JP7169246B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
4:冷媒供給管
6:冷媒排出管
8:冷却器
10、12:連結パイプ
14:板バネ
16:ケース
20、20a、20b:パワーカード
22、44:絶縁板
24、26:半導体素子
28、30、48、50、58:伝熱板
28a~d、30a~d、48a、50a、58a:微小溝
29a~c、31~c、34a、49a、51a:環状溝
32、52:幅広面
34:パッケージ
36:制御端子
38、40、42:電極端子
46:グリス
54:ハンダ
W1~W4:幅
Claims (1)
- パワーカードと、そのパワーカードに対向している冷却器との間の間隙にグリスが充填されている半導体装置であって、
前記パワーカードは、伝熱板の一面が露出する状態で、半導体素子と伝熱板を樹脂パッケージで覆ったものであり、
前記パワーカードの前記伝熱板が露出している面と、前記冷却器の対向面の少なくとも一方には、前記対向面に直交する方向から見たときに、前記半導体素子と重なる領域に複数個の互いに交差する微小溝が設けられているとともに、前記半導体素子を取り囲む環状溝が設けられており、
前記微小溝の深さが前記環状溝の深さよりも浅く、
前記環状溝は、前記伝熱板に設けられており、
前記半導体素子の中心から離れた位置に設けられている前記環状溝の幅は、前記半導体素子の中心から近い位置に設けられている前記環状溝の幅よりも広い、半導体装置。
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JP2019081277A JP7169246B2 (ja) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | 半導体装置 |
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JP2019081277A JP7169246B2 (ja) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | 半導体装置 |
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- 2019-04-22 JP JP2019081277A patent/JP7169246B2/ja active Active
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