JP7236052B2 - Wiring board and method for manufacturing wiring board - Google Patents

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本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と、配線とを備える配線基板及びその製造方法に関する。 An embodiment of the present disclosure relates to a wiring board including a stretchable base material and wiring, and a manufacturing method thereof.

近年、伸縮性などの変形性を有する配線基板の研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えば特許文献１参照）。しかしながら、これらのタイプの配線基板は、基材の伸縮に伴って配線の抵抗値が変化し易いという課題を有する。 In recent years, research has been conducted on wiring boards having deformability such as stretchability. For example, it is known to form elastic silver wiring on an elastic base material and to form horseshoe-shaped wiring on an elastic base material (see, for example, Patent Document 1). However, these types of wiring substrates have a problem that the resistance value of the wiring tends to change as the base material expands and contracts.

その他のタイプの配線基板として、例えば特許文献２は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献２においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献２は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。 As another type of wiring board, for example, Patent Document 2 discloses a flexible wiring board that includes a base material and wiring provided on the base material. Patent Document 2 employs a manufacturing method in which a circuit is provided on a pre-stretched base material, and the base material is relaxed after the circuit is formed. Patent Document 2 intends to operate the thin film transistor on the substrate well in both the stretched state and the relaxed state of the substrate.

特開２０１３－１８７３０８号公報JP 2013-187308 A 特開２００７－２８１４０６号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-281406

基材が弛緩状態にある場合、基材に設けられている配線は、山部及び谷部が基材の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有する。この場合、基材を伸長させると、配線は、蛇腹形状部を面内方向に広げることによって基材の伸長に追従することができる。このため、蛇腹形状部を有するタイプの配線基板によれば、基材の伸縮に伴って配線の抵抗値が変化することを抑制することができる。 When the base material is in a relaxed state, the wiring provided on the base material has a bellows-shaped portion in which peaks and valleys repeatedly appear along the in-plane direction of the base material. In this case, when the base material is elongated, the wiring can follow the elongation of the base material by expanding the accordion-shaped portion in the in-plane direction. Therefore, according to the wiring board of the type having the bellows-shaped portion, it is possible to suppress the change in the resistance value of the wiring due to the expansion and contraction of the base material.

ところで、配線基板に求められる伸長性は、場所によって異なる場合がある。例えば、配線基板の一部には第１伸長性が求められるが、配線基板のその他の部分には、第１伸長性よりも低い第２伸長性しか求められない場合がある。一例を挙げると、配線基板が人の腕に貼り付けられる場合、配線基板のうち肘に重なる部分には、その他の部分に比べて高い伸長性が求められる。一方、蛇腹形状部を有するタイプの配線基板において、配線基板の伸長性は主に、配線基板の製造工程における基材の伸長率に基づいて定まる。この場合、配線基板の一部に第１伸長性を持たせようとすると、配線基板の製造工程において、基材の全体を、第１伸長性に対応する伸長率で伸長させることになる。この結果、配線基板のうち第２伸長性しか求められない部分にも、第１伸長性が付与されてしまう。また、その逆も然りであり、基材の全体を第２伸長性に対応する伸長率で伸長させた場合、配線基板のうち第１伸長性を求められる部分には第２伸長性が付与されてしまう。 By the way, the extensibility required for the wiring board may vary depending on the location. For example, there is a case where a part of the wiring board is required to have the first stretchability, but the other part of the wiring board is required only to have the second stretchability lower than the first stretchability. For example, when a wiring board is attached to a person's arm, the part of the wiring board that overlaps the elbow is required to have higher stretchability than the other parts. On the other hand, in a wiring board having a bellows-shaped portion, the extensibility of the wiring board is mainly determined based on the elongation rate of the base material in the manufacturing process of the wiring board. In this case, if a portion of the wiring board is to have the first stretchability, the entire base material is stretched at an elongation rate corresponding to the first stretchability in the manufacturing process of the wiring board. As a result, the first extensibility is imparted to the portion of the wiring board for which only the second extensibility is required. In addition, vice versa, when the entire substrate is stretched at an elongation rate corresponding to the second stretchability, the second stretchability is imparted to the portion of the wiring board that requires the first stretchability. It will be done.

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 An object of the embodiments of the present disclosure is to provide a wiring board and a wiring board manufacturing method that can effectively solve such problems.

本開示の一実施形態は、配線基板であって、固定領域と、少なくとも第１方向において前記固定領域よりも高い伸縮性を有する伸縮領域と、を含む基材と、前記基材の第１面側において前記伸縮領域に位置する配線と、を備え、前記固定領域は、第１固定領域と、前記第１固定領域の周囲に位置し、前記第１固定領域よりも小さい寸法を有する第２固定領域と、前記第２固定領域よりも前記第１固定領域から離れる側に位置する第３固定領域と、を含み、前記伸縮領域は、前記第１固定領域と前記第２固定領域との間に位置する第１伸縮領域と、前記第２固定領域と前記第３固定領域との間に位置し、前記第１方向において前記第１伸縮領域よりも大きい寸法を有する第２伸縮領域と、を含む、配線基板である。 One embodiment of the present disclosure is a wiring board, comprising: a base material including a fixing region; a stretchable region having higher stretchability than the fixing region in at least a first direction; a wire positioned on the stretchable region at the side thereof, the securing region comprising a first securing region and a second securing region located around the first securing region and having smaller dimensions than the first securing region. and a third fixing region positioned farther from the first fixing region than the second fixing region, wherein the elastic region is between the first fixing region and the second fixing region. and a second elastic region positioned between the second and third fixation regions and having a larger dimension in the first direction than the first elastic region. , is a wiring board.

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記伸縮領域は、少なくとも第１方向において伸縮性を有するベース部材を含み、前記基材の前記固定領域は、前記ベース部材よりも大きい弾性係数を有する補強部材を少なくとも部分的に含んでいてもよい。 In the wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the stretchable region of the base material includes a base member having stretchability in at least a first direction, and the fixed region of the base material has greater elasticity than the base member. It may at least partially include a reinforcing member having a modulus.

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記ベース部材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含んでいてもよい。 In the wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the base member of the substrate may contain thermoplastic elastomer, silicone rubber, urethane gel, or silicone gel.

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記固定領域の厚みは、前記伸縮領域の厚みよりも大きくてもよい。 In the wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the fixed region of the base material may have a thickness greater than the stretchable region.

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１方向における前記第１伸縮領域の寸法は、前記第１方向における前記第１固定領域の寸法の０．１倍以上２．０倍以下であってもよい。 In the wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the dimension of the first stretchable region in the first direction is 0.1 times or more and 2.0 times or less than the dimension of the first fixed region in the first direction. may

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１方向における前記第２固定領域の寸法は、前記第１方向における前記第１固定領域の寸法の１倍未満であってもよい。 In the wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the dimension of the second fixing region in the first direction may be less than 1 time the dimension of the first fixing region in the first direction.

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有していてもよい。 In the wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the wiring may have a bellows-shaped portion including a plurality of peaks and valleys arranged in a direction in which the wiring extends.

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅よりも小さくてもよい。 In the wiring board according to an embodiment of the present disclosure, a mountain appearing in a portion of the surface of the wiring board on the side of the second surface located opposite to the first surface of the base material that overlaps the bellows-shaped portion of the wiring. The amplitude of the peaks and valleys may be smaller than the amplitude of the peaks and valleys of the bellows-shaped portion of the wiring.

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の周期よりも大きくてもよい。 In the wiring board according to an embodiment of the present disclosure, a mountain appearing in a portion of the surface of the wiring board on the side of the second surface located opposite to the first surface of the base material that overlaps the bellows-shaped portion of the wiring. A period of the portions and the troughs may be larger than a period of the peaks and the troughs of the bellows-shaped portion of the wiring.

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の位置からずれていてもよい。 In the wiring board according to an embodiment of the present disclosure, a mountain appearing in a portion of the surface of the wiring board on the side of the second surface located opposite to the first surface of the base material that overlaps the bellows-shaped portion of the wiring. The positions of the portions and the troughs may be shifted from the positions of the ridges and the troughs of the bellows-shaped portion of the wiring.

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１伸縮領域に位置する前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅が、前記第２伸縮領域に位置する前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅よりも大きくてもよい。 In the wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the amplitude of peaks and valleys of the bellows-shaped portion of the wiring located in the first stretchable region is adjusted to the bellows shape of the wiring located in the second stretchable region. may be greater than the amplitude of the peaks and valleys of the portion.

本開示の一実施形態による配線基板は、支持基板を更に備えていてもよい。 A wiring board according to an embodiment of the present disclosure may further include a support substrate.

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、前記基材のベース部材よりも高い弾性係数を有し、前記配線を支持していてもよい。 In the wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the support substrate may have a higher elastic modulus than the base member of the substrate and support the wiring.

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含んでいてもよい。 In the wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the support substrate may contain polyethylene naphthalate, polyimide, polycarbonate, acrylic resin, or polyethylene terephthalate.

本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の前記固定領域に位置し、前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備えていてもよい。 The wiring board according to one embodiment of the present disclosure may further include an electronic component located in the fixing region of the base material and electrically connected to the wiring.

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、固定領域と、少なくとも第１方向において前記固定領域よりも高い伸縮性を有する伸縮領域と、を含む基材を準備する工程と、前記基材に、少なくとも前記基材の第１面の面内方向の１つである第１方向において張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、前記基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記固定領域は、第１固定領域と、前記第１固定領域の周囲に位置し、前記第１固定領域よりも小さい寸法を有する第２固定領域と、前記第２固定領域よりも前記第１固定領域から離れる側に位置する第３固定領域と、を備え、前記伸縮領域は、前記第１固定領域と前記第２固定領域との間に位置する第１伸縮領域と、前記第２固定領域と前記第３固定領域との間に位置し、前記第１方向において前記第１伸縮領域よりも大きい寸法を有する第２伸縮領域と、を含む、配線基板の製造方法である。 An embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing a wiring board, comprising the steps of preparing a base material including a fixing region and a stretchable region having higher stretchability than the fixing region in at least a first direction; an elongation step of applying tension to the base material in at least a first direction that is one of the in-plane directions of the first surface of the base material to elongate the base material; a wiring forming step of providing wiring on the first surface side of a base material; and a shrinking step of removing tension from the base material, wherein the fixing region is a first fixing region and positioned around the first fixing region. and a second fixing region having a dimension smaller than that of the first fixing region, and a third fixing region located further away from the first fixing region than the second fixing region, wherein the elastic region is , a first elastic region positioned between the first fixing region and the second fixing region; and a second stretchable region having dimensions larger than the stretchable region.

本開示の実施形態によれば、配線基板の伸長性を場所に応じて調整することができる。 According to the embodiments of the present disclosure, the extensibility of the wiring substrate can be adjusted depending on the location.

一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。1 is a plan view showing a wiring board according to one embodiment; FIG. 図１の配線基板のＡ－Ａ線に沿った断面図の一例である。FIG. 2 is an example of a cross-sectional view of the wiring substrate of FIG. 1 taken along line AA. 配線基板に生じる蛇腹形状部の一例を拡大して示す断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing an example of a bellows-shaped portion generated on a wiring board; 配線基板に生じる蛇腹形状部のその他の例を拡大して示す断面図である。FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the bellows-shaped portion formed on the wiring board; 配線基板に生じる蛇腹形状部のその他の例を拡大して示す断面図である。FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the bellows-shaped portion formed on the wiring board; 配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of a wiring board. 第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a wiring board according to a first modified example; 第１の変形例に係る配線基板のその他の例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing another example of the wiring board according to the first modified example; 第１の変形例に係る配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining an example of a method for manufacturing a wiring board according to a first modified example; 配線基板の基材の一変形例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modified example of the base material of the wiring board; 配線基板の基材の一変形例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modified example of the base material of the wiring board; 配線基板の基材の一変形例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modified example of the base material of the wiring board; 配線基板の一変形例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modified example of the wiring board;

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」は、基材、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。 Hereinafter, a configuration of a wiring board and a method for manufacturing the same according to embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The embodiments shown below are examples of the embodiments of the present disclosure, and the present disclosure should not be construed as being limited to these embodiments. Also, in this specification, terms such as "substrate", "base material", "sheet" and "film" are not to be distinguished from each other based only on the difference in designation. For example, "substrate" is a concept that includes members that can be called base materials, sheets, and films. Furthermore, terms used herein to specify shapes and geometric conditions and their degrees, such as terms such as "parallel" and "perpendicular", length and angle values, etc., are bound by strict meanings. However, it is interpreted to include the extent to which similar functions can be expected. In addition, in the drawings referred to in this embodiment, the same reference numerals or similar reference numerals may be assigned to the same portions or portions having similar functions, and repeated description thereof may be omitted. Also, the dimensional ratios in the drawings may differ from the actual ratios for convenience of explanation, and some of the configurations may be omitted from the drawings.

以下、図１乃至図６を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。 An embodiment of the present disclosure will be described below with reference to FIGS. 1 to 6. FIG.

（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１は、配線基板１０を示す平面図である。図２は、図１の配線基板のＡ－Ａ線に沿った断面図の一例である。配線基板１０は、基材２０及び配線５２を少なくとも備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。 (wiring board)
First, the wiring substrate 10 according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a plan view showing a wiring board 10. FIG. FIG. 2 is an example of a cross-sectional view of the wiring substrate of FIG. 1 taken along line AA. The wiring board 10 includes at least the base material 20 and the wiring 52 . Each component of the wiring board 10 will be described below.

〔基材〕
基材２０は、少なくとも１つの方向において、少なくとも部分的に伸縮性を有する。基材２０は、配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。図１に示す例において、基材２０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１方向Ｄ１に延びる一対の辺と、第２方向Ｄ２に延びる一対の辺とを含む四角形状を有する。第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とは、図１に示すように互いに直交していてもよく、図示はしないが直交していなくてもよい。以下の説明において、第１面２１の法線方向に沿って配線基板１０又は配線基板１０の構成要素を見ることを、単に「平面視」とも称する。本実施の形態において、基材２０は、少なくとも第１方向Ｄ１において、少なくとも部分的に伸縮性を有する。基材２０は第１方向Ｄ１以外の方向においても伸縮性を有していてもよい。 〔Base material〕
Substrate 20 is at least partially stretchable in at least one direction. The base material 20 includes a first surface 21 located on the wiring 52 side and a second surface 22 located on the opposite side of the first surface 21 . In the example shown in FIG. 1, the base material 20 has a pair of sides extending in the first direction D1 and a pair of sides extending in the second direction D2 when viewed along the normal direction of the first surface 21. It has a rectangular shape containing The first direction D1 and the second direction D2 may be orthogonal to each other as shown in FIG. 1, or may not be orthogonal although not shown. In the following description, viewing the wiring board 10 or components of the wiring board 10 along the normal direction of the first surface 21 is also simply referred to as "plan view". In this embodiment, the base material 20 is at least partially stretchable at least in the first direction D1. The base material 20 may also have elasticity in directions other than the first direction D1.

基材２０は、平面視において固定領域３０Ａ及び伸縮領域３０Ｂに区画される。固定領域３０Ａは、基材２０のうち伸縮が生じにくくなるように構成されている領域である。固定領域３０Ａの少なくとも一部には、後述する電子部品など、基材２０の変形に起因する応力が加えられると破損し易い構成要素が搭載又は形成される。配線基板１０のうち固定領域３０Ａに重なる部分は、電子部品５１が搭載され得るように構成されていてもよい。例えば、配線基板１０のうち固定領域３０Ａに重なる部分は、電子部品５１に接続され、配線５２に電気的に接続されているパッドなどを含んでいてもよい。伸縮領域３０Ｂは、基材２０のうち、少なくとも第１方向Ｄ１において固定領域３０Ａよりも高い伸縮性を有する領域である。 The base material 20 is divided into a fixed region 30A and a stretchable region 30B in plan view. The fixed region 30A is a region of the base material 20 that is configured to be less likely to expand and contract. At least part of the fixing region 30A is mounted with or formed with a component such as an electronic component to be described later, which is easily damaged when stress due to deformation of the base material 20 is applied. A portion of the wiring board 10 that overlaps with the fixing region 30A may be configured so that the electronic component 51 can be mounted thereon. For example, the portion of the wiring substrate 10 that overlaps the fixing region 30A may include pads or the like that are connected to the electronic component 51 and electrically connected to the wiring 52 . The stretchable region 30B is a region of the base material 20 that has higher stretchability than the fixed region 30A at least in the first direction D1.

固定領域３０Ａは、少なくとも１つの第１固定領域３１と、第１固定領域３１の周囲に位置する第２固定領域３２と、第２固定領域３２よりも第１固定領域３１から離れる側に位置する第３固定領域３３と、を含む。図１及び図２に示す例においては、平面視において１つの第１固定領域３１を囲うように複数の第２固定領域３２が存在している。 The fixing region 30A includes at least one first fixing region 31, a second fixing region 32 positioned around the first fixing region 31, and a side further away from the first fixing region 31 than the second fixing region 32. and a third fixing region 33 . In the example shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of second fixing regions 32 exist so as to surround one first fixing region 31 in plan view.

図１及び図２において、符号Ａ１、Ａ２及びＡ３はそれぞれ、第１方向Ｄ１における第１固定領域３１、第２固定領域３２及び第３固定領域３３の寸法を表す。第２固定領域３２の寸法Ａ２は、第１固定領域３１の寸法Ａ１よりも小さい。第２固定領域３２の寸法Ａ２は、第１固定領域３１の寸法Ａ１の例えば１倍未満であり、０．７倍以下であってもよく、０．５倍以下であってもよく、０．３倍以下であってもよい。第３固定領域３３の寸法Ａ３は、第１固定領域３１の寸法Ａ１より小さくてもよい。また、第３固定領域３３の寸法Ａ３は、第２固定領域３２の寸法Ａ２よりも小さくてもよく、大きくてもよい。 1 and 2, symbols A1, A2 and A3 represent dimensions of the first fixing region 31, the second fixing region 32 and the third fixing region 33 in the first direction D1, respectively. The dimension A2 of the second securing area 32 is smaller than the dimension A1 of the first securing area 31 . The dimension A2 of the second fixing region 32 is, for example, less than 1 times the dimension A1 of the first fixing region 31, may be 0.7 times or less, may be 0.5 times or less, or may be 0.5 times or less. It may be 3 times or less. The dimension A3 of the third fastening area 33 may be smaller than the dimension A1 of the first fastening area 31 . Also, the dimension A3 of the third fixing region 33 may be smaller or larger than the dimension A2 of the second fixing region 32 .

伸縮領域３０Ｂは、第１固定領域３１と第２固定領域３２との間に位置する第１伸縮領域３４と、第２固定領域３２と第３固定領域３３との間に位置する第２伸縮領域３５と、を少なくとも含む。伸縮領域３０Ｂは、第２伸縮領域３５よりも第２固定領域３２から離れる側に位置する伸縮領域を更に含んでいてもよい。 The stretchable region 30B includes a first stretchable region 34 positioned between the first fixing region 31 and the second fixing region 32, and a second stretchable region positioned between the second fixing region 32 and the third fixing region 33. 35 and at least. The stretchable region 30B may further include a stretchable region positioned farther from the second fixing region 32 than the second stretchable region 35 .

図１及び図２において、符号Ａ４及びＡ５はそれぞれ、第１方向Ｄ１における第１伸縮領域３４及び第２伸縮領域３５の寸法を表す。第２伸縮領域３５の寸法Ａ５は、第１伸縮領域３４の寸法Ａ４よりも大きい。第２伸縮領域３５の寸法Ａ５は、第１伸縮領域３４の寸法Ａ４の例えば１．２倍以上であり、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。 1 and 2, symbols A4 and A5 respectively represent the dimensions of the first elastic region 34 and the second elastic region 35 in the first direction D1. The dimension A5 of the second stretchable area 35 is greater than the dimension A4 of the first stretchable area 34 . The dimension A5 of the second stretchable region 35 is, for example, 1.2 times or more the dimension A4 of the first stretchable region 34, may be 1.5 times or more, or may be 2.0 times or more.

第１固定領域３１は、大きな寸法を有し、且つ伸長が生じにくい領域である。このため、基材２０に張力を加えて基材２０を伸長させる後述する伸長工程においては、第１固定領域３１が伸長しにくい分だけ、第１固定領域３１の周囲に位置する第１伸縮領域３４に応力が集中的に加わり易い。この結果、第１伸縮領域３４には、第２伸縮領域３５などのその他の伸縮領域に比べて大きな応力が加わる。このため、伸長工程において、第１伸縮領域３４は、第２伸縮領域３５などのその他の伸縮領域に比べて大きく伸長することができる。このことは、張力を取り除いて蛇腹形状部が生じた後の基材２０において、第１伸縮領域３４の伸長性が、第２伸縮領域３５などのその他の伸長領域の伸長性に比べて高くなることを意味する。このため、第１伸縮領域３４は、肘のような局所的に大きく変形する部位に対して用いられることに適している。 The first anchoring region 31 is a region that has large dimensions and is less likely to stretch. Therefore, in the later-described elongation step of applying tension to the base material 20 to elongate the base material 20, the first elastic areas located around the first fixing areas 31 are difficult to elongate. Stress is easily applied to 34 intensively. As a result, the first stretchable region 34 is subjected to greater stress than the other stretchable regions such as the second stretchable region 35 . Therefore, in the stretching process, the first stretchable region 34 can stretch more than the other stretchable regions such as the second stretchable region 35 . This means that in the substrate 20 after the tension is removed to create the bellows shape, the stretchability of the first stretchable regions 34 is higher than the stretchability of the other stretchable regions, such as the second stretchable regions 35 . means that For this reason, the first stretchable region 34 is suitable for use in regions such as elbows that locally undergo large deformation.

第１固定領域３１の寸法Ａ１に対する第１伸縮領域３４の寸法Ａ４の比率が低くなるほど、第１伸縮領域３４に応力が集中的に加わり易くなり、第１伸縮領域３４の伸長性が高くなる。この点を考慮し、第１伸縮領域の寸法Ａ４は、第１固定領域３１の寸法Ａ１の例えば２．０倍以下であり、１．５倍以下であってもよく、１．２倍以下であってもよく、１．０倍以下であってもよい。一方、第１伸縮領域３４の寸法Ａ４が小さくなり過ぎると、第１伸縮領域３４が対応可能な部位が制約されてしまう。例えば、第１伸縮領域３４の寸法Ａ４が肘に比べて小さくなり過ぎると、肘の変形に第１伸縮領域３４が追従できなくなる。この点を考慮し、第１伸縮領域の寸法Ａ４は、第１固定領域３１の寸法の例えば０．１倍以上であり、０．３倍以上であってもよく、０．５倍以上であってもよく、０．７倍以上であってもよい。なお、第２固定領域３２は、固定領域３０Ａのうち、第１固定領域３１との間の間隔が上述のＡ４の範囲内になっている部分として定義されてもよい。例えば、図１において点線で示すＬ１とＬ２の間において寸法Ａ４が定義される固定領域であって、第１固定領域３１よりも小さい寸法Ａ２を有する固定領域のことを、第２固定領域３２として定義してもよい。Ｌ１は、第１固定領域３１の寸法Ａ１に対する第１伸縮領域の寸法Ａ４の比率の上限に対応する。また、Ｌ２は、第１固定領域３１の寸法Ａ１に対する第１伸縮領域の寸法Ａ４の比率の下限に対応する。 The lower the ratio of the dimension A4 of the first stretchable region 34 to the dimension A1 of the first fixed region 31, the easier it is for stress to be applied intensively to the first stretchable region 34, and the stretchability of the first stretchable region 34 increases. Considering this point, the dimension A4 of the first elastic region is, for example, 2.0 times or less, may be 1.5 times or less, or 1.2 times or less the dimension A1 of the first fixing region 31. It may be 1.0 times or less. On the other hand, if the dimension A4 of the first stretchable region 34 becomes too small, the part that the first stretchable region 34 can accommodate will be restricted. For example, if the dimension A4 of the first stretchable region 34 becomes too small compared to the elbow, the first stretchable region 34 cannot follow the deformation of the elbow. Considering this point, the dimension A4 of the first stretchable region is, for example, 0.1 times or more, may be 0.3 times or more, or may be 0.5 times or more of the dimension of the first fixing region 31. may be 0.7 times or more. Note that the second fixing region 32 may be defined as a portion of the fixing region 30A that is spaced from the first fixing region 31 within the range of A4 described above. For example, a fixing region defined by a dimension A4 between L1 and L2 indicated by dotted lines in FIG. may be defined. L1 corresponds to the upper limit of the ratio of the dimension A4 of the first stretchable area to the dimension A1 of the first fixed area 31 . Also, L2 corresponds to the lower limit of the ratio of the dimension A4 of the first elastic region to the dimension A1 of the first fixed region 31 .

次に、固定領域３０Ａ及び伸縮領域３０Ｂの断面構造について説明する。図２に示す例において、固定領域３０Ａ及び伸縮領域３０Ｂはいずれも、ベース部材２３を含む。また、固定領域３０Ａは、ベース部材２３に加えて補強部材２４を更に含む。図２に示す例において、補強部材２４は、ベース部材２３の第２面２３２に設けられている。 Next, cross-sectional structures of the fixed region 30A and the stretchable region 30B will be described. In the example shown in FIG. 2, both the fixed region 30A and the stretchable region 30B include a base member 23. As shown in FIG. Moreover, the fixing region 30A further includes a reinforcing member 24 in addition to the base member 23 . In the example shown in FIG. 2 , the reinforcing member 24 is provided on the second surface 232 of the base member 23 .

ベース部材２３は、少なくとも第１方向において伸縮性を有する部材である。ベース部材２３の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。ベース部材２３の厚みを１０μｍ以上にすることにより、ベース部材２３の耐久性を確保することができる。また、ベース部材２３の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、ベース部材２３の厚みを小さくしすぎると、ベース部材２３の伸縮性が損なわれる場合がある。 The base member 23 is a member having elasticity in at least the first direction. The thickness of the base member 23 is, for example, 10 μm or more and 10 mm or less, more preferably 20 μm or more and 3 mm or less. By setting the thickness of the base member 23 to 10 μm or more, the durability of the base member 23 can be ensured. Moreover, by setting the thickness of the base member 23 to 10 mm or less, it is possible to secure the wearing comfort of the wiring board 10 . If the thickness of the base member 23 is too small, the stretchability of the base member 23 may be impaired.

なお、ベース部材２３の伸縮性とは、ベース部材２３が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時のベース部材２３の状態である。本実施形態において、伸縮可能なベース部材２３は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有するベース部材２３を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。 The stretchability of the base member 23 means the property that the base member 23 can expand and contract, that is, it can be stretched from the normal non-stretched state and can be restored when released from this stretched state. It refers to the nature of being able to The non-stretched state is the state of the base member 23 when no tensile stress is applied. In this embodiment, the stretchable base member 23 is preferably capable of stretching 1% or more, more preferably 20% or more, and even more preferably 75% from an unstretched state without breaking. % or more. By using the base member 23 having such ability, the wiring substrate 10 can have elasticity as a whole. Furthermore, the wiring board 10 can be used in products and applications that require high expansion and contraction, such as attachment to a part of the body such as a human arm. Generally, it is said that a product to be applied to a person's armpit should have a stretchability of 72% in the vertical direction and 27% in the horizontal direction. In addition, it is said that products that are attached to the knees, elbows, buttocks, ankles, and armpits of a person must have a stretchability of 26% or more and 42% or less in the vertical direction. It is also said that less than 20% stretchability is required for products that are attached to other parts of the human body.

また、非伸長状態にあるベース部材２３の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときのベース部材２３の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。ベース部材２３の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下であり、最も好ましい理想形は０％である。形状変化の小さいベース部材２３を用いることにより、後述する山部や谷部の形成が容易になる。 Moreover, it is preferable that the difference between the shape of the base member 23 in the non-stretched state and the shape of the base member 23 when it returns to the non-stretched state after being stretched from the non-stretched state is small. This difference is also referred to as shape change in the following description. The change in shape of the base member 23 is, for example, 20% or less, more preferably 10% or less, still more preferably 5% or less in terms of area ratio, and the most preferable ideal form is 0%. By using the base member 23 with a small change in shape, it becomes easy to form peaks and valleys, which will be described later.

ベース部材２３の伸縮性を表すパラメータの例として、ベース部材２３の弾性係数を挙げることができる。ベース部材２３の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有するベース部材２３を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、ベース部材２３の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。 An example of a parameter representing the stretchability of the base member 23 is the elastic modulus of the base member 23 . The elastic modulus of the base member 23 is, for example, 10 MPa or less, more preferably 1 MPa or less. By using the base member 23 having such an elastic modulus, the wiring board 10 as a whole can be made stretchable. In the following description, the modulus of elasticity of the base member 23 is also referred to as the first modulus of elasticity. The first elastic modulus of the base material 20 may be 1 kPa or more.

ベース部材２３の第１の弾性係数を算出する方法としては、ベース部材２３のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、ベース部材２３のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。ベース部材２３のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０からベース部材２３の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前のベース部材２３の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、ベース部材２３の第１の弾性係数を算出する方法として、ベース部材２３を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいてベース部材２３の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。 As a method of calculating the first modulus of elasticity of the base member 23, a method of performing a tensile test based on JIS K6251 using a sample of the base member 23 can be adopted. A method of measuring the elastic modulus of a sample of the base member 23 by a nanoindentation method in compliance with ISO14577 can also be adopted. A nanoindenter can be used as a measuring instrument used in the nanoindentation method. As a method of preparing a sample of the base member 23, a method of taking out a part of the base member 23 from the wiring board 10 as a sample, and a method of taking out a part of the base member 23 before forming the wiring board 10 as a sample are conceivable. be done. Another method of calculating the first modulus of elasticity of the base member 23 is to analyze the materials that make up the base member 23 and calculate the first modulus of elasticity of the base member 23 based on an existing material database. method can also be adopted. In addition, the elastic modulus in this application is an elastic modulus in a 25 degreeC environment.

ベース部材２３の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、ベース部材２３の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ２又はＰａ・ｍ４である。ベース部材２３の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、ベース部材２３のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。 Another example of the parameter representing the stretchability of the base member 23 is the flexural rigidity of the base member 23 . The bending stiffness is the product of the area moment of inertia of the target member and the elastic modulus of the material constituting the target member, and the unit is N·m 2 or Pa·m 4 . The geometrical moment of inertia of the base member 23 is calculated based on a cross section obtained by cutting a portion of the base member 23 that overlaps the wiring 52 with a plane perpendicular to the expansion/contraction direction of the wiring board 10 .

ベース部材２３を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、ベース部材２３の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２－ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、ベース部材２３が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、ベース部材２３の材料として好ましい。 An example of the material forming the base member 23 is an elastomer. As the material of the base member 23, for example, cloth such as woven fabric, knitted fabric, and non-woven fabric can also be used. As the elastomer, general thermoplastic elastomers and thermosetting elastomers can be used. Specifically, polyurethane-based elastomers, styrene-based elastomers, nitrile-based elastomers, olefin-based elastomers, vinyl chloride-based elastomers, ester-based elastomers, Amide elastomers, 1,2-BR elastomers, fluorine elastomers, silicone rubbers, urethane rubbers, fluorine rubbers, polybutadiene, polyisobutylene, polystyrene butadiene, polychloroprene and the like can be used. Considering mechanical strength and abrasion resistance, it is preferable to use a urethane-based elastomer. Also, the base member 23 may contain silicone such as polydimethylsiloxane. Silicone is excellent in heat resistance, chemical resistance, and flame resistance, and is preferable as a material for the base member 23 .

補強部材２４は、ベース部材２３の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。補強部材２４の弾性係数は、例えば１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。補強部材２４の弾性係数は、ベース部材２３の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。このような補強部材２４をベース部材２３に設けることにより、ベース部材２３のうち補強部材２４と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、ベース部材２３及び補強部材２４を含む基材２０を、伸縮が生じやすい伸縮領域３０Ｂと、伸縮が生じにくい固定領域３０Ａとに区画することができる。以下の説明において、補強部材２４の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。補強部材２４の第２の弾性係数は、５００ＧＰａ以下であってもよい。また、補強部材２４の第２の弾性係数は、ベース部材２３の第１の弾性係数の５０００００倍以下であってもよい。なお、「重なる」とは、ベース部材２３の第１面２３１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。 The reinforcing member 24 has an elastic modulus greater than the first elastic modulus of the base member 23 . The elastic modulus of the reinforcing member 24 is, for example, 1 GPa or more, more preferably 10 GPa or more. The elastic modulus of the reinforcing member 24 may be 100 times or more, or 1000 times or more, the first elastic modulus of the base member 23 . By providing such a reinforcing member 24 in the base member 23, it is possible to suppress the expansion and contraction of the portion of the base member 23 that overlaps with the reinforcing member 24. As shown in FIG. As a result, the base member 20 including the base member 23 and the reinforcing member 24 can be divided into the stretchable region 30B that easily stretches and the fixed region 30A that hardly stretches. In the following description, the elastic modulus of the reinforcing member 24 is also referred to as the second elastic modulus. The second elastic modulus of the reinforcing member 24 may be 500 GPa or less. Also, the second elastic modulus of the reinforcing member 24 may be 500000 times or less the first elastic modulus of the base member 23 . Note that “overlapping” means that two components overlap when viewed along the normal direction of the first surface 231 of the base member 23 .

補強部材２４の第２の弾性係数を算出する方法は、補強部材２４の形態に応じて適宜定められる。例えば、補強部材２４の第２の弾性係数を算出する方法は、上述のベース部材２３の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、補強部材２４又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、補強部材２４又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。 A method for calculating the second elastic modulus of the reinforcing member 24 is appropriately determined according to the form of the reinforcing member 24 . For example, the method of calculating the second elastic modulus of the reinforcing member 24 may be the same as or different from the method of calculating the elastic modulus of the base member 23 described above. The same applies to the elastic modulus of the support substrate 40, which will be described later. For example, as a method of calculating the elastic modulus of the reinforcing member 24 or the supporting substrate 40, a method of performing a tensile test in accordance with ASTM D882 using a sample of the reinforcing member 24 or the supporting substrate 40 can be adopted. .

また、補強部材２４は、ベース部材２３の第１の曲げ剛性よりも大きい曲げ剛性を有する。補強部材２４の曲げ剛性は、ベース部材２３の第１の曲げ剛性の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。以下の説明において、補強部材２４の曲げ剛性のことを、第２の曲げ剛性とも称する。 In addition, the reinforcing member 24 has bending rigidity greater than the first bending rigidity of the base member 23 . The bending rigidity of the reinforcing member 24 may be 100 times or more, or may be 1000 times or more, the first bending rigidity of the base member 23 . In the following description, the flexural rigidity of the reinforcing member 24 is also referred to as the second flexural rigidity.

補強部材２４を構成する材料の例としては、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。補強部材２４の厚みは、例えば１０μｍ以上である。上述の材料のうち、金属層は、弾性率が大きくエッチング加工などにより微細加工可能であり、より好ましい。また、電子部品用の補強部材２４の材料例として、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム等も適用可能であり、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート等を用いることができる。 Examples of materials constituting the reinforcing member 24 include metal layers containing metal materials, general thermoplastic elastomers, acrylic, urethane, epoxy, polyester, epoxy, vinyl ether, polyene/thiol, Oligomers such as silicones, polymers, and the like can be mentioned. Examples of metal materials include copper, aluminum, stainless steel, and the like. The thickness of the reinforcing member 24 is, for example, 10 μm or more. Among the above materials, the metal layer is more preferable because it has a large elastic modulus and can be finely processed by etching or the like. PET film, PEN film, etc. can also be applied as material examples of the reinforcing member 24 for electronic parts. For example, polyethylene naphthalate, polyimide, polycarbonate, acrylic resin, polyethylene terephthalate, etc. can be used.

補強部材２４を構成する材料として、オリゴマー又はポリマーを用いる場合、補強部材２４は、透明性を有していてもよい。また、補強部材２４は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強部材２４は黒色であってもよい。また、補強部材２４の色とベース部材２３の色とが同一であってもよい。 When an oligomer or polymer is used as the material forming the reinforcing member 24, the reinforcing member 24 may have transparency. Further, the reinforcing member 24 may have a light shielding property, for example, a property of shielding ultraviolet rays. For example, reinforcing member 24 may be black. Moreover, the color of the reinforcing member 24 and the color of the base member 23 may be the same.

〔配線〕
配線５２は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。配線５２は、基材２０の伸縮領域３０Ｂにおいて線状に延びるように設けられている。なお、配線５２の端部が固定領域３０Ａに位置していてもよい。 〔wiring〕
The wiring 52 is a member having conductivity and having an elongated shape in plan view. The wiring 52 is provided so as to linearly extend in the stretchable region 30B of the base material 20 . Note that the end of the wiring 52 may be positioned in the fixed region 30A.

図１に示す例において、配線５２は、基材２０の第１面２１の面内方向の１つである第１方向Ｄ１に延びている。例えば、配線５２は、第１固定領域３１から第２固定領域３２に至るよう、第１方向Ｄ１に沿って第１伸縮領域３４において延びている。また、配線５２は、第２固定領域３２から第３固定領域３３に至るよう、第１方向Ｄ１に沿って第２伸縮領域３５において延びている。 In the example shown in FIG. 1 , the wiring 52 extends in the first direction D<b>1 , which is one of the in-plane directions of the first surface 21 of the base material 20 . For example, the wiring 52 extends in the first elastic region 34 along the first direction D<b>1 so as to reach the second fixing region 32 from the first fixing region 31 . Also, the wiring 52 extends in the second elastic region 35 along the first direction D<b>1 so as to reach the third fixing region 33 from the second fixing region 32 .

本実施の形態において、配線５２は、基材２０の第１面２１側に位置している。図２に示すように、配線５２は、基材２０の第１面２１に、ここではベース部材２３の第１面２３１に接していてもよい。図示はしないが、基材２０の第１面２１と配線５２との間にその他の部材が介在されていてもよい。 In this embodiment, the wiring 52 is positioned on the first surface 21 side of the base material 20 . As shown in FIG. 2 , the wiring 52 may contact the first surface 21 of the substrate 20 , here the first surface 231 of the base member 23 . Although not shown, another member may be interposed between the first surface 21 of the base material 20 and the wiring 52 .

配線５２の材料としては、後述する蛇腹形状部の解消及び生成を利用して基材２０の伸長及び収縮に追従することができる材料が用いられる。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。 As the material of the wiring 52, a material that can follow the expansion and contraction of the base material 20 by utilizing the elimination and formation of the bellows-shaped portion, which will be described later, is used. The material of the wiring 52 itself may or may not have elasticity.
Examples of materials that can be used for the wiring 52 and that do not have elasticity per se include metals such as gold, silver, copper, aluminum, platinum, and chromium, and alloys containing these metals. A metal film can be used as the wiring 52 when the material of the wiring 52 itself does not have elasticity.
When the material used for the wiring 52 itself has elasticity, the elasticity of the material is similar to that of the base material 20, for example. Examples of materials that can be used for the wiring 52 and that have elasticity in themselves include conductive compositions that contain conductive particles and an elastomer. The conductive particles may be those that can be used for wiring, and examples thereof include particles of gold, silver, copper, nickel, palladium, platinum, carbon, and the like. Among them, silver particles are preferably used.

好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。 Preferably, the wiring 52 comprises a structure that is resistant to deformation. For example, line 52 has a base material and a plurality of conductive particles dispersed within the base material. In this case, by using a deformable material such as resin as the base material, the wiring 52 can also be deformed according to the expansion and contraction of the base material 20 . In addition, the conductivity of the wiring 52 can be maintained by setting the distribution and shape of the conductive particles so that the contact between the plurality of conductive particles is maintained even when deformation occurs. .

配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。 As a material constituting the base material of the wiring 52, general thermoplastic elastomers and thermosetting elastomers can be used. Urethane rubber, fluororubber, nitrile rubber, polybutadiene, polychloroprene, and the like can be used. Among them, resins and rubbers containing urethane-based or silicone-based structures are preferably used in terms of stretchability and durability. Also, as a material forming the conductive particles of the wiring 52, particles such as silver, copper, gold, nickel, palladium, platinum, and carbon can be used. Among them, silver particles are preferably used.

配線５２の厚みは、ベース部材２３の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、導電性と耐久性の観点から、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。 The thickness of the wiring 52 may be any thickness that can withstand expansion and contraction of the base member 23, and is appropriately selected according to the material of the wiring 52 and the like.
For example, when the material of the wiring 52 does not have stretchability, the thickness of the wiring 52 can be in the range of 25 nm or more and 100 μm or less, and in the range of 50 nm or more and 50 μm or less, from the viewpoint of conductivity and durability. and more preferably in the range of 100 nm or more and 5 μm or less.
Further, when the material of the wiring 52 has elasticity, the thickness of the wiring 52 can be in the range of 5 μm or more and 60 μm or less, preferably in the range of 10 μm or more and 50 μm or less, and 20 μm or more and 40 μm or less. It is more preferable to be within the range.
The width of the wiring 52 is, for example, 50 μm or more and 10 mm or less.

配線５２の幅は、配線５２に求められる電気抵抗値に応じて適宜選択される。配線５２の幅は、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、配線５２の幅は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。 The width of the wiring 52 is appropriately selected according to the electrical resistance value required for the wiring 52 . The width of the wiring 52 is, for example, 1 μm or more, preferably 50 μm or more. Also, the width of the wiring 52 is, for example, 10 mm or less, preferably 1 mm or less.

配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法、スパッタリング法、めっき法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。あるいは、基材２０または支持基板４０上に金属箔を接着によって積層した後、フォトリソグラフィ法により金属箔をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。 A method for forming the wiring 52 is appropriately selected according to the material and the like. For example, a method of forming a metal film on the base material 20 or a support substrate 40 to be described later by a vapor deposition method, a sputtering method, a plating method, or the like, and then patterning the metal film by a photolithography method can be used. Alternatively, a method of laminating a metal foil on the base material 20 or the support substrate 40 by adhesion and then patterning the metal foil by a photolithography method can be used. Further, when the material of the wiring 52 itself has stretchability, for example, the conductive composition containing the above-described conductive particles and elastomer is patterned on the base material 20 or the support substrate 40 by a general printing method. There is a method of printing. Among these methods, the printing method, which has high material efficiency and can be manufactured at low cost, can be preferably used.

次に、配線基板１０の断面形状について詳細に説明する。図３は、図２の配線基板１０の一部を拡大して示す図である。 Next, the cross-sectional shape of the wiring board 10 will be described in detail. FIG. 3 is an enlarged view of a part of the wiring board 10 of FIG.

後述するように、配線５２は、張力を加えられて伸長された状態の基材２０に設けられる。この場合、基材２０から張力が取り除かれて基材２０の伸縮領域３０Ｂが収縮するとき、第１伸縮領域３４や第２伸縮領域３５などの伸縮領域３０Ｂに位置する配線５２は、図３に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５５を有するようになる。 As will be described later, the wiring 52 is provided on the substrate 20 in a tensioned and elongated state. In this case, when the tension is removed from the substrate 20 and the stretchable regions 30B of the substrate 20 contract, the traces 52 located in the stretchable regions 30B, such as the first stretchable region 34 and the second stretchable region 35, are shown in FIG. As shown, it deforms into a bellows shape and has a bellows-shaped portion 55 .

配線５２の蛇腹形状部５５は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１方向に沿って並ぶ複数の山部５３を含む。山部５３は、配線５２の表面において第１面２１の法線方向に***した部分である。図３に示すように、配線５２が延びる方向において隣り合う２つの山部５３の間には谷部５４が存在していてもよい。 The bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 includes a plurality of peaks 53 arranged along the first direction D1 along which the wiring 52 extends. The peak portion 53 is a portion of the surface of the wiring 52 that protrudes in the normal direction of the first surface 21 . As shown in FIG. 3, a valley portion 54 may exist between two peak portions 53 adjacent to each other in the direction in which the wiring 52 extends.

配線５２の山部５３及び谷部５４は、配線５２が延びる方向に並んでいる。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、配線５２の山部５３及び谷部５４が並ぶ方向と、配線５２が延びる方向とが一致していなくてもよい。また、図３においては、蛇腹形状部５５の複数の山部５３及び谷部５４が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５５の複数の山部５３及び谷部５４は、不規則に並んでいてもよい。例えば、隣り合う２つの山部５３の間の間隔が一定でなくてもよい。 The peaks 53 and valleys 54 of the wiring 52 are arranged in the direction in which the wiring 52 extends. However, the present invention is not limited to this, and although not shown, the direction in which the peaks 53 and the valleys 54 of the wiring 52 are arranged may not coincide with the direction in which the wiring 52 extends. Also, FIG. 3 shows an example in which a plurality of peaks 53 and valleys 54 of the bellows-shaped portion 55 are arranged at regular intervals, but this is not the only option. Although not shown, the plurality of peaks 53 and valleys 54 of the bellows-shaped portion 55 may be arranged irregularly. For example, the interval between two adjacent peaks 53 may not be constant.

図３において、符号Ｓ１及びＳ２は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の蛇腹形状部５５に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅を表す。図３に示す例においては、配線５２が配線基板１０の表面に位置しているので、振幅Ｓ１及びＳ２は、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅である。 In FIG. 3, symbols S1 and S2 represent the amplitudes of peaks and valleys that appear in the portion of the surface of the wiring board 10 on the first surface 21 side that overlaps the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 . In the example shown in FIG. 3, the wiring 52 is located on the surface of the wiring board 10, so the amplitudes S1 and S2 are the amplitudes of the peaks 53 and the valleys 54 of the wiring 52, respectively.

振幅Ｓ１及びＳ２のうち、振幅Ｓ１は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち第１伸縮領域３４に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅を表し、振幅Ｓ２は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち第２伸縮領域３５に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅を表す。上述のように、第１伸縮領域３４は、第２伸縮領域３５に比べて高い伸長性を有する。この場合、図３に示すように、第１伸縮領域３４に現れる山部及び谷部の振幅Ｓ１が、第２伸縮領域３５に現れる山部及び谷部の振幅Ｓ２よりも大きくなり得る。振幅Ｓ１は、振幅Ｓ２の例えば１．１倍以上であり、１．２倍以上であってもよく、１．３倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよい。 Of the amplitudes S1 and S2, the amplitude S1 represents the amplitude of peaks and valleys that appear in the portion of the surface of the wiring board 10 on the first surface 21 side that overlaps the first elastic region 34, and the amplitude S2 represents the amplitude of the first The amplitude of peaks and valleys that appear in the portion of the surface of the wiring board 10 on the surface 21 side that overlaps the second expansion/contraction region 35 is shown. As noted above, the first stretchable region 34 has a higher stretchability than the second stretchable region 35 . In this case, as shown in FIG. 3, the amplitude S1 of the peaks and valleys appearing in the first elastic region 34 can be larger than the amplitude S2 of the peaks and valleys appearing in the second elastic region 35 . The amplitude S1 is, for example, 1.1 times or more the amplitude S2, may be 1.2 times or more, may be 1.3 times or more, or may be 1.5 times or more.

振幅Ｓ１及びＳ２は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１及びＳ２を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸長に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１及びＳ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。 Amplitudes S1 and S2 are, for example, 1 μm or more, and more preferably 10 μm or more. By setting the amplitudes S<b>1 and S<b>2 to 10 μm or more, the wiring 52 is easily deformed following the elongation of the base material 20 . Also, the amplitudes S1 and S2 may be, for example, 500 μm or less.

山部及び谷部の振幅は、例えば、山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部と谷部との間の、基材２０の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部と谷部との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部と谷部との間の距離を測定してもよい。 The amplitude of peaks and valleys is measured, for example, by measuring the distance in the normal direction of the substrate 20 between adjacent peaks and valleys over a certain range in the direction in which the peaks and valleys are aligned, Calculated by averaging them. The "fixed range in the direction in which the peaks and valleys are arranged" is, for example, 10 mm. As a measuring device for measuring the distance between adjacent peaks and valleys, a non-contact measuring device using a laser microscope or the like may be used, or a contact measuring device may be used. Alternatively, the distance between adjacent peaks and valleys may be measured based on an image such as a cross-sectional photograph.

図３において、符号Ｆ１及びＦ２は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の蛇腹形状部５５に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期を表す。図３に示す例においては、配線５２が配線基板１０の表面に位置しているので、周期Ｆ１及びＦ２は、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期である。 In FIG. 3, symbols F1 and F2 represent the cycles of peaks and valleys that appear in the portion of the surface of the wiring substrate 10 on the first surface 21 side that overlaps the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 . In the example shown in FIG. 3 , the wiring 52 is located on the surface of the wiring board 10 , so the periods F 1 and F 2 are the periods of the peaks 53 and the valleys 54 of the wiring 52 .

周期Ｆ１及びＦ２のうち、周期Ｆ１は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち第１伸縮領域３４に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期を表し、周期Ｆ２は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち第２伸縮領域３５に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期を表す。第１伸縮領域３４に現れる山部及び谷部の周期Ｆ１は、第２伸縮領域３５に現れる山部及び谷部の周期Ｆ２と同一であってもよく、周期Ｆ２よりも大きくてもよく、周期Ｆ２よりも小さくてもよい。例えば、周期Ｆ１は、周期Ｆ２の１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよい。 Of the periods F1 and F2, the period F1 represents the period of peaks and valleys that appear in the portion of the surface of the wiring board 10 on the side of the first surface 21 that overlaps the first elastic region 34, and the period F2 represents the first It represents the period of peaks and valleys appearing in a portion of the surface of the wiring board 10 on the side of the surface 21 that overlaps the second expansion/contraction region 35 . The period F1 of the peaks and valleys appearing in the first stretchable region 34 may be the same as the cycle F2 of the peaks and valleys appearing in the second stretchable region 35, or may be greater than the cycle F2. It may be smaller than F2. For example, the period F1 may be 1.2 times or more the period F2, or may be 1.5 times or more.

周期Ｆ１及びＦ２は、例えば１０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上である。また、周期Ｆ１及びＦ２は、例えば１００ｍｍ以下であり、より好ましくは１０ｍｍ以下である。周期Ｆ１及びＦ２は、山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、複数の山部の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。 The periods F1 and F2 are, for example, 10 μm or more, more preferably 100 μm or more. Also, the periods F1 and F2 are, for example, 100 mm or less, and more preferably 10 mm or less. The periods F1 and F2 are calculated by measuring intervals between a plurality of ridges over a certain range in the direction in which the ridges and troughs are arranged and averaging them.

図４は、配線基板１０の断面形状のその他の例を示す図である。図４に示すように、配線基板１０のうち基材２０の第２面２２側の表面にも、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２７や谷部２８が現れてもよい。図４に示す例において、第２面２２側の山部２７は、配線５２の蛇腹形状部５５の谷部５４に重なる位置に現れ、第２面２２側の谷部２８は、配線５２の蛇腹形状部５５の山部５３に重なる位置に現れている。 FIG. 4 is a diagram showing another example of the cross-sectional shape of the wiring board 10. As shown in FIG. As shown in FIG. 4 , a plurality of peaks 27 and valleys 28 arranged along the direction in which the wirings 52 extend may also appear on the surface of the wiring substrate 10 on the side of the second surface 22 of the base material 20 . In the example shown in FIG. 4 , the peaks 27 on the second surface 22 side appear at positions overlapping the valleys 54 of the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 , and the valleys 28 on the second surface 22 side overlap the bellows of the wiring 52 . It appears at a position overlapping the peak portion 53 of the shape portion 55 .

図４において、符号Ｓ３及びＳ４は、基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２７及び谷部２８の、基材２０の第２面２２の法線方向における振幅を表す。第２面２２側の山部２７及び谷部２８の振幅Ｓ３及びＳ４は、第１面２１側の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ１及びＳ２と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２側の山部２７及び谷部２８の振幅Ｓ３及びＳ４が、第１面２１側の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ１及びＳ２よりも小さくてもよい。例えば、第１伸縮領域３４に重なる部分において、振幅Ｓ３は、振幅Ｓ１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ３は、振幅Ｓ１の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。また、第２伸縮領域３５に重なる部分において、振幅Ｓ４は、振幅Ｓ２の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ４は、振幅Ｓ２の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２７及び谷部２８の振幅Ｓ３及びＳ４が、第１面２１側の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ１及びＳ２よりも小さい」とは、配線基板１０の第２面２２側の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。 In FIG. 4 , reference numerals S3 and S4 denote a plurality of peaks 27 and valleys 28 arranged along the direction in which the wiring 52 extends on the surface of the wiring board 10 on the side of the second surface 22 of the base 20. It represents the amplitude in the normal direction of the second surface 22 . The amplitudes S3 and S4 of the peaks 27 and valleys 28 on the second surface 22 side may be the same as or different from the amplitudes S1 and S2 of the peaks 53 and valleys 54 on the first surface 21 side. good. For example, the amplitudes S3 and S4 of the peaks 27 and valleys 28 on the second surface 22 side may be smaller than the amplitudes S1 and S2 of the peaks 53 and valleys 54 on the first surface 21 side. For example, in the portion overlapping the first elastic region 34, the amplitude S3 may be 0.9 times or less, 0.8 times or less, or 0.6 times or less the amplitude S1. good. Also, the amplitude S3 may be 0.1 times or more the amplitude S1, or may be 0.2 times or more. Further, in the portion overlapping the second elastic region 35, the amplitude S4 may be 0.9 times or less, 0.8 times or less, or 0.6 times or less the amplitude S2. good. Also, the amplitude S4 may be 0.1 times or more the amplitude S2, or may be 0.2 times or more. Note that "the amplitudes S3 and S4 of the peaks 27 and the valleys 28 on the second surface 22 side are smaller than the amplitudes S1 and S2 of the peaks 53 and the valleys 54 on the first surface 21 side" means that the wiring board This concept includes the case where peaks and valleys do not appear on the second surface 22 side surface of 10 .

図４において、符号Ｆ３及びＦ４は、基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２７及び谷部２８の周期を表す。第２面２２側の山部２７及び谷部２８の周期Ｆ３及びＦ４は、第１面２１側の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ１及びＦ２と同一であってもよい。若しくは、周期Ｆ３及びＦ４は、周期Ｆ１及びＦ２よりも大きくてもよい。例えば、第１伸縮領域３４に重なる部分において、周期Ｆ３は、周期Ｆ１の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。また、第２伸縮領域３５に重なる部分において、周期Ｆ４は、周期Ｆ２の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２７及び谷部２８の周期が、第１面２１側の山部５３及び谷部５４の周期よりも大きい」とは、配線基板１０の第２面２２側の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。 In FIG. 4 , symbols F3 and F4 represent the cycles of the plurality of peaks 27 and valleys 28 arranged along the direction in which the wiring 52 extends on the surface of the wiring substrate 10 on the side of the second surface 22 of the base material 20 . The periods F3 and F4 of the peaks 27 and the valleys 28 on the second surface 22 side may be the same as the cycles F1 and F2 of the peaks 53 and the valleys 54 on the first surface 21 side. Alternatively, periods F3 and F4 may be greater than periods F1 and F2. For example, in the portion overlapping the first elastic region 34, the period F3 may be 1.1 times or more, 1.2 times or more, or 1.5 times or more the period F1. It may be 2.0 times or more. Further, in the portion overlapping the second stretchable region 35, the period F4 may be 1.1 times or more, 1.2 times or more, or 1.5 times or more the period F2. It may be 2.0 times or more. Note that "the period of the peaks 27 and the valleys 28 on the second surface 22 side is greater than the cycle of the peaks 53 and the valleys 54 on the first surface 21 side" means that the second surface 22 of the wiring board 10 This concept includes the case where peaks and valleys do not appear on the side surface.

また、図４においては、第２面２２側の山部２７及び谷部２８の位置が、第１面２１側の谷部及び山部の位置に一致する例を示したが、これに限られることはない。図５に示すように、第２面２２側の山部２７及び谷部２８の位置が、第１面２１側の谷部５４及び山部５３の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ１又は０．１×Ｆ２以上であり、０．２×Ｆ１又は０．２×Ｆ２以上であってもよい。 In addition, although FIG. 4 shows an example in which the positions of the peaks 27 and the valleys 28 on the second surface 22 side match the positions of the valleys and peaks on the first surface 21 side, the present invention is limited to this. never. As shown in FIG. 5, the positions of the ridges 27 and the troughs 28 on the second surface 22 side may be offset by J from the positions of the troughs 54 and the ridges 53 on the first surface 21 side. The shift amount J is, for example, 0.1×F1 or 0.1×F2 or more, and may be 0.2×F1 or 0.2×F2 or more.

（配線基板の製造方法）
次に、図６（ａ）～（ｅ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。 (Method for manufacturing wiring board)
Next, a method for manufacturing the wiring board 10 will be described with reference to FIGS.

まず、図６（ａ）に示すように、第１面２３１及び第２面２３２を含み、伸縮性を有するベース部材２３を準備する。続いて、図６（ｂ）に示すように、ベース部材２３の第２面２３２側に補強部材２４を設ける。例えば、まず、ベース部材２３の第２面２３２の全域にわたって金属層を形成し、続いて、エッチングなどによって金属層を部分的に除去する。これによって、金属層を含む補強部材２４を形成することができる。このようにして、ベース部材２３及び補強部材２４を含み、少なくとも第１固定領域３１、第２固定領域３２、第３固定領域３３、第１伸縮領域３４及び第２伸縮領域３５に区画された基材２０を得ることができる。 First, as shown in FIG. 6A, a base member 23 including a first surface 231 and a second surface 232 and having elasticity is prepared. Subsequently, as shown in FIG. 6B, the reinforcing member 24 is provided on the second surface 232 side of the base member 23 . For example, first, a metal layer is formed over the entire second surface 232 of the base member 23, and then the metal layer is partially removed by etching or the like. Thereby, a reinforcing member 24 including a metal layer can be formed. In this manner, the base includes the base member 23 and the reinforcing member 24 and is partitioned into at least the first fixing region 31, the second fixing region 32, the third fixing region 33, the first stretchable region 34 and the second stretchable region 35. A material 20 can be obtained.

続いて、図６（ｃ）に示すように、第１方向Ｄ１において基材２０に張力Ｔを加えて基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。基材２０全体の伸長率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。図６（ｃ）において、符号Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４及びＢ５はそれぞれ、伸長した状態の基材２０の第１方向Ｄ１における第１固定領域３１、第２固定領域３２、第３固定領域３３、第１伸縮領域３４及び第２伸縮領域３５の寸法を表している。 Subsequently, as shown in FIG. 6C, an elongation step is performed in which tension T is applied to the base material 20 in the first direction D1 to elongate the base material 20 . The elongation rate of the entire substrate 20 is, for example, 10% or more and 200% or less. In FIG. 6(c), reference numerals B1, B2, B3, B4, and B5 respectively indicate the first fixing region 31, the second fixing region 32, and the third fixing region 33 in the first direction D1 of the base material 20 in the stretched state. , represent the dimensions of the first elastic region 34 and the second elastic region 35 .

伸長工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。図示はしないが、第２方向Ｄ２においても基材２０に張力を加えて、基材２０を第２方向Ｄ２に伸長させてもよい。 The elongation step may be performed while the substrate 20 is heated, or may be performed at room temperature. When heating the substrate 20, the temperature of the substrate 20 is, for example, 50°C or higher and 100°C or lower. Although not shown, tension may also be applied to the substrate 20 in the second direction D2 to elongate the substrate 20 in the second direction D2.

ところで、上述のように、伸長していない状態において、第１固定領域３１の寸法Ａ１は第２固定領域３２の寸法Ａ２よりも大きい。また、伸長していない状態において、第１伸縮領域３４の寸法Ａ４は第２伸縮領域３５の寸法Ａ５よりも小さい。このため、第１伸縮領域３４には第２伸縮領域３５に比べて応力が集中的に加わるので、基材２０を局所的にみると、第１伸縮領域３４の伸長率は第２伸縮領域３５の伸長率よりも高くなる。なお、第１方向Ｄ１における第１伸縮領域３４の伸長率Ｍ４は、（（Ｂ４－Ａ４）×１００／Ａ４）として算出される。また、第１方向Ｄ１における第２伸縮領域３５の伸長率Ｍ５は、（（Ｂ５－Ａ５）×１００／Ａ５）として算出される。第１伸縮領域３４の伸長率Ｍ４は、第２伸縮領域３５の伸長率Ｍ５の例えば１．１倍以上であり、１．２倍以上であってもよく、１．３倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、１．７倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。 By the way, as described above, the dimension A1 of the first securing area 31 is greater than the dimension A2 of the second securing area 32 in the non-stretched state. Also, in the non-stretched state, the dimension A4 of the first stretchable region 34 is smaller than the dimension A5 of the second stretchable region 35 . Therefore, stress is applied to the first stretchable region 34 in a concentrated manner compared to the second stretchable region 35 . higher than the elongation rate of The elongation rate M4 of the first elastic region 34 in the first direction D1 is calculated as ((B4-A4)×100/A4). Also, the elongation rate M5 of the second elastic region 35 in the first direction D1 is calculated as ((B5-A5)×100/A5). The elongation rate M4 of the first elastic region 34 is, for example, 1.1 times or more the elongation rate M5 of the second elastic region 35, may be 1.2 times or more, or may be 1.3 times or more. It may be 1.5 times or more, 1.7 times or more, or 2.0 times or more.

続いて、図６（ｄ）に示すように、張力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを基材２０の第１面２１側に印刷する。 Subsequently, as shown in FIG. 6(d), a wiring forming step is performed to form wiring 52 on the first surface 21 side of the base material 20 stretched by the tension T. Next, as shown in FIG. For example, a conductive paste containing a base material and conductive particles is printed on the first surface 21 side of the base material 20 .

その後、図６（ｅ）に示すように、基材２０から張力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図６（ｅ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部５５として生じ得る。このようにして、蛇腹形状部が現れている配線基板１０を得ることができる。 Thereafter, as shown in FIG. 6(e), a shrinking step is performed to remove the tension T from the base material 20. Then, as shown in FIG. As a result, the base material 20 contracts in the first direction D1, and the wiring 52 provided on the base material 20 is also deformed, as indicated by an arrow C in FIG. 6(e). Deformation of wire 52 may occur as bellows 55 as described above. Thus, the wiring substrate 10 with the bellows-shaped portion exposed can be obtained.

本実施の形態によれば、配線基板１０の配線５２が蛇腹形状部５５を有している。このため、配線基板１０の基材２０が伸長する際、配線５２は、蛇腹形状部５５の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸長に追従することができる。このため、基材２０の伸長に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸長に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。 According to this embodiment, the wiring 52 of the wiring board 10 has the bellows-shaped portion 55 . Therefore, when the base material 20 of the wiring board 10 is elongated, the wiring 52 is deformed so as to reduce the undulations of the accordion-shaped portion 55, that is, by eliminating the accordion-like shape, so that the base material 20 is stretched. can follow. Therefore, it is possible to suppress an increase in the total length of the wiring 52 and a decrease in the cross-sectional area of the wiring 52 due to the elongation of the base material 20 . As a result, it is possible to suppress an increase in the resistance value of the wiring 52 due to the elongation of the wiring substrate 10 . In addition, it is possible to suppress the occurrence of damage such as cracks in the wiring 52 .

配線５２の蛇腹形状部５５によって得られる、配線５２の電気抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、第１方向Ｄ１における張力が基材２０に加えられていない第１状態における配線５２の電気抵抗値を、第１電気抵抗値と称する。また、第１方向Ｄ１において基材２０に張力を加えて基材２０を第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２電気抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に蛇腹形状部５５を形成することにより、第１電気抵抗値に対する、第１電気抵抗値と第２電気抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。 An example of the effect on the electrical resistance value of the wiring 52 obtained by the bellows-shaped portion 55 of the wiring 52 will be described. Here, the electrical resistance value of the wiring 52 in the first state in which no tension is applied to the base material 20 in the first direction D1 is referred to as the first electrical resistance value. A resistance value of the wiring 52 in a second state in which the base material 20 is stretched by 30% compared to the first state by applying tension to the base material 20 in the first direction D1 is referred to as a second electrical resistance value. According to the present embodiment, by forming the bellows-shaped portion 55 in the wiring 52, the ratio of the absolute value of the difference between the first electrical resistance value and the second electrical resistance value to the first electrical resistance value is reduced by 20%. or less, more preferably 10% or less, and still more preferably 5% or less.

また、本実施の形態によれば、伸長工程の際、基材２０の第１伸縮領域３４の伸長率Ｍ４を、第２伸縮領域３５の伸長率Ｍ５よりも高くすることができる。これによって、収縮した後の第１伸縮領域３４に、第２伸縮領域３５よりも高い伸長性を持たせることができる。このため、配線基板１０が貼り付けられる対象物が、肘などの局所的に大きく変形する部位を含む場合であっても、そのような変形に第１伸縮領域３４を追従させることができる。 Further, according to the present embodiment, the elongation rate M4 of the first stretchable regions 34 of the substrate 20 can be made higher than the elongation rate M5 of the second stretchable regions 35 during the stretching step. As a result, the first stretchable region 34 after shrinking can have a higher stretchability than the second stretchable region 35 . Therefore, even if the object to which the wiring board 10 is attached includes a portion such as an elbow that is locally greatly deformed, the first stretchable region 34 can follow such deformation.

ここで比較のため、基材２０の伸縮領域３０Ｂ全体に、第１伸縮領域３４のような大きな伸長性を持たせる場合について考える。この場合、上述の伸長工程において、基材２０の伸縮領域３０Ｂ全体を大きく伸長させることが必要になる。この結果、収縮後の配線基板１０全体の寸法が小さくなり、配線基板１０の生産性が低下してしまう。また、配線基板１０の配線５２の全体が、大きな伸長に対応する蛇腹形状部５５を有するので、配線５２の信頼性が低下し易くなる。 Here, for comparison, consider a case where the entire stretchable region 30B of the base material 20 has a large stretchability like the first stretchable region 34 . In this case, it is necessary to greatly stretch the entire stretchable region 30B of the base material 20 in the stretching step described above. As a result, the size of the entire wiring board 10 after shrinkage is reduced, and the productivity of the wiring board 10 is lowered. In addition, since the wiring 52 of the wiring board 10 as a whole has the bellows-shaped portion 55 corresponding to a large elongation, the reliability of the wiring 52 tends to be lowered.

これに対して、本実施の形態によれば、第１伸縮領域３４の伸長性をその他の伸縮領域３０Ｂの伸長性に比べて高くできるので、収縮後の配線基板１０の寸法が小さくなることを抑制することができ、配線基板１０の生産性を維持することができる。また、配線５２の信頼性が低下することを抑制することができる。 In contrast, according to the present embodiment, the stretchability of the first stretchable region 34 can be made higher than the stretchability of the other stretchable regions 30B. can be suppressed, and the productivity of the wiring board 10 can be maintained. Moreover, it is possible to prevent the reliability of the wiring 52 from deteriorating.

配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸長することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸長した場合に配線５２の電気抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、家電製品、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、ラケット、グリップ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、自動車内装、シート、インパネ、ベビーカー、ドローン、車椅子、タイヤ、首輪、リード、ハプティクスデバイス、ランチョンマット、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、付け爪、時計、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。 Applications of the wiring board 10 include the healthcare field, the medical field, the nursing care field, the electronics field, the sports/fitness field, the beauty field, the mobility field, the livestock/pet field, the amusement field, the fashion/apparel field, the security field, and the military field. , distribution, education, building materials/furniture/decoration, environmental energy, agriculture, forestry and fisheries, and robots. For example, a product to be attached to a part of the human body such as an arm is constructed using the wiring board 10 according to the present embodiment. Since the wiring board 10 can be stretched, for example, by attaching the wiring board 10 to the body in a stretched state, the wiring board 10 can be brought into closer contact with a part of the body. Therefore, it is possible to realize a good wearing feeling. Moreover, since it is possible to suppress the decrease in the electrical resistance value of the wiring 52 when the wiring board 10 is elongated, the wiring board 10 can have good electrical characteristics. In addition, since the wiring board 10 can be stretched, it can be installed or incorporated along a curved surface or a three-dimensional shape, not limited to a living body such as a human being. Examples of such products include vital sensors, masks, hearing aids, toothbrushes, plasters, poultices, contact lenses, artificial hands, artificial legs, artificial eyes, catheters, gauze, drug packs, bandages, disposable bioelectrodes, diapers, home appliances, and sportswear. , wristbands, headbands, gloves, swimwear, supporters, balls, rackets, grips, medical solution penetration beauty masks, electrostimulation diet products, pocket warmers, automobile interiors, seats, instrument panels, strollers, drones, wheelchairs, tires, collars, leads, haptics tex devices, luncheon mats, hats, clothes, glasses, shoes, insoles, socks, stockings, innerwear, mufflers, earmuffs, bags, accessories, rings, artificial nails, watches, personal ID recognition devices, helmets, packages, IC tags , PET bottles, stationery, books, carpets, sofas, bedding, lighting, doorknobs, vases, beds, mattresses, cushions, wireless power supply antennas, batteries, vinyl houses, robot hands, and robot exteriors.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。 Various modifications can be made to the above-described embodiment. Modifications will be described below with reference to the drawings as necessary. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding portions in the above-described embodiment are used for the portions that can be configured in the same manner as in the above-described embodiment, Duplicate explanations are omitted. Further, when it is clear that the effects obtained in the above-described embodiment can also be obtained in the modified example, the explanation thereof may be omitted.

（第１の変形例）
上述の実施の形態においては、配線５２が基材２０の第１面２１に設けられる例を示したが、これに限られることはない。本変形例においては、配線５２が支持基板によって支持される例を示す。 (First modification)
In the above-described embodiment, an example in which the wiring 52 is provided on the first surface 21 of the base material 20 is shown, but the present invention is not limited to this. This modification shows an example in which the wiring 52 is supported by a support substrate.

図７は、第１の変形例に係る配線基板１０の断面図であり、上述の実施の形態における図２に相当する図である。配線基板１０は、基材２０、支持基板４０及び配線５２を少なくとも備える。 FIG. 7 is a cross-sectional view of wiring board 10 according to a first modification, and corresponds to FIG. 2 in the above-described embodiment. The wiring substrate 10 includes at least a base material 20 , a support substrate 40 and wirings 52 .

〔支持基板〕
支持基板４０は、基材２０のベース部材２３よりも低い伸縮性を有するよう構成された部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図７に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面２１に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等、シロキサン系プライマー、チオール系プライマー等を用いることができる。また液相法だけではなくHMDSO（ヘキサメチルジシロキサン）、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)等の気相法により作製した分子膜を、接着層６０として用いてもよい。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。 [Supporting substrate]
The support substrate 40 is a member configured to have lower stretchability than the base member 23 of the substrate 20 . The support substrate 40 includes a second surface 42 located on the substrate 20 side and a first surface 41 located on the opposite side of the second surface 42 . In the example shown in FIG. 7, the support substrate 40 supports the wiring 52 on the first surface 41 side. Also, the support substrate 40 is bonded to the first surface 21 of the base material 20 on the second surface 42 side thereof. For example, an adhesive layer 60 containing an adhesive may be provided between the base material 20 and the support substrate 40 . Examples of materials that can be used to form the adhesive layer 60 include acrylic adhesives, silicone adhesives, siloxane primers, thiol primers, and the like. In addition to the liquid phase method, a molecular film produced by a gas phase method such as HMDSO (hexamethyldisiloxane) or HMDS (hexamethyldisilazane) may be used as the adhesive layer 60 . The thickness of the adhesive layer 60 is, for example, 5 μm or more and 200 μm or less.

図８は、図７の配線基板１０を拡大して示す断面図である。本変形例においては、支持基板４０に接合された基材２０から張力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２の山部５３及び谷部５４と同様の山部及び谷部が支持基板４０にも現れる。支持基板４０の特性や寸法は、このような山部や谷部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０のベース部材２３の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing an enlarged wiring substrate 10 of FIG. In this modification, when the tension is removed from the base material 20 bonded to the support substrate 40 and the base material 20 contracts, the peaks and valleys similar to the peaks 53 and valleys 54 of the wiring 52 are supported. It also appears on the substrate 40 . The characteristics and dimensions of the support substrate 40 are set to facilitate the formation of such peaks and valleys. For example, the support substrate 40 has an elastic modulus greater than the first elastic modulus of the base member 23 of the substrate 20 . In the following description, the elastic modulus of the support substrate 40 is also referred to as the third elastic modulus.

なお、図示はしないが、支持基板４０は、その第２面４２側において配線５２を支持していてもよい。また、基材２０の補強部材２４は、ベース部材２３の第１面２３１に位置し、接着層６０によって覆われていてもよい。 Although not shown, the support substrate 40 may support the wiring 52 on the second surface 42 side. Also, the reinforcing member 24 of the base member 20 may be positioned on the first surface 231 of the base member 23 and covered with the adhesive layer 60 .

支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。このように支持基板４０の第３の弾性係数を設定することにより、山部５３及び谷部５４の周期Ｆ１が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、山部５３及び谷部５４において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。
なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、配線５２の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、支持基板４０に対する配線５２の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。 The third elastic modulus of the support substrate 40 is, for example, 100 MPa or more, more preferably 1 GPa or more. The third elastic modulus of the support substrate 40 may be 100 times or more and 50000 times or less, preferably 1000 times or more and 10000 times or less, as large as the first elastic modulus of the base material 20 . By setting the third elastic modulus of the support substrate 40 in this way, it is possible to prevent the period F1 of the peaks 53 and the valleys 54 from becoming too small. Moreover, it is possible to suppress the occurrence of local bending at the peaks 53 and the valleys 54 .
If the modulus of elasticity of the support substrate 40 is too low, the support substrate 40 is likely to deform during the process of forming the wirings 52 , and as a result, alignment of the wirings 52 with respect to the support substrate 40 becomes difficult. Further, if the elastic modulus of the support substrate 40 is too high, it becomes difficult to restore the base material 20 when relaxed, and the base material 20 is likely to crack or break.

また、支持基板４０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に配線５２などの部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。 The thickness of the support substrate 40 is, for example, 500 nm or more and 10 μm or less, more preferably 1 μm or more and 5 μm or less. If the thickness of the support substrate 40 is too small, it becomes difficult to handle the support substrate 40 in the process of manufacturing the support substrate 40 and the process of forming members such as the wiring 52 on the support substrate 40 . If the thickness of the support substrate 40 is too large, it becomes difficult to restore the base material 20 when relaxed, and the target expansion and contraction of the base material 20 cannot be obtained.

支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。 Examples of materials that can be used for the support substrate 40 include polyethylene naphthalate, polyimide, polyethylene terephthalate, polycarbonate, and acrylic resin. Among them, polyethylene naphthalate or polyimide having good durability and heat resistance can be preferably used.

支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、ベース部材２３又は補強部材２４の場合と同様である。 The third modulus of elasticity of the support substrate 40 may be 100 times or less the first modulus of elasticity of the substrate 20 . The method for calculating the third elastic modulus of the support substrate 40 is the same as for the base member 23 or the reinforcing member 24 .

（配線基板の製造方法）
次に、図９（ａ）～（ｄ）を参照して、本変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。 (Method for manufacturing wiring board)
Next, a method of manufacturing the wiring board 10 according to this modification will be described with reference to FIGS.

まず、図９（ａ）に示すように、支持基板４０を準備する。続いて、図９（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に配線５２を設ける。例えば、まず、蒸着法、めっき法などによって支持基板４０の第１面４１に銅層などの金属層を形成する。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて金属層を加工する。これにより、第１面４１に配線５２を得ることができる。 First, as shown in FIG. 9A, a support substrate 40 is prepared. Subsequently, as shown in FIG. 9B, wiring 52 is provided on the first surface 41 of the support substrate 40 . For example, first, a metal layer such as a copper layer is formed on the first surface 41 of the support substrate 40 by vapor deposition, plating, or the like. Subsequently, the metal layer is processed using photolithography and etching. Thereby, the wiring 52 can be obtained on the first surface 41 .

また、上述の実施の形態の場合と同様に、ベース部材２３及び補強部材２４を含み、少なくとも第１固定領域３１、第２固定領域３２、第３固定領域３３、第１伸縮領域３４及び第２伸縮領域３５に区画された基材２０を準備する。続いて、図９（ｃ）に示すように、第１方向Ｄ１において基材２０に張力Ｔを加えて、基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。続いて、伸長した状態の基材２０の第１面２１に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。本変形例の配線形成工程においては、図９（ｃ）に示すように、基材２０の第１面２１に、配線５２が設けられた支持基板４０の第２面４２を接合させる。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。 Further, as in the case of the above-described embodiment, the base member 23 and the reinforcing member 24 are included, and at least the first fixing region 31, the second fixing region 32, the third fixing region 33, the first stretchable region 34 and the second fixing region 34 are included. A substrate 20 partitioned into elastic regions 35 is prepared. Subsequently, as shown in FIG. 9C, an elongation step is performed in which a tension T is applied to the base material 20 in the first direction D1 to elongate the base material 20 . Subsequently, a wiring forming step is performed to form the wiring 52 on the first surface 21 of the base material 20 in the stretched state. In the wiring forming step of this modified example, as shown in FIG. 9C, the second surface 42 of the support substrate 40 provided with the wiring 52 is joined to the first surface 21 of the base material 20 . At this time, an adhesive layer 60 may be provided between the base material 20 and the support substrate 40 .

その後、基材２０から張力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図９（ｄ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において基材２０が収縮し、基材２０に設けられている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０及び配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部として生じ得る。 Thereafter, a shrinking step is performed to remove the tension T from the substrate 20 . As a result, as indicated by arrow C in FIG. 9D, the base material 20 contracts in the first direction D1, and the support substrate 40 and the wiring 52 provided on the base material 20 are also deformed. Deformation of the support substrate 40 and the wiring 52 can occur as a bellows shape as described above.

本変形例においても、伸長工程の際、基材２０の第１伸縮領域３４の伸長率Ｍ４を、第２伸縮領域３５の伸長率Ｍ５よりも高くすることができる。これによって、収縮した後の第１伸縮領域３４に、第２伸縮領域３５よりも高い伸長性を持たせることができる。このため、配線基板１０が貼り付けられる対象物が、肘などの局所的に大きく変形する部位を含む場合であっても、そのような変形に第１伸縮領域３４を追従させることができる。 Also in this modified example, the elongation rate M4 of the first elastic region 34 of the substrate 20 can be made higher than the elongation rate M5 of the second elastic region 35 during the elongation step. As a result, the first stretchable region 34 after shrinking can have a higher stretchability than the second stretchable region 35 . Therefore, even if the object to which the wiring board 10 is attached includes a portion such as an elbow that is locally greatly deformed, the first stretchable region 34 can follow such deformation.

なお、図７乃至図９においては、支持基板４０が接着層６０を介して基材２０に接合される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法などによって支持基板４０が基材２０に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。 7 to 9 show examples in which the support substrate 40 is bonded to the base material 20 via the adhesive layer 60. FIG. However, the present invention is not limited to this, and the support substrate 40 may be joined to the base material 20 by a method such as molecularly modifying the non-adhesive surface to form a molecular adhesive bond. In this case, an adhesive layer may not be provided between the base material 20 and the support substrate 40 .

（基材の変形例）
上述の実施の形態及び第１の変形例においては、ベース部材２３の第２面２３２に補強部材２４が位置する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、補強部材２４は、ベース部材２３に埋め込まれていてもよい。例えば、図１０に示すように、補強部材２４は、第２面２３２に露出するようベース部材２３に埋め込まれていてもよい。また、図１１に示すように、補強部材２４は、第１面２３１に露出するようベース部材２３に埋め込まれていてもよい。また、図示はしないが、補強部材２４は、第１面２３１又は第２面２３２に露出しないようベース部材２３に埋め込まれていてもよい。 (Modified example of base material)
In the embodiment and the first modified example described above, an example in which the reinforcing member 24 is positioned on the second surface 232 of the base member 23 is shown. However, it is not limited to this, and the reinforcing member 24 may be embedded in the base member 23 . For example, as shown in FIG. 10 , the reinforcing member 24 may be embedded in the base member 23 so as to be exposed on the second surface 232 . Further, as shown in FIG. 11 , the reinforcing member 24 may be embedded in the base member 23 so as to be exposed on the first surface 231 . Moreover, although not shown, the reinforcing member 24 may be embedded in the base member 23 so as not to be exposed on the first surface 231 or the second surface 232 .

また、上述の実施の形態及び各変形例においては、固定領域３０Ａの第１固定領域３１、第２固定領域３２、第３固定領域３３に含まれる補強部材２４が同一である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１固定領域３１、第２固定領域３２、第３固定領域３３に含まれる補強部材２４が異なっていてもよい。例えば、第１固定領域３１に含まれる補強部材２４が、第２固定領域３２に含まれる第２固定領域３２に比べて高い弾性係数を有していてもよい。これにより、第１固定領域３１における伸長がさらに生じにくくなり、この結果、伸長工程の際、第１伸縮領域３４に応力が更に集中的に加わり易くなる。 Further, in the above-described embodiment and each modified example, the reinforcing members 24 included in the first fixing region 31, the second fixing region 32, and the third fixing region 33 of the fixing region 30A are the same. However, it is not limited to this, and the reinforcing members 24 included in the first fixing region 31, the second fixing region 32, and the third fixing region 33 may be different. For example, the reinforcing member 24 included in the first fixing region 31 may have a higher elastic modulus than the second fixing region 32 included in the second fixing region 32 . This makes it more difficult for the first securing region 31 to stretch, and as a result, stress is more likely to be concentrated on the first stretchable region 34 during the stretching process.

また、上述の実施の形態及び各変形例においては、基材２０がベース部材２３及び補強部材２４を含む例を示した。しかしながら、基材２０が、固定領域３０Ａと、固定領域３０Ａよりも高い伸縮性を有する伸縮領域３０Ｂとに区画され得る限りにおいて、基材２０の構成は特には限られない。例えば、図１２に示すように、基材２０は、ベース部材２３を含むが補強部材２４を含んでいなくてもよい。この場合、図１２に示すように、ベース部材２３は、第１の厚みｔ１を有する領域と、第１の厚みよりも小さい第２の厚みｔ２を有する領域を含んでいてもよい。厚みの差に起因して、第２の厚みｔ２を有する領域の伸縮性は、第１の厚みｔ１を有する領域の伸縮性よりも高くなる。このため、第１の厚みｔ１を有する領域は、第１固定領域３１、第２固定領域３２、第３固定領域３３などの固定領域３０Ａとして機能することができ、第２の厚みｔ２を有する領域は、第１伸縮領域３４、第２伸縮領域３５などの伸縮領域３０Ｂとして機能することができる。 Moreover, in the above-described embodiment and each modified example, an example in which the base material 20 includes the base member 23 and the reinforcing member 24 is shown. However, the configuration of the base material 20 is not particularly limited as long as the base material 20 can be divided into the fixed area 30A and the stretchable area 30B having higher stretchability than the fixed area 30A. For example, as shown in FIG. 12, the base material 20 may include the base member 23 but not the reinforcing member 24 . In this case, as shown in FIG. 12, the base member 23 may include a region having a first thickness t1 and a region having a second thickness t2 smaller than the first thickness. Due to the thickness difference, the stretchability of the region with the second thickness t2 is higher than the stretchability of the region with the first thickness t1. Therefore, the region having the first thickness t1 can function as the fixing region 30A such as the first fixing region 31, the second fixing region 32, the third fixing region 33, and the region having the second thickness t2. can function as a stretchable region 30B such as a first stretchable region 34, a second stretchable region 35, or the like.

（配線基板の変形例）
図１３は、本変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図１３に示すように、配線基板１０は、固定領域３０Ａに位置し、配線５２に電気的に接続された電子部品５１を備えていてもよい。図１３に示す例において、電子部品５１は、基材２０の第１面２１側に位置している。 (Modified example of wiring board)
FIG. 13 is a plan view showing the wiring board 10 according to this modification. As shown in FIG. 13, the wiring board 10 may include an electronic component 51 located in the fixing region 30A and electrically connected to the wiring 52. As shown in FIG. In the example shown in FIG. 13 , the electronic component 51 is positioned on the first surface 21 side of the substrate 20 .

電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していてもよい。この場合、配線基板１０は、電子部品５１の電極に接するとともに配線５２に電気的に接続された接続部を有する。接続部は、例えばパッドである。 Electronic component 51 may have electrodes connected to wiring 52 . In this case, the wiring board 10 has connection portions that are in contact with the electrodes of the electronic component 51 and are electrically connected to the wirings 52 . The connection part is, for example, a pad.

また、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していなくてもよい。例えば、電子部品５１は、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含んでいてもよい。このような電子部品５１の例として、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含むものや、配線５２を構成する導電層とは別の層に位置する導電層を含むものを挙げることができる。例えば、電子部品５１は、配線５２を構成する導電層よりも平面視において広い幅を有する導電層によって構成されたパッドであってもよい。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。また、電子部品５１は、導電層が平面視においてらせん状に延びることによって構成された配線パターンであってもよい。このように、導電層がパターニングされて所定の機能が付与された部分も、電子部品５１となり得る。 Also, the electronic component 51 may not have electrodes connected to the wiring 52 . For example, electronic component 51 may include a member integral with at least one of the plurality of components of wiring board 10 . Examples of such an electronic component 51 include a conductive layer integral with the conductive layer forming the wiring 52 of the wiring board 10, or a conductive layer located in a different layer from the conductive layer forming the wiring 52. You can list what it contains. For example, the electronic component 51 may be a pad made up of a conductive layer having a wider width in a plan view than the conductive layer forming the wiring 52 . A probe for testing, a terminal for rewriting software, and the like are connected to the pad. Further, the electronic component 51 may be a wiring pattern configured by a conductive layer extending spirally in plan view. In this way, the portion where the conductive layer is patterned and given a predetermined function can also be the electronic component 51 .

電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。 The electronic component 51 may be an active component, a passive component, or a mechanical component. Examples of the electronic components 51 include transistors, LSIs (Large-Scale Integration), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), relays, LEDs, OLEDs, light-emitting elements such as LCDs, sensors, sound-generating components such as buzzers, and vibrations that generate vibrations. Components, cooling/heating components such as Peltier elements and heating wires for controlling cooling heat generation, resistors, capacitors, inductors, piezoelectric elements, switches, connectors, and the like can be mentioned. Of the above examples of electronic components 51, sensors are preferably used. Examples of sensors include temperature sensors, pressure sensors, optical sensors, photoelectric sensors, proximity sensors, shear force sensors, biological sensors, laser sensors, microwave sensors, humidity sensors, strain sensors, gyro sensors, acceleration sensors, displacement sensors, A magnetic sensor, a gas sensor, a GPS sensor, an ultrasonic sensor, an odor sensor, an electroencephalogram sensor, a current sensor, a vibration sensor, a pulse wave sensor, an electrocardiogram sensor, a light intensity sensor, and the like can be mentioned. Of these sensors, biosensors are particularly preferred. A biological sensor can measure biological information such as heartbeat, pulse, electrocardiogram, blood pressure, body temperature, and blood oxygen concentration.

次に、電極を有さない電子部品５１の用途について説明する。例えば、上述のパッドは、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される部分として機能し得る。また、らせん状に延びることによって構成された配線パターンは、アンテナなどとして機能し得る。 Next, the application of the electronic component 51 having no electrodes will be described. For example, the pads described above can function as portions to which probes for testing, terminals for rewriting software, and the like are connected. Moreover, the wiring pattern configured by extending spirally can function as an antenna or the like.

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。 Although several modifications of the above-described embodiment have been described, it is of course possible to apply a plurality of modifications in appropriate combination.

１０ 配線基板
２０ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
２３ ベース部材
２３１ 第１面
２３２ 第２面
２４ 補強部材
２７ 山部
２８ 谷部
３０Ａ 固定領域
３０Ｂ 伸縮領域
３１ 第１固定領域
３２ 第２固定領域
３３ 第３固定領域
３４ 第１伸縮領域
３５ 第２伸縮領域
４０ 支持基板
４１ 第１面
４２ 第２面
５１ 電子部品
５２ 配線
５３ 山部
５４ 谷部 10 Wiring board 20 Base material 21 First surface 22 Second surface 23 Base member 231 First surface 232 Second surface 24 Reinforcing member 27 Mountain portion 28 Valley portion 30A Fixing region 30B Elastic region 31 First fixing region 32 Second fixing region 33 Third fixing region 34 First stretchable region 35 Second stretchable region 40 Support substrate 41 First surface 42 Second surface 51 Electronic component 52 Wiring 53 Peak 54 Valley

Claims (16)

配線基板であって、
固定領域と、少なくとも第１方向において前記固定領域よりも高い伸縮性を有する伸縮領域と、を含む基材と、
前記基材の第１面側において前記伸縮領域に位置する配線と、を備え、
前記固定領域は、第１固定領域と、前記第１固定領域の周囲に位置し、前記第１固定領域よりも小さい寸法を有する第２固定領域と、前記第２固定領域よりも前記第１固定領域から離れる側に位置する第３固定領域と、を含み、
前記伸縮領域は、前記第１固定領域と前記第２固定領域との間に位置する第１伸縮領域と、前記第２固定領域と前記第３固定領域との間に位置し、前記第１方向において前記第１伸縮領域よりも大きい寸法を有する第２伸縮領域と、を含む、配線基板。 A wiring board,
a substrate comprising a securing region and a stretchable region having higher stretchability than the securing region in at least a first direction;
a wiring located in the elastic region on the first surface side of the base material,
The anchoring area comprises a first anchoring area, a second anchoring area positioned around the first anchoring area and having a smaller dimension than the first anchoring area, and a second anchoring area having a smaller dimension than the first anchoring area. a third fixing region located on the side away from the region;
The stretchable region includes a first stretchable region positioned between the first fixation region and the second fixation region, a stretchable region positioned between the second fixation region and the third fixation region, and a stretchable region extending in the first direction. and a second stretchable region having a dimension larger than that of the first stretchable region. 前記基材の前記伸縮領域は、少なくとも第１方向において伸縮性を有するベース部材を含み、
前記基材の前記固定領域は、前記ベース部材よりも大きい弾性係数を有する補強部材を少なくとも部分的に含む、請求項１に記載の配線基板。 the stretchable region of the substrate includes a base member that is stretchable in at least a first direction;
2. The wiring board according to claim 1, wherein said fixing region of said base material at least partially includes a reinforcing member having a larger elastic modulus than said base member. 前記基材の前記ベース部材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含む、請求項２に記載の配線基板。 3. The wiring board according to claim 2, wherein said base member of said substrate contains thermoplastic elastomer, silicone rubber, urethane gel, or silicone gel. 前記基材の前記固定領域の厚みは、前記伸縮領域の厚みよりも大きい、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。 The wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the fixed region of the base material has a thickness greater than the stretchable region. 前記第１方向における前記第１伸縮領域の寸法は、前記第１方向における前記第１固定領域の寸法の０．１倍以上２．０倍以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。 5. The dimension of the first stretchable region in the first direction is 0.1 times or more and 2.0 times or less than the dimension of the first fixed region in the first direction. The wiring board according to . 前記第１方向における前記第２固定領域の寸法は、前記第１方向における前記第１固定領域の寸法の１倍未満である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。 6. The wiring board according to claim 1, wherein the dimension of said second fixing region in said first direction is less than one time the dimension of said first fixing region in said first direction. 前記配線は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。 7. The wiring board according to claim 1, wherein said wiring has a bellows-shaped portion including a plurality of ridges and valleys arranged in a direction in which said wiring extends. 前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅よりも小さい、請求項７に記載の配線基板。 The amplitude of peaks and valleys appearing in a portion of the surface of the wiring substrate that overlaps the bellows-shaped portion of the wiring on the second surface side of the base material opposite to the first surface is determined by the amplitude of the wiring. 8. The wiring board according to claim 7, wherein the amplitude is smaller than the amplitude of peaks and valleys of said bellows-shaped portion. 前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の周期よりも大きい、請求項７又は８に記載の配線基板。 The period of peaks and valleys appearing in a portion of the surface of the wiring board that overlaps the bellows-shaped portion of the wiring on the side of the second surface located opposite to the first surface of the base material is determined by the period of the wiring. 9. The wiring board according to claim 7, wherein the period of peaks and valleys of said bellows-shaped portion is larger than that of said bellows-shaped portion. 前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の位置からずれている、請求項７乃至９のいずれか一項に記載の配線基板。 The positions of peaks and valleys appearing in a portion of the surface of the wiring board that overlaps the bellows-shaped portion of the wiring on the second surface side of the base material opposite to the first surface are determined by the positions of the wiring. 10. The wiring board according to claim 7, wherein the ridges and troughs of the bellows-shaped portion are displaced from the positions thereof. 前記第１伸縮領域に位置する前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅が、前記第２伸縮領域に位置する前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の振幅よりも大きい、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。 The amplitude of peaks and valleys of the bellows-shaped portion of the wiring located in the first stretchable region is greater than the amplitude of peaks and troughs of the bellows-shaped portion of the wiring located in the second stretchable region. The wiring board according to any one of claims 7 to 10, which is large. 支持基板を更に備える、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の配線基板。 The wiring board according to any one of claims 1 to 11, further comprising a support substrate. 前記支持基板は、前記基材のベース部材よりも高い弾性係数を有し、前記配線を支持する、請求項１２に記載の配線基板。 13. The wiring board according to claim 12, wherein said supporting substrate has a higher modulus of elasticity than the base member of said substrate, and supports said wiring. 前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含む、請求項１２又は１３に記載の配線基板。 14. The wiring board according to claim 12, wherein said supporting substrate contains polyethylene naphthalate, polyimide, polycarbonate, acrylic resin, or polyethylene terephthalate. 前記基材の前記固定領域に位置し、前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備える、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の配線基板。 15. The wiring board according to any one of claims 1 to 14, further comprising an electronic component located in said fixing region of said base material and electrically connected to said wiring. 配線基板の製造方法であって、
固定領域と、少なくとも第１方向において前記固定領域よりも高い伸縮性を有する伸縮領域と、を含む基材を準備する工程と、
前記基材に、少なくとも前記基材の第１面の面内方向の１つである第１方向において張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、
前記基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、
前記固定領域は、第１固定領域と、前記第１固定領域の周囲に位置し、前記第１固定領域よりも小さい寸法を有する第２固定領域と、前記第２固定領域よりも前記第１固定領域から離れる側に位置する第３固定領域と、を備え、
前記伸縮領域は、前記第１固定領域と前記第２固定領域との間に位置する第１伸縮領域と、前記第２固定領域と前記第３固定領域との間に位置し、前記第１方向において前記第１伸縮領域よりも大きい寸法を有する第２伸縮領域と、を含む、配線基板の製造方法。 A method for manufacturing a wiring board,
providing a substrate comprising an anchoring area and a stretchable area having a higher stretchability than the anchoring area in at least a first direction;
an elongation step of elongating the base material by applying tension to the base material in at least a first direction that is one of the in-plane directions of the first surface of the base material;
a wiring forming step of providing wiring on the first surface side of the base material stretched by the stretching step;
a shrinking step that removes tension from the substrate;
The anchoring area comprises a first anchoring area, a second anchoring area positioned around the first anchoring area and having a smaller dimension than the first anchoring area, and a second anchoring area having a smaller dimension than the first anchoring area. a third fixing region located on the side away from the region,
The stretchable region includes a first stretchable region positioned between the first fixation region and the second fixation region, a stretchable region positioned between the second fixation region and the third fixation region, and a stretchable region extending in the first direction. and a second stretchable region having a dimension larger than that of the first stretchable region.
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