JP6266544B2 - インバータモジュール - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態に係るインバータモジュール1の構成について、図1乃至図12を参照して説明する。また、各図において説明の便宜上、適宜構成を拡大、縮小または省略して示している。図中矢印Y,Z,Xは互いに直交する3方向をそれぞれ示している。ここで、半導体チップ群12と導体15,16との接合面に垂直なY方向を幅方向、冷却部17,18と導体15,16との接合面である伝熱面に垂直なZ方向を高さ方向、とし、導体のY方向の長さを導体幅W、Z方向の長さを導体高さH1と定義する。
なお、ここで3秒時点での上昇温度を過渡上昇温度と規定したが、この時間は限定されるものではなく、定常上昇温度に達する前の時点であれば任意の時間をとってもよい。
図11に示す式2の曲線は導体幅Wと導体高さ差H3から、冷却部を片面にのみ配置する比較例1の構成よりもYZ平面の導体断面積を小さくすることができる範囲を示している。
[第2実施形態]
図13乃至図15に従って、第2実施形態に係るインバータモジュール2について、説明する。なお、第2実施形態にかかるインバータモジュール2は、複数の半導体チップ群12を幅方向に並列に配置するとともに、複数の半導体チップ群12間に第3の導体19を設けた点が、上記第1実施形態と異なる。この他は第1実施形態にかかるインバータモジュール1と同様であるため、第2実施形態にかかるインバータモジュール2において、インバータモジュール1と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
[第3実施形態]
図16に従って、第3実施形態に係るインバータモジュール5について説明する。
Claims (6)
- 第1方向において互いに対向する面を有する一対の冷却部と、
一対の前記冷却部の間において、前記第1方向と交差する第2方向に並んで配置され、一対の前記冷却部に熱伝達可能に接続される一対の伝熱面をそれぞれ有する第1及び第2の導体と、
前記第1及び第2の導体の間に配置され、前記第1及び第2の導体に少なくとも熱伝達可能に接続される面を有する半導体チップと、を備え、
前記第1及び第2の導体の前記第2方向における長さが4mm以上20mm以下であり、前記第1の導体及び前記第2の導体は、一対の前記伝熱面を通る最小の断面の面積が240mm2以下に構成され、
前記第1及び第2の導体は、一対の前記伝熱面の間の長さが、前記半導体チップの長さよりも長く、
一対の前記伝熱面の間の長さと、前記半導体チップの長さとの差が1mm以上15mm以下の範囲である、ことを特徴とするインバータモジュール。 - 一対の前記伝熱面の間の長さと、前記半導体チップの長さとの差が9mm以下であることを特徴とする請求項1記載のインバータモジュール。
- 一対の前記伝熱面の間の長さと、前記半導体チップの長さとの差が4mm以下であることを特徴とする請求項1記載のインバータモジュール。
- 前記半導体チップは、スイッチング素子を有し、
前記第2の導体の、前記半導体チップとの接合面とは反対側の面に、その一方の面が伝熱可能に接続されたスイッチング素子を有する第2の半導体チップと、
一対の前記冷却部の間において、一対の前記冷却部に熱伝達可能に接続される一対の伝熱面をそれぞれ有し、前記第2の半導体チップの他方の面に伝熱可能に接続された第3の導体と、をさらに備え、
前記第1の導体と前記第2の導体との間に配される前記半導体チップのスイッチング素子と、前記第2の導体と前記第3の導体との間の配される前記第2の半導体チップのスイッチング素子とは、前記第2方向において、互いに重ならない位置に配され、
前記第3の導体の前記第2方向における長さが4mm以上20mm以下であり、前記第3の導体は、一対の前記伝熱面を通る最小の断面の面積が240mm2以下に構成され、
前記第3の導体は、一対の前記伝熱面の間の長さが、前記半導体チップの長さよりも長く、
一対の前記伝熱面の間の長さと、前記半導体チップの長さとの差が1mm以上15mm以下の範囲である、ことを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか記載のインバータモジュール。 - 第1方向において互いに対向する面を有する一対の冷却部と、
一対の前記冷却部の間において、前記第1方向と交差する第2方向に並んで配置され、前記一対の冷却部に伝熱可能に接続される一対の伝熱面をそれぞれ有する第1、第2、及び第3の導体と、
前記第1及び第2の導体の間に配置され、前記第1及び第2の導体に少なくとも伝熱可能に接続される面を有するスイッチング素子を備える第1の半導体チップと、
前記第2及び第3の導体の間に配置され、前記第2及び第3の導体に少なくとも伝熱可能に接続される面を有するスイッチング素子を備える第2の半導体チップと、を備え、
前記第1及び第3の導体の前記第2方向における長さが4mm以上20mm以下であり、
前記第1の導体及び前記第3の導体は、一対の前記伝熱面を通る最小の断面積が240mm2以下に構成され、
前記第2の導体の前記第2方向における長さが8mm以上40mm以下であり、前記第2の導体は、一対の前記伝熱面を通る最小の断面の面積が480mm2以下に構成され、
前記第1、第2、及び第3の導体は、一対の前記伝熱面の間の長さが、前記半導体チップの長さよりも長く、一対の前記伝熱面の間の長さと前記半導体チップの長さとの差が1mm以上15mm以下の範囲であり、
複数の前記スイッチング素子が、前記第2方向において、前記第2の導体を挟んで並んで配置され、前記2の導体は、前記第2方向における長さが、前記第1の導体の長さまたは前記第3の導体の長さより大きく、前記第1の導体及び前記第3の導体の長さの合計以下である、ことを特徴とする請求項4に記載のインバータモジュール。 - 前記断面に直交する方向において複数の前記半導体チップを備えることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のインバータモジュール。
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