具間の長さが１００ｍｍに戻された状態で１分間保持し、その後、６０ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に引張り、引張力の測定値が０．１Ｎ／１５ｍｍを示した時のつかみ具間の長さを測定し、当該長さから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ２（ｍｍ）とし、前記拡張された状態におけるつかみ具間の長さ２００ｍｍから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ１（ｍｍ）としたとき、下記数式（数１）で算出される。
復元率（％）＝｛１－（Ｌ２÷Ｌ１）｝×１００ ・・・（数１）In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, it is preferable that the restoration rate of the pressure-sensitive adhesive sheet is 70% or more and 100% or less.
The recovery rate is obtained by gripping both ends in the length direction of a test piece obtained by cutting the pressure-sensitive adhesive sheet into a size of 150 mm × 15 mm with grips so that the length between the grips is 100 mm, and then measuring the length between the grips. Pull at a speed of 200 mm / min until the length of the grip reaches 200 mm, hold for 1 minute with the length between the grips expanded to 200 mm, and then stretch at 200 mm / min until the length between the grips reaches 100 mm. It was returned to the length direction at a speed, and the length between the grippers was returned to 100 mm, held for 1 minute, and then pulled in the length direction at a speed of 60 mm / min, and the measured tensile force was 0.1 N. /15 mm, and the length obtained by subtracting the initial length of 100 mm between the grips from this length is defined as L2 (mm), and the grips in the expanded state When the length obtained by subtracting the initial length of 100 mm between grips from the length of 200 mm between grips is L1 (mm), it is calculated by the following formula (Equation 1).
Restoration rate (%) = {1-(L2/L1)} x 100 (Formula 1)

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記基材は、第一の基材面と、前記第一の基材面とは反対側の第二の基材面とを有し、前記第一の基材面には、第一の粘着剤層として前記粘着剤層が設けられ、前記第二の基材面には、第二の粘着剤層が設けられている、ことが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, the substrate has a first substrate surface and a second substrate surface opposite to the first substrate surface, It is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer is provided as a first pressure-sensitive adhesive layer on the substrate surface of the second pressure-sensitive adhesive layer, and the second pressure-sensitive adhesive layer is provided on the second substrate surface.

本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記粘着シートは、半導体加工に用いられる、ことが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive sheet is used for semiconductor processing.

本発明によれば、複数の被着体の間隔を拡張させ易い粘着シートを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive sheet which can expand the space|interval of several adherends easily can be provided.

本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing explaining the 1st aspect of the usage method of the adhesive sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing explaining the 1st aspect of the usage method of the adhesive sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing explaining the 1st aspect of the usage method of the adhesive sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing explaining the 1st aspect of the usage method of the adhesive sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing explaining the 1st aspect of the usage method of the adhesive sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing explaining the 1st aspect of the usage method of the adhesive sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の別の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a pressure-sensitive adhesive sheet according to another embodiment of the present invention; 実施例で使用した２軸延伸エキスパンド装置を説明する平面図である。It is a top view explaining the biaxial stretching expansion apparatus used in the Example.

以下、本発明の一実施形態について説明する。
［粘着シート］
本実施形態に係る粘着シートは、基材と、粘着剤層と、を有する。粘着シートの形状は、例えば、テープ状（長尺の形態）、及びラベル状（枚葉の形態）等、あらゆる形状をとり得る。An embodiment of the present invention will be described below.
[Adhesive sheet]
The pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment has a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer. The shape of the pressure-sensitive adhesive sheet can be any shape such as tape (long form) and label (leaf form).

（粘着剤層のヤング率）
本実施形態に係る粘着シートにおいて、粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満である。(Young's modulus of adhesive layer)
In the adhesive sheet according to this embodiment, the Young's modulus of the adhesive layer is less than 1.0×10 5 [Pa].

粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満であれば、複数の被着体の間隔を拡張させ易い。すなわち、粘着シートの拡張性が向上する。
粘着剤層のヤング率は、９．５×１０４［Ｐａ］以下であることが好ましい。
粘着剤層のヤング率は、５．０×１０３［Ｐａ］以上であることが好ましく、１．０×１０４［Ｐａ］以上であることがより好ましい。
粘着剤層のヤング率は、後述する実施例に記載の方法により測定できる。If the Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 1.0×10 5 [Pa], it is easy to extend the distance between the adherends. That is, the expandability of the adhesive sheet is improved.
The Young's modulus of the adhesive layer is preferably 9.5×10 4 [Pa] or less.
The Young's modulus of the adhesive layer is preferably 5.0×10 3 [Pa] or more, more preferably 1.0×10 4 [Pa] or more.
The Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer can be measured by the method described in Examples below.

（基材）
基材の材料は、大きく延伸させ易いという観点から、熱可塑性エラストマー、またはゴム系材料であることが好ましく、熱可塑性エラストマーであることがより好ましい。(Base material)
The material of the substrate is preferably a thermoplastic elastomer or a rubber-based material, more preferably a thermoplastic elastomer, from the viewpoint of being easily stretched to a large extent.

また、基材の材料としては、大きく延伸させ易いという観点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）が比較的低い樹脂を使用することが好ましい。このような樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、９０℃以下であることが好ましく、８０℃以下であることがより好ましく、７０℃以下であることがさらに好ましい。 As the material for the base material, it is preferable to use a resin having a relatively low glass transition temperature (Tg) from the viewpoint of facilitating large stretching. The glass transition temperature (Tg) of such a resin is preferably 90° C. or lower, more preferably 80° C. or lower, and even more preferably 70° C. or lower.

熱可塑性エラストマーとしては、ウレタン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、及びアミド系エラストマー等が挙げられる。熱可塑性エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。熱可塑性エラストマーとしては、大きく延伸させ易いという観点から、ウレタン系エラストマーを使用することが好ましい。 Examples of thermoplastic elastomers include urethane-based elastomers, olefin-based elastomers, vinyl chloride-based elastomers, polyester-based elastomers, styrene-based elastomers, acrylic-based elastomers, and amide-based elastomers. A thermoplastic elastomer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. As the thermoplastic elastomer, it is preferable to use a urethane-based elastomer from the viewpoint of being easily stretched to a large extent.

ウレタン系エラストマーは、一般に、長鎖ポリオール、鎖延長剤、及びジイソシアネートを反応させて得られる。ウレタン系エラストマーは、長鎖ポリオールから誘導される構成単位を有するソフトセグメントと、鎖延長剤とジイソシアネートとの反応から得られるポリウレタン構造を有するハードセグメントとからなる。 A urethane-based elastomer is generally obtained by reacting a long-chain polyol, a chain extender, and a diisocyanate. A urethane-based elastomer consists of a soft segment having a structural unit derived from a long-chain polyol and a hard segment having a polyurethane structure obtained from a reaction between a chain extender and diisocyanate.

ウレタン系エラストマーを、長鎖ポリオールの種類によって分類すると、ポリエステル系ポリウレタンエラストマー、ポリエーテル系ポリウレタンエラストマー、及びポリカーボネート系ポリウレタンエラストマー等に分けられる。ウレタン系エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。本実施形態では、ウレタン系エラストマーは、大きく延伸させ易いという観点から、ポリエステル系ポリウレタンエラストマーまたはポリエーテル系ポリウレタンエラストマーであることが好ましい。 Urethane-based elastomers are classified into polyester-based polyurethane elastomers, polyether-based polyurethane elastomers, polycarbonate-based polyurethane elastomers, and the like according to the type of long-chain polyol. A urethane-type elastomer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. In the present embodiment, the urethane-based elastomer is preferably a polyester-based polyurethane elastomer or a polyether-based polyurethane elastomer from the viewpoint of being easily stretched to a large extent.

長鎖ポリオールの例としては、ラクトン系ポリエステルポリオール、及びアジペート系ポリエステルポリオール等のポリエステルポリオール；ポリプロピレン（エチレン）ポリオール、及びポリテトラメチレンエーテルグリコール等のポリエーテルポリオール；ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。本実施形態では、長鎖ポリオールは、大きく延伸させ易いという観点から、アジペート系ポリエステルポリオールであることが好ましい。 Examples of long-chain polyols include polyester polyols such as lactone-based polyester polyols and adipate-based polyester polyols; polyether polyols such as polypropylene (ethylene) polyols and polytetramethylene ether glycol; and polycarbonate polyols. In the present embodiment, the long-chain polyol is preferably an adipate-based polyester polyol from the viewpoint of being easily stretched to a large extent.

ジイソシアネートの例としては、２，４－トルエンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、及びヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。本実施形態では、ジイソシアネートは、大きく延伸させ易いという観点から、ヘキサメチレンジイソシアネートであることが好ましい。 Examples of diisocyanates include 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and the like. In the present embodiment, the diisocyanate is preferably hexamethylene diisocyanate from the viewpoint of ease of stretching to a large extent.

鎖延長剤としては、低分子多価アルコール（例えば、１，４－ブタンジオール、及び１，６－ヘキサンジオール等）、及び芳香族ジアミン等が挙げられる。これらのうち、大きく延伸させ易いという観点から、１，６－ヘキサンジオールを使用することが好ましい。 Chain extenders include low-molecular-weight polyhydric alcohols (eg, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, etc.), aromatic diamines, and the like. Among these, it is preferable to use 1,6-hexanediol from the viewpoint of facilitating large stretching.

オレフィン系エラストマーとしては、エチレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・α－オレフィン共重合体、ブテン・α－オレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・ブテン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・ブテン－αオレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン－α・オレフィン共重合体、スチレン・イソプレン共重合体、及びスチレン・エチレン・ブチレン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むエラストマーが挙げられる。オレフィン系エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。 Olefin elastomers include ethylene/α-olefin copolymer, propylene/α-olefin copolymer, butene/α-olefin copolymer, ethylene/propylene/α-olefin copolymer, ethylene/butene/α- selected from the group consisting of olefin copolymers, propylene/butene-α olefin copolymers, ethylene/propylene/butene-α/olefin copolymers, styrene/isoprene copolymers, and styrene/ethylene/butylene copolymers Elastomers comprising at least one resin are included. The olefinic elastomers can be used singly or in combination of two or more.

オレフィン系エラストマーの密度は、特に限定されない。例えば、オレフィン系エラストマーの密度は、０．８６０ｇ／ｃｍ３以上、０．９０５ｇ／ｃｍ３未満であることが好ましく、０．８６２ｇ／ｃｍ３以上、０．９００ｇ／ｃｍ３未満であることがより好ましく、０．８６４ｇ／ｃｍ３以上、０．８９５ｇ／ｃｍ３未満であることが特に好ましい。オレフィン系エラストマーの密度が上記範囲を満たすことで、基材は、被着体としての半導体ウエハを粘着シートに貼付する時の凹凸追従性等に優れる。The density of the olefinic elastomer is not particularly limited. For example, the density of the olefin elastomer is preferably 0.860 g/cm 3 or more and less than 0.905 g/cm 3 , more preferably 0.862 g/cm 3 or more and less than 0.900 g/cm 3 . It is preferably 0.864 g/cm 3 or more, and particularly preferably less than 0.895 g/cm 3 . When the density of the olefin-based elastomer satisfies the above range, the base material is excellent in conformability to irregularities and the like when a semiconductor wafer as an adherend is attached to the pressure-sensitive adhesive sheet.

オレフィン系エラストマーは、このエラストマーを形成するために用いた全単量体のうち、オレフィン系化合物からなる単量体の質量比率（本明細書において「オレフィン含有率」ともいう。）が５０質量％以上、１００質量％以下であることが好ましい。
オレフィン含有率が過度に低い場合には、オレフィンに由来する構造単位を含むエラストマーとしての性質が現れにくくなり、基材は、柔軟性及びゴム弾性を示し難くなる。
柔軟性及びゴム弾性を安定的に得る観点から、オレフィン含有率は５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましい。In the olefin elastomer, the mass ratio of monomers composed of olefin compounds (also referred to herein as "olefin content") is 50% by mass in all the monomers used to form this elastomer. Above, it is preferable that it is below 100 mass %.
When the olefin content is excessively low, it becomes difficult to exhibit properties as an elastomer containing structural units derived from olefin, and the substrate becomes difficult to exhibit flexibility and rubber elasticity.
From the viewpoint of stably obtaining flexibility and rubber elasticity, the olefin content is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more.

スチレン系エラストマーとしては、スチレン－共役ジエン共重合体、及びスチレン－オレフィン共重合体等が挙げられる。スチレン－共役ジエン共重合体の具体例としては、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－イソプレン－スチレン共重合体等の未水添スチレン－共役ジエン共重合体、スチレン－エチレン／プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体の水添加物）、及びスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ、スチレン－ブタジエン共重合体の水素添加物）等の水添スチレン－共役ジエン共重合体等を挙げることができる。また、工業的には、スチレン系エラストマーとしては、タフプレン（旭化成株式会社製）、クレイトン（クレイトンポリマージャパン株式会社製）、住友ＴＰＥ－ＳＢ（住友化学株式会社製）、エポフレンド（株式会社ダイセル製）、ラバロン（三菱ケミカル株式会社製）、セプトン（株式会社クラレ製）、及びタフテック（旭化成株式会社製）等の商品名が挙げられる。スチレン系エラストマーは、水素添加物でも未水添物であってもよい。スチレン系エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。 Styrene-based elastomers include styrene-conjugated diene copolymers and styrene-olefin copolymers. Specific examples of styrene-conjugated diene copolymers include styrene-butadiene copolymers, styrene-butadiene-styrene copolymers (SBS), styrene-butadiene-butylene-styrene copolymers, styrene-isoprene copolymers, Styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS), unhydrogenated styrene-conjugated diene copolymer such as styrene-ethylene-isoprene-styrene copolymer, styrene-ethylene/propylene-styrene copolymer (SEPS, styrene- Hydrogenated styrene-conjugated diene copolymers such as isoprene-styrene copolymers) and styrene-ethylene-butylene-styrene copolymers (SEBS, hydrogenated styrene-butadiene copolymers) can be mentioned. Industrially, styrenic elastomers include Tufprene (manufactured by Asahi Kasei Corporation), Kraton (manufactured by Kraton Polymer Japan Co., Ltd.), Sumitomo TPE-SB (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and Epofriend (manufactured by Daicel Corporation). ), Lavalon (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Septon (manufactured by Kuraray Co., Ltd.), and Tuftec (manufactured by Asahi Kasei Corporation). The styrenic elastomer may be hydrogenated or unhydrogenated. A styrene-type elastomer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

ゴム系材料としては、例えば、天然ゴム、合成イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリル－ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ハロゲン化ブチルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、及び多硫化ゴム等が挙げられる。ゴム系材料は、これらの１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。 Examples of rubber materials include natural rubber, synthetic isoprene rubber (IR), butadiene rubber (BR), styrene-butadiene rubber (SBR), chloroprene rubber (CR), acrylonitrile-butadiene copolymer rubber (NBR), butyl rubber ( IIR), halogenated butyl rubber, acrylic rubber, urethane rubber, and polysulfide rubber. These rubber-based materials can be used singly or in combination of two or more.

基材は、上記のような材料（例えば、熱可塑性エラストマー、またはゴム系材料）からなるフィルムが、複数、積層された積層フィルムでもよい。また、基材は、上記のような材料（例えば、熱可塑性エラストマー、またはゴム系材料）からなるフィルムと、その他のフィルムとが積層された積層フィルムでもよい。 The substrate may be a laminated film in which a plurality of films made of the above materials (for example, thermoplastic elastomers or rubber-based materials) are laminated. Also, the substrate may be a laminated film in which a film made of the above material (for example, a thermoplastic elastomer or a rubber-based material) and another film are laminated.

基材は、上記の樹脂系材料を主材料とするフィルム内に、添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、例えば、顔料、染料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、及びフィラー等が挙げられる。顔料としては、例えば、二酸化チタン、及びカーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとしては、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料、及びニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材が所望の機能を発揮し得る範囲に留めることが好ましい。The base material may contain an additive in the film whose main material is the resin-based material.
Examples of additives include pigments, dyes, flame retardants, plasticizers, antistatic agents, lubricants, fillers, and the like. Examples of pigments include titanium dioxide and carbon black. Examples of fillers include organic materials such as melamine resin, inorganic materials such as fumed silica, and metal materials such as nickel particles. The content of such additives is not particularly limited, but is preferably within a range that allows the base material to exhibit desired functions.

基材は、第一の基材面及び第二の基材面の少なくともいずれかに積層される粘着剤層との密着性を向上させる目的で、所望により片面または両面に、表面処理、またはプライマー処理が施されていてもよい。表面処理としては、酸化法、及び凹凸化法等が挙げられる。プライマー処理としては、基材表面にプライマー層を形成する方法が挙げられる。酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン処理、及び紫外線照射処理等が挙げられる。凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法、及び溶射処理法等が挙げられる。 For the purpose of improving adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one of the first substrate surface and the second substrate surface, the substrate may optionally be surface-treated or coated with a primer on one or both sides. It may be treated. Examples of surface treatment include an oxidation method and a roughening method. Primer treatment includes a method of forming a primer layer on the substrate surface. Examples of oxidation methods include corona discharge treatment, plasma discharge treatment, chromium oxidation treatment (wet), flame treatment, hot air treatment, ozone treatment, and ultraviolet irradiation treatment. Examples of roughening methods include sandblasting and thermal spraying.

粘着剤層がエネルギー線硬化性粘着剤を含有する場合、基材は、エネルギー線に対する透過性を有することが好ましい。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材は、紫外線に対して透過性を有することが好ましい。エネルギー線として電子線を用いる場合には、基材は、電子線の透過性を有することが好ましい。 When the pressure-sensitive adhesive layer contains an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the substrate preferably has transparency to energy rays. When ultraviolet rays are used as energy rays, the substrate preferably has transparency to ultraviolet rays. When an electron beam is used as the energy beam, the substrate preferably has electron beam permeability.

基材の厚さは、粘着シートが所望の工程において適切に機能できる限り、限定されない。基材の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることがより好ましい。また、基材の厚さは、２５０μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。 The thickness of the substrate is not limited as long as the pressure-sensitive adhesive sheet can function properly in the desired process. The thickness of the substrate is preferably 20 μm or more, more preferably 40 μm or more. Also, the thickness of the substrate is preferably 250 μm or less, more preferably 200 μm or less.

また、基材の第一の基材面または第二の基材面の面内方向において２ｃｍ間隔で複数箇所の厚さを測定した際の、基材の厚さの標準偏差は、２μｍ以下であることが好ましく、１．５μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。当該標準偏差が２μｍ以下であることで、粘着シートは、精度の高い厚さを有しており、粘着シートを均一に延伸することが可能となる。 In addition, the standard deviation of the thickness of the base material is 2 μm or less when the thickness is measured at multiple points at 2 cm intervals in the in-plane direction of the first base material surface or the second base material surface of the base material. It is preferably 1.5 μm or less, more preferably 1 μm or less. When the standard deviation is 2 μm or less, the PSA sheet has a highly accurate thickness, and the PSA sheet can be stretched uniformly.

２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の引張弾性率が、それぞれ１０ＭＰａ以上、３５０ＭＰａ以下であり、２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の１００％応力が、それぞれ３ＭＰa以上、２０ＭＰa以下であることが好ましい。
引張弾性率及び１００％応力が上記範囲であることで、粘着シートを大きく延伸することが可能となる。
基材の１００％応力は、次のようにして得られる値である。１５０ｍｍ（長さ方向）×１５ｍｍ（幅方向）の大きさの試験片を基材から切り出す。切り出した試験片の長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるようにつかみ具でつかむ。つかみ具で試験片をつかんだ後、速度２００ｍｍ／ｍｉｎで長さ方向に引張り、つかみ具間の長さが２００ｍｍとなったときの引張力の測定値を読み取る。基材の１００％応力は、読み取った引張力の測定値を、基材の断面積で除算することで得られる値である。基材の断面積は、幅方向長さ１５ｍｍ×基材（試験片）の厚みで算出される。当該切り出しは、基材の製造時における流れ方向（ＭＤ方向）またはＭＤ方向に直交する方向（ＣＤ方向）と、試験片の長さ方向とが一致するように行う。なお、この引張試験において、試験片の厚さは特別に制限されず、試験の対象とする基材の厚さと同じであってよい。At 23 ° C., the tensile modulus of elasticity in the MD direction and CD direction of the substrate is 10 MPa or more and 350 MPa or less, respectively, and the 100% stress in the MD direction and CD direction of the substrate at 23 ° C. is 3 MPa or more and 20 MPa or less, respectively. Preferably.
When the tensile modulus and 100% stress are within the above ranges, the PSA sheet can be greatly stretched.
The 100% stress of the substrate is a value obtained as follows. A test piece having a size of 150 mm (length direction)×15 mm (width direction) is cut from the substrate. Both ends of the cut test piece in the longitudinal direction are gripped with grippers so that the length between the grippers is 100 mm. After gripping the test piece with the grippers, pull it in the longitudinal direction at a speed of 200 mm/min, and read the tensile force when the length between the grippers reaches 200 mm. The 100% stress of the substrate is the value obtained by dividing the measured tensile force reading by the cross-sectional area of the substrate. The cross-sectional area of the base material is calculated from the width direction length of 15 mm×the thickness of the base material (test piece). The cutting is performed so that the flow direction (MD direction) or the direction perpendicular to the MD direction (CD direction) in manufacturing the base material coincides with the length direction of the test piece. In this tensile test, the thickness of the test piece is not particularly limited, and may be the same as the thickness of the substrate to be tested.

２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の破断伸度が、それぞれ１００％以上であることが好ましい。
基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の破断伸度が、それぞれ１００％以上であることで、破断が生じることなく、粘着シートを大きく延伸することが可能となる。It is preferable that the breaking elongation of the substrate in the MD direction and the CD direction at 23° C. is 100% or more.
When the elongation at break in the MD direction and the CD direction of the substrate is 100% or more, the pressure-sensitive adhesive sheet can be greatly stretched without breaking.

基材の引張弾性率（ＭＰａ）及び基材の破断伸度（％）は、次のようにして測定できる。基材を１５ｍｍ×１４０ｍｍに裁断して試験片を得る。当該試験片について、ＪＩＳ Ｋ７１６１：２０１４及びＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、２３℃における破断伸度及び引張弾性率を測定する。具体的には、上記試験片を、引張試験機（株式会社島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ ５００Ｎ」）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行い、破断伸度（％）及び引張弾性率（ＭＰａ）を測定する。なお、測定は、基材の製造時の流れ方向（ＭＤ）及びこれに直角の方向（ＣＤ）の双方で行う。 The tensile elastic modulus (MPa) of the substrate and the elongation at break (%) of the substrate can be measured as follows. A test piece is obtained by cutting the substrate into a size of 15 mm×140 mm. The test piece is measured for elongation at break and tensile modulus at 23°C in accordance with JIS K7161:2014 and JIS K7127:1999. Specifically, the test piece is set to a chuck distance of 100 mm with a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph AG-IS 500N"), and then pulled at a speed of 200 mm / min. A test is performed to measure elongation at break (%) and tensile modulus (MPa). It should be noted that the measurements are made both in the machine direction (MD) and in the transverse direction (CD) during manufacture of the substrate.

（粘着剤層）
本実施形態に係る粘着シートにおいて、粘着剤層は、前述したヤング率の範囲を満たす限り、特に限定されない。前述したヤング率の範囲を満たすように、粘着剤層を構成する材料を、例えば、以下に説明する材料の中から適宜選択して配合することができる。(Adhesive layer)
In the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as it satisfies the range of Young's modulus described above. The material constituting the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately selected, for example, from the materials described below and blended so as to satisfy the range of Young's modulus described above.

・エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）
粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を含有することが好ましい。エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、分子内に、エネルギー線硬化性の二重結合を有する。
エネルギー線硬化性樹脂を含有する粘着剤層は、エネルギー線照射により硬化して粘着力が低下する。被着体と粘着シートとを分離したい場合、エネルギー線を粘着剤層に照射することにより、容易に分離できる。・Energy ray curable resin (a1)
The pressure-sensitive adhesive layer preferably contains an energy ray-curable resin (a1). The energy ray-curable resin (a1) has an energy ray-curable double bond in its molecule.
A pressure-sensitive adhesive layer containing an energy ray-curable resin is cured by irradiation with an energy ray to reduce its adhesive strength. When the adherend and the pressure-sensitive adhesive sheet are to be separated, they can be easily separated by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with energy rays.

エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、（メタ）アクリル系樹脂であることが好ましい。 The energy ray-curable resin (a1) is preferably a (meth)acrylic resin.

エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、紫外線硬化性樹脂であることが好ましく、紫外線硬化性の（メタ）アクリル系樹脂であることがより好ましい。 The energy ray-curable resin (a1) is preferably an ultraviolet-curable resin, more preferably an ultraviolet-curable (meth)acrylic resin.

エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、エネルギー線の照射を受けると重合硬化する樹脂である。エネルギー線としては、例えば、紫外線、及び電子線等が挙げられる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）の例としては、エネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（単官能のモノマー、多官能のモノマー、単官能のオリゴマー、及び多官能のオリゴマー）が挙げられる。エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、及び１，６－ヘキサンジオールジアクリレート等のアクリレート、ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート、及びイソボルニルアクリレート等の環状脂肪族骨格含有アクリレート、並びにポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、及びイタコン酸オリゴマー等のアクリレート系化合物が用いられる。エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。The energy ray-curable resin (a1) is a resin that polymerizes and cures when irradiated with energy rays. Energy rays include, for example, ultraviolet rays and electron beams.
Examples of the energy ray-curable resin (a1) include low-molecular-weight compounds (monofunctional monomers, polyfunctional monomers, monofunctional oligomers, and polyfunctional oligomers) having energy ray-polymerizable groups. Specifically, the energy ray-curable resin (a1) is trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4- Butylene glycol diacrylate, acrylates such as 1,6-hexanediol diacrylate, cyclic aliphatic skeleton-containing acrylates such as dicyclopentadiene dimethoxydiacrylate and isobornyl acrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, urethane Acrylate-based compounds such as acrylate oligomers, epoxy-modified acrylates, polyether acrylates, and itaconic acid oligomers are used. The energy ray-curable resin (a1) may be used singly or in combination of two or more.

エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）の分子量は、通常、１００以上、３００００以下であり、３００以上、１００００以下程度であることが好ましい。 The molecular weight of the energy ray-curable resin (a1) is generally 100 or more and 30,000 or less, preferably about 300 or more and 10,000 or less.

・（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）
本実施形態に係る粘着剤層は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）をさらに含んでいることが好ましい。（メタ）アクリル系共重合体は、前述したエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）とは異なる。- (meth)acrylic copolymer (b1)
The pressure-sensitive adhesive layer according to this embodiment preferably further contains a (meth)acrylic copolymer (b1). The (meth)acrylic copolymer is different from the energy ray-curable resin (a1) described above.

（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）は、エネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合を有することが好ましい。すなわち、本実施形態において、粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）と、エネルギー線硬化性の（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）とを含有することが好ましい。 The (meth)acrylic copolymer (b1) preferably has an energy ray-curable carbon-carbon double bond. That is, in the present embodiment, the adhesive layer preferably contains an energy ray-curable resin (a1) and an energy ray-curable (meth)acrylic copolymer (b1).

本実施形態に係る粘着剤層は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）１００質量部に対し、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を１０質量部以上の割合で含有することが好ましく、２０質量部以上の割合で含有することがより好ましく、２５質量部以上の割合で含有することがさらに好ましい。
本実施形態に係る粘着剤層は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）１００質量部に対し、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を８０質量部以下の割合で含有することが好ましく、７０質量部以下の割合で含有することがより好ましく、６０質量部以下の割合で含有することがさらに好ましい。The pressure-sensitive adhesive layer according to the present embodiment preferably contains 10 parts by mass or more of the energy ray-curable resin (a1) with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer (b1). It is more preferably contained in a proportion of 25 parts by mass or more, and more preferably in a proportion of 25 parts by mass or more.
The pressure-sensitive adhesive layer according to the present embodiment preferably contains 80 parts by mass or less of the energy ray-curable resin (a1) with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer (b1). It is more preferably contained in a proportion of 60 parts by mass or less, more preferably in a proportion of 60 parts by mass or less.

（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であることが好ましく、１５万以上であることがより好ましく、２０万以上であることがさらに好ましい。
また、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であることが好ましく、１００万以下であることがより好ましい。
なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic copolymer (b1) is preferably 10,000 or more, more preferably 150,000 or more, and even more preferably 200,000 or more.
The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic copolymer (b1) is preferably 1,500,000 or less, more preferably 1,000,000 or less.
In addition, the weight average molecular weight (Mw) in this specification is the value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography method (GPC method).

（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）は、側鎖にエネルギー線硬化性を有する官能基（エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体（ｂ２）（以下「エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）」という場合がある。）であることが好ましい。 The (meth)acrylic copolymer (b1) is a (meth)acrylic acid ester polymer (b2) (hereinafter referred to as “energy It may be referred to as a “ray-curable polymer (b2)”).

エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ｂ２１）と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ｂ２２）とを反応させて得られる共重合体であることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの両方を意味する。他の類似用語も同様である。 The energy ray-curable polymer (b2) is obtained by reacting an acrylic copolymer (b21) having functional group-containing monomer units with an unsaturated group-containing compound (b22) having a functional group that binds to the functional group. It is preferably a copolymer obtained by In addition, in this specification, (meth)acrylic acid ester means both acrylic acid ester and methacrylic acid ester. The same applies to other similar terms.

アクリル系共重合体（ｂ２１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマー、または（メタ）アクリル酸エステルモノマーの誘導体から導かれる構成単位とを含むことが好ましい。 The acrylic copolymer (b21) preferably contains a structural unit derived from a functional group-containing monomer and a structural unit derived from a (meth)acrylate monomer or a derivative of a (meth)acrylate monomer. .

アクリル系共重合体（ｂ２１）の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、官能基と、を分子内に有するモノマーであることが好ましい。官能基は、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、及びエポキシ基等からなる群から選択される少なくともいずれかの官能基であることが好ましい。 The functional group-containing monomer as a structural unit of the acrylic copolymer (b21) is preferably a monomer having a polymerizable double bond and a functional group in its molecule. The functional group is preferably at least one selected from the group consisting of a hydroxy group, a carboxy group, an amino group, a substituted amino group, an epoxy group, and the like.

ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及び４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。 Examples of hydroxy group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl ( meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and the like. A hydroxy group-containing monomer is used singly or in combination of two or more.

カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、及びシトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。カルボキシ基含有モノマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。 Carboxy group-containing monomers include, for example, ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, and citraconic acid. A carboxy-group-containing monomer is used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

アミノ基含有モノマーまたは置換アミノ基含有モノマーとしては、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、及びｎ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。アミノ基含有モノマーまたは置換アミノ基含有モノマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。 Examples of amino group-containing monomers or substituted amino group-containing monomers include aminoethyl (meth)acrylate and n-butylaminoethyl (meth)acrylate. The amino group-containing monomers or substituted amino group-containing monomers may be used singly or in combination of two or more.

アクリル系共重合体（ｂ２１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１以上、２０以下であるアルキル（メタ）アクリレートの他、例えば、分子内に脂環式構造を有するモノマー（脂環式構造含有モノマー）が好ましく用いられる。 Examples of the (meth)acrylic acid ester monomer constituting the acrylic copolymer (b21) include alkyl (meth)acrylates in which the alkyl group has 1 or more and 20 or less carbon atoms. A monomer having a structure (alicyclic structure-containing monomer) is preferably used.

アルキル（メタ）アクリレートとしては、アルキル基の炭素数が１以上、１８以下であるアルキル（メタ）アクリレートが好ましい。アルキル（メタ）アクリレートは、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、及び２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等がより好ましい。アルキル（メタ）アクリレートは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。 As the alkyl (meth)acrylate, an alkyl (meth)acrylate having an alkyl group having 1 or more and 18 or less carbon atoms is preferable. More preferred alkyl (meth)acrylates are, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate. An alkyl (meth)acrylate is used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

脂環式構造含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、及び（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル等が好ましく用いられる。脂環式構造含有モノマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。 Examples of alicyclic structure-containing monomers include cyclohexyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, adamantyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, and dicyclopentenyl (meth)acrylate. , and dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate are preferably used. The alicyclic structure-containing monomers are used singly or in combination of two or more.

アクリル系共重合体（ｂ２１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、１質量％以上の割合で含有することが好ましく、５質量％以上の割合で含有することがより好ましく、１０質量％以上の割合で含有することがさらに好ましい。
また、アクリル系共重合体（ｂ２１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、３５質量％以下の割合で含有することが好ましく、３０質量％以下の割合で含有することがより好ましく、２５質量％以下の割合で含有することがさらに好ましい。The acrylic copolymer (b21) preferably contains 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, of the structural unit derived from the functional group-containing monomer. It is more preferable to contain at a ratio of mass % or more.
In addition, the acrylic copolymer (b21) preferably contains a structural unit derived from the functional group-containing monomer in a proportion of 35% by mass or less, more preferably 30% by mass or less. , more preferably 25% by mass or less.

さらに、アクリル系共重合体（ｂ２１）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を、５０質量％以上の割合で含有することが好ましく、６０質量％以上の割合で含有することがより好ましく、７０質量％以上の割合で含有することがさらに好ましい。
また、アクリル系共重合体（ｂ２１）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を、９９質量％以下の割合で含有することが好ましく、９５質量％以下の割合で含有することがより好ましく、９０質量％以下の割合で含有することがさらに好ましい。Furthermore, the acrylic copolymer (b21) preferably contains a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester monomer or a derivative thereof in a proportion of 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more. more preferably, and more preferably at a rate of 70% by mass or more.
In addition, the acrylic copolymer (b21) preferably contains a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester monomer or a derivative thereof in a proportion of 99% by mass or less, more preferably 95% by mass or less. More preferably, it is contained in a proportion of 90% by mass or less.

アクリル系共重合体（ｂ２１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られる。
アクリル系共重合体（ｂ２１）は、上述のモノマーの他にも、ジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、及びスチレン等からなる群から選択される少なくともいずれかの構成単位を含有していてもよい。The acrylic copolymer (b21) is obtained by conventionally copolymerizing the functional group-containing monomer as described above and a (meth)acrylic acid ester monomer or derivative thereof.
The acrylic copolymer (b21) may contain at least one structural unit selected from the group consisting of dimethylacrylamide, vinyl formate, vinyl acetate, styrene, etc., in addition to the monomers described above. .

上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ｂ２１）を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ｂ２２）と反応させることにより、エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）が得られる。 Energy ray-curable polymer (b2 ) is obtained.

不飽和基含有化合物（ｂ２２）が有する官能基は、アクリル系共重合体（ｂ２１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、アクリル系共重合体（ｂ２１）が有する官能基がヒドロキシ基、アミノ基または置換アミノ基の場合、不飽和基含有化合物（ｂ２２）が有する官能基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、アクリル系共重合体（ｂ２１）が有する官能基がエポキシ基の場合、不飽和基含有化合物（ｂ２２）が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシ基またはアジリジニル基が好ましい。 The functional group of the unsaturated group-containing compound (b22) can be appropriately selected according to the type of functional group of the functional group-containing monomer unit of the acrylic copolymer (b21). For example, when the functional group of the acrylic copolymer (b21) is a hydroxy group, an amino group or a substituted amino group, the functional group of the unsaturated group-containing compound (b22) is preferably an isocyanate group or an epoxy group. When the functional group possessed by the system copolymer (b21) is an epoxy group, the functional group possessed by the unsaturated group-containing compound (b22) is preferably an amino group, a carboxyl group or an aziridinyl group.

不飽和基含有化合物（ｂ２２）は、エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合を、１分子中に少なくとも１個含み、１個以上、６個以下含むことが好ましく、１個以上、４個以下含むことがより好ましい。 The unsaturated group-containing compound (b22) contains at least one energy beam-polymerizable carbon-carbon double bond per molecule, preferably one or more and six or less, and one or more and four. More preferably, it includes:

不飽和基含有化合物（ｂ２２）としては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２－イソシアナトエチルメタクリレート）、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２－（１－アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン等が挙げられる。 Examples of unsaturated group-containing compounds (b22) include 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (2-isocyanatoethyl methacrylate), meta-isopropenyl-α,α-dimethylbenzyl isocyanate, methacryloyl isocyanate, allyl isocyanate, 1,1 - (Bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate; a diisocyanate compound or polyisocyanate compound, an acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction with hydroxyethyl (meth) acrylate; a diisocyanate compound or polyisocyanate compound, a polyol compound, and hydroxyethyl ( Acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction with meth) acrylate; glycidyl (meth) acrylate; (meth) acrylic acid, 2-(1-aziridinyl) ethyl (meth) acrylate, 2-vinyl-2-oxazoline, 2-iso and propenyl-2-oxazoline.

不飽和基含有化合物（ｂ２２）は、アクリル系共重合体（ｂ２１）の官能基含有モノマーのモル数に対して、５０モル％以上の割合（付加率）で用いられることが好ましく、６０モル％以上の割合で用いられることがより好ましく、７０モル％以上の割合で用いられることがさらに好ましい。
また、不飽和基含有化合物（ｂ２２）は、アクリル系共重合体（ｂ２１）の官能基含有モノマーモル数に対して、９５モル％以下の割合で用いられることが好ましく、９３モル％以下の割合で用いられることがより好ましく、９０モル％以下の割合で用いられることがさらに好ましい。The unsaturated group-containing compound (b22) is preferably used at a rate (addition rate) of 50 mol% or more relative to the number of moles of the functional group-containing monomer of the acrylic copolymer (b21), and 60 mol%. It is more preferably used at a ratio of 70 mol % or more, and more preferably at a ratio of 70 mol % or more.
Further, the unsaturated group-containing compound (b22) is preferably used in a proportion of 95 mol% or less relative to the number of moles of functional group-containing monomers of the acrylic copolymer (b21), and in a proportion of 93 mol% or less. It is more preferably used, and more preferably used in a proportion of 90 mol % or less.

アクリル系共重合体（ｂ２１）と不飽和基含有化合物（ｂ２２）との反応においては、アクリル系共重合体（ｂ２１）が有する官能基と不飽和基含有化合物（ｂ２２）が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、及び触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ｂ２１）が有する官能基と、不飽和基含有化合物（ｂ２２）が有する官能基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ｂ２１）の側鎖に導入され、エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）が得られる。 In the reaction between the acrylic copolymer (b21) and the unsaturated group-containing compound (b22), the functional group of the acrylic copolymer (b21) and the functional group of the unsaturated group-containing compound (b22) Depending on the combination, reaction temperature, pressure, solvent, time, presence or absence of catalyst, and type of catalyst can be appropriately selected. As a result, the functional group of the acrylic copolymer (b21) reacts with the functional group of the unsaturated group-containing compound (b22), and the unsaturated group becomes a side chain of the acrylic copolymer (b21). are introduced to obtain an energy ray-curable polymer (b2).

エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であることが好ましく、１５万以上であることがより好ましく、２０万以上であることがさらに好ましい。
また、エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であることが好ましく、１００万以下であることがより好ましい。The weight average molecular weight (Mw) of the energy ray-curable polymer (b2) is preferably 10,000 or more, more preferably 150,000 or more, even more preferably 200,000 or more.
The weight average molecular weight (Mw) of the energy ray-curable polymer (b2) is preferably 1,500,000 or less, more preferably 1,000,000 or less.

・光重合開始剤（Ｃ）
粘着剤層が紫外線硬化性の化合物（例えば、紫外線硬化性樹脂）を含有する場合、粘着剤層は、光重合開始剤（Ｃ）を含有することが好ましい。
粘着剤層が光重合開始剤（Ｃ）を含有することにより、重合硬化時間及び光線照射量を少なくすることができる。・Photoinitiator (C)
When the pressure-sensitive adhesive layer contains an ultraviolet-curable compound (eg, ultraviolet-curable resin), the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a photopolymerization initiator (C).
By containing the photopolymerization initiator (C) in the pressure-sensitive adhesive layer, the polymerization curing time and the amount of light irradiation can be reduced.

光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、（２，４，６－トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝、及び２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等が挙げられる。これら光重合開始剤（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 Specific examples of the photopolymerization initiator (C) include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, methyl benzoin benzoate, benzoin dimethyl ketal, 2,4-diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, benzyldiphenylsulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, diacetyl, β-chloranthraquinone, (2,4, 6-trimethylbenzyldiphenyl)phosphine oxide, 2-benzothiazole-N,N-diethyldithiocarbamate, oligo{2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-propenyl)phenyl]propanone}, and 2 , 2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one and the like. One of these photopolymerization initiators (C) may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.

光重合開始剤（Ｃ）は、粘着剤層にエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）を配合する場合には、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）の合計量１００質量部に対して０．１質量部以上の量で用いられることが好ましく、０．５質量部以上の量で用いられることがより好ましい。
また、光重合開始剤（Ｃ）は、粘着剤層にエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）を配合する場合には、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）の合計量１００質量部に対して１０質量部以下の量で用いられることが好ましく、６質量部以下の量で用いられることがより好ましい。When the energy ray-curable resin (a1) and the (meth)acrylic copolymer (b1) are blended in the pressure-sensitive adhesive layer, the photopolymerization initiator (C) includes the energy ray-curable resin (a1), and the (meth)acrylic copolymer (b1) is preferably used in an amount of 0.1 parts by mass or more, more preferably 0.5 parts by mass or more based on the total amount of 100 parts by mass. preferable.
Further, when the energy ray-curable resin (a1) and the (meth)acrylic copolymer (b1) are blended in the pressure-sensitive adhesive layer, the photopolymerization initiator (C) is the energy ray-curable resin (a1 ) and the (meth)acrylic copolymer (b1) in an amount of 10 parts by mass or less, more preferably 6 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the total amount.

粘着剤層は、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、架橋剤（Ｅ）等が挙げられる。 The pressure-sensitive adhesive layer may appropriately contain other components in addition to the above components. Other components include, for example, a cross-linking agent (E).

・架橋剤（Ｅ）
架橋剤（Ｅ）としては、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、及び反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。・Crosslinking agent (E)
As the cross-linking agent (E), a polyfunctional compound having reactivity with the functional groups of the (meth)acrylic copolymer (b1) or the like can be used. Examples of such polyfunctional compounds include isocyanate compounds, epoxy compounds, amine compounds, melamine compounds, aziridine compounds, hydrazine compounds, aldehyde compounds, oxazoline compounds, metal alkoxide compounds, metal chelate compounds, metal salts, ammonium salts, and reactive phenolic resins.

架橋剤（Ｅ）の配合量は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．０３質量部以上であることがより好ましく、０．０４質量部以上であることがさらに好ましい。
また、架橋剤（Ｅ）の配合量は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）１００質量部に対して、８質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３．５質量部以下であることがさらに好ましい。The amount of the cross-linking agent (E) is preferably 0.01 parts by mass or more, and preferably 0.03 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer (b1). More preferably, it is 0.04 parts by mass or more.
Further, the amount of the cross-linking agent (E) is preferably 8 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer (b1). , 3.5 parts by mass or less.

粘着剤層の厚さは、特に限定されない。粘着剤層の厚さは、例えば、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。また、粘着剤層の厚さは、１５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。 The thickness of the adhesive layer is not particularly limited. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is, for example, preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more. Also, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 150 μm or less, more preferably 100 μm or less.

本実施形態に係る粘着シートの復元率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、８５％以上であることがさらに好ましい。本実施形態に係る粘着シートの復元率は、１００％以下であることが好ましい。復元率が上記範囲であることで、粘着シートを大きく延伸することができる。
前記復元率は、前記粘着シートを１５０ｍｍ（長さ方向）×１５ｍｍ（幅方向）に切り出した試験片において、長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるようにつかみ具でつかみ、その後、つかみ具間の長さが２００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、つかみ具間の長さが２００ｍｍに拡張された状態で１分間保持し、その後、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に戻し、つかみ具間の長さが１００ｍｍに戻された状態で１分間保持し、その後、６０ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に引張り、引張力の測定値が０．１Ｎ／１５ｍｍを示した時のつかみ具間の長さを測定し、当該長さから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ２（ｍｍ）とし、前記拡張された状態におけるつかみ具間の長さ２００ｍｍから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ１（ｍｍ）としたとき、下記数式（数１）で算出される。
復元率（％）＝｛１－（Ｌ２÷Ｌ１）｝×１００ ・・・（数１）The recovery rate of the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and even more preferably 85% or more. The recovery rate of the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment is preferably 100% or less. When the recovery rate is within the above range, the pressure-sensitive adhesive sheet can be greatly stretched.
The recovery rate is obtained by cutting a test piece of 150 mm (length direction) × 15 mm (width direction) from the pressure-sensitive adhesive sheet, and holding both ends in the length direction with grips so that the length between the grips is 100 mm. Grasp, then pull at a speed of 200 mm / min until the length between the grips reaches 200 mm, hold for 1 minute with the length between the grips expanded to 200 mm, and then the length between the grips is returned to the length direction at a speed of 200 mm / min until the is 100 mm, the length between the grips is held for 1 minute with the length returned to 100 mm, and then pulled in the length direction at a speed of 60 mm / min, The length between the grips when the measured value of the tensile force is 0.1 N/15 mm is measured, and the length obtained by subtracting the initial length of 100 mm between the grips from this length is defined as L2 (mm). , where L1 (mm) is the length obtained by subtracting the initial length of 100 mm between the grips from the length of 200 mm between the grips in the expanded state, it is calculated by the following formula (Equation 1).
Restoration rate (%) = {1-(L2/L1)} x 100 (Formula 1)

復元率が上記範囲である場合、粘着シートは大きく延伸された後においても復元し易いことを意味する。一般に、降伏点を有するシートを降伏点以上に延伸すると、シートは塑性変形を起こし、塑性変形を起こした部分、即ち極端に延伸された部分が偏在した状態となる。そのような状態のシートをさらに延伸すると、上記の極端に延伸された部分から破断が生じたり、破断が生じなくても、エキスパンドが不均一になる。また、ひずみをｘ軸、伸びをｙ軸にそれぞれプロットした応力－ひずみ線図において、傾きｄｘ／ｄｙが、正の値から０または負の値に変化する応力値をとらず、明確な降伏点を示さないシートであっても、引張量が大きくなるにつれてシートは塑性変形を起こし、同様に破断が生じたり、エキスパンドが不均一になる。一方、塑性変形ではなく弾性変形が生じる場合には、応力を取り除くことでシートが元の形状に復元し易い。そこで、十分大きい引張量である１００％伸長後にどの程度復元するかを表す指標である復元率が、上記範囲であることにより、粘着シートを大きく延伸する際に、フィルムの塑性変形が最小限に抑えられ、破断が生じ難く、且つ均一なエキスパンドが可能となる。 When the recovery rate is within the above range, it means that the pressure-sensitive adhesive sheet can be easily recovered even after being stretched to a large extent. In general, when a sheet having a yield point is stretched beyond the yield point, the sheet is plastically deformed, and the plastically deformed portions, that is, the extremely stretched portions, are unevenly distributed. Further stretching of the sheet in such a state may result in breakage from the excessively stretched portions, or uneven expansion even if no breakage occurs. Also, in the stress-strain diagram plotting the strain on the x-axis and the elongation on the y-axis, the slope dx/dy does not take a stress value that changes from a positive value to 0 or a negative value, and a clear yield point Even if the sheet does not show , plastic deformation occurs in the sheet as the amount of tension increases, and the sheet similarly breaks or expands unevenly. On the other hand, when elastic deformation rather than plastic deformation occurs, the sheet can easily restore its original shape by removing the stress. Therefore, when the PSA sheet is greatly stretched, the plastic deformation of the film is minimized by setting the recovery rate, which is an index that indicates how much recovery occurs after 100% elongation, which is a sufficiently large tensile amount, within the above range. It is suppressed, breakage is less likely to occur, and uniform expansion is possible.

（剥離シート）
本実施形態に係る粘着シートは、その粘着面を被着体（例えば、半導体チップ等）に貼付するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意である。剥離シートの例としては、剥離剤等により剥離処理したプラスチックフィルムが例示される。
プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエステルフィルム、及びポリオレフィンフィルムが挙げられる。ポリエステルフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、またはポリエチレンナフタレート等のフィルムが挙げられる。ポリオレフィンフィルムとしては、例えば、ポリプロピレン、またはポリエチレン等のフィルムが挙げられる。
剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、及び長鎖アルキル系等を用いることができる。これら剥離剤の中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。
剥離シートの厚さは、特に限定されない。剥離シートの厚さは、通常、２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。(Release sheet)
The adhesive sheet according to the present embodiment may have a release sheet laminated on the adhesive surface for the purpose of protecting the adhesive surface until the adhesive surface is attached to an adherend (e.g., semiconductor chip, etc.). . The configuration of the release sheet is arbitrary. An example of the release sheet is a plastic film that has been subjected to a release treatment using a release agent or the like.
Specific examples of plastic films include polyester films and polyolefin films. Examples of polyester films include films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. Examples of polyolefin films include films such as polypropylene and polyethylene.
As release agents, silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based, and the like can be used. Among these release agents, silicone-based release agents are preferred because they are inexpensive and provide stable performance.
The thickness of the release sheet is not particularly limited. The thickness of the release sheet is usually 20 μm or more and 250 μm or less.

（粘着シートの製造方法）
本実施形態に係る粘着シートは、従来の粘着シートと同様に製造できる。
粘着シートの製造方法は、前述の粘着剤層を基材の一の面に積層できれば、特に詳細には限定されない。
粘着シートの製造方法の一例としては、次のような方法が挙げられる。まず、粘着剤層を構成する粘着性組成物、及び所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製する。次に、塗工液を、基材の一の面上に、塗布手段により塗布して塗膜を形成する。塗布手段としては、例えば、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、及びナイフコーター等が挙げられる。次に、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成できる。塗工液は、塗布を行うことが可能であれば、その性状は特に限定されない。塗工液は、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、粘着剤層を形成するための成分を分散質として含有する場合もある。(Manufacturing method of adhesive sheet)
The pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment can be produced in the same manner as conventional pressure-sensitive adhesive sheets.
The method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited as long as the above-described pressure-sensitive adhesive layer can be laminated on one surface of the substrate.
An example of the method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet includes the following method. First, a coating liquid containing an adhesive composition constituting an adhesive layer and, if desired, a solvent or a dispersion medium is prepared. Next, the coating liquid is applied onto one surface of the substrate by a coating means to form a coating film. Examples of coating means include a die coater, a curtain coater, a spray coater, a slit coater, a knife coater and the like. Next, the adhesive layer can be formed by drying the coating film. The properties of the coating liquid are not particularly limited as long as it can be applied. The coating liquid may contain the component for forming the pressure-sensitive adhesive layer as a solute, or may contain the component for forming the pressure-sensitive adhesive layer as a dispersoid.

また、粘着シートの製造方法の別の一例としては、次のような方法が挙げられる。まず、前述の剥離シートの剥離面上に塗工液を塗布して塗膜を形成する。次に、塗膜を乾燥させて粘着剤層と剥離シートとからなる積層体を形成する。次に、この積層体の粘着剤層における剥離シート側の面と反対側の面に、基材を貼付して、粘着シートと剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは、工程材料として剥離してもよいし、粘着剤層に被着体（例えば、半導体チップ、及び半導体ウエハ等）が貼付されるまで、粘着剤層を保護していてもよい。 Moreover, another example of the method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet includes the following method. First, a coating liquid is applied onto the release surface of the release sheet to form a coating film. Next, the coating film is dried to form a laminate composed of the pressure-sensitive adhesive layer and the release sheet. Next, a substrate may be attached to the surface of the adhesive layer of the laminate opposite to the release sheet side to obtain a laminate of the adhesive sheet and the release sheet. The release sheet in this laminate may be peeled off as a process material, and protects the adhesive layer until an adherend (e.g., semiconductor chip, semiconductor wafer, etc.) is attached to the adhesive layer. good too.

塗工液が架橋剤を含有する場合には、塗膜の乾燥の条件（例えば、温度、及び時間等）を変えることにより、または加熱処理を、別途、行うことにより、塗膜内の（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上述の方法等によって基材に粘着剤層を積層させた後、得られた粘着シートを、例えば、２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。 When the coating liquid contains a cross-linking agent, the (meta ) The cross-linking reaction between the acrylic copolymer (b1) and the cross-linking agent is advanced to form a cross-linking structure with a desired existence density in the pressure-sensitive adhesive layer. In order to allow the cross-linking reaction to proceed sufficiently, after the adhesive layer is laminated on the base material by the method described above, the resulting adhesive sheet is placed, for example, in an environment of 23° C. and a relative humidity of 50% for several days. Curing such as placing may be performed.

本実施形態に係る粘着シートの厚さは、３０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。また、粘着シートの厚さは、４００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましい。 The thickness of the adhesive sheet according to this embodiment is preferably 30 μm or more, more preferably 50 μm or more. Also, the thickness of the adhesive sheet is preferably 400 μm or less, more preferably 300 μm or less.

［粘着シートの使用方法］
本実施形態に係る粘着シートは、様々な被着体に貼着できるため、本実施形態に係る粘着シートを適用できる被着体は、特に限定されない。例えば、被着体としては、半導体チップ、及び半導体ウエハであることが好ましい。[How to use the adhesive sheet]
Since the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment can be attached to various adherends, the adherend to which the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment can be applied is not particularly limited. For example, the adherend is preferably a semiconductor chip and a semiconductor wafer.

本実施形態に係る粘着シートは、例えば、半導体加工用に用いることができる。
さらに、本実施形態に係る粘着シートは、片面に貼着された複数の半導体チップの間隔を拡げるために使用することができる。The adhesive sheet according to this embodiment can be used for semiconductor processing, for example.
Furthermore, the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment can be used to increase the distance between a plurality of semiconductor chips adhered on one side.

複数の半導体チップの拡張間隔は、半導体チップのサイズに依存するため、特に制限されない。本実施形態に係る粘着シートは、粘着シートの片面に貼着された複数の半導体チップにおける、隣り合う半導体チップの相互の間隔を、２００μｍ以上拡げるために使用することが好ましい。なお、当該半導体チップの相互の間隔の上限は、特に制限されない。当該半導体チップの相互の間隔の上限は、例えば、６０００μｍであってもよい。 The extension interval of the plurality of semiconductor chips is not particularly limited because it depends on the size of the semiconductor chips. The pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is preferably used to widen the distance between adjacent semiconductor chips by 200 μm or more in a plurality of semiconductor chips adhered to one side of the pressure-sensitive adhesive sheet. Note that the upper limit of the distance between the semiconductor chips is not particularly limited. The upper limit of the distance between the semiconductor chips may be, for example, 6000 μm.

また、本実施形態に係る粘着シートは、少なくとも２軸延伸によって、粘着シートの片面に積層された複数の半導体チップの間隔を拡げる場合にも使用することができる。この場合、粘着シートは、例えば、互いに直交するＸ軸及びＹ軸における、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向、及び－Ｙ軸方向の４方向に張力を付与して引き延ばされ、より具体的には、基材におけるＭＤ方向及びＣＤ方向にそれぞれ引き延ばされる。 The pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment can also be used in the case of widening the distance between a plurality of semiconductor chips laminated on one side of the pressure-sensitive adhesive sheet by at least biaxial stretching. In this case, the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched by applying tension in four directions, for example, the +X-axis direction, the −X-axis direction, the +Y-axis direction, and the −Y-axis direction, on the X-axis and the Y-axis that are orthogonal to each other. , and more specifically in the MD and CD directions in the substrate, respectively.

上記のような２軸延伸は、例えば、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向に張力を付与する離間装置を使用して行うことができる。ここで、Ｘ軸及びＹ軸は直交するものとし、Ｘ軸に平行な方向のうちの１つを＋Ｘ軸方向、当該＋Ｘ軸方向に反対の方向を－Ｘ軸方向、Ｙ軸に平行な方向のうちの１つを＋Ｙ軸方向、当該＋Ｙ軸方向に反対の方向を－Ｙ軸方向とする。 Biaxial stretching as described above can be performed, for example, by using a spacing device that applies tension in the X-axis direction and the Y-axis direction. Here, the X-axis and the Y-axis are assumed to be orthogonal, one of the directions parallel to the X-axis is the +X-axis direction, the direction opposite to the +X-axis direction is the -X-axis direction, and the direction parallel to the Y-axis One of them is the +Y-axis direction, and the opposite direction to the +Y-axis direction is the -Y-axis direction.

上記離間装置は、粘着シートに対して、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向、及び－Ｙ軸方向の４方向に張力を付与し、この４方向のそれぞれについて、複数の保持手段と、それらに対応する複数の張力付与手段とを備えることが好ましい。各方向における、保持手段及び張力付与手段の数は、粘着シートの大きさにもよるが、例えば、３個以上、１０個以下程度であってもよい。 The spacing device applies tension to the adhesive sheet in four directions of the +X-axis direction, the -X-axis direction, the +Y-axis direction, and the -Y-axis direction. , and a corresponding plurality of tensioning means. The number of holding means and tension applying means in each direction depends on the size of the adhesive sheet, but may be, for example, 3 or more and 10 or less.

ここで、例えば＋Ｘ軸方向に張力を付与するために備えられた、複数の保持手段と複数の張力付与手段とを含む群において、それぞれの保持手段は、粘着シートを保持する保持部材を備え、それぞれの張力付与手段は、当該張力付与手段に対応した保持部材を＋Ｘ軸方向に移動させて粘着シートに張力を付与することが好ましい。そして、複数の張力付与手段は、それぞれ独立に、保持手段を＋Ｘ軸方向に移動させるように設けられていることが好ましい。また、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向にそれぞれ張力を付与するために備えられた、複数の保持手段と複数の張力付与手段とを含む３つの群においても、同様の構成を有することが好ましい。これにより、上記離間装置は、各方向に直交する方向の領域ごとに、粘着シートに対して異なる大きさの張力を付与することができる。 Here, for example, in a group including a plurality of holding means and a plurality of tension applying means provided for applying tension in the +X-axis direction, each holding means includes a holding member that holds the adhesive sheet, Each tension applying means preferably applies tension to the adhesive sheet by moving a holding member corresponding to the tension applying means in the +X-axis direction. It is preferable that the plurality of tension applying means are provided so as to independently move the holding means in the +X-axis direction. In addition, the same configuration is applied to three groups including a plurality of holding means and a plurality of tension applying means provided for applying tension in the -X axis direction, the +Y axis direction and the -Y axis direction, respectively. It is preferable to have Thus, the spacing device can apply different amounts of tension to the adhesive sheet in each area in the direction orthogonal to each direction.

一般に、４つの保持部材を用いて粘着シートを、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向の４方向からそれぞれ保持し、当該４方向に延伸する場合、粘着シートにはこれら４方向に加え、これらの合成方向（例えば、＋Ｘ軸方向と＋Ｙ軸方向との合成方向、＋Ｙ軸方向と－Ｘ軸方向との合成方向、－Ｘ軸方向と－Ｙ軸方向との合成方向及び－Ｙ軸方向と＋Ｘ軸方向との合成方向）にも張力が付与される。その結果、粘着シートの内側領域における半導体チップの間隔と外側領域における半導体チップとの間隔に違いが生じることがある。 In general, four holding members are used to hold a pressure-sensitive adhesive sheet in four directions, i.e., the +X-axis direction, the −X-axis direction, the +Y-axis direction, and the −Y-axis direction. In addition to these four directions, their composite directions (for example, the composite direction of the +X-axis direction and the +Y-axis direction, the composite direction of the +Y-axis direction and the −X-axis direction, the composite direction of the −X-axis direction and the −Y-axis direction) direction and the composite direction of the -Y-axis direction and the +X-axis direction). As a result, the distance between the semiconductor chips in the inner area of the adhesive sheet and the distance between the semiconductor chips in the outer area may be different.

しかしながら、上述した離間装置では、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向のそれぞれの方向において、複数の張力付与手段がそれぞれ独立に粘着シートに張力を付与することができるため、上述したような粘着シートの内側と外側との間隔の違いが解消されるように、粘着シートを延伸することができる。
その結果、半導体チップの間隔を正確に調整することができる。However, in the spacing device described above, a plurality of tensioning means can independently apply tension to the adhesive sheet in each of the +X-axis direction, -X-axis direction, +Y-axis direction, and -Y-axis direction. Therefore, the adhesive sheet can be stretched so as to eliminate the difference in the distance between the inner side and the outer side of the adhesive sheet as described above.
As a result, the spacing between the semiconductor chips can be adjusted accurately.

上記離間装置は、半導体チップの相互間隔を測定する測定手段をさらに備えることが好ましい。ここにおいて、上記張力付与手段は、測定手段の測定結果を基に、複数の保持部材を個別に移動可能に設けられていることが好ましい。上記離間装置が測定手段を備えることにより、上記測定手段による半導体チップの間隔の測定結果に基づいて、当該間隔をさらに調整することが可能となる結果、半導体チップの間隔をより正確に調整することが可能となる。 Preferably, the spacing device further comprises measuring means for measuring the mutual spacing of the semiconductor chips. Here, it is preferable that the tension applying means is provided so as to be able to individually move the plurality of holding members based on the measurement result of the measuring means. By providing the spacing device with the measuring means, the spacing between the semiconductor chips can be further adjusted based on the measurement result of the spacing between the semiconductor chips by the measuring means. As a result, the spacing between the semiconductor chips can be adjusted more accurately. becomes possible.

なお、上記離間装置において、保持手段としては、チャック手段、及び減圧手段が挙げられる。チャック手段としては、例えば、メカチャック、及びチャックシリンダ等が挙げられる。減圧手段としては、例えば、減圧ポンプ、及び真空エジェクタ等が挙げられる。また、上記離間装置において、保持手段としては、接着剤、もしくは磁力等で粘着シートを支持する構成であってもよい。また、チャック手段における保持部材としては、例えば、粘着シートを下から支持する下支持部材と、下支持部材に支持された駆動機器と、駆動機器の出力軸に支持され、駆動機器が駆動することで粘着シートを上から押さえつけることが可能な上支持部材とを備えた構成を有する保持部材を使用することができる。当該駆動機器としては、例えば、電動機器、及びアクチュエータ等が挙げられる。電動機器としては、例えば、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、及び多関節ロボット等が挙げられる。アクチュエータとしては、例えば、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ、及びロータリシリンダ等が挙げられる。 In addition, in the separating device, chuck means and decompression means may be used as the holding means. Examples of chuck means include mechanical chucks and chuck cylinders. Examples of decompression means include a decompression pump and a vacuum ejector. Further, in the spacing device, the holding means may be configured to support the adhesive sheet with an adhesive, magnetic force, or the like. The holding member in the chuck means includes, for example, a lower supporting member that supports the adhesive sheet from below, a driving device supported by the lower supporting member, and a driving device supported by the output shaft of the driving device. It is possible to use a holding member having a configuration including an upper supporting member capable of pressing down the adhesive sheet from above. Examples of such drive devices include electric devices and actuators. Electric devices include, for example, rotating motors, direct-acting motors, linear motors, single-axis robots, articulated robots, and the like. Examples of actuators include air cylinders, hydraulic cylinders, rodless cylinders, rotary cylinders, and the like.

また、上記離間装置において、張力付与手段は、駆動機器を備え、当該駆動機器により保持部材を移動させてもよい。張力付与手段が備える駆動機器としては、上述した保持部材が備える駆動機器と同様の駆動機器を使用することができる。例えば、張力付与手段は、駆動機器としての直動モータと、直動モータと保持部材との間に介在する出力軸とを備え、駆動した直動モータが出力軸を介して保持部材を移動させる構成であってよい。 Further, in the separating device, the tension applying means may include a driving device, and the holding member may be moved by the driving device. As the drive device provided in the tension applying means, the same drive device as the drive device provided in the above-described holding member can be used. For example, the tension applying means includes a linear motor as a driving device and an output shaft interposed between the linear motor and the holding member, and the driven linear motor moves the holding member via the output shaft. configuration.

本実施形態に係る粘着シートを用いて半導体チップの間隔を拡げる場合、半導体チップ同士が接触した状態、または半導体チップの間隔が殆ど拡げられていない状態からその間隔を拡げてもよく、あるいは、半導体チップ同士の間隔が既に所定の間隔まで拡げられた状態から、さらにその間隔を拡げてもよい。 When the adhesive sheet according to the present embodiment is used to widen the distance between the semiconductor chips, the distance may be widened from a state in which the semiconductor chips are in contact with each other, or from a state in which the distance between the semiconductor chips is hardly widened. The distance between the chips may be further widened from the state in which the distance between the chips has already been widened to a predetermined distance.

半導体チップ同士が接触した状態、または半導体チップの間隔が殆ど拡げられていない状態からその間隔を拡げる場合としては、例えば、ダイシングシート上において半導体ウエハを分割することで複数の半導体チップを得た後、当該ダイシングシートから本実施形態に係る粘着シートに複数の半導体チップを転写し、続いて、当該半導体チップの間隔を拡げることができる。あるいは、本実施形態に係る粘着シート上において半導体ウエハを分割して複数の半導体チップを得た後、当該半導体チップの間隔を拡げることもできる。 In the case where the semiconductor chips are in contact with each other, or when the distance between the semiconductor chips is widened from a state where the distance between the semiconductor chips is not widened, for example, after obtaining a plurality of semiconductor chips by dividing the semiconductor wafer on a dicing sheet. , a plurality of semiconductor chips can be transferred from the dicing sheet to the adhesive sheet according to the present embodiment, and then the distance between the semiconductor chips can be widened. Alternatively, after the semiconductor wafer is divided on the adhesive sheet according to the present embodiment to obtain a plurality of semiconductor chips, the distance between the semiconductor chips can be widened.

半導体チップ同士の間隔が既に所定の間隔まで拡げられた状態から、さらにその間隔を拡げる場合としては、その他の粘着シート、好ましくは本実施形態に係る粘着シート（第一延伸用粘着シート）を用いて半導体チップ同士の間隔を所定の間隔まで拡げた後、当該シート（第一延伸用粘着シート）から本実施形態に係る粘着シート（第二延伸用粘着シート）に半導体チップを転写し、続いて、本実施形態に係る粘着シート（第二延伸用粘着シート）を延伸することで、半導体チップの間隔をさらに拡げることができる。なお、このような半導体チップの転写と粘着シートの延伸は、半導体チップの間隔が所望の距離となるまで複数回繰り返してもよい。 In the case where the distance between the semiconductor chips has already been widened to a predetermined distance, when the distance is further increased, another adhesive sheet, preferably the adhesive sheet according to the present embodiment (first stretching adhesive sheet) is used. After expanding the gap between the semiconductor chips to a predetermined gap, the semiconductor chip is transferred from the sheet (first stretching adhesive sheet) to the adhesive sheet (second stretching adhesive sheet) according to the present embodiment, and then By stretching the pressure-sensitive adhesive sheet (second stretching pressure-sensitive adhesive sheet) according to this embodiment, the distance between the semiconductor chips can be further widened. Such transfer of the semiconductor chip and stretching of the adhesive sheet may be repeated several times until the distance between the semiconductor chips reaches a desired distance.

［半導体ウエハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）の製造方法］
本実施形態に係る粘着シートは、半導体チップの間隔を比較的大きく離間させることが求められる用途への使用が好ましく、このような用途の例としては、ファンアウト型の半導体ウエハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）の製造方法が好ましく挙げられる。このようなＦＯ－ＷＬＰの製造方法の例として、以下に説明する第一態様が挙げられる。[Manufacturing method of semiconductor wafer level package (FO-WLP)]
The pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is preferably used for applications that require relatively large spacing between semiconductor chips. Examples of such applications include fan-out semiconductor wafer level packages (FO- WLP) is preferred. As an example of the method for producing such FO-WLP, there is the first embodiment described below.

（第一態様）
以下、本実施形態に係る粘着シートを使用したＦＯ－ＷＬＰの製造方法の第一態様を説明する。なお、この第一態様において、本実施形態に係る粘着シートは、後述する第一の粘着シート１０として使用される。(First aspect)
A first aspect of the method for producing FO-WLP using the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment will be described below. In addition, in this first aspect, the adhesive sheet according to the present embodiment is used as the first adhesive sheet 10 described later.

図１Ａには、第一の粘着シート１０と、第一の粘着シート１０に貼着された複数の半導体チップＣＰが示されている。 FIG. 1A shows a first adhesive sheet 10 and a plurality of semiconductor chips CP attached to the first adhesive sheet 10. FIG.

第一の粘着シート１０は、第一の基材１１と、第一の粘着剤層１２とを有する。第一の基材１１は、本実施形態に係る粘着シートの基材に対応する。第一の粘着剤層１２は、本実施形態に係る粘着シートの粘着剤層に対応する。第一の基材１１は、第一の基材面１１Ａと、第一の基材面１１Ａとは反対側の第二の基材面１１Ｂとを有する。第一の粘着剤層１２は、第一の基材面１１Ａに設けられている。第二の基材面１１Ｂには、粘着剤層が設けられていない。
本実施形態では、第一の粘着シート１０がエキスパンドシートとして用いられる。The first adhesive sheet 10 has a first base material 11 and a first adhesive layer 12 . The first base material 11 corresponds to the base material of the adhesive sheet according to this embodiment. The first adhesive layer 12 corresponds to the adhesive layer of the adhesive sheet according to this embodiment. The first substrate 11 has a first substrate surface 11A and a second substrate surface 11B opposite the first substrate surface 11A. The first adhesive layer 12 is provided on the first substrate surface 11A. An adhesive layer is not provided on the second base material surface 11B.
In this embodiment, the first adhesive sheet 10 is used as an expanded sheet.

半導体チップＣＰは、回路面Ｗ１と、回路面Ｗ１とは反対側の裏面Ｗ３と、を有する。回路面Ｗ１には、回路Ｗ２が形成されている。 The semiconductor chip CP has a circuit surface W1 and a back surface W3 opposite to the circuit surface W1. A circuit W2 is formed on the circuit surface W1.

複数の半導体チップＣＰは、例えば、半導体ウエハをダイシングにより個片化することで形成されることが好ましい。
ダイシングは、ダイシングシート等に貼着された半導体ウエハに対して実施されることが好ましい。ダイシングには、ダイシングソーなどの切断手段が用いられる。
ダイシングは、上述の切断手段を用いる代わりに、半導体ウエハに対してレーザ光を照射して行ってもよい。例えば、レーザ光の照射により、半導体ウエハを完全に分断し、複数の半導体チップに個片化してもよい。
あるいは、レーザ光の照射により半導体ウエハ内部に改質層を形成した後、後述するエキスパンド工程において、粘着シートを引き延ばすことで、半導体ウエハを改質層の位置で破断して、半導体チップＣＰに個片化してもよい。このようにして半導体チップに個片化する方法をステルスダイシングという場合がある。ステルスダイシングの場合、レーザ光の照射は、例えば、赤外域のレーザ光を、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束されるように照射する。また、これらの方法においては、レーザ光の照射は、半導体ウエハのいずれの側から行ってもよい。
ダイシング後、複数の半導体チップＣＰは、エキスパンドシートに一括転写されることが好ましい。The plurality of semiconductor chips CP are preferably formed, for example, by singulating a semiconductor wafer by dicing.
Dicing is preferably performed on a semiconductor wafer adhered to a dicing sheet or the like. A cutting means such as a dicing saw is used for dicing.
Dicing may be performed by irradiating the semiconductor wafer with a laser beam instead of using the cutting means described above. For example, by irradiating laser light, a semiconductor wafer may be completely cut into pieces into a plurality of semiconductor chips.
Alternatively, after a modified layer is formed inside the semiconductor wafer by irradiating laser light, the semiconductor wafer is broken at the position of the modified layer by stretching the adhesive sheet in an expanding process described later, and the semiconductor chip CP is individually formed. It can be split. A method of singulating into semiconductor chips in this way is sometimes called stealth dicing. In the case of stealth dicing, laser light irradiation is performed by, for example, infrared laser light so as to be focused on a focal point set inside the semiconductor wafer. Further, in these methods, laser light irradiation may be performed from either side of the semiconductor wafer.
After dicing, the plurality of semiconductor chips CP are preferably collectively transferred to the expand sheet.

本実施形態では、個片化された複数の半導体チップＣＰは、ダイシングシートから第一の粘着シート１０に転写される。複数の半導体チップＣＰは、その回路面Ｗ１を第一の粘着剤層１２に向けて貼着されている。 In this embodiment, the plurality of individualized semiconductor chips CP are transferred from the dicing sheet to the first adhesive sheet 10 . The plurality of semiconductor chips CP are attached with their circuit surfaces W1 facing the first adhesive layer 12 .

図１Ｂには、複数の半導体チップＣＰを保持する第一の粘着シート１０を引き延ばす工程（以下「エキスパンド工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。 FIG. 1B shows a diagram explaining a process of extending the first adhesive sheet 10 holding the plurality of semiconductor chips CP (hereinafter sometimes referred to as an "expanding process").

第一の粘着シート１０を引き延ばして、複数の半導体チップＣＰ間の間隔を拡げる。また、ステルスダイシングを行った場合には、第一の粘着シート１０を引き延ばすことで、半導体ウエハを改質層の位置で破断し、複数の半導体チップＣＰに個片化するとともに、複数の半導体チップＣＰ間の間隔を拡げることができる。 The first adhesive sheet 10 is stretched to widen the space between the plurality of semiconductor chips CP. Further, when stealth dicing is performed, by stretching the first adhesive sheet 10, the semiconductor wafer is broken at the position of the modified layer, singulated into a plurality of semiconductor chips CP, and a plurality of semiconductor chips CP. Spacing between CPs can be increased.

エキスパンド工程において第一の粘着シート１０を引き延ばす方法は、特に限定されない。第一の粘着シート１０を引き延ばす方法としては、例えば、環状または円状のエキスパンダを押し当てて第一の粘着シート１０を引き延ばす方法、及び把持部材などを用いて第一の粘着シート１０の外周部を掴んで引き延ばす方法などが挙げられる。後者の方法としては、例えば、前述した離間装置等を使用して２軸延伸する方法が挙げられる。これらの方法の中でも、半導体チップＣＰ間の間隔をより大きく拡げることが可能となるという観点から、２軸延伸する方法が好ましい。 A method for stretching the first adhesive sheet 10 in the expanding step is not particularly limited. As a method of stretching the first adhesive sheet 10, for example, a method of pressing an annular or circular expander to stretch the first adhesive sheet 10, or a method of stretching the first adhesive sheet 10 by using a gripping member or the like is used. A method of grasping and stretching the part may be used. The latter method includes, for example, a method of biaxially stretching using the above-described spacing device or the like. Among these methods, the method of biaxially stretching is preferable from the viewpoint that the distance between the semiconductor chips CP can be increased.

図１Ｂに示されているように、エキスパンド後の半導体チップＣＰ間の距離をＤ１とする。距離Ｄ１としては、半導体チップＣＰのサイズに依存するため、特に制限されない。距離Ｄ１としては、例えば、それぞれ独立に、２００μｍ以上、６０００μｍ以下とすることが好ましい。 As shown in FIG. 1B, let D1 be the distance between the semiconductor chips CP after expansion. The distance D1 is not particularly limited because it depends on the size of the semiconductor chip CP. The distance D1 is preferably, for example, 200 μm or more and 6000 μm or less independently.

エキスパンド工程の後、第一の粘着シート１０にエネルギー線を照射して、第一の粘着剤層１２を硬化させる工程（以下「エネルギー線照射工程」という場合がある。）を実施する。第一の粘着剤層１２が紫外線硬化性である場合、エネルギー線照射工程においては、第一の粘着シート１０に紫外線を照射する。エキスパンド工程の後に第一の粘着剤層１２を硬化させることで、延伸後の第一の粘着シート１０の形状保持性が向上する。その結果、第一の粘着剤層１２に貼着された複数の半導体チップＣＰの整列性が維持され易い。 After the expanding step, a step of irradiating the first adhesive sheet 10 with an energy beam to cure the first adhesive layer 12 (hereinafter sometimes referred to as an “energy beam irradiation step”) is carried out. When the first adhesive layer 12 is UV curable, the first adhesive sheet 10 is irradiated with UV rays in the energy beam irradiation step. By curing the first pressure-sensitive adhesive layer 12 after the expanding step, the shape retention of the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 after stretching is improved. As a result, alignment of the plurality of semiconductor chips CP adhered to the first adhesive layer 12 is easily maintained.

図２Ａには、エキスパンド工程の後に、複数の半導体チップＣＰを第二の粘着シート２０に転写する工程（以下「転写工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。第一のエキスパンド工程の後に、第一の粘着剤層１２を硬化させたので、第一の粘着剤層１２の粘着力が低下し、第一の粘着シート１０を半導体チップＣＰから剥離し易くなる。
第一の粘着シート１０を引き延ばして複数の半導体チップＣＰの間隔を拡げて、距離Ｄ１とした後、半導体チップＣＰの裏面Ｗ３に第二の粘着シート２０を貼着する。ここで、当該第二の粘着シート２０として、複数の半導体チップＣＰを保持できれば特に限定されない。複数の半導体チップＣＰ間の距離Ｄ１をさらに拡張させたい場合には、第二の粘着シート２０として、エキスパンドシートを用いることが好ましく、本実施形態の粘着シートを用いることがより好ましい。FIG. 2A shows a diagram for explaining a process of transferring the plurality of semiconductor chips CP to the second adhesive sheet 20 (hereinafter sometimes referred to as a "transfer process") after the expanding process. Since the first adhesive layer 12 is cured after the first expanding step, the adhesive strength of the first adhesive layer 12 decreases, making it easier to peel the first adhesive sheet 10 from the semiconductor chip CP. .
After extending the first adhesive sheet 10 to increase the distance between the plurality of semiconductor chips CP to the distance D1, the second adhesive sheet 20 is attached to the rear surface W3 of the semiconductor chip CP. Here, the second adhesive sheet 20 is not particularly limited as long as it can hold a plurality of semiconductor chips CP. When it is desired to further extend the distance D1 between the plurality of semiconductor chips CP, it is preferable to use an expand sheet as the second adhesive sheet 20, and it is more preferable to use the adhesive sheet of the present embodiment.

第二の粘着シート２０は、第二の基材２１と、第三の粘着剤層２２とを有する。
第二の粘着シート２０として本実施形態の粘着シートを用いる場合は、第二の基材２１は、本実施形態に係る粘着シートの基材に対応し、第三の粘着剤層２２は、本実施形態に係る粘着シートの粘着剤層に対応する。The second adhesive sheet 20 has a second base material 21 and a third adhesive layer 22 .
When the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment is used as the second pressure-sensitive adhesive sheet 20, the second base material 21 corresponds to the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment, and the third pressure-sensitive adhesive layer 22 corresponds to the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment. It corresponds to the adhesive layer of the adhesive sheet according to the embodiment.

第二の粘着シート２０は、複数の半導体チップＣＰとともに、第二のリングフレームに貼着されていてもよい。この場合、第二の粘着シート２０の第三の粘着剤層２２の上に、第二のリングフレームを載置し、これを軽く押圧し、固定する。その後、第二のリングフレームの環形状の内側にて露出する第三の粘着剤層２２を半導体チップＣＰの裏面Ｗ３に押し当てて、第二の粘着シート２０に複数の半導体チップＣＰを固定する。 The second adhesive sheet 20 may be attached to the second ring frame together with the plurality of semiconductor chips CP. In this case, the second ring frame is placed on the third adhesive layer 22 of the second adhesive sheet 20 and lightly pressed to fix. After that, the third adhesive layer 22 exposed inside the annular shape of the second ring frame is pressed against the rear surface W3 of the semiconductor chip CP to fix the plurality of semiconductor chips CP to the second adhesive sheet 20. .

図２Ｂには、第二の粘着シート２０の貼着後、第一の粘着シート１０を剥離する工程を説明する図が示されている。
第二の粘着シート２０を貼着した後、第一の粘着シート１０を剥離すると、複数の半導体チップＣＰの回路面Ｗ１が露出する。第一の粘着シート１０を剥離した後も、エキスパンド工程において拡張させた複数の半導体チップＣＰ間の距離Ｄ１が維持されていることが好ましい。FIG. 2B shows a diagram for explaining the step of peeling off the first adhesive sheet 10 after attaching the second adhesive sheet 20 .
When the first adhesive sheet 10 is peeled off after the second adhesive sheet 20 is adhered, the circuit surfaces W1 of the plurality of semiconductor chips CP are exposed. It is preferable that the distance D1 between the plurality of semiconductor chips CP expanded in the expanding step is maintained even after the first adhesive sheet 10 is peeled off.

第二の粘着シート２０がエキスパンドシートである場合は、第一の粘着シート１０を剥離後、第二の粘着シート２０を引き延ばす工程（以下「第二のエキスパンド工程」という場合がある。）を実施してもよい。この場合、第一の粘着シート１０を引き延ばすエキスパンド工程のことを、第一のエキスパンド工程と称する場合もある。
第二のエキスパンド工程では、複数の半導体チップＣＰ間の間隔をさらに拡げる。
第二の粘着シート２０が本実施形態に係る粘着シートである場合、第三の粘着剤層２２が、所定のヤング率の範囲内であるため、貼着された複数の半導体チップＣＰの間隔を拡張させ易い。When the second adhesive sheet 20 is an expandable sheet, after peeling off the first adhesive sheet 10, a step of extending the second adhesive sheet 20 (hereinafter sometimes referred to as a "second expanding step") is carried out. You may In this case, the expanding step of stretching the first adhesive sheet 10 may be referred to as the first expanding step.
In the second expanding step, the intervals between the plurality of semiconductor chips CP are further widened.
When the second pressure-sensitive adhesive sheet 20 is the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment, the third pressure-sensitive adhesive layer 22 has a predetermined Young's modulus, so that the distance between the attached semiconductor chips CP is reduced. Easy to extend.

第二のエキスパンド工程において第二の粘着シート２０を引き延ばす方法は、特に限定されない。例えば、第二のエキスパンド工程も、第一のエキスパンド工程と同様に実施できる。 A method for stretching the second adhesive sheet 20 in the second expanding step is not particularly limited. For example, the second expanding step can also be performed in the same manner as the first expanding step.

なお、第二のエキスパンド工程後の半導体チップＣＰ間の間隔をＤ２とする。距離Ｄ２としては、半導体チップＣＰのサイズに依存するため、特に制限されないが、距離Ｄ２は、距離Ｄ１よりも大きい。距離Ｄ２としては、例えば、それぞれ独立に、２００μｍ以上、６０００μｍ以下とすることが好ましい。 Note that the interval between the semiconductor chips CP after the second expanding process is set to D2. The distance D2 is not particularly limited because it depends on the size of the semiconductor chip CP, but the distance D2 is longer than the distance D1. The distance D2 is preferably, for example, 200 μm or more and 6000 μm or less independently.

図２Ｃには、第二の粘着シート２０に貼着されていた複数の半導体チップＣＰを、第三の粘着シート３０に転写する工程（以下「転写工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。図２Ｃには、第二のエキスパンド工程を実施せずに、第二の粘着シート２０から第三の粘着シート３０に転写した状態が示されている。
第三の粘着シート３０は、複数の半導体チップＣＰを保持できれば特に限定されない。FIG. 2C is a diagram illustrating a process of transferring the plurality of semiconductor chips CP adhered to the second adhesive sheet 20 to the third adhesive sheet 30 (hereinafter sometimes referred to as "transfer process"). It is shown. FIG. 2C shows a state in which the second adhesive sheet 20 is transferred to the third adhesive sheet 30 without performing the second expanding step.
The third adhesive sheet 30 is not particularly limited as long as it can hold a plurality of semiconductor chips CP.

第二の粘着シート２０から第三の粘着シート３０に転写された複数の半導体チップＣＰは、半導体チップＣＰ間の距離Ｄ１が維持されていることが好ましい。第二のエキスパンド工程を実施した場合には、半導体チップＣＰ間の距離Ｄ２が維持されていることが好ましい。 It is preferable that the plurality of semiconductor chips CP transferred from the second adhesive sheet 20 to the third adhesive sheet 30 maintain the distance D1 between the semiconductor chips CP. When the second expanding step is performed, it is preferable that the distance D2 between the semiconductor chips CP is maintained.

第一のエキスパンド工程の後、転写工程及びエキスパンド工程を任意の回数繰り返すことで、半導体チップＣＰ間の距離を所望の距離とし、半導体チップＣＰを封止する際の回路面の向きを所望の向きとすることができる。 After the first expanding step, the transfer step and the expanding step are repeated an arbitrary number of times to set the distance between the semiconductor chips CP to a desired distance, and to set the direction of the circuit surface when sealing the semiconductor chips CP to a desired direction. can be

第三の粘着シート３０上の複数の半導体チップＣＰを封止したい場合には、第三の粘着シート３０として、封止工程用の粘着シートを用いることが好ましく、耐熱性を有する粘着シートを用いることがより好ましい。 When it is desired to seal a plurality of semiconductor chips CP on the third adhesive sheet 30, it is preferable to use an adhesive sheet for the sealing process as the third adhesive sheet 30, and a heat-resistant adhesive sheet is used. is more preferable.

第三の粘着シート３０は、第三の基材３１と、第四の粘着剤層３２とを有する。
また、第三の粘着シート３０として耐熱性を有する粘着シートを用いる場合は、第三の基材３１及び第四の粘着剤層３２は、それぞれ、封止工程で課される温度に耐え得る耐熱性を有する材料で形成されていることが好ましい。第三の粘着シート３０の別の態様としては、第三の基材、第三の粘着剤層、及び第四の粘着剤層を備えた粘着シートが挙げられる。この粘着シートは、第三の粘着剤層と第四の粘着剤層との間に第三の基材を含み、第三の基材の両面に粘着剤層を有する。The third adhesive sheet 30 has a third base material 31 and a fourth adhesive layer 32 .
In addition, when a heat-resistant adhesive sheet is used as the third adhesive sheet 30, the third base material 31 and the fourth adhesive layer 32 each have a heat-resistant adhesive sheet that can withstand the temperature imposed in the sealing process. It is preferably made of a material having properties. Another embodiment of the third pressure-sensitive adhesive sheet 30 includes a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a third substrate, a third pressure-sensitive adhesive layer, and a fourth pressure-sensitive adhesive layer. This pressure-sensitive adhesive sheet includes a third substrate between the third pressure-sensitive adhesive layer and the fourth pressure-sensitive adhesive layer, and has pressure-sensitive adhesive layers on both sides of the third substrate.

第二の粘着シート２０から第三の粘着シート３０に転写された複数の半導体チップＣＰは、回路面Ｗ１を第四の粘着剤層３２に向けて貼着されている。 The plurality of semiconductor chips CP transferred from the second adhesive sheet 20 to the third adhesive sheet 30 are adhered with the circuit surface W1 facing the fourth adhesive layer 32 .

図２Ｄには、封止部材６０を用いて複数の半導体チップＣＰを封止する工程（以下「封止工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。 FIG. 2D shows a diagram for explaining a process of sealing a plurality of semiconductor chips CP using the sealing member 60 (hereinafter sometimes referred to as a "sealing process").

本実施形態において、封止工程は、複数の半導体チップＣＰが第三の粘着シート３０に転写された後に実施される。
封止工程において、回路面Ｗ１が第三の粘着シート３０に保護された状態で、複数の半導体チップＣＰを封止部材６０によって覆うことにより封止体３が形成される。複数の半導体チップＣＰの間にも封止部材６０が充填されている。第三の粘着シート３０により回路面Ｗ１及び回路Ｗ２が覆われているので、封止部材６０で回路面Ｗ１が覆われることを防止できる。In the present embodiment, the sealing process is performed after the plurality of semiconductor chips CP are transferred to the third adhesive sheet 30. FIG.
In the sealing process, the sealing body 3 is formed by covering the plurality of semiconductor chips CP with the sealing member 60 while the circuit surface W1 is protected by the third adhesive sheet 30 . A sealing member 60 is also filled between the plurality of semiconductor chips CP. Since the circuit surface W1 and the circuit W2 are covered with the third adhesive sheet 30, it is possible to prevent the circuit surface W1 from being covered with the sealing member 60. FIG.

封止工程により、所定距離ずつ離間した複数の半導体チップＣＰが封止部材６０に埋め込まれた封止体３が得られる。封止工程においては、複数の半導体チップＣＰは、エキスパンド工程を実施した後の距離が維持された状態で、封止部材６０により覆われることが好ましい。 Through the sealing process, a sealing body 3 in which a plurality of semiconductor chips CP separated by a predetermined distance are embedded in the sealing member 60 is obtained. In the sealing process, the plurality of semiconductor chips CP are preferably covered with the sealing member 60 while maintaining the distance after the expanding process.

封止工程の後、第三の粘着シート３０を剥離する。半導体チップＣＰの回路面Ｗ１及び封止体３の第三の粘着シート３０と接触していた面３Ａが露出する。 After the sealing step, the third adhesive sheet 30 is peeled off. The circuit surface W1 of the semiconductor chip CP and the surface 3A of the sealing body 3 in contact with the third adhesive sheet 30 are exposed.

封止体３から粘着シートを剥離した後、この封止体３に対して、半導体チップＣＰと電気的に接続する再配線層を形成する再配線層形成工程と、再配線層と外部端子電極とを電気的に接続する接続工程とが順に行われる。再配線層形成工程及び外部端子電極との接続工程によって、半導体チップＣＰの回路と外部端子電極とが電気的に接続される。
外部端子電極が接続された封止体３を半導体チップＣＰ単位で個片化する。封止体３を個片化させる方法は、特に限定されない。封止体３を個片化することで、半導体チップＣＰ単位の半導体パッケージが製造される。半導体チップＣＰの領域外にファンアウトさせた外部電極を接続させた半導体パッケージは、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）として製造される。After peeling the adhesive sheet from the sealing body 3, a rewiring layer forming step of forming a rewiring layer electrically connected to the semiconductor chip CP on the sealing body 3; and a connection step of electrically connecting the . The circuits of the semiconductor chip CP and the external terminal electrodes are electrically connected by the rewiring layer forming step and the connecting step with the external terminal electrodes.
The sealing body 3 to which the external terminal electrodes are connected is separated into individual semiconductor chips CP. A method for singulating the sealing body 3 is not particularly limited. By dividing the sealing body 3 into individual pieces, a semiconductor package for each semiconductor chip CP is manufactured. A semiconductor package in which fan-out external electrodes are connected to the outside of the semiconductor chip CP is manufactured as a fan-out type wafer level package (FO-WLP).

本実施形態に係る粘着シートは、貼着された複数の被着体の間隔を拡張させ易い。そのため、以上説明したような、複数の半導体チップの間隔を大きく拡げる必要がある用途に好適に使用することができる。 The pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment facilitates expanding the distance between a plurality of attached adherends. Therefore, it can be suitably used in applications where it is necessary to widen the distance between a plurality of semiconductor chips as described above.

［実施形態の変形］
本発明は、上述の実施形態に何ら限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲で、上述の実施形態を変形した態様などを含む。[Modification of Embodiment]
The invention is in no way limited to the embodiments described above. The present invention includes modifications of the above-described embodiments within the scope of achieving the object of the present invention.

例えば、半導体ウエハや半導体チップにおける回路等は、図示した配列や形状等に限定されない。半導体パッケージにおける外部端子電極との接続構造等も、前述の実施形態で説明した態様に限定されない。前述の実施形態では、ＦＯ－ＷＬＰタイプの半導体パッケージを製造する態様を例に挙げて説明したが、本発明は、ファンイン型のＷＬＰ等のその他の半導体パッケージを製造する態様にも適用できる。 For example, circuits and the like in a semiconductor wafer and semiconductor chips are not limited to the illustrated arrangement, shape, and the like. The connection structure and the like with the external terminal electrodes in the semiconductor package are not limited to the aspects described in the above-described embodiments. In the above-described embodiments, an aspect of manufacturing an FO-WLP type semiconductor package has been described as an example, but the present invention can also be applied to an aspect of manufacturing other semiconductor packages such as a fan-in type WLP.

上述した第一態様に係るＦＯ－ＷＬＰの製造方法は、一部の工程を変更したり、一部の工程を省略したりしてもよい。 In the above-described FO-WLP manufacturing method according to the first aspect, some steps may be changed or some steps may be omitted.

前記実施形態では、前記実施形態に係る粘着剤層が第一の基材面及び第二の基材面の一方の面に設けられ、他方の面には粘着剤層が設けられていない態様の粘着シートを例に挙げて説明したが、本発明はこのような態様に限定されない。
例えば、基材の両面に粘着剤層が設けられた粘着シートが挙げられ、少なくとも一方の粘着剤層が、前記実施形態に係る粘着剤層である。
例えば、図３には、粘着シート１０Ａが示されている。粘着シート１０Ａは、基材１１０と、第一の粘着剤層１２と、第二の粘着剤層１３とを有する。粘着シート１０Ａは、第一の粘着剤層１２と第二の粘着剤層１３との間に基材１１０を含む。
基材１１０の第一の基材面１１Ａには、第一の粘着剤層１２が設けられ、第二の基材面１１Ｂには、第二の粘着剤層１３が設けられている。
基材１１０は、前記実施形態における第一の基材１１と同様である。
第一の粘着剤層１２は、前記実施形態に係る粘着シートの粘着剤層に対応し、前述のヤング率及び応力上昇率が所定の範囲を満たす。
第二の粘着剤層１３は、特に限定されない。第二の粘着剤層１３の粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満であり、第二の粘着剤層１３のひずみ１００％応力ＳＣ［Ｐａ］とし、ひずみ３００％応力ＳＤ［Ｐａ］としたとき、下記数式（数２）で算出される応力上昇率が、２５％未満であることが好ましい。
応力上昇率［％］＝｛（ＳＤ－ＳＣ）／ＳＣ｝×１００ ・・・（数２）
第一の粘着剤層１２及び第二の粘着剤層１３の組成は、同じであっても、異なっていてもよい。
第一の粘着剤層１２及び第二の粘着剤層１３の厚さは、同じであっても、異なっていてもよい。In the above-described embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer according to the above-described embodiment is provided on one of the first substrate surface and the second substrate surface, and the other surface is provided with no pressure-sensitive adhesive layer. Although the adhesive sheet has been described as an example, the present invention is not limited to such an aspect.
For example, a pressure-sensitive adhesive sheet having pressure-sensitive adhesive layers provided on both sides of a base material may be mentioned, and at least one pressure-sensitive adhesive layer is the pressure-sensitive adhesive layer according to the embodiment.
For example, FIG. 3 shows an adhesive sheet 10A. The adhesive sheet 10A has a substrate 110, a first adhesive layer 12, and a second adhesive layer 13. Adhesive sheet 10A includes base material 110 between first adhesive layer 12 and second adhesive layer 13 .
A first adhesive layer 12 is provided on the first substrate surface 11A of the substrate 110, and a second adhesive layer 13 is provided on the second substrate surface 11B.
The base material 110 is the same as the first base material 11 in the above embodiment.
The first pressure-sensitive adhesive layer 12 corresponds to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet according to the above embodiment, and the above-mentioned Young's modulus and stress increase rate satisfy the predetermined ranges.
The second adhesive layer 13 is not particularly limited. The Young's modulus of the adhesive layer of the second adhesive layer 13 is less than 1.0×10 5 [Pa], and the strain 100% stress S C [Pa] of the second adhesive layer 13 is 300 When stress is expressed as % stress S D [Pa], the stress increase rate calculated by the following formula (Equation 2) is preferably less than 25%.
Stress increase rate [%]={(S D −S C )/S C }×100 (Equation 2)
The compositions of the first adhesive layer 12 and the second adhesive layer 13 may be the same or different.
The thicknesses of the first adhesive layer 12 and the second adhesive layer 13 may be the same or different.

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれら実施例に何ら限定されない。 The present invention will be described in more detail below with reference to examples. The present invention is by no means limited to these examples.

（粘着シートの作製）
［実施例１］
ブチルアクリレート（ＢＡ）５２質量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）２８質量部を共重合してアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体に対して、２－イソシアナートエチルメタクリレート（昭和電工株式会社製、製品名「カレンズＭＯＩ」（登録商標））を付加した樹脂（アクリルＡ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）を調製した。付加率は、アクリル系共重合体の２ＨＥＡ１００モル％に対して、２－イソシアナートエチルメタクリレートを９０モル％とした。
得られた樹脂（アクリルＡ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６０万、Ｍｗ／Ｍｎは４．５であった。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗ、及び数平均分子量Ｍｎを測定し、それぞれの測定値から分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
この粘着剤主剤に、ＵＶ樹脂Ａ（１０官能ウレタンアクリレート、日本合成化学工業株式会社製、製品名「ＵＶ－５８０６」、Ｍｗ＝１７４０、光重合開始剤を含む。）、及び架橋剤としてのトリレンジイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、製品名「コロネートＬ」）を添加した。粘着剤主剤中の固形分１００質量部に対して、ＵＶ樹脂Ａを５０質量部添加し、架橋剤を０．２質量部添加した。添加後、３０分間攪拌して、粘着剤組成物Ａ１を調製した。
次いで、調製した粘着剤組成物Ａ１の溶液をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系剥離フィルム（リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）に塗布して乾燥させ、厚さ４０μｍの粘着剤層を剥離フィルム上に形成した。
当該粘着剤層に、基材としてのポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム株式会社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ１００μｍ）を貼り合わせた後、幅方向における端部の不要部分を裁断除去して粘着シートＳＡ１を作製した。(Preparation of adhesive sheet)
[Example 1]
An acrylic copolymer was obtained by copolymerizing 52 parts by mass of butyl acrylate (BA), 20 parts by mass of methyl methacrylate (MMA), and 28 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (2HEA). To this acrylic copolymer, 2-isocyanatoethyl methacrylate (manufactured by Showa Denko K.K., product name “Karenzu MOI” (registered trademark)) is added to a resin (acrylic A) solution (adhesive main agent, solid 35.0% by weight) was prepared. The addition rate was 90 mol % of 2-isocyanatoethyl methacrylate with respect to 100 mol % of 2HEA of the acrylic copolymer.
The weight average molecular weight (Mw) of the obtained resin (Acrylic A) was 600,000, and Mw/Mn was 4.5. The weight average molecular weight Mw and number average molecular weight Mn in terms of standard polystyrene were measured by gel permeation chromatography (GPC), and the molecular weight distribution (Mw/Mn) was obtained from each measured value.
In this adhesive main agent, UV resin A (10-functional urethane acrylate, manufactured by The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., product name "UV-5806", Mw = 1740, including a photopolymerization initiator), and tris as a cross-linking agent A diisocyanate-based cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name "Coronate L") was added. 50 parts by mass of UV resin A and 0.2 parts by mass of a cross-linking agent were added to 100 parts by mass of the solid content in the main adhesive agent. After the addition, the mixture was stirred for 30 minutes to prepare an adhesive composition A1.
Next, the prepared solution of the adhesive composition A1 is applied to a polyethylene terephthalate (PET) release film (manufactured by Lintec Corporation, product name “SP-PET381031”, thickness 38 μm) and dried to give an adhesive with a thickness of 40 μm. An agent layer was formed on the release film.
After laminating a polyester-based polyurethane elastomer sheet (manufactured by Seedom Co., Ltd., product name “Higress DUS202”, thickness 100 μm) as a base material to the adhesive layer, unnecessary portions at the ends in the width direction were cut and removed. to prepare an adhesive sheet SA1.

［実施例２］
実施例１に係る樹脂（アクリルＡ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）に、ＵＶ樹脂Ｂ（３官能ウレタンアクリレート、大日精化工業株式会社製、製品名「ＥＸＬ８１０ＴＬ」、Ｍｗ＝５０００、光重合開始剤を含む。）、及び架橋剤としてのトリレンジイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、製品名「コロネートＬ」）を添加した。粘着剤主剤中の固形分１００質量部に対して、ＵＶ樹脂Ｂを５０質量部添加し、架橋剤を０．２質量部添加した。添加後、３０分間攪拌して、粘着剤組成物Ａ２を調製した。
以降、粘着剤組成物Ａ２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る粘着シートＳＡ２を作製した。[Example 2]
In a solution of the resin (acrylic A) according to Example 1 (adhesive base, solid content 35.0% by mass), UV resin B (trifunctional urethane acrylate, manufactured by Dainichiseika Kogyo Co., Ltd., product name "EXL810TL", Mw = 5000, including a photopolymerization initiator), and a tolylene diisocyanate-based cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name "Coronate L") as a cross-linking agent were added. 50 parts by mass of UV resin B and 0.2 parts by mass of a cross-linking agent were added to 100 parts by mass of the solid content in the main adhesive agent. After the addition, the mixture was stirred for 30 minutes to prepare an adhesive composition A2.
Thereafter, a pressure-sensitive adhesive sheet SA2 according to Example 2 was produced in the same manner as in Example 1, except that the pressure-sensitive adhesive composition A2 was used.

［実施例３］
２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）８０質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）２０質量部を共重合してアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体に対して、２－イソシアナートエチルメタクリレート（昭和電工株式会社製、製品名「カレンズＭＯＩ」（登録商標））を２ＨＥＡ１００モル％に対して付加率が８０モル％となるように付加した樹脂（アクリルＢ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）を調製した。得られた樹脂（アクリルＢ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４５万、Ｍｗ／Ｍｎは４．２であった。
この粘着剤主剤に、ＵＶ樹脂Ａ（１０官能ウレタンアクリレート、日本合成化学工業株式会社製、製品名「ＵＶ－５８０６」、Ｍｗ＝１７４０、光重合開始剤を含む。）、及び架橋剤としてのトリレンジイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、製品名「コロネートＬ」）を添加した。粘着剤主剤中の固形分１００質量部に対して、ＵＶ樹脂Ａを２５質量部添加し、架橋剤を０．２質量部添加した。添加後、３０分間攪拌して、粘着剤組成物Ａ３を調製した。
次いで、調製した粘着剤組成物Ａ３の溶液をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系剥離フィルム（リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ、）に塗布して乾燥させ、厚さ４０μｍの粘着剤層を剥離フィルム上に形成した。
当該粘着剤層に、基材としてのポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム株式会社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ１００μｍ）を貼り合わせた後、幅方向における端部の不要部分を裁断除去して粘着シートＳＡ３を作製した。[Example 3]
80 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) and 20 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (2HEA) were copolymerized to obtain an acrylic copolymer. To this acrylic copolymer, 2-isocyanatoethyl methacrylate (manufactured by Showa Denko KK, product name “Karenzu MOI” (registered trademark)) was added so that the addition rate was 80 mol% with respect to 100 mol% of 2HEA. A solution (adhesive base, solid content 35.0% by mass) of a resin (acrylic B) added to was prepared. The weight average molecular weight (Mw) of the obtained resin (Acrylic B) was 450,000, and Mw/Mn was 4.2.
In this adhesive main agent, UV resin A (10-functional urethane acrylate, manufactured by The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., product name "UV-5806", Mw = 1740, including a photopolymerization initiator), and tris as a cross-linking agent A diisocyanate-based cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name "Coronate L") was added. 25 parts by mass of UV resin A and 0.2 parts by mass of a cross-linking agent were added to 100 parts by mass of the solid content in the main adhesive agent. After the addition, the mixture was stirred for 30 minutes to prepare an adhesive composition A3.
Next, the prepared solution of the adhesive composition A3 is applied to a polyethylene terephthalate (PET) release film (manufactured by Lintec Corporation, product name “SP-PET381031”, thickness 38 μm), dried, and dried to a thickness of 40 μm. A pressure-sensitive adhesive layer was formed on the release film.
After laminating a polyester-based polyurethane elastomer sheet (manufactured by Seedom Co., Ltd., product name “Higress DUS202”, thickness 100 μm) as a base material to the adhesive layer, unnecessary portions at the ends in the width direction were cut and removed. to prepare an adhesive sheet SA3.

［実施例４］
実施例３に係る樹脂（アクリルＢ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）に、ＵＶ樹脂Ａ（１０官能ウレタンアクリレート、日本合成化学工業株式会社製、製品名「ＵＶ－５８０６」、Ｍｗ＝１７４０、光重合開始剤を含む。）及び架橋剤としてのトリレンジイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、製品名「コロネートＬ」）を添加した。粘着剤主剤中の固形分１００質量部に対して、ＵＶ樹脂Ａを５０質量部添加し、架橋剤を０．２質量部添加した。添加後、３０分間攪拌して、粘着剤組成物Ａ４を調製した。
以降、粘着剤組成物Ａ４を用いたこと以外は、実施例３と同様にして、実施例４に係る粘着シートＳＡ４を作製した。[Example 4]
In a solution of the resin (acrylic B) according to Example 3 (adhesive base, solid content 35.0% by mass), UV resin A (10-functional urethane acrylate, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., product name "UV-5806 , Mw=1740, including a photopolymerization initiator) and a tolylene diisocyanate-based cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name "Coronate L") as a cross-linking agent were added. 50 parts by mass of UV resin A and 0.2 parts by mass of a cross-linking agent were added to 100 parts by mass of the solid content in the main adhesive agent. After the addition, the mixture was stirred for 30 minutes to prepare an adhesive composition A4.
Thereafter, a pressure-sensitive adhesive sheet SA4 according to Example 4 was produced in the same manner as in Example 3, except that the pressure-sensitive adhesive composition A4 was used.

［比較例１］
実施例１と同様の樹脂（アクリルＡ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）に、架橋剤としてトリレンジイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、製品名「コロネートＬ」）を添加した。粘着剤主剤中の固形分１００質量部に対して、架橋剤を０．２質量部添加した。添加後、３０分間攪拌して、粘着剤組成物Ａ５を調製した。
以降、粘着剤組成物Ａ５を用いたこと以外は、実施例３と同様にして、比較例１に係る粘着シートＳＡ５を作製した。[Comparative Example 1]
In a solution of the same resin (acrylic A) as in Example 1 (adhesive base, solid content 35.0% by mass), a tolylene diisocyanate-based cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name "Coronate L ”) was added. 0.2 parts by mass of a cross-linking agent was added to 100 parts by mass of the solid content in the main adhesive agent. After the addition, the mixture was stirred for 30 minutes to prepare an adhesive composition A5.
Thereafter, a pressure-sensitive adhesive sheet SA5 according to Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 3, except that the pressure-sensitive adhesive composition A5 was used.

［比較例２］
アクリル酸メチル（ＭＡ）９０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）１０質量部を共重合してアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体からなる樹脂（アクリルＣ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）を調製した。得られた樹脂（アクリルＣ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４１万、Ｍｗ／Ｍｎは、３．２であった。
樹脂（アクリルＣ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）に、架橋剤としてトリレンジイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、製品名「コロネートＬ」）を添加した。粘着剤主剤中の固形分１００質量部に対して、架橋剤を０．２質量部添加した。添加後、３０分間攪拌して、粘着剤組成物Ａ６を調製した。
以降、粘着剤組成物Ａ６を用いたこと以外は、実施例３と同様にして、比較例２に係る粘着シートＳＡ６を作製した。[Comparative Example 2]
An acrylic copolymer was obtained by copolymerizing 90 parts by mass of methyl acrylate (MA) and 10 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (2HEA). A solution (adhesive main agent, solid content: 35.0% by mass) of the resin (Acrylic C) composed of this acrylic copolymer was prepared. The weight average molecular weight (Mw) of the obtained resin (Acrylic C) was 410,000, and Mw/Mn was 3.2.
A tolylene diisocyanate-based cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name "Coronate L") was added as a cross-linking agent to a solution of resin (acrylic C) (adhesive base, solid content 35.0% by mass). 0.2 parts by mass of a cross-linking agent was added to 100 parts by mass of the solid content in the main adhesive agent. After the addition, the mixture was stirred for 30 minutes to prepare an adhesive composition A6.
Thereafter, a pressure-sensitive adhesive sheet SA6 according to Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 3, except that the pressure-sensitive adhesive composition A6 was used.

（ヤング率の測定方法）
剥離フィルム（リンテック株式会社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）の剥離処理面にナイフコーターを用いて、実施例１、２、３及び４、並びに比較例１及び２で調製した粘着剤組成物を塗布した。剥離フィルムは、ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面に剥離処理面を有し、この剥離処理面は、当該フィルムの片面にシリコーン処理により剥離処理が施された面である。
塗布した粘着剤組成物を１２０℃で乾燥させ、厚さが４０μｍの粘着剤層を得た。得られた粘着剤層の露出面には、さらに上記と同じ剥離フィルムを、その剥離処理面に粘着剤層を接触させて貼り合わせ、粘着剤層の両面に前記剥離フィルムが設けられた積層体を得た。
この積層体を複数、作製し、一方の剥離フィルムを剥離して厚さ４０μｍの粘着剤層を露出させ、露出させた粘着剤層に、さらに別の露出させた４０μｍの粘着剤層を積層させ、厚さ８０μｍの粘着剤層を形成した。
このような積層を繰り返して、厚さ２００μｍの粘着剤層を有する積層体を得た。
厚さ２００μｍの粘着剤層を幅１５ｍｍ、長さ７０ｍｍに切断して試験片を得た。ＪＩＳ Ｋ７１６１：２０１４及びＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、万能試験機（株式会社島津製作所製「オートグラフＡＧ－ＩＳ５００Ｎ」）を用いて引張試験を行った。引張試験において、つかみ具間の距離を５０ｍｍとなるように試験片を固定し、引張速度５０ｍｍ／分で行った。
そして、このときの応力ひずみ曲線を作成して、試験初期の応力ひずみ曲線の傾きからヤング率を算出した。(Method for measuring Young's modulus)
PSA compositions prepared in Examples 1, 2, 3 and 4, and Comparative Examples 1 and 2 using a knife coater on the release treated surface of the release film (“SP-PET381031” manufactured by Lintec Corporation, thickness 38 μm) painted the object. The release film has a release-treated surface on one side of a polyethylene terephthalate film, and this release-treated surface is a surface on which one side of the film has been subjected to release treatment by silicone treatment.
The applied pressure-sensitive adhesive composition was dried at 120° C. to obtain a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 40 μm. On the exposed surface of the obtained pressure-sensitive adhesive layer, the same release film as described above is further laminated by bringing the pressure-sensitive adhesive layer into contact with the release-treated surface, and a laminate in which the release film is provided on both sides of the pressure-sensitive adhesive layer. got
A plurality of this laminate is prepared, one release film is peeled off to expose a 40 μm thick adhesive layer, and another exposed 40 μm adhesive layer is laminated on the exposed adhesive layer. , to form an adhesive layer having a thickness of 80 μm.
Such lamination was repeated to obtain a laminate having an adhesive layer with a thickness of 200 μm.
A test piece was obtained by cutting an adhesive layer having a thickness of 200 μm into a width of 15 mm and a length of 70 mm. According to JIS K7161:2014 and JIS K7127:1999, a tensile test was performed using a universal testing machine ("Autograph AG-IS500N" manufactured by Shimadzu Corporation). In the tensile test, the test piece was fixed so that the distance between the grips was 50 mm, and the tensile speed was 50 mm/min.
Then, a stress-strain curve at this time was created, and the Young's modulus was calculated from the slope of the stress-strain curve at the initial stage of the test.

（チップ間隔の測定方法）
実施例１、２、３及び４、並びに比較例１及び２で得られた粘着シートを２１０ｍｍ×２１０ｍｍに切断し試験用シートを得た。このとき、裁断後のシートの各辺が、粘着シートにおける基材のＭＤ方向と平行または垂直となるように裁断した。
６インチシリコンウエハをダイシングして、３ｍｍ×３ｍｍのサイズのチップがＸ軸方向に５列、及びＹ軸方向に５列となるように、計２５個のチップを切り出した。
試験用シートの剥離フィルムを剥離し、露出した粘着剤層の中心部に、上述の通り切り出した計２５個のチップを貼付した。このとき、チップがＸ軸方向に５列、及びＹ軸方向に５列で並んでいた。(Method for measuring tip spacing)
The pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples 1, 2, 3 and 4 and Comparative Examples 1 and 2 were cut into 210 mm×210 mm sheets to obtain test sheets. At this time, each side of the cut sheet was cut so as to be parallel or perpendicular to the MD direction of the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet.
A 6-inch silicon wafer was diced to cut out a total of 25 chips each having a size of 3 mm×3 mm in five rows in the X-axis direction and five rows in the Y-axis direction.
The release film of the test sheet was peeled off, and a total of 25 chips cut out as described above were attached to the exposed central portion of the adhesive layer. At this time, the chips were arranged in five rows in the X-axis direction and five rows in the Y-axis direction.

次に、チップが貼付された試験用シートを、２軸延伸可能なエキスパンド装置（離間装置）に設置した。図４には、当該エキスパンド装置１００を説明する平面図が示される。図４中、Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交する関係にあり、当該Ｘ軸の正の方向を＋Ｘ軸方向、当該Ｘ軸の負の方向を－Ｘ軸方向、当該Ｙ軸の正の方向を＋Ｙ軸方向、当該Ｙ軸の負の方向を－Ｙ軸方向とする。試験用シート２００は、各辺がＸ軸またはＹ軸と平行となるように、エキスパンド装置１００に設置した。その結果、試験用シート２００における基材のＭＤ方向は、Ｘ軸またはＹ軸と平行となる。なお、図４中、チップは省略されている。 Next, the test sheet to which the chips were attached was placed in an expanding device (spacing device) capable of biaxial stretching. FIG. 4 shows a plan view for explaining the expanding device 100. As shown in FIG. In FIG. 4, the X-axis and the Y-axis are orthogonal to each other, the positive direction of the X-axis is the +X-axis direction, the negative direction of the X-axis is the -X-axis direction, and the positive direction of the Y-axis. is the +Y-axis direction, and the negative direction of the Y-axis is the -Y-axis direction. The test sheet 200 was placed in the expanding device 100 so that each side was parallel to the X-axis or the Y-axis. As a result, the MD direction of the substrate in the test sheet 200 is parallel to the X-axis or the Y-axis. Note that the chip is omitted in FIG.

図４に示されるように、エキスパンド装置１００は、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向のそれぞれに５つの保持手段１０１（計２０個の保持手段１０１）を備える。各方向における５つの保持手段１０１のうち、保持手段１０１Ａは、両端に位置し、保持手段１０１Ｃは、中央に位置し、保持手段１０１Ｂは、保持手段１０１Ａと保持手段１０１Ｃとの間に位置する。試験用シート２００の各辺を、これらの保持手段１０１によって把持させた。 As shown in FIG. 4, the expanding device 100 has five holding means 101 (a total of 20 holding means 101) in each of the +X-axis direction, -X-axis direction, +Y-axis direction, and -Y-axis direction. Of the five holding means 101 in each direction, the holding means 101A are located at both ends, the holding means 101C are located in the center, and the holding means 101B are located between the holding means 101A and 101C. Each side of the test sheet 200 was gripped by these holding means 101 .

ここで、図４に示されるように、試験用シート２００の一辺は２１０ｍｍである。また、各辺における保持手段１０１同士の間隔は４０ｍｍである。また、試験用シート２００の一辺における端部（シートの頂点）と、当該辺に存在し、当該端部に最も近い保持手段１０１Ａとの間隔は２５ｍｍである。 Here, as shown in FIG. 4, one side of the test sheet 200 is 210 mm. Also, the interval between the holding means 101 on each side is 40 mm. In addition, the distance between the end (vertex of the sheet) on one side of the test sheet 200 and the holding means 101A that is present on the side and is closest to the end is 25 mm.

続いて、保持手段１０１のそれぞれに対応する、図示されていない複数の張力付与手段を駆動させて、保持手段１０１をそれぞれ独立に移動させた。試験用シートの四辺をつかみ治具で固定し、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向にそれぞれ５ｍｍ／ｓの速度で、２００ｍｍの拡張量で試験用シートをエキスパンドした。その後、リングフレームにより試験用シート２００の拡張状態を保持した。
拡張状態を保持した状態で、各チップ間の距離をデジタル顕微鏡で測定し、各チップ間の距離の平均値をチップ間隔とした。
チップ間隔が１８００μｍ以上であれば合格「Ａ」と判定し、チップ間隔が１８００μｍ未満であれば不合格「Ｂ」と判定した。Subsequently, a plurality of tension applying means (not shown) corresponding to each of the holding means 101 were driven to move the holding means 101 independently. The four sides of the test sheet were fixed by gripping jigs, and the test sheet was expanded by an expansion amount of 200 mm at a speed of 5 mm/s in each of the X-axis direction and the Y-axis direction. After that, the expanded state of the test sheet 200 was held by the ring frame.
While maintaining the extended state, the distance between each chip was measured with a digital microscope, and the average value of the distances between each chip was taken as the chip interval.
If the chip interval was 1800 μm or more, it was judged as pass “A”, and if the chip interval was less than 1800 μm, it was judged as fail “B”.

作製した粘着剤層及び粘着シートの評価結果を表１に示す。 Table 1 shows the evaluation results of the produced pressure-sensitive adhesive layer and pressure-sensitive adhesive sheet.

Figure 0007256787000001
Figure 0007256787000001

表１に示すように、実施例１、２、３及び４においては、粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満であったため、粘着シートの拡張性に優れていた。As shown in Table 1, in Examples 1, 2, 3 and 4, the Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer was less than 1.0×10 5 [Pa], so the pressure-sensitive adhesive sheet had excellent expandability. .

１０…粘着シート、１１…基材、１２…第一の粘着剤層、１３…第二の粘着剤層、１１０…基材。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Adhesive sheet, 11... Base material, 12... First adhesive layer, 13... Second adhesive layer, 110... Base material.

Claims (8)

基材と、粘着剤層と、を有し、
前記基材は、第一の基材面と、前記第一の基材面とは反対側の第二の基材面とを有し、
前記基材は、熱可塑性エラストマーまたはゴム系材料からなり、
前記粘着剤層は、前記第一の基材面及び前記第二の基材面の少なくともいずれかに積層され、
前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂と、（メタ）アクリル系共重合体とを含有し、
前記エネルギー線硬化性樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂であり、
前記（メタ）アクリル系共重合体は、前記エネルギー線硬化性樹脂とは異なり、
前記エネルギー線硬化性樹脂を、前記（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対し、１０質量部以上、５０質量部以下の割合で含有し、
前記粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満であり、
半導体加工に用いられる、
ことを特徴とする粘着シート。 having a substrate and an adhesive layer,
The substrate has a first substrate surface and a second substrate surface opposite to the first substrate surface,
The base material is made of a thermoplastic elastomer or a rubber-based material,
The adhesive layer is laminated on at least one of the first substrate surface and the second substrate surface,
The pressure-sensitive adhesive layer contains an energy ray-curable resin and a (meth)acrylic copolymer,
The energy ray-curable resin is a (meth)acrylic resin,
The (meth)acrylic copolymer, unlike the energy ray-curable resin,
The energy ray-curable resin is contained at a ratio of 10 parts by mass or more and 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer,
Young's modulus of the adhesive layer is less than 1.0×10 5 [Pa],
Used in semiconductor processing,
An adhesive sheet characterized by: 請求項１に記載の粘着シートにおいて、
前記エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂である、
ことを特徴とする粘着シート。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1 ,
The energy ray curable resin is an ultraviolet curable resin,
An adhesive sheet characterized by: 請求項１に記載の粘着シートにおいて、
前記（メタ）アクリル系共重合体は、エネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合を有する、
ことを特徴とする粘着シート。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1 ,
The (meth)acrylic copolymer has an energy ray-curable carbon-carbon double bond,
An adhesive sheet characterized by: 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の粘着シートにおいて、
前記基材は、前記熱可塑性エラストマーからなる、
ことを特徴とする粘着シート。 In the adhesive sheet according to any one of claims 1 to 3 ,
The substrate is made of the thermoplastic elastomer,
An adhesive sheet characterized by: 請求項４に記載の粘着シートにおいて、
前記基材は、ウレタン系エラストマーを含有する、
ことを特徴とする粘着シート。 In the pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 4 ,
The substrate contains a urethane-based elastomer,
An adhesive sheet characterized by: 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の粘着シートにおいて、
２３℃において前記基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の引張弾性率が、それぞれ１０ＭＰａ以上、３５０ＭＰａ以下であり、
２３℃において前記基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の１００％応力が、それぞれ３ＭＰa以上、２０ＭＰa以下である、
ことを特徴とする粘着シート。 In the adhesive sheet according to any one of claims 1 to 5 ,
At 23° C., the tensile modulus of elasticity in the MD direction and the CD direction of the base material is 10 MPa or more and 350 MPa or less, respectively;
100% stress in the MD direction and the CD direction of the base material at 23 ° C. is 3 MPa or more and 20 MPa or less, respectively.
An adhesive sheet characterized by: 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の粘着シートにおいて、
前記粘着シートの復元率が、７０％以上、１００％以下であり、
前記復元率は、前記粘着シートを１５０ｍｍ×１５ｍｍに切り出した試験片において、長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるようにつかみ具でつかみ、その後、つかみ具間の長さが２００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、つかみ具間の長さが２００ｍｍに拡張された状態で１分間保持し、その後、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に戻し、つかみ具間の長さが１００ｍｍに戻された状態で１分間保持し、その後、６０ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に引張り、引張力の測定値が０．１Ｎ／１５ｍｍを示した時のつかみ具間の長さを測定し、当該長さから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ２（ｍｍ）とし、前記拡張された状態におけるつかみ具間の長さ２００ｍｍから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ１（ｍｍ）としたとき、下記数式（数１）で算出される、
ことを特徴とする粘着シート。
復元率（％）＝｛１－（Ｌ２÷Ｌ１）｝×１００ ・・・（数１） In the adhesive sheet according to any one of claims 1 to 6 ,
The recovery rate of the adhesive sheet is 70% or more and 100% or less,
The recovery rate is obtained by gripping both ends in the length direction of a test piece obtained by cutting the pressure-sensitive adhesive sheet into a size of 150 mm × 15 mm with grips so that the length between the grips is 100 mm, and then measuring the length between the grips. Pull at a speed of 200 mm / min until the length of the grip reaches 200 mm, hold for 1 minute with the length between the grips expanded to 200 mm, and then stretch at 200 mm / min until the length between the grips reaches 100 mm. It was returned to the length direction at a speed, and the length between the grippers was returned to 100 mm, held for 1 minute, and then pulled in the length direction at a speed of 60 mm / min, and the measured tensile force was 0.1 N. /15 mm, and the length obtained by subtracting the initial length of 100 mm between the grips from this length is defined as L2 (mm), and the grips in the expanded state When L1 (mm) is the length obtained by subtracting the initial length of 100 mm between grips from the length of 200 mm between grips, it is calculated by the following formula (Equation 1):
An adhesive sheet characterized by:
Restoration rate (%) = {1-(L2/L1)} x 100 (Formula 1) 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の粘着シートにおいて、
前記第一の基材面には、第一の粘着剤層として前記粘着剤層が設けられ、
前記第二の基材面には、第二の粘着剤層が設けられている、
ことを特徴とする粘着シート。 In the adhesive sheet according to any one of claims 1 to 7 ,
The pressure-sensitive adhesive layer is provided as a first pressure-sensitive adhesive layer on the first substrate surface,
A second adhesive layer is provided on the second substrate surface,
An adhesive sheet characterized by:
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