JP7210879B2

JP7210879B2 - electronic device

Info

Publication number: JP7210879B2
Application number: JP2018003545A
Authority: JP
Inventors: 俊哉山守
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2018-01-12
Filing date: 2018-01-12
Publication date: 2023-01-24
Anticipated expiration: 2038-01-12
Also published as: JP2019125620A

Description

本発明は、コネクタが搭載された基板と、コネクタが露出するように基板を収容するケースとを備える電子装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic device including a board on which a connector is mounted and a case that accommodates the board so that the connector is exposed.

このような電子装置の上方から水が滴下した際のコネクタの被水を抑制する方法として、ケースから突出した庇部によってコネクタの上面を覆う方法が提案されている。 As a method for preventing the connector from being wet when water drips from above such an electronic device, a method has been proposed in which the upper surface of the connector is covered with a canopy protruding from the case.

例えば特許文献１に記載の電子制御ユニットでは、ケースから水平に突出した庇部の端部に、下向きに凸部が形成されており、水滴がこの凸部を伝って下に落ちることで、コネクタの被水が抑制される。また、この電子制御ユニットでは、コネクタに外部コネクタを接続する際の作業性を向上させるために、凸部の外側に面取り部が設けられている。 For example, in the electronic control unit described in Patent Document 1, a downward projection is formed at the end of the eaves projecting horizontally from the case. water exposure is suppressed. Further, in this electronic control unit, a chamfered portion is provided on the outer side of the convex portion in order to improve workability when connecting the external connector to the connector.

特開２００８－１３０３５９号公報JP-A-2008-130359

しかしながら、このように面取り部を設けると、凸部の形状が複雑になり、製造コストが増加する。 However, providing the chamfered portion in this manner complicates the shape of the convex portion and increases the manufacturing cost.

本発明は上記点に鑑みて、コネクタの被水を抑制するとともにコネクタ接続の作業性を向上させることができる簡単な形状の電子装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide an electronic device having a simple shape that can suppress water exposure to the connector and improve the workability of connecting the connector.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、コネクタ（１２）が搭載された基板（１０）と、基板を収容するケース（３０）と、を備え、ケースに形成された開口部（３３）からコネクタが露出した電子装置であって、ケースには、コネクタの上面を覆うように突出した庇部（３５）が形成されており、庇部の先端は、ケースの開口端部（３６）よりも上方に位置しており、庇部のうち開口端部とは反対側の端部には、下方に突出した凸部（３８）が複数形成されている。 To achieve the above object, the invention according to claim 1 comprises a board (10) on which a connector (12) is mounted, and a case (30) for housing the board, wherein an opening formed in the case is provided. In the electronic device, the connector is exposed from (33), and the case is provided with an eaves (35) protruding so as to cover the upper surface of the connector. 36), and a plurality of projections (38) protruding downward are formed at the end of the eaves opposite to the open end .

これによれば、庇部に形成された凸部によってコネクタの被水が抑制される。また、庇部の先端がケースの開口端部よりも上方に位置しているので、庇部とコネクタとの隙間が広い。したがって、凸部を簡単な形状としてもコネクタ接続の作業性を向上させることができる。 According to this, the connector is prevented from being exposed to water by the projection formed on the eaves. Also, since the tip of the eaves is located above the open end of the case, the gap between the eaves and the connector is wide. Therefore, even if the projection has a simple shape, the workability of connector connection can be improved.

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。 It should be noted that the reference numerals in parentheses of each of the above means indicate an example of correspondence with specific means described in the embodiments to be described later.

第１実施形態にかかる電子装置の正面図である。1 is a front view of an electronic device according to a first embodiment; FIG. 第１実施形態にかかる電子装置の上面図である。1 is a top view of an electronic device according to a first embodiment; FIG. 第１実施形態にかかる電子装置の側面図である。1 is a side view of an electronic device according to a first embodiment; FIG. 図２のIV－IV断面図である。FIG. 3 is a sectional view along IV-IV in FIG. 2; 図４のV部分の拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view of a portion V of FIG. 4; 第２実施形態にかかる電子装置の断面図であって、図５に相当する図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device according to the second embodiment, corresponding to FIG. 5 ; 第３実施形態にかかる電子装置の断面図であって、図５に相当する図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device according to the third embodiment, corresponding to FIG. 5 ; 第４実施形態にかかる電子装置の断面図であって、図５に相当する図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device according to a fourth embodiment, corresponding to FIG. 5;

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, in each of the following embodiments, portions that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
第１実施形態について説明する。本実施形態の電子装置は、例えば、車両のエアバッグを制御するＥＣＵ（Electronic Control Unit）を備え、車両の各部に設けられた各種センサから受信した検出信号等に基づいてエアバッグの展開を制御する電子装置に適用される。図１～図４に示すように、電子装置は、基板１０と、ベースプレート２０と、ケース３０とを備えている。 (First embodiment)
A first embodiment will be described. The electronic device of the present embodiment includes, for example, an ECU (Electronic Control Unit) that controls the airbag of the vehicle, and controls deployment of the airbag based on detection signals received from various sensors provided in various parts of the vehicle. Applies to electronic devices that As shown in FIGS. 1-4, the electronic device includes a substrate 10, a base plate 20, and a case 30. As shown in FIG.

基板１０は、絶縁性合成樹脂で構成され、矩形板状とされている。図２、図３に示すように、基板１０の上面には、ＥＣＵを構成する電子部品１１と、電子部品１１を外部の回路に接続するためのコネクタ１２が搭載されている。電子部品１１とコネクタ１２は、基板１０の表面に形成された図示しない配線パターンにより接続されている。また、基板１０には、基板１０を厚さ方向に貫通する２つの貫通孔１３が形成されている。 The substrate 10 is made of an insulating synthetic resin and has a rectangular plate shape. As shown in FIGS. 2 and 3, on the upper surface of the substrate 10 are mounted electronic components 11 constituting an ECU and a connector 12 for connecting the electronic components 11 to an external circuit. The electronic component 11 and the connector 12 are connected by a wiring pattern (not shown) formed on the surface of the substrate 10 . Further, two through holes 13 are formed in the substrate 10 so as to penetrate the substrate 10 in the thickness direction.

ベースプレート２０は、基板１０が固定されるものであり、金属製の板状部材とされている。図１、図３に示すように、ベースプレート２０のうち貫通孔１３に対応する位置には、上方に突出した凸部２１が形成されており、凸部２１にはベースプレート２０を厚さ方向に貫通する図示しない貫通孔が形成されている。基板１０は、貫通孔１３と、凸部２１に形成された貫通孔とを通る図示しないねじによって、ベースプレート２０に固定されている。 The base plate 20 is to which the substrate 10 is fixed, and is a plate-like member made of metal. As shown in FIGS. 1 and 3, a convex portion 21 is formed at a position of the base plate 20 corresponding to the through hole 13 and protrudes upward. A through hole (not shown) is formed to The substrate 10 is fixed to the base plate 20 by screws (not shown) passing through the through holes 13 and through holes formed in the projections 21 .

ケース３０は、基板１０に向かって開口し基板１０を収容する箱状の部材であり、樹脂等で構成されている。ケース３０は、基板１０と、ベースプレート２０のうち基板１０が固定された部分の上面を覆うように、ベースプレート２０に接合されている。 The case 30 is a box-shaped member that opens toward the substrate 10 and accommodates the substrate 10, and is made of resin or the like. The case 30 is joined to the base plate 20 so as to cover the substrate 10 and the upper surface of the portion of the base plate 20 to which the substrate 10 is fixed.

図２に示すように、ベースプレート２０の一部はケース３０の外側に突出している。突出した部分を凸部２２とすると、凸部２２にはベースプレート２０を厚さ方向に貫通する貫通孔２３が形成されている。電子装置は、貫通孔２３を通る図示しないねじによって車体部品に固定されている。 As shown in FIG. 2, part of the base plate 20 protrudes outside the case 30 . Assuming that the projecting portion is a convex portion 22 , a through hole 23 is formed in the convex portion 22 so as to pass through the base plate 20 in the thickness direction. The electronic device is fixed to the vehicle body part by screws (not shown) passing through the through holes 23 .

図１～図３に示すように、ケース３０は、基板１０の上方に位置する矩形板状の天板部３１と、天板部３１の外縁から下方に延設された側板部３２とを備えており、側板部３２には、コネクタ１２を露出させる開口部３３が形成されている。基板１０は、コネクタ１２が開口部３３からケース３０の外側へ突出するように、ケース３０に収容されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the case 30 includes a rectangular top plate portion 31 positioned above the substrate 10 and side plate portions 32 extending downward from the outer edge of the top plate portion 31. The side plate portion 32 is formed with an opening 33 through which the connector 12 is exposed. The substrate 10 is housed in the case 30 so that the connector 12 protrudes from the opening 33 to the outside of the case 30 .

図４に示すように、ケース３０の内側には、天板部３１から下方に延設されてコネクタ１２を上方から押さえる押さえ部３４が形成されており、基板１０およびコネクタ１２は、ベースプレート２０と押さえ部３４とに挟まれた状態で固定されている。 As shown in FIG. 4, inside the case 30, a pressing portion 34 extending downward from the top plate portion 31 and pressing the connector 12 from above is formed. It is fixed in a state of being sandwiched between the holding portion 34 and the holding portion 34 .

図１～図４に示すように、ケース３０には庇部３５が形成されている。庇部３５は、電子装置の上方から滴下した水がコネクタ１２およびケース３０の内部に到達することを抑制するためのものである。ケース３０のうち開口部３３周りの端部を開口端部３６として、庇部３５は、コネクタ１２の上面を覆うように開口端部３６から突出している。 As shown in FIGS. 1 to 4, the case 30 has a canopy portion 35 formed thereon. The eaves portion 35 is for preventing water dripping from above the electronic device from reaching the inside of the connector 12 and the case 30 . An end portion of the case 30 around the opening 33 is defined as an opening end portion 36 , and the eaves portion 35 protrudes from the opening end portion 36 so as to cover the upper surface of the connector 12 .

庇部３５は、先端に近づくにつれて基板１０の厚さ方向において基板１０から遠ざかるように形成されており、庇部３５の先端は開口端部３６よりも上方に位置している。 The eaves portion 35 is formed so as to become distant from the substrate 10 in the thickness direction of the substrate 10 as it approaches the tip, and the tip of the eaves portion 35 is located above the open end portion 36 .

開口端部３６のうち上下方向に沿った部分からは、庇部３５の突出方向に壁部３７が延設されており、コネクタ１２の側面の一部は、壁部３７によって覆われている。壁部３７の上部は、庇部３５の側面に沿って庇部３５の先端に至るように形成されている。 A wall portion 37 extends in the projecting direction of the eaves portion 35 from a portion of the open end portion 36 along the vertical direction, and a portion of the side surface of the connector 12 is covered with the wall portion 37 . The upper portion of the wall portion 37 is formed along the side surface of the eaves portion 35 to reach the tip of the eaves portion 35 .

図４、図５に示すように、庇部３５のうち開口端部３６とは反対側の端部には、下方に突出した凸部３８が形成されている。本実施形態では、凸部３８は、庇部３５の先端に形成されており、庇部３５の先端面と凸部３８とを連結する部分が平坦な形状とされている。 As shown in FIGS. 4 and 5, a projecting portion 38 projecting downward is formed at the end portion of the eaves portion 35 opposite to the opening end portion 36 . In the present embodiment, the projection 38 is formed at the tip of the eaves portion 35, and the portion connecting the tip surface of the eaves portion 35 and the projection 38 has a flat shape.

このように凸部３８が形成された本実施形態では、庇部３５の上面に水が滴下し、庇部３５の外縁に到達すると、水滴が壁部３７または凸部３８を伝って下に落ちるため、水滴のケース３０内への流入およびコネクタ１２の被水を抑制することができる。また、庇部３５の先端がケース３０の開口端部３６よりも上方に位置しているので、庇部３５を開口端部３６から水平に突出させた場合に比べて、庇部３５とコネクタ１２との隙間が広い。したがって、凸部３８を簡単な形状としてもコネクタ接続の作業性を向上させることができる。 In the present embodiment in which the protrusions 38 are formed in this manner, water drips onto the upper surface of the eaves section 35, and when it reaches the outer edge of the eaves section 35, the water droplets fall down along the walls 37 or the protrusions 38. Therefore, the inflow of water droplets into the case 30 and the contact of the connector 12 with water can be suppressed. In addition, since the tip of the eaves portion 35 is located above the opening end portion 36 of the case 30, the eaves portion 35 and the connector 12 are more likely to be separated from each other than when the eaves portion 35 is projected horizontally from the opening end portion 36. There is a wide gap between Therefore, even if the convex portion 38 has a simple shape, it is possible to improve the workability of connector connection.

（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して凸部３８の位置を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。 (Second embodiment)
A second embodiment will be described. This embodiment is different from the first embodiment in that the position of the convex portion 38 is changed, and the rest is the same as the first embodiment. Therefore, only different parts from the first embodiment will be described.

図６に示すように、本実施形態の凸部３８は、庇部３５の先端から離れた場所に形成されている。凸部３８をこのように形成することで、水滴が庇部３５の先端からコネクタ１２に至るまでの経路が複雑になるので、コネクタ１２の被水をさらに抑制することができる。 As shown in FIG. 6, the convex portion 38 of this embodiment is formed at a location away from the tip of the eaves portion 35 . By forming the convex portion 38 in this way, the path from the tip of the eaves portion 35 to the connector 12 becomes complicated, so that the connector 12 can be further prevented from being exposed to water.

（第３実施形態）
第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して凸部３８の数を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。 (Third Embodiment)
A third embodiment will be described. The present embodiment differs from the first embodiment in the number of protrusions 38, and is otherwise the same as the first embodiment, so only the differences from the first embodiment will be described.

図７に示すように、本実施形態では、凸部３８が複数形成されている。具体的には、凸部３８は２つ形成されている。そして、一方の凸部３８は庇部３５の先端に形成されており、他方の凸部３８は庇部３５の先端および一方の凸部３８から離れた場所に形成されている。 As shown in FIG. 7, in this embodiment, a plurality of protrusions 38 are formed. Specifically, two protrusions 38 are formed. One projection 38 is formed at the tip of the eaves 35 , and the other projection 38 is formed at a location away from the tip of the eaves 35 and one of the projections 38 .

このように凸部３８を複数形成することで、水滴が庇部３５の先端からコネクタ１２に至るまでの経路が長くなるので、コネクタ１２の被水をさらに抑制することができる。 By forming a plurality of protrusions 38 in this manner, the path from the tip of the eaves 35 to the connector 12 becomes longer for water droplets, so that the connector 12 can be further prevented from being exposed to water.

（第４実施形態）
第４実施形態について説明する。本実施形態は、第３実施形態に対して凸部３８の位置を変更したものであり、その他については第３実施形態と同様であるため、第３実施形態と異なる部分についてのみ説明する。 (Fourth embodiment)
A fourth embodiment will be described. The present embodiment differs from the third embodiment in the position of the convex portion 38, and is otherwise the same as the third embodiment. Therefore, only the portions different from the third embodiment will be described.

図８に示すように、本実施形態では、両方の凸部３８が庇部３５の先端から離れた場所に形成されている。凸部３８をこのように配置することで、水滴が庇部３５の先端からコネクタ１２に至るまでの経路が複雑になるので、コネクタ１２の被水をさらに抑制することができる。 As shown in FIG. 8 , in the present embodiment, both convex portions 38 are formed at locations separated from the tip of the eaves portion 35 . By arranging the convex portion 38 in this way, the path from the tip of the eaves portion 35 to the connector 12 becomes complicated, so that the connector 12 can be further prevented from being exposed to water.

（他の実施形態）
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。 (Other embodiments)
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately modified within the scope of the claims.

例えば、凸部３８が３つ以上形成されていてもよく、この場合に、凸部３８の１つが庇部３５の先端に形成されていてもよいし、すべての凸部３８が庇部３５の先端から離れた場所に形成されていてもよい。 For example, three or more protrusions 38 may be formed. In this case, one of the protrusions 38 may be formed at the tip of the eaves 35 , or all the protrusions 38 may be formed on the eaves 35 . It may be formed at a location away from the tip.

また、本発明をエアバッグＥＣＵ以外の電子部品が搭載された電子装置に適用してもよい。 Also, the present invention may be applied to an electronic device in which electronic components other than an airbag ECU are mounted.

１０基板
１２コネクタ
３０ケース
３３開口部
３５庇部
３６開口端部
３８凸部 REFERENCE SIGNS LIST 10 substrate 12 connector 30 case 33 opening 35 eaves 36 opening end 38 projection

Claims

コネクタ（１２）が搭載された基板（１０）と、
前記基板を収容するケース（３０）と、を備え、
前記ケースに形成された開口部（３３）から前記コネクタが露出した電子装置であって、
前記ケースには、前記コネクタの上面を覆うように突出した庇部（３５）が形成されており、
前記庇部の先端は、前記ケースの開口端部（３６）よりも上方に位置しており、
前記庇部のうち前記開口端部とは反対側の端部には、下方に突出した凸部（３８）が複数形成されている電子装置。 a substrate (10) on which a connector (12) is mounted;
A case (30) that houses the substrate,
An electronic device in which the connector is exposed from an opening (33) formed in the case,
The case is formed with an eaves portion (35) that protrudes so as to cover the upper surface of the connector,
The tip of the eaves portion is located above the opening end (36) of the case,
An electronic device, wherein a plurality of protrusions (38) protruding downward are formed at the end of the eaves portion opposite to the opening end.

前記凸部は、前記庇部の先端から離れた場所に形成されている請求項１に記載の電子装置。 2. The electronic device according to claim 1, wherein the convex portion is formed at a location away from the tip of the eaves portion.