JP7195051B2

JP7195051B2 - 剥離装置

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Publication number: JP7195051B2
Application number: JP2018027593A
Authority: JP
Inventors: 進石井; 亮司島田
Original assignee: ワイエイシイガーター株式会社
Priority date: 2018-02-20
Filing date: 2018-02-20
Publication date: 2022-12-23
Anticipated expiration: 2038-02-20
Also published as: TWI675790B; JP2019145634A; TW201934466A

Description

本発明は、剥離装置に関する。

特許文献１には、シート上に貼り付けられた複数の半導体チップを剥離するチップ剥離装置が開示されている。

実登３１８７６３８号公報

上記のような剥離装置においては、シート上における半導体チップ等の電子部品の位置に関する位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、シートの裏側からニードル等を押し当て、シートの表側から吸着することにより電子部品を１つずつ剥離させていく。

大きさが微小な電子部品の位置情報を精度よく取得するためには、高い解像度を有するカメラを用いて、当該カメラをシートに対して近接させた状態で電子部品を撮像する必要がある。この場合、カメラにより撮像できる領域の広さが限定的となるため、シート全域の電子部品を撮像するためには、シートを支持する支持具をカメラに対して移動させつつ、撮像動作を複数回行う必要が生じる。

ここで、例えば、剥離装置によって既に電子部品の一部が剥離された状態のシート上の電子部品を剥離するために、電子部品の位置情報を取得する場合、電子部品が存在しない領域を撮像するためにシートを支持する支持具をカメラに対して移動させることとなってしまう。電子部品が存在しない領域を撮像するためにシートを支持する支持具を移動させる分、余分な動作を行うこととなってしまい、シート上に存在する電子部品の位置情報を取得するのに不要に時間を要することとなってしまう。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の位置情報を取得するのに要する時間を短縮することにある。

上記課題を解決すべく本出願において開示される発明は種々の側面を有しており、それら側面の代表的なものの概要は以下の通りである。

（１）複数の電子部品が貼り付けられたシート上のうち第１の広さの領域を撮像可能な第１の撮像手段と、前記シート又は前記第１の撮像手段のいずれか一方を、いずれか他方に対して相対的に移動させる移動機構と、前記第１の撮像手段により撮像されることにより取得される前記電子部品の位置情報に基づいて、前記電子部品を剥離させる剥離機構と、を備える剥離装置であって、前記シート上のうち前記第１の広さの領域よりも広い第２の広さの領域を撮像可能な第２の撮像手段を備え、前記移動機構は、前記第２の撮像手段により撮像されることにより取得される前記シート上における前記電子部品の存在の有無に関する存在情報に基づいて、前記シート又は前記第１の撮像手段のいずれか一方を、前記いずれか他方に対して相対的に移動させる、剥離装置。

（２）（１）において、前記シートを支持するシート支持具を備え、前記シート支持具は、前記シートのうち前記複数の電子部品が貼り付けられる面に垂直な方向に延びる軸を中心に９０度単位で回転可能である、剥離装置。

（３）（１）または（２）において、前記シート上に貼り付けられた前記複数の電子部品それぞれの特性情報を予め記憶する記憶部を備え、前記剥離機構は、前記シート上に貼り付けられた前記複数の電子部品を前記特性情報に応じて分類するように剥離させる、剥離装置。

（４）（１）～（３）のいずれかにおいて、前記第２の撮像手段は、前記シート上を走査することにより前記第２の広さの領域を撮像する走査撮像装置である、剥離装置。

本発明によれば、電子部品の位置情報を取得するのに要する時間を短縮することができる。

本実施形態に係る剥離システムの物理的な構成の概要を示すブロック図である。本実施形態に係る剥離装置を示す斜視図である。図２に示す剥離装置のシート支持具にシートが支持された状態を示す斜視図である。半導体チップが貼り付けられたシートを表側から見た平面図である。本実施形態に係る剥離装置を示す上面図である。本実施形態に係る剥離装置を示す上面図である。本実施形態に係る剥離装置を示す上面図である。部分的に半導体チップが存在しない状態のシートを表側から見た平面図である。本実施形態に係る剥離装置を示す上面図である。剥離位置にあるシート及び剥離機構を示す側面図である。剥離位置にあるシート及び剥離機構を示す側面図である。剥離位置にあるシート及び剥離機構を示す側面図である。本実施形態における制御部の動作を説明するためのフローチャートである。図８で示したシートを、θ方向に９０度回転させた状態を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態（以下、本実施形態という）について図面に基づき詳細に説明する。

まず、図１を参照して、本実施形態に係る剥離システム１００の全体構成の概要を説明する。図１は、本実施形態に係る剥離システムの物理的な構成の概要を示すブロック図である。

図１に示すように、剥離システム１００は、剥離装置１、制御部１０、記憶部１５、画像処理装置９０を含むシステムである。剥離装置１は、シート支持具２と、支持具移動機構２１と、剥離機構３と、第２の撮像手段であるラインスキャンカメラ７０と、第１の撮像手段であるエリアカメラ８０とを含む。これら剥離装置１に含まれる各機構やカメラ等は、制御部１０によってその動作が制御される。制御部１０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を備える一般的なコンピュータやＰＬＣ（Programmable Logic Controller）等のコントローラに含まれるものであるとよい。なお、制御部１０と記憶部１５は、剥離装置１の一部に含まれるものであってもよい。

剥離機構１は、吸着コレット３１、コレット進退機構３２、ニードル３３、ニードル進退機構３４を含む。また、画像処理装置９０は、第１画像情報取得部９１と、第２画像情報取得部９２とを含む。

次に、図２～図４を参照して、剥離装置の構成を具体的に説明する。図２は、本実施形態に係る剥離装置を示す斜視図である。図３は、図２に示す剥離装置のシート支持具にシートが支持された状態を示す斜視図である。なお、図２、図３においては、ラインスキャンカメラ７０及びエリアカメラ８０の図示は省略する。

シート支持具２は、環状に形成されており、ダイシングされた複数の半導体チップＷが貼り付けられたシートＳを支持可能に構成される。シートＳは、例えば樹脂材料からなる伸縮性のある粘着シートであり、半導体チップＷは、例えばＬＥＤ等の発光素子である。以下の説明において、シート支持具２にシートＳが支持された状態において、シートＳのうち半導体チップＷが貼り付けられる側を表側とし、半導体チップＷが貼り付けられていない側を裏側という。また、図２、図３に示すように、裏側から表側に向かう方向（シート面の法線方向）をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に直交する方向をＸ軸方向と定義する。また、Ｙ軸方向を軸として回転する方向をθ方向と定義する。

図４は、半導体チップが貼り付けられたシートを表側から見た平面図である。図４に示すように、シートＳの表側の面には、ダイシングされた複数の半導体チップＷが貼り付けられている。図４に示すように、半導体チップＷは、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に並んで設けられる。ただし、図４に示すシートＳは一例であって、シートＳの外形や、半導体チップＷの配列はこれに限られるものではい。なお、図４においては、図面が煩雑になるのを避けるため、１の半導体チップにのみ符号Ｗを付し、他の半導体チップについては符号を省略して図示している。後述の図８、図１４においても同様とする。

シート支持具２は、支持具移動機構２１（図２、図３においては不図示）によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθ方向（シートＳの中心を軸とした回転方向）に移動可能に構成される。図３は、シート支持具２が、シートＳに貼り付けられた半導体チップＷを剥離機構３により剥離する位置（以下、剥離位置）にある状態を示している。シート支持具２が剥離位置にある状態において、シート支持具２の表側には、半導体チップＷを吸着保持する吸着コレット３１、及び吸着コレット３１を支持し、シートＳに対して進退させるコレット進退機構３２が配置される。

吸着コレット３１は、例えばゴム等の弾性材料からなる。吸着コレット３１は、コレット進退機構３２によりシートＳに対して進退可能に構成される。吸着コレット３１は、モーター３６により回転されるアーム３５に取り付けられており、シート支持具２に支持されたシートＳに対向する位置と、後述のチップ搬送ステージ７に対向する位置との間で回転する。また、コレット進退機構３は、吸着コレット３１に吸着力を付与する不図示のポンプを備えている。

また、シート支持具２の表側には、吸着コレット３１から受け渡された半導体チップＷを搬送するチップ搬送ステージ７が配置されている。チップ搬送ステージ７は、円板状に形成され、周縁に沿って一定間隔で配列する複数のチップ搬送部７１を有している。チップ搬送ステージ７は、間欠的に回転することによって複数のチップ搬送部７１を順に吸着コレット３１に近接させ、吸着コレット３１から半導体チップＷを受け取る。

また、シート支持具２が剥離位置にある状態において、シート支持具２の裏側には、ニードル３３を保持するホルダー５１、及びニードル３３をシートＳに対して進退させるニードル進退機構３４が配置されている。ホルダー５１は、剥離位置にあるシート支持具２に支持されるシートＳに対向する対向面の中央部に通過穴を有し、通過穴内にニードル４１が配置されている。また、シート支持具２の裏側には、ニードル進退機構３４をシート支持具２に対して進退可能に支持する機構支持ステージ６が配置されている。

図１に示したエリアカメラ８０は、シート支持具２に支持されるシートＳ上における第１の広さの領域を撮像可能な撮像装置である。また、エリアカメラ８０は、シート支持具２に支持されるシートＳに対して相対的に移動可能に構成される。本実施形態においては、シート支持具２が支持具移動機構２１により移動されることにより、エリアカメラ８０がシートＳに対して相対的に、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に移動することとした。

図１に示したラインスキャンカメラ７０は、シート支持具２に支持されるシートＳ上における第２の広さの領域を撮像可能な撮像装置である。第２の広さの領域は、第１の広さの領域よりも広い。ラインスキャンカメラ７０は、シートＳ上を走査することにより、シートＳの全域を一括して撮像して、シートＳ上の全域における半導体チップＷの画像情報を取得可能な走査撮像装置であるとよい。しかしながら、これに限られるものではなく、ラインスキャンカメラ７０は、撮像可能な領域が少なくともエリアカメラ８０よりも広いものであればよい。

また、エリアカメラ８０として、ラインスキャンカメラ７０よりも、高画質のものを用いるとよい。すなわち、ラインスキャンカメラ７０よりもエリアカメラ８０の方が、高い解像度を有するとよい。本実施形態においては、直径２０数センチメートルのシートＳに貼り付けられる約２万個の半導体チップＷを撮像対象として、解像度が約４７万画素のエリアカメラ８０、解像度が約８千画素のラインスキャンカメラ７０を用いた。

なお、エリアカメラ８０及びラインスキャンカメラ７０により撮像されることによって取得される半導体チップＷの画像は、画像処理装置９０において画像処理された上で、制御部１０を含むコンピュータのディスプレイ上にユーザが視認できる態様で表示されるとよい。

上述のように、画像処理装置９０は、第１画像情報取得部９１と、第２画像情報取得部９２とを含む。第２画像情報取得部９２は、ラインスキャンカメラ７０により撮像されたシートＳ上における半導体チップＷに関する第２画像情報を取得する。第２画像情報は、シートＳ上における半導体チップＷの存在の有無に関する存在情報を含むものである。第１画像情報取得部９１は、エリアカメラ８０により撮像されたシートＳ上における半導体チップＷに関する第１画像情報を取得する。第１画像情報は、シートＳ上における半導体チップＷの位置に関する位置情報を含むものである。

第２画像情報取得部９２により取得される存在情報は、半導体チップＷの位置情報の詳細を示すものである必要はなく、少なくともシートＳ上のある位置（座標）に半導体チップＷが存在するか否かを示すものであればよい。一方、第１画像情報取得部９１により取得される位置情報は、複数の半導体チップＷのシート上における位置（座標）の詳細を示すものである。上述のようにエリアカメラ８０は高い解像度を有するカメラであるため、半導体チップＷの詳細な位置情報を取得することができる。

上述の剥離機構３は、位置情報に基づいて、剥離対象である半導体チップＷを順次剥離する。具体的には、制御部１０が、エリアカメラ８０により撮像されることにより第１画像情報取得部９１により取得された位置情報に基づいて、剥離対象である半導体チップＷのＸ軸方向及びＺ軸方向の座標を取得し、その座標に対応する位置に、ニードル３３及び吸着コレット３１が対向するように、支持具移動機構２１によりシート支持具２を移動させる。そして、シートＳの裏側から半導体チップＷに対してニードル３３を突き当て、シートＳの表側から吸着コレット３１により吸着することにより、半導体チップＷを剥離させる。このような動作を、剥離対象である複数の半導体チップＷに対して順次行う。

なお、記憶部１５がシートＳに貼り付けられる半導体チップＷの配列パターンを予め記憶しておき、制御部１０が、記憶部１５に予め記憶される配列パターンと、第１画像情報取得部９１により取得された位置情報とを比較し、シート支持具２の剥離位置を調整する構成であってもよい。例えば、制御部１０が、予め記憶される配列パターンと取得された位置情報とを比較して、半導体チップＷが傾いた状態でシートＳに貼り付けられていると判定した場合、シート支持具２を支持具移動機構２１によってθ方向に移動させる等の微調整を行うとよい。

また、例えば、シートＳ上に貼り付けられた複数の半導体チップＷの特性に関する特性情報を、記憶部１５に予め記憶させておき、その情報に基づいて、半導体チップＷを剥離させる構成にしてもよい。具体的には、例えば、複数の半導体チップＷのそれぞれの特性情報に基づいて、同ランクの特性を有する半導体チップＷのみを剥離させるとよい。これにより、半導体チップＷをその特性に応じて分類することができる。また、不良品（ランクの低い半導体チップ）については剥離させないとしてもよい。なお、特性情報は、例えば、電圧値や発光輝度等に関する情報であるとよい。また、予め記憶される特性情報毎に区別できる態様で、コンピュータのディスプレイ上に半導体チップＷの画像を表示する構成としてもよい。

図５～図９を参照して、本実施形態に係る剥離システム１００による撮像動作について説明する。

図５は、本実施形態に係る剥離装置を示す上面図（Ｚ軸正方向から見た図）であり、ラインスキャンカメラによりシート支持具に支持されるシートに貼り付けられた半導体チップを撮像する様子を示す図である。なお、図５においては、上述した剥離装置１の各構成の配置や形状を模式的に、かつ一部を省略して図示しており、シート支持具２に支持されるシートＳについても図示を省略している。後述の図６、図７、図９においても同様である。なお、図５に示す破線矢印は、ラインスキャンカメラ７０による撮像領域を示すものである。

図５において、シート支持具２は、ラインスキャンカメラ７０によってシートＳに貼り付けられた半導体チップＷが撮像される位置（以下、第２の撮像位置）にある。シート支持具２が第２の撮像位置にある状態において、ラインスキャンカメラ７０によってシートＳ上の全域が一括して撮像される。本実施形態においては、ラインスキャンカメラ７０が撮像可能な領域の広さがシートＳ全域よりも広いためである。このようにラインスキャンカメラ７０を用いてシートＳ上の半導体チップＷを撮像することにより、画像処理装置９０によりシートＳ全域における半導体チップＷの存在の有無に関する存在情報が取得される。

図６、図７は、本実施形態に係る剥離装置を示す上面図であり、エリアカメラによりシート支持具に支持されるシートに貼り付けられた半導体チップを撮像する様子を示す図である。なお、図６、図７に示す破線矢印は、エリアカメラ８０による撮像領域を示すものである。また、図６、図７において、シート支持具２は、エリアカメラ８０によってシートＳに貼り付けられた半導体チップＷが撮像される位置（以下、第１の撮像位置）にある。なお、図６においては、第１の撮像位置に移動する前であって、第２の撮像位置にあったシート支持具２を破線により示している。

本実施形態においては、図６、図７に示すように、エリアカメラ８０の撮像可能な領域に反射鏡８５を配置し、反射鏡８５を介して、シートＳ上の第１の広さの領域を撮像する。ただし、これに限られるものではなく、反射鏡８５を介さずに直接シートＳを撮像する構成であっても構わない。また、エリアカメラ８０によって撮像することにより取得される画像の画質を向上させるため、第１の撮像位置にあるシート支持具２付近に、撮像対象である半導体チップＷを照らすように白色ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の照明装置を設けてもよい。

半導体チップＷの位置情報を精度よく取得するためには、エリアカメラ８０をシートＳに対して近接させた状態で半導体チップＷを撮像する必要がある。この場合、エリアカメラ８０により撮像できる領域は限定的となるため、シートＳ全域の半導体チップＷを撮像するためには、シートＳを支持するシート支持具２を移動させつつ、複数回撮像動作を行う必要がある。

具体的には、エリアカメラ８０により、第１の撮像位置にあるシート支持具２に支持されたシートＳ上の所定の領域を撮像した後（図６参照）、シート支持具２を支持具移動機構２１により移動させ、移動後の第１の撮像位置においてシートＳ上の別の領域を撮像する（図７参照）。図６においては、シートＳの中心Ｏ付近の領域に存在する半導体チップＷを撮像する様子を示している。図７においては、シートＳのＸ軸正方向側の領域に存在する半導体チップＷを撮像する様子を示している。このように、エリアカメラ８０を用いて、シートＳ上を複数回撮像することにより、画像処理装置９０がシートＳ上に貼り付けられた全ての半導体チップＷの位置情報を取得することが可能となる。

ここで、半導体チップＷは、シートＳ上におけるＸ軸方向及びＹ軸方向に常に満遍なく存在しているわけではなく、既に剥離装置１により剥離された領域や、何らかの不具合により剥がれてしまった領域には存在しない。図８は、部分的に半導体チップが存在しない状態のシートを表側から見た平面図である。図８は、シートＳの中心Ｏの座標を（Ｘ，Ｚ）＝（０，０）とした場合、Ｘ軸及びＺ軸の正の領域において半導体チップＷがほぼ存在しておらず、Ｘ軸及びＺ軸の負の領域において一部の半導体チップＷが剥がれた状態を示している。

ここで、図８中の破線の円ｒ１、ｒ２は、エリアカメラ８０により撮像可能な広さの領域（第１の広さの領域）を示している。図８に示すような状態のシートＳを用いた場合において、シートＳの全域をエリアカメラ８０により撮像しようとすると、半導体チップＷが存在しない領域を撮像するためにシートＳを支持する支持具２をエリアカメラ８０に対して移動させることとなる。半導体チップＷが存在しない領域を撮像するためにシートＳを支持するシート支持具２を移動させる分、余分な動作を行うこととなってしまい、シートＳ上に存在する半導体チップＷの位置情報を取得するのに不要に時間を要することとなってしまう。具体的には、半導体チップＷが存在しない、図８に示す円ｒ２の領域までもエリアカメラ８０により撮像することとなってしまう。

そこで、本実施形態においては、ラインスキャンカメラ７０により撮像されることにより取得された半導体チップＷの存在の有無に関する存在情報に基づいて、エリアカメラ８０により撮像可能な領域を撮像した際に半導体チップＷが撮像される位置となるように、シート支持具２を支持具移動機構２１により移動させることとした。図８に示す例においては、制御部１０は、図８中の破線Ｅで囲った領域が、半導体チップＷが存在する領域であることに関する存在情報を取得する。そして、制御部１０は、存在情報に基づいて、半導体チップＷが存在する領域のみを撮像するように、エリアカメラ８０及び支持具移動機構２１の動作を制御する。図８中の破線の円ｒ１は本実施形態におけるエリアカメラ８０により撮像される領域を示すものであり、破線の円ｒ２は本実施形態におけるエリアカメラ８０により撮像されない領域を示すものである。

本実施形態においては、エリアカメラ８０により半導体チップＷが存在する領域のみを撮像するようシート支持具２を支持具移動機構２１により移動させるため、シート支持具２の移動量を少なくすることができる。その結果、剥離対象である半導体チップＷの位置情報を短時間で取得することができる。

さらに、図９～図１２を参照して、剥離機構３による剥離動作について説明する。図９は、本実施形態に係る剥離装置を示す上面図であり、剥離機構によりシート上の半導体チップを剥離する様子を示す図である。図１０は、剥離位置にあるシート及び剥離機構を示す側面図であって、ニードルがホルダーに収納された状態を示す図である。図１１は、剥離位置にあるシート及び剥離機構を示す側面図であって、ニードルがホルダーから突出した状態を示す図である。図１２は、剥離位置にあるシート及び剥離機構を示す側面図であって、吸着コレットが半導体素子を吸着保持し、チップ搬送ステージに対向する位置を向いた状態を示す図である。なお、図１０～図１２においては、図面の複雑化を避けるため、シート支持具２の図示を省略し、１の半導体チップＷのみを示すこととした。

剥離機構３は、エリアカメラ８０によりシートＳ上の半導体チップＷを撮像することにより取得された位置情報に基づいて、シートＳ上の半導体チップＷを順次剥離する。具体的には、剥離対象である半導体チップＷに対向する位置に、吸着コレット３１及びニードル３３が配置されるように、シート支持具２を第１の撮像位置から剥離位置へ移動させる（図１０等参照）。

その後、ニードル進退機構３４によりニードル３３を、剥離対象である半導体チップＷに対して突出させる。これにより、剥離対象である半導体チップＷは、吸着コレット３１に近づく方向に移動する（図１１参照）。そして、図１１に示す状態において、吸着コレット３１によって剥離対象である半導体チップＷを吸着する。そして、半導体チップＷを吸着コレット３１が吸着保持した状態で、コレット進退機構３２によって吸着コレット３１をシートＳから退避させる。そして、吸着された半導体チップＷが、図２、図３に示すチップ搬送ステージ６に対向する向きになるように、吸着コレット３１を回転させる（図１２参照）。その後、図２、図３に示すチップ搬送部７１が吸着コレット３１から半導体チップＷを受け取る。

次に、図１３等を参照して、本実施形態における制御部の動作について説明する。図１３は、本実施形態における制御部の動作を説明するためのフローチャートである。

まず、制御部１０は、シート支持具２が第２の撮像位置へ移動するように支持具移動機構２１を制御する（ステップＳ１）。そして、制御部１０は、シートＳ全域を撮像するようにラインスキャンカメラ７０を制御する（ステップＳ２、図５参照）。そして、制御部１０は、画像処理装置９０の第２画像情報取得部９２により取得された第２画像情報から、半導体チップＷの存在の有無に関する存在情報を取得する（ステップＳ３）。

その後、制御部１０は、存在情報に基づいて、シート支持具２が第１の撮像位置へ移動するように支持具移動機構２１を制御する（ステップＳ４、図６参照）。具体的には、制御部１０は、存在情報に基づいて、エリアカメラ８０によりシートＳ上のうち第１の広さの領域を撮像した際に半導体チップＷが撮像される第１の撮像位置へ、シート支持具２が移動するように支持具移動機構２１を制御する。

そして、制御部１０は、シートＳ上における第１の領域を撮像するようにエリアカメラ８０を制御する（ステップＳ５）。制御部１０は、存在情報に基づいて、撮像対象である全ての領域の撮像が完了していないと判定した場合（ステップ６のＮＯ）、さらに、支持具移動機構２１によりシート支持具２を別の第１の撮像位置へ移動させる（ステップＳ４、図７参照）。その後、同様の撮像動作を行う。

制御部１０は、存在情報に基づいて、撮像対象である全ての領域の撮像が完了したと判定した場合（ステップＳ６のＹＥＳ）、画像処理装置９０の第１画像情報取得部９１により取得された第１画像情報から、半導体チップＷの位置に関する位置情報を取得する（ステップＳ７）。

その後、制御部１０は、位置情報に基づいて、支持具移動機構２１によりシート支持具２を剥離位置へ移動させる（ステップＳ８）。そして、制御部１０は、剥離対象である１の半導体チップＷを剥離させるように剥離機構３を駆動させる（ステップＳ９、図９～図１１参照）。制御部１０は、剥離対象である全ての半導体チップＷの剥離が完了していないと判定した場合（ステップＳ１０のＮＯ）、さらに、支持具移動機構２１によりシート支持具２を剥離対象である他の半導体チップＷを剥離させるように剥離機構３を駆動させる。制御部１０は、このような剥離動作を、剥離対象である全ての半導体チップＷの剥離が完了するまで繰り返す。

なお、上述のように、シート支持具２は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に加えて、θ方向に支持具移動機構２１により移動可能に構成されるとよい。θ方向への移動は、エリアカメラ８０により撮像されることにより取得される半導体チップＷの画像に対して、予め記憶部１５に記憶される配列パターンを合わせ込む所謂パターンマッチングを行う場合の、微調整を行う際に行われるとよい。また、このような微調整に限らず、支持具２を、支持具移動機構２１により９０度単位で回転移動可能な構成としてもよい。図１４は、図８で示したシートを、θ方向に９０度回転させた状態を示す平面図である。

このように、シート支持具２を、シートＳの中心Ｏを軸としてθ方向に９０度回転移動させることにより、シートＳ上に貼り付けられた半導体チップＷの向きを９０度変えることができる。すなわち、図８に示すように長手方向がＺ軸方向になるように貼り付けられた半導体チップＷを、図１４に示すようにＸ軸方向が長手方向である状態にすることができる。これにより、吸着コレット３１に吸着保持される際等、剥離する工程以降の工程における半導体チップＷの向きを変えることができる。これにより、剥離工程の後に各半導体チップＷを個別に向きを変える工程を行うことなく、ユーザの要望に基づく方向を向いた半導体チップＷを容易に得ることができる。

なお、上記実施形態においては、エリアカメラ８０の位置を固定し、シートＳを支持するシート支持具２を支持具移動機構２１により移動させる構成について説明したが、これに限られるものではなく、エリアカメラ８０とシートＳが相対的に移動可能な構成であればよい。すなわち、シート支持具２の位置を固定し、エリアカメラ８０を移動機構により移動させる構成であってもよい。

また、本実施形態においては、第１の撮像手段としてのエリアカメラ８０と、第２の撮像手段としてのラインスキャンカメラ７０とを独立した構成のカメラとした例について説明したが、１台のカメラで、第１の撮像手段及び第２の撮像手段の双方の役割を担う構成としてもよい。例えば、エリアカメラ８０に、シャッターを１回切った際にシートＳ全域を撮像することが可能となるようなズーム機能を備えさせるとよい。この場合、エリアカメラ８０により撮像されることにより取得される画像の画質は低下するが、本実施形態で説明した存在情報が得られる程度、すなわち、ラインスキャンカメラ７０と同等の画質の画像が得られるものであるとよい。このような構成とすることで、１台のエリアカメラ８０で第１の広さの領域を撮像可能な第１の撮像手段、及び第１の広さの領域よりも広い第２の広さの領域を撮像可能な第２の撮像手段の双方の役割を担うことが可能となる。

以上、本発明に係る実施形態について説明したが、この実施形態に示した具体的な構成は一例として示したものであり、本発明の技術的範囲をこれに限定することは意図されていない。当業者は、これら開示された実施形態を適宜変形してもよく、本明細書にて開示される発明の技術的範囲は、そのようになされた変形をも含むものと理解すべきである。

１剥離装置、２シート支持具、３剥離機構、３１吸着コレット、３２コレット進退機構、３３ニードル、３４ニードル進退機構、３５アーム、３６モーター、６機構支持ステージ、７チップ搬送ステージ、７１チップ搬送部、１０制御部、５１ホルダー、７０ラインスキャンカメラ、８０エリアカメラ、８５反射鏡、９０画像処理装置、９１第１画像情報取得部、９２第２画像情報取得部、１００剥離システム、Ｓシート、Ｗ半導体チップ。

Claims

複数の電子部品が貼り付けられたシート上のうち第１の広さの領域を撮像可能な第１の撮像手段と、
前記シート又は前記第１の撮像手段のいずれか一方を、いずれか他方に対して相対的に移動させる移動機構と、
前記第１の撮像手段により撮像されることにより取得される前記電子部品の位置情報に基づいて、前記電子部品を剥離させる剥離機構と、
を備える剥離装置であって、
前記シート上のうち前記第１の広さの領域よりも広い第２の広さの領域を撮像可能な第２の撮像手段と、
前記第２の撮像手段が撮像した画像情報に基づいて、前記シート上に存在する電子部品群の輪郭を取得する画像情報取得手段と、
を有し、
前記移動機構は、前記第１の広さの領域の少なくとも一部が前記電子部品群の輪郭の内側の領域に重なるように前記シート又は前記第１の撮像手段のいずれか一方を、前記いずれか他方に対して相対的に移動させる、
剥離装置。
前記シートを支持するシート支持具を備え、
前記シート支持具は、前記シートのうち前記複数の電子部品が貼り付けられる面に垂直な方向に延びる軸を中心に９０度単位で回転可能である、
請求項１に記載の剥離装置。
前記シート上に貼り付けられた前記複数の電子部品それぞれの特性情報を予め記憶する記憶部を備え、
前記剥離機構は、前記シート上に貼り付けられた前記複数の電子部品を前記特性情報に応じて分類するように剥離させる、
請求項１又は２に記載の剥離装置。
前記第２の撮像手段は、前記シート上を走査することにより前記第２の広さの領域を撮像する走査撮像装置である、
請求項１～３のいずれか１項に記載の剥離装置。