JP7252378B2 - 試料保持具 - Google Patents

Description

本開示は、半導体集積回路の製造工程または液晶表示装置の製造工程等において用いられる、半導体ウエハ等の試料を保持する試料保持具に関するものである。

従来技術の一例は、特許文献１に記載されている。

特開２０１９－１５３７０８

本開示の試料保持具は、試料保持面である第１面および該第１面と反対側の第２面を有する板状の絶縁基体と、前記絶縁基体の前記第２面に設けられた発熱抵抗体と、前記絶縁基体の内部に設けられた内部配線と、を備える。前記第２面は、複数の領域に区画されており、前記複数の領域は、平面視において、前記内部配線の一部と前記発熱抵抗体の一部とを含む第１領域と、前記内部配線を含まず、前記発熱抵抗体の他の一部を含む第２領域とを有する。前記発熱抵抗体の、前記第１領域に含まれる部分の電気抵抗値を、前記発熱抵抗体の、前記第２領域に含まれる部分の電気抵抗値より低くしている。

本開示の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。

第１実施形態の試料保持具の断面図である。 試料保持具の内部配線を示す平面図である。 試料保持具の発熱抵抗体を示す平面図である。 試料保持具の部分拡大図である。 試料保持具の部分拡大図である。 試料保持具の部分拡大図である。 第２実施形態の試料保持具の断面図である。 試料保持具の部分拡大図である。 図３Ｂの切断面線ＶＩ－ＶＩにおける試料保持具の断面図である。 図３Ｃの切断面線ＶＩＩ－ＶＩＩにおける試料保持具の断面図である。

本開示の試料保持具の基礎となる構成である半導体製造装置等に用いられる試料保持具として、例えば、特許文献１に記載の保持装置が知られている。特許文献１に記載の保持装置は、ヒータ電極と給電部とを接続するためのドライバ電極が、セラミック部材に内層されている。

セラミック部材に内層されたドライバ電極（内層配線）は、通電により発熱することがあり、この発熱が、試料保持具の表面において温度分布の不均一化を生じさせる場合がある。

以下、試料保持具１００について、図面を参照して説明する。図１は、第１実施形態の試料保持具を示す断面図である。図２Ａは、試料保持具の内部配線を示す平面図である。図２Ｂは、試料保持具の発熱抵抗体を示す平面図である。試料保持具１００は、絶縁基体１０と、発熱抵抗体１１と、内部配線１２と、を備える。試料保持具１００は、さらに、支持体２０と、接合材３０とを備えていてもよい。

絶縁基体１０は、第１面１０ａおよび該第１面１０ａと反対側の第２面１０ｂを有するセラミック体であり、第１面１０ａが、試料を保持する試料保持面である。絶縁基体１０は、板状の部材であって、外形状は限定されず、例えば円板状または角板状であってもよい。

絶縁基体１０は、例えばセラミック材料で構成される。セラミック材料としては、例えばアルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素またはイットリア等とすることができる。絶縁基体１０の外形寸法は、例えば直径（または辺長）を２００～５００ｍｍ、厚みを２～１５ｍｍにすることができる。

試料保持具１００は、図２Ｂに示すように、絶縁基体１０の第２面１０ｂに発熱抵抗体１１が設けられており、内部には、図２Ａに示すように、内部配線１２が設けられている。発熱抵抗体１１と内部配線１２とは、第１貫通導体１３によって電気的に接続される。また、内部配線１２は、通電のために、第２貫通導体１４によって、外部電源などと接続するための外部配線２１と接続される。本実施形態では、第１貫通導体１３が外方に外周側に位置しており、第２貫通導体１４が中央側に位置している。第２貫通導体１４を中央側に集めて、外部との接続を容易にしている。発熱抵抗体１１は、第２面１０ｂ全体にわたって設けられており、発熱抵抗体１１が発熱することで、試料保持面である第１面１０ａ全体にわたって加熱される。発熱抵抗体１１および内部配線１２は、例えば、金属材料を有する。金属材料としては、例えば、白金、タングステンまたはモリブデン等の金属材料を有する。

試料保持具１００は、例えば、試料保持面である絶縁基体１０の第１面１０ａよりも上方においてプラズマを発生させて用いられる。プラズマは、例えば、外部に設けられた複数の電極間に高周波を印加することによって、電極間に位置するガスを励起させ、発生させることができる。

支持体２０は、金属製であり、絶縁基体１０を支持するための部材である。金属材料としては、例えば、アルミニウムを用いることができる。支持体２０の外形状は特に限定されず、円形状または四角形状であってもよい。支持体２０の外形寸法は、例えば直径（または辺長）を２００～５００ｍｍに、厚さを１０～１００ｍｍにすることができる。支持体２０は、絶縁基体１０と同じ外形状であってもよく、異なる外形状であってもよく、同じ外形寸法であってもよく、異なる外形寸法であってもよい。

支持体２０と絶縁基体１０とは、接合材３０を介して接合されている。具体的には、支持体２０の第１面２０ａと絶縁基体１０の第２面１０ｂとが、接合材３０によって接合されている。接合材３０としては、例えば、樹脂材料の接着剤を用いることができる。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂などを用いることができる。

図１に示すように、絶縁基体１０は、第１面１０ａから第２面１０ｂまで貫通する貫通孔である第１貫通孔１５を有していてもよい。また、支持体２０は、第１面２０ａから第１面２０ａと反対側の第２面２０ｂまで貫通する第２貫通孔１６を有していてもよい。第２貫通孔１６と第１貫通孔１５とは連通しており、絶縁基体１０の第１面１０ａから、接合材３０を通って、支持体２０の第２面２０ｂまで連続した孔となっている。第２貫通孔１６および第１貫通孔１５は、例えば、ヘリウム等のプラズマ発生用ガスを、支持体２０の第２面２０ｂ側から試料保持面である絶縁基体１０の第１面１０ａ側に流入させるためのガス流入孔として設けられている。なお、支持体２０の中央部には、絶縁基体１０の第２貫通導体１４と接続した外部配線２１を外部に導出するための貫通孔２２が設けられている。

図２Ｂに示すように、絶縁基体１０の第２面１０ｂは、例えば円形であり、仮想的な境界線Ｌによって、複数の領域Ｓに区画されている。本実施形態では、第２面１０ｂの中心から放射状に延びる直線状の境界線Ｌによって８等分され、さらに第２面１０ｂの１／２の半径の同心円状の境界線Ｌによって区画されている。これにより、第２面１０ｂの中央部分は、８つの扇型の領域Ｓに等分されており、外周部分は、円環が８つの領域Ｓに等分されており、第２面１０ｂは、１６の領域Ｓに区画されている。本実施形態の領域Ｓの形状および個数は、一例であって、これに限らず適宜設定することが可能である。なお、ここで言う等分とは、厳密な意味での等分である必要はなく、例えば、各領域Ｓの面積の差が、各領域Ｓの面積の２０％以内であればよい。

図３Ａは、試料保持具の部分拡大図である。図３Ａでは、平面視において、領域Ｓと、内部配線１２と、発熱抵抗体１１との位置関係がわかりやすいように、内部配線１２および発熱抵抗体１１を実線で表している。試料保持具１００の平面視において、第２面１０ｂの複数の領域Ｓは、内部配線１２の一部と発熱抵抗体１１の一部との両方を含む第１領域Ｓ１と、内部配線１２を含まず、発熱抵抗体１１の他の一部を含む第２領域Ｓ２とを有する。発熱抵抗体１１は、第２面１０ｂ全体を加熱するために、全体にわたって設けられているが、内部配線１２は、発熱抵抗体１１と外部電源とを接続するための配線であるので、必要な箇所に部分的に設ければよい。その場合、上記のように、内部配線１２と発熱抵抗体１１との両方が含まれる第１領域Ｓ１と、内部配線１２は含まれずに、発熱抵抗体１１のみが含まれる第２領域Ｓ２とがある。

内部配線１２は、発熱抵抗体１１のように意図して発熱させるものではなく、例えば、配線幅を、発熱抵抗体１１より広くするなどして電気抵抗値を比較的低くしているが、それでも通電時には、発熱する可能性がある。この内部配線１２の発熱量は、発熱抵抗体１１の発熱量に比べて小さいものではあるが、内部配線１２の発熱によって、絶縁基体１０の第１面１０ａのうち、内部配線１２が含まれる第１領域Ｓ１に対応する領域では、発熱抵抗体１１の発熱量に、内部配線１２の発熱量が加わることとなる。第１領域Ｓ１に対応する領域は、第１面１０ａのうち、内部配線１２を含まない第２領域Ｓ２に対応する領域よりも発熱量が大きくなり、試料保持面（第１面１０ａ）における温度分布が不均一化する。本実施形態では、第１領域Ｓ１に含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、第２領域Ｓ２に含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値より低くしている。

上記のように、試料保持面（第１面１０ａ）における温度分布の不均一化は、第１領域Ｓ１における内部配線１２の発熱によって生じる、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２との発熱量の差分が原因となっている。本実施形態では、第１領域Ｓ１に含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値を相対的に低くすることで、発熱抵抗体１１による発熱量を相対的に小さくすることができる。これにより、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２との発熱量の差分を低減して、試料保持面の温度分布が不均一化することを抑制することができる。なお、本実施形態において、領域Ｓに内部配線１２の一部を含むとは、少しでも含まれれば、含むとすることができる。例えば、平面視において、領域Ｓの面積のうち、内部配線１２が占める面積の割合が、２０％以上の場合は、より温度分布の不均一化を抑制することができる。

第１領域Ｓ１に含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、第２領域Ｓ２に含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値より低くするには、例えば、第１領域Ｓ１に含まれる部分の発熱抵抗体１１の配線幅を、第２領域Ｓ２に含まれる部分の発熱抵抗体１１の配線幅よりも大きくする、第１領域Ｓ１に含まれる部分の発熱抵抗体１１の配線厚さを、第２領域Ｓ２に含まれる部分の発熱抵抗体１１の配線厚さよりも大きくする、などで実現できる。配線幅と配線厚さの両方を上記のように異ならせてもよく、いずれか一方を上記のように異ならせてもよい。また、配線幅と配線厚さを同じままとして、第１領域Ｓ１に含まれる部分の発熱抵抗体１１の材料を、第２領域Ｓ２に含まれる部分の発熱抵抗体１１の材料より抵抗率（例えば、体積固有抵抗）が低い材料としてもよい。発熱抵抗体１１の材料を、複数の材料の組み合わせとする場合は、複数の材料の混合割合を変化させて、抵抗率を低い材料としてもよい。さらに、配線幅と配線厚さの両方に加えて、材料の抵抗率も異ならせるようにしてもよい。

第２面１０ｂの複数の領域Ｓには、第１領域Ｓ１に相当する領域が、複数含まれていてもよい。複数含まれている場合、発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、各第１領域Ｓ１で同程度に低くしてもよく、第１領域Ｓ１ごとに異なるようにしてもよい。例えば、第１領域Ｓ１に含まれる内部配線１２の割合に応じて異ならせてもよい。平面視において、第１領域Ｓ１ごとに、第１領域Ｓ１の面積に占める内部配線１２の面積の割合を求め、求めた割合に応じて、第１領域Ｓ１に含まれる発熱抵抗体１１の電気抵抗値の低下量を異ならせてもよい。電気抵抗値の低下量は、配線幅の変化量、配線厚さの変化量、発熱抵抗体１１の材料の選択（複数材料の混合割合を含む）によって調整することができる。

また、内部配線１２の一部は、図３Ｂに示すように、分岐部分を有していてもよい。内部配線１２を含む第１領域Ｓ１は、この分岐部分を含む第１Ａ領域Ｓ１Ａと、分岐部分を含まない第１Ｂ領域Ｓ１Ｂとを有する。内部配線１２の分岐部分では、角部における電流の集中、角部による電気抵抗値の上昇などによって、分岐部分を含まない内部配線１２の部分よりも発熱量が大きくなる。すなわち、分岐部分が含まれる第１Ａ領域Ｓ１Ａは、含まない第１Ｂ領域Ｓ１Ｂよりも発熱量が大きくなる。この発熱量の違いにより、試料保持面（第１面１０ａ）における温度分布が不均一化する。本実施形態では、第１Ａ領域Ｓ１Ａに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、第１Ｂ領域Ｓ１Ｂに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値より低くしている。

試料保持面（第１面１０ａ）における温度分布の不均一化は、第１Ａ領域Ｓ１Ａの分岐部分によって生じる、第１Ａ領域Ｓ１Ａと第１Ｂ領域Ｓ１Ｂとの発熱量の差分が原因となっている。本実施形態では、第１Ａ領域Ｓ１Ａに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値を相対的に低くすることで、発熱抵抗体１１による発熱量を相対的に小さくすることができる。これにより、第１Ａ領域Ｓ１Ａと第１Ｂ領域Ｓ１Ｂとの発熱量の差分を低減して、試料保持面の温度分布が不均一化することを抑制することができる。なお、第１Ａ領域Ｓ１Ａに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値は、上記と同様にして低くすることができる。

第１領域Ｓ１には、第１Ａ領域Ｓ１Ａに相当する領域が、複数含まれていてもよい。複数含まれている場合、発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、各第１Ａ領域Ｓ１Ａで同程度に低くしてもよく、第１Ａ領域Ｓ１Ａごとに異なるようにしてもよい。例えば、第１Ａ領域Ｓ１Ａに含まれる分岐部分の割合に応じて異ならせてもよい。平面視において、第１Ａ領域Ｓ１Ａごとに、第１Ａ領域Ｓ１Ａの面積に占める分岐部分の面積の割合を求め、求めた割合に応じて、第１Ａ領域Ｓ１Ａに含まれる発熱抵抗体１１の電気抵抗値の低下量を異ならせてもよい。

さらに、試料保持具１００は、内部配線１２と発熱抵抗体１１とを電気的に接続する第１貫通導体１３、および内部配線１２と外部配線とを電気的に接続する第２貫通導体１４を備えていてもよい。内部配線１２を含む第１領域Ｓ１は、第１貫通導体１３または第２貫通導体１４の少なくともいずれかを含む第１Ｅ領域Ｓ１Ｅと、第１貫通導体１３および第２貫通導体１４を含まない第１Ｆ領域Ｓ１Ｆとを有する。図３Ｃには、第１貫通導体１３を含む第１Ｅ領域を示している。内部配線１２と第１貫通導体１３または第２貫通導体１４との接続部分は、絶縁基体１０の厚さ方向への屈曲部分または分岐部分となっている。接続部分の角部における電流の集中、角部による電気抵抗値の上昇などによって、接続部分を含まない内部配線１２の部分よりも発熱量が大きくなる。すなわち、接続部分が含まれる第１Ｅ領域Ｓ１Ｅは、含まない第１Ｆ領域Ｓ１Ｆよりも発熱量が大きくなる。この発熱量の違いにより、試料保持面（第１面１０ａ）における温度分布が不均一化する。本実施形態では、第１Ｅ領域Ｓ１Ｅに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、第１Ｆ領域Ｓ１Ｆに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値より低くしている。

試料保持面（第１面１０ａ）における温度分布の不均一化は、第１Ｅ領域Ｓ１Ｅの接続部分によって生じる、第１Ｅ領域Ｓ１Ｅと第１Ｆ領域Ｓ１Ｆとの発熱量の差分が原因となっている。本実施形態では、第１Ｅ領域Ｓ１Ｅに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値を相対的に低くすることで、発熱抵抗体１１による発熱量を相対的に小さくすることができる。これにより、第１Ｅ領域Ｓ１Ｅと第１Ｆ領域Ｓ１Ｆとの発熱量の差分を低減して、試料保持面の温度分布が不均一化することを抑制することができる。なお、第１Ｅ領域Ｓ１Ｅに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値は、上記と同様にして低くすることができる。

第１領域Ｓ１には、第１Ｅ領域Ｓ１Ｅに相当する領域が、複数含まれていてもよい。複数含まれている場合、発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、各第１Ｅ領域Ｓ１Ｅで同程度に低くしてもよく、第１Ｅ領域Ｓ１Ｅごとに異なるようにしてもよい。例えば、第１Ｅ領域Ｓ１Ｅに含まれる第１貫通導体１３および第２貫通導体１４の数に応じて異ならせてもよい。

次に第２実施形態について説明する。図４の断面図のように、本実施形態の試料保持具１０１では、内部配線１２が、第１内部配線１２１と、第１内部配線１２１とは異なる層に位置する第２内部配線１２２とを有する点が、第１実施形態の試料保持具１００と異なっている。図５に示すように、第１領域Ｓ１は、第１内部配線１２１および第２内部配線１２２が、それぞれ垂直方向に重なる第１Ｃ領域Ｓ１Ｃと、第１内部配線１２１および第２内部配線１２２が重ならない第１Ｄ領域Ｓ１Ｄとを有する。第１Ｃ領域Ｓ１Ｃは、平面視において、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃ内の第１内部配線１２１と第１Ｃ領域Ｓ１Ｃ内の第２内部配線１２２との、少なくとも一部同士が重なるような領域である。第１内部配線１２１と第２内部配線１２２の重なり部分では、重ならない場合よりも発熱量が大きくなる。すなわち、重なり部分が含まれる第１Ｃ領域Ｓ１Ｃは、含まない第１Ｄ領域Ｓ１Ｄよりも発熱量が大きくなる。この発熱量の違いにより、試料保持面（第１面１０ａ）における温度分布が不均一化する。本実施形態では、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、第１Ｄ領域Ｓ１Ｄに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値より低くしている。

試料保持面（第１面１０ａ）における温度分布の不均一化は、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃに含まれる重なり部分によって生じる、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃと第１Ｄ領域Ｓ１Ｄとの発熱量の差分が原因となっている。本実施形態では、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値を相対的に低くすることで、発熱抵抗体１１による発熱量を相対的に小さくすることができる。これにより、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃと第１Ｄ領域Ｓ１Ｄとの発熱量の差分を低減して、試料保持面の温度分布が不均一化することを抑制することができる。なお、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃに含まれる部分の発熱抵抗体１１の電気抵抗値は、上記と同様にして低くすることができる。

第１領域Ｓ１には、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃに相当する領域が、複数含まれていてもよい。複数含まれている場合、発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、各第１Ｃ領域Ｓ１Ｃで同程度に低くしてもよく、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃごとに異なるようにしてもよい。例えば、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃに含まれる重なり部分の割合に応じて異ならせてもよい。平面視において、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃごとに、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃの面積に占める重なり部分の面積の割合を求め、求めた割合に応じて、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃに含まれる発熱抵抗体１１の電気抵抗値の低下量を異ならせてもよい。

上記の第１実施形態および第２実施形態の変形例について説明する。図６は、図３Ｂの切断面線ＶＩ－ＶＩにおける試料保持具の断面図である。内部配線１２の分岐部分では、分岐部分を含まない内部配線１２の部分よりも発熱量が大きくなる。内部配線１２において、この分岐部分の配線厚さを、分岐部分以外の部分の配線厚さより厚くしている。これにより、分岐部分を有する内部配線１２の発熱量を小さくすることができる。なお、図３Ｂの切断面線は、変形例を説明するための切断面線であって、上記の図３Ｂの説明においては、分岐部分の配線厚さは、分岐部分以外の部分の配線厚さと同じである。

また、上記の第１実施形態および第２実施形態の他の変形例について説明する。図７は、図３Ｃの切断面線ＶＩＩ－ＶＩＩにおける試料保持具の断面図である。内部配線１２と第１貫通導体１３または第２貫通導体１４との接続部分では、接続部分を含まない内部配線１２の部分よりも発熱量が大きくなる。内部配線１２において、この接続部分の配線厚さを、接続部分以外の部分の配線厚さより厚くしている。これにより、接続部分を有する内部配線１２の発熱量を小さくすることができる。なお、図３Ｃの切断面線は、他の変形例を説明するための切断面線であって、上記の図３Ｃの説明においては、接続部分の配線厚さは、接続部分以外の部分の配線厚さと同じである。

さらに、内部配線１２の少なくとも一部は、第２面１０ｂの領域Ｓの境界線Ｌに沿って配設されていてもよい。例えば、図３Ｂに示すように、内部配線１２の分岐部分を有する部分は、境界線Ｌに沿って配設されており、この部分の凡その形状が、第１Ａ領域Ｓ１Ａの形状である扇型に類似する形状となっている。特に試料保持面が円形である場合は、扇形状に領域Ｓを設けることで発熱量の制御が容易になり、より温度分布の不均一化を抑制することができる。このように内部配線１２（分岐部分）の形状と、領域Ｓの形状が類似していることで発熱重複領域が同一になり易く、領域Ｓの発熱量制御で温度分布の不均一化を抑制することができる。

図２Ａおよび図２Ｂで示す試料保持具１００は、内部配線１２の分岐部分を含む第１Ａ領域Ｓ１Ａおよび内部配線１２と第１貫通導体１３との接続部分を含む第１Ｅ領域Ｓ１Ｅを、１つの試料保持具１００が有するものとしているが、分岐部分を含む第１Ａ領域Ｓ１Ａも接続部分を含む第１Ｅ領域Ｓ１Ｅも必須ではなく、これらの領域を有していなくてもよい。

図４および図５で示す試料保持具１０１は、第１内部配線１２１と第２内部配線１２２との重なり部分を含む第１Ｃ領域Ｓ１Ｃを有しているが、内部配線１２が、第１内部配線１２１と第２内部配線１２２とを有する多層配線構造であっても、重なり部分を含む第１Ｃ領域Ｓ１Ｃは必須ではなく、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃを有していなくてもよい。

また、試料保持具１００が、分岐部分を含む第１Ａ領域Ｓ１Ａを有している場合に、発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、分岐部分を含まない第１Ｂ領域Ｓ１Ｂより低くしなくてもよい。内部配線１２を含まない領域である第２領域Ｓ２の発熱抵抗体１１の電気抵抗値より低い電気抵抗値であれば、第１Ａ領域Ｓ１Ａの発熱抵抗体１１の電気抵抗値と第１Ｂ領域Ｓ１Ｂの発熱抵抗体１１の電気抵抗値とが同じであってもよい。

また、試料保持具１００が、接続部分を含む第１Ｅ領域Ｓ１Ｅを有している場合に、発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、接続部分を含まない第１Ｆ領域Ｓ１Ｆより低くしなくてもよい。内部配線１２を含まない領域である第２領域Ｓ２の発熱抵抗体１１の電気抵抗値より低い電気抵抗値であれば、第１Ｅ領域Ｓ１Ｅの発熱抵抗体１１の電気抵抗値と第１Ｆ領域Ｓ１Ｆの発熱抵抗体１１の電気抵抗値とが同じであってもよい。

また、試料保持具１０１が、重なり部分を含む第１Ｃ領域Ｓ１Ｃを有している場合に、発熱抵抗体１１の電気抵抗値を、重なり部分を含まない第１Ｄ領域Ｓ１Ｄより低くしなくてもよい。内部配線１２を含まない領域である第２領域Ｓ２の発熱抵抗体１１の電気抵抗値より低い電気抵抗値であれば、第１Ｃ領域Ｓ１Ｃの発熱抵抗体１１の電気抵抗値と第１Ｄ領域Ｓ１Ｄの発熱抵抗体１１の電気抵抗値とが同じであってもよい。

本開示は次の実施の形態が可能である。

本開示の試料保持具は、試料保持面である第１面および該第１面と反対側の第２面を有する板状の絶縁基体と、前記絶縁基体の前記第２面に設けられた発熱抵抗体と、前記絶縁基体の内部に設けられた内部配線と、を備える。前記第２面は、複数の領域に区画されており、前記複数の領域は、平面視において、前記内部配線の一部と前記発熱抵抗体の一部とを含む第１領域と、前記内部配線を含まず、前記発熱抵抗体の他の一部を含む第２領域とを有する。前記発熱抵抗体の、前記第１領域に含まれる部分の電気抵抗値を、前記発熱抵抗体の、前記第２領域に含まれる部分の電気抵抗値より低くしている。

本開示の試料保持具によれば、試料保持面の温度分布が不均一化することを抑制することができる。

以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、また、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。

１０ 絶縁基体
１０ａ 絶縁基体の第１面
１０ｂ 絶縁基体の第２面
１１ 発熱抵抗体
１２ 内部配線
１３ 第１貫通導体
１４ 第２貫通導体
１５ 第１貫通孔
１６ 第２貫通孔
２０ 支持体
２０ａ 支持体の第１面
２０ｂ 支持体の第２面
２１ 外部配線
２２ 貫通孔
３０ 接合材
１００ 試料保持具
１２１ 第１内部配線
１２２ 第２内部配線
Ｌ 境界線
Ｓ 領域
Ｓ１ 第１領域
Ｓ１Ａ 第１Ａ領域
Ｓ１Ｂ 第１Ｂ領域
Ｓ１Ｃ 第１Ｃ領域
Ｓ１Ｄ 第１Ｄ領域
Ｓ１Ｅ 第１Ｅ領域
Ｓ１Ｆ 第１Ｆ領域
Ｓ２ 第２領域

Claims (7)

1. 試料保持面である第１面および該第１面と反対側の第２面を有する板状の絶縁基体と、
   前記絶縁基体の前記第２面に設けられた発熱抵抗体と、
   前記絶縁基体の内部に設けられた内部配線と、を備え、
   前記第２面は、複数の領域に区画されており、
   前記複数の領域は、平面視において、前記内部配線の一部と前記発熱抵抗体の一部とを含む第１領域と、前記内部配線を含まず、前記発熱抵抗体の他の一部を含む第２領域とを有し、
   前記発熱抵抗体の、前記第１領域に含まれる部分の電気抵抗値は、前記発熱抵抗体の、前記第２領域に含まれる部分の電気抵抗値より低い試料保持具。
2. 前記内部配線の前記一部は、分岐部分を有し、
   前記第１領域は、前記分岐部分を含む第１Ａ領域と、前記分岐部分を含まない第１Ｂ領域とを有し、
   前記発熱抵抗体の、前記第１Ａ領域に含まれる部分の電気抵抗値は、前記発熱抵抗体の、前記第１Ｂ領域に含まれる部分の電気抵抗値より低い、請求項１記載の試料保持具。
3. 前記内部配線は、第１内部配線と、該第１内部配線とは異なる層に位置する第２内部配線とを有し、
   前記第１領域は、前記第１内部配線および前記第２内部配線が、それぞれ垂直方向に重なる第１Ｃ領域と、前記第１内部配線および前記第２内部配線が重ならない第１Ｄ領域とを有し、
   前記発熱抵抗体の、前記第１Ｃ領域に含まれる部分の電気抵抗値は、前記発熱抵抗体の、前記第１Ｄ領域に含まれる部分の電気抵抗値より低い、請求項１または２記載の試料保持具。
4. 前記内部配線と前記発熱抵抗体とを電気的に接続する第１貫通導体と、
   前記内部配線と外部配線とを電気的に接続する第２貫通導体と、を備え、
   前記第１領域は、前記第１貫通導体または前記第２貫通導体の少なくともいずれかを含む第１Ｅ領域と、前記第１貫通導体および前記第２貫通導体を含まない第１Ｆ領域とを有し、
   前記発熱抵抗体の、前記第１Ｅ領域に含まれる部分の電気抵抗値は、前記発熱抵抗体の、前記第１Ｆ領域に含まれる部分の電気抵抗値より低い、請求項１～３のいずれか１つに記載の試料保持具。
5. 前記内部配線は、分岐部分を有し、前記分岐部分における配線厚さが、前記分岐部分以外の部分の配線厚さより厚い、請求項１記載の試料保持具。
6. 前記内部配線と前記発熱抵抗体とを電気的に接続する第１貫通導体と、
   前記内部配線と外部配線とを電気的に接続する第２貫通導体と、を備え、
   前記内部配線は、前記第１貫通導体または前記第２貫通導体と接続した接続部分における配線厚さが、前記接続部分以外の部分の配線厚さより厚い、請求項１記載の試料保持具。
7. 前記内部配線の少なくとも一部は、前記領域の境界線に沿って配設されている、請求項１～６のいずれか１つに記載の試料保持具。

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