JP7210879B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタが搭載された基板と、コネクタが露出するように基板を収容するケースとを備える電子装置に関するものである。

このような電子装置の上方から水が滴下した際のコネクタの被水を抑制する方法として、ケースから突出した庇部によってコネクタの上面を覆う方法が提案されている。

例えば特許文献１に記載の電子制御ユニットでは、ケースから水平に突出した庇部の端部に、下向きに凸部が形成されており、水滴がこの凸部を伝って下に落ちることで、コネクタの被水が抑制される。また、この電子制御ユニットでは、コネクタに外部コネクタを接続する際の作業性を向上させるために、凸部の外側に面取り部が設けられている。

特開２００８－１３０３５９号公報

しかしながら、このように面取り部を設けると、凸部の形状が複雑になり、製造コストが増加する。

本発明は上記点に鑑みて、コネクタの被水を抑制するとともにコネクタ接続の作業性を向上させることができる簡単な形状の電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、コネクタ（１２）が搭載された基板（１０）と、基板を収容するケース（３０）と、を備え、ケースに形成された開口部（３３）からコネクタが露出した電子装置であって、ケースには、コネクタの上面を覆うように突出した庇部（３５）が形成されており、庇部の先端は、ケースの開口端部（３６）よりも上方に位置しており、庇部のうち開口端部とは反対側の端部には、下方に突出した凸部（３８）が複数形成されている。

これによれば、庇部に形成された凸部によってコネクタの被水が抑制される。また、庇部の先端がケースの開口端部よりも上方に位置しているので、庇部とコネクタとの隙間が広い。したがって、凸部を簡単な形状としてもコネクタ接続の作業性を向上させることができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態にかかる電子装置の正面図である。 第１実施形態にかかる電子装置の上面図である。 第１実施形態にかかる電子装置の側面図である。 図２のIV－IV断面図である。 図４のV部分の拡大図である。 第２実施形態にかかる電子装置の断面図であって、図５に相当する図である。 第３実施形態にかかる電子装置の断面図であって、図５に相当する図である。 第４実施形態にかかる電子装置の断面図であって、図５に相当する図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
第１実施形態について説明する。本実施形態の電子装置は、例えば、車両のエアバッグを制御するＥＣＵ（Electronic Control Unit）を備え、車両の各部に設けられた各種センサから受信した検出信号等に基づいてエアバッグの展開を制御する電子装置に適用される。図１～図４に示すように、電子装置は、基板１０と、ベースプレート２０と、ケース３０とを備えている。

基板１０は、絶縁性合成樹脂で構成され、矩形板状とされている。図２、図３に示すように、基板１０の上面には、ＥＣＵを構成する電子部品１１と、電子部品１１を外部の回路に接続するためのコネクタ１２が搭載されている。電子部品１１とコネクタ１２は、基板１０の表面に形成された図示しない配線パターンにより接続されている。また、基板１０には、基板１０を厚さ方向に貫通する２つの貫通孔１３が形成されている。

ベースプレート２０は、基板１０が固定されるものであり、金属製の板状部材とされている。図１、図３に示すように、ベースプレート２０のうち貫通孔１３に対応する位置には、上方に突出した凸部２１が形成されており、凸部２１にはベースプレート２０を厚さ方向に貫通する図示しない貫通孔が形成されている。基板１０は、貫通孔１３と、凸部２１に形成された貫通孔とを通る図示しないねじによって、ベースプレート２０に固定されている。

ケース３０は、基板１０に向かって開口し基板１０を収容する箱状の部材であり、樹脂等で構成されている。ケース３０は、基板１０と、ベースプレート２０のうち基板１０が固定された部分の上面を覆うように、ベースプレート２０に接合されている。

図２に示すように、ベースプレート２０の一部はケース３０の外側に突出している。突出した部分を凸部２２とすると、凸部２２にはベースプレート２０を厚さ方向に貫通する貫通孔２３が形成されている。電子装置は、貫通孔２３を通る図示しないねじによって車体部品に固定されている。

図１～図３に示すように、ケース３０は、基板１０の上方に位置する矩形板状の天板部３１と、天板部３１の外縁から下方に延設された側板部３２とを備えており、側板部３２には、コネクタ１２を露出させる開口部３３が形成されている。基板１０は、コネクタ１２が開口部３３からケース３０の外側へ突出するように、ケース３０に収容されている。

図４に示すように、ケース３０の内側には、天板部３１から下方に延設されてコネクタ１２を上方から押さえる押さえ部３４が形成されており、基板１０およびコネクタ１２は、ベースプレート２０と押さえ部３４とに挟まれた状態で固定されている。

図１～図４に示すように、ケース３０には庇部３５が形成されている。庇部３５は、電子装置の上方から滴下した水がコネクタ１２およびケース３０の内部に到達することを抑制するためのものである。ケース３０のうち開口部３３周りの端部を開口端部３６として、庇部３５は、コネクタ１２の上面を覆うように開口端部３６から突出している。

庇部３５は、先端に近づくにつれて基板１０の厚さ方向において基板１０から遠ざかるように形成されており、庇部３５の先端は開口端部３６よりも上方に位置している。

開口端部３６のうち上下方向に沿った部分からは、庇部３５の突出方向に壁部３７が延設されており、コネクタ１２の側面の一部は、壁部３７によって覆われている。壁部３７の上部は、庇部３５の側面に沿って庇部３５の先端に至るように形成されている。

図４、図５に示すように、庇部３５のうち開口端部３６とは反対側の端部には、下方に突出した凸部３８が形成されている。本実施形態では、凸部３８は、庇部３５の先端に形成されており、庇部３５の先端面と凸部３８とを連結する部分が平坦な形状とされている。

このように凸部３８が形成された本実施形態では、庇部３５の上面に水が滴下し、庇部３５の外縁に到達すると、水滴が壁部３７または凸部３８を伝って下に落ちるため、水滴のケース３０内への流入およびコネクタ１２の被水を抑制することができる。また、庇部３５の先端がケース３０の開口端部３６よりも上方に位置しているので、庇部３５を開口端部３６から水平に突出させた場合に比べて、庇部３５とコネクタ１２との隙間が広い。したがって、凸部３８を簡単な形状としてもコネクタ接続の作業性を向上させることができる。

（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して凸部３８の位置を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図６に示すように、本実施形態の凸部３８は、庇部３５の先端から離れた場所に形成されている。凸部３８をこのように形成することで、水滴が庇部３５の先端からコネクタ１２に至るまでの経路が複雑になるので、コネクタ１２の被水をさらに抑制することができる。

（第３実施形態）
第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して凸部３８の数を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図７に示すように、本実施形態では、凸部３８が複数形成されている。具体的には、凸部３８は２つ形成されている。そして、一方の凸部３８は庇部３５の先端に形成されており、他方の凸部３８は庇部３５の先端および一方の凸部３８から離れた場所に形成されている。

このように凸部３８を複数形成することで、水滴が庇部３５の先端からコネクタ１２に至るまでの経路が長くなるので、コネクタ１２の被水をさらに抑制することができる。

（第４実施形態）
第４実施形態について説明する。本実施形態は、第３実施形態に対して凸部３８の位置を変更したものであり、その他については第３実施形態と同様であるため、第３実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図８に示すように、本実施形態では、両方の凸部３８が庇部３５の先端から離れた場所に形成されている。凸部３８をこのように配置することで、水滴が庇部３５の先端からコネクタ１２に至るまでの経路が複雑になるので、コネクタ１２の被水をさらに抑制することができる。

（他の実施形態）
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。

例えば、凸部３８が３つ以上形成されていてもよく、この場合に、凸部３８の１つが庇部３５の先端に形成されていてもよいし、すべての凸部３８が庇部３５の先端から離れた場所に形成されていてもよい。

また、本発明をエアバッグＥＣＵ以外の電子部品が搭載された電子装置に適用してもよい。

１０ 基板
１２ コネクタ
３０ ケース
３３ 開口部
３５ 庇部
３６ 開口端部
３８ 凸部

Claims (2)

1. コネクタ（１２）が搭載された基板（１０）と、
   前記基板を収容するケース（３０）と、を備え、
   前記ケースに形成された開口部（３３）から前記コネクタが露出した電子装置であって、
   前記ケースには、前記コネクタの上面を覆うように突出した庇部（３５）が形成されており、
   前記庇部の先端は、前記ケースの開口端部（３６）よりも上方に位置しており、
   前記庇部のうち前記開口端部とは反対側の端部には、下方に突出した凸部（３８）が複数形成されている電子装置。
2. 前記凸部は、前記庇部の先端から離れた場所に形成されている請求項１に記載の電子装置。

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