JP7226324B2 - 樹脂フィルム、積層体及び積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R3は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
樹脂フィルムが、化学式1または化学式2のセグメントを含むことは、様々な分析方法により調べることが可能であるが、熱分解GC―MSによる方法が簡便である。また、樹脂フィルムを形成する原料から判断することもできる。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。
ここで、散乱強度(I(q))は、測定試料の構造に関係するパラメーターであり、樹脂の構造内に、凝集構造が存在する場合には、その形状に依存する。散乱強度(I(q))は、散乱体が等方的で、有意な長周期の構造を有さない場合には、qの-4乗で減衰し、薄い円板および細長い棒がランダムに配向した場合は、それぞれqの-2乗、qの-1乗で減衰する。つまり、この漸近挙動における波数ベクトルのべき乗数(qAにおけるA)が散乱体の構造を表すものとなる。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、又はエステル基を有する無置換のアリーレン基。
ここで、化学式3は、ポリオール残基によるセグメントである。さらにnは、前述のとおり3以上の整数であるが、より好ましくは7以上の整数である。
δD2:化学式2のセグメントの分散力項
δP2:化学式2のセグメントの極性力項
δH2:化学式2のセグメントの水素結合力項
D3=(δD3 2+δP3 2+δH3 2)1/2
δD3:化学式3のセグメントの分散力項
δP3:化学式3のセグメントの極性力項
δH3:化学式3のセグメントの水素結合力項
本発明の樹脂フィルムが条件3を満たすことで、樹脂フィルム内の各セグメント間の相互作用を特定の範囲にすることができる。溶解度パラメーターの差は、大きいほど相溶性が悪く、差が小さいほど相溶性が良いことを指す。前述のように、条件3において、|D2-D3|は、2(MPa)0.5以下であること(つまり、式3を満たすこと)が好ましいが、|D2-D3|は1.5(MPa)0.5以下がより好ましい。
rは1以上の整数、
sは1以上の整数である。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基、
・内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基。
・置換または無置換のアルキレン基、
・置換または無置換のアリーレン基。
式4: T4>T3
T3:溶媒を除去した塗布層のFT-IRスペクトルにおいて、3250cm-1以上3350cm-1未満の透過率の最小値。
T4:溶媒を除去した塗布層のFT-IRスペクトルにおいて、3350cm-1以上3450cm-1未満の透過率の最小値。
以下、本発明の実施の形態について具体的に述べる。
本発明の樹脂フィルムは、単体で膜状の構造を成り立たせているものであれば、その層数に特に限定はなく、1層から形成されていてもよいし、2層以上の層から形成されていてもよい。ここで層とは、厚み方向に向かって、隣接する部位と区別可能な境界面を有し、かつ有限の厚みを有する部位を指す。より具体的には、前記樹脂フィルムの断面を電子顕微鏡(透過型、走査型)または光学顕微鏡にて断面観察した際、不連続な境界面の有無により区別されるものを指す。樹脂フィルムの厚み方向に組成が変わっていても、その間に前述の境界面がない場合には、1つの層として取り扱う。
本発明の積層体は、前述の物性を示す樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、支持基材を有し、支持基材及び樹脂フィルムの剥離力が、1N/50mm以下である積層体を意味し、この態様でありさえすれば、積層体が平面状態であっても、又は成形された後の3次元形状のいずれであってもよい。
本発明の積層体に用いられる支持基材は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれを用いてもよく、ホモ樹脂であってもよく、共重合または2種類以上のブレンドであってもよい。支持基材を構成する樹脂は、成形性が良好であれば好ましく、その点から熱可塑性樹脂がより好ましい。
本発明の積層体に用いられる支持基材は、前述のように離型層を有することが好ましい。離型層を有する支持基材は、離型フィルムとも呼ばれる。離型層は、密着性や帯電防止性、耐溶剤性等を付与する観点から複数の層から構成されていてもよく、支持基材の両面にあってもよい。
本発明の積層体は,前述の図5のように樹脂フィルムの支持基材とは反対側の面に保護材料を有していてもよい。保護材料と支持基材の区別は、積層体の製造方法において、塗料組成物を塗工するものを支持基材とし、樹脂フィルム形成後に貼合されたものを保護材料とする。保護材料は、前述の支持基材と同じものでも、異なるものでもよいが、後工程の使用において、前述の支持基材と、剥離力に差を有することが好ましい。保護材料と支持基材の樹脂フィルムからの剥離力の大小関係は、後工程での使用方法に応じて適宜選択される。そのため、保護材料は、前述の図7のように離型層を有しても良く、図8のように粘着層を有してもよく、図6のように層を有さなくてもよい。
本発明の積層体の製造方法は特に限定されないが、好ましくは、前述のとおり、工程1、2、及び3をこの順に行い、かつ、条件4を満たす方法である。つまり、支持基材上に、化学式7のセグメントを含む樹脂前駆体を含む塗料組成物を塗布して塗布層を形成し(工程1)、次いで塗布層から溶媒を除去して乾燥し(工程2)、活性エネルギー線を照射して、樹脂前駆体を架橋させる(工程3)ことで、樹脂フィルムを作ることにより、積層体を製造する方法である。
樹脂前駆体は、架橋させることができる部位を有する化合物であれば、特に限定されないが、化学式7のセグメントを含む樹脂前駆体が好ましく、化学式8のセグメントを含む樹脂前駆体がよりこのましい。化学式7のセグメントは、前述のように、図中のXで示される(メタ)アクリル基が末端にあり、この末端にある(メタ)アクリル基(X)が、架橋させることができる部位に相当する。さらに、(メタ)アクリル基(X)は、図中のYで示されるウレタン結合と隣接している。さらに化学式8のセグメントは、Yで示されるポリイソシアネート残基ウレタン結合のもう一端と、化学式8中のZで示されるポリオール残基(Z)が隣接していることを意味している。
本発明の積層体の製造方法にて用いられる「塗料組成物」は、支持基材上に面内均一に塗布でき、本発明の特性を示す樹脂フィルムを形成することができれば特に限定されないが、前述の積層体の製造方法に適した塗料組成物であることが好ましい。具体的には、前述の樹脂前駆体と、後述する溶媒やその他の成分を加えて、塗料組成物とすることが好ましい。
本発明の積層体の製造方法に用いられる塗料組成物は溶媒を含んでもよく、塗布層を面内に均一に形成するためには、溶媒を含む方が好ましい。溶媒の種類数としては1種類以上20種類以下が好ましく、より好ましくは1種類以上10種類以下、さらに好ましくは1種類以上6種類以下、特に好ましくは1種類以上4種類以下である。ここで「溶媒」とは、前述の乾燥工程にてほぼ全量を蒸発させることが可能な、常温、常圧で液体である物質を指す。
本発明の積層体の製造方法に用いられる塗料組成物は,酸化防止剤、重合開始剤、硬化剤や触媒を含むことが好ましい。重合開始剤および触媒は、樹脂フィルムの架橋を促進するために用いられる。重合開始剤としては、塗料組成物に含まれる成分をアニオン、カチオン、ラジカル重合反応等による重合、縮合または架橋反応を開始あるいは促進できるものが好ましい。
本発明の樹脂フィルムの製造方法は特に限定されないが、好ましくは、工程1、2、3、及び4をこの順に行うことを特徴とする、樹脂フィルムの製造方法である。
式4: T4>T3
T3:溶媒を除去した塗布層のFT-IRスペクトルにおいて、3250cm-1以上3350cm-1未満の透過率の最小値。
T4:溶媒を除去した塗布層のFT-IRスペクトルにおいて、3350cm-1以上3450cm-1未満の透過率の最小値。
本発明の樹脂フィルムは、高い柔軟性や伸縮性を活かした用途に好適に用いることができる。
「ジイソシアネート」
・IPDI: イソホロンジイソシアネート
・MDI: 4,4’ジフェニルメタンジイソシアネート
・HMDI: ヘキサメチレンジイソシアネート
・H12MDI:メチレンビス(4,1-シクロヘキシレン)= ジイソシアネート
「ポリオール」
・MPDAA: ポリ3メチルペンタンジオールアジペート 株式会社クラレ製 クラレポリオールP-2010 (質量平均分子量 2000)
・PBAA-1: ポリブチレンアジペート 東ソー株式会社製 「ニッポラン」(登録商標)3027(質量平均分子量2500)
・PBAA-2: ポリブチレンアジペート 東ソー株式会社製 「ニッポラン」4009(質量平均分子量1000)
・PBAA-3: ポリブチレンアジペート 東ソー株式会社製 「ニッポラン」4010(質量平均分子量2000)
・PTMG: ポリテトラメチレングリコール 三菱ケミカル株式会社製 PTMG2000(質量平均分子量2000)
・PEAA: ポリエチレングリコールアジペート 東ソー株式会社製 「ニッポラン」4040(質量平均分子量2000)
「低分子量ポリオール」
・BD: ブタンジオール
・MPD:3-メチル-1,5-ペンタンジオール
「ヒドロキシアクリレート」
・HEA: ヒドロキシエチルアクリレート
・HPA: ヒドロキシプロピルアクリレート
・4HBA: 4ヒドロキシブチルアクリレ-ト。
[樹脂前駆体A]
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えた4つ口フラスコに、ジイソシアネート(IPDI)0.43モル%、ポリオール(MPDAA)0.29モル%を、固形分濃度60質量%になるようにトルエンで希釈して仕込み、90℃で反応させ、残存イソシアネート基が初期添加量の1.4質量%となった時点で温度を70℃に下げ、ヒドロキシアクリレート(HEA)0.29モルを加え反応させ、残存イソシアネート基が初期添加量0.3質量%となった時点で反応を終了し、トルエンを追加して固形分濃度を60質量%に調整して、樹脂前駆体Aのトルエン溶液を得た。
前記樹脂前駆体Aの合成に対し、ジイソシアネート、ポリオール、ヒドロキアクリレートの組み合わせを表1に記載の組み合わせに変えた以外は同様にして、樹脂前駆体B~Qのトルエン溶液を合成した。
PTMG 0.22モル%、MDI 0.50モル%、BD 0.25モル%、およびMPD 0.03モル%の割合で、加熱下に液状状態で一括して定量ポンプによって2軸押出機(L/D=34;φ=30mm)に連続供給して、260℃で重合を行って樹脂Aを得た。
[塗料組成物1]
以下の材料とメチルエチルケトンを用いて希釈し、固形分濃度40質量%の樹脂フィルム形成用塗料組成物1を得た。
・光重合開始剤“IRGACURE”(登録商標)184 (BASFジャパン株式会社製):1.5質量部。
前記塗料組成物1の調合に対し、樹脂前駆体Aを表2に記載の樹脂前駆体の組み合わせに変えた以外は同様にして、塗料組成物2~17を調合した。
冷却したトルエンを攪拌した状態で、ペレット状の樹脂Aを固形分濃度が20質量%になるように添加し、溶液が透明になったことを確認したうえで、温度を70℃まで昇温して完全に溶解し、塗料組成物18を得た。
下記材料を混合し、メチルエチルケトン/イソプロピルアルコール混合溶媒(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度5質量%の離型層用塗料組成物を得た。
・側鎖型カルビノール変性反応型シリコーンオイル
(X-22-4015信越化学工業(株) 固形分濃度:100質量%):5質量部
・両末端型ポリエーテル変性反応型シリコーンオイル
(X-22-4952信越化学工業(株) 固形分濃度:100質量%):5質量部
・アクリル変性アルキド樹脂溶液
(ハリフタール KV-905 ハリマ化成株式会社 固形分濃度 53質量%):100質量部
・イソブチルアルコール変性メラミン樹脂溶液
(メラン2650L 日立化成株式会社 固形分濃度 60質量%):20質量部
・パラトルエンスルホン酸:5質量部。
[離型層付き支持基材の形成]
小径グラビアコーターを有する塗布装置を用い、厚み50μmのポリエステルフィルム(東レ(株)製商品名“ルミラー”(登録商標)R75X)に、離型層用塗料組成物を離型層厚みが、約200nmになるように、グラビアロールの線数、グラビアロールの周速、離型層用塗料組成物固形分濃度を調整して塗布し、次いで熱風温度140℃にて30秒保持することで、乾燥と架橋を行い、離型層付き支持基材を得た。
(工程1)
支持基材として、前述の離型層付き支持基材を使用し、スロットダイコーターによる連続塗布装置を用い、前述の塗料組成物を、前述の支持基材の離型層上に、架橋後の樹脂フィルムの厚みが指定の膜厚になるように、吐出流量を調整して塗布し、塗布層を形成した。
工程1にて形成した塗布層を、下記の条件で乾燥させて、溶媒を除去した。また、この工程2が完了した時点で、溶媒を除去した塗布層(架橋前の樹脂フィルム)について、FT-IR測定を行った。FT-IR測定の方法については、後述する。
風速 : 塗布面側:5m/秒、反塗布面側:5m/秒
風向 : 塗布面側:基材の面に対して平行、反塗布面側:基材の面に対して垂直
滞留時間 : 2分間
(工程3)
工程2にて、溶媒を除去して得られた塗布層(未架橋の樹脂フィルム)に、下記の条件で活性エネルギー線を照射して架橋させ、積層体を得た。
照射出力 : 400W/cm2
積算光量 : 120mJ/cm2
酸素濃度 : 0.1体積%。
(工程1)
支持基材として、前述の離型層付き支持基材を使用し、スロットダイコーターによる連続塗布装置を用い、前述の塗料組成物を、前述の支持基材の離型層上に、樹脂フィルムの厚みが指定の膜厚になるように、吐出流量を調整して塗布し、塗布層を形成した。
工程1にて形成した塗布層を、下記の条件で乾燥させて、溶媒を除去した。また、この工程2が完了した時点で、溶媒を除去した塗布層について、FT-IR測定を行った。FT-IR測定の方法については、後述する。
風速 : 塗布面側:5m/秒、反塗布面側:5m/秒
風向 : 塗布面側:基材の面に対して平行、反塗布面側:基材の面に対して垂直
滞留時間 : 2分間
以上の方法により実施例1~16、比較例1~2の積層体および樹脂フィルムを作成した。各実施例、比較例に対応する樹脂フィルム形成用塗料組成物、積層体の形成方法、およびそれぞれの樹脂フィルムの厚みは、後述の表2に記載した。
積層体および樹脂フィルムについて、次に示す性能評価を実施し、得られた結果を表3、4、5に示す。特に断らない場合を除き、測定は各実施例・比較例において1つのサンプルについて場所を変えて3回測定を行い、その平均値を用いた。
積層体において、樹脂フィルムと支持基材を予め端部から少し剥離しておき、引張試験機で測定するための掴みしろを形成した。次いで、23℃65%RH環境下にて、引張試験機を用いて300(mm/分)の速度で180度剥離した時の抵抗値(N)を測定した。なお、抵抗値(N)は支持基材および樹脂層の幅(mm)で除した後に50倍し、それぞれの幅が50mmに相当する剥離力(mN/50mm)に換算した。樹脂フィルムの両側に支持基材が存在する積層体については、それぞれの支持基材について測定を行った。
樹脂フィルムの表面に対して、ATR法によるFT-IRスペクトルの測定を行った。測定装置、測定条件は以下の通りである。
測定条件: 光源 特殊セラミックス
検出器 DTGS
分解能 4cm-1
積算回数 128回
測定波数範囲 4,000~680cm-1。
樹脂フィルムに対して、小角X線散乱の測定を行った。本発明における小角X線散乱の測定は、銅を陰極とする回転陰極型X線発生装置をX線源とし、グラファイト結晶を用いたX線単色化装置によりCu-Kα線のみを抽出し入射X線として使用した。
(バックグラウンド強度)=aq2+b
a、b: カーブフィッティング で最適化される変数
q:波数ベクトル q=2sinθ/1.542
2θ:散乱角度。
積層体を10mm幅×150mm長の矩形に切り出した後、支持基材から樹脂フィルムを剥離し、試験片とした。なお、それぞれ150mm長の方向を樹脂フィルムの長手方向に合わせた。引張試験機(オリエンテック製テンシロンUCT-100)を用いて、初期引張チャック間距離50mmとし、引張速度300mm/minに設定し、測定温度23℃で引張試験を行った。
応力:y=b/(k×10)。
樹脂フィルムを10mm幅×150mm長の矩形に切り出し試験片とした。なお、それぞれ150mm長の方向を樹脂フィルムの長手方向に合わせた。引張試験機(オリエンテック製テンシロンUCT-100)を用いて、測定温度23℃において、復元性の優劣を見るため、変形速度と歪み量の異なる2条件で評価を行った。
条件B:初期チャック間距離20mm、引張速度300mm/minで、歪み量100%までサンプルを伸長後、サンプルへの引っ張り荷重を解放し、測定前に初期試長として印をつけていた距離を測定してLmmとして、以下の式から、弾性復元率z2%を算出した。
上記の評価において、条件Aが90%以上で、条件Bが70%以上を、合格とした。
積層体を10mm幅の矩形に切り出した後、樹脂フィルムから支持基材を剥離し、試験片とした。
測定モード:引張
チャック間距離:20mm
試験片の幅:10mm
周波数:1Hz
歪振幅:10μm
最小張力:20mN
力振幅初期値:40mN
測定温度:-100℃から200℃まで
昇温速度:5℃/分
この時、貯蔵弾性率や損失弾性率の測定と同時にdL値(LVDT(Linear Variable Differential Transformer)の出力値)が得られ、これが測定時の試験片の寸法に対応する値を表す。30℃におけるdL値をa30(μm)とし、150℃におけるdL値をa150(μm)として、以下の式にて寸法変化率を求めた。
(寸法変化率)=((a150-a30)/20,000)×100。
2、5、9、13、18、22、27、33:樹脂フィルム
6、10、14、15、23、28、30、34:離型層
3、7、11、16、19、24、29、35:支持基材
20、25、31、37:保護材料
36:粘着層
Claims (9)
- 化学式1のセグメントから化学式5のセグメントを含み、条件1および条件3を満たし、条件Bにおける弾性復元率z 2 が70%以上であることを特徴とする、樹脂フィルム。
条件1:樹脂フィルムのFT-IRスペクトルにおいて、3250cm-1以上3350cm-1未満の透過率の最小値(T1)、及び、3350cm-1以上3450cm-1未満の透過率の最小値(T2)が、式1を満たす。
条件3:化学式2のセグメントのハンセンの溶解度パラメーターのベクトル長さ(以下D 2 とする)と、化学式3のセグメントのハンセンの溶解度パラメーターのベクトル長さ(以下D 3 とする)が、式3を満たす。
条件B:初期チャック間距離20mm、引張速度300mm/minで、歪み量100%までサンプルを伸長後、サンプルへの引っ張り荷重を解放し、測定前に初期試長として印をつけていた距離を測定してLmmとして、以下の式から、弾性復元率z 2 %を算出。
弾性復元率z 2 =(1-(L-20)/20)×100 (%)。
せん断速度s 1 =(300/60)/20=0.25(s -1 )
式1:T2<T1
式3:|D 2 -D 3 |≦2 ((MPa) 0.5 )
R2は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R3は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、又はエステル基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、又はエステル基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、又はエステル基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、又はエステル基を有する無置換のアリーレン基
- 垂直に入射させたX線による小角X線散乱において、条件2を満たすことを特徴とする、請求項1に記載の樹脂フィルム。
条件2:散乱強度(I(q))の対数をY軸に、波数ベクトル(q)の対数をX軸にプロットした時の傾きAが、0.01nm-1以上0.02nm-1以下のqの範囲において、式2を満たす。
式2:-5.0≦A≦-3.0 - 化学式7のセグメントを含む樹脂前駆体を架橋させた硬化物である、請求項1又は2に記載の樹脂フィルム。
R6は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R7は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基 - 化学式8のセグメントを含む樹脂前駆体を架橋させた硬化物である、請求項1~3のいずれかに記載の樹脂フィルム。
R9、R11は、以下のいずれかを指し、nは3以上の整数である。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R10は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基 - 請求項1~4のいずれかに記載の樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、支持基材を有する積層体であって、
前記支持基材及び前記樹脂フィルムの剥離力が、1N/50mm以下であることを特徴とする、積層体。 - 請求項5に記載の積層体の製造方法であって、
工程1、2、及び3をこの順に行い、かつ、条件4を満たすことを特徴とする、積層体の製造方法。
工程1:支持基材上に、化学式7のセグメントを含む樹脂前駆体を含む塗料組成物を塗布し、塗布層を形成する工程。
工程2:前記塗布層から溶媒を除去する工程。
工程3:活性エネルギー線を照射して、前記樹脂前駆体を架橋させる工程。
条件4:工程2の後でありかつ工程3の前に、溶媒を除去した塗布層が、式4を満たす。
式4: T4>T3
T3:溶媒を除去した塗布層のFT-IRスペクトルにおいて、3250cm-1以上3350cm-1未満の透過率の最小値。
T4:溶媒を除去した塗布層のFT-IRスペクトルにおいて、3350cm-1以上3450cm-1未満の透過率の最小値。
R6は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R7は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基 - 前記樹脂前駆体が、化学式8のセグメントを含むことを特徴とする、請求項6に記載の積層体の製造方法。
R9、R11は、以下のいずれかを指し、nは3以上の整数である。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R10は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基 - 請求項1~4のいずれかに記載の樹脂フィルムの製造方法であって、
工程1、2、3、及び4をこの順に行うことを特徴とする、樹脂フィルムの製造方法。
工程1:支持基材上に、化学式7のセグメントを含む樹脂前駆体を含む塗料組成物を塗布し、塗布層を形成する工程。
工程2:前記塗布層から溶媒を除去する工程。
工程3:活性エネルギー線を照射して、前記樹脂前駆体を架橋させる工程。
工程4:支持基材を剥離する工程。
R6は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R7は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基 - 前記樹脂前駆体が、化学式8のセグメントを含むことを特徴とする、請求項8に記載の積層体の製造方法。
R9、R11は、以下のいずれかを指し、nは3以上の整数である。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有するアリーレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアルキレン基
内部にエーテル基、エステル基、またはアミド基を有する無置換のアリーレン基
R10は、以下のいずれかを指す。
置換または無置換のアルキレン基
置換または無置換のアリーレン基
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