JP7169458B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
本発明は、電子制御装置に関する。
車両に搭載される電動パワーステアリング装置の駆動を制御する電子制御装置としては、例えば、特許文献1に記載されている。特許文献1に記載された電子制御装置は、ケースと、ケースと接合されるカバーと、ケースとカバーとの間に収容された駆動回路基板及び制御回路基板と、電気コネクタとを有している。駆動回路基板は、電動モータを駆動させ、制御回路基板は、駆動回路基板の駆動を制御する。電気コネクタは、駆動回路基板、制御回路基板、および電動モータに電力などを供給する。
しかしながら、特許文献1に記載されている電子制御装置は、駆動回路基板が金属材料からなる板をベースにして形成されている。そのため、駆動回路基板に設ける配線パターンの数や種類が制約されてしまう。また、配線パターンを多くするには、ベースとなる金属材料の板の面積を増やす必要があり、駆動回路基板及び電子制御装置の大型化を招いてしまう。
本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、基板が大型化することを抑制することができる電子制御装置を提供することにある。
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の電子制御装置は、電源端子を有するコネクタと、第1基板と、第2基板とを備える。第1基板は、内層導体を有し、電源端子を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路が実装されている。第2基板は、内層導体を有し、制御回路が実装されている。そして、第1基板の内層導体の厚みは、第2基板の内層導体の厚みよりも厚い。
上記構成の電子制御装置によれば、基板が大型化することを抑制することができる。
なお、上述した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
なお、上述した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
1.実施形態
以下、本発明の一実施形態に係る電子制御装置について説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
以下、本発明の一実施形態に係る電子制御装置について説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
[電動パワーステアリング装置]
まず、本発明の一実施形態に係る電子制御装置が適用される一例である電動パワーステアリング装置1の構成について、図1を用いて説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る電子制御装置が適用される電動パワーステアリング装置の斜視図である。
まず、本発明の一実施形態に係る電子制御装置が適用される一例である電動パワーステアリング装置1の構成について、図1を用いて説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る電子制御装置が適用される電動パワーステアリング装置の斜視図である。
図1に示すように、電動パワーステアリング装置1は、自動車の操舵輪(通常、前輪)を操舵するための装置であり、ステアリングシャフト2と、タイロッド3と、ラックハウジング4と、ゴムブーツ5と、電動駆動装置6と、ギヤ10とを備えている。
ステアリングシャフト2の上端は、図示しないステアリングホイールに連結されている。ステアリングシャフト2の下端には、図示しないピニオンが設けられている。ピニオンは、車体左右方向に長い、図示しないラックと噛み合っている。ラックの両端には、前輪を左右方向へ操舵するためのタイロッド3が連結されている。ラックは、ラックハウジング4に覆われている。ラックハウジング4とタイロッド3との間には、ゴムブーツ5が設けられている。
電動駆動装置6は、ステアリングホイールを回動操作するときのトルクを補助する。電動駆動装置6は、トルクセンサ7と、「モータ」の一例としての電動モータ部8と、電子制御装置9とを備えている。以下、電子制御装置9を、ECU(Electronic Control Unit)9とする。
トルクセンサ7は、ステアリングシャフト2の回動方向と回動トルクとを検出する。電動モータ部8における出力軸側の外周部の複数個所は、図示しないボルトを介してギヤ10に接続されている。電動モータ部8は、トルクセンサ7の検出値に基づく操舵補助力を、ギヤ10を介してラックに付与する。電動モータ部8の出力軸側とは反対側の端部には、ECU9が設けられている。ECU9は、電動モータ部8に配置された電動モータを制御して、電動モータ部8の駆動を制御する。なお、トルクセンサ7は、電動駆動装置6とは別に配置されてよい。
ステアリングホイールが操作されると、ステアリングシャフト2が何れかの方向へ回動操作される。このとき、トルクセンサ7は、ステアリングシャフト2の回動方向と回動トルクとを検出する。ECU9は、トルクセンサ7が検出した検出値に基づいて、電動モータの駆動操作量を演算する。
ECU9の後述する電源基板12のパワースイッチング素子(不図示)は、ECU9が演算した駆動操作量に基づいて電動モータを駆動する。これにより、電動モータの出力軸は、ステアリングシャフト2を操作方向と同じ方向へ駆動するように回動される。出力軸の回動は、図示しないピニオンからギヤ10を介して図示しないラックへ伝達され、自動車が操舵される。
[電子制御装置]
次に、ECU9の構成について、図2~図7を用いて説明する。
次に、ECU9の構成について、図2~図7を用いて説明する。
図2は、本発明の一実施形態に係るECU9の斜視図である。図3は、本発明の一実施形態に係るECU9の分解斜視図である。図2及び図3に示すように、ECU9は、コネクタ11と、本発明に係る第1基板の一例を示す電源基板12と、本発明に係る第2基板の一例を示す制御基板13とを備えている。
電動モータ部8は、アルミ合金等から作成された筒状のモータハウジング14と、モータハウジング14に収納された図示しない電動モータと、を備えている。電動モータの具体的な構造は、周知の構造であるため、ここでは説明を省略する。電動モータのコイル入力端子は、モータコイル線を介して、電源基板12に搭載された図示しないパワースイッチング素子の出力端子に、電気的に接続されている。
モータハウジング14の軸方向の一端は、電動モータ部8の出力軸側である。そして、モータハウジング14の軸方向の他端には、電源基板12が取り付けられる基板取付部14aと、コネクタ11及び制御基板13が取り付けられるコネクタ取付部14bが設けられている。
基板取付部14aは、モータハウジング14の端面上に形成されており、コネクタ取付部14bは、モータハウジング14の端面から突出される柱状に形成されている。コネクタ取付部14b上には、制御基板13、コネクタ11の順で載置されており、制御基板13及びコネクタ11は、図示しないねじを用いてコネクタ取付部14bに固定されている。したがって、制御基板13は、コネクタ11と電源基板12との間に配置されている。
モータハウジング14の軸方向の他端部には、コネクタ11、電源基板12及び制御基板13を覆うカバー15が接合されている。カバー15は、有底の筒状に形成されており、開口側の内周面がモータハウジング14の外周面に嵌合している。カバー15の底部には、コネクタ11の後述するコネクタハウジング22,23等が突出する貫通孔15aが形成されている。
(コネクタ)
コネクタ11は、フランジ21と、一対のコネクタハウジング22,23と、一対のコネクタハウジング24,25とを備えている。フランジ21は、適当な厚みを有する板状に形成されており、第1面21aと、第2面21bを有している。フランジ21の第1面21aは、カバー15の底部に対向し、第2面21bは、制御基板13に対向する。
コネクタ11は、フランジ21と、一対のコネクタハウジング22,23と、一対のコネクタハウジング24,25とを備えている。フランジ21は、適当な厚みを有する板状に形成されており、第1面21aと、第2面21bを有している。フランジ21の第1面21aは、カバー15の底部に対向し、第2面21bは、制御基板13に対向する。
一対のコネクタハウジング22,23及び一対のコネクタハウジング24,25は、フランジ21の第1面21aに立設されている。一対のコネクタハウジング22,23は、横断面が略正方形の筒状に形成されている。また、一対のコネクタハウジング24,25は、横断面が略長方形の筒状に形成されている。
図4は、本発明の一実施形態に係るコネクタの上面図である。図4に示すように、一対のコネクタハウジング22,23内には、それぞれ電源端子26の一端部、GND端子27の一端部、及び複数のCAN通信用端子28の一端部が配置されている。
電源端子26及びGND端子27は、細長い板状の銅材を折り曲げ加工して形成されており、一端部が特定の方向(図4中の左右方向)において向かい合うように配置されている。複数のCAN通信用端子28は、ピン状の銅材を折り曲げ加工して形成されており、一端部が特定の方向に適当な間隔を空けて並んでいる。
また、一対のコネクタハウジング24,25内には、各種信号(トルク/S、イグニッションSW等)を送信するための複数の制御用端子29の一端部が配置されている。複数の制御用端子29は、ピン状に形成されており、一端部が特定の方向とは異なる所定の方向(図4中の上下方向)に適当な間隔を空けて並んでいる。なお、本実施形態における所定の方向は、特定の方向に直交する方向である。
各コネクタハウジング22~25には、不図示の外部機器(例えば電源バッテリなど)の電気コネクタに形成されたコネクタ嵌合部が嵌め込まれ、各端子26~29の一端部がそれぞれ外部機器の電気コネクタに形成された端子と電気的に接続される。
図5は、本発明の一実施形態に係るコネクタの下面図である。図5に示すように、電源端子26の他端部、GND端子27の他端部、複数のCAN通信用端子28の他端部、及び複数の制御用端子29の他端部は、フランジ21の第2面21bから突出している。
電源端子26の他端部及びGND端子27の他端部は、電源基板12の後述する電源端子接続部31及びGND端子接続部32(図6参照)に接続される。また、複数のCAN通信用端子28の他端部及び複数の制御用端子29の他端部は、制御基板13(図3参照)に接続される。
電源端子26及びGND端子27の他端部は、所定の方向(図5中の上下方向)において向かい合うように配置されている。複数の制御用端子29の他端部は、所定の方向に適当な間隔を空けて並んでいる。また、複数のCAN通信用端子28の他端部は、所定の方向に適当な間隔を空けて並んでいる。
複数の制御用端子29の他端部における所定の方向の一端に配置された制御用端子29の他端部Aは、複数のCAN通信用端子28の他端部における所定の方向の他端に配置されたCAN通信用端子28の他端部Bと隣り合っている。すなわち、複数の制御用端子29の他端部と複数のCAN通信用端子28の他端部は、一直線に並んでいる。
複数の制御用端子29の他端部と複数のCAN通信用端子28の他端部は、不図示の調整治具を用いて位置調整されて制御基板13に接続される。本実施形態では、複数の制御用端子29の他端部と複数のCAN通信用端子28の他端部が一直線に並んでいるため、1つの調整治具で各端子28,29の他端部の位置を調整することができる。その結果、各端子28,29の他端部を制御基板13に簡単に接続することができ、ECU9の組み立て作業を容易にすることができる。
(電源基板)
図3に示すように、電源基板12の一面(図3中の上面)は、制御基板13に対向し、他面(図3中の下面)は、モータハウジング14の基板取付部14aに当接する。この電源基板12は、基板取付部14aにねじ等を用いて固定されている。なお、電源基板12と基板取付部14aとの間には、放熱用のグリスを塗布してもよい。
図3に示すように、電源基板12の一面(図3中の上面)は、制御基板13に対向し、他面(図3中の下面)は、モータハウジング14の基板取付部14aに当接する。この電源基板12は、基板取付部14aにねじ等を用いて固定されている。なお、電源基板12と基板取付部14aとの間には、放熱用のグリスを塗布してもよい。
電源基板12の一面には、電源端子接続部31、GND端子接続部32、コンデンサ33、磁気センサ34、メス型基板間コネクタ35、不図示のスイッチング素子及びFSリレー/パワーチョークコイル等が配置されている。これらの電気電子部品は、電源端子接続部31を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路を構成する。なお、本実施形態では、電力変換回路と、電動モータ部8のコイルとを、二系統設けている。
図6は、本発明の一実施形態に係るECUの側面図である。図7は、本発明の一実施形態に係る電子制御装置の縦断面図である。図6に示すよう、電源端子接続部31には、電源端子26が電気的に接続される。また、GND端子接続部32には、GND端子27が電気的に接続される。図7に示すように、メス型基板間コネクタ35には、制御基板13の後述するオス型基板間コネクタ42が電気的に接続される。メス型基板間コネクタ35は、電源基板12と制御基板13との電気的接続を行う回路部品である。
不図示のスイッチング素子は、直流電源を3相交流電源に変換する。コンデンサ33は、アルミ電解コンデンサ等で構成され、充放電を行うことによりスイッチングノイズ等の電圧変動を抑制する。磁気センサ34は、電動モータの回転角を検出するセンサである。
不図示のFSリレー/パワーチョークコイルにおけるFSリレーは、ECU9の故障時に電動モータに流れる電流を遮断する回路部品であり、パワーチョークコイルは、スイッチングノイズの伝搬を抑制する回路部品である。
不図示のFSリレー/パワーチョークコイルにおけるFSリレーは、ECU9の故障時に電動モータに流れる電流を遮断する回路部品であり、パワーチョークコイルは、スイッチングノイズの伝搬を抑制する回路部品である。
また、電源基板12は、複数の貫通孔37を有している。この複数の貫通孔37には、電動モータ部8のコイル引き出し線(不図示)が挿通される。電動モータ部8のコイル引き出し線(不図示)は、スイッチング素子(不図示)の出力端子に、電気的に接続される。
(制御基板)
図3に示すように、制御基板13の一面(図3中の上面)は、コネクタ11に対向し、他面(図3中の下面)は、電源基板12の一面に対向する。この制御基板13は、コネクタ11と共にコネクタ取付部14bにねじ等を用いて固定されている。
図3に示すように、制御基板13の一面(図3中の上面)は、コネクタ11に対向し、他面(図3中の下面)は、電源基板12の一面に対向する。この制御基板13は、コネクタ11と共にコネクタ取付部14bにねじ等を用いて固定されている。
制御基板13には、電源端子26及びGND端子27との干渉を避けるための干渉回避部13aが形成されている。本実施形態では、制御基板13切り欠きを設けることにより干渉回避部13aを形成している。しかし、本発明に係る干渉回避部としては、制御基板13に貫通孔を設けることにより形成してもよい。
制御基板13の一面には、集積回路41が実装されている。集積回路41は、本発明に係る制御回路の一具体例を示す。この集積回路41は、複数のCAN通信用端子28及び複数の制御用端子29(図4及び図5参照)を通じて外部から入力される情報(例えば操舵トルク、車速信号など)に基づいて、電動モータ部8における電動モータを制御するための制御信号を生成する。なお、本実施形態では、集積回路41を二系統設けている。
図7に示すように、制御基板13の他面には、オス型基板間コネクタ42が実装されている。オス型基板間コネクタ42は、電源基板12のメス型基板間コネクタ35に電気的に接続され、これにより、制御基板13と電源基板12とが電気的接続されている。なお、オス型基板間コネクタ42及びメス型基板間コネクタ35は、フローティングコネクタであり、嵌合時の誤差を吸収しながら電気的に接続される。
(電源基板と制御基板の断面構造)
図8は、本発明の一実施形態に係る電源基板12と制御基板13の断面を模式的に示す説明図である。図8に示すように、電源基板12と制御基板13は、硬化層と内層導体とを積層した多層基板である。
図8は、本発明の一実施形態に係る電源基板12と制御基板13の断面を模式的に示す説明図である。図8に示すように、電源基板12と制御基板13は、硬化層と内層導体とを積層した多層基板である。
電源基板12及び制御基板13は、層構造が同じであり、表面をコートするSR(ソルダレジスト)51と、SR51に覆われる表層銅箔52と、第1硬化層53と、第2硬化層54と、内層導体の一具体例を示す複数の内層銅箔55とを有する。複数の内層銅箔55は、それぞれ第1硬化層53と第2硬化層54との間に介在されている。
第1硬化層53は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含侵させて硬化させた基材であり、絶縁のために用いられる。第2硬化層54は、第1硬化層53と同様に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含侵させて硬化させた基材であり、第1硬化層53よりも硬い。この第2硬化層54は、基板12,13の強度を確保するために設けられている。
電源基板12の複数の内層銅箔55の厚みは、すべて同じ厚みであり、制御基板13の複数の内層銅箔55の厚みよりも厚く設定されている。そして、電源基板12の第2硬化層54の厚みは、制御基板13の第2硬化層54の厚みよりも薄くなっており、電源基板12全体の厚みは、制御基板13全体の厚みと等しくなっている。
なお、電源基板12の内層銅箔55は、コネクタ11から電力が直接供給されるため、放熱性能や特性インピーダンスを考慮すると、制御基板13の内層銅箔55の厚みの1.7~2.3倍に設定するとよい。また、電源基板12の内層銅箔55の厚みは、電源基板12の強度を確保するために必要な第1硬化層53の第2硬化層54の厚みを考慮して設定するとよい。
[電子制御装置の組立手順]
次に、ECU9の組立手順を説明する。まず、電源基板12をモータハウジング14の基板取付部14aにねじを用いて取り付ける。次に、制御基板13をモータハウジング14のコネクタ取付部14bに載置する。これにより、制御基板13のオス型基板間コネクタ42が、電源基板12のメス型基板間コネクタ35に接続される(図7参照)。
次に、ECU9の組立手順を説明する。まず、電源基板12をモータハウジング14の基板取付部14aにねじを用いて取り付ける。次に、制御基板13をモータハウジング14のコネクタ取付部14bに載置する。これにより、制御基板13のオス型基板間コネクタ42が、電源基板12のメス型基板間コネクタ35に接続される(図7参照)。
次に、コネクタ11を制御基板13の一面に載置する。これにより、コネクタ11の電源端子26の他端部及びGND端子27の他端部が、電源基板12の電源端子接続部31及びGND端子接続部32に接続される(図6参照)。その後、コネクタ11及び制御基板13をコネクタ取付部14bにねじを用いて取り付ける。その結果、ECU9が組み立てられる。
このように、コネクタ11をコネクタ取付部14bに取り付けると、電源端子26及びGND端子27が、電源端子接続部31及びGND端子接続部32に接続される。したがって、ECU9の組み立て作業を容易にすることができる。
2.まとめ
以上説明したように、上述した一実施形態に係るECU9(電子制御装置)は、電源端子26(電源端子)を有するコネクタ11(コネクタ)と、電源基板12(第1基板)と、制御基板13(第2基板)とを備える。電源基板12は、内層銅箔55(内層導体)を有し、電源端子26を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路が設けられている。制御基板13は、内層銅箔55を有し、集積回路41(制御回路)が設けられている。そして、電源基板12の内層銅箔55の厚みは、制御基板13の内層銅箔55の厚みよりも厚い。
以上説明したように、上述した一実施形態に係るECU9(電子制御装置)は、電源端子26(電源端子)を有するコネクタ11(コネクタ)と、電源基板12(第1基板)と、制御基板13(第2基板)とを備える。電源基板12は、内層銅箔55(内層導体)を有し、電源端子26を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路が設けられている。制御基板13は、内層銅箔55を有し、集積回路41(制御回路)が設けられている。そして、電源基板12の内層銅箔55の厚みは、制御基板13の内層銅箔55の厚みよりも厚い。
このように、電源基板12が内層銅箔55を有するため、電源基板12の面積を大きくしなくても、配線パターンを多くすることができ、電源基板12及びECU9が大型化することを抑制することができる。また、電源基板12及びECU9の大型化を抑制することにより、電源基板12及びECU9の生産コストを削減することができる。
また、電源基板12の内層銅箔55の厚みを、制御基板13の内層銅箔55の厚みよりも厚くしているため、コネクタ11から直接電力が供給される電源基板12の放熱性能を向上させることができる。さらに、電源基板12の電気抵抗が低くなり、特性インピーダンスを向上させることができる。
また、上述した一実施形態に係るECU9(電子制御装置)の電源基板12(第1基板)は、電源端子26(電源端子)が接続される電源端子接続部31(端子接続部)を有する。また、制御基板13(第2基板)は、コネクタ11(コネクタ)と電源基板12との間に配置され、電源端子26の干渉を避ける干渉回避部13a(干渉回避部)を有する。
これにより、電源端子26と制御基板13との干渉を避けるためにコネクタ11及び電源基板12を大型化する必要が無く、コネクタ11及び電源基板12の小型化を図ることができる。
これにより、電源端子26と制御基板13との干渉を避けるためにコネクタ11及び電源基板12を大型化する必要が無く、コネクタ11及び電源基板12の小型化を図ることができる。
また、上述した一実施形態に係るECU9(電子制御装置)は、電源基板12(第1基板)が取り付けられる基板取付部14a(基板取付部)と、コネクタ11(コネクタ)が取り付けられるコネクタ取付部14b(コネクタ取付部)とを備える。そして、コネクタ11をコネクタ取付部14bに取り付けると、電源端子26(電源端子)が電源端子接続部31(端子接続部)に接続される。これにより、ECU9の組み立て作業を容易にすることができる。
また、上述した一実施形態に係るECU9(電子制御装置)のコネクタ11(コネクタ)は、制御基板13(第2基板)に接続される複数の制御用端子29(制御用端子)及び複数のCAN通信用端子28(通信用端子)を有している。また、複数の制御用端子29の他端部(第2基板に接続される端部)は、所定の方向に沿って並んでいる。さらに、複数のCAN通信用端子28の他端部(第2基板に接続される端部)は、所定の方向に沿って並んでいる。そして、複数の制御用端子29の他端部と複数のCAN通信用端子28の他端部は、所定の方向に一直線に並んでいる。これにより、1つの調整治具で各端子28,29の他端部の位置を調整することができる。その結果、各端子28,29の他端部を制御基板13に簡単に接続することができ、ECU9の組み立て作業を容易にすることができる。
また、上述した一実施形態に係るECU9(電子制御装置)の複数のCAN通信用端子28(通信用端子)における一端部(第2基板と接続される側とは反対側の端部)は、所定の方向とは異なる特定の方向に沿って並んでいる。これにより、複数のCAN通信用端子28の一端部(入力側)を、外部機器(例えば電源バッテリなど)の電気コネクタに対応する位置に配置することができる。すなわち、外部機器の電気コネクタにおける複数の制御用端子29及び複数のCAN通信用端子28に接続される端子が一直線上に並んでいなくても、複数の制御用端子29及び複数のCAN通信用端子28の出力側を一直線上に並べることができる。
また、上述した一実施形態に係るECU9(電子制御装置)における電源基板12(第1基板)の内層銅箔55(内層導体)及び制御基板13(第2基板)の内層銅箔55(内層導体)は、銅により形成されている。これにより、電源基板12及び制御基板13の放熱性能及び特性インピーダンスを向上させると共に、金属材料のなかでは比較的安価な銅材を用いることで生産コストの削減を図ることができる。
また、上述した一実施形態に係るECU9(電子制御装置)の電源基板12(第1基板)及び制御基板13(第2基板)は、熱硬化性樹脂を含有させて硬化させた第1硬化層53及び第2硬化層54(硬化層)と、内層銅箔55(内層導体)とを積層させて形成されている。これにより、電源基板12及び制御基板13の配線パターンを多くしても、電源基板12、制御基板13、及びECU9が大型化することを抑制することができる。
また、上述した一実施形態に係るECU9(電子制御装置)における電源基板12(第1基板)の内層銅箔55(内層導体)の厚みは、制御基板13(第2基板)の内層銅箔55(内層導体)の厚みの1.7~2.3倍である。これにより、電源基板12の強度を確保し、且つ、電源基板12全体の厚みを制御基板13全体の厚みと等しくすることができる。
また、上述した一実施形態に係るECU9(電子制御装置)の電源基板12(第1基板)は、内層銅箔55(内層導体)を複数有しており、電源基板12の全ての内層導体が、制御基板13(第2基板)の内層銅箔55(内層導体)の厚みよりも厚くなっている。これにより、電源基板12の配線パターンを多くすることができ、電源基板12及びECU9が大型化することを抑制することができる。
以上、本発明の電子制御装置の実施形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の電子制御装置は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。また、上述した実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
例えば、上述した実施形態では、制御基板13にオス型基板間コネクタ42を実装し、電源基板12にメス型基板間コネクタ35を実装した。しかし、本発明に係る電子制御装置としては、制御基板13にメス型基板間コネクタ35を実装し、電源基板12にオス型基板間コネクタ42を実装してもよい。また、本発明に係る基板間コネクタとしては、フローティングコネクタに限定されず、例えば、嵌合方向のいずれにも可動しないリッジタイプコネクタであってもよい。
また、上述した実施形態では、基板取付部14a及びコネクタ取付部14bをモータハウジング14と一体にした。しかし、本発明に係る電子制御装置としては、基板取付部やコネクタ取付部をモータハウジング14とは別体にしてもよい。この場合は、例えば、基板取付部及びコネクタ取付部を含む電子制御装置を組み立ててから、その電子制御装置をモータハウジング14に取り付けてもよい。
また、上述した実施形態では、電源端子26の一端部及びGND端子27の一端部と、CAN通信用端子28の一端部がコネクタハウジング22,23内に配置されている。しかし、本発明に係るコネクタとしては、CAN通信用端子の一端部が、電源端子の一端部及びGND端子の一端部が配置されるコネクタハウジングとは別のコネクタハウジングに配置されていてもよい。
また、上述した実施形態では、電源基板12及び制御基板13が内層銅箔55を有する構成にした。しかし、本発明に係る電源基板(第1基板)及び制御基板(第2基板)としては、内層される導体が銅箔であることに限定されず、その他の導体が内層されていてもよい。また、本発明に係る硬化層としては、熱硬化性樹脂を含侵させて硬化させたものに限定されず、絶縁性を有するその他の樹脂を適用してもよい。
また、上述した実施形態では、電源基板12の内層銅箔55の総数を、制御基板13の内層銅箔55の総数と同一にした。しかし、本発明に係る電源基板12の内層銅箔55の総数、及び制御基板13の内層銅箔55の総数は、形成する配線パターン数に応じて適宜設定可能であり、必ずしも同一でなくてよい。また、本発明に係る電源基板全体の厚みは、制御基板全体の厚みと異なるようにしてもよい。
1…電動パワーステアリング装置、 2…ステアリングシャフト、 3…タイロッド、 4…ラックハウジング、 5…ゴムブーツ、 6…電動駆動装置、 7…トルクセンサ、 8…電動モータ部、 9…ECU(電子制御装置)、 10…ギヤ、 11…コネクタ、 12…電源基板、 13…制御基板、 13a…干渉回避部、 14…モータハウジング、 14a…基板取付部、 14b…コネクタ取付部、 15…カバー、 21…フランジ、 22,23,24,25…コネクタハウジング、 26…電源端子、 27…GND端子、 28…CAN通信用端子(通信用端子)、 29…制御用端子、 31…電源端子接続部、 32…GND端子接続部、 33…コンデンサ、 34…磁気センサ、 35…メス型基板間コネクタ、 41…集積回路、 42…オス型基板間コネクタ、 51…SR(ソルダレジスト)、 52…表層銅箔、 53…第1硬化層、 54…第2硬化層、 55…内層銅箔(内層導体)
Claims (11)
- 電源端子を有するコネクタと、
内層導体を有し、前記電源端子を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路が設けられた第1基板と、
内層導体を有し、制御回路が設けられた第2基板と、を備え、
前記第1基板の内層導体の厚みは、前記第2基板の内層導体の厚みよりも厚い
電子制御装置。 - 前記第1基板は、前記電源端子が接続される端子接続部を有し、
前記第2基板は、前記コネクタと前記第1基板との間に配置され、前記電源端子の干渉を避ける干渉回避部を有する
請求項1に記載の電子制御装置。 - 前記第1基板が取り付けられる基板取付部と、
前記コネクタが取り付けられるコネクタ取付部と、を備え、
前記コネクタを前記コネクタ取付部に取り付けると、前記電源端子が前記端子接続部に接続される
請求項2に記載の電子制御装置。 - 前記コネクタは、前記第2基板に接続される複数の制御用端子及び複数の通信用端子を有し、
前記複数の制御用端子の前記第2基板に接続される端部は、所定の方向に沿って並んでおり、
前記複数の通信用端子の前記第2基板に接続される端部は、前記所定の方向に沿って並んでおり、
前記複数の制御用端子の前記第2基板に接続される端部と前記複数の通信用端子の前記第2基板に接続される端部は、前記所定の方向に一直線に並んでいる
請求項1に記載の電子制御装置。 - 前記複数の通信用端子における前記第2基板と接続される側とは反対側の端部は、前記所定の方向とは異なる特定の方向に沿って並んでいる
請求項4に記載の電子制御装置。 - 前記第1基板の内層導体は、銅により形成されている
請求項1に記載の電子制御装置。 - 前記第2基板の内層導体は、銅により形成されている
請求項6に記載の電子制御装置。 - 前記第1基板は、熱硬化性樹脂を含有させて硬化させた硬化層と、前記内層導体とを積層させて形成されている
請求項1に記載の電子制御装置。 - 前記第2基板は、熱硬化性樹脂を含有させて硬化させた硬化層と、前記内層導体とを積層させて形成されている
請求項8に記載の電子制御装置。 - 前記第1基板の内層導体の厚みは、前記第2基板の内層導体の厚みの1.7~2.3倍である
請求項1に記載の電子制御装置。 - 前記第1基板は、前記内層導体を複数有しており、
前記第1基板の全ての内層導体が、前記第2基板の内層導体の厚みよりも厚い
請求項1に記載の電子制御装置。
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