JP5889025B2 - 研削装置 - Google Patents

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本発明は、粘着シートを介して環状フレームに支持された被加工物を研削するフレーム研削用研削装置に関する。
半導体ウエーハ等のウエーハの裏面の研削に主に用いられる研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段を備えており、ウエーハの表面側を保護テープを介してチャックテーブルで保持してその裏面を露出させ、裏面に対して研削手段の研削砥石を摺動することにより研削が実施される。
一方、チャックテーブルの吸引保持面とは異なる形状の被加工物を研削する場合や、複数の被加工物を同時に研削する場合、又は研削後のハンドリングが非常に難しい被加工物を研削する場合等では、粘着シート上に被加工物を貼着し、粘着シートを介して被加工物を環状フレームに装着した状態で被加工物を研削することがある。このような研削の態様は、所謂フレーム研削と称される。
フレーム研削では、環状フレームがねじ止め、クランプ等によりチャックテーブルの保持面より下方に引き落とされて固定される。これにより、環状フレームが研削ホイールと接触せずに被加工物を研削することができる。
特開平6−302569号公報 特開2004−247660号公報
ところが、ねじ止め、クランプ不良等により環状フレームが正しく固定されない場合がある。環状フレームが正常に固定されずに保持面の上面高さ位置より環状フレームを固定する固定手段の上面が上方に浮き上がった状態で研削が遂行されると、被加工物とともに固定手段や環状フレームを研削ホイールで研削し、研削ホイールと固定手段や環状フレームが破損してしまうという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、環状フレームの固定不良による研削ホイールと固定手段や環状フレームの破損を防止可能な研削装置を提供することである。
本発明によると、被加工物が粘着シート上に貼着されるとともに該粘着シートを介して環状フレームに装着された形態の被加工物ユニットの該被加工物を研削する研削装置であって、被加工物を保持する保持面を有し、該被加工物ユニットの被加工物を該粘着シートを介して保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物が該粘着シートを介して装着された該環状フレームの上面が該チャックテーブルの該保持面より下方となるように支持する支持面と、該環状フレームを固定する該支持面上に配設された固定部とを有するフレーム固定手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、該フレーム固定手段で固定された該環状フレームの上面が該チャックテーブルの該保持面よりも下方に位置付けられているか否かを検出するフレーム検出手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の研削前の上面高さ位置を検出するとともに、該研削手段で被加工物を研削している間に被加工物の上面高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、を具備し、前記フレーム検出手段は、該高さ位置検出手段で兼用されることを特徴とする研削装置が提供される。
本発明の研削装置は、環状フレームの上面がチャックテーブルの保持面よりも下方に位置付けられているか否かを検出するフレーム検出手段を備えているため、環状フレームの固定不良を検出でき、環状フレームの固定不良に起因する研削ホイール及び環状フレームの破損を防止できる。
本発明実施形態に係る研削装置の斜視図である。 図2(A)はチャックテーブルの平面図、図2(B)は図2(A)の2B−2B線に沿ったチャックテーブルの縦断面図である。 チャックテーブルに保持された被加工物ユニットの平面図である。 チャックテーブルに固定された環状フレームの上面高さ位置を測定している様子を示す一部断面側面図である。 研削装置による研削工程を示す一部断面側面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係る研削装置2の斜視図が示されている。研削装置2は、作業者がマニュアルで被加工物をチャックテーブル上に搭載するマニュアルタイプの研削装置である。4は研削装置2のベースであり、ベース4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に伸びる一対のガイドレール8が固定されている。
この一対のガイドレール8に沿って研削ユニット(研削手段)10が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット10は、スピンドルハウジング12と、スピンドルハウジング12を保持する支持部14を有しており、支持部14が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台16に取り付けられている。
研削ユニット10は、スピンドルハウジング12中に回転可能に収容されたスピンドル18と、スピンドル18を回転駆動するモータ20と、スピンドル18の先端に固定されたホイールマウント22と、ホイールマウント22に着脱可能に装着された研削ホイール24とを含んでいる。
研削装置2は、研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ30とパルスモータ32とから構成される研削ユニット送り機構34を備えている。パルスモータ32を駆動すると、ボールねじ30が回転し、移動基台16が上下方向に移動される。
ベース4の上面には凹部4aが形成されており、この凹部4aにチャックテーブル機構36が配設されている。チャックテーブル機構36はチャックテーブル38を有し、図示しない移動機構により被加工物着脱位置Aと、研削ユニット10に対向する研削位置Bとの間でY軸方向に移動される。50は蛇腹である。ベース4の前方側には、研削装置2の作業者が研削条件等を入力する操作パネル52が配設されている。
ベース4の中間部分には、研削中の被加工物の高さ位置を検出する接触式のハイトゲージ54が回動可能に装着されている。ハイトゲージ54は、チャックテーブル38に固定された環状フレームFの上面がチャックテーブル38の保持面よりも下方に位置付けられているか否かを検出するフレーム検出手段を兼用する。
次に、図2を参照して、被加工物ユニット13を吸引保持するチャックテーブル38について説明する。図2(A)はチャックテーブル38の平面図、図2(B)は図2(A)の2B−2B線に沿った縦断面図である。
チャックテーブル38は金属製の枠体42と、枠体42に囲繞されたポーラスセラミックス等から形成された吸引保持部40を有している。吸引保持部40の保持面40aは枠体42の上面と面一に形成されている。枠体42は被加工物ユニット13の環状フレームFを支持する枠体42の上面よりも所定高さ低い支持面44を有している。
支持面44には環状フレームFを固定する固定部として作用する複数の永久磁石46が配設されている。48はチャックテーブル38上に搭載される環状フレームFを位置決めする位置決めピンである。本実施形態では、チャックテーブル38の支持面44と永久磁石46とでフレーム固定手段を構成する。
図3に示すように、環状フレームFは2個の切欠き15,17を有しており、これらの切欠き15,17中に位置決めピン48が嵌合することにより、被加工物ユニット13がチャックテーブル38上に位置決めされて搭載される。
本実施形態の研削装置2では、被加工物11がチャックテーブル38の保持面40aと異なる形状をしているため、被加工物11が粘着シートTに貼着され、粘着シートTの外周部が環状フレームFに装着された被加工物ユニット13としてチャックテーブル38上に載置され、環状フレームFが支持面44上に配設された永久磁石46により固定される。
上述した実施形態では、チャックテーブル38の保持面44に複数の永久磁石46を設けて環状フレームFを固定しているが、永久磁石46に替えて環状フレームFをバキューム吸着するようにしてもよい。
本実施形態の研削装置2では、被加工物ユニット13の被加工物11をチャックテーブル38の吸引保持部40で粘着シートTを介して吸引保持し、環状フレームFを永久磁石46で固定した後、被加工物11の研削を実施する前に、図4に示すように、ハイトゲージ54を回動して環状フレームFの上面高さ位置を測定し、環状フレームFの上面の高さ位置がチャックテーブル38の保持面40aの高さより低いか、即ち環状フレームFが永久磁石46により正常に固定されているか否かを検出する。
環状フレームFの上面の高さ位置の測定は複数箇所で実施するのが望ましく、例えば四点で実施し、環状フレームFの上面の高さ位置がチャックテーブル38の保持面40aの高さより低いか否かを検出する。
環状フレームFの上面高さがチャックテーブル38の保持面40aの高さより高いと検出された場合には、環状フレームFが正常に固定されていないことになり、この場合には作業者が被加工物ユニット13の環状フレームFの固定作業をもう一度やり直す。
次に、図5を参照して、被加工物11が粘着シートTを介してチャックテーブル38に吸引保持され、環状フレームFが永久磁石46により固定されている被加工物11の研削作業について説明する。
被加工物11を吸引保持したチャックテーブル38を図1に示す研削位置Bに移動する。そして、図5に示すように、ハイトゲージ54を回動して研削前の被加工物11の上面高さ位置を測定する。
次いで、チャックテーブル38を矢印aで示す方向に例えば300rpmで回転しつつ、研削ホイール24を矢印bで示す方向に例えば6000rpmで回転させるとともに、研削ユニット送り機構34を駆動して研削ホイール24の研削砥石28を被加工物11の被研削面に接触させる。
そして、研削ホイール24を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りする。ハイトゲージ54で被加工物11の上面高さを測定しながら、被加工物11を所望の厚さ、例えば100μmに研削する。
上述した実施形態の研削装置2によると、環状フレームFの上面がチャックテーブル38の保持面40aよりも下方に位置付けられているか否かを検出するフレーム検出手段をハイトゲージ54で兼用しているため、研削中の被加工物11の上面高さをハイトゲージ54で測定できるとともに、環状フレームFの固定不良をハイトゲージ54の測定により検出でき、環状フレームFの固定不良に起因する研削ホイール24及び環状フレームFの破損を防止することができる。
2 研削装置
10 研削ユニット
11 被加工物
T 粘着シート
F 環状フレーム
13 加工物ユニット
24 研削ホイール
28 研削砥石
38 チャックテーブル
40a 保持面
44 支持面
46 永久磁石
54 ハイトゲージ

Claims (1)

  1. 被加工物が粘着シート上に貼着されるとともに該粘着シートを介して環状フレームに装着された形態の被加工物ユニットの該被加工物を研削する研削装置であって、
    被加工物を保持する保持面を有し、該被加工物ユニットの被加工物を該粘着シートを介して保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された被加工物が該粘着シートを介して装着された該環状フレームの上面が該チャックテーブルの該保持面より下方となるように支持する支持面と、該環状フレームを固定する該支持面上に配設された固定部とを有するフレーム固定手段と、
    該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、
    該フレーム固定手段で固定された該環状フレームの上面が該チャックテーブルの該保持面よりも下方に位置付けられているか否かを検出するフレーム検出手段と、
    該チャックテーブルに保持された被加工物の研削前の上面高さ位置を検出するとともに、該研削手段で被加工物を研削している間に被加工物の上面高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、を具備し、
    前記フレーム検出手段は、該高さ位置検出手段で兼用されることを特徴とする研削装置。
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