JP7169458B2

JP7169458B2 - 電子制御装置

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Publication number: JP7169458B2
Application number: JP2021548423A
Authority: JP
Inventors: 友宏福田
Original assignee: Hitachi Astemo Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
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Filing date: 2020-08-14
Publication date: 2022-11-10
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Also published as: JPWO2021059792A1; WO2021059792A1; US20220400560A1

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

車両に搭載される電動パワーステアリング装置の駆動を制御する電子制御装置としては、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載された電子制御装置は、ケースと、ケースと接合されるカバーと、ケースとカバーとの間に収容された駆動回路基板及び制御回路基板と、電気コネクタとを有している。駆動回路基板は、電動モータを駆動させ、制御回路基板は、駆動回路基板の駆動を制御する。電気コネクタは、駆動回路基板、制御回路基板、および電動モータに電力などを供給する。

特開２０１７‐１５２３８９号公報

しかしながら、特許文献１に記載されている電子制御装置は、駆動回路基板が金属材料からなる板をベースにして形成されている。そのため、駆動回路基板に設ける配線パターンの数や種類が制約されてしまう。また、配線パターンを多くするには、ベースとなる金属材料の板の面積を増やす必要があり、駆動回路基板及び電子制御装置の大型化を招いてしまう。

本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、基板が大型化することを抑制することができる電子制御装置を提供することにある。

上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の電子制御装置は、電源端子を有するコネクタと、第１基板と、第２基板とを備える。第１基板は、内層導体を有し、電源端子を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路が実装されている。第２基板は、内層導体を有し、制御回路が実装されている。そして、第１基板の内層導体の厚みは、第２基板の内層導体の厚みよりも厚い。

上記構成の電子制御装置によれば、基板が大型化することを抑制することができる。
なお、上述した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

本発明の一実施形態に係る電子制御装置が適用される電動パワーステアリング装置の斜視図である。本発明の一実施形態に係る電動駆動装置の斜視図である。本発明の一実施形態に係る電動駆動装置の分解斜視図である。本発明の一実施形態に係るコネクタの上面図である。本発明の一実施形態に係るコネクタの下面図である。本発明の一実施形態に係る電子制御装置の側面図である。本発明の一実施形態に係る電子制御装置の縦断面図である。本発明の一実施形態に係る電源基板と制御基板の断面を模式的に示す説明図である。

１.実施形態
以下、本発明の一実施形態に係る電子制御装置について説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。

［電動パワーステアリング装置］
まず、本発明の一実施形態に係る電子制御装置が適用される一例である電動パワーステアリング装置１の構成について、図１を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る電子制御装置が適用される電動パワーステアリング装置の斜視図である。

図１に示すように、電動パワーステアリング装置１は、自動車の操舵輪（通常、前輪）を操舵するための装置であり、ステアリングシャフト２と、タイロッド３と、ラックハウジング４と、ゴムブーツ５と、電動駆動装置６と、ギヤ１０とを備えている。

ステアリングシャフト２の上端は、図示しないステアリングホイールに連結されている。ステアリングシャフト２の下端には、図示しないピニオンが設けられている。ピニオンは、車体左右方向に長い、図示しないラックと噛み合っている。ラックの両端には、前輪を左右方向へ操舵するためのタイロッド３が連結されている。ラックは、ラックハウジング４に覆われている。ラックハウジング４とタイロッド３との間には、ゴムブーツ５が設けられている。

電動駆動装置６は、ステアリングホイールを回動操作するときのトルクを補助する。電動駆動装置６は、トルクセンサ７と、「モータ」の一例としての電動モータ部８と、電子制御装置９とを備えている。以下、電子制御装置９を、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）９とする。

トルクセンサ７は、ステアリングシャフト２の回動方向と回動トルクとを検出する。電動モータ部８における出力軸側の外周部の複数個所は、図示しないボルトを介してギヤ１０に接続されている。電動モータ部８は、トルクセンサ７の検出値に基づく操舵補助力を、ギヤ１０を介してラックに付与する。電動モータ部８の出力軸側とは反対側の端部には、ＥＣＵ９が設けられている。ＥＣＵ９は、電動モータ部８に配置された電動モータを制御して、電動モータ部８の駆動を制御する。なお、トルクセンサ７は、電動駆動装置６とは別に配置されてよい。

ステアリングホイールが操作されると、ステアリングシャフト２が何れかの方向へ回動操作される。このとき、トルクセンサ７は、ステアリングシャフト２の回動方向と回動トルクとを検出する。ＥＣＵ９は、トルクセンサ７が検出した検出値に基づいて、電動モータの駆動操作量を演算する。

ＥＣＵ９の後述する電源基板１２のパワースイッチング素子（不図示）は、ＥＣＵ９が演算した駆動操作量に基づいて電動モータを駆動する。これにより、電動モータの出力軸は、ステアリングシャフト２を操作方向と同じ方向へ駆動するように回動される。出力軸の回動は、図示しないピニオンからギヤ１０を介して図示しないラックへ伝達され、自動車が操舵される。

［電子制御装置］
次に、ＥＣＵ９の構成について、図２～図７を用いて説明する。

図２は、本発明の一実施形態に係るＥＣＵ９の斜視図である。図３は、本発明の一実施形態に係るＥＣＵ９の分解斜視図である。図２及び図３に示すように、ＥＣＵ９は、コネクタ１１と、本発明に係る第１基板の一例を示す電源基板１２と、本発明に係る第２基板の一例を示す制御基板１３とを備えている。

電動モータ部８は、アルミ合金等から作成された筒状のモータハウジング１４と、モータハウジング１４に収納された図示しない電動モータと、を備えている。電動モータの具体的な構造は、周知の構造であるため、ここでは説明を省略する。電動モータのコイル入力端子は、モータコイル線を介して、電源基板１２に搭載された図示しないパワースイッチング素子の出力端子に、電気的に接続されている。

モータハウジング１４の軸方向の一端は、電動モータ部８の出力軸側である。そして、モータハウジング１４の軸方向の他端には、電源基板１２が取り付けられる基板取付部１４ａと、コネクタ１１及び制御基板１３が取り付けられるコネクタ取付部１４ｂが設けられている。

基板取付部１４ａは、モータハウジング１４の端面上に形成されており、コネクタ取付部１４ｂは、モータハウジング１４の端面から突出される柱状に形成されている。コネクタ取付部１４ｂ上には、制御基板１３、コネクタ１１の順で載置されており、制御基板１３及びコネクタ１１は、図示しないねじを用いてコネクタ取付部１４ｂに固定されている。したがって、制御基板１３は、コネクタ１１と電源基板１２との間に配置されている。

モータハウジング１４の軸方向の他端部には、コネクタ１１、電源基板１２及び制御基板１３を覆うカバー１５が接合されている。カバー１５は、有底の筒状に形成されており、開口側の内周面がモータハウジング１４の外周面に嵌合している。カバー１５の底部には、コネクタ１１の後述するコネクタハウジング２２，２３等が突出する貫通孔１５ａが形成されている。

（コネクタ）
コネクタ１１は、フランジ２１と、一対のコネクタハウジング２２，２３と、一対のコネクタハウジング２４，２５とを備えている。フランジ２１は、適当な厚みを有する板状に形成されており、第１面２１ａと、第２面２１ｂを有している。フランジ２１の第１面２１ａは、カバー１５の底部に対向し、第２面２１ｂは、制御基板１３に対向する。

一対のコネクタハウジング２２，２３及び一対のコネクタハウジング２４，２５は、フランジ２１の第１面２１ａに立設されている。一対のコネクタハウジング２２，２３は、横断面が略正方形の筒状に形成されている。また、一対のコネクタハウジング２４，２５は、横断面が略長方形の筒状に形成されている。

図４は、本発明の一実施形態に係るコネクタの上面図である。図４に示すように、一対のコネクタハウジング２２，２３内には、それぞれ電源端子２６の一端部、ＧＮＤ端子２７の一端部、及び複数のＣＡＮ通信用端子２８の一端部が配置されている。

電源端子２６及びＧＮＤ端子２７は、細長い板状の銅材を折り曲げ加工して形成されており、一端部が特定の方向（図４中の左右方向）において向かい合うように配置されている。複数のＣＡＮ通信用端子２８は、ピン状の銅材を折り曲げ加工して形成されており、一端部が特定の方向に適当な間隔を空けて並んでいる。

また、一対のコネクタハウジング２４，２５内には、各種信号（トルク／Ｓ、イグニッションＳＷ等）を送信するための複数の制御用端子２９の一端部が配置されている。複数の制御用端子２９は、ピン状に形成されており、一端部が特定の方向とは異なる所定の方向（図４中の上下方向）に適当な間隔を空けて並んでいる。なお、本実施形態における所定の方向は、特定の方向に直交する方向である。

各コネクタハウジング２２～２５には、不図示の外部機器（例えば電源バッテリなど）の電気コネクタに形成されたコネクタ嵌合部が嵌め込まれ、各端子２６～２９の一端部がそれぞれ外部機器の電気コネクタに形成された端子と電気的に接続される。

図５は、本発明の一実施形態に係るコネクタの下面図である。図５に示すように、電源端子２６の他端部、ＧＮＤ端子２７の他端部、複数のＣＡＮ通信用端子２８の他端部、及び複数の制御用端子２９の他端部は、フランジ２１の第２面２１ｂから突出している。

電源端子２６の他端部及びＧＮＤ端子２７の他端部は、電源基板１２の後述する電源端子接続部３１及びＧＮＤ端子接続部３２（図６参照）に接続される。また、複数のＣＡＮ通信用端子２８の他端部及び複数の制御用端子２９の他端部は、制御基板１３（図３参照）に接続される。

電源端子２６及びＧＮＤ端子２７の他端部は、所定の方向（図５中の上下方向）において向かい合うように配置されている。複数の制御用端子２９の他端部は、所定の方向に適当な間隔を空けて並んでいる。また、複数のＣＡＮ通信用端子２８の他端部は、所定の方向に適当な間隔を空けて並んでいる。

複数の制御用端子２９の他端部における所定の方向の一端に配置された制御用端子２９の他端部Ａは、複数のＣＡＮ通信用端子２８の他端部における所定の方向の他端に配置されたＣＡＮ通信用端子２８の他端部Ｂと隣り合っている。すなわち、複数の制御用端子２９の他端部と複数のＣＡＮ通信用端子２８の他端部は、一直線に並んでいる。

複数の制御用端子２９の他端部と複数のＣＡＮ通信用端子２８の他端部は、不図示の調整治具を用いて位置調整されて制御基板１３に接続される。本実施形態では、複数の制御用端子２９の他端部と複数のＣＡＮ通信用端子２８の他端部が一直線に並んでいるため、１つの調整治具で各端子２８，２９の他端部の位置を調整することができる。その結果、各端子２８，２９の他端部を制御基板１３に簡単に接続することができ、ＥＣＵ９の組み立て作業を容易にすることができる。

（電源基板）
図３に示すように、電源基板１２の一面（図３中の上面）は、制御基板１３に対向し、他面（図３中の下面）は、モータハウジング１４の基板取付部１４ａに当接する。この電源基板１２は、基板取付部１４ａにねじ等を用いて固定されている。なお、電源基板１２と基板取付部１４ａとの間には、放熱用のグリスを塗布してもよい。

電源基板１２の一面には、電源端子接続部３１、ＧＮＤ端子接続部３２、コンデンサ３３、磁気センサ３４、メス型基板間コネクタ３５、不図示のスイッチング素子及びＦＳリレー／パワーチョークコイル等が配置されている。これらの電気電子部品は、電源端子接続部３１を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路を構成する。なお、本実施形態では、電力変換回路と、電動モータ部８のコイルとを、二系統設けている。

図６は、本発明の一実施形態に係るＥＣＵの側面図である。図７は、本発明の一実施形態に係る電子制御装置の縦断面図である。図６に示すよう、電源端子接続部３１には、電源端子２６が電気的に接続される。また、ＧＮＤ端子接続部３２には、ＧＮＤ端子２７が電気的に接続される。図７に示すように、メス型基板間コネクタ３５には、制御基板１３の後述するオス型基板間コネクタ４２が電気的に接続される。メス型基板間コネクタ３５は、電源基板１２と制御基板１３との電気的接続を行う回路部品である。

不図示のスイッチング素子は、直流電源を３相交流電源に変換する。コンデンサ３３は、アルミ電解コンデンサ等で構成され、充放電を行うことによりスイッチングノイズ等の電圧変動を抑制する。磁気センサ３４は、電動モータの回転角を検出するセンサである。
不図示のＦＳリレー／パワーチョークコイルにおけるＦＳリレーは、ＥＣＵ９の故障時に電動モータに流れる電流を遮断する回路部品であり、パワーチョークコイルは、スイッチングノイズの伝搬を抑制する回路部品である。

また、電源基板１２は、複数の貫通孔３７を有している。この複数の貫通孔３７には、電動モータ部８のコイル引き出し線（不図示）が挿通される。電動モータ部８のコイル引き出し線（不図示）は、スイッチング素子（不図示）の出力端子に、電気的に接続される。

（制御基板）
図３に示すように、制御基板１３の一面（図３中の上面）は、コネクタ１１に対向し、他面（図３中の下面）は、電源基板１２の一面に対向する。この制御基板１３は、コネクタ１１と共にコネクタ取付部１４ｂにねじ等を用いて固定されている。

制御基板１３には、電源端子２６及びＧＮＤ端子２７との干渉を避けるための干渉回避部１３ａが形成されている。本実施形態では、制御基板１３切り欠きを設けることにより干渉回避部１３ａを形成している。しかし、本発明に係る干渉回避部としては、制御基板１３に貫通孔を設けることにより形成してもよい。

制御基板１３の一面には、集積回路４１が実装されている。集積回路４１は、本発明に係る制御回路の一具体例を示す。この集積回路４１は、複数のＣＡＮ通信用端子２８及び複数の制御用端子２９（図４及び図５参照）を通じて外部から入力される情報（例えば操舵トルク、車速信号など）に基づいて、電動モータ部８における電動モータを制御するための制御信号を生成する。なお、本実施形態では、集積回路４１を二系統設けている。

図７に示すように、制御基板１３の他面には、オス型基板間コネクタ４２が実装されている。オス型基板間コネクタ４２は、電源基板１２のメス型基板間コネクタ３５に電気的に接続され、これにより、制御基板１３と電源基板１２とが電気的接続されている。なお、オス型基板間コネクタ４２及びメス型基板間コネクタ３５は、フローティングコネクタであり、嵌合時の誤差を吸収しながら電気的に接続される。

（電源基板と制御基板の断面構造）
図８は、本発明の一実施形態に係る電源基板１２と制御基板１３の断面を模式的に示す説明図である。図８に示すように、電源基板１２と制御基板１３は、硬化層と内層導体とを積層した多層基板である。

電源基板１２及び制御基板１３は、層構造が同じであり、表面をコートするＳＲ（ソルダレジスト）５１と、ＳＲ５１に覆われる表層銅箔５２と、第１硬化層５３と、第２硬化層５４と、内層導体の一具体例を示す複数の内層銅箔５５とを有する。複数の内層銅箔５５は、それぞれ第１硬化層５３と第２硬化層５４との間に介在されている。

第１硬化層５３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含侵させて硬化させた基材であり、絶縁のために用いられる。第２硬化層５４は、第１硬化層５３と同様に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含侵させて硬化させた基材であり、第１硬化層５３よりも硬い。この第２硬化層５４は、基板１２，１３の強度を確保するために設けられている。

電源基板１２の複数の内層銅箔５５の厚みは、すべて同じ厚みであり、制御基板１３の複数の内層銅箔５５の厚みよりも厚く設定されている。そして、電源基板１２の第２硬化層５４の厚みは、制御基板１３の第２硬化層５４の厚みよりも薄くなっており、電源基板１２全体の厚みは、制御基板１３全体の厚みと等しくなっている。

なお、電源基板１２の内層銅箔５５は、コネクタ１１から電力が直接供給されるため、放熱性能や特性インピーダンスを考慮すると、制御基板１３の内層銅箔５５の厚みの１．７～２．３倍に設定するとよい。また、電源基板１２の内層銅箔５５の厚みは、電源基板１２の強度を確保するために必要な第１硬化層５３の第２硬化層５４の厚みを考慮して設定するとよい。

［電子制御装置の組立手順］
次に、ＥＣＵ９の組立手順を説明する。まず、電源基板１２をモータハウジング１４の基板取付部１４ａにねじを用いて取り付ける。次に、制御基板１３をモータハウジング１４のコネクタ取付部１４ｂに載置する。これにより、制御基板１３のオス型基板間コネクタ４２が、電源基板１２のメス型基板間コネクタ３５に接続される（図７参照）。

次に、コネクタ１１を制御基板１３の一面に載置する。これにより、コネクタ１１の電源端子２６の他端部及びＧＮＤ端子２７の他端部が、電源基板１２の電源端子接続部３１及びＧＮＤ端子接続部３２に接続される（図６参照）。その後、コネクタ１１及び制御基板１３をコネクタ取付部１４ｂにねじを用いて取り付ける。その結果、ＥＣＵ９が組み立てられる。

このように、コネクタ１１をコネクタ取付部１４ｂに取り付けると、電源端子２６及びＧＮＤ端子２７が、電源端子接続部３１及びＧＮＤ端子接続部３２に接続される。したがって、ＥＣＵ９の組み立て作業を容易にすることができる。

２.まとめ
以上説明したように、上述した一実施形態に係るＥＣＵ９（電子制御装置）は、電源端子２６（電源端子）を有するコネクタ１１（コネクタ）と、電源基板１２（第１基板）と、制御基板１３（第２基板）とを備える。電源基板１２は、内層銅箔５５（内層導体）を有し、電源端子２６を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路が設けられている。制御基板１３は、内層銅箔５５を有し、集積回路４１（制御回路）が設けられている。そして、電源基板１２の内層銅箔５５の厚みは、制御基板１３の内層銅箔５５の厚みよりも厚い。

このように、電源基板１２が内層銅箔５５を有するため、電源基板１２の面積を大きくしなくても、配線パターンを多くすることができ、電源基板１２及びＥＣＵ９が大型化することを抑制することができる。また、電源基板１２及びＥＣＵ９の大型化を抑制することにより、電源基板１２及びＥＣＵ９の生産コストを削減することができる。

また、電源基板１２の内層銅箔５５の厚みを、制御基板１３の内層銅箔５５の厚みよりも厚くしているため、コネクタ１１から直接電力が供給される電源基板１２の放熱性能を向上させることができる。さらに、電源基板１２の電気抵抗が低くなり、特性インピーダンスを向上させることができる。

また、上述した一実施形態に係るＥＣＵ９（電子制御装置）の電源基板１２（第１基板）は、電源端子２６（電源端子）が接続される電源端子接続部３１（端子接続部）を有する。また、制御基板１３（第２基板）は、コネクタ１１（コネクタ）と電源基板１２との間に配置され、電源端子２６の干渉を避ける干渉回避部１３ａ（干渉回避部）を有する。
これにより、電源端子２６と制御基板１３との干渉を避けるためにコネクタ１１及び電源基板１２を大型化する必要が無く、コネクタ１１及び電源基板１２の小型化を図ることができる。

また、上述した一実施形態に係るＥＣＵ９（電子制御装置）は、電源基板１２（第１基板）が取り付けられる基板取付部１４ａ（基板取付部）と、コネクタ１１（コネクタ）が取り付けられるコネクタ取付部１４ｂ（コネクタ取付部）とを備える。そして、コネクタ１１をコネクタ取付部１４ｂに取り付けると、電源端子２６（電源端子）が電源端子接続部３１（端子接続部）に接続される。これにより、ＥＣＵ９の組み立て作業を容易にすることができる。

また、上述した一実施形態に係るＥＣＵ９（電子制御装置）のコネクタ１１（コネクタ）は、制御基板１３（第２基板）に接続される複数の制御用端子２９（制御用端子）及び複数のＣＡＮ通信用端子２８（通信用端子）を有している。また、複数の制御用端子２９の他端部（第２基板に接続される端部）は、所定の方向に沿って並んでいる。さらに、複数のＣＡＮ通信用端子２８の他端部（第２基板に接続される端部）は、所定の方向に沿って並んでいる。そして、複数の制御用端子２９の他端部と複数のＣＡＮ通信用端子２８の他端部は、所定の方向に一直線に並んでいる。これにより、１つの調整治具で各端子２８，２９の他端部の位置を調整することができる。その結果、各端子２８，２９の他端部を制御基板１３に簡単に接続することができ、ＥＣＵ９の組み立て作業を容易にすることができる。

また、上述した一実施形態に係るＥＣＵ９（電子制御装置）の複数のＣＡＮ通信用端子２８（通信用端子）における一端部（第２基板と接続される側とは反対側の端部）は、所定の方向とは異なる特定の方向に沿って並んでいる。これにより、複数のＣＡＮ通信用端子２８の一端部（入力側）を、外部機器（例えば電源バッテリなど）の電気コネクタに対応する位置に配置することができる。すなわち、外部機器の電気コネクタにおける複数の制御用端子２９及び複数のＣＡＮ通信用端子２８に接続される端子が一直線上に並んでいなくても、複数の制御用端子２９及び複数のＣＡＮ通信用端子２８の出力側を一直線上に並べることができる。

また、上述した一実施形態に係るＥＣＵ９（電子制御装置）における電源基板１２（第１基板）の内層銅箔５５（内層導体）及び制御基板１３（第２基板）の内層銅箔５５（内層導体）は、銅により形成されている。これにより、電源基板１２及び制御基板１３の放熱性能及び特性インピーダンスを向上させると共に、金属材料のなかでは比較的安価な銅材を用いることで生産コストの削減を図ることができる。

また、上述した一実施形態に係るＥＣＵ９（電子制御装置）の電源基板１２（第１基板）及び制御基板１３（第２基板）は、熱硬化性樹脂を含有させて硬化させた第１硬化層５３及び第２硬化層５４（硬化層）と、内層銅箔５５（内層導体）とを積層させて形成されている。これにより、電源基板１２及び制御基板１３の配線パターンを多くしても、電源基板１２、制御基板１３、及びＥＣＵ９が大型化することを抑制することができる。

また、上述した一実施形態に係るＥＣＵ９（電子制御装置）における電源基板１２（第１基板）の内層銅箔５５（内層導体）の厚みは、制御基板１３（第２基板）の内層銅箔５５（内層導体）の厚みの１．７～２．３倍である。これにより、電源基板１２の強度を確保し、且つ、電源基板１２全体の厚みを制御基板１３全体の厚みと等しくすることができる。

また、上述した一実施形態に係るＥＣＵ９（電子制御装置）の電源基板１２（第１基板）は、内層銅箔５５（内層導体）を複数有しており、電源基板１２の全ての内層導体が、制御基板１３（第２基板）の内層銅箔５５（内層導体）の厚みよりも厚くなっている。これにより、電源基板１２の配線パターンを多くすることができ、電源基板１２及びＥＣＵ９が大型化することを抑制することができる。

以上、本発明の電子制御装置の実施形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の電子制御装置は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。また、上述した実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。

例えば、上述した実施形態では、制御基板１３にオス型基板間コネクタ４２を実装し、電源基板１２にメス型基板間コネクタ３５を実装した。しかし、本発明に係る電子制御装置としては、制御基板１３にメス型基板間コネクタ３５を実装し、電源基板１２にオス型基板間コネクタ４２を実装してもよい。また、本発明に係る基板間コネクタとしては、フローティングコネクタに限定されず、例えば、嵌合方向のいずれにも可動しないリッジタイプコネクタであってもよい。

また、上述した実施形態では、基板取付部１４ａ及びコネクタ取付部１４ｂをモータハウジング１４と一体にした。しかし、本発明に係る電子制御装置としては、基板取付部やコネクタ取付部をモータハウジング１４とは別体にしてもよい。この場合は、例えば、基板取付部及びコネクタ取付部を含む電子制御装置を組み立ててから、その電子制御装置をモータハウジング１４に取り付けてもよい。

また、上述した実施形態では、電源端子２６の一端部及びＧＮＤ端子２７の一端部と、ＣＡＮ通信用端子２８の一端部がコネクタハウジング２２，２３内に配置されている。しかし、本発明に係るコネクタとしては、ＣＡＮ通信用端子の一端部が、電源端子の一端部及びＧＮＤ端子の一端部が配置されるコネクタハウジングとは別のコネクタハウジングに配置されていてもよい。

また、上述した実施形態では、電源基板１２及び制御基板１３が内層銅箔５５を有する構成にした。しかし、本発明に係る電源基板（第１基板）及び制御基板（第２基板）としては、内層される導体が銅箔であることに限定されず、その他の導体が内層されていてもよい。また、本発明に係る硬化層としては、熱硬化性樹脂を含侵させて硬化させたものに限定されず、絶縁性を有するその他の樹脂を適用してもよい。

また、上述した実施形態では、電源基板１２の内層銅箔５５の総数を、制御基板１３の内層銅箔５５の総数と同一にした。しかし、本発明に係る電源基板１２の内層銅箔５５の総数、及び制御基板１３の内層銅箔５５の総数は、形成する配線パターン数に応じて適宜設定可能であり、必ずしも同一でなくてよい。また、本発明に係る電源基板全体の厚みは、制御基板全体の厚みと異なるようにしてもよい。

１…電動パワーステアリング装置、２…ステアリングシャフト、３…タイロッド、４…ラックハウジング、５…ゴムブーツ、６…電動駆動装置、７…トルクセンサ、８…電動モータ部、９…ＥＣＵ（電子制御装置）、１０…ギヤ、１１…コネクタ、１２…電源基板、１３…制御基板、１３ａ…干渉回避部、１４…モータハウジング、１４ａ…基板取付部、１４ｂ…コネクタ取付部、１５…カバー、２１…フランジ、２２，２３，２４，２５…コネクタハウジング、２６…電源端子、２７…ＧＮＤ端子、２８…ＣＡＮ通信用端子（通信用端子）、２９…制御用端子、３１…電源端子接続部、３２…ＧＮＤ端子接続部、３３…コンデンサ、３４…磁気センサ、３５…メス型基板間コネクタ、４１…集積回路、４２…オス型基板間コネクタ、５１…ＳＲ（ソルダレジスト）、５２…表層銅箔、５３…第１硬化層、５４…第２硬化層、５５…内層銅箔（内層導体）

Claims

電源端子を有するコネクタと、
内層導体を有し、前記電源端子を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路が設けられた第１基板と、
内層導体を有し、制御回路が設けられた第２基板と、を備え、
前記第１基板の内層導体の厚みは、前記第２基板の内層導体の厚みよりも厚い
電子制御装置。
前記第１基板は、前記電源端子が接続される端子接続部を有し、
前記第２基板は、前記コネクタと前記第１基板との間に配置され、前記電源端子の干渉を避ける干渉回避部を有する
請求項１に記載の電子制御装置。
前記第１基板が取り付けられる基板取付部と、
前記コネクタが取り付けられるコネクタ取付部と、を備え、
前記コネクタを前記コネクタ取付部に取り付けると、前記電源端子が前記端子接続部に接続される
請求項２に記載の電子制御装置。
前記コネクタは、前記第２基板に接続される複数の制御用端子及び複数の通信用端子を有し、
前記複数の制御用端子の前記第２基板に接続される端部は、所定の方向に沿って並んでおり、
前記複数の通信用端子の前記第２基板に接続される端部は、前記所定の方向に沿って並んでおり、
前記複数の制御用端子の前記第２基板に接続される端部と前記複数の通信用端子の前記第２基板に接続される端部は、前記所定の方向に一直線に並んでいる
請求項１に記載の電子制御装置。
前記複数の通信用端子における前記第２基板と接続される側とは反対側の端部は、前記所定の方向とは異なる特定の方向に沿って並んでいる
請求項４に記載の電子制御装置。
前記第１基板の内層導体は、銅により形成されている
請求項１に記載の電子制御装置。
前記第２基板の内層導体は、銅により形成されている
請求項６に記載の電子制御装置。
前記第１基板は、熱硬化性樹脂を含有させて硬化させた硬化層と、前記内層導体とを積層させて形成されている
請求項１に記載の電子制御装置。
前記第２基板は、熱硬化性樹脂を含有させて硬化させた硬化層と、前記内層導体とを積層させて形成されている
請求項８に記載の電子制御装置。
前記第１基板の内層導体の厚みは、前記第２基板の内層導体の厚みの１．７～２．３倍である
請求項１に記載の電子制御装置。
前記第１基板は、前記内層導体を複数有しており、
前記第１基板の全ての内層導体が、前記第２基板の内層導体の厚みよりも厚い
請求項１に記載の電子制御装置。