JP7156162B2 - Substrate and substrate manufacturing method - Google Patents

Description

本明細書では、基板、部品実装基板、電気接続箱及び基板の製造方法に関する技術を開示する。 This specification discloses techniques related to substrates, component mounting substrates, electrical connection boxes, and substrate manufacturing methods.

従来、バスバーに端子を半田付けする技術が知られている。特開２００３－８１６４号公報では、バスバーに合成樹脂材をモールド成形してなる回路基板の表面に電子部品が実装され、バスバーには電子部品のリード端子が挿通される挿通孔が設けられている。合成樹脂材には、バスバーの挿通孔に対応する位置に開口部が形成されており、リード端子は、バスバーの挿通孔に挿通された状態で、バスバーの裏面側からフロー半田付けされている。 Conventionally, a technique of soldering terminals to bus bars is known. In Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2003-8164, electronic components are mounted on the surface of a circuit board formed by molding a synthetic resin material on a bus bar, and the bus bar is provided with insertion holes through which lead terminals of the electronic components are inserted. . An opening is formed in the synthetic resin material at a position corresponding to the insertion hole of the busbar, and the lead terminal is flow-soldered from the back side of the busbar while being inserted into the insertion hole of the busbar.

特開２００３－８１６４号公報JP-A-2003-8164

ところで、バスバーに端子を半田付けするときには、バスバーの温度を半田付けに好適な温度まで高くする必要がある。そのため、フロー半田付けを行う場合には、溶融状態の半田の熱がバスバーに十分に伝えられてバスバーの温度が高くなることが好ましいが、バスバーと溶融状態の半田との接触面積によっては、溶融状態の半田からバスバーへの熱の伝わりが十分ではなく、半田付け不良が生じることが懸念される。 By the way, when soldering a terminal to a bus bar, it is necessary to raise the temperature of the bus bar to a temperature suitable for soldering. Therefore, when performing flow soldering, it is preferable that the heat of the molten solder is sufficiently transferred to the busbars to increase the temperature of the busbars. It is feared that the heat transfer from the solder in the state to the bus bar is insufficient, resulting in soldering failure.

本明細書に記載された基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出する第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第２露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。
本明細書に記載された基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出する第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第３露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。 A substrate described in the present specification is a substrate including a plurality of plate-shaped bus bars and a resin portion in which the relative positions of the plurality of bus bars are fixed by being in close contact with the plurality of bus bars, The resin portion includes a first opening that exposes one plate surface of the bus bar and a second opening that exposes a plate surface opposite to the one plate surface of the bus bar. a soldering portion having a terminal insertion hole through which the terminal can be soldered, a first exposed portion exposed from the first opening, and a second exposed portion exposed from the second opening; a cut portion obtained by cutting a tie bar that connects the plurality of adjacent bus bars in a region within the first opening and the second opening, wherein the first exposed portion is wider than the second exposed portion. The area of the exposed plate surface is increased.
A substrate described in the present specification is a substrate including a plurality of plate-shaped bus bars and a resin portion in which the relative positions of the plurality of bus bars are fixed by being in close contact with the plurality of bus bars, The resin portion includes a first opening that exposes one plate surface of the busbar, and a third opening that exposes one plate surface of the busbar in a region different from the first opening, The bus bar includes a soldering portion having a terminal insertion hole through which a terminal can be inserted and to which the terminal can be soldered, a first exposed portion exposed from the first opening, and a third exposed portion exposed from the third opening. 3 exposed portions; and a plurality of cut portions obtained by cutting a plurality of tie bars connecting the plurality of bus bars adjacent to each other in the region within the first opening and the region within the third opening; The exposed plate surface area of the first exposed portion is larger than that of the third exposed portion.

本明細書に記載された基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、前記半田付け部及び前記第１露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。 A substrate manufacturing method described in the present specification is a substrate manufacturing method in which a resin portion is in close contact with a plurality of plate-shaped bus bars to fix the relative positions of the plurality of bus bars, wherein the resin portion is a first opening exposing one plate surface of the bus bar; and a second opening exposing a plate surface opposite to the one plate surface of the bus bar, the bus bar through which a terminal can be inserted. A soldering portion having a terminal insertion hole to which the terminal can be soldered, a first exposed portion exposed from the first opening, and exposed from the second opening and exposed from the first exposed portion. a second exposed portion having a small plate surface area, and a cut portion obtained by cutting a tie bar connecting the plurality of bus bars adjacent to each other in the regions inside the first opening and the second opening. a cutting step in which the tie bars connecting the plurality of adjacent bus bars in the regions inside the first opening and the second opening are cut by a mold; and a flow soldering step of contacting the solder.

本明細書に記載された基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第３開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、
前記半田付け部、前記第１露出部及び前記第３露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。 A substrate manufacturing method described in the present specification is a substrate manufacturing method in which a resin portion is in close contact with a plurality of plate-shaped bus bars to fix the relative positions of the plurality of bus bars, wherein the resin portion is a first opening exposing one plate surface of the busbar; and a third opening exposing one plate surface of the busbar in a region different from the first opening, wherein the busbar is a soldering portion having a terminal insertion hole through which a terminal can be inserted and capable of soldering the terminal; a first exposure portion exposed from the first opening; a first exposure portion exposed from the third opening; A third exposed portion having an exposed plate surface area smaller than that of the exposed portion, and a plurality of tie bars connecting the plurality of adjacent bus bars in the region within the first opening and the region within the third opening are cut. a cutting step in which tie bars connecting the plurality of adjacent bus bars in the regions within the first opening and the third opening are cut by a die;
and a flow soldering step of bringing molten solder into contact with the soldering portion, the first exposed portion, and the third exposed portion.

本明細書に記載された技術によれば、半田付け不良を抑制することができる。 According to the technology described in this specification, soldering defects can be suppressed.

図１は、電気接続箱を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electric connection box. 図２は、部品実装基板を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a component mounting board. 図３は、図２のＡ―Ａ断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A--A in FIG. 図４は、基板を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the substrate. 図５は、基板を示す底面図である。FIG. 5 is a bottom view showing the substrate. 図６は、隣り合うバスバーがタイバーで接続された状態の基板を示す底面図である。FIG. 6 is a bottom view showing a substrate with adjacent bus bars connected by tie bars. 図７は、タイバーを切断する工程を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a step of cutting tie bars. 図８は、電子部品の端子が基板の端子挿通孔に挿通された状態を示す底面図である。FIG. 8 is a bottom view showing a state in which the terminals of the electronic component are inserted into the terminal insertion holes of the substrate. 図９は、フロー半田工程を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a flow soldering process. 図１０は、比較例としての基板を示す底面図である。FIG. 10 is a bottom view showing a substrate as a comparative example. 図１１は、比較例としてのフロー半田工程を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a flow soldering process as a comparative example. 図１２は、実施形態２の基板の一部を拡大して示す平面図である。12 is a plan view showing an enlarged part of the substrate of Embodiment 2. FIG. 図１３は、基板の一部を拡大して示す底面図である。FIG. 13 is a bottom view showing an enlarged part of the substrate. 図１４は、隣り合うバスバーがタイバーで接続された状態の基板を示す底面図である。FIG. 14 is a bottom view showing the substrate with adjacent bus bars connected by tie bars. 図１５は、実施形態３の基板の一部を拡大して示す平面図である。15 is a plan view showing an enlarged part of the substrate of Embodiment 3. FIG. 図１６は、実施形態３の基板の一部を拡大して示す底面図である。16 is a bottom view showing an enlarged part of the substrate of Embodiment 3. FIG.

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出する第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第２露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。
上記構成によれば、第１露出部が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田が第１露出部に接触しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。 [Description of Embodiments of the Present Disclosure]
First, the embodiments of the present disclosure are listed and described.
(1) A substrate according to the present disclosure includes a plurality of plate-shaped busbars, and a resin portion in which the relative positions of the plurality of busbars are fixed by being in close contact with the plurality of busbars, wherein the resin The section includes a first opening that exposes one plate surface of the bus bar and a second opening that exposes a plate surface opposite to the one plate surface of the bus bar, and the bus bar inserts the terminal. a soldering portion having a terminal insertion hole to which the terminal can be soldered; a first exposed portion exposed from the first opening; a second exposed portion exposed from the second opening; a cut portion obtained by cutting a tie bar that connects the plurality of bus bars adjacent to each other in a region within the first opening and the second opening, wherein the first exposed portion is more exposed than the second exposed portion. The area of the plate surface to be used is increased.
According to the above configuration, the size of the exposed area of the first exposed portion makes it easier for molten solder to come into contact with the first exposed portion during flow soldering. easier to convey. As a result, the temperature of the bus bar can be increased during flow soldering, so soldering defects can be suppressed.

（２）本開示の基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出する第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第３露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。
上記構成によれば、第１露出部が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田が第１露出部に接触しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。 (2) A substrate according to the present disclosure includes a plurality of plate-shaped busbars and a resin portion in which the relative positions of the plurality of busbars are fixed by closely contacting the plurality of busbars, wherein the resin The section includes a first opening that exposes one plate surface of the busbar, and a third opening that exposes one plate surface of the busbar in a region different from the first opening, wherein the busbar comprises a soldering portion having a terminal insertion hole through which a terminal can be inserted and capable of soldering the terminal, a first exposed portion exposed from the first opening, and a third exposed from the third opening. an exposed portion; and a plurality of cut portions obtained by cutting a plurality of tie bars that connect between the plurality of bus bars that are adjacent to each other in the region within the first opening and the region within the third opening; The exposed portion has a plate surface area larger than that of the third exposed portion.
According to the above configuration, the size of the exposed area of the first exposed portion makes it easier for molten solder to come into contact with the first exposed portion during flow soldering. easier to convey. As a result, the temperature of the bus bar can be increased during flow soldering, so soldering defects can be suppressed.

（３）本開示の基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、前記半田付け部及び前記第１露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。
上記構成によれば、第１露出部が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田が第１露出部に接触しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。 (3) A substrate manufacturing method of the present disclosure is a substrate manufacturing method in which a resin portion is in close contact with a plurality of plate-shaped busbars to fix the relative positions of the plurality of busbars, wherein the resin portion includes: A first opening that exposes one plate surface of the bus bar and a second opening that exposes a plate surface opposite to the one plate surface of the bus bar, and the bus bar is a terminal through which a terminal can be inserted. A soldering portion having an insertion hole to which the terminal can be soldered, a first exposed portion exposed from the first opening, and exposed from the second opening and exposed from the first exposed portion. a second exposed portion having a small plate surface area; and a cut portion obtained by cutting a tie bar that connects the plurality of bus bars adjacent to each other in the regions inside the first opening and the second opening, a cutting step in which the tie bars connecting the plurality of adjacent bus bars in the regions inside the first opening and the second opening are cut by a mold; and a flow soldering step of contacting solder.
According to the above configuration, the size of the exposed area of the first exposed portion makes it easier for molten solder to come into contact with the first exposed portion during flow soldering. easier to convey. As a result, the temperature of the bus bar can be increased during flow soldering, so soldering defects can be suppressed.

（４）本開示の基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第３開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、前記半田付け部、前記第１露出部及び前記第３露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。 (4) A substrate manufacturing method of the present disclosure is a substrate manufacturing method in which a resin portion is in close contact with a plurality of plate-shaped busbars to fix the relative positions of the plurality of busbars, wherein the resin portion includes: a first opening that exposes one plate surface of the bus bar; and a third opening that exposes one plate surface of the bus bar in a region different from the first opening, wherein the bus bar includes a terminal a soldering portion having a terminal insertion hole through which the terminal can be soldered; a first exposed portion exposed from the first opening; a first exposed portion exposed from the third opening; A plurality of tie bars connecting between the plurality of adjacent bus bars are cut in a third exposed portion having a plate surface area exposed smaller than that of the portion, and in a region within the first opening and a region within the third opening. a cutting step in which a tie bar that connects the plurality of adjacent bus bars in the regions inside the first opening and the third opening is cut by a mold; and a flow soldering step of bringing molten solder into contact with the attachment portion, the first exposed portion and the third exposed portion.

（５）前記第１開口部と前記第３開口部とを合わせた数は、４つ以上である。
このようにすれば、基板全体として溶融状態の半田がバスバーに接触する面積を大きくすることができるため、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができる。 (5) The total number of the first openings and the third openings is four or more.
In this way, the area of the entire board in which molten solder contacts the busbars can be increased, so that the temperature of the busbars can be raised during flow soldering.

（６）前記第１開口部の開口縁には、外方側の径が大きくされたテーパ部が設けられている。
このようにすれば、テーパ部により溶融状態の半田が第１開口部内に進入しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。 (6) The opening edge of the first opening is provided with a tapered portion having a larger diameter on the outer side.
With this configuration, the tapered portion makes it easier for the molten solder to enter the first opening, so that the heat of the molten solder can be easily transferred to the bus bar.

（７）前記端子を有する電子部品と、前記基板と、を備える部品実装基板とする。
（８）前記部品実装基板と、前記部品実装基板が収容されるケースと、を備える、電気接続箱とする。 (7) A component-mounting board including the electronic component having the terminal and the board.
(8) An electrical connection box including the component-mounted board and a case in which the component-mounted board is accommodated.

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の基板、部品実装基板及び電気接続箱の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 [Details of the embodiment of the present disclosure]
Specific examples of the board, the component mounting board, and the electrical connection box of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. The present disclosure is not limited to these examples, but is indicated by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the scope and meaning equivalent to the scope of the claims.

＜実施形態１＞
本実施形態について、図１～図１１を参照しつつ説明する。
本実施形態の電気接続箱１０は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ－ＤＣコンバータ、インバータ等に用いることができる。 <Embodiment 1>
This embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 11. FIG.
The electric junction box 10 of the present embodiment is arranged in a power supply path between a power source such as a battery of a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle and a load such as an on-vehicle electrical component such as a lamp and a drive motor. It can be used for DC-DC converters, inverters, and the like.

（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、ケース１１と、ケース１１の開口に取り付けられるコネクタ１２と、ケース１１に収容される部品実装基板２５とを備える。ケース１１は、合成樹脂製又は金属製とされ、一方が開口する箱形とされている。コネクタ１２は、絶縁性の合成樹脂製のハウジング１３と、ハウジング１３を貫通する複数本のコネクタ端子（不図示）とを備える。 (electric junction box 10)
The electrical connection box 10 includes a case 11, a connector 12 attached to an opening of the case 11, and a component mounting board 25 accommodated in the case 11, as shown in FIG. The case 11 is made of synthetic resin or metal and has a box shape with one side open. The connector 12 includes a housing 13 made of insulating synthetic resin and a plurality of connector terminals (not shown) penetrating through the housing 13 .

（部品実装基板２５）
部品実装基板２５は、図２（図２は、図１の部品実装基板２５のうちの一部の領域）に示すように、電子部品２１と、電子部品２１が実装される基板３０とを備える。電子部品２１は、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）、抵抗、コンデンサ、コイル等からなり、図３に示すように、箱形の部品本体２２と、部品本体２２から導出される複数の端子２３とを備える。各端子２３は、棒状であって、直線的に延びている。 (Component mounting board 25)
As shown in FIG. 2 (FIG. 2 is a partial area of the component mounting board 25 in FIG. 1), the component mounting board 25 includes an electronic component 21 and a board 30 on which the electronic component 21 is mounted. . The electronic component 21 is composed of an FET (Field Effect Transistor), a resistor, a capacitor, a coil, etc., and as shown in FIG. . Each terminal 23 is rod-shaped and extends linearly.

（基板３０）
基板３０は、例えば長方形の板状であって、図４に示すように、複数（本実施形態では５つ）のバスバー３１（各バスバー３１を区別する際には、バスバー３２Ａ，バスバー３２Ｂ，バスバー３２Ｃ，バスバー３２Ｄ，バスバー３２Ｅと示す）と、複数のバスバー３１に密着して複数のバスバー３１間の位置を固定する樹脂部４０と、を備える。 (substrate 30)
The board 30 has, for example, a rectangular plate shape, and as shown in FIG. 32C, busbar 32D, and busbar 32E), and a resin portion 40 that adheres closely to the plurality of busbars 31 and fixes the position between the plurality of busbars 31 .

複数のバスバー３１は、平板状であって、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属からなり、導電路のパターンに応じた異なる形状（異なる面積）であって、同一平面上の異なる領域に配置されている。隣り合うバスバー３１間にはバスバー３１間を絶縁可能な隙間が形成され、電子部品２１を介して隣り合うバスバー３１間が電気的に接続可能とされている。バスバー３１には、電子部品２１の端子２３が挿通される複数の端子挿通孔３４が貫通形成されている。複数の端子挿通孔３４は、複数（本実施形態では２つ）の円形状の端子挿通孔３４と、複数（本実施形態では２つ）の長円形状の端子挿通孔３４とを有する。複数のバスバー３１は、基板３０の製造の際には、隣り合うバスバー３１がタイバー３６で連結された状態の連結バスバー３５のタイバー３６を切断することにより、基板３０が成形される。なお、バスバー３１の外面には、スズ、ニッケル等のメッキが施されているが、メッキを施さなくてもよい。 The plurality of busbars 31 are plate-shaped, made of metal such as copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, etc., and have different shapes (different areas) according to the patterns of the conductive paths, and different areas on the same plane. are placed in A gap is formed between the adjacent busbars 31 so that the adjacent busbars 31 can be electrically connected via the electronic component 21 . A plurality of terminal insertion holes 34 through which the terminals 23 of the electronic component 21 are inserted are formed through the bus bar 31 . The plurality of terminal insertion holes 34 has a plurality (two in this embodiment) of circular terminal insertion holes 34 and a plurality of (two in this embodiment) of oblong terminal insertion holes 34 . When manufacturing the substrate 30 , the plurality of busbars 31 are formed by cutting the tiebars 36 of the connecting busbars 35 in which the adjacent busbars 31 are connected by the tiebars 36 . In addition, the outer surface of the bus bar 31 is plated with tin, nickel, or the like, but the plating may not be applied.

各バスバー３１は、図３に示すように、バスバー３１の下面となる第１板面３１Ａと、バスバー３１の上面（第１板面３１Ａとは反対側の板面）となる第２板面３１Ｂとを有する。複数のバスバー３１には、上方側及び下方側の双方について樹脂部４０から露出し、電子部品２１の端子２３が半田付けされる複数（本実施形態では４つ）の半田付け部３３と、第１板面３１Ａに設けられ、端子２３が半田付けされない第１露出部３７と、第２板面３１Ｂに設けられ、端子２３が半田付けされない第２露出部３８と、第１板面３１Ａにおける第１露出部３７とは異なる領域に設けられ、端子２３が半田付けされない第３露出部３９（図５参照）とを備える。各半田付け部３３には、端子２３が挿通されて半田付けされる端子挿通孔３４が貫通形成されている。 As shown in FIG. 3, each busbar 31 has a first plate surface 31A that is the lower surface of the busbar 31 and a second plate surface 31B that is the upper surface of the busbar 31 (the plate surface on the side opposite to the first plate surface 31A). and The plurality of bus bars 31 has a plurality of (four in this embodiment) soldering portions 33 exposed from the resin portion 40 on both upper and lower sides and to which terminals 23 of the electronic component 21 are soldered; A first exposed portion 37 provided on the first plate surface 31A to which the terminal 23 is not soldered, a second exposed portion 38 provided on the second plate surface 31B to which the terminal 23 is not soldered, and a second exposed portion 38 provided on the first plate surface 31A. A third exposed portion 39 (see FIG. 5) is provided in a region different from the first exposed portion 37 and to which the terminals 23 are not soldered. Each soldering portion 33 is formed with a terminal insertion hole 34 through which the terminal 23 is inserted and soldered.

樹脂部４０は、図３に示すように、バスバー３１の両面に所定の厚みで形成されるとともに、隣り合うバスバー３１間の隙間に充填されている。樹脂部４０は、バスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）の第１露出部３７を露出させる複数（本実施形態では２つ）の第１開口部４１と、バスバー３１の第２板面３１Ｂ（一方とは反対側の板面）の第２露出部３８を露出させる複数（本実施形態では５つ）の第２開口部４２と、第１開口部４１とは異なる領域でバスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる複数（本実施形態では３つ）の第３開口部４３（図５参照）と、端子２３を半田付けするための複数の半田付け用開口部４４とを備える。 As shown in FIG. 3 , the resin portion 40 is formed on both sides of the busbars 31 with a predetermined thickness and fills the gaps between the adjacent busbars 31 . The resin portion 40 includes a plurality of (two in the present embodiment) first openings 41 that expose the first exposed portions 37 of the first plate surface 31A (one plate surface) of the busbar 31 , and a second opening portion 41 of the busbar 31 . A plurality of (five in this embodiment) second openings 42 exposing the second exposed portions 38 of the plate surface 31B (the plate surface on the opposite side of the plate surface 31B) and a bus bar in a region different from the first openings 41 A plurality of (three in this embodiment) third openings 43 (see FIG. 5) for exposing the first plate surface 31A (one plate surface) of 31, and a plurality of soldering portions for soldering the terminals 23. and an opening 44 for.

第１開口部４１、第２開口部４２及び第３開口部４３は、長方形状とされている。第１開口部４１から露出する第１露出部３７は、隣り合うバスバー３１のそれぞれに設けられており、隣り合うバスバー３１のうちの一方には、隣り合うバスバー３１の並び方向（バスバー３１の端縁と直交する方向）に延びる延出部３７Ａが形成されている。延出部３７Ａは、当該延出部３７Ａが形成されたバスバー３１の端縁からの寸法が第２露出部３８及び第３露出部３９よりも長い。一つの第１開口部４１内で露出する第１露出部３７の面積（隣り合うバスバーの露出面全体の面積）は、一つの第２開口部４２内で露出する第２露出部３８の面積（隣り合うバスバーの露出面全体の面積）や、一つの第３開口部４３内で露出する第３露出部３９の面積（図５参照。隣り合うバスバーの露出面全体の面積）よりも大きくされている。また、一つの第１開口部４１内で露出する一対の第１露出部３７のうちの延出部３７Ａを有する一方側は、一対の第２露出部３８の一方側及び一対の第３露出部３９の一方側よりも面積が大きくされている。 The first opening 41, the second opening 42 and the third opening 43 are rectangular. The first exposed portions 37 exposed from the first openings 41 are provided on each of the adjacent busbars 31 , and one of the adjacent busbars 31 is provided in the direction in which the adjacent busbars 31 are arranged (the end of the busbar 31 ). An extending portion 37A extending in a direction orthogonal to the edge is formed. The extending portion 37A is longer than the second exposed portion 38 and the third exposed portion 39 from the edge of the busbar 31 on which the extending portion 37A is formed. The area of the first exposed portion 37 exposed within one first opening 41 (the area of the entire exposed surfaces of adjacent bus bars) is the area of the second exposed portion 38 exposed within one second opening 42 ( area of the entire exposed surface of the adjacent busbars) or the area of the third exposed portion 39 exposed in one third opening 43 (see FIG. 5; the area of the entire exposed surface of the adjacent busbars). there is One side of the pair of first exposed portions 37 exposed in one first opening 41 having the extension portion 37A is one side of the pair of second exposed portions 38 and the pair of third exposed portions. The area is made larger than one side of 39 .

複数の半田付け用開口部４４は、円形状又は長円形状であって、バスバー３１の両面に形成されている。半田付け用開口部４４の内側に、端子挿通孔３４が配される。図３，図４，図５に示すように、第１開口部４１、第２開口部４２、第３開口部４３及び半田付け用開口部４４の開口縁には、外方側の径が大きくなるテーパ部４６が形成されている。第１開口部４１、第２開口部４２及び第３開口部４３の形状（面積）は、タイバー３６を切断するための切断用金型としての下型５１及び上型５２（図７）が進入可能な形状とされている。 The plurality of soldering openings 44 are circular or oval and are formed on both sides of the bus bar 31 . Terminal insertion holes 34 are arranged inside the soldering openings 44 . As shown in FIGS. 3, 4, and 5, the opening edges of the first opening 41, the second opening 42, the third opening 43, and the soldering opening 44 have larger outer diameters. A tapered portion 46 is formed. The shape (area) of the first opening 41, the second opening 42 and the third opening 43 is such that the lower die 51 and the upper die 52 (FIG. 7) as cutting dies for cutting the tie bar 36 enter. possible shape.

樹脂部４０の材料としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用いることができる。ポリフェニレンサルファイドを用いると、耐熱性（半田付けで溶けない耐熱性）に優れるので好ましい。なお、樹脂部４０の材料は、これに限られず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等、必要に応じて任意の合成樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂等、必要に応じて任意の熱硬化性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂を用いると、耐熱性に優れるので好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル樹脂、ナイロン６，６、ナイロン６、ナイロン４，６等のポリアミド樹脂等、必要に応じて任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂を用いると、成形コストを低減させることができるので好ましい。 As a material of the resin portion 40, for example, polyphenylene sulfide (PPS) can be used. It is preferable to use polyphenylene sulfide because it is excellent in heat resistance (heat resistance that does not melt by soldering). The material of the resin portion 40 is not limited to this, and any synthetic resin such as thermosetting resin, thermoplastic resin, liquid crystal polymer (LCP), etc. can be used as necessary. As the thermosetting resin, for example, any thermosetting resin such as epoxy resin can be used as necessary. It is preferable to use a thermosetting resin because it is excellent in heat resistance. Thermoplastic resins include polyolefin resins such as polypropylene (PP) and polyethylene (PE), polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT), nylon 6,6, nylon 6, nylon 4,6, and the like. Any thermoplastic resin such as polyamide resin can be used as necessary. It is preferable to use a thermoplastic resin because the molding cost can be reduced.

基板３０の製造工程を説明する。
導電路の形状に応じて金属板材をプレス機（不図示）で打ち抜き、複数のバスバー３１がタイバー３６で連結された連結バスバー３５を形成する。次に、図示しない樹脂モールド用金型内に連結バスバー３５を配した状態で、樹脂モールド用金型内に樹脂を注入する（モールド成形）。これにより、樹脂が固化すると、タイバー３６が樹脂部４０の第１開口部４１、第２開口部４２及び第３開口部４３から露出した状態のタイバー付き基板２９（図６）が形成される。そして、タイバー付き基板２９を樹脂モールド金型から取り出す。 A manufacturing process of the substrate 30 will be described.
A metal plate material is punched out by a press (not shown) according to the shape of the conductive path, and a connecting bus bar 35 in which a plurality of bus bars 31 are connected by tie bars 36 is formed. Next, resin is injected into the resin molding die (molding) with the connection bus bar 35 arranged in the resin molding die (not shown). As a result, when the resin is solidified, the board 29 with tie bars (FIG. 6) is formed in which the tie bars 36 are exposed from the first opening 41, the second opening 42 and the third opening 43 of the resin portion 40. FIG. Then, the board 29 with tie bars is taken out from the resin mold.

（切断工程）
次に、図７に示すように、切断用金型としての下型５１と、切断刃を有する上型５２とを用意し、下型５１上にタイバー付き基板２９を載置し、上型５２を下降させる。これにより、タイバー３６の両端部が上型５２の切断刃により切断され、隣り合うバスバー３１間が分離された状態となって切断部３６Ａを有する基板３０（図５）が形成される。 (Cutting process)
Next, as shown in FIG. 7, a lower die 51 as a die for cutting and an upper die 52 having a cutting blade are prepared. to descend. As a result, both ends of the tie bar 36 are cut by the cutting blade of the upper die 52, and the adjacent bus bars 31 are separated from each other to form the substrate 30 (FIG. 5) having the cut portion 36A.

（フロー半田工程）
次に、図８に示すように、電子部品２１の端子２３を基板３０の端子挿通孔３４に挿通する。次に、図９に示すように、端子挿通孔３４に端子２３が挿通された状態の基板３０の下面側を、加熱により溶融状態となった半田ＳＦが溜められた溶融半田槽に浸漬するフロー半田付けを行う。このとき、溶融状態の半田ＳＦは、端子挿通孔３４に端子２３が挿通された状態のバスバー３１の半田付け部３３に接触するとともに、隣り合うバスバー３１の第１露出部３７（及び第３露出部３９）に接触する。ここで、第１露出部３７は、第２露出部３８や第３露出部３９よりも露出面の面積を大きくする延出部３７Ａが形成されている。これにより、溶融状態の半田ＳＦの熱が伝わる面積が大きくなって第１露出部３７からバスバー３１に伝わりやすくなり、バスバー３１の温度が上がりやすくなって良好な半田付けを行うことが可能になる。これに対して、例えば、図１０の比較例に示すように、延出部３７Ａを有する第１露出部３７を形成しない場合には、溶融状態の半田ＳＦの熱をバスバー３１に伝えるために、樹脂部４０の下面側に、バスバー３１を露出させるように切り欠いた伝熱穴Ｈを形成することが考えられる。この場合には、図１１に示すように、溶融状態の半田ＳＦが伝熱穴Ｈ内に進入してバスバー３１に接触することにより、溶融状態の半田ＳＦの熱を伝熱穴Ｈ内からバスバー３１に伝えることが可能になる。しかしながら、伝熱穴Ｈを設ける場合には、基板３０に伝熱穴Ｈを設けるスペースが必要になるため、基板３０が大型化しやすいという問題がある。一方、本実施形態では、タイバー３６を切断するために必然的に設けられる第１開口部４１内に、第１露出部３７の延出部３７Ａを設けることにより、第１露出部３７の露出面の面積が大きくなるため、基板３０の大型化を抑制しつつ、溶融状態の半田ＳＦの熱をバスバー３１に伝えることができ、半田付け不良を抑制することが可能になる。 (flow soldering process)
Next, as shown in FIG. 8, the terminals 23 of the electronic component 21 are inserted into the terminal insertion holes 34 of the board 30 . Next, as shown in FIG. 9, the lower surface side of the substrate 30 with the terminals 23 inserted into the terminal insertion holes 34 is immersed in a molten solder bath in which solder SF melted by heating is stored. Solder. At this time, the melted solder SF comes into contact with the soldering portions 33 of the busbars 31 in which the terminals 23 are inserted into the terminal insertion holes 34, and also the first exposed portions 37 (and the third exposed portions) of the adjacent busbars 31. 39). Here, the first exposed portion 37 has an extension portion 37</b>A having an exposed surface area larger than that of the second exposed portion 38 and the third exposed portion 39 . As a result, the area through which the heat of the solder SF in the molten state is transferred is increased, and the heat is easily transferred from the first exposed portion 37 to the bus bar 31, so that the temperature of the bus bar 31 is easily increased, and good soldering can be performed. . On the other hand, for example, as shown in the comparative example of FIG. It is conceivable to form heat transfer holes H that are notched so as to expose the busbars 31 on the lower surface side of the resin portion 40 . In this case, as shown in FIG. 11, the melted solder SF enters the heat transfer hole H and contacts the busbar 31, so that the heat of the melted solder SF is transferred from the heat transfer hole H to the busbar. 31 can be notified. However, when the heat transfer holes H are provided, a space for providing the heat transfer holes H is required in the substrate 30, so there is a problem that the size of the substrate 30 tends to increase. On the other hand, in the present embodiment, by providing the extending portion 37A of the first exposed portion 37 in the first opening portion 41 that is inevitably provided for cutting the tie bar 36, the exposed surface of the first exposed portion 37 is , the heat of the melted solder SF can be transferred to the bus bar 31 while suppressing an increase in the size of the substrate 30, and soldering defects can be suppressed.

次に、図９の状態から基板３０を上昇させて、基板３０が溶融状態の半田ＳＦから離れると、溶融状態の半田ＳＦがバスバー３１の上方まで這い上がった状態で固化して半田Ｓが形成され、電子部品２１が基板３０に実装された部品実装基板２５が形成される（図３）。部品実装基板２５をケース１１に収容してコネクタ１２を組み付けると電気接続箱１０が形成される（図１）。 Next, when the substrate 30 is lifted from the state of FIG. 9 and separated from the molten solder SF, the molten solder SF crawls up to the upper part of the bus bar 31 and solidifies to form the solder S. Thus, a component mounting board 25 having the electronic component 21 mounted on the board 30 is formed (FIG. 3). When the component mounting board 25 is accommodated in the case 11 and the connector 12 is assembled, the electrical connection box 10 is formed (FIG. 1).

本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
基板３０は、板状の複数のバスバー３１と、複数のバスバー３１に密着して複数のバスバー３１の相対的位置が固定される樹脂部４０と、を備える基板３０であって、樹脂部４０は、バスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる第１開口部４１と、バスバー３１の第２板面３１Ｂ（一方とは反対側の板面）を露出させる第２開口部４２と、を備え、バスバー３１は、端子２３を挿通可能な端子挿通孔３４を有して端子２３を半田付け可能な半田付け部３３と、第１開口部４１から露出する第１露出部３７と、第２開口部４２から露出する第２露出部３８と、第１開口部４１及び第２開口部４２内の領域で隣り合う複数のバスバー３１間を連結するタイバー３６が切断された切断部３６Ａと、を備え、第１露出部３７は、第２露出部３８よりも露出する板面の面積が大きくされている。 According to this embodiment, the following functions and effects are obtained.
The substrate 30 includes a plurality of plate-like busbars 31 and a resin portion 40 in which the relative positions of the plurality of busbars 31 are fixed by closely contacting the plurality of busbars 31. The resin portion 40 is , a first opening 41 exposing the first plate surface 31A (one plate surface) of the busbar 31, and a second opening exposing the second plate surface 31B of the busbar 31 (the opposite plate surface). 42 , the bus bar 31 includes a soldering portion 33 having a terminal insertion hole 34 through which the terminal 23 can be inserted and to which the terminal 23 can be soldered, and a first exposed portion 37 exposed from the first opening 41 . a second exposed portion 38 exposed from the second opening 42; 36A, and the first exposed portion 37 has a larger exposed plate surface area than the second exposed portion 38 .

板状の複数のバスバー３１と、複数のバスバー３１に密着して複数のバスバー３１の相対的位置が固定される樹脂部４０と、を備える基板３０であって、樹脂部４０は、バスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる第１開口部４１と、第１開口部４１とは異なる領域でバスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる第３開口部４３と、を備え、バスバー３１は、端子２３を挿通可能な端子挿通孔３４を有して端子２３を半田付け可能な半田付け部３３と、第１開口部４１から露出する第１露出部３７と、第３開口部４３から露出する第３露出部３９と、第１開口部４１内の領域と第３開口部４３内の領域とで隣り合う複数のバスバー３１間を連結する複数のタイバー３６が切断された複数の切断部３６Ａと、を備え、第１露出部３７は、第３露出部３９よりも露出する板面の面積が大きくされている。 A substrate 30 including a plurality of plate-like busbars 31 and a resin portion 40 that is in close contact with the plurality of busbars 31 to fix the relative positions of the plurality of busbars 31 , wherein the resin portion 40 is attached to the busbars 31 . A first opening 41 exposing the first plate surface 31A (one plate surface) and a third opening 41 exposing the first plate surface 31A (one plate surface) of the bus bar 31 in a region different from the first opening 41 The bus bar 31 includes a soldering portion 33 having a terminal insertion hole 34 through which the terminal 23 can be inserted and to which the terminal 23 can be soldered, and a first exposure exposed from the first opening 41. a portion 37 , a third exposed portion 39 exposed from the third opening 43 , and a plurality of bus bars 31 connecting between the adjacent bus bars 31 in the region inside the first opening 41 and the region inside the third opening 43 . The first exposed portion 37 has a larger exposed plate surface area than the third exposed portion 39 .

本実施形態によれば、第１露出部３７が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田ＳＦが第１露出部３７に接触しやすくなるため、溶融状態の半田ＳＦの熱がバスバー３１に伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバー３１の温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。 According to the present embodiment, the size of the exposed area of the first exposed portion 37 makes it easier for the molten solder SF to come into contact with the first exposed portion 37 during flow soldering. heat is easily transmitted to the bus bar 31. As a result, the temperature of the bus bar 31 can be increased during flow soldering, so soldering defects can be suppressed.

また、第１開口部４１と第３開口部４３とを合わせた数は、４つ以上である。
このようにすれば、基板３０全体として溶融状態の半田ＳＦがバスバー３１に接触する面積を大きくすることができるため、フロー半田付けの際のバスバー３１の温度を高くすることができる。 Moreover, the total number of the first openings 41 and the third openings 43 is four or more.
In this way, the area of the entire substrate 30 in which the melted solder SF contacts the busbars 31 can be increased, so that the temperature of the busbars 31 can be increased during flow soldering.

第１開口部４１の開口縁には、外方側の径が大きくされたテーパ部４６が設けられている。
このようにすれば、テーパ部４６により溶融状態の半田ＳＦが第１開口部４１内に進入しやすくなるため、溶融状態の半田ＳＦの熱がバスバー３１に伝わりやすくなる。 An opening edge of the first opening 41 is provided with a tapered portion 46 having a larger diameter on the outer side.
In this way, the tapered portion 46 facilitates the entry of the molten solder SF into the first opening 41 , so that the heat of the molten solder SF is easily transferred to the bus bar 31 .

＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図１２～図１４を参照しつつ説明する。実施形態１の基板３０は、樹脂部４０の第１開口部４１内に隣り合う２つのバスバー３１が配されている構成としたが、実施形態２の基板６０は、樹脂部４０の第１開口部４１内に３つのバスバー６１（各バスバー６１は、図１２では左から順番にバスバー６２Ａ，バスバー６２Ｂ，バスバー６２Ｃ）が隙間を空けて並んで配されている構成としたものである。以下では実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。 <Embodiment 2>
Next, Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 12 to 14. FIG. The substrate 30 of Embodiment 1 has a configuration in which two adjacent bus bars 31 are arranged in the first opening 41 of the resin portion 40 , but the substrate 60 of Embodiment 2 has the first opening 41 of the resin portion 40 . Three busbars 61 (each busbar 61 is a busbar 62A, a busbar 62B, and a busbar 62C in order from the left in FIG. 12) are arranged side by side with a gap in the portion 41 . Below, the same reference numerals are assigned to the same configurations as in the first embodiment, and the description thereof is omitted.

図１３に示すように、第１開口部４１は、３つのバスバー６１の並び方向と直交する方向に長い長方形状であって、３つのバスバー６１を横切るように設けられている。３つのバスバー６１のそれぞれに設けられた第１露出部６３のうち、バスバー６２Ａには、隣り合うバスバー３１の並び方向に延出された延出部６３Ａが設けられている。図１４に示すタイバー３６が切断されることにより、切断部３６Ａ（図１３）が形成される。 As shown in FIG. 13 , the first opening 41 has a rectangular shape elongated in a direction orthogonal to the direction in which the three busbars 61 are arranged, and is provided so as to cross the three busbars 61 . Of the first exposed portions 63 provided on each of the three busbars 61, the busbar 62A is provided with an extending portion 63A extending in the direction in which the adjacent busbars 31 are arranged. A cut portion 36A (FIG. 13) is formed by cutting the tie bar 36 shown in FIG.

＜実施形態３＞
次に、実施形態３を図１５，図１６を参照しつつ説明する。上記実施形態では、第１露出部３７及び第１開口部４１は、隣り合うバスバー３１の並び方向に長い長方形状としたが、実施形態２では、第１露出部３７の延びる方向が曲がっているものである。以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。 <Embodiment 3>
Next, Embodiment 3 will be described with reference to FIGS. 15 and 16. FIG. In the above-described embodiment, the first exposed portions 37 and the first openings 41 have a rectangular shape elongated in the direction in which the adjacent busbars 31 are arranged, but in the second embodiment, the extending direction of the first exposed portions 37 is curved. It is. Below, the same reference numerals are assigned to the same configurations as in the above-described embodiment, and the description thereof is omitted.

図１５に示すように、樹脂部４０の第１開口部７１は、長方形状の部分に対して、所定の角度で曲がった部分を有する。第１開口部７１から露出する第１露出部７２は、隣り合うバスバー３１の並び方向に対して、所定の角度で曲がった方向に延びる延出部７２Ａを備える。延出部７２Ａにより、溶融状態の半田ＳＦの接触面積を大きくすることができる。延出部７２Ａは、例えば電子部品２１の実装位置等に応じて空きスペースを利用可能な向きに曲げられる。 As shown in FIG. 15, the first opening 71 of the resin portion 40 has a portion bent at a predetermined angle with respect to the rectangular portion. The first exposed portion 72 exposed from the first opening 71 has an extension portion 72A extending in a direction bent at a predetermined angle with respect to the direction in which the adjacent busbars 31 are arranged. The extended portion 72A can increase the contact area of the molten solder SF. The extending portion 72A is bent in a direction in which the empty space can be used according to the mounting position of the electronic component 21, for example.

＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）タイバー３６を切断することにより形成された切断部３６Ａは、バスバー３１の側縁を凹状に切り欠いた形状とされたが、これに限られず、バスバー３１の側縁から平坦になる（凹状ではない）切断部を有する構成としてもよい。 <Other embodiments>
The technology described in this specification is not limited to the embodiments described in the above description and drawings, and for example, the following embodiments are also included in the technical scope of the technology described in this specification.
(1) The cut portion 36A formed by cutting the tie bar 36 has a shape in which the side edge of the busbar 31 is notched in a concave shape, but is not limited to this, and is flattened from the side edge of the busbar 31 ( It may also be configured to have cuts (not concave).

（２）バスバー３１に半田付けされる端子２３は、電子部品２１の端子２３としたが、これに限られない。例えば、コネクタ端子や、他の回路と電気的に中継する中継端子等としてもよい。
（３）バスバー３１は、同一平面上に平板状に延びる形状としたが、これに限らない。例えば、隣り合うバスバー３１の間に段差が形成されていてもよい（複数のバスバー３１の高さが異なるようにしてもよい）。 (2) The terminals 23 soldered to the bus bar 31 are the terminals 23 of the electronic component 21, but are not limited to this. For example, it may be a connector terminal or a relay terminal that electrically relays to another circuit.
(3) Although the bus bar 31 has a flat shape extending on the same plane, it is not limited to this. For example, a step may be formed between adjacent busbars 31 (the heights of the plurality of busbars 31 may be different).

（４）樹脂部４０は、バスバー３１の両面に所定の厚みで重ねられる構成としたが、これに限られない。例えば、第１開口部４１が配される側とは反対側には樹脂部４０が形成されず、第２開口部４２を有さない構成としてもよい。
（５）第１開口部７１等の開口部の数は、上記実施形態の数に限られず、任意の数とすることができる。 (4) Although the resin portion 40 is configured to overlap both surfaces of the bus bar 31 with a predetermined thickness, the configuration is not limited to this. For example, the resin portion 40 may not be formed on the side opposite to the side on which the first opening 41 is arranged, and the configuration may be such that the second opening 42 is not provided.
(5) The number of openings such as the first openings 71 is not limited to the number in the above embodiment, and may be any number.

１０： 電気接続箱
１１： ケース
１２： コネクタ
１３： ハウジング
２１： 電子部品
２２： 部品本体
２３： 端子
２５： 部品実装基板
２９： タイバー付き基板
３０，６０，７０： 基板
３１（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ｅ），６１（６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ）： バスバー
３１Ａ： 第１板面
３１Ｂ： 第２板面
３３： 半田付け部
３４： 端子挿通孔
３５： 連結バスバー
３６： タイバー
３６Ａ： 切断部
３７，６３，７２： 第１露出部
３７Ａ，６３Ａ，７２Ａ：延出部
３８： 第２露出部
３９： 第３露出部
４０： 樹脂部
４１，７１： 第１開口部
４２： 第２開口部
４３： 第３開口部
４４： 半田付け用開口部
４６： テーパ部
５１： 下型（金型）
５２： 上型（金型）
Ｈ： 伝熱穴
Ｓ： 半田
ＳＦ： 溶融状態の半田 10: Electric junction box 11: Case 12: Connector 13: Housing 21: Electronic component 22: Component body 23: Terminal 25: Component mounting board 29: Board with tie bars 30, 60, 70: Board 31 (32A, 32B, 32C, 32D, 32E), 61 (62A, 62B, 62C): Busbar 31A: First plate surface 31B: Second plate surface 33: Soldering portion 34: Terminal insertion hole 35: Connection busbar 36: Tie bar 36A: Cutting portion 37, 63, 72: First exposed portions 37A, 63A, 72A: Extension portion 38: Second exposed portion 39: Third exposed portion 40: Resin portions 41, 71: First opening 42: Second opening 43: Third 3 Opening 44: Soldering opening 46: Tapered portion 51: Lower die (mold)
52: Upper mold (mold)
H: heat transfer holes S: solder SF: molten solder

Claims (2)

板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、
前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、
前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出する第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備え、
前記第１露出部は、前記第２露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている、基板。 A substrate comprising: a plurality of plate-like busbars; and a resin portion in which the relative positions of the plurality of busbars are fixed by being in close contact with the plurality of busbars,
The resin portion includes a first opening that exposes one plate surface of the bus bar and a second opening that exposes a plate surface opposite to the one plate surface of the bus bar,
The bus bar includes a soldering portion having a terminal insertion hole through which a terminal can be inserted and to which the terminal can be soldered, a first exposed portion exposed from the first opening, and exposed from the second opening. a second exposed portion, and a cut portion obtained by cutting a tie bar that connects the plurality of bus bars that are adjacent to each other in the regions inside the first opening and the second opening;
The substrate, wherein the first exposed portion has a larger exposed plate surface area than the second exposed portion . 板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、
前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備えており、
前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、
前記半田付け部及び前記第１露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う、基板の製造方法。 A method for manufacturing a substrate in which a resin portion is in close contact with a plurality of plate -shaped bus bars to fix the relative positions of the plurality of bus bars,
The resin portion has a first opening that exposes one plate surface of the bus bar, and a second opening that exposes a plate surface opposite to the one plate surface of the bus bar. a soldering portion having a terminal insertion hole through which the terminal can be soldered; a first exposed portion exposed from the first opening; a first exposed portion exposed from the second opening; a second exposed portion having an exposed plate surface area smaller than that of the portion; and
a cutting step in which a tie bar that connects the plurality of adjacent bus bars in the regions inside the first opening and the second opening is cut by a die;
and a flow soldering step of bringing molten solder into contact with the soldering portion and the first exposed portion .

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