JP7168828B2 - 半導体装置および半導体システム - Google Patents
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Description
そこで本発明は、ゲートドライバに及ぶ熱の影響を抑制しつつ過電圧発生のリスクも抑制することが可能な半導体装置の提供を目的とする。
本発明の実施形態に係る半導体装置は、スイッチング素子である半導体素子および該半導体素子のゲートドライバを少なくとも有する半導体装置において、前記半導体素子および前記ゲートドライバを共通の筐体の内部に配置するとともに、前記半導体素子から前記ゲートドライバへの伝熱を遮蔽するための熱遮蔽部が設けられていることを特徴とする半導体装置である。
2, 3 半導体素子
4 ゲートドライバ
5 離間部
6a, 6b, 7, 9, 11 ビア
13 スルーホール
15 抵抗接続部
16 ゲート抵抗
18 空間部(熱遮蔽部)
110, 120, 130, 140 半導体装置
500 制御システム
501 バッテリー(電源)
502 昇圧コンバータ
503 降圧コンバータ
504 インバータ
505 モータ(駆動対象)
506 駆動制御部
507 演算部
508 記憶部
600 制御システム
601 三相交流電源(電源)
602 AC/DCコンバータ
604 インバータ
605 モータ(駆動対象)
606 駆動制御部
607 演算部
608 記憶部
Claims (12)
- スイッチング素子である半導体素子および該半導体素子のゲートドライバを少なくとも有する半導体装置において、
前記半導体素子および前記ゲートドライバを共通の筐体の内部に配置するとともに、前記半導体素子から前記ゲートドライバへの伝熱を遮蔽するための熱遮蔽部が設けられており、前記半導体素子と前記ゲートドライバとを電気的に接続する配線の少なくとも一部が前記筐体の外部に位置していることを特徴とする半導体装置。 - 前記熱遮蔽部は、前記半導体素子と前記ゲートドライバの間に充填された電気絶縁材料に設けた空間部であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記熱遮蔽部の熱伝導率が、0.1W/m・K以下である請求項1記載の半導体装置。
- 前記空間部には気体が満たされていることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記空間部には空気が満たされていることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
- 前記空間部は前記筐体の外部に導通していることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記半導体素子と前記ゲートドライバを搭載する基板を有し、前記半導体素子と前記ゲートドライバに電気的に接続されるゲート抵抗を前記基板の厚み方向に離間した位置に配置したことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記ゲート抵抗を前記筐体の外部に配置したことを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
- 前記電気絶縁材料は熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記電気絶縁材料はプリプレグであることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 請求項1記載の半導体装置を用いた電力変換装置。
- 請求項1記載の半導体装置を用いた制御システム。
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