JP7173402B2 - ベーパーチャンバー - Google Patents
ベーパーチャンバー Download PDFInfo
- Publication number
- JP7173402B2 JP7173402B2 JP2022517800A JP2022517800A JP7173402B2 JP 7173402 B2 JP7173402 B2 JP 7173402B2 JP 2022517800 A JP2022517800 A JP 2022517800A JP 2022517800 A JP2022517800 A JP 2022517800A JP 7173402 B2 JP7173402 B2 JP 7173402B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- vapor chamber
- protrusion
- cross
- protrusions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- -1 for example Chemical class 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005555 metalworking Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2225/00—Reinforcing means
- F28F2225/04—Reinforcing means for conduits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
この筐体には、凸部、ウィック及び柱が重ねられており、これらは拡散接合等によりその接点が緩く接合されている。このような構造であると薄型構造において最大熱輸送量を大きくすることができる。
この影響は、ベーパーチャンバーの性能をさらに向上させるために沸点の低い作動液を使用する場合に顕著になる。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
図1に示すベーパーチャンバー1は、対向する第1シート11及び第2シート12から構成され、第1シート11の内壁面11aと第2シート12の内壁面12aとの間に内部空間13を有する筐体10と、筐体10の内部空間13に封入された作動液20と、第1シート11の内壁面11aに間隔を空けて配置された複数の凸部60と、第2シート12の内壁面12aに間隔を空けて配置された複数の支柱40と、支柱40と凸部60との間に設けられたウィック30とを備えている。ウィック30は、第1シート11の内壁面11a及び第2シート12の内壁面12aの方向に沿って配置されている。
発熱部材70の熱により、発熱部材70の直上において液相の作動液20が気化し、発熱部材70の熱を奪うとともに気化した作動液はウィック30から支柱40の間の内部空間13に移動する。
気化した作動液20は筐体10内を移動して、筐体10の外縁付近で凝縮して液相となる。
液相となった作動液20はウィック30の有する毛細管力によりウィック30に吸収され、ウィック30内を再度発熱部材70の方に移動して、発熱部材70の熱を奪うように働く。
作動液が筐体内をこのように循環して移動することにより、ベーパーチャンバーによる発熱部材の冷却が行われる。
なお、発熱部材70は、第2シート12の第1シート11に対向しない主面(外壁面)に配置されてもよい。
図2には、ベーパーチャンバー1を構成する第2シート12側からの上面図を示しており、第2シート12及びウィック30を透過させて凸部60の配置を示している。
なお、図1は、図2に示すA-A断面でベーパーチャンバー1を切断して示した断面図であるともいえる。
支柱が、その面積が大きい第2凸部と重なる位置に配置されることによって、支柱、ウィック及び第2凸部が強く接合される。そのため、凸部(第2凸部)とウィックの間の接合強度が強くなるため、筐体内の内圧が高くなった場合にベーパーチャンバーが膨らむことを防止することができる。
具体的には、作動液の沸点を超えた温度でベーパーチャンバーを使用した場合においても、ベーパーチャンバーが膨らむことを防止することができる。従って、沸点の低い作動液を使用する場合にも好適である。
図3は、支柱と第2凸部の位置の重なりの一例を模式的に示す上面図である。
この上面図は、第1シート及び第2シートが対向する方向から平面視した図面である。
当該平面視において、支柱40は第2凸部62と重なる位置に配置される。すなわち、支柱40が断面形状の大きい第2凸部62と重なる。
図3には、支柱40の全てが第2凸部62と重なっている形態を示している。すなわち、支柱の面積の100%が第2凸部62と重なっている。
ベーパーチャンバーにおいて、支柱が第2凸部と重なる面積の割合は特に限定されるものではないが、支柱の面積の75%以上が第2凸部と重なることが好ましい。
支柱の面積の75%を第2凸部と重ねることにより、支柱の大部分が第2凸部と強く接合され、凸部とウィックの間の接合強度がより強くなる。
図3には支柱40の全てが第2凸部62と重なっている例を示したが、図4には、支柱40の一部が第2凸部62と重なっている例を示している。
ベーパーチャンバーにおいて、第2凸部の高さ方向に垂直な断面の面積は、支柱の高さ方向に垂直な断面の面積よりも大きいことが好ましい。図3に示す例、図4に示す例のいずれも、第2凸部62の高さ方向に垂直な断面の面積は、支柱40の高さ方向に垂直な断面の面積よりも大きくなっている。
第2凸部の高さ方向に垂直な断面の面積を支柱の高さ方向に垂直な断面の面積より大きくすることにより、第2凸部と支柱の位置の位置ずれが生じたとしてもその位置ずれが許容されやすくなる。
また、支柱の高さ方向に垂直な断面の面積に対する、第2凸部の高さ方向に垂直な断面の面積の割合は、100%以上、130%以下であることが好ましい。
支柱と第2凸部の断面形状は同じであっても異なってもよいが、支柱と第2凸部の断面形状が相似形であることが好ましい。また、支柱と第2凸部の断面形状が同一(合同)であってもよい。
図3及び図4には、支柱と第2凸部の形状が共に円形であることを示している。
また、隣接する支柱同士の間隔は、1mm以上、5mm以下であることが好ましい。隣接する支柱同士の間隔は、隣り合う支柱同士の間隔である。隣接する支柱同士の間隔の定め方は、後述する第2凸部同士の間隔の定め方と同様にすることができる。
また、支柱同士の間隔は、第2凸部同士の間隔と同じであることが好ましい。
また、支柱の配置のパターンは第2凸部の配置のパターンと同じであることが好ましい。
図3では、支柱40を構成する図形の中心C1と第2凸部62を構成する図形の中心C2が一致している。図4では、支柱40を構成する図形の中心C1と第2凸部62を構成する図形の中心C2が一致していないが、支柱40を構成する図形の中心C1は第2凸部62と重なっており、第2凸部62を構成する図形の中心C2は支柱40と重なっている。
支柱及び第2凸部を構成する図形の中心としては、各図形の重心を利用することができる。
第1凸部と第2凸部は同じ高さであることが好ましい。本明細書において凸部の高さは、第1シート11の内壁面の、凸部が設けられていない地点を起点とした高さである。
第1凸部と第2凸部の、高さ方向に垂直な断面の形状は特に限定されるものではなく、円形、多角形(三角形、四角形(長方形、正方形)、五角形、六角形)であってもよい。
第1凸部と第2凸部の断面形状は同じであっても異なってもよい。図2には、第1凸部61の断面形状が正方形、第2凸部62の断面形状が円形で、第2凸部62が第1凸部61より大きいことを示している。
第2凸部はウィック及び支柱との接合強度を確保するためにある程度大きいほうが好ましいが、第1凸部も大きいと作動液が流れるスペースが不足するため、第1凸部がある程度小さいほうが好ましい。そのような観点から第1凸部の面積に対する第2凸部の面積の割合を定めればよい。
図2には、第1凸部61同士の間隔W1と第2凸部62同士の間隔W2をそれぞれ両矢印で示している。隣り合う第1凸部同士の間隔は、第1凸部を構成する図形の中心の間の距離として定める。隣り合う第2凸部同士の間隔も、同様に、第2凸部を構成する図形の中心の間の距離として定める。
また、第2凸部同士の間隔は、1mm以上、5mm以下であることが好ましい。第1凸部同士の間隔は、0.05mm以上、0.3mm以下であることが好ましい。
なお、凸部が第1シートと一体である場合、第1シートの厚みは、凸部に接していない部分の厚みとする。また、支柱が第2シートと一体である場合、第2シートの厚みは、支柱に接していない部分の厚みとする。
また、本発明のベーパーチャンバーの構成であると、作動液として水よりも沸点が低い化合物を使用することができる。沸点が100℃未満の化合物を作動液として使用することができ、好ましくは沸点が50℃以上、80℃以下の化合物を作動液として使用することができる。具体的な化合物としては、例えばアルコール類、代替フロン等を使用することができる。
また、ウィックは、第2凸部及び支柱と拡散接合により接合可能な材料であることが好ましい。好ましくは金属材料であり、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、鉄など、またはそれらを主成分とする合金、多孔質焼結体などが挙げられる。ウィックは、第2凸部及び支柱と同じ材料であってもよい。
ウィックの一部が切り欠かれていると、筐体内の内圧が高くなったときに、切り欠き部の近傍でベーパーチャンバーが膨れやすくなる。ここで、切り欠き部に接する部位に、支柱と第2凸部とを設けることが好ましい。切り欠き部に接する部位に支柱と第2凸部を設けることによって、切り欠き部の近傍でベーパーチャンバーが膨れることを防止することができる。
図5には、ベーパーチャンバー2を構成する第2シート12側からの上面図を示しており、第2シート12を透過させて、支柱40、ウィック30及び凸部60(第1凸部61及び第2凸部62)の配置を示している。
図5及び図6に示すベーパーチャンバー2では、ウィック30の一部が切り欠かれた切り欠き部31が存在する。
切り欠き部31に接する部位には支柱40と第2凸部62が設けられる。切り欠き部31には第2凸部62、第1凸部61及び支柱40はいずれも設けられていない。
第1シート及び第2シートの接合方法は、特に限定されないが、例えば、レーザー溶接、抵抗溶接、拡散接合、ロウ接、TIG溶接(タングステン-不活性ガス溶接)、超音波接合、樹脂封止などが挙げられる。これらのなかでは、レーザー溶接、ロウ接又は拡散接合が好ましい。
第1シート及び第2シートの接合の際に、第1シート及び第2シートは、外縁において封止部で互いに接合されることにより封止される。
また、第1シート及び第2シートの接合の際に生じる熱によって、第2凸部とウィックが接合され、ウィックと支柱が接合される。
第2凸部と支柱の位置が重なるように、第1シートと第2シートの位置を合わせて第1シートと第2シートの接合を行う。位置合わせをするための基準となる位置合わせ用マークを第1シートと第2シートに設けておき、当該マークの位置を合わせて接合すれば第2凸部と支柱の位置が重なるようにすればよい。
平面視寸法が幅60mm×長さ100mm、厚さ0.08mmの銅箔を第1シートとして準備した。第1シートを過硫酸ソーダでエッチングすることにより、四角柱形状の第1凸部及び円柱形状の第2凸部を第1シートの内壁面に形成した。
第1凸部の高さ方向に垂直な断面の面積は0.01mm2とした。また、隣接する第1凸部同士の間隔は、0.1mmとした。
第2凸部の高さ方向に垂直な断面の面積は0.3mm2とした。また、隣接する第2凸部同士の間隔は、3mmとした。
第1シートの内壁面からの第1凸部と第2凸部の高さは同じとした。
支柱の高さ方向に垂直な断面の面積は0.3mm2とした。また、隣接する支柱同士の間隔は、3mmとした。
第1シートと第2シートを重ねる際の位置合わせを調整して、第1シート及び第2シートが対向する方向からの平面視において、支柱の面積が第2凸部と重なる割合をそれぞれ表1に示すように変化させた。その他は実施例1と同様にしてベーパーチャンバーを得た。
第1シートをエッチングする際のパターンを変更して、凸部として実施例1における第1凸部と同じ大きさの凸部のみを形成した。すなわち、第2凸部を設けなかった。
第1シートと第2シートを重ねる際には、特に位置合わせを意識して行わず、第1シート及び第2シートが対向する方向からの平面視において、支柱が第1凸部のいくつかと重なるようにした。その他は実施例1と同様にしてベーパーチャンバーを得た。
また、支柱と第2凸部の重なりの面積を大きくすることにより膨らみをより効果的に防止できることが分かった。
図7は、比較例1の剥離面の外観を示す写真である。上の写真は剥離面を凸部側に向かって見た写真であり、剥離したウィックの下に存在していた凸部が見えている。下の写真は剥離面を支柱側に向かって見た写真であり、剥離したウィックとウィックの背後の支柱が見えている。
第2凸部を設けていない比較例1では、ウィックの一部が支柱の断面形状に沿った形状で付着して、凸部とウィックの間で剥離する破壊モードが生じていた。
これは、隣接する支柱同士の間隔が、隣接する凸部同士の間隔より大きいために、第2シート側での変形が生じやすいこと、及び、凸部の面積が支柱よりも小さいことに起因して、ウィックのうち支柱と接合された部分が凸部から引き剥がされていることを意味する。
一方、第2凸部を設けている各実施例では、ウィックの大部分が第2凸部に付着したままとなっており、ウィックと支柱の間で剥離する破壊モードが生じていた。
第2凸部は面積が大きいためにウィックと強く接合する。そのため、ウィックが凸部から引き剥がされにくく、比較例1のような破壊モードが生じにくくなることを意味する。
10 筐体
11 第1シート
11a 第1シートの内壁面
12 第2シート
12a 第2シートの内壁面
13 内部空間
20 作動液
30 ウィック
31 切り欠き部
40 支柱
50 封止部
60 凸部
61 第1凸部
62 第2凸部
70 発熱部材
Claims (13)
- 外縁が接合された対向する第1シート及び第2シートから構成され、前記第1シートの内壁面と前記第2シートの内壁面との間に内部空間を有する筐体と、
前記筐体の内部空間に封入された作動液と、
前記第1シートの内壁面に間隔を空けて配置された複数の凸部と、
前記第2シートの内壁面に間隔を空けて配置された複数の支柱と、
前記支柱と前記凸部との間に配置されたウィックと、を備え、
前記凸部は、複数の第1凸部と、高さ方向に垂直な断面の面積が前記第1凸部よりも大きい複数の第2凸部と、を含み、
前記第1凸部と前記第2凸部は同じ高さであり、
前記第1シート及び前記第2シートが対向する方向からの平面視において、前記支柱が前記第2凸部と重なる位置に配置されており、
前記支柱と前記ウィックが接合され、かつ、前記ウィックと前記第2凸部が接合されていることを特徴とするベーパーチャンバー。 - 前記第1シート及び前記第2シートが対向する方向からの平面視において、前記支柱の面積の75%以上が前記第2凸部と重なる請求項1に記載のベーパーチャンバー。
- 前記第2凸部の高さ方向に垂直な断面の面積は、前記支柱の高さ方向に垂直な断面の面積よりも大きい請求項1又は2に記載のベーパーチャンバー。
- 前記支柱の高さ方向に垂直な断面の面積に対する、前記第2凸部の高さ方向に垂直な断面の面積の割合は、100%以上、130%以下である請求項1~3のいずれかに記載のベーパーチャンバー。
- 前記第2凸部の高さ方向に垂直な断面の面積は、0.2mm2以上、4mm2以下である請求項1~4のいずれかに記載のベーパーチャンバー。
- 前記支柱の高さ方向に垂直な断面の面積は、0.15mm2以上、4mm2以下である請求項1~5のいずれかに記載のベーパーチャンバー。
- 前記第2凸部同士の間隔は、前記第1凸部同士の間隔よりも大きい請求項1~6のいずれかに記載のベーパーチャンバー。
- 前記第1凸部同士の間隔に対する、前記第2凸部同士の間隔の割合は、5倍以上、50倍以下である請求項1~7のいずれかに記載のベーパーチャンバー。
- 前記第2凸部同士の間隔は、1mm以上、5mm以下である請求項1~8のいずれかに記載のベーパーチャンバー。
- 前記第1凸部同士の間隔は、0.05mm以上、0.3mm以下である請求項1~9のいずれかに記載のベーパーチャンバー。
- 前記第1凸部の高さ方向に垂直な断面の面積に対する、前記第2凸部の高さ方向に垂直な断面の面積の割合は、20倍以上、200倍以下である請求項1~10のいずれかに記載のベーパーチャンバー。
- 前記第1凸部の高さ方向に垂直な断面の面積は、0.0025mm2以上、0.04mm2以下である請求項1~11のいずれかに記載のベーパーチャンバー。
- 請求項1~12のいずれかに記載のベーパーチャンバーを備えることを特徴とする電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020157487 | 2020-09-18 | ||
JP2020157487 | 2020-09-18 | ||
PCT/JP2021/032412 WO2022059517A1 (ja) | 2020-09-18 | 2021-09-03 | ベーパーチャンバー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022059517A1 JPWO2022059517A1 (ja) | 2022-03-24 |
JP7173402B2 true JP7173402B2 (ja) | 2022-11-16 |
Family
ID=80776972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022517800A Active JP7173402B2 (ja) | 2020-09-18 | 2021-09-03 | ベーパーチャンバー |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230217631A1 (ja) |
JP (1) | JP7173402B2 (ja) |
CN (1) | CN219736078U (ja) |
WO (1) | WO2022059517A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4203636A4 (en) * | 2020-11-23 | 2024-02-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | HEAT DIFFUSION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING IT |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004309002A (ja) | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Hitachi Cable Ltd | プレート型ヒートパイプおよびその製造方法 |
US20120145357A1 (en) | 2010-12-13 | 2012-06-14 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Thin plate heat pipe |
JP2015092131A (ja) | 2009-04-21 | 2015-05-14 | ユナ ティーアンドイー カンパニーリミテッドYouna T&E Co.,Ltd. | 太陽光モジュールの冷却装置 |
CN207881538U (zh) | 2017-11-03 | 2018-09-18 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种平板热管 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54108050A (en) * | 1978-02-13 | 1979-08-24 | Oki Electric Cable | Flat board type heat pipe |
KR20200056917A (ko) * | 2018-11-15 | 2020-05-25 | 주식회사 씨지아이 | 윅 장착형 무방향성 베이퍼 챔버 |
-
2021
- 2021-09-03 CN CN202190000741.3U patent/CN219736078U/zh active Active
- 2021-09-03 JP JP2022517800A patent/JP7173402B2/ja active Active
- 2021-09-03 WO PCT/JP2021/032412 patent/WO2022059517A1/ja active Application Filing
-
2023
- 2023-03-13 US US18/182,725 patent/US20230217631A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004309002A (ja) | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Hitachi Cable Ltd | プレート型ヒートパイプおよびその製造方法 |
JP2015092131A (ja) | 2009-04-21 | 2015-05-14 | ユナ ティーアンドイー カンパニーリミテッドYouna T&E Co.,Ltd. | 太陽光モジュールの冷却装置 |
US20120145357A1 (en) | 2010-12-13 | 2012-06-14 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Thin plate heat pipe |
CN207881538U (zh) | 2017-11-03 | 2018-09-18 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种平板热管 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN219736078U (zh) | 2023-09-22 |
WO2022059517A1 (ja) | 2022-03-24 |
US20230217631A1 (en) | 2023-07-06 |
JPWO2022059517A1 (ja) | 2022-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2018198353A1 (ja) | ベーパーチャンバー | |
JP6741142B2 (ja) | ベーパーチャンバー | |
WO2018198372A1 (ja) | ベーパーチャンバー | |
CN211261893U (zh) | 均热板、散热设备以及电子设备 | |
US11359869B2 (en) | Vapor chamber | |
JP2018189349A (ja) | ベーパーチャンバー | |
JP6702524B1 (ja) | ベーパーチャンバー | |
US11566851B2 (en) | Vapor chamber and method of manufacturing vapor chamber | |
JP7173402B2 (ja) | ベーパーチャンバー | |
US20200333082A1 (en) | Vapor chamber | |
JP7111266B2 (ja) | ベーパーチャンバー | |
WO2023238626A1 (ja) | 熱拡散デバイス及び電子機器 | |
WO2018198360A1 (ja) | ベーパーチャンバー | |
TWM630119U (zh) | 散熱件 | |
JP2021156517A (ja) | 放熱構造体及び電子機器 | |
JP7120494B1 (ja) | 熱拡散デバイス | |
JP2020193784A (ja) | シート状ヒートパイプ | |
JP7260062B2 (ja) | 熱拡散デバイス | |
WO2023238625A1 (ja) | 熱拡散デバイス及び電子機器 | |
WO2023026896A1 (ja) | 熱拡散デバイス | |
WO2023058595A1 (ja) | 熱拡散デバイス | |
WO2023090265A1 (ja) | 熱拡散デバイス | |
WO2022107479A1 (ja) | 熱拡散デバイス | |
WO2022255081A1 (ja) | 電子機器 | |
JP2023139684A (ja) | シート状ヒートパイプ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220318 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220524 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7173402 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |