JP7200876B2 - センサ装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本実施の形態に係るセンサ装置について、図1乃至図8を参照して説明する。以下では、本発明のセンサ装置がトルク検出装置に用いられる場合を例に説明するが、センサ装置の用途はこれに限定されない。
図1(a)及び(b)は、本実施の形態に係るセンサ装置100の外観を示す斜視図である。図2は、トルク検出装置101の構成を示す分解斜視図である。
集磁ホルダ8は、第1及び第2集磁リング21,22を保持するリング部80と、第1及び第2磁気センサ51,52が実装された基板6を収容する略直方形状の基板収容部81とを有している。集磁ホルダ8は、軸方向に2分割された第1ホルダ3及び第2ホルダ4からなる。
次に、集磁ホルダ8の基板収容部81について図3乃至図7を参照して詳細に説明する。図3は、基板6が搭載された状態における第2ホルダ4の第2収容部41及び基板6の構成を示す斜視図である。図4は、基板6が第2ホルダ4の第2収容部41から取り外された状態における第2収容部41及び基板6の構成を示す斜視図である。図5は、第1ホルダ3の第1収容部31の構成を示す斜視図である。図6は、図1(a)におけるB-B線に沿った断面を示す斜視図である。図7(a)は、図1(a)におけるA-A線に沿った断面図であり、図7(b)は、図7(a)の要部を拡大した拡大図である。
図3及び図4に示すように、第2ホルダ4の第2収容部41は、基板6の裏面60bと向かい合う底部411と、底部411の前方側に設けられた第2湾曲部412(図1に示す)と、を有している。
基板6には、その表面60a及び裏面60bを貫通した第1乃至第7の貫通孔6a~6gが形成されている。第1乃至第3の貫通孔6a~6cには、第2収容部41の第1乃至第3の支柱413~415がそれぞれ貫通する。第4乃至第7の貫通孔6d~6gには、第2収容部41の第4乃至第7の支柱416~419がそれぞれ貫通する。また、基板6には、複数の端子71が電気的に接続される複数の接続孔600が形成されている。なお、第1乃至第7の支柱413~419は、基板6の複数の接続孔600に近い位置に配置されていることが好ましい。
図5乃至図7に示すように、第1収容部31は、アーチ形状に形成された第1湾曲部310と、第1湾曲部310を支持する第1及び第2支持部311,312と、第2収容部41の第1乃至第7の支柱413~419の先端部とそれぞれ接触する第1乃至第7の接触部313~319と、を有している。
図1(b)に示すように第1乃至第4の脚部421~424は、第2収容部41の底部411が基板6と対向する面とは反対側の外面411eから突出して設けられている。第1乃至第4の脚部421~424はそれぞれ円柱状に形成されている。本実施の形態では形状を共通に有する4つの脚部が設けられているが、脚部の数はこれに限定されず、2つでもよく、8つでもよい。
次に、センサ装置100の製造方法について図8及び図9を参照して説明する。図8及び図9では、センサ装置100の製造方法のうち特に基板収容部81及びアウタケース9の製造工程について説明する。図8は、アウタケース9を成形する成形工程における基板収容部81の構成を示す断面図である。図9は、成形工程における第1収容部31の状態を模式的に示した説明図である。
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
6…基板 6a~6g…第1~第7の貫通孔
7…コネクタ 8…集磁ホルダ
9…アウタケース 14…金属板
31…第1収容部 41…第2収容部
51…第1磁気センサ 52…第2磁気センサ
60a…表面 60b…裏面
71…端子 81…基板収容部
100…センサ装置 101…トルク検出装置
140…本体部 141…第1側部
142…第2側部 310…第1湾曲部
310a…外面
313~319…第1~第7の接触部
413~419…第1~第7の支柱 416a~419a…先端部
421~424…第1~第4の脚部 411…底部
412…第2湾曲部 810…側面
Claims (8)
- モールド成形により形成された樹脂製のアウタケースに覆われるセンサ装置であって、
検出対象の物理量を測定するセンサと、
前記センサが実装された基板と、
前記基板を収容する樹脂製のインナケースと、を備え、
前記インナケースの外側は、前記アウタケースによって囲まれており、
前記インナケースは、前記基板をその板厚方向に挟む第1ケース及び第2ケースを有し、
前記第2ケースには、前記基板の貫通孔に挿通された支柱が設けられており、
前記第1ケースには、前記支柱の先端部と接触する接触部が設けられており、
前記第2ケースには、前記基板の板厚方向に貫通して形成された嵌合穴にコネクタが嵌合しており、
前記コネクタの前記基板と対面する上面には、前記板厚方向に窪んだ第1位置決め穴が形成されている、
センサ装置。 - 前記支柱は、前記先端部が前記貫通孔の内径よりも大きな外径を有する膨大部として形成されている、
請求項1に記載のセンサ装置。 - モールド成形により形成された樹脂製のアウタケースに覆われるセンサ装置であって、
検出対象の物理量を測定するセンサと、
前記センサが実装された基板と、
前記基板を収容する樹脂製のインナケースと、を備え、
前記インナケースの外側は、前記アウタケースによって囲まれており、
前記インナケースは、前記基板をその板厚方向に挟む第1ケース及び第2ケースを有し、
前記第2ケースには、前記基板の貫通孔に挿通された支柱が設けられており、
前記第1ケースには、前記支柱の先端部と接触する接触部が設けられており、
前記第2ケースには、前記基板の板厚方向に貫通して形成された嵌合穴にコネクタが嵌合しており、
前記コネクタの前記基板と対面する上面とは反対側の下面には、前記板厚方向に窪んだ第2位置決め穴が形成されている、
センサ装置。 - 請求項1に記載のセンサ装置の製造方法であって、
前記第1ケースと前記第2ケースとを組み合わせて前記インナケースを組み立てる組立工程と、
前記組立工程後に前記アウタケースをオーバーモールドにより成形する成形工程と、を有し、
前記インナケースは、前記組立工程後であって前記成形工程前には前記第1ケースの前記接触部と前記第2ケースの前記支柱の前記先端部との間に所定の隙間が設けられており、
前記成形工程において前記アウタケースがオーバーモールドされる際の樹脂圧によって前記支柱の先端部と前記接触部とが接触する、
センサ装置の製造方法。 - 前記組立工程において、前記支柱を前記基板の前記貫通孔に挿通した状態で、前記支柱の先端部を熱加締めすることにより、前記支柱の前記先端部を前記貫通孔の内径よりも大きな外径となる膨大部として形成する、
請求項4に記載のセンサ装置の製造方法。 - 前記第2ケースには、前記基板の板厚方向に貫通して形成された嵌合穴にコネクタが嵌合しており、
前記コネクタの前記基板と対面する上面には、前記板厚方向に窪んだ第1位置決め穴が形成されており、
前記組立工程では、前記コネクタの前記第1位置決め穴を、前記組立工程で用いられる金型に設けられた突起に固定した状態でモールド成形することにより前記第2ケースを成形する、
請求項4又は5に記載のセンサ装置の製造方法。 - 前記第2ケースには、前記基板の板厚方向に貫通して形成された嵌合穴にコネクタが嵌合しており、
前記コネクタの前記基板と対面する上面とは反対側の下面には、前記板厚方向に窪んだ第2位置決め穴が形成されており、
前記組立工程では、前記コネクタの前記第2位置決め穴を、前記組立工程で用いられる金型に設けられた突起に固定した状態でモールド成形することにより前記第2ケースを成形する、
請求項4又は5に記載のセンサ装置の製造方法。 - 前記第2ケースには、前記基板の板厚方向に貫通して形成された嵌合穴にコネクタが嵌合しており、
前記コネクタの前記基板と対面する上面とは反対側の下面には、前記板厚方向に窪んだ第2位置決め穴が形成され、
前記成形工程では、前記コネクタの前記第2位置決め穴を、前記成形工程で用いられる金型に設けられた突起に固定した状態でモールド成形することにより前記アウタケースを成形する、
請求項4又は5に記載のセンサ装置の製造方法。
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