JP7214875B2 - 感光性樹脂組成物、及び感光性エレメント - Google Patents
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Description
[1]
(A)アルカリ可溶性高分子、
(B)エチレン性不飽和二重結合を有する化合物、
(C)光重合開始剤、
(D)染料、及び
(E)下記一般式(3)で表される化合物:
[2]
式中、R1及びR2は、いずれもアミノ基を有さず、水素原子又は炭素数1~3の有機基からなる群から独立して選択され、ただし、R1及びR2のうち少なくとも一つは、pKa5以下の酸性基を有する、項目1に記載の感光性樹脂組成物。
[3]
式中、R1及びR2は、いずれもアミノ基を有さず、R1及びR2のうち一方は、pKa5以下の酸性基を有する炭素数1~3の有機基であり、他方は水素原子である、項目2に記載の感光性樹脂組成物。
[4]
上記酸性基が、カルボキシ基、リン酸基、又はスルホン酸基のいずれかである、項目1~3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
[5]
上記酸性基が、カルボキシ基である、項目4に記載の感光性樹脂組成物。
[6]
上記染料(D)が、ロイコ染料である、項目1~5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
[7]
上記化合物(E)を、上記感光性樹脂組成物の固形分の総量に対して0.001~0.5質量%含有する、項目1~6のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
[8]
上記化合物(E)が、25℃で固体である、項目1~7のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
[9]
上記アルカリ可溶性高分子(A)が、その分子構造中に芳香環を含む、項目1~8のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
[10]
支持体と、上記支持体上に形成された、項目1~9のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物層とを備える、感光性エレメント。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性高分子と、(B)エチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)染料と、(E)特定の複素環構造を有する化合物とを含有する。化合物(E)は、後述する一般式(3)で表される化合物である。本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記構成を有することによって、サイドエッチ量が低減され、銅ライン幅の均一性に優れ、露光時に染料の発色を促し、露光部の視認性に優れた感光性樹脂組成物を提供することができる。
その理由は未だ明らかではなく、本発明は理論に限定されるものではないが、発明者らは、以下のように推察している。
サイドエッチ量の低減には、硬化したレジストと銅界面との密着力及び反応率が重要である。エッチング処理により、エッチング液がレジスト-銅界面に染み込むため、ドライフィルムの線幅とエッチング後の銅ライン幅の差(サイドエッチ)が発生する。レジスト-銅界面の相互作用が強固であれば、エッチング液が染み込みにくく、サイドエッチ量が小さくなる。銅との相互作用が強い化合物としては、イミダゾール・トリアゾール・テトラゾール-などが知られているが、これらの化合物の疎水性が高いと、現像後にも基板上に残り、エッチング残を発生するという問題がある。そこで、発明者らは、アルカリ水溶液可溶性の高い、pKa5以下の酸性基を有する化合物(E)を用いることで、エッチング残を低減できることを見いだした。また、サイドエッチ量の低減には、膨潤量が小さい方が有利なため、硬化後レジストの反応率も重要である。特にテトラゾール-は、約200nmの短波長域でラジカル開裂するため、これらが多く存在する特に銅界面(レジスト底部)の反応率が上昇し、レジスト底部の膨潤率が抑えられ、低サイドエッチに寄与すると考えられる。
他方、染料の発色は、露光部の視認性の点で好ましく、検査機等が露光のための位置合わせマーカーを読み取る場合、露光部と未露光部とのコントラストが大きい方が認識し易く有利である。露光時に反応したpKa5以下の酸性基を有する化合物(E)が、染料、好ましくはロイコクリスタルバイオレット(DMA)のカチオンを安定化するために発色が良好になり、露光コントラストが良好になると考えられる。
(A)アルカリ可溶性高分子は、後述する第一の単量体の少なくとも1種を重合することにより得られるものであることが好ましい。また、(A)アルカリ可溶性高分子は、第一の単量体の少なくとも1種と、後述する第二の単量体の少なくとも1種とを共重合することにより得られるものであることがより好ましい。
(A)アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量及び分散度が上記の範囲にあることは、適度の現像性、高い塗膜強度、及びレジスト厚みの均一性を得られる観点で好ましい。
(A-1)Mwが50,000未満であるアルカリ可溶性高分子、及び
(A-2)Mwが50,000以上であるアルカリ可溶性高分子、
を含むことが、特に好ましい。
一方、上記アルカリ可溶性高分子(A-2)のMwは、50,000~100,000であることがより好ましく、50,000~75,000であることが更に好ましく、50,000~65,000であることが特に好ましい。アルカリ可溶性高分子(A-2)のMwがこの範囲にあることは、本実施形態の感光性樹脂組成物を感光性エレメント(「ドライフィルムレジスト」ともいう。)に適用する場合の製品ライフをより長いものとする観点で好ましい。
アルカリ可溶性高分子(A-2)成分の、感光性樹脂組成物の固形分の総量に対して含有割合は、好ましくは5質量%以上50質量%以下であり、より好ましくは15質量%以上48質量%以下であり、更に好ましくは18質量%以上45質量%以下である。(A-2)成分の使用割合を上記の範囲に設定することは、本実施形態の感光性樹脂組成物を感光性エレメント(ドライフィルムレジスト)に適用する場合の製品ライフをより長いものとする観点で好ましい。
(B)エチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、その構造中にエチレン性不飽和二重結合を有することによって重合性を有する化合物である。このような化合物としては、ポリアルキレンオキシドの片方の末端に(メタ)アクリル酸を付加した化合物、ポリアルキレンオキシドの片方の末端に(メタ)アクリル酸を付加し、他方の末端をアルキルエーテル又はアリルエーテル化した化合物、等(第1群の化合物);アルキレンオキシド鎖の両末端に(メタ)アクリロイル基を有する化合物、エチレンオキシド鎖とプロピレンオキシド鎖とがランダム又はブロックで結合したアルキレンオキシド鎖の両末端に(メタ)アクリロイル基を有する化合物、ビスフェノールAを変性した化合物、等(第2群の化合物);一分子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、等(第3群の化合物);等を挙げることができる。
ビスフェノールAにアルキレンオキシドを付加したポリアルキレングリコールの両末端にエチレン性不飽和二重結合を有する化合物等を挙げることができる。
ビスフェノールAにアルキレンオキシドを付加して変性するには、例えば、エチレンオキシド変性、プロピレンオキシド変性、ブチレンオキシド変性、ペンチレンオキシド変性、へキシレンオキシド変性等が知られている。ビスフェノールAにエチレンオキシドを付加したポリアルキレングリコールの両末端に(メタ)アクリロイル基を有する化合物が好ましい。
より具体的には、例えば、トリメチロールプロパンのエチレンオキシド(EO)3モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのEO6モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのEO9モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのEO12モル変性トリアクリレート等を挙げることができる。このような化合物としては、例えば、グリセリンのEO3モル変性トリアクリレート(例えば新中村化学工業(株)製A-GLY-3E)、グリセリンのEO9モル変性トリアクリレート(例えば新中村化学工業(株)製A-GLY-9E)、グリセリンのEO6モル及びプロピレンオキシド(PO)6モル変性トリアクリレート(A-GLY-0606PE)、グリセリンのEO9モルPO9モル変性トリアクリレート(A-GLY-0909PE)等を挙げることができる。更にペンタエリスリトールの4EO変性テトラアクリレート(例えばサートマージャパン(株)社製SR-494)、ペンタエリスリトールの35EO変性テトラアクリレート(例えば新中村化学工業(株)社製NKエステルATM-35E)等を挙げることができる。
このような化合物の具体例としては、例えば、エトキシ化イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、ε-カプロラクトン変性トリス(2-(メタ)アクリロキシエチル)イソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、下記式:
このような化合物としては市販品を用いることができ、例えば、UA-7100、A-9300-1CL(以上、新中村化学工業社製);アロニックスM-327(東亞合成社製)等を挙げることができる。
(C)光重合開始剤としては、例えば、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、N-アリール-α-アミノ酸化合物、キノン化合物、芳香族ケトン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾインエーテル化合物、ジアルキルケタール化合物、チオキサントン化合物、ジアルキルアミノ安息香酸エステル化合物、オキシムエステル化合物、アクリジン化合物、ピラゾリン誘導体、N-アリールアミノ酸のエステル化合物、ハロゲン化合物等が挙げられる。
アセトフェノン化合物としては、例えば、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、1-(4-イソプロピルフェニル)-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、1-(4-ドデシルフェニル)-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル(2-ヒドロキシ-2-プロピル)ケトン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタノン-1、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノ-プロパノン-1等を挙げることができる。アセトフェノン化合物の市販品としては、例えば、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製のイルガキュア-907、イルガキュア-369、及びイルガキュア-379を挙げることができる。密着性の観点からは、4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンが好ましい。
ジアルキルケタール化合物としては、例えば、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール等を挙げることができる。
チオキサントン化合物としては、例えば、2,4-ジエチルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン、2-クロルチオキサントン等を挙げることができる。
ジアルキルアミノ安息香酸エステル化合物としては、例えば、ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジエチルアミノ安息香酸エチル、エチル-p-ジメチルアミノベンゾエート、2-エチルヘキシル-4-(ジメチルアミノ)ベンゾエート等を挙げることができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、染料(D)を含む。感光性樹脂組成物が染料を含有することにより露光部分が発色するので視認性の点で好ましく、また、検査機等が露光のための位置合わせマーカーを読み取る場合、露光部と未露光部とのコントラストが大きい方が認識し易く有利である。本実施形態における化合物(E)と組み合せたときに、露光部と未露光部とのコントラストが大きい染料としては、好ましくはロイコ染料及びフルオラン染料であり、より好ましくはロイコ染料である。
ロイコ染料の具体例としては、例えば、ロイコクリスタルバイオレット(トリス[4-(ジメチルアミノ)フェニル]メタン:DMA)、3,3-ビス(p-ジメチルアミノフェニル)-6-ジメチルアミノフタリド、等を挙げることができる。これらのうち、ロイコクリスタルバイオレット(DMA)が好ましい。
本実施形態において、化合物(E)は、アミノ基を有さず、かつ、pKa5以下の酸性基と、窒素原子を4個有する複素環構造とを有する化合物である。化合物(E)は、常温(25℃)で固体であることが好ましい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記に説明した(A)~(E)成分のみを含有していてもよいし、これらとともにその他の成分を含有していてもよい。ここで使用できるその他の成分としては、例えば安定化剤を挙げることができる。
本実施形態では、上記のような感光性樹脂組成物に溶媒を添加することにより、感光性樹脂組成物調合液を調製することができる。ここで使用される好適な溶媒としては、メチルエチルケトン(MEK)等のケトン;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール等が挙げられる。感光性樹脂組成物調合液の粘度が、25℃において500mPa・sec~4,000mPa・secとなるように、感光性樹脂組成物に溶媒を添加して調合液を調製することが好ましい。
本実施形態における感光性エレメント(ドライフィルムレジストともいう。)は、支持体と、上述の本実施形態の感光性樹脂組成物から当該支持体上に形成された感光性樹脂組成物層とを備える。本実施形態の感光性エレメントは、必要により、前記感光性樹脂組成物層の支持体と反対側の表面に保護層を有していてもよい。
支持体としては、露光光源から放射される光を透過する透明な基材(フィルム基材、以下「支持フィルム」ともいう。)が好ましい。このような支持フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロース誘導体フィルム等が挙げられる。これらのフィルムとしては、必要に応じ延伸されたものも使用可能である。
支持体のヘーズとしては、0.01%~5.0%が好ましく、0.01%~3.5%がより好ましく、0.01%~2.5%が更に好ましく、0.01%~1.0%がより更に好ましい。
支持体の厚みは、薄い方が画像形成性及び経済性の面で有利であるが、強度を維持する必要がある。これら双方を考慮すると、10~30μmの支持体を好ましく用いることができる。
本実施形態の感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層は、上述した本実施形態の感光性樹脂組成物から成る層である。感光性樹脂組成物層の形成に使用する感光性樹脂組成物が溶媒を含有している場合、該溶媒は感光性樹脂組成物層においては除去されていることが好ましいが、溶媒が残存していてもかまわない。
本実施形態の感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層の厚みは、好ましくは5~100μmであり、より好ましくは5~50μmである。この厚みが薄いほど解像度は向上し、厚いほど膜強度が向上する。従って、該組成物層の厚みは、用途に応じて上記の範囲内で適宜選択することができる。
本実施形態の感光性エレメントにおける保護層の重要な特性は、感光性樹脂組成物層との密着力が、支持体と感光性樹脂組成物層との密着力よりも十分に小さく、容易に剥離できることである。保護層としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が好ましく使用できる他、例えば特開昭59-202457号公報に開示された剥離性の優れたフィルムを用いることができる。
保護層の厚みは、10~100μmが好ましく、10~50μmがより好ましい。
本実施形態の感光性エレメントは、支持体及び感光性樹脂組成物層、並びに必要により保護層を順次積層することにより、製造することができる。支持体、感光性樹脂組成物層、及び保護層の積層方法としては、公知の方法を採用することができる。
例えば、本実施形態の感光性樹脂組成物を前述の感光性樹脂組成物調合液として調製し、先ず、支持体上にバーコーター又はロールコーターを用いて塗布して乾燥させ、支持体上に該感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂組成物層を形成する。次いで、必要により、形成された感光性樹脂組成物層上に保護層を積層することにより、感光性エレメントを製造することができる。
上記のような感光性エレメントを用いて、基板上にレジストパターンを形成することができる。レジストパターンの形成方法は、本実施形態の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、及び該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程を、上記に記載の順に含む。
それぞれ挙げることができる。上記の基板は、多層基板に対応するためのスルーホールを有していてもよい。
この露光をパターン状に行うことにより、後述の現像工程を経由した後、所望のパターンを有するレジスト膜(レジストパターン)を得ることができる。パターン状の露光は、フォトマスクを介して露光する方法、及びマスクレス露光の何れの方法によってもよい。フォトマスクを介して露光する場合、露光量は、光源照度及び露光時間により決定される。露光量は、光量計を用いて測定してもよい。
マスクレス露光においては、フォトマスクを使用せず、基板上に直接描画装置によって露光する。光源としては、波長350nm~410nmの半導体レーザー、超高圧水銀灯等が用いられる。マスクレス露光において、描画パターンはコンピューターによって制御され、露光量は、露光光源の照度及び基板の移動速度によって決定される。
本実施形態の感光性エレメントは、フォトマスクを介して露光する方法に適用することが、解像度を向上し、かつサイドエッチ量を低減する効果が最大限に発揮される点で、好ましい。
現像工程においては、アルカリ水溶液から成る現像液を用いて、未露光部を現像除去し、レジスト画像を得る。アルカリ水溶液としては、例えば、Na2CO3、K2CO3等の水溶液を用いることが好ましい。アルカリ水溶液は、感光性樹脂組成物層の特性に合わせて選択されるが、0.2質量%~2質量%の濃度のNa2CO3水溶液を用いることが好ましい。該アルカリ水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
現像工程における現像液の温度は、18℃~40℃の範囲で一定温度に保つことが好ましい。
本実施形態における配線板の形成方法は、本実施形態の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程、及び該レジストパターンを剥離する剥離工程を、上記に記載の順に含む。上記の方法により、基板上に所望の導線パターンが形成されて成る配線板を得ることができる。
導体パターン形成工程においては、レジストパターンが形成された基板上で、現像工程によって露出した基板表面(例えば銅面)に、公知のエッチング法又はめっき法を用いて導体パターンを形成することができる。
また、銅のラインパターンのトップ幅としては、4.2μm以上が望ましい。より好ましくは4.5μm以上である。更により好ましくは4.8μm以上である。
このことにより、ファインな配線形成が可能になる利点が得られ、好ましい。
本実施形態における感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び導体パターンの形成方法は、特に、タッチパネルセンサーの製造に好適である。タッチパネルセンサーは、スパッタ銅層を有するフレキシブル基材上に、上記の方法によって形成された導体パターンから成る引き出し配線を形成することにより、製造される。そして、液晶表示素子、上記のタッチパネルセンサー、及びガラスをこの順に積層することにより、タッチパネルを得ることができる。
試料をゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定し、ポリスチレン(昭和電工(株)製Shodex STANDARD SM-105)の検量線を用いて、重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)、及び分散度(Mw/Mn)を算出した。
具体的には、日本分光(株)製ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを使用して、以下の条件で測定した。
示差屈折率計:RI-1530
ポンプ:PU-1580
デガッサー:DG-980-50
カラムオーブン:CO-1560
カラム:順にKF-8025、KF-806M×2、及びKF-807を直列に接続
溶離液:THF
酸当量とは、分子中に1当量のカルボキシル基を有する重合体の質量(グラム)を意味する。平沼産業(株)製平沼自動滴定装置(COM-555)を使用し、0.1mol/Lの水酸化ナトリウム水溶液を用いて電位差滴定法により酸当量を測定した。
アルカリ可溶性高分子のガラス転移温度は、各コモノマーのTgiとして上述の文献値を用い、上記Fox式(I)によって算出した。
表1に示す各成分を混合し、更にメチルエチルケトン(MEK)を追加して、固形分濃度61質量%の感光性樹脂組成物を調製した。また、表1に示す各成分についての説明を表2に示す。
得られた感光性樹脂組成物を、支持フィルムである厚み16μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、品名「FB40」)上に、バーコーターを用いて均一に塗布した後、95℃に調温した乾燥機中で5分間加熱乾燥させて、支持フィルム上に厚み5μmの感光性樹脂組成物層を形成した。
次いで、上記感光性樹脂組成物層の支持フィルムと反対側の面上に、保護層である厚み33μmのポリエチレンフィルム(タマポリ(株)製、品名「GF-858」)を貼付することにより、感光性エレメントを得た。
評価用基板としては、PET上にITO及び5μm以下の薄膜銅がこの順に蒸着されたフレキシブル基材を用いた。
前記基板上に、各実施例又は比較例で得た感光性エレメントのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ホットロールラミネーター(旭化成(株)製、AL-70)により、ロール温度105℃、エアー圧力0.35MPa、及びラミネート速度1.5m/minの条件でラミネートした。
クロムガラスマスクを用いて、平行光露光機((株)オーク株式会社、HMW-801)により、露光、現像した後に得られるレジストのトップ幅が、マスク設計値比0μm~+1μmとなる露光量で露光した。
感光性エレメントからポリエチレンフィルムを剥がし、上記の露光量にて露光後15分経過した後、スペクトロメーター(日本電色工業(株)、NF333)を用いて、ポリエトレンテレフタラート側から露光部と未露光部のコントラストを測定した。
コントラスト=露光部透過率(%)/未露光部透過率(%)
露光後の感光性樹脂組成物層から支持フィルムを剥離した後、アルカリ現像機(フジ機工製、ドライフィルム用現像機)を用いて、30℃の1質量%Na2CO3水溶液を最小現像時間の2倍の時間スプレーして、感光性樹脂組成物層の未露光部分を溶解除去した。現像後、水洗処理を行うことによって、評価用硬化膜を有する基板を得た。
上記最小現像時間とは、感光性樹脂組成物層の未露光部分が完全に溶解除去されるまでに要する最小の時間をいう。
長さ30mmの独立細線を上記現像条件で測定した際にパターンが残っている最小線幅を密着力とした
サイドエッチ量の評価には、上記<ラミネート>後、15分経過後のラミネート基板を用いた。
該ラミネート基板に対し、ライン/スペース=10μm/10μmのパターンを露光した後、上記<現像>に記載の方法によって現像した。
先ず、該パターンのレジストボトム幅Wbを、光学顕微鏡により測定した。
次いで、このライン/スペースパターンを有する基板につき、ディップ方式を用いて、塩酸濃度2質量%、塩化第二鉄2質量%、及び温度30℃で、70秒間(条件I)又は30秒間(条件II)エッチングした。
上記エッチング後、剥離液として濃度3質量%のNaOH水溶液を用い、温度50℃において基板上の硬化膜を剥離除去して得られた銅のラインパターンのトップ幅Wtを光学顕微鏡により測定した。
そして、下記数式:
サイドエッチ(μm)=Wb-Wt
によりサイドエッチ量を算出した。
上記<現像>に記載の方法によって現像した後に、銅ラインを100mmの長さに渡って測定し、銅ラインの最外端と最内端とを決定し、以下の基準で評価した。
◎:ライン最外端からライン最内端までの距離が0.2μm未満
○:ライン最外端からライン最内端までの距離が0.2μm以上0.5μm未満
△:ライン最外端からライン最内端までの距離が0.5μm以上
実施例及び比較例で用いた感光性樹脂組成物の組成を表1に、表1に記載の各成分名の詳細を表2にそれぞれ示す。表1における各成分の配合量は、いずれも固形分換算の質量部である。各感光性樹脂組成物を用いて行った、密着性、サイドエッチ量、銅ライン幅の均一性、及びコントラストの評価結果を表1にまとめる。表1中、実施例1~5のいずれも、評価項目「サイドエッチ量」、「銅ライン幅の均一性」及び「コントラスト」のバランスが良く、各々の評価結果も良好である結果が得られた。特に、実施例2及び4は、感光性樹脂組成物中の化合物(E)の含有量が少ないにも関わらず、良好な結果が得られている。
Claims (11)
- 式中、R1及びR2は、いずれもアミノ基を有さず、水素原子又は炭素数1~3の有機基からなる群から独立して選択され、ただし、R1及びR2のうち少なくとも一つは、pKa5以下の酸性基を有する、請求項1に記載の感光性エレメント。
- 式中、R1及びR2は、いずれもアミノ基を有さず、R1及びR2のうち一方は、pKa5以下の酸性基を有する炭素数1~3の有機基であり、他方は水素原子である、請求項2に記載の感光性エレメント。
- 前記酸性基が、カルボキシ基、リン酸基、又はスルホン酸基のいずれかである、請求項1~3のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
- 前記酸性基が、カルボキシ基である、請求項4に記載の感光性エレメント。
- 前記染料(D)が、ロイコ染料である、請求項1~5のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
- 前記化合物(E)を、前記感光性樹脂組成物の固形分の総量に対して0.001~0.5質量%含有する、請求項1~6のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
- 前記化合物(E)が、25℃で固体である、請求項1~7のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
- 前記アルカリ可溶性高分子(A)が、その分子構造中に芳香環を含む、請求項1~8のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
- レジストパターン形成用である、請求項1~9のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
- 前記支持体の厚みが10μm~30μmである、請求項1~10のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
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