JP7187034B2 - 貼り付け装置及び貼り付け方法 - Google Patents
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Description
まず、貼付部材1の素材となるテープ2及びテープ2から打ち抜かれた貼付部材1を貼り付ける被貼付部材である基板3の構成について説明する。
図3は、貼り付け装置20全体の概略構成を示す斜視図である。なお、以降の説明においては、図3に示す貼り付け装置20の長さ方向をX軸(基板の送り方向と同じ)、X軸に直交する方向をY軸、X-Y平面に垂直方向をZ軸又は上下方向とし、Z軸を回転中心とする回転軸をθ軸として説明する。後述する貼り付け装置20の主要な機構は、図示しない制御装置及び圧空供給装置などが格納されるベース基台21の上部に配設されている。
図12は、貼り付け装置20を使用する貼り付け方法の主要工程を示す工程フロー図である。図12の工程フローに沿いながら図13~図17を参照して説明する。なお、図13~図17は、各工程を説明する図であって、構成要素を簡略化して表す模式図である。まず、貼り付け装置20の稼働開始に係る準備作業として、テープ送り機構29にテープ2をセットし、基板送り機構30に基板3をセットする。その際、テープ2をテープ挿通孔83に挿通し、テープ送出しロール45からテープ挿通孔83、ニップロール47を経てテープ巻き取りロール46に巻き付ける。
Claims (15)
- 熱硬化性の接着剤層を有するテープから貼付部材を打ち抜いて基板の複数の貼り付け位置に貼り付ける貼り付け装置であって、
前記基板の裏面を支持しつつ前記基板を加熱する加熱テーブルと、
前記基板の表面に対して上方側に隙間を有して配設されるヘッドユニットと、
前記加熱テーブルと前記ヘッドユニットとの間に前記基板を送り込む基板送り機構と、
を有し、
前記ヘッドユニットは、
パンチ及びダイプレートからなる金型を有するテープ打ち抜き機構と、
前記パンチと前記ダイプレートとの間に前記テープを送り込むテープ送り機構と、
前記貼り付け位置に対応して設けられたアライメントマークを一つずつ撮像して前記アライメントマークの位置から前記貼付部材の前記貼り付け位置を特定する撮像装置と、
前記金型を前記貼付部材の貼り付け時の姿勢に合わせ、前記貼り付け位置に移動し、かつ前記基板と前記ダイプレートとの間の隙間を規定するヘッドユニット移動機構と、
前記テープから前記貼付部材を打ち抜き、さらに打ち抜かれた前記貼付部材を前記基板に貼り付け可能な高さ位置に前記パンチを移動するパンチ駆動機構と、
を有している、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項1に記載の貼り付け装置において、
前記ヘッドユニット移動機構は、前記ヘッドユニットを前記加熱テーブルの上面に平行なX軸方向に移動するX軸駆動機構、前記加熱テーブルの上面に平行な方向であって前記X軸方向に直交するY軸方向に移動するY軸駆動機構、X-Y平面に対して垂直方向に移動するZ軸駆動機構及びZ軸を回転軸として回転するθ軸駆動機構を有している、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項1に記載の貼り付け装置において、
前記パンチは、前記貼付部材の表面を真空吸着する吸着孔と、前記貼付部材を前記基板に押圧する押圧面とを有している、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項3に記載の貼り付け装置において、
前記パンチ駆動機構は、前記パンチを上下動するエアシリンダ及び前記エアシリンダのピストンと前記パンチを保持するガイドプレートとを連結する連結部材を有する、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項4に記載の貼り付け装置において、
前記連結部材には、前記吸着孔が連通する真空吸引路が設けられている、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項4又は5 に記載の貼り付け装置において、
前記パンチが前記貼付部材を前記基板に押圧する際に、前記押圧面の下限位置が前記基板の許容圧縮量の範囲内となるように前記エアシリンダの前記加熱テーブルからの位置を調整し固定する、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項1に記載の貼り付け装置において、
前記パンチによって前記テープから前記貼付部材を打ち抜く際に、前記パンチの周囲において前記テープを前記ダイプレートに押圧するストリッパーをさらに有し、
前記ストリッパーは、前記テープを前記ダイプレートに押圧するストリッパープレートと、前記ストリッパープレートを前記ダイプレート側に付勢するバネと、前記ダイプレートに設けられたガイド孔に挿通可能なガイドピンと、を有している、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項1に記載の貼り付け装置において、
前記テープ送り機構は、ロール状に巻かれた長尺の前記テープを前記パンチと前記ダイプレートとの間に送り出すテープ送出しロールと、
前記貼付部材が打ち抜かれた前記テープを巻き取るテープ巻き取りロールと、
前記テープ巻き取りロールと前記ヘッドユニットとの間に配設され、前記テープを前記テープ巻き取りロール側に間歇的に送るニップロールと、
を有している、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項1に記載の貼り付け装置において、
前記テープは、前記接着剤層を保護する保護テープを有し、
前記ヘッドユニットは、前記貼付部材を打ち抜く前に剥離された前記保護テープを巻き取る保護テープ巻き取りロールをさらに有している、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項1に記載の貼り付け装置において、
前記基板送り機構は、ロール状に巻かれた長尺の前記基板を前記加熱テーブル上に送り出す基板送出しロールと、前記貼付部材が貼り付けられた前記基板を巻き取る基板巻き取りロールと、をさらに有している、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項7に記載の貼り付け装置において、
前記ダイプレートは、ダイプレートベースの下面側に固定されており、
前記ダイプレートベースは、前記ストリッパープレートが挿通可能な貫通孔を有し、
前記ダイプレートと前記ダイプレートベースとの接合面に前記ダイプレートの外側面から前記貫通孔に連通し前記テープを挿通するテープ挿通孔を有し、
前記テープ挿通孔の下面は前記ダイプレートの上面である、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項10に記載の貼り付け装置において、
前記加熱テーブルと前記基板巻き取りロールとの間に配設され、前記貼付部材が貼り付けられた前記基板を挟んで押圧する押圧装置をさらに有している、
ことを特徴とする貼り付け装置。 - 請求項1から請求項12のいずれかに記載の貼り付け装置を使用して、前記接着剤層を有する前記テープから前記貼付部材を打ち抜いて前記基板に貼り付ける貼り付け方法であって、
前記加熱テーブルを前記接着剤層が接着可能な温度に加熱する工程と、
前記基板上に前記撮像装置を走査し、前記貼り付け位置に対応して設けられている複数の前記アライメントマークの一つひとつを撮像し、前記貼り付け位置を特定する工程と、
前記金型を前記貼付部材の貼り付け時の所定の姿勢に合わせる工程と、
前記金型を、特定された前記貼り付け位置に移動する工程と、
前記パンチで前記テープの貼付部材打ち抜き部を真空吸着しつつ、前記貼付部材を前記テープから打ち抜く工程と、
前記貼付部材を前記基板に貼り付ける工程と、
貼り付けられた前記貼付部材と前記パンチとの間の真空吸着を解除する工程と、
前記パンチを上昇させる工程と
を含む、
ことを特徴とする貼り付け方法。 - 請求項13に記載の貼り付け方法において、
前記基板の貼付対象領域内において前記貼付部材を貼り付ける工程が終了した後、
前記貼付部材が貼り付けられた貼り付け領域を押圧装置に移送する工程と、
前記貼付部材が貼り付けられた前記基板を上押圧板と下押圧板とでさらに押圧する工程と、
を含む、
ことを特徴とする貼り付け方法。 - 接着剤層を有するテープから貼付部材を打ち抜いて基板の複数の貼り付け位置に貼り付ける貼り付け装置に用いるヘッドユニットであって、
前記基板の表面に対して上方側に隙間を有して配設され、
パンチ及びダイプレートからなる金型を有するテープ打ち抜き機構と、
前記パンチと前記ダイプレートとの間に前記テープを送り込むテープ送り機構と、
前記貼り付け位置に対応して設けられたアライメントマークを一つずつ撮像して前記アライメントマークの位置から前記貼付部材の前記貼り付け位置を特定する撮像装置と、
前記金型を前記貼付部材の貼り付け時の姿勢に合わせ、前記貼り付け位置に移動し、かつ前記基板と前記ダイプレートとの間の隙間を規定するヘッドユニット移動機構と、
前記テープから前記貼付部材を打ち抜き、さらに打ち抜かれた前記貼付部材を前記基板に貼り付け可能な高さ位置に前記パンチを移動するパンチ駆動機構と、
を有している、
ことを特徴とするヘッドユニット。
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