JP7163106B2 - 基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータープログラム - Google Patents

基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータープログラム Download PDF

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Description

本発明は、基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータープログラムに関する。
特許文献１に記載されている基板処理装置は、複数のペア処理部と、制御部とを備える。ペア処理部の各々は、安全処理部と、非安全処理部と、副搬送機構とを含む。安全処理部は、ロットを待機させることが可能である。非安全処理部は、ロットを待機させることが不可能である。副搬送機構は、安全処理部と非安全処理部との間でのみロットを搬送する。１ロットは複数の基板からなる。
制御部は、複数のペア処理部ごとに、実体のリソースとは別の仮想リソースを定義する。一方のペア処理部内の非安全処理部による処理に続いて、同じペア処理部内の安全処理部による処理を行うペア内処理の場合には、一方のペア処理部のリソースを使用するとともに、処理期間にわたって同じペア処理部の仮想リソースを使用する。
また、他方のペア処理部内の非安全処理部による処理に続いて、一方のペア処理部内の安全処理部による処理を行う非ペア内処理の場合には、他方のペア処理部内の非安全処理部のリソースと一方のペア処理部内の安全処理部のリソースとを使用するとともに、他方のペア処理部の仮想リソースを非安全処理部における処理期間にわたって使用し、さらに、異なるペア処理部をまたいだ処理期間にわたって、一方のペア処理部の仮想リソースを使用する。
そして、仮想リソースの重複を排除して各リソースの使用タイミングを決定するが、ペア内処理の直後に非ペア内処理を配置しようとすると、非ペア内処理における一方のペア処理部の仮想リソースと、ペア内処理における一方のペア処理部の仮想リソースとが干渉することになるので、非ペア内処理をペア内処理から間隔をあけなければ配置することができない。
従って、ペア内処理の安全処理部で異常が発生しても、後続する非ペア内処理の非安全処理部にロットを投入することを中止できる余裕が生じる。その結果、安全処理部において異常が生じてもロットに対して過剰処理が行われることを抑制できる。
特開２００９－２３８９１７号公報
しかしながら、特許文献１に記載されている基板処理装置では、非ペア内処理をペア内処理から間隔をあけて配置することで、基板処理装置のスループット（単位時間あたりの基板の処理枚数）を敢えて若干低下させて、ロットの各基板に対する過剰処理を抑制している。
本願の発明者は、基板に対する過剰処理の抑制と、基板処理装置のスループットの低下の抑制との双方に着目して鋭意研究を行った。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板に対して過剰な処理が行われることを抑止しつつ、基板の処理のスループットの低下を可能な限り抑制できる基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータープログラムを提供することにある。
本発明の一局面によれば、基板処理装置は、複数の基板を一括して処理する。基板処理装置は、複数の槽と、搬送機構と、制御部とを備える。複数の槽は、基板を処理する。搬送機構は、前記複数の槽に対して基板を搬入及び搬出する。制御部は、前記複数の槽及び前記搬送機構を制御する。制御部は、設定部と、スケジューラーと、実行部とを含む。設定部は、前記複数の槽の各々に対して、基板の退避に関する退避制御情報を設定する。スケジューラーは、基板を処理するときの前記複数の槽の使用タイミング及び前記搬送機構の動作タイミングを規定するスケジュールを、前記退避制御情報に基づいて作成する。実行部は、前記搬送機構及び前記複数の槽に、前記スケジュールに従って基板の処理を実行させる。前記退避制御情報は、第１制御情報と、第２制御情報とを含む。第１制御情報は、槽に基板を待機させることが可能か否かを示す。第２制御情報は、槽が他の槽に収容された基板を退避するための場所であるか否かを示す。前記第１制御情報は、第１内容及び第２内容のうちのいずれかを示す。前記第１内容は、槽に基板を待機させることが可能であることを示す。前記第２内容は、槽に基板を待機させることが不可能であることを示す。前記スケジューラーは、前記槽に対して設定された前記第１制御情報が前記第１内容を示している場合、前記槽が並行して使用されることが許容される前記スケジュールを作成する。前記スケジューラーは、前記槽に対して設定された前記第１制御情報が前記第２内容を示している場合、前記槽が並行して使用されることが規制される前記スケジュールを作成する。前記退避制御情報が変更された場合、前記スケジューラーは、変更後の前記退避制御情報に基づいて前記スケジュールを変更する。前記実行部は、変更後の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に基板の処理を実行させる。
本発明の基板処理装置において、基板を槽から退避させるための退避トリガーの発生前に、前記設定部は、少なくとも１つの前記第１制御情報の内容を前記第１内容から前記第２内容に変更することが好ましい。
本発明の基板処理装置において、前記複数の槽は、燐酸液を収容する燐酸槽を含むことが好ましい。前記退避トリガーの発生前に、前記設定部は、前記燐酸槽に対して設定された前記第１制御情報の内容を前記第１内容から前記第２内容に変更することが好ましい。
本発明の基板処理装置において、前記第１制御情報は、環境情報に対応して、前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかを示すことが好ましい。前記環境情報は、前記基板処理装置が置かれた環境を表す情報、又は、前記基板処理装置の状態を表す情報を含むことが好ましい。
本発明の基板処理装置において、前記設定部は、前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容を前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定することが好ましい。
本発明の基板処理装置において、前記設定部は、前記環境情報を検出する検出部から前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容を前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定することが好ましい。
本発明の基板処理装置は、通信部をさらに備えることが好ましい。通信部は、前記基板処理装置の外部からネットワークを介して前記環境情報を受信することが好ましい。前記設定部は、前記通信部から前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容を前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定することが好ましい。
本発明の基板処理装置において、前記実行部は、処理途中の基板に対して変更前の前記スケジュールを適用して、変更前の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に処理途中の前記基板の処理を続行させることが好ましい。実行部は、未処理の基板に対して変更後の前記スケジュールを適用して、変更後の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に未処理の前記基板の処理を実行させることが好ましい。
本発明の基板処理装置は、操作部をさらに備えることが好ましい。操作部は、ユーザーによって操作され、前記ユーザーから前記退避制御情報を変更する入力を受け付けることが好ましい。前記退避制御情報を変更する入力を前記操作部が受け付けたことに応答して、前記設定部は、前記退避制御情報の内容を変更することが好ましい。
本発明の他の局面によれば、基板処理方法は、複数の基板を一括して処理する基板処理装置によって実行される。前記基板処理装置は、複数の槽と、搬送機構とを備える。複数の槽は、基板を処理する。搬送機構は、前記複数の槽に対して基板を搬入及び搬出することが可能である。基板処理方法は、前記複数の槽の各々に対して、基板の退避に関する退避制御情報を設定するステップと、基板を処理するときの前記複数の槽の使用タイミング及び前記搬送機構の動作タイミングを規定するスケジュールを、前記退避制御情報に基づいて作成するステップと、前記搬送機構及び前記複数の槽に、前記スケジュールに従って基板の処理を実行させるステップと、前記退避制御情報が変更された場合、変更後の前記退避制御情報に基づいて前記スケジュールを変更するステップと、変更後の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に基板の処理を実行させるステップとを含む。前記退避制御情報は、第１制御情報と、第２制御情報とを含む。第１制御情報は、槽に基板を待機させることが可能か否かを示す。第２制御情報は、槽が他の槽に収容された基板を退避するための場所であるか否かを示す。前記第１制御情報は、第１内容及び第２内容のうちのいずれかを示す。前記第１内容は、槽に基板を待機させることが可能であることを示す。前記第２内容は、槽に基板を待機させることが不可能であることを示す。前記スケジュールを作成する前記ステップでは、前記槽に対して設定された前記第１制御情報が前記第１内容を示している場合、前記槽が並行して使用されることが許容される前記スケジュールを作成し、前記槽に対して設定された前記第１制御情報が前記第２内容を示している場合、前記槽が並行して使用されることが規制される前記スケジュールを作成する。
本発明の基板処理方法において、基板を槽から退避させるための退避トリガーの発生前に、少なくとも１つの前記第１制御情報の内容が前記第１内容から前記第２内容に変更されることが好ましい。
本発明の基板処理方法において、前記複数の槽は、燐酸液を収容する燐酸槽を含むことが好ましい。前記退避トリガーの発生前に、前記燐酸槽に対して設定された前記第１制御情報の内容が前記第１内容から前記第２内容に変更されることが好ましい。
本発明の基板処理方法において、前記第１制御情報は、環境情報に対応して、前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかを示すことが好ましい。前記環境情報は、前記基板処理装置が置かれた環境を表す情報、又は、前記基板処理装置の状態を表す情報を含むことが好ましい。
本発明の基板処理方法において、前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容が前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定されることが好ましい。
本発明の基板処理方法において、前記環境情報を検出する検出部から前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容が前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定されることが好ましい。
本発明の基板処理方法において、前記基板処理装置の外部からネットワークを介して前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容が前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定されることが好ましい。
本発明の基板処理方法において、処理途中の基板に対して変更前の前記スケジュールを適用して、変更前の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に処理途中の前記基板の処理を続行させることが好ましい。未処理の基板に対して変更後の前記スケジュールを適用して、変更後の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に未処理の前記基板の処理を実行させることが好ましい。
本発明の基板処理方法において、前記退避制御情報を変更する入力を操作部が受け付けたことに応答して、前記退避制御情報の内容が変更されることが好ましい。
本発明の更に他の局面によれば、コンピュータープログラムは、コンピューターに上記の基板処理方法を実行させる。
本発明によれば、基板に対して過剰な処理が行われることを抑止しつつ、基板の処理のスループットの低下を可能な限り抑制できる基板処理方法、及びコンピュータープログラムを提供できる。
本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す模式的平面図である。 本実施形態に係る基板処理装置を示すブロック図である。 本実施形態に係る基板処理装置に設定される退避制御情報を示す図である。 本実施形態に係る基板処理装置のスケジュールの一例を示すタイムチャートである。 本実施形態に係る基板処理装置のスケジュールの一例を示すタイムチャートである。 本実施形態に係る基板処理装置のスケジュールの一例を示すタイムチャートである。 本実施形態に係る基板処理装置の第１モードでの基板処理方法の一部を示すフローチャートである。 本実施形態に係る基板処理装置の第１モードでの基板処理方法の他の一部を示すフローチャートである。 本実施形態に係る基板処理装置の第１モードでの基板処理方法の更に他の一部を示すフローチャートである。 本実施形態に係る基板処理装置の第２モードでの基板処理方法の一部を示すフローチャートである。 本実施形態に係る基板処理装置の第２モードでの基板処理方法の他の一部を示すフローチャートである。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。また、本発明の実施形態において、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は互いに直交し、Ｘ軸及びＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。
図１～図１１を参照して、本発明の実施形態に係る基板処理装置１００を説明する。本実施形態に係る基板処理装置１００はバッチ式である。従って、基板処理装置１００は、複数の基板Ｗを一括して処理する。具体的には、基板処理装置１００は、複数のロットを処理する。複数のロットの各々は複数の基板Ｗからなる。例えば、１ロットは２５枚の基板Ｗからなる。本実施形態では、基板処理装置１００は、各ロットの基板Ｗに対して、薬液処理、洗浄処理、及び乾燥処理を実行する。基板Ｗは、例えば、略円板状である。
基板Ｗは、例えば、半導体ウェハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、電界放出ディスプレイ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＦＥＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、又は、太陽電池用基板である。
まず、図１を参照して基板処理装置１００を説明する。図１は、基板処理装置１００を示す模式的平面図である。図１に示すように、基板処理装置１００は、複数の収納部１と、投入部３と、払出部７と、受け渡し機構１１と、バッファユニットＢＵと、搬送機構ＣＶと、処理部ＳＰと、コンピューターＣＭとを備える。処理部ＳＰは複数の槽ＴＡを含む。搬送機構ＣＶは、第１搬送機構ＣＴＣと、第２搬送機構ＷＴＲと、副搬送機構ＬＦ１と、副搬送機構ＬＦ２と、副搬送機構ＬＦ３と、副搬送機構ＬＦ４と、副搬送機構ＬＦ５と、副搬送機構ＬＦ６とを含む。処理部ＳＰは、乾燥処理部１７と、第１処理部１９と、第２処理部２０と、第３処理部２１とを含む。乾燥処理部１７は、複数の槽ＴＡのうちの槽ＬＰＤ１及び槽ＬＰＤ２を含む。第１処理部１９は、複数の槽ＴＡのうちの槽ＯＮＢ１及び槽ＣＨＢ１を含む。第２処理部２０は、複数の槽ＴＡのうちの槽ＯＮＢ２及び槽ＣＨＢ２を含む。第３処理部２１は、複数の槽ＴＡのうちの槽ＯＮＢ３及び槽ＣＨＢ３を含む。
コンピューターＣＭは、複数の収納部１、投入部３、払出部７と、受け渡し機構１１、バッファユニットＢＵ、搬送機構ＣＶ、及び処理部ＳＰを制御する。
複数の収納部１の各々は、複数の基板Ｗを収容する。各基板Ｗは水平姿勢で収納部１に収容される。収納部１は、例えば、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）である。
未処理の基板Ｗを収納する収納部１は、投入部３に載置される。具体的には、投入部３は複数の載置台５を含む。そして、２つの収納部１が、それぞれ、２つの載置台５に載置される。投入部３は、基板処理装置１００の長手方向の一方端に配置される。
処理済みの基板Ｗを収納する収納部１は、払出部７に載置される。具体的には、払出部７は複数の載置台９を含む。そして、２つの収納部１が、それぞれ、２つの載置台９に載置される。払出部７は、処理済みの基板Ｗを収納部１に収納して収納部１ごと払い出す。払出部７は、基板処理装置１００の長手方向の一方端に配置される。払出部７は、投入部３に対して、基板処理装置１００の長手方向に直交する方向に対向している。
バッファユニットＢＵは、投入部３及び払出部７に隣接して配置される。バッファユニットＢＵは、投入部３に載置された収納部１を基板Ｗごと内部に取り込むとともに、棚（不図示）に収納部１を載置する。また、バッファユニットＢＵは、処理済みの基板Ｗを受け取って収納部１に収納するとともに、棚に収納部１を載置する。バッファユニットＢＵ内には、受け渡し機構１１が配置されている。
受け渡し機構１１は、投入部３及び払出部７と棚との間で収納部１を受け渡す。また、受け渡し機構１１は、受け渡し機構１１と搬送機構ＣＶとの間で基板Ｗのみの受け渡しを行う。具体的には、受け渡し機構１１は、受け渡し機構１１と搬送機構ＣＶとの間でロットの受け渡しを行う。搬送機構ＣＶは、処理部ＳＰに対してロットを搬入及び搬出する。具体的には、搬送機構ＣＶは、処理部ＳＰの槽ＴＡの各々に対してロットを搬入及び搬出する。処理部ＳＰは、ロットに対して、薬液処理、洗浄処理、及び乾燥処理を実行する。
具体的には、受け渡し機構１１は、受け渡し機構１１と搬送機構ＣＶの第１搬送機構ＣＴＣとの間でロットの受け渡しを行う。第１搬送機構ＣＴＣは、受け渡し機構１１から受け取ったロットの複数の基板Ｗの姿勢を水平姿勢から垂直姿勢に変換した後、第２搬送機構ＷＴＲにロットを受け渡す。また、第１搬送機構ＣＴＣは、第２搬送機構ＷＴＲから処理済みのロットを受け取った後、ロットの複数の基板Ｗの姿勢を垂直姿勢から水平姿勢へと変換して、ロットを受け渡し機構１１に受け渡す。
第２搬送機構ＷＴＲは、基板処理装置１００の長手方向に沿って、処理部ＳＰの乾燥処理部１７から第３処理部２１まで移動可能である。従って、第２搬送機構ＷＴＲは、乾燥処理部１７、第１処理部１９、第２処理部２０、及び第３処理部２１に対して、ロットを搬入及び搬出する。
乾燥処理部１７はロットに対して乾燥処理を行う。具体的には、乾燥処理部１７の槽ＬＰＤ１及び槽ＬＰＤ２の各々が、ロットを収納してロットの複数の基板Ｗに対して乾燥処理を行う。第２搬送機構ＷＴＲは、槽ＬＰＤ１及び槽ＬＰＤ２の各々に対してロットを搬入及び搬出する。
乾燥処理部１７に隣接して第１処理部１９が配置されている。第１処理部１９の槽ＯＮＢ１は、例えば、ロットの複数の基板Ｗに対してリンス液による洗浄処理を行う。本実施形態では、洗浄処理は、純水による水洗処理である。槽ＣＨＢ１は、例えば、ロットの複数の基板Ｗに対して薬液による処理を行う。搬送機構ＣＶの副搬送機構ＬＦ１及び副搬送機構ＬＦ２は、第１処理部１９内でのロットの搬送の他に、第２搬送機構ＷＴＲとの間でロットの受け渡しを行う。また、副搬送機構ＬＦ１は、ロットを槽ＯＮＢ１に浸漬したり、ロットを槽ＯＮＢ１から引き上げたりする。副搬送機構ＬＦ２は、ロットを槽ＣＨＢ１に浸漬したり、ロットを槽ＣＨＢ１から引き上げたりする。
第１処理部１９に隣接して第２処理部２０が配置されている。第２処理部２０の槽ＯＮＢ２は、例えば、ロットの複数の基板Ｗに対してリンス液による洗浄処理を行う。本実施形態では、洗浄処理は、純水による水洗処理である。槽ＣＨＢ２は、例えば、ロットの複数の基板Ｗに対して薬液による処理を行う。搬送機構ＣＶの副搬送機構ＬＦ３及び副搬送機構ＬＦ４は、第２処理部２０内でのロットの搬送の他に、第２搬送機構ＷＴＲとの間でロットの受け渡しを行う。また、副搬送機構ＬＦ３は、ロットを槽ＯＮＢ２に浸漬したり、ロットを槽ＯＮＢ２から引き上げたりする。副搬送機構ＬＦ４は、ロットを槽ＣＨＢ２に浸漬したり、ロットを槽ＣＨＢ２から引き上げたりする。
第２処理部２０に隣接して第３処理部２１が配置されている。第３処理部２１の槽ＯＮＢ３は、例えば、ロットの複数の基板Ｗに対してリンス液による洗浄処理を行う。本実施形態では、洗浄処理は、純水による水洗処理である。槽ＣＨＢ３は、例えば、ロットの複数の基板Ｗに対して薬液による処理を行う。搬送機構ＣＶの副搬送機構ＬＦ５及び副搬送機構ＬＦ６は、第３処理部２１内でのロットの搬送の他に、第２搬送機構ＷＴＲとの間でロットの受け渡しを行う。また、副搬送機構ＬＦ５は、ロットを槽ＯＮＢ３に浸漬したり、ロットを槽ＯＮＢ３から引き上げたりする。副搬送機構ＬＦ６は、ロットを槽ＣＨＢ３に浸漬したり、ロットを槽ＣＨＢ３から引き上げたりする。
以上、図１を参照して説明したように、搬送機構ＣＶは、処理部ＳＰの槽ＴＡ（槽ＬＰＤ１、槽ＬＰＤ２、槽ＯＮＢ１～槽ＯＮＢ３、及び、槽ＣＨＢ１～槽ＣＨＢ３）の各々に対して基板Ｗを搬入及び搬出する。そして、複数の槽ＴＡの各々は基板Ｗを処理する。
次に、図２を参照して基板処理装置１００を説明する。図２は、基板処理装置１００を示すブロック図である。図２に示すように、基板処理装置１００は検出部５９をさらに備える。検出部５９は環境情報ＥＶ１を検出する。検出部５９は、有線又は無線により環境情報ＥＶ１を制御部５１に出力する。環境情報ＥＶ１は、基板処理装置１００が置かれた環境を表す情報、又は、基板処理装置１００の状態を表す情報を含む。
例えば、環境情報ＥＶ１は大気圧を示す情報を含む。そして、検出部５９は、大気圧を検出する気圧計を含む。例えば、環境情報ＥＶ１は温度を示す情報を含む。そして、検出部５９は、温度を検出する温度計を含む。温度は、例えば、気温である。気温は、例えば、槽ＴＡに供給する薬液を収容する外部タンクの周囲の気温である。例えば、環境情報ＥＶ１は湿度を示す情報を含む。そして、検出部５９は、湿度を検出する湿度計を含む。なお、大気圧、温度、及び湿度は、それぞれ、例えば、基板処理装置１００の置かれた場所の大気圧、温度、及び湿度を示す。
例えば、環境情報ＥＶ１は振動を示す情報を含む。そして、検出部５９は、振動を検出する振動計を含む。なお、振動は、例えば、基板処理装置１００の置かれた場所又は基板処理装置１００の振動である。例えば、環境情報ＥＶ１は基板処理装置１００の傾斜を示す情報を含む。そして、検出部５９は、基板処理装置１００の傾斜を検出する傾斜計を含む。例えば、環境情報ＥＶ１は、基板処理装置１００の構成部品の使用頻度を示す情報を含む。「構成部品の使用頻度を示す情報」は、例えば、槽ＴＡのバルブの開閉の回数、又は、槽ＴＡに液体（リンス液又は薬液）を供給するポンプの駆動回数である。
なお、「基板処理装置１００の置かれた場所」は、基板処理装置１００が設置された建造物の内部でもよいし、基板処理装置１００が設置された建造物の外部（例えば、建造物の周囲）でもよい。また、基板処理装置１００は検出部５９を備えずに、検出部５９が基板処理装置１００の外部に配置されていてもよい。
基板処理装置１００のコンピューターＣＭは、制御部５１と、記憶部５３と、通信部５５と、操作部５７とを含む。制御部５１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）のようなプロセッサーを含む。記憶部５３は、記憶装置を含み、データ及びコンピュータープログラムを記憶する。具体的には、記憶部５３は、半導体メモリーのような主記憶装置と、半導体メモリー及び／又はハードディスクドライブのような補助記憶装置とを含む。記憶部５３は、リムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部５１のプロセッサーは、記憶部５３の記憶装置が記憶しているコンピュータープログラムを実行して、搬送機構ＣＶ、処理部ＳＰ、及び検出部５９を制御する。
通信部５５は、有線又は無線でネットワークＮＷに接続される。ネットワークＮＷは、例えば、インターネット、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、及び公衆電話網を含む。通信部５５は、通信機であり、例えば、ネットワークインターフェースコントローラーである。通信部５５は、ネットワークＮＷに接続された外部コンピューター３００と通信する。制御部５１は、通信部５５を介して、外部コンピューター３００と通信する。
外部コンピューター３００は、例えば、ホストコンピューター又はサーバーである。ホストコンピューターは複数の基板処理装置１００を制御する。外部コンピューター３００は、基板処理装置１００の外部に設置される。「基板処理装置１００の外部」は、基板処理装置１００の内部でない限りにおいては、基板処理装置１００が設置された建造物の内部であってもよいし、基板処理装置１００が設置された建造物の外部であってもよい。
通信部５５は、基板処理装置１００の外部からネットワークＮＷを介して環境情報ＥＶ２を受信する。具体的には、通信部５５は、ネットワークＮＷを経由して外部コンピューター３００から環境情報ＥＶ２を受信する。
環境情報ＥＶ２は、基板処理装置１００が置かれた環境を表す情報を含む。例えば、環境情報ＥＶ２は気象情報を含む。気象情報は例えば台風情報を示す。台風情報は、例えば、台風の進路及び強さの情報を含む。例えば、環境情報ＥＶ２は地震予測情報を含む。例えば、環境情報ＥＶ２は工場内アラーム情報を含む。工場内アラーム情報は、例えば、基板処理装置１００が設置された工場内で、リスクの発生を予測するアラームを示す。
以下、環境情報ＥＶ１と環境情報ＥＶ２とを区別して説明する必要のないときは、環境情報ＥＶ１及び環境情報ＥＶ２を総称して「環境情報ＥＶ」と記載する。
操作部５７は、ユーザーによって操作され、ユーザーから各種情報の入力を受け付ける。操作部５７は、例えば、ディスプレイ及びポインティングデバイス、又は、タッチパネルを含む。
引き続き図２を参照して制御部５１の詳細を説明する。図２に示すように、制御部５１は、搬送機構ＣＶ及び複数の槽ＴＡを制御する。以下、説明の便宜上、槽ＴＡにロットを搬入するときの搬送機構ＣＶを「ローダーＬＤ」と記載し、槽ＴＡからロットを搬出するときの搬送機構ＣＶを「アンローダーＵＬＤ」と記載する場合がある。
制御部５１は、設定部６１と、スケジューラー６３と、実行部６５とを含む。設定部６１は、複数の槽ＴＡの各々に対して、基板Ｗの退避に関する退避制御情報ＥＳを設定する。退避制御情報ＥＳは、第１制御情報ＦＥと、第２制御情報ＳＥとを含む。
第１制御情報ＦＥは、槽ＴＡに基板Ｗを待機させることが可能か否かを示す。第１制御情報ＦＥは、第１内容Ａ１及び第２内容Ａ２のうちのいずれかを示す。第１内容Ａ１は、槽ＴＡに基板Ｗを待機させることが可能であることを示す。第２内容Ａ２は、槽ＴＡに基板Ｗを待機させることが不可能であることを示す。
第２制御情報ＳＥは、槽ＴＡが他の槽ＴＡに収容された基板Ｗを退避するための場所であるか否かを示す。第２制御情報ＳＥは、第３内容Ａ３及び第４内容Ａ４のうちのいずれかを示す。第３内容Ａ３は、槽ＴＡが他の槽ＴＡに収容された基板Ｗを退避するための場所であることを示す。第４内容Ａ４は、槽ＴＡが他の槽ＴＡに収容された基板Ｗを退避するための場所でないことを示す。
図３は、退避制御情報ＥＳを示す図である。図２及び図３に示すように、設定部６１は、複数の槽ＴＡ（槽ＬＰＤ１、槽ＬＰＤ２、槽ＯＮＢ１～槽ＯＮＢ３、及び、槽ＣＨＢ１～槽ＣＨＢ３）の各々に退避制御情報ＥＳ（第１制御情報ＦＥ及び第２制御情報ＳＥ）を設定する。設定部６１は、各槽ＴＡに対して任意の内容の退避制御情報ＥＳを設定可能である。
本実施形態では、一例として、設定部６１は、乾燥処理行う槽ＬＰＤ１及び槽ＬＰＤ２の各々に対して、第１内容Ａ１の第１制御情報ＦＥ及び第４内容Ａ４の第２制御情報ＳＥを設定する。また、一例として、設定部６１は、洗浄処理行う槽ＯＮＢ１～槽ＯＮＢ３の各々に対して、第１内容Ａ１の第１制御情報ＦＥ及び第３内容Ａ３の第２制御情報ＳＥを設定する。さらに、一例として、設定部６１は、薬液処理を行う槽ＣＨＢ１～槽ＣＨＢ３の各々に対して、環境情報ＥＶに対応して、第１内容Ａ１又は第２内容Ａ２の第１制御情報ＦＥと、第３内容Ａ３又は第４内容Ａ４の第２制御情報ＳＥとを設定する。各退避制御情報ＥＳは、スケジューラー６３によって参照される。
スケジューラー６３は、スケジュールＳＣをレシピ及び退避制御情報ＥＳに基づいて作成する。スケジュールＳＣは、複数のロットを処理するときの複数の槽ＴＡの使用タイミング及び搬送機構ＣＶの動作タイミングを規定する。つまり、スケジュールＳＣは、基板Ｗを処理するときの複数の槽ＴＡの使用タイミング及び搬送機構ＣＶの動作タイミングを規定する。スケジュールＳＣは、時間軸上に配置された複数の個別スケジュールを含む。個別スケジュールは、１つのロットを処理するときの複数の槽ＴＡの使用タイミング及び搬送機構ＣＶの動作タイミングを規定する。つまり、個別スケジュールはロットごと定められる。レシピは、ロットの処理内容及び処理手順を規定する。
具体的には、スケジューラー６３は、退避制御情報ＥＳに応じて、スケジュールＳＣ１か、又は、スケジュールＳＣ２かを作成する。ただし、退避制御情報ＥＳが変更された場合は、スケジューラー６３は、退避制御情報ＥＳの変更時刻を考慮したスケジュールＳＣ３を作成する。
スケジュールＳＣ１は、互いに異なる複数の槽ＴＡが並行して使用されることに規制がなく、複数の槽ＴＡが並行して使用されるスケジュールを示す。従って、スケジュールＳＣ１では、可能な限り複数の槽ＴＡを並行して使用できるため、基板Ｗの処理のスループットの低下を抑制できる。スループットとは、単位時間あたりの基板Ｗの処理枚数のことである。
スケジュールＳＣ２は、互いに異なる複数の槽ＴＡが並行して使用されることに規制があり、特定の槽ＴＡの並行した使用が禁止されているスケジュールを示す。従って、スケジュールＳＣ２では、ある槽ＴＡに収容されたロットを退避トリガーＴＧの発生に応じて直ちに他の槽ＴＡ（空いている槽ＴＡ）に退避できる。その結果、ロットの各基板Ｗに対して薬液による過剰な処理が行われることを抑止できる。
具体的には、スケジュールＳＣ２は、第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥが設定された槽ＴＡ（例えば槽ＣＨＢ１）と、第３内容Ａ３（退避場所）の第２制御情報ＳＥが設定された槽ＴＡ（例えば槽ＯＮＢ１）とが並行して使用されないスケジュールを示す。従って、スケジュールＳＣ２では、第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥが設定された槽ＴＡに収容されたロットを、退避トリガーＴＧの発生に応じて直ちに、第３内容Ａ３（退避場所）の第２制御情報ＳＥが設定された槽ＴＡに退避できる。
退避トリガーＴＧとは、基板Ｗを槽ＴＡから退避させるためのトリガーのことである。具体的には、退避トリガーＴＧとは、第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥが設定された槽ＴＡに収容された基板Ｗを槽ＴＡから退避させるためのトリガーのことである。コンピューターＣＭは、薬液による基板Ｗの過剰処理を抑制するために基板Ｗを槽ＴＡから退避させる事態が発生した時に退避トリガーＴＧを発生する。また、コンピューターＣＭは、外部コンピューター３００から退避トリガーＴＧを受信してもよい。
スケジュールＳＣ３は、互いに異なる複数の槽ＴＡが並行して使用されることに規制がなくて複数の槽ＴＡが並行して使用される部分と、互いに異なる複数の槽ＴＡが並行して使用されることに規制があって特定の槽ＴＡの並行した使用が禁止されている部分とを有するスケジュールを示す。
なお、スケジュールＳＣ１～スケジュールＳＣ３は、スケジュールＳＣの一例である。
実行部６５は、搬送機構ＣＶ及び複数の槽ＴＡに、スケジュールＳＣに従ってロットの処理を実行させる。つまり、実行部６５は、搬送機構ＣＶ及び複数の槽ＴＡに、スケジュールＳＣに従って基板Ｗの処理を実行させる。
少なくとも１つの退避制御情報ＥＳが変更された場合、スケジューラー６３は、変更後の退避制御情報ＥＳに基づいてスケジュールＳＣを変更する。本実施形態では、少なくとも１つの第１制御情報ＦＥの内容が変更された場合、スケジューラー６３は、変更後の第１制御情報ＦＥを含む退避制御情報ＥＳに基づいてスケジュールＳＣを変更する。そして、実行部６５は、変更後のスケジュールＳＣに従って搬送機構ＣＶ及び複数の槽ＴＡにロットの処理を実行させる。つまり、実行部６５は、変更後のスケジュールＳＣに従って搬送機構ＣＶ及び複数の槽ＴＡに基板Ｗの処理を実行させる。
すなわち、少なくとも１つの退避制御情報ＥＳが変更された場合、スケジューラー６３は、スケジュールＳＣ３を作成する。そして、実行部６５は、スケジュールＳＣ３に従って搬送機構ＣＶ及び複数の槽ＴＡにロットの処理を実行させる。
具体的には、少なくとも１つの退避制御情報ＥＳ（具体的には少なくとも１つの第１制御情報ＦＥ）が変更されてスケジュールＳＣが変更された場合、実行部６５は、複数のロットのうち処理途中のロットに対して変更前のスケジュールＳＣを適用して、変更前のスケジュールＳＣに従って搬送機構ＣＶ及び複数の槽ＴＡに処理途中のロットの処理を続行させる。つまり、実行部６５は、処理途中の基板Ｗに対して変更前のスケジュールＳＣを適用して、変更前のスケジュールＳＣに従って搬送機構ＣＶ及び複数の槽ＴＡに処理途中の基板Ｗの処理を続行させる。そして、実行部６５は、複数のロットのうち未処理のロットに対して変更後のスケジュールＳＣを適用して、変更後のスケジュールＳＣに従って搬送機構ＣＶ及び複数の槽ＴＡに未処理のロットの処理を実行させる。つまり、実行部６５は、未処理の基板Ｗに対して変更後のスケジュールＳＣを適用して、変更後のスケジュールＳＣに従って搬送機構ＣＶ及び複数の槽ＴＡに未処理の基板Ｗの処理を実行させる。
従って、本実施形態によれば、ロットの処理途中に退避制御情報ＥＳが変更されてスケジュールＳＣが変更された場合でも、スケジュールＳＣが破綻することなく、スケジュールＳＣに基づくバッチ処理を円滑に継続できる。バッチ処理は、複数のロットを並行して処理することを示す。
加えて、全てのロットを払い出して基板処理装置１００を停止させた後にスケジュールを変更することが要求されないため、基板Ｗの処理のスループットが低下することを抑制できる。
また、薬液による基板Ｗに対する過剰処理の抑制を優先するスケジュールＳＣ２に従って各ロットを処理している期間に退避トリガーＴＧが発生した場合、実行部６５は、第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥが設定された槽ＴＡ（例えば、槽ＣＨＢ１～槽ＣＨＢ３）から、第３内容Ａ３（退避場所）の第２制御情報ＳＥが設定された槽ＴＡ（例えば、槽ＯＮＢ１～槽ＯＮＢ３）にロットを退避するように、搬送機構ＣＶを制御する。その結果、ロットの各基板Ｗが薬液によって過剰処理されることを抑制できる。
以上、図２及び図３を参照して説明したように、本実施形態によれば、複数の槽ＴＡの各々に対して退避制御情報ＥＳ（第１制御情報ＦＥ及び第２制御情報ＳＥ）が設定される。
従って、各槽ＴＡに対して設定された第１制御情報ＦＥが第１内容Ａ１（待機可）を示している場合、スケジューラー６３は、基板Ｗの処理のスループットを優先してスケジュールＳＣ１を作成できる。その結果、基板Ｗの処理のスループットの低下を抑制できる。
一方、ある槽ＴＡに対して設定された第１制御情報ＦＥが第２内容Ａ２（待機不可）を示している場合、スケジューラー６３は、槽ＴＡに収容されたロットを退避トリガーＴＧの発生に応じて直ちに他の槽ＴＡに退避できるようにスケジュールＳＣ２を作成できる。その結果、ロットの各基板Ｗに対して薬液による過剰な処理が行われることを抑止できる。
加えて、本実施形態では、退避制御情報ＥＳの内容が変更された場合にスケジュールＳＣが変更され、変更後のスケジュールＳＣに従ってロットの処理が実行される。従って、退避制御情報ＥＳの第１制御情報ＦＥが第１内容Ａ１及び第２内容Ａ２のうちのいずれを示すかによって、基板Ｗの処理のスループットの向上を優先するスケジュールＳＣ１か、又は、薬液による基板Ｗに対する過剰処理の抑制を優先するスケジュールＳＣ２かが作成される。その結果、退避制御情報ＥＳの内容に応じて適切なスケジュールＳＣが作成されて、基板Ｗに対して薬液による過剰な処理が行われることを抑止しつつ、基板Ｗの処理のスループットの低下を可能な限り抑制できる。
また、本実施形態では、退避トリガーＴＧの発生前に、設定部６１は、複数の槽ＴＡにそれぞれ設定された複数の第１制御情報ＦＥのうち少なくとも１つの第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１（待機可）から第２内容Ａ２（待機不可）に変更する。従って、退避トリガーＴＧの発生前に、基板Ｗに対する過剰処理の抑制を優先するスケジュールＳＣ２が作成され、スケジュールＳＣ２に従ってロットが処理される。その結果、退避トリガーＴＧの発生時に、槽ＴＡからロットを確実に退避させることができて、ロットの各基板Ｗに対して薬液による過剰処理が行われることを更に効果的に抑制できる。
さらに、本実施形態では、第１制御情報ＦＥは、環境情報ＥＶに対応して、第１内容Ａ１（待機可）及び第２内容Ａ２（待機不可）のうちのいずれかを示す。従って、環境情報ＥＶに応じた好適なスケジュールＳＣが作成されて、環境情報ＥＶに応じたスケジュールＳＣに従って各ロットが処理される。その結果、各ロットを更に適切に処理できる。
例えば、複数の槽ＴＡは、燐酸液を収容する燐酸槽を含む。具体的には、槽ＣＨＢ１～槽ＣＨＢ３の各々が燐酸槽である。そして、退避トリガーＴＧの発生前に、設定部６１は、燐酸槽に対して設定された第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１（待機可）から第２内容Ａ２（待機不可）に変更する。特に、基板処理装置１００が設置されている地域に台風が到来することが予測されている場合において、退避トリガーＴＧの発生前に、設定部６１は、燐酸槽に対して設定された第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１から第２内容Ａ２に変更することが有効である。第１制御情報ＦＥの内容の変更が有効な理由は次の通りである。
すなわち、燐酸液を使用して基板Ｗをエッチングする場合は、十分なエッチングレートを確保するために、燐酸槽では、燐酸液の沸点に近い温度で基板Ｗを処理することが要求される。一方、台風が到来したり、台風が接近したりすると、基板処理装置１００の周囲の大気圧が低下する。つまり、燐酸槽の周囲の大気圧が低下する。燐酸槽の周囲の大気圧が低下すると、燐酸液の沸点が低下する。従って、燐酸液の加熱温度が大気圧の低下前と同じであると、燐酸液の沸点より高い温度で燐酸液が加熱される。その結果、燐酸液の突沸が生じる可能性が、大気圧の低下前と比較して高くなる。
そして、燐酸液の突沸が生じる可能性が高くなる環境下では、燐酸槽に対して第１内容Ａ１（待機可）の第１制御情報ＦＥが設定されていると、退避トリガーＴＧが発生した時に、燐酸槽から基板Ｗを退避できない可能性がある。その結果、基板Ｗが燐酸液によって過剰処理される可能性がある。そこで、退避トリガーＴＧの発生前に、燐酸槽に対して第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥを設定することで、スケジュールＳＣ２を作成して、退避トリガーＴＧが発生した時に直ちに燐酸槽から基板Ｗを退避する。その結果、燐酸液による基板Ｗの過剰処理を抑制できる。
なお、「基板処理装置１００が設置されている地域に台風が到来することが予測されている場合」は、例えば、環境情報ＥＶ１が示す大気圧が閾値気圧ＴＨ１以下になった場合、環境情報ＥＶ２が示す気象情報が台風の接近を示している場合、又は、ユーザーが各種情報に基づいて台風の接近を察知した場合である。
さらに、本実施形態では、制御部５１は、第１モードと第２モードとを有する。第１モードは、環境情報ＥＶ１を取得して、環境情報ＥＶ１に基づいて各槽ＴＡに退避制御情報ＥＳを設定するモードを示す。第２モードは、操作部５７からの入力に基づいて各槽ＴＡに退避制御情報ＥＳを設定するモードを示す。
第１モードでは、設定部６１は、環境情報ＥＶ１を取得して、環境情報ＥＶ１に基づいて第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１（待機可）及び第２内容Ａ２（待機不可）のうちのいずれかに設定する。
従って、第１モードでは、手動ではなく自動で第１制御情報ＦＥの内容が環境情報ＥＶ１又は環境情報ＥＶ２に応じて設定される。従って、ユーザーによる設定変更の忘却又はリスク予兆の見逃しによって第１制御情報ＦＥの内容が基板処理装置１００の置かれた環境に応じて適切に設定されない事態の発生を抑制できる。つまり、ユーザーによる設定変更の忘却又はリスク予兆の見逃しによってスケジュールＳＣが基板処理装置１００の置かれた環境に応じて適切に作成されない事態を抑制できる。
具体的には、第１モードでは、設定部６１は、検出部５９から環境情報ＥＶ１を取得する。そして、設定部６１は、環境情報ＥＶ１に基づいて第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１及び第２内容Ａ２のうちのいずれかに設定する。従って、本実施形態によれば、設定部６１は、検出部５９の検出結果である環境情報ＥＶ１に応じて第１制御情報ＦＥの内容を適切に設定できる。
例えば、設定部６１は、環境情報ＥＶ１が示す大気圧が閾値気圧ＴＨ１以下になった場合、燐酸槽に対して第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥを設定する。その結果、スケジュールＳＣ２が作成されて、燐酸液による基板Ｗの過剰処理を抑制できる。一方、設定部６１は、環境情報ＥＶ１が示す大気圧が閾値気圧ＴＨ１より大きくなった場合、燐酸槽に対して第１内容Ａ１（待機可）の第１制御情報ＦＥを設定する。その結果、スケジュールＳＣ１が作成されて、基板Ｗの処理のスループットの低下を抑制できる。
例えば、設定部６１は、環境情報ＥＶ１が示す大気圧の減少が閾値時間ＴＨ２継続して発生した場合、燐酸槽に対して第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥを設定する。一方、設定部６１は、環境情報ＥＶ１が示す大気圧の上昇が閾値時間ＴＨ２継続して発生した場合、燐酸槽に対して第１内容Ａ１（待機可）の第１制御情報ＦＥを設定する。
なお、閾値気圧ＴＨ１及び閾値時間ＴＨ２の各々は、退避トリガーＴＧの発生の可能性を判定するために環境情報ＥＶと比較される判定基準値の一例である。
また、第１モードでは、通信部５５は、環境情報ＥＶ２をネットワークＮＷから受信する。そして、設定部６１は、通信部５５から環境情報ＥＶ２を取得して、環境情報ＥＶ２に基づいて第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１及び第２内容Ａ２のうちのいずれかに設定する。つまり、設定部６１は、基板処理装置１００の外部からネットワークＮＷを介して環境情報ＥＶ２を取得する。そして、設定部６１は、環境情報ＥＶ２に基づいて、第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１及び第２内容Ａ２のうちのいずれかに設定する。従って、本実施形態によれば、ネットワークＮＷから取得した環境情報ＥＶ２に基づいて、第１制御情報ＦＥの内容を適切に設定できる。
例えば、設定部６１は、環境情報ＥＶ２が示す気象情報が台風の接近を示している場合、燐酸槽に対して第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥを設定する。その結果、スケジュールＳＣ２が作成されて、燐酸液による基板Ｗの過剰処理を抑制できる。一方、設定部６１は、環境情報ＥＶ２が示す気象情報が台風の消滅又は進路変更を示している場合、燐酸槽に対して第１内容Ａ１（待機可）の第１制御情報ＦＥを設定する。その結果、スケジュールＳＣ１が作成されて、基板Ｗの処理のスループットの低下を抑制できる。
一方、第２モードでは、操作部５７は、ユーザーから退避制御情報ＥＳを変更する入力を受け付ける。そして、退避制御情報ＥＳを変更する入力を操作部５７が受け付けたことに応答して、設定部６１は、退避制御情報ＥＳの内容を変更する。従って、本実施形態によれば、ユーザーは、基板処理装置１００の置かれた環境及びリスク予兆を考慮して、退避制御情報ＥＳを手動で変更できる。
特に、本実施形態では、ユーザーが手動で退避制御情報ＥＳを変更してスケジュールＳＣが変更された場合でも、実行部６５は、変更前のスケジュールＳＣに従って処理途中のロットの処理を実行し、変更後のスケジュールＳＣに従って未処理のロットの処理を実行する。従って、本実施形態によれば、ロットの処理途中に退避制御情報ＥＳが手動で変更されてスケジュールＳＣが変更された場合でも、スケジュールＳＣが破綻することなく、スケジュールＳＣに基づくバッチ処理を円滑に継続できる。
ここで、例えば、ユーザーが各種情報に基づいて台風の接近を察知した場合、操作部５７は、ユーザーから燐酸槽に設定された第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１（待機可）から第２内容Ａ２（待機不可）に変更することを示す入力を受け付ける。そこで、設定部６１は、第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１から第２内容Ａ２に変更する。その結果、スケジュールＳＣ２が作成されて、燐酸液による基板Ｗの過剰処理を抑制できる。
例えば、ユーザーが各種情報に基づいて台風の消滅又は進路変更を察知した場合、操作部５７は、燐酸槽に設定された第１制御情報ＦＥの内容を第２内容Ａ２（待機不可）から第１内容Ａ１（待機可）に変更することを示す入力をユーザーから受け付ける。従って、設定部６１は、第１制御情報ＦＥの内容を第２内容Ａ２から第１内容Ａ１に変更する。その結果、スケジュールＳＣ１が作成されて、基板Ｗの処理のスループットの低下を抑制できる。
次に、図２及び図４～図６を参照してスケジューラー６３が作成するスケジュールＳＣ１～スケジュールＳＣ３を説明する。図４～図６において、処理工程Ｐの後の数字は、ロット番号を示し、「－」の後が処理工程の番号を表す。また、縦軸はリソースを示し、横軸は時間ｔを示す。リソースは制御部５１による制御対象を示す。
図４は、スケジュールＳＣ１を示すタイムチャートである。スケジュールＳＣ１は、基板Ｗの処理のスループットを優先している。
図２及び図４に示すように、スケジュールＳＣ１では、処理工程Ｐ１－１～処理工程Ｐ１－５、処理工程Ｐ２－１～処理工程Ｐ２－５、処理工程Ｐ３－１～処理工程Ｐ３－５、処理工程Ｐ４－１～処理工程Ｐ４－５、処理工程Ｐ５－１～処理工程Ｐ５－５、処理工程Ｐ２－１～処理工程Ｐ２－５、…が時間軸上に配置されている。
処理工程Ｐ１－１は、ローダーＬＤがロットを槽ＣＨＢ１に搬入する工程を示す。処理工程Ｐ１－２は、槽ＣＨＢ１がロットを薬液によって処理する工程を示す。処理工程Ｐ１－３は、槽ＯＮＢ１がロットをリンス液によって洗浄する工程を示す。処理工程Ｐ１－４は、槽ＬＰＤ１がロットを乾燥する工程を示す。処理工程Ｐ１－５は、アンローダーＵＬＤがロットを槽ＬＰＤ１から搬出する工程を示す。
ロットが異なる点を除き、処理工程Ｐ２－１～処理工程Ｐ２－５は、それぞれ、処理工程Ｐ１－１～処理工程Ｐ１－５と同様である。この点は、処理工程Ｐ３－１～処理工程Ｐ３－５、処理工程Ｐ４－１～処理工程Ｐ４－５、処理工程Ｐ５－１～処理工程Ｐ５－５、及び、処理工程Ｐ６－１～処理工程Ｐ６－５についても同様である。
スケジュールＳＣ１では、槽ＯＮＢ１に対して、第３内容Ａ３（退避場所）の第２制御情報ＳＥが設定されている。一方、スケジュールＳＣ１では、槽ＣＨＢ１に対して、第１内容Ａ１（待機可）の第１制御情報ＦＥが設定されている。従って、槽ＣＨＢ１と槽ＯＮＢ１とが並行して使用される。その結果、基板Ｗの処理のスループットを向上できる。なお、例えば、第２処理部２０及び第３処理部２１でもスケジュールＳＣ１が作成され、第１処理部１９～第３処理部２１で並行してロットが処理される。
図５は、スケジュールＳＣ２を示すタイムチャートである。スケジュールＳＣ２は、薬液による基板Ｗの過剰処理の抑制を優先している。
図５に示すように、スケジュールＳＣ２では、図４に示すスケジュールＳＣ１と同様に、処理工程Ｐ１－１～処理工程Ｐ１－５、処理工程Ｐ２－１～処理工程Ｐ２－５、処理工程Ｐ３－１～処理工程Ｐ３－５、処理工程Ｐ４－１～処理工程Ｐ４－５、…が時間軸上に配置されている。
ただし、スケジュールＳＣ２では、槽ＣＨＢ１に対して、第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥが設定されている。また、槽ＯＮＢ１に対して、第３内容Ａ３（退避場所）の第２制御情報ＳＥが設定されている。従って、槽ＣＨＢ１と槽ＯＮＢ１とは並行して使用されない。その結果、退避トリガーＴＧが発生した時に直ちに槽ＣＨＢ１の基板Ｗを槽ＯＮＢ１に退避できて、薬液による基板Ｗの過剰処理を抑制できる。なお、例えば、第２処理部２０及び第３処理部２１でもスケジュールＳＣ２が作成され、第１処理部１９～第３処理部２１で並行してロットが処理される。
図６は、スケジュールＳＣ３を示すタイムチャートである。スケジュールＳＣ３は、退避制御情報ＥＳの変更時刻を考慮している。
図６に示すように、スケジュールＳＣ３では、図４に示すスケジュールＳＣ１及び図５に示すスケジュールＳＣ２と同様に、処理工程Ｐ１－１～処理工程Ｐ１－５、処理工程Ｐ２－１～処理工程Ｐ２－５、処理工程Ｐ３－１～処理工程Ｐ３－５、処理工程Ｐ４－１～処理工程Ｐ４－５、処理工程Ｐ５－１～処理工程Ｐ５－５、…が時間軸上に配置されている。具体的には、スケジュールＳＣ３は、スケジュールＳＣ１とスケジュールＳＣ２とが複合したスケジュールである。
時刻ｔｃは、退避制御情報ＥＳが変更された時刻を示す。具体的には、時刻ｔｃでは、第１制御情報ＦＥの内容が、第１内容Ａ１（待機可）から第２内容Ａ２（待機不可）に変更されている。従って、スケジューラー６３は、スケジュールＳＣ１をスケジュールＳＣ２に変更する。
しかしながら、時刻ｔｃでは、スケジュールＳＣ１に従ってロット番号１のロット及びロット番号２のロットが処理途中である。従って、実行部６５は、変更前のスケジュールＳＣ１に従って、搬送機構ＣＶ及び槽ＬＰＤ１、ＯＮＢ１、ＣＨＢ１に、処理途中のロット番号１のロット及びロット番号２のロットの処理を続行させる。
一方、時刻ｔｃでは、他のロット番号（ロット番号３、４、…）のロットは未処理である。従って、実行部６５は、未処理のロット番号（ロット番号３、４、…）のロットに対しては変更後のスケジュールＳＣ２を適用し、変更後のスケジュールＳＣ２に従って、搬送機構ＣＶ及び槽ＬＰＤ１、ＯＮＢ１、ＣＨＢ１に、未処理のロット番号（ロット番号３、４、…）のロットの処理を実行させる。
以上、図６を参照して説明したように、本実施形態によれば、ロットの処理途中の時刻ｔｃに退避制御情報ＥＳが変更されてスケジュールＳＣ１がスケジュールＳＣ２に変更された場合でも、変更後のスケジュールＳＣ２の実行タイミングが調整される。つまり、退避制御情報ＥＳ（具体的には第１制御情報ＦＥ）の変更は、処理途中のロットの処理に反映されず、未処理のロットの処理に反映される。従って、スケジュールＳＣ１及びスケジュールＳＣ２が破綻することはない。そして、スケジュールＳＣ１とスケジュールＳＣ２とが複合したスケジュールＳＣ３に基づくバッチ処理が円滑に実行される。なお、例えば、第２処理部２０及び第３処理部２１でもスケジュールＳＣ３が作成され、第１処理部１９～第３処理部２１で並行してロットが処理される。
次に、図２及び図７～図９を参照して、第１モードで実行される基板処理方法を説明する。図７～図９は、基板処理装置１００の第１モードでの基板処理方法を示すフローチャートである。図７～図９に示すように、基板処理方法は、ステップＳ１～ステップＳ３９を含む。基板処理方法は、基板処理装置１００によって実行される。具体的には、コンピューターＣＭが、コンピュータープログラムを実行することによって、基板処理方法を実行する。
図２及び図７に示すように、ステップＳ１において、コンピューターＣＭの制御部５１の設定部６１は、各槽ＴＡに対して退避制御情報ＥＳを設定する。図７～図９の説明では、図３に示すように各槽ＴＡに対して退避制御情報ＥＳが設定される。また、槽ＣＨＢ１～槽ＣＨＢ３の各々に対しては第１内容Ａ１（待機可）の第１制御情報ＦＥが設定される。
ステップＳ３において、制御部５１のスケジューラー６３は、レシピ及び退避制御情報ＥＳに基づいてスケジュールＳＣを作成する。
ステップＳ５において、制御部５１の実行部６５は、スケジュールＳＣに従ってバッチ処理を実行する。
ステップＳ７において、設定部６１は、検出部５９又は外部コンピューター３００から環境情報ＥＶを取得する。
ステップＳ９において、設定部６１は環境情報ＥＶが第１条件ＦＣＤを満足するか否かを判定する。第１条件ＦＣＤは、退避トリガーＴＧの発生の可能性を判定するための条件である。第１条件ＦＣＤが満足されると、基板処理装置１００の置かれた環境において退避トリガーＴＧの発生の可能性が高いことを示す。一方、第１条件ＦＣＤが満足されないと、基板処理装置１００の置かれた環境において退避トリガーＴＧの発生の可能性が低いことを示す。
第１条件ＦＣＤは、退避トリガーＴＧの発生の可能性を判定するために環境情報ＥＶと比較される判定基準値を含む。例えば、第１条件ＦＣＤは、槽ＣＨＢ１～槽ＣＨＢ３の各々が燐酸槽である場合に、「環境情報ＥＶ１の示す大気圧が閾値気圧ＴＨ１以下であること」である。「閾値気圧ＴＨ１」は判定基準値の一例に相当する。
ステップＳ９で環境情報ＥＶが第１条件ＦＣＤを満足しないと判定された場合、処理はステップＳ１１に進む。
ステップＳ１１において、設定部６１は、全ロットの処理が終了したか否かを判定する。
ステップＳ１１で全ロットの処理が終了したと判定された場合、処理は終了する。
一方、ステップＳ１１で全ロットの処理が終了していないと判定された場合、処理はステップＳ７に進む。
また、ステップＳ９で環境情報ＥＶが第１条件ＦＣＤを満足すると判定された場合、処理は図８のステップＳ１３に進む。
図８に示すように、ステップＳ１３において、設定部６１は、退避制御情報ＥＳを変更する。具体的には、設定部６１は、槽ＣＨＢ１～槽ＣＨＢ３の各々に設定された第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１（待機可）から第２内容Ａ２（待機不可）に変更する。
ステップＳ１５において、スケジューラー６３は、変更後の退避制御情報ＥＳに基づいてスケジュールＳＣを変更する。
ステップＳ１７において、制御部５１の実行部６５は、未処理のロットの処理タイミングが到来したか否かを判定する。
ステップＳ１７で未処理のロットの処理タイミングが到来していないと判定された場合、処理はステップＳ１７を繰り返す。従って、実行部６５は、変更前のスケジュールＳＣに従って、搬送機構ＣＶ及び各槽ＴＡに処理途中のロットの処理を続行させる。
一方、ステップＳ１７で未処理のロットの処理タイミングが到来したと判定された場合、処理はステップＳ１９に進む。
ステップＳ１９において、実行部６５は、変更後のスケジュールに従って、搬送機構ＣＶ及び各槽ＴＡに未処理のロットの処理を実行させる。
ステップＳ２１において、設定部６１は、検出部５９又は外部コンピューター３００から環境情報ＥＶを取得する。
ステップＳ２３において、設定部６１は環境情報ＥＶが第２条件ＳＣＤを満足するか否かを判定する。第２条件ＳＣＤは、退避トリガーＴＧの発生の可能性を判定するための条件である。第２条件ＳＣＤが満足されると、基板処理装置１００の置かれた環境において退避トリガーＴＧの発生の可能性が低いことを示す。一方、第２条件ＳＣＤが満足されないと、基板処理装置１００の置かれた環境において退避トリガーＴＧの発生の可能性が高いことを示す。
第２条件ＳＣＤは、退避トリガーＴＧの発生の可能性を判定するために環境情報ＥＶと比較される判定基準値を含む。例えば、第２条件ＳＣＤは、槽ＣＨＢ１～槽ＣＨＢ３の各々が燐酸槽である場合に、「環境情報ＥＶ１の示す大気圧が閾値気圧ＴＨ１より大きいこと」である。「閾値気圧ＴＨ１」は判定基準値の一例に相当する。
ステップＳ２３で環境情報ＥＶが第２条件ＳＣＤを満足しないと判定された場合、処理はステップＳ２５に進む。
ステップＳ２５において、設定部６１は、全ロットの処理が終了したか否かを判定する。
ステップＳ２５で全ロットの処理が終了したと判定された場合、処理は終了する。
一方、ステップＳ２５で全ロットの処理が終了していないと判定された場合、処理はステップＳ２１に進む。
また、ステップＳ２３で環境情報ＥＶが第２条件ＳＣＤを満足すると判定された場合、処理は図９のステップＳ２７に進む。
図９に示すように、ステップＳ２７において、設定部６１は、退避制御情報ＥＳを変更する。具体的には、設定部６１は、槽ＣＨＢ１～槽ＣＨＢ３の各々に設定された第１制御情報ＦＥの内容を第２内容Ａ２（待機不可）から第１内容Ａ１（待機可）に変更する。
ステップＳ２９において、スケジューラー６３は、変更後の退避制御情報ＥＳに基づいてスケジュールＳＣを変更する。
ステップＳ３１において、制御部５１の実行部６５は、未処理のロットの処理タイミングが到来したか否かを判定する。
ステップＳ３１で未処理のロットの処理タイミングが到来していないと判定された場合、処理はステップＳ３１を繰り返す。従って、実行部６５は、変更前のスケジュールＳＣに従って、搬送機構ＣＶ及び各槽ＴＡに処理途中のロットの処理を続行させる。
一方、ステップＳ３１で未処理のロットの処理タイミングが到来したと判定された場合、処理はステップＳ３３に進む。
ステップＳ３３において、実行部６５は、変更後のスケジュールに従って、搬送機構ＣＶ及び各槽ＴＡに未処理のロットの処理を実行させる。
ステップＳ３５において、設定部６１は、検出部５９又は外部コンピューター３００から環境情報ＥＶを取得する。
ステップＳ３７において、設定部６１は、環境情報ＥＶが第１条件ＦＣＤを満足するか否かを判定する。
ステップＳ３７で環境情報ＥＶが第１条件ＦＣＤを満足しないと判定された場合、処理はステップＳ３９に進む。
ステップＳ３９において、設定部６１は、全ロットの処理が終了したか否かを判定する。
ステップＳ３９で全ロットの処理が終了したと判定された場合、処理は終了する。
一方、ステップＳ３９で全ロットの処理が終了していないと判定された場合、処理はステップＳ３５に進む。
また、ステップＳ３７で環境情報ＥＶが第１条件ＦＣＤを満足すると判定された場合、処理は図８のステップＳ１３に進む。
以上、図７～図９を参照して説明したように、第１モードでは、検出部５９又は外部コンピューター３００から取得した環境情報ＥＶに基づいて自動で退避制御情報ＥＳが変更される。
なお、第１条件ＦＣＤ及び第２条件ＳＣＤに含まれる判定基準値は記憶部５３に記憶されている。また、判定基準値は、操作部５７からの入力によって変更可能である。
次に、図２、図１０、及び図１１を参照して、第２モードで実行される基板処理方法を説明する。図１０及び図１１は、基板処理装置１００の第２モードでの基板処理方法を示すフローチャートである。図１０及び図１１に示すように、基板処理方法は、ステップＳ５１～ステップＳ６５を含む。基板処理方法は、基板処理装置１００によって実行される。具体的には、コンピューターＣＭが、コンピュータープログラムを実行することによって、基板処理方法を実行する。
図２及び図１０に示すように、ステップＳ５１において、コンピューターＣＭの制御部５１の設定部６１は、各槽ＴＡに対して退避制御情報ＥＳを設定する。
ステップＳ５３において、制御部５１のスケジューラー６３は、レシピ及び退避制御情報ＥＳに基づいてスケジュールＳＣを作成する。
ステップＳ５５において、制御部５１の実行部６５は、スケジュールＳＣに従ってバッチ処理を実行する。
ステップＳ５７において、設定部６１は、ユーザーの操作による操作部５７からの入力によって退避制御情報ＥＳが変更されたか否かを判定する。
ステップＳ５７で退避制御情報ＥＳが変更されていないと判定された場合、処理はステップＳ５９に進む。
ステップＳ５９において、設定部６１は、全ロットの処理が終了したか否かを判定する。
ステップＳ５９で全ロットの処理が終了したと判定された場合、処理は終了する。
一方、ステップＳ５９で全ロットの処理が終了していないと判定された場合、処理はステップＳ５７に進む。
また、ステップＳ５７で退避制御情報ＥＳが変更されたと判定された場合、処理は図１１のステップＳ６１に進む。
図１１に示すように、ステップＳ６１において、スケジューラー６３は、変更後の退避制御情報ＥＳに基づいてスケジュールＳＣを変更する。
ステップＳ６３において、制御部５１の実行部６５は、未処理のロットの処理タイミングが到来したか否かを判定する。
ステップＳ６３で未処理のロットの処理タイミングが到来していないと判定された場合、処理はステップＳ６３を繰り返す。従って、実行部６５は、変更前のスケジュールＳＣに従って搬送機構ＣＶ及び各槽ＴＡに処理途中のロットの処理を続行させる。
一方、ステップＳ６３で未処理のロットの処理タイミングが到来したと判定された場合、処理はステップＳ６５に進む。
ステップＳ６５において、実行部６５は、変更後のスケジュールに従って、搬送機構ＣＶ及び各槽ＴＡに未処理のロットの処理を実行させる。そして、処理は図１０のステップＳ５７に進む。
以上、図１０及び図１１を参照して説明したように、第２モードでは、ユーザーの操作による操作部５７からの入力に基づいて、手動で退避制御情報ＥＳが変更される。
次に、図２を参照して、処理部ＳＰ及び制御部５１の動作を記憶部５３と関連付けて説明する。図２に示すように、処理部ＳＰは制御ユニット１６をさらに備える。制御ユニット１６は、制御部５１の制御の下、乾燥処理部１７、第１処理部１９、第２処理部２０、及び第３処理部２１を制御する。制御ユニット１６は、プロセッサー及び記憶装置を含むコンピューターである。
コンピューターＣＭの記憶部５３は、第１領域７１と、第２領域７３と、退避制御領域７５と、レシピ領域７７と、プログラム領域７９とを有する。退避制御領域７５には、複数の槽ＴＡにそれぞれ設定された退避制御情報ＥＳが記憶される。レシピ領域７７には、複数のレシピが記憶される。
第１領域７１には、レシピ領域７７からレシピがコピーされ、退避制御領域７５から退避制御情報ＥＳがコピーされる。第２領域７３には、第１領域７１から、レシピ及び退避制御情報ＥＳがコピーされる。
プログラム領域７９には、図７～図１１を参照して説明した基板処理方法を実行するコンピュータープログラムが記憶される。記憶部５３は、「基板処理方法をコンピューターに実行させるためのコンピュータープログラムを記憶した非一時的コンピューター読取可能記憶媒体」の一例である。
まず、第１モードでの制御部５１の設定部６１の動作の一例を説明する。設定部６１は、基板処理装置１００の起動時に、レシピ領域７７から特定のレシピを読み出して、第１領域７１にコピーする。また、設定部６１は、基板処理装置１００の起動時に、退避制御領域７５から退避制御情報ＥＳを読み出して、第１領域７１にコピーする。
また、設定部６１は、検出部５９及び外部コンピューター３００から所定時間間隔で環境情報ＥＶを取得する。そして、設定部６１は、環境情報ＥＶに応じて第１領域７１に記憶された退避制御情報ＥＳの内容を変更する。例えば、第１領域７１に第１内容Ａ１（待機可）の第１制御情報ＦＥが記憶されている場合に、環境情報ＥＶが第１条件ＦＣＤを満足すると、設定部６１は、第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１から第２内容Ａ２（待機不可）に変更する。例えば、第１領域７１に第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥが記憶されている場合に、環境情報ＥＶが第２条件ＳＣＤを満足すると、第１制御情報ＦＥの内容を第２内容Ａ２から第１内容Ａ１（待機可）に変更する。
次に、第２モードでの設定部６１の動作の一例を説明する。第２モードでの基板処理装置１００の起動時の設定部６１の動作は、第１モードでの基板処理装置１００の起動時の設定部６１の動作と同様である。
操作部５７は、ユーザーから退避制御情報ＥＳの入力を受け付ける。そして、設定部６１は、第１領域７１に記憶された退避制御情報ＥＳの内容を、操作部５７に入力された退避制御情報ＥＳの内容に変更する。例えば、第１領域７１に第１内容Ａ１（待機可）の第１制御情報ＦＥが記憶されている場合に、操作部５７に第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥが入力されると、設定部６１は、第１領域７１に記憶された第１制御情報ＦＥの内容を第１内容Ａ１から第２内容Ａ２に変更する。例えば、第１領域７１に第２内容Ａ２（待機不可）の第１制御情報ＦＥが記憶されている場合に、操作部５７に第１内容Ａ１（待機可）の第１制御情報ＦＥが入力されると、設定部６１は、第１領域７１に記憶された第１制御情報ＦＥの内容を第２内容Ａ２から第１内容Ａ１に変更する。
次に、第１モード及び第２モードの各々での制御部５１のスケジューラー６３及び実行部６５の動作の一例を説明する。
スケジューラー６３は、新たなロットの最初の槽ＴＡへの搬入タイミングが到来するたびに、第１領域７１に記憶されたレシピ及び退避制御情報ＥＳを第２領域７３にコピーする。換言すれば、新たなロットの最初の槽ＴＡへの搬入タイミングが到来していない場合には、第１領域７１に記憶されたレシピ及び退避制御情報ＥＳは第２領域７３にコピーされない。「最初の槽ＴＡ」は、ロットが最初に投入される槽ＴＡを示す。例えば、図４～図６の例では、「最初の槽ＴＡ」は、槽ＣＨＢ１である。
そして、スケジューラー６３は、新たなロットの最初の槽ＴＡへの搬入タイミングが到来するたびに、第２領域７３に記憶されたレシピ及び退避制御情報ＥＳに基づいて新たにスケジュールＳＣを作成する。換言すれば、新たなロットの最初の槽ＴＡへの搬入タイミングが到来していない場合には、新たなスケジュールＳＣは作成されない。
そして、制御部５１の実行部６５は、最初の槽ＴＡに新たに搬入されたロットに対して新たなスケジュールＳＣに従って処理が行われるように、搬送機構ＣＶ及び制御ユニット１６（各槽ＴＡ）を制御する。一方、槽ＴＡで処理途中のロットに対しては、処理途中のロットが最初の槽ＴＡに搬入された時に作成されたスケジュールＳＣに従って処理が行われる。その結果、本実施形態によれば、スケジュールＳＣが破綻することなく、円滑にバッチ処理を実行できる。
以上、図１～図１１を参照して説明したように、本実施形態によれば、基板Ｗに対して過剰な処理が行われることを抑止しつつ、基板Ｗの処理のスループットの低下を可能な限り抑制できる。
なお、例えば、制御部５１は、各種の環境情報ＥＶ１及び環境情報ＥＶ２を収集及び解析して、ユーザーによって入力された判定基準値を必要とすることなく、大気圧の低下を予測又は検知してもよい。例えば、制御部５１は、気象情報等の環境情報ＥＶ２に含まれる言語情報を解析して大気圧の低下を予測又は検知してもよい。例えば、制御部５１は、天気図、予想天気図、及び大気圧配置図等の画像情報を解析して大気圧の低下を予測又は検知してもよい。例えば、制御部５１は、２つ以上の環境情報ＥＶを受け取るか、１つの環境情報ＥＶに対し２つ以上の判断基準を適用するか、又は、それら組み合わせによって複数パターンの大気圧低下及び上昇の予測を行い、実際の大気圧変化傾向と比較することで最も精度の高い予測方法を学習してもよい。予測方法を学習する際に、制御部５１は、実際の大気圧変化傾向を予測方法にフィードバックして予測方法を修正することで学習精度を向上させてもよい。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施できる。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素は適宜改変可能である。例えば、ある実施形態に示される全構成要素のうちのある構成要素を別の実施形態の構成要素に追加してもよく、または、ある実施形態に示される全構成要素のうちのいくつかの構成要素を実施形態から削除してもよい。
また、図面は、発明の理解を容易にするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚さ、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の構成は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることは言うまでもない。
本発明は、基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータープログラムに関するものであり、産業上の利用可能性を有する。
５１ 制御部
５５ 通信部
５７ 操作部
５９ 検出部
６１ 設定部
６３ スケジューラー
６５ 実行部
１００ 基板処理装置
ＴＡ、ＬＰＤ１、ＬＰＤ２、ＣＨＢ１～ＣＨＢ３、ＯＮＢ１～ＯＮＢ３ 槽
ＣＶ 搬送機構
Ｗ 基板
ＥＳ 退避制御情報
ＦＥ 第１制御情報
ＳＥ 第２制御情報
Ａ１ 第１内容（待機可）
Ａ２ 第２内容（待機不可）
Ａ３ 第３内容（退避場所）
Ａ４ 第４内容（非退避場所）

Claims (19)

  1. 複数の基板を一括して処理する基板処理装置であって、
    基板を処理する複数の槽と、
    前記複数の槽に対して基板を搬入及び搬出する搬送機構と、
    前記複数の槽及び前記搬送機構を制御する制御部と
    を備え、
    前記制御部は、
    前記複数の槽の各々に対して、基板の退避に関する退避制御情報を設定する設定部と、
    基板を処理するときの前記複数の槽の使用タイミング及び前記搬送機構の動作タイミングを規定するスケジュールを、前記退避制御情報に基づいて作成するスケジューラーと、
    前記搬送機構及び前記複数の槽に、前記スケジュールに従って基板の処理を実行させる実行部と
    を含み、
    前記退避制御情報は、
    槽に基板を待機させることが可能か否かを示す第１制御情報と、
    槽が他の槽に収容された基板を退避するための場所であるか否かを示す第２制御情報と
    を含み、
    前記第１制御情報は、第１内容及び第２内容のうちのいずれかを示し、
    前記第１内容は、槽に基板を待機させることが可能であることを示し、
    前記第２内容は、槽に基板を待機させることが不可能であることを示し、
    前記スケジューラーは、前記槽に対して設定された前記第１制御情報が前記第１内容を示している場合、前記槽が並行して使用されることが許容される前記スケジュールを作成し、
    前記スケジューラーは、前記槽に対して設定された前記第１制御情報が前記第２内容を示している場合、前記槽が並行して使用されることが規制される前記スケジュールを作成し、
    前記退避制御情報が変更された場合、前記スケジューラーは、変更後の前記退避制御情報に基づいて前記スケジュールを変更し、
    前記実行部は、変更後の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に基板の処理を実行させる、基板処理装置。
  2. 基板を槽から退避させるための退避トリガーの発生前に、前記設定部は、少なくとも１つの前記第１制御情報の内容を前記第１内容から前記第２内容に変更する、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記複数の槽は、燐酸液を収容する燐酸槽を含み、
    前記退避トリガーの発生前に、前記設定部は、前記燐酸槽に対して設定された前記第１制御情報の内容を前記第１内容から前記第２内容に変更する、請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記第１制御情報は、環境情報に対応して、前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかを示し、
    前記環境情報は、前記基板処理装置が置かれた環境を表す情報、又は、前記基板処理装置の状態を表す情報を含む、請求項１に記載の基板処理装置。
  5. 前記設定部は、前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容を前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定する、請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記設定部は、前記環境情報を検出する検出部から前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容を前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定する、請求項５に記載の基板処理装置。
  7. 前記基板処理装置の外部からネットワークを介して前記環境情報を受信する通信部をさらに備え、
    前記設定部は、前記通信部から前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容を前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定する、請求項５に記載の基板処理装置。
  8. 前記実行部は、
    処理途中の基板に対して変更前の前記スケジュールを適用して、変更前の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に処理途中の前記基板の処理を続行させ、
    未処理の基板に対して変更後の前記スケジュールを適用して、変更後の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に未処理の前記基板の処理を実行させる、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
  9. ユーザーによって操作され、前記ユーザーから前記退避制御情報を変更する入力を受け付ける操作部をさらに備え、
    前記退避制御情報を変更する入力を前記操作部が受け付けたことに応答して、前記設定部は、前記退避制御情報の内容を変更する、請求項８に記載の基板処理装置。
  10. 複数の基板を一括して処理する基板処理装置が実行する基板処理方法であって、
    前記基板処理装置は、
    基板を処理する複数の槽と、
    前記複数の槽に対して基板を搬入及び搬出する搬送機構と
    を備え、
    前記複数の槽の各々に対して、基板の退避に関する退避制御情報を設定するステップと、
    基板を処理するときの前記複数の槽の使用タイミング及び前記搬送機構の動作タイミングを規定するスケジュールを、前記退避制御情報に基づいて作成するステップと、
    前記搬送機構及び前記複数の槽に、前記スケジュールに従って基板の処理を実行させるステップと、
    前記退避制御情報が変更された場合、変更後の前記退避制御情報に基づいて前記スケジュールを変更するステップと、
    変更後の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に基板の処理を実行させるステップと
    を含み、
    前記退避制御情報は、
    槽に基板を待機させることが可能か否かを示す第１制御情報と、
    槽が他の槽に収容された基板を退避するための場所であるか否かを示す第２制御情報と
    を含み、
    前記第１制御情報は、第１内容及び第２内容のうちのいずれかを示し、
    前記第１内容は、槽に基板を待機させることが可能であることを示し、
    前記第２内容は、槽に基板を待機させることが不可能であることを示し、
    前記スケジュールを作成する前記ステップでは、
    前記槽に対して設定された前記第１制御情報が前記第１内容を示している場合、前記槽が並行して使用されることが許容される前記スケジュールを作成し、
    前記槽に対して設定された前記第１制御情報が前記第２内容を示している場合、前記槽が並行して使用されることが規制される前記スケジュールを作成する、基板処理方法。
  11. 基板を槽から退避させるための退避トリガーの発生前に、少なくとも１つの前記第１制御情報の内容が前記第１内容から前記第２内容に変更される、請求項１０に記載の基板処理方法。
  12. 前記複数の槽は、燐酸液を収容する燐酸槽を含み、
    前記退避トリガーの発生前に、前記燐酸槽に対して設定された前記第１制御情報の内容が前記第１内容から前記第２内容に変更される、請求項１１に記載の基板処理方法。
  13. 前記第１制御情報は、環境情報に対応して、前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかを示し、
    前記環境情報は、前記基板処理装置が置かれた環境を表す情報、又は、前記基板処理装置の状態を表す情報を含む、請求項１０に記載の基板処理方法。
  14. 前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容が前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定される、請求項１３に記載の基板処理方法。
  15. 前記環境情報を検出する検出部から前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容が前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定される、請求項１４に記載の基板処理方法。
  16. 前記基板処理装置の外部からネットワークを介して前記環境情報を取得して、前記環境情報に基づいて前記第１制御情報の内容が前記第１内容及び前記第２内容のうちのいずれかに設定される、請求項１４に記載の基板処理方法。
  17. 処理途中の基板に対して変更前の前記スケジュールを適用して、変更前の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に処理途中の前記基板の処理を続行させ、
    未処理の基板に対して変更後の前記スケジュールを適用して、変更後の前記スケジュールに従って前記搬送機構及び前記複数の槽に未処理の前記基板の処理を実行させる、請求項１０から請求項１６のいずれか１項に記載の基板処理方法。
  18. 前記退避制御情報を変更する入力を操作部が受け付けたことに応答して、前記退避制御情報の内容が変更される、請求項１７に記載の基板処理方法。
  19. コンピューターに請求項１０から請求項１８のいずれか１項に記載の基板処理方法を実行させるためのコンピュータープログラム。
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