JP7196200B2 - 導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用 - Google Patents
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Description
EAA:エチレンアクリル酸ブロックコポリマー。CoPP:ランダム共重合ポリプロピレン樹脂。
EMA:エチレンアクリル酸メチルコポリマー。EBA:エチレンn-ブチルアクリレートコポリマー。
EH:エチレンヘキセンコポリマー。POE:エチレンオクテンコポリマー。
FVMQ:フルオロシリコーンゴム。EVA:エチレン酢酸ビニルコポリマー。
SIS:スチレン-イソプレン-スチレンブロックコポリマー。
SEBS:スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロックコポリマー。
SBS:スチレン-ブタジエンブロックコポリマー。
DCP:ジクミルペルオキシド。
DBPH:2,5-ジメチル-2,5-ビス(tert-ブチルパーオキシ)ヘキサン。
BPO:ベンゾイルペルオキシド。
DTBP:ジ-tert-ブチルペルオキシド。
DBHP:ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド。
LPO:ジラウロイルペルオキシド。
TPB:tert-ブチルペルベンゾエート。
CYHP:シクロヘキサノンペルオキシド。
IPP:ジイソプロピルペルオキシジカーボネート。
EHP:ジ(2-エチルヘキシル)ペルオキシジカーボネート。
MEKP:メチルエチルケトンペルオキシド。
KH560:3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン。
KH550:γ-アミノプロピルトリエトキシシラン。
GA:グルタル酸。
DIBK:ジイソブチルケトン。
MIBK:メチルイソブチルケトン。
ANONE:シクロヘキサノン。
IPO:イソホロン。
EAC:酢酸エチル。
IBAC:酢酸イソブチル。
EAA:エチレンアクリル酸ブロックコポリマー、エクソンモービルのEscor5200であり、ここで、アクリル酸の含有量は15wt%である。
CoPP:ランダム共重合ポリプロピレン樹脂、エクソンモービルのVistamaxx 6102であり、ここで、エチレンの含有量は16wt%である。
EMA:エチレンアクリル酸メチルコポリマー、エクソンモービルのOptema TC220 ExCoであり、ここで、アクリル酸メチルの含有量は24wt%である。
EBA:エチレンn-ブチルアクリレートコポリマー、エクソンモービルのExxonMobil EnBA EN33331であり、ここで、ブチルアクリレートの含有量は32.5wt%である。
EH:エチレンヘキセンコポリマー、エクソンモービルのExact3040であり、エチレンヘキセンコポリマーのメルトインデックスは17g/10分である。
POE:エチレンオクテンコポリマー、ダウケミカルのEngage 8400であり、エチレンヘキセンコポリマーのメルトインデックスは30g/10分である。
FVMQ:フルオロシリコーンゴム、ダウコーニングのXIAMETER LS4-9060。
DCP:ジクミルペルオキシド、国薬(上海)国際医薬衛生有限公司。
DBPH:2,5-ジメチル-2,5-ビス(tert-ブチルパーオキシ)ヘキサン、アラジン(中国)。
BPO:ベンゾイルペルオキシド、アラジン(中国)。
KH560:3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、アラジン(中国)。
KH550:γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、アラジン(中国)。
GA:グルタル酸、アラジン(中国)。
SS:フルオロカーボンイオン界面活性剤、宏順、3500。
AS:ヒュームドシリカ、エヴォニック社のAEROSIL R972。
UA:帯電防止剤、山東聚楽防静電科技有限公司のJI-WT4。
ホットメルト-1:ポリエステル樹脂、東洋紡(Toyobo)のVylon GA13011(軟化点167℃)。
ホットメルト-2:ポリエステル樹脂、日本合成化学のNICHIGO-POLYESTER、SP-176(軟化点130℃)。
ホットメルト-3:ポリウレタン樹脂、ヘンケル社のMacroplast QR5210(軟化点105℃)。
ホットメルト-4:ポリアミド樹脂、上海遠智ホットメルトのH1001G(軟化点110℃)。
ホットメルト-5:ポリアミド樹脂、上海天洋ホットメルトのPA-6200(軟化点110℃)。
ホットメルト-6:エチレン酢酸ビニルコポリマー、エクソンモービルのEscorene Ultra LD 701.1D(軟化点91℃)。
ホットメルト-7:スチレン-ブタジエンブロックコポリマー、D-1101B(軟化点90℃)。
ホットメルト-8:スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロックコポリマー、巴陵石油化工のYH-501(軟化点140℃)。
ホットメルト-9:スチレン-イソプレン-スチレンブロックコポリマー、クレイトン社のD-1113B(軟化点94℃)。
導電性粒子-1:銀被覆銅、DowaホールディングスのCG-SAB-121(銀含有量は11wt%である)。
導電性粒子-2:銀被覆銅、Ames Goldsmith Corp.のFAC-610(銀含有量は10wt%である)。
導電性粒子-3:カーボンナノチューブ、Nanocyl S.A.(ベルギー)のNC7000。
FE:フッ素ゴム、デュポン社のViton GBL600。
FE-1:フッ素ゴム、Chemours CompanyのViton GF200S。
EAA1:エチレンアクリル酸ブロックコポリマー、デュポン社のVamac DP。
PE:高密度ポリエチレン(HDPE)、2911、撫順エチレン化工有限公司。
TPSiV:熱可塑性硫化シリコーンゴム、ダウコーニングのTPSiV3345-65A NAT 25564。
PMMA:半架橋のポリメチルメタアクリレート粒子、Heyo Enterprise(台湾)のAC15―F。
ホットメルト10:エチレン酢酸ビニルコポリマー、エクソンモービルのEscorene Ultra AD2528(軟化点73℃)。
ホットメルト11:コポリエーテルエステルポリマー、デュポン(中国)のHytrel3078。
シリカ粉末-架橋シリコーンゴム粉末、深セン海揚粉体科技有限公司のHY-610。
EP:エポキシ樹脂、済寧華凱樹脂の宏昌E-128。
硬化剤:済寧華凱樹脂の潜在性エポキシ硬化剤。
促進剤:済寧華凱樹脂の2-エチル-4-メチルイミダゾール。
消泡剤:済寧華凱樹脂の硝酸トリブチル。
TAIC:架橋助剤、トリアリルイソシアヌレート、デュポンのDiak7。
Glymo:架橋助剤、3-(2,3-グリシドキシ)プロピルトリメトキシシラン、国薬(上海)国際医薬衛生有限公司。
導電性粒子-4:銀被覆銅、韓国JoinのMTCSP0415とTCFL0713を3:2の質量比で混合した粒子。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(12%)、導電性粒子-1(70%)、ホットメルト-1(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含むもの。
(1)ポリマーベースの導電性接着剤の製造
1.7.2gのEAAと14.4gのジイソブチルケトン(DIBK)をビーカーに添加し、70℃の水浴条件下で2時間機械攪拌し、マトリックスを溶解してから、さらに室温で3時間攪拌すると、均質なポリマー溶液が得られた。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(17%)、導電性粒子-1(65%)、ホットメルト-1(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含むもの。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(7%)、導電性粒子-2(75%)、ホットメルト-2(17.26%)、DCP架橋剤(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含むもの。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(8%)、導電性粒子-2(80%)、ホットメルト-2(11.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(9%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-3(20.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(6%)、EMA(6%)、導電性粒子-1(35%)、導電性粒子-2(35%)、ホットメルト-3(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(6%)、FVMQ(6%)、導電性粒子-1(35%)、導電性粒子-2(35%)、ホットメルト-3(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(9.6%)、FVMQ(2.4%)、導電性粒子-1(70%)、ホットメルト-4(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(6%)、EBA(6%)、導電性粒子-1(70%)、ホットメルト-4(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(6%)、EBA(6%)、導電性粒子-1(69.5%)、導電性粒子-3(0.5%)、ホットメルト-5(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EBA(12%)、導電性粒子-1(70%)、ホットメルト-6(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EMA(12%)、導電性粒子-1(70%)、ホットメルト-7(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EMA(12%)、導電性粒子-1(70%)、ホットメルト-7(17.26%)、DCP(0.12%)、DBPH(0.12%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(6%)、POE(6%)、導電性粒子-1(70%)、ホットメルト-8(17.26%)、DCP(0.08%)、DBPH(0.16%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(6%)、EBA(6%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-9(17.26%)、DCP(0.16%)、DBPH(0.08%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(6%)、EBA(6%)、導電性粒子-1(34.8%)、導電性粒子-2(34.8%)、導電性粒子-3(0.4%)、ホットメルト-9(17.26%)、DBPH(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(5.6%)、FVMQ(2.4%)、EMA(4%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-9(17.26%)、DCP(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(9.6%)、FVMQ(2.4%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-9(17.26%)、DCP(0.24%)、GA(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、FVMQ(12%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-1(17.26%)、DCP(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、POE(12%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-1(17.26%)、DCP(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EH(12%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-1(17.26%)、DCP(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(6%)、CoPP(6%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-1(17.26%)、DBPH(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(9%)、CoPP(3%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-1(17.14%)、DBPH(0.36%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EMA(6%)、EH(6%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-2(17.26%)、DCP(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EMA(6%)、EH(6%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-2(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EBA(12%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-2(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EMA(6%)、EBA(6%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-2(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(4.47%)、導電性粒子-2(60%)、ホットメルト-2(34.88%)、DCP(0.15%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(11.47%)、導電性粒子-2(60%)、ホットメルト-2(27.79%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(14.47%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-2(14.73%)、DCP(0.3%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(11.47%)、導電性粒子-2(80%)、ホットメルト-2(7.79%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(16.5%)、導電性粒子-2(79%)、ホットメルト-2(3%)、DCP(1%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(13%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-2(16.2%)、BPO(0.3%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(10.4%)、EMA(2.6%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-3(16.2%)、DBPH(0.3%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(2.6%)、EMA(10.4%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-3(16.2%)、DBPH(0.3%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(9.1%)、EMA(3.9%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-3(16.2%)、DBPH(0.3%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(3.9%)、EMA(9.1%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-3(16.2%)、DBPH(0.3%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、FVMQ(13%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-3(16.2%)、DBPH(0.15%)、DCP(0.15%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(12%)、導電性粒子-1(70%)、ホットメルト-1(17.38%)、DCP(0.12%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(12%)、導電性粒子-1(70%)、ホットメルト-1(17.14%)、DCP(0.36%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(12%)、導電性粒子-1(70%)、ホットメルト-1(17.38%)、DBPH(0.12%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含む。
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、EAA(7%)、導電性粒子-2(75%)、ホットメルト-2(17.13%)、DCP架橋剤(0.24%)、KH560(0.5%)、SS(0.02%)、AS(0.08%)、UA(0.03%)の重量パーセントの原料を含む。
原料は、重量パーセントで、FE(4%)、EAA(6%)、導電性粒子-4(60%)、ホットメルト-11(14.82%)、PMMA(14.82%)、DBPH(0.08%)、DCP(0.12%)、TAIC(0.15%)、Glymo(0.01%)を含む。
原料は、重量パーセントで、FE(8%)、EAA(2%)、導電性粒子-4(60%)、ホットメルト-11(14.82%)、PMMA(14.82%)、DBPH(0.16%)、DCP(0.04%)、TAIC(0.15%)、Glymo(0.01%)を含む。
原料は、重量パーセントで、EP(20%)、導電性粒子-2(70%)、KH550(0.5%)、硬化剤(9.26%)、促進剤(0.2%)、消泡剤(0.04%)を含む。
導電性テープ、タツタのCBF300(アリババ)。
原料は、重量パーセントで、EAA(4%)、導電性粒子-2(55%)、ホットメルト-1(40.2%)、DBPH(0.15%)、DCP(0.15%)、KH550(0.5%)を含む。
原料は、重量パーセントで、EAA(28%)、導電性粒子-2(60%)、ホットメルト-1(11.2%)、DBPH(0.15%)、DCP(0.15%)、KH550(0.5%)を含む。
原料は、重量パーセントで、EAA(9.1%)、EMA(3.9%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-10(16.2%)、DBPH(0.3%)、KH550(0.5%)を含む。
原料は、重量パーセントで、PE(13%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-1(16.2%)、DBPH(0.3%)、KH550(0.5%)を含む。
原料は、重量パーセントで、TPSiV(13%)、導電性粒子-2(70%)、ホットメルト-1(16.2%)、DBPH(0.3%)、KH550(0.5%)を含む。
原料は、重量パーセントで、FE(14.45%)、EAA(14.45%)、導電性粒子-2(70%)、DBPH(0.3%)、DCP(0.3%)、KH550(0.5%)を含む。
原料は、重量パーセントで、FE(4%)、EAA(6%)、導電性粒子-4(60%)、ホットメルト-11(14.82%)、シリカ粉末(14.82%)、DBPH(0.08%)、DCP(0.12%)、TAIC(0.15%)、Glymo(0.01%)を含む。
原料は、重量パーセントで、FE(4%)、EAA1(6%)、導電性粒子-4(60%)、ホットメルト-11(14.82%)、PMMA(14.82%)、DBPH(0.08%)、DCP(0.12%)、TAIC(0.15%)、Glymo(0.01%)を含む。
原料は、重量パーセントで、FE(8%)、EAA1(2%)、導電性粒子-4(60%)、ホットメルト-11(14.82%)、PMMA(14.82%)、DBPH(0.16%)、DCP(0.04%)、TAIC(0.15%)、Glymo(0.01%)を含む。
原料は、重量パーセントで、FE(14.45%)、EAA1(14.45%)、導電性粒子-2(70%)、DBPH(0.3%)、DCP(0.3%)、KH550(0.5%)を含む。
原料は、重量パーセントで、FE(4%)、EAA1(6%)、導電性粒子-4(60%)、ホットメルト-11(14.82%)、シリカ粉末(14.82%)、DBPH(0.08%)、DCP(0.12%)、TAIC(0.15%)、Glymo(0.01%)を含む。
原料は、重量パーセントで、FE-1(4%)、EAA1(6%)、導電性粒子-4(60%)、ホットメルト-11(14.82%)、PMMA(14.82%)、DBPH(0.08%)、DCP(0.12%)、TAIC(0.15%)、Glymo(0.01%)を含む。
実施例1~43で製造された成形ポリマーベースの導電性接着剤を取り、その接着性、細孔電気抵抗、はんだリフロー後の細孔電気抵抗及び接着性、100回の冷熱衝撃後の細孔電気抵抗、並びに85℃/湿度85%の状況下での500時間後の細孔電気抵抗を測定すると同時に、気泡及び脱層現象の有無を肉眼で観察した。
比較例1~3、比較例5~16で製造された成形ポリマーベースの導電性接着剤、及び比較例4の市販の導電性テープを用いて製造した成形ポリマーベースの導電性接着剤を取り、その接着性及び細孔電気抵抗、はんだリフロー後の細孔電気抵抗及び接着性、100回の冷熱衝撃後の細孔電気抵抗、並びに85℃/湿度85%の状況下での500時間後の細孔電気抵抗を測定した。
実施例1、18で製造されたポリマーベースの導電性接着剤、及び比較例4の市販の導電性テープを取り、実施例1の成形方法に従って、前記導電性接着剤の様々な孔のサイズ及び形状の条件下における細孔電気抵抗を測定した。
本効果実施例におけるレオロジー試験(弾性率及び粘度を含む試験)の条件は以下のとおりである。
装置:マルバーン社の回転式レオメーター(Gemini200 HR、Bohlin Instrument、UK)
試験温度:70℃、160℃
剪断周波数:1Hz
剪断歪み:0.5%
実施例1、40、41で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を取り、それぞれ70℃、160℃、及び160℃で3600秒硬化させてから70℃まで温度を下げるという条件下で、その弾性率及び粘度を測定し経時変化の傾向を、図4~図5に示した。
Claims (3)
- ポリマーエラストマー樹脂、過酸化物架橋剤、導電性粒子及びホットメルト粉末を含むポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物であって、
(1)前記原料組成物が、EAA(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点167℃)からなるホットメルト-1(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(2)前記原料組成物が、EAA(17%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(65%)、ポリエステル樹脂(軟化点167℃)からなるホットメルト-1(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(3)前記原料組成物が、EAA(7%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(75%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(4)前記原料組成物が、EAA(8%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(80%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(11.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(5)前記原料組成物が、EAA(9%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリウレタン樹脂(軟化点105℃)からなるホットメルト-3(20.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(6)前記原料組成物が、EAA(6%)、EMA(6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(35%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(35%)、ポリウレタン樹脂(軟化点105℃)からなるホットメルト-3(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(7)前記原料組成物が、EAA(6%)、FVMQ(6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(35%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(35%)、ポリウレタン樹脂(軟化点105℃)からなるホットメルト-3(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(8)前記原料組成物が、EAA(9.6%)、FVMQ(2.4%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(70%)、ポリアミド樹脂(軟化点110℃)からなるホットメルト-4(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(9)前記原料組成物が、EAA(6%)、EBA(6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(70%)、ポリアミド樹脂(軟化点110℃)からなるホットメルト-4(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(10)前記原料組成物が、EAA(6%)、EBA(6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(69.5%)、カーボンナノチューブからなる導電性粒子-3(0.5%)、ポリアミド樹脂(軟化点110℃)からなるホットメルト-5(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(11)前記原料組成物が、EBA(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(70%)、エチレン酢酸ビニルコポリマー(軟化点91℃)からなるホットメルト-6(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(12)前記原料組成物が、EMA(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(70%)、スチレン-ブタジエンブロックコポリマー(軟化点90℃)からなるホットメルト-7(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(13)前記原料組成物が、EMA(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(70%)、スチレン-ブタジエンブロックコポリマー(軟化点90℃)からなるホットメルト-7(17.26%)、DCP(0.12%)、DBPH(0.12%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(14)前記原料組成物が、EAA(6%)、POE(6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(70%)、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロックコポリマー(軟化点140℃)からなるホットメルト-8(17.26%)、DCP(0.08%)、DBPH(0.16%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(15)前記原料組成物が、EAA(6%)、EBA(6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、スチレン-イソプレン-スチレンブロックコポリマー(軟化点94℃)からなるホットメルト-9(17.26%)、DCP(0.16%)、DBPH(0.08%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(16)前記原料組成物が、EAA(6%)、EBA(6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(34.8%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(34.8%)、カーボンナノチューブからなる導電性粒子-3(0.4%)、スチレン-イソプレン-スチレンブロックコポリマー(軟化点94℃)からなるホットメルト-9(17.26%)、DBPH(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(17)前記原料組成物が、EAA(5.6%)、FVMQ(2.4%)、EMA(4%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、スチレン-イソプレン-スチレンブロックコポリマー(軟化点94℃)からなるホットメルト-9(17.26%)、DCP(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(18)前記原料組成物が、EAA(9.6%)、FVMQ(2.4%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、スチレン-イソプレン-スチレンブロックコポリマー(軟化点94℃)からなるホットメルト-9(17.26%)、DCP(0.24%)、GA(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(19)前記原料組成物が、FVMQ(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点167℃)からなるホットメルト-1(17.26%)、DCP(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(20)前記原料組成物が、POE(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点167℃)からなるホットメルト-1(17.26%)、DCP(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(21)前記原料組成物が、EH(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点167℃)からなるホットメルト-1(17.26%)、DCP(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(22)前記原料組成物が、CoPP(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(17.26%)、DCP(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(23)前記原料組成物が、EAA(6%)、CoPP(6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点167℃)からなるホットメルト-1(17.26%)、DBPH(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(24)前記原料組成物が、EAA(9%)、CoPP(3%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点167℃)からなるホットメルト-1(17.14%)、DBPH(0.36%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(25)前記原料組成物が、EMA(6%)、EH(6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(17.26%)、DCP(0.24%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(26)前記原料組成物が、EMA(6%)、EH(6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(27)前記原料組成物が、EBA(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(28)前記原料組成物が、EMA(6%)、EBA(6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(17.26%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(29)前記原料組成物が、EAA(4.47%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(60%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(34.88%)、DCP(0.15%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(30)前記原料組成物が、EAA(11.47%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(60%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(27.79%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(31)前記原料組成物が、EAA(14.47%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(14.73%)、DCP(0.3%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(32)前記原料組成物が、EAA(11.47%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(80%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(7.79%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(33)前記原料組成物が、EAA(16.5%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(79%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(3%)、DCP(1%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(34)前記原料組成物が、EAA(13%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(16.2%)、BPO(0.3%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(35)前記原料組成物が、EAA(10.4%)、EMA(2.6%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリウレタン樹脂(軟化点105℃)からなるホットメルト-3(16.2%)、DBPH(0.3%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(36)前記原料組成物が、EAA(2.6%)、EMA(10.4%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリウレタン樹脂(軟化点105℃)からなるホットメルト-3(16.2%)、DBPH(0.3%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(37)前記原料組成物が、EAA(9.1%)、EMA(3.9%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリウレタン樹脂(軟化点105℃)からなるホットメルト-3(16.2%)、DBPH(0.3%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(38)前記原料組成物が、EAA(3.9%)、EMA(9.1%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリウレタン樹脂(軟化点105℃)からなるホットメルト-3(16.2%)、DBPH(0.3%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(39)前記原料組成物が、FVMQ(13%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(70%)、ポリウレタン樹脂(軟化点105℃)からなるホットメルト-3(16.2%)、DBPH(0.15%)、DCP(0.15%)、KH550(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(40)前記原料組成物が、EAA(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点167℃)からなるホットメルト-1(17.38%)、DCP(0.12%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(41)前記原料組成物が、EAA(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点167℃)からなるホットメルト-1(17.14%)、DCP(0.36%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(42)前記原料組成物が、EAA(12%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は11wt%である)からなる導電性粒子-1(70%)、ポリエステル樹脂(軟化点167℃)からなるホットメルト-1(17.38%)、DBPH(0.12%)、KH560(0.5%)の重量パーセントの原料を含み、又は、
(43)前記原料組成物が、EAA(7%)、銀被覆銅粒子(銀含有量は10wt%である)からなる導電性粒子-2(75%)、ポリエステル樹脂(軟化点130℃)からなるホットメルト-2(17.13%)、DCP(0.24%)、KH560(0.5%)、フルオロカーボンイオン界面活性剤(0.02%)、ヒュームドシリカ(0.08%)、帯電防止剤(0.03%)の重量パーセントの原料を含むことを特徴とする、ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物。 - 過酸化物架橋剤のある条件下で、前記ポリマーエラストマー樹脂、前記導電性粒子及び前記ホットメルト粉末を粉砕して均質に混合することにより、製造できることを特徴とする、請求項1に記載のポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物を用いたポリマーベースの導電性接着剤の製造方法。
- 前記粉砕して均質に混合する工程は、
(1)前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液、導電性粒子及びホットメルト粉末を1回目に混合することで、混合物Aが得られ、前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液は、ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合して得られ、
(2)過酸化物架橋剤とステップ(1)で得られた前記混合物Aを2回目に混合することで、得られた混合物Bを粉砕する、というステップを含み
前記原料組成物がカップリング剤をさらに含む場合、前記過酸化物架橋剤、カップリング剤及びステップ(1)で得られた前記混合物Aを2回目に混合することで、混合物Cが得られ、
前記原料組成物が前記導電性粒子以外の無機フィラー及び/又は帯電防止剤をさらに含む場合、前記ホットメルト粉末の製造過程において、「前記導電性粒子以外の無機フィラー及び/又は前記帯電防止剤」と前記ホットメルト粉末を混合することで、混合物A’が得られ、さらに前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液、前記導電性粒子とを混合して、前記1回目に混合することで、混合物Aが得られ、
ステップ(1)において、前記溶媒は、ジイソブチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、酢酸エチル及び酢酸イソブチルのうちの1つ又は複数であり、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記溶媒との質量比は、1:2であり、
ステップ(1)において、前記ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合する温度は、40~80℃の水浴温度であり、前記ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合する時間は、2時間であり、前記ポリマーエラストマー樹脂を前記溶媒に溶解させてから、さらに室温で攪拌すると、ポリマーエラストマー樹脂の溶液が得られ、前記攪拌時間は、3時間であり、
ステップ(2)において、前記「2回目の混合」が予備混合、混合、脱泡及び再混合ステップを含み、前記「2回目の混合」における予備混合の回転数は、350~450rmpであり、前記「2回目の混合」における予備混合時間は、15~45秒であり、前記「2回目の混合」における混合の回転数は、1800~2200rmpであり、前記「2回目の混合」における混合時間は、1~3分であり、前記「2回目の混合」における脱泡の回転数は、2000~2500rmpであり、前記「2回目の混合」における脱泡時間は、1~3分であり、前記「2回目の混合」における再混合の回転数は、1800~2200rmpであり、前記「2回目の混合」における再混合の時間は、15~45秒であり、ステップ(2)において、前記混合物B又は混合物Cをミルで粉砕し、前記ミルは、3本ロールミルであり、前記粉砕時間は、4~6分であることを特徴とする、請求項2に記載のポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物を用いたポリマーベースの導電性接着剤の製造方法。
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