JP2020181929A

JP2020181929A - Substrate, component mounting substrate, electric connection box and method for manufacturing substrate

Info

Publication number: JP2020181929A
Application number: JP2019085234A
Authority: JP
Inventors: 勇也尾賀; Yuya Oga; 直哉秋本; Naoya Akimoto
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2019-04-26
Filing date: 2019-04-26
Publication date: 2020-11-05
Anticipated expiration: 2039-04-26
Also published as: JP7156162B2

Abstract

To suppress soldering failure.SOLUTION: A substrate 30 includes a plurality of plate-like bus bars 31, and a resin part 40 which is brought into contact with the plurality of bus bars 31 and fixes a relative position of the plurality of bus bars 31, in which the resin part 40 includes a first opening 41 exposing one plate surface of the bus bars 31 and a second opening 42 exposing a plate surface opposite to one of the bus bars 31, the bus bar 31 includes a soldering part 33 that has a terminal insertion hole 34 capable of inserting a terminal 23 therethrough and can solder the terminal 23, a first exposure part 37 exposed from the first opening 41, a second exposure part 38 exposed from the second opening 42, and a cutting part 36A cutting a tie bar 36 connecting the plurality of adjacent bus bars 31 in a region in the first opening 41 and the second opening 42, and the first exposure part 37 has an area of the exposed plate surface larger than that of the second exposure part 38.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本明細書では、基板、部品実装基板、電気接続箱及び基板の製造方法に関する技術を開示する。 This specification discloses techniques for manufacturing substrates, component mounting substrates, electrical junction boxes, and substrates.

従来、バスバーに端子を半田付けする技術が知られている。特開２００３−８１６４号公報では、バスバーに合成樹脂材をモールド成形してなる回路基板の表面に電子部品が実装され、バスバーには電子部品のリード端子が挿通される挿通孔が設けられている。合成樹脂材には、バスバーの挿通孔に対応する位置に開口部が形成されており、リード端子は、バスバーの挿通孔に挿通された状態で、バスバーの裏面側からフロー半田付けされている。 Conventionally, a technique of soldering terminals to a bus bar is known. In Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-8164, an electronic component is mounted on the surface of a circuit board formed by molding a synthetic resin material on a bus bar, and the bus bar is provided with an insertion hole through which a lead terminal of the electronic component is inserted. .. An opening is formed in the synthetic resin material at a position corresponding to the insertion hole of the bus bar, and the lead terminal is flow-soldered from the back surface side of the bus bar in a state of being inserted into the insertion hole of the bus bar.

特開２００３−８１６４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-8164

ところで、バスバーに端子を半田付けするときには、バスバーの温度を半田付けに好適な温度まで高くする必要がある。そのため、フロー半田付けを行う場合には、溶融状態の半田の熱がバスバーに十分に伝えられてバスバーの温度が高くなることが好ましいが、バスバーと溶融状態の半田との接触面積によっては、溶融状態の半田からバスバーへの熱の伝わりが十分ではなく、半田付け不良が生じることが懸念される。 By the way, when soldering terminals to a bus bar, it is necessary to raise the temperature of the bus bar to a temperature suitable for soldering. Therefore, when performing flow soldering, it is preferable that the heat of the solder in the molten state is sufficiently transferred to the bus bar to raise the temperature of the bus bar, but depending on the contact area between the bus bar and the solder in the molten state, it melts. There is a concern that the heat transfer from the solder in the state to the bus bar is not sufficient and soldering failure may occur.

本明細書に記載された基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出する第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第２露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。
本明細書に記載された基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出する第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第３露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。 The substrate described in the present specification is a substrate including a plurality of plate-shaped bus bars and a resin portion that is in close contact with the plurality of bus bars and in which the relative positions of the plurality of bus bars are fixed. The resin portion includes a first opening for exposing one plate surface of the bus bar and a second opening for exposing the plate surface on the opposite side of the bus bar, and the bus bar has terminals. A soldering portion having an insertable terminal insertion hole and capable of soldering the terminal, a first exposed portion exposed from the first opening, and a second exposed portion exposed from the second opening. The first exposed portion includes a cut portion in which a tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in the region within the first opening and the second opening is cut, and the first exposed portion is more than the second exposed portion. The area of the exposed plate surface is increased.
The substrate described in the present specification is a substrate including a plurality of plate-shaped bus bars and a resin portion that is in close contact with the plurality of bus bars and in which the relative positions of the plurality of bus bars are fixed. The resin portion includes a first opening that exposes one plate surface of the bus bar, and a third opening that exposes one plate surface of the bus bar in a region different from the first opening. The bus bar has a terminal insertion hole through which the terminal can be inserted, a soldering portion capable of soldering the terminal, a first exposed portion exposed from the first opening, and a first exposed portion exposed from the third opening. The third exposed portion is provided with a plurality of cut portions in which a plurality of tie bars connecting the plurality of bus bars adjacent to each other in the region in the first opening and the region in the third opening are cut. The exposed plate surface area of the 1 exposed portion is larger than that of the third exposed portion.

本明細書に記載された基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、前記半田付け部及び前記第１露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。 The method for manufacturing a substrate described in the present specification is a method for manufacturing a substrate in which a resin portion is in close contact with a plurality of plate-shaped bus bars and the relative positions of the plurality of bus bars are fixed. The bus bar is provided with a first opening for exposing one plate surface of the bus bar and a second opening for exposing the plate surface on the opposite side of the bus bar, and the bus bar is capable of inserting terminals. A soldering portion having a terminal insertion hole and capable of soldering the terminal, a first exposed portion exposed from the first opening, and an exposed portion exposed from the second opening and more exposed than the first exposed portion. It is provided with a second exposed portion having a small plate surface area, and a cut portion in which a tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in the first opening and the region in the second opening is cut. A cutting step in which the tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in the first opening and the region in the second opening is cut by a mold, and a molten state in the soldered portion and the first exposed portion. The flow soldering process of bringing the solders into contact with each other is performed.

本明細書に記載された基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第３開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、
前記半田付け部、前記第１露出部及び前記第３露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。 The method for manufacturing a substrate described in the present specification is a method for manufacturing a substrate in which a resin portion is in close contact with a plurality of plate-shaped bus bars and the relative positions of the plurality of bus bars are fixed. The bus bar is provided with a first opening that exposes one plate surface of the bus bar and a third opening that exposes one plate surface of the bus bar in a region different from the first opening. A soldering portion having a terminal insertion hole through which the terminal can be inserted and capable of soldering the terminal, a first exposed portion exposed from the first opening, and the first exposed portion exposed from the third opening. A plurality of tie bars connecting the third exposed portion, which has a smaller exposed plate surface area than the exposed portion, and the plurality of bus bars adjacent to each other in the region in the first opening and the region in the third opening are cut. A cutting step in which a tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in the area within the first opening and the third opening is cut by a mold.
A flow soldering step of bringing molten solder into contact with the soldering portion, the first exposed portion, and the third exposed portion is performed.

本明細書に記載された技術によれば、半田付け不良を抑制することができる。 According to the technique described herein, soldering defects can be suppressed.

図１は、電気接続箱を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electrical junction box. 図２は、部品実装基板を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a component mounting board. 図３は、図２のＡ―Ａ断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 図４は、基板を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the substrate. 図５は、基板を示す底面図である。FIG. 5 is a bottom view showing the substrate. 図６は、隣り合うバスバーがタイバーで接続された状態の基板を示す底面図である。FIG. 6 is a bottom view showing a board in which adjacent bus bars are connected by tie bars. 図７は、タイバーを切断する工程を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a step of cutting the tie bar. 図８は、電子部品の端子が基板の端子挿通孔に挿通された状態を示す底面図である。FIG. 8 is a bottom view showing a state in which the terminals of the electronic component are inserted into the terminal insertion holes of the substrate. 図９は、フロー半田工程を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a flow soldering process. 図１０は、比較例としての基板を示す底面図である。FIG. 10 is a bottom view showing a substrate as a comparative example. 図１１は、比較例としてのフロー半田工程を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a flow soldering process as a comparative example. 図１２は、実施形態２の基板の一部を拡大して示す平面図である。FIG. 12 is an enlarged plan view showing a part of the substrate of the second embodiment. 図１３は、基板の一部を拡大して示す底面図である。FIG. 13 is an enlarged bottom view showing a part of the substrate. 図１４は、隣り合うバスバーがタイバーで接続された状態の基板を示す底面図である。FIG. 14 is a bottom view showing a substrate in which adjacent bus bars are connected by tie bars. 図１５は、実施形態３の基板の一部を拡大して示す平面図である。FIG. 15 is an enlarged plan view showing a part of the substrate of the third embodiment. 図１６は、実施形態３の基板の一部を拡大して示す底面図である。FIG. 16 is an enlarged bottom view showing a part of the substrate of the third embodiment.

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出する第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第２露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。
上記構成によれば、第１露出部が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田が第１露出部に接触しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。 [Explanation of Embodiments of the present disclosure]
First, embodiments of the present disclosure will be listed and described.
(1) The substrate of the present disclosure is a substrate including a plurality of plate-shaped busbars and a resin portion which is in close contact with the plurality of busbars and whose relative positions of the plurality of busbars are fixed. The portion includes a first opening for exposing one plate surface of the bus bar and a second opening for exposing the plate surface on the opposite side of the bus bar, and the bus bar is inserted with a terminal. A soldering portion having a possible terminal insertion hole and capable of soldering the terminal, a first exposed portion exposed from the first opening, a second exposed portion exposed from the second opening, and the above. The first exposed portion is provided with a cut portion in which a tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in a region within the first opening and the second opening is cut, and the first exposed portion is more exposed than the second exposed portion. The area of the board surface to be exposed is increased.
According to the above configuration, the size of the area where the first exposed portion is exposed makes it easier for the molten solder during flow soldering to come into contact with the first exposed portion, so that the heat of the molten solder is transferred to the bus bar. It becomes easier to convey. As a result, the temperature of the bus bar during flow soldering can be raised, so that soldering defects can be suppressed.

（２）本開示の基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出する第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第３露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。
上記構成によれば、第１露出部が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田が第１露出部に接触しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。 (2) The substrate of the present disclosure is a substrate including a plurality of plate-shaped busbars and a resin portion which is in close contact with the plurality of busbars and whose relative positions of the plurality of busbars are fixed. The portion includes a first opening that exposes one plate surface of the bus bar, and a third opening that exposes one plate surface of the bus bar in a region different from the first opening, and the bus bar. Has a terminal insertion hole through which the terminal can be inserted, a soldering portion capable of soldering the terminal, a first exposed portion exposed from the first opening, and a third exposed portion from the third opening. The first is provided with an exposed portion and a plurality of cut portions in which a plurality of tie bars connecting the plurality of bus bars adjacent to each other in the region in the first opening and the region in the third opening are cut. The exposed portion has a larger exposed plate surface area than the third exposed portion.
According to the above configuration, the size of the area where the first exposed portion is exposed makes it easier for the molten solder during flow soldering to come into contact with the first exposed portion, so that the heat of the molten solder is transferred to the bus bar. It becomes easier to convey. As a result, the temperature of the bus bar during flow soldering can be raised, so that soldering defects can be suppressed.

（３）本開示の基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、前記半田付け部及び前記第１露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。
上記構成によれば、第１露出部が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田が第１露出部に接触しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。 (3) The method for manufacturing a substrate of the present disclosure is a method for manufacturing a substrate in which a resin portion is in close contact with a plurality of plate-shaped bus bars and the relative positions of the plurality of bus bars are fixed. The bus bar includes a first opening for exposing one plate surface of the bus bar and a second opening for exposing the plate surface on the opposite side of the bus bar, and the bus bar is a terminal through which a terminal can be inserted. A soldering portion having an insertion hole and capable of soldering the terminal, a first exposed portion exposed from the first opening, and an exposed portion exposed from the second opening and more exposed than the first exposed portion. It includes a second exposed portion having a small plate surface area, and a cut portion in which a tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in the first opening and a region in the second opening is cut. A cutting step in which the tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in the first opening and the region in the second opening is cut by a mold, and the soldered portion and the first exposed portion are in a molten state. The flow soldering process of bringing the solder into contact is performed.
According to the above configuration, the size of the area where the first exposed portion is exposed makes it easier for the molten solder during flow soldering to come into contact with the first exposed portion, so that the heat of the molten solder is transferred to the bus bar. It becomes easier to convey. As a result, the temperature of the bus bar during flow soldering can be raised, so that soldering defects can be suppressed.

（４）本開示の基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第３開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、前記半田付け部、前記第１露出部及び前記第３露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。 (4) The method for manufacturing a substrate of the present disclosure is a method for manufacturing a substrate in which a resin portion is in close contact with a plurality of plate-shaped bus bars and the relative positions of the plurality of bus bars are fixed. The bus bar includes a first opening that exposes one plate surface of the bus bar and a third opening that exposes one plate surface of the bus bar in a region different from the first opening. A soldering portion having a terminal insertion hole through which the terminal can be soldered, a first exposed portion exposed from the first opening, and a first exposed portion exposed from the third opening. A plurality of tie bars connecting the third exposed portion, which has a smaller exposed plate surface area than the portion, and the plurality of bus bars adjacent to each other in the region in the first opening and the region in the third opening are cut. A cutting step in which a tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in the first opening and the region in the third opening is cut by a mold, and the solder. A flow soldering step of bringing molten solder into contact with the soldering portion, the first exposed portion, and the third exposed portion is performed.

（５）前記第１開口部と前記第３開口部とを合わせた数は、４つ以上である。
このようにすれば、基板全体として溶融状態の半田がバスバーに接触する面積を大きくすることができるため、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができる。 (5) The total number of the first opening and the third opening is four or more.
By doing so, the area of the molten solder in contact with the bus bar can be increased as a whole substrate, so that the temperature of the bus bar at the time of flow soldering can be increased.

（６）前記第１開口部の開口縁には、外方側の径が大きくされたテーパ部が設けられている。
このようにすれば、テーパ部により溶融状態の半田が第１開口部内に進入しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。 (6) The opening edge of the first opening is provided with a tapered portion having a larger diameter on the outer side.
In this way, the tapered portion makes it easier for the molten solder to enter the first opening, so that the heat of the molten solder is easily transferred to the bus bar.

（７）前記端子を有する電子部品と、前記基板と、を備える部品実装基板とする。
（８）前記部品実装基板と、前記部品実装基板が収容されるケースと、を備える、電気接続箱とする。 (7) A component mounting board including the electronic component having the terminal and the board.
(8) An electrical junction box including the component mounting board and a case in which the component mounting board is housed.

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の基板、部品実装基板及び電気接続箱の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 [Details of Embodiments of the present disclosure]
Specific examples of the substrate, component mounting substrate, and electrical junction box of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present disclosure is not limited to these examples, and is indicated by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

＜実施形態１＞
本実施形態について、図１〜図１１を参照しつつ説明する。
本実施形態の電気接続箱１０は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ−ＤＣコンバータ、インバータ等に用いることができる。 <Embodiment 1>
This embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 11.
The electric junction box 10 of the present embodiment is arranged in a power supply path between a power source such as a battery of a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle and a load including an in-vehicle electrical component such as a lamp or a drive motor. It can be used for DC-DC converters, inverters, and the like.

（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、ケース１１と、ケース１１の開口に取り付けられるコネクタ１２と、ケース１１に収容される部品実装基板２５とを備える。ケース１１は、合成樹脂製又は金属製とされ、一方が開口する箱形とされている。コネクタ１２は、絶縁性の合成樹脂製のハウジング１３と、ハウジング１３を貫通する複数本のコネクタ端子（不図示）とを備える。 (Electrical junction box 10)
As shown in FIG. 1, the electrical junction box 10 includes a case 11, a connector 12 attached to an opening of the case 11, and a component mounting board 25 housed in the case 11. The case 11 is made of synthetic resin or metal, and has a box shape in which one of them opens. The connector 12 includes a housing 13 made of an insulating synthetic resin and a plurality of connector terminals (not shown) penetrating the housing 13.

（部品実装基板２５）
部品実装基板２５は、図２（図２は、図１の部品実装基板２５のうちの一部の領域）に示すように、電子部品２１と、電子部品２１が実装される基板３０とを備える。電子部品２１は、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）、抵抗、コンデンサ、コイル等からなり、図３に示すように、箱形の部品本体２２と、部品本体２２から導出される複数の端子２３とを備える。各端子２３は、棒状であって、直線的に延びている。 (Part mounting board 25)
As shown in FIG. 2 (FIG. 2 is a part of the component mounting board 25 of FIG. 1), the component mounting board 25 includes an electronic component 21 and a board 30 on which the electronic component 21 is mounted. .. The electronic component 21 is composed of a FET (Field Effect Transistor), a resistor, a capacitor, a coil, and the like, and includes a box-shaped component body 22 and a plurality of terminals 23 derived from the component body 22 as shown in FIG. .. Each terminal 23 has a rod shape and extends linearly.

（基板３０）
基板３０は、例えば長方形の板状であって、図４に示すように、複数（本実施形態では５つ）のバスバー３１（各バスバー３１を区別する際には、バスバー３２Ａ，バスバー３２Ｂ，バスバー３２Ｃ，バスバー３２Ｄ，バスバー３２Ｅと示す）と、複数のバスバー３１に密着して複数のバスバー３１間の位置を固定する樹脂部４０と、を備える。 (Board 30)
The substrate 30 has, for example, a rectangular plate shape, and as shown in FIG. 4, a plurality of (five in this embodiment) bus bars 31 (when distinguishing each bus bar 31, the bus bar 32A, the bus bar 32B, and the bus bar). 32C, bus bar 32D, and bus bar 32E), and a resin portion 40 that is in close contact with the plurality of bus bars 31 and fixes the position between the plurality of bus bars 31.

複数のバスバー３１は、平板状であって、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属からなり、導電路のパターンに応じた異なる形状（異なる面積）であって、同一平面上の異なる領域に配置されている。隣り合うバスバー３１間にはバスバー３１間を絶縁可能な隙間が形成され、電子部品２１を介して隣り合うバスバー３１間が電気的に接続可能とされている。バスバー３１には、電子部品２１の端子２３が挿通される複数の端子挿通孔３４が貫通形成されている。複数の端子挿通孔３４は、複数（本実施形態では２つ）の円形状の端子挿通孔３４と、複数（本実施形態では２つ）の長円形状の端子挿通孔３４とを有する。複数のバスバー３１は、基板３０の製造の際には、隣り合うバスバー３１がタイバー３６で連結された状態の連結バスバー３５のタイバー３６を切断することにより、基板３０が成形される。なお、バスバー３１の外面には、スズ、ニッケル等のメッキが施されているが、メッキを施さなくてもよい。 The plurality of bus bars 31 are flat plates, made of metals such as copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy, have different shapes (different areas) according to the pattern of the conductive path, and have different regions on the same plane. Is located in. A gap is formed between the adjacent bus bars 31 so that the bus bars 31 can be insulated from each other, and the adjacent bus bars 31 can be electrically connected to each other via the electronic component 21. The bus bar 31 is formed through a plurality of terminal insertion holes 34 through which the terminals 23 of the electronic components 21 are inserted. The plurality of terminal insertion holes 34 have a plurality of (two in the present embodiment) circular terminal insertion holes 34 and a plurality of (two in the present embodiment) oval-shaped terminal insertion holes 34. When the substrate 30 is manufactured, the plurality of bus bars 31 are formed by cutting the tie bar 36 of the connected bus bar 35 in a state where the adjacent bus bars 31 are connected by the tie bar 36. Although the outer surface of the bus bar 31 is plated with tin, nickel, or the like, it does not have to be plated.

各バスバー３１は、図３に示すように、バスバー３１の下面となる第１板面３１Ａと、バスバー３１の上面（第１板面３１Ａとは反対側の板面）となる第２板面３１Ｂとを有する。複数のバスバー３１には、上方側及び下方側の双方について樹脂部４０から露出し、電子部品２１の端子２３が半田付けされる複数（本実施形態では４つ）の半田付け部３３と、第１板面３１Ａに設けられ、端子２３が半田付けされない第１露出部３７と、第２板面３１Ｂに設けられ、端子２３が半田付けされない第２露出部３８と、第１板面３１Ａにおける第１露出部３７とは異なる領域に設けられ、端子２３が半田付けされない第３露出部３９（図５参照）とを備える。各半田付け部３３には、端子２３が挿通されて半田付けされる端子挿通孔３４が貫通形成されている。 As shown in FIG. 3, each bus bar 31 has a first plate surface 31A which is a lower surface of the bus bar 31 and a second plate surface 31B which is an upper surface of the bus bar 31 (a plate surface opposite to the first plate surface 31A). And have. A plurality of (four in this embodiment) soldering portions 33, which are exposed from the resin portion 40 on both the upper side and the lower side and the terminals 23 of the electronic component 21 are soldered to the plurality of bus bars 31, and the first The first exposed portion 37 provided on the first plate surface 31A and the terminal 23 is not soldered, the second exposed portion 38 provided on the second plate surface 31B and the terminal 23 is not soldered, and the first exposed portion 38 on the first plate surface 31A. A third exposed portion 39 (see FIG. 5) is provided in a region different from the exposed portion 37 and the terminal 23 is not soldered. Each soldering portion 33 is formed through a terminal insertion hole 34 through which the terminal 23 is inserted and soldered.

樹脂部４０は、図３に示すように、バスバー３１の両面に所定の厚みで形成されるとともに、隣り合うバスバー３１間の隙間に充填されている。樹脂部４０は、バスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）の第１露出部３７を露出させる複数（本実施形態では２つ）の第１開口部４１と、バスバー３１の第２板面３１Ｂ（一方とは反対側の板面）の第２露出部３８を露出させる複数（本実施形態では５つ）の第２開口部４２と、第１開口部４１とは異なる領域でバスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる複数（本実施形態では３つ）の第３開口部４３（図５参照）と、端子２３を半田付けするための複数の半田付け用開口部４４とを備える。 As shown in FIG. 3, the resin portion 40 is formed on both sides of the bus bar 31 with a predetermined thickness, and is filled in the gap between the adjacent bus bars 31. The resin portion 40 includes a plurality of (two in this embodiment) first openings 41 for exposing the first exposed portion 37 of the first plate surface 31A (one plate surface) of the bus bar 31, and the second of the bus bar 31. A bus bar in a region different from the plurality of (five in this embodiment) second openings 42 that expose the second exposed portions 38 on the plate surface 31B (the plate surface on the opposite side to one side) and the first openings 41. A plurality of (three in this embodiment) third openings 43 (see FIG. 5) that expose the first plate surface 31A (one plate surface) of the 31 and a plurality of soldering for soldering the terminal 23. A busbar 44 is provided.

第１開口部４１、第２開口部４２及び第３開口部４３は、長方形状とされている。第１開口部４１から露出する第１露出部３７は、隣り合うバスバー３１のそれぞれに設けられており、隣り合うバスバー３１のうちの一方には、隣り合うバスバー３１の並び方向（バスバー３１の端縁と直交する方向）に延びる延出部３７Ａが形成されている。延出部３７Ａは、当該延出部３７Ａが形成されたバスバー３１の端縁からの寸法が第２露出部３８及び第３露出部３９よりも長い。一つの第１開口部４１内で露出する第１露出部３７の面積（隣り合うバスバーの露出面全体の面積）は、一つの第２開口部４２内で露出する第２露出部３８の面積（隣り合うバスバーの露出面全体の面積）や、一つの第３開口部４３内で露出する第３露出部３９の面積（図５参照。隣り合うバスバーの露出面全体の面積）よりも大きくされている。また、一つの第１開口部４１内で露出する一対の第１露出部３７のうちの延出部３７Ａを有する一方側は、一対の第２露出部３８の一方側及び一対の第３露出部３９の一方側よりも面積が大きくされている。 The first opening 41, the second opening 42, and the third opening 43 have a rectangular shape. The first exposed portion 37 exposed from the first opening 41 is provided in each of the adjacent bus bars 31, and one of the adjacent bus bars 31 has an arrangement direction of the adjacent bus bars 31 (the end of the bus bar 31). An extending portion 37A extending in a direction orthogonal to the edge) is formed. The extension portion 37A has a longer dimension from the edge of the bus bar 31 on which the extension portion 37A is formed than the second exposed portion 38 and the third exposed portion 39. The area of the first exposed portion 37 exposed in one first opening 41 (the area of the entire exposed surface of the adjacent bus bar) is the area of the second exposed portion 38 exposed in one second opening 42 (the area of the second exposed portion 38 exposed in one second opening 42). It is made larger than the area of the entire exposed surface of the adjacent bus bars) and the area of the third exposed portion 39 exposed in one third opening 43 (see FIG. 5. The area of the entire exposed surface of the adjacent bus bars). There is. Further, one side of the pair of first exposed portions 37 exposed in one first opening 41 having the extending portion 37A is one side of the pair of second exposed portions 38 and the pair of third exposed portions. The area is larger than one side of 39.

複数の半田付け用開口部４４は、円形状又は長円形状であって、バスバー３１の両面に形成されている。半田付け用開口部４４の内側に、端子挿通孔３４が配される。図３，図４，図５に示すように、第１開口部４１、第２開口部４２、第３開口部４３及び半田付け用開口部４４の開口縁には、外方側の径が大きくなるテーパ部４６が形成されている。第１開口部４１、第２開口部４２及び第３開口部４３の形状（面積）は、タイバー３６を切断するための切断用金型としての下型５１及び上型５２（図７）が進入可能な形状とされている。 The plurality of soldering openings 44 have a circular shape or an oval shape, and are formed on both sides of the bus bar 31. A terminal insertion hole 34 is arranged inside the soldering opening 44. As shown in FIGS. 3, 4, and 5, the opening edges of the first opening 41, the second opening 42, the third opening 43, and the soldering opening 44 have a large outer diameter. A tapered portion 46 is formed. The shapes (areas) of the first opening 41, the second opening 42, and the third opening 43 are such that the lower die 51 and the upper die 52 (FIG. 7) as cutting dies for cutting the tie bar 36 enter. It is said to be a possible shape.

樹脂部４０の材料としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用いることができる。ポリフェニレンサルファイドを用いると、耐熱性（半田付けで溶けない耐熱性）に優れるので好ましい。なお、樹脂部４０の材料は、これに限られず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等、必要に応じて任意の合成樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂等、必要に応じて任意の熱硬化性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂を用いると、耐熱性に優れるので好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル樹脂、ナイロン６，６、ナイロン６、ナイロン４，６等のポリアミド樹脂等、必要に応じて任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂を用いると、成形コストを低減させることができるので好ましい。 As the material of the resin portion 40, for example, polyphenylene sulfide (PPS) can be used. It is preferable to use polyphenylene sulfide because it has excellent heat resistance (heat resistance that does not melt by soldering). The material of the resin portion 40 is not limited to this, and any synthetic resin such as a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and a liquid crystal polymer (LCP) can be used as needed. As the thermosetting resin, any thermosetting resin such as an epoxy resin can be used if necessary. It is preferable to use a thermosetting resin because it has excellent heat resistance. Examples of the thermoplastic resin include polyolefin resins such as polypropylene (PP) and polyethylene (PE), polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT), nylon 6,6, nylon 6, nylon 4,6 and the like. If necessary, any thermoplastic resin such as the above-mentioned polyamide resin can be used. It is preferable to use a thermoplastic resin because the molding cost can be reduced.

基板３０の製造工程を説明する。
導電路の形状に応じて金属板材をプレス機（不図示）で打ち抜き、複数のバスバー３１がタイバー３６で連結された連結バスバー３５を形成する。次に、図示しない樹脂モールド用金型内に連結バスバー３５を配した状態で、樹脂モールド用金型内に樹脂を注入する（モールド成形）。これにより、樹脂が固化すると、タイバー３６が樹脂部４０の第１開口部４１、第２開口部４２及び第３開口部４３から露出した状態のタイバー付き基板２９（図６）が形成される。そして、タイバー付き基板２９を樹脂モールド金型から取り出す。 The manufacturing process of the substrate 30 will be described.
A metal plate material is punched by a press machine (not shown) according to the shape of the conductive path to form a connected bus bar 35 in which a plurality of bus bars 31 are connected by a tie bar 36. Next, with the connecting bus bar 35 arranged in the resin mold mold (not shown), the resin is injected into the resin mold mold (mold molding). As a result, when the resin is solidified, a substrate with a tie bar 29 (FIG. 6) in which the tie bar 36 is exposed from the first opening 41, the second opening 42, and the third opening 43 of the resin portion 40 is formed. Then, the substrate 29 with a tie bar is taken out from the resin mold.

（切断工程）
次に、図７に示すように、切断用金型としての下型５１と、切断刃を有する上型５２とを用意し、下型５１上にタイバー付き基板２９を載置し、上型５２を下降させる。これにより、タイバー３６の両端部が上型５２の切断刃により切断され、隣り合うバスバー３１間が分離された状態となって切断部３６Ａを有する基板３０（図５）が形成される。 (Cutting process)
Next, as shown in FIG. 7, a lower die 51 as a cutting die and an upper die 52 having a cutting blade are prepared, a substrate 29 with a tie bar is placed on the lower die 51, and the upper die 52 is placed. To lower. As a result, both ends of the tie bar 36 are cut by the cutting blade of the upper die 52, and the adjacent bus bars 31 are separated from each other to form the substrate 30 (FIG. 5) having the cut portion 36A.

（フロー半田工程）
次に、図８に示すように、電子部品２１の端子２３を基板３０の端子挿通孔３４に挿通する。次に、図９に示すように、端子挿通孔３４に端子２３が挿通された状態の基板３０の下面側を、加熱により溶融状態となった半田ＳＦが溜められた溶融半田槽に浸漬するフロー半田付けを行う。このとき、溶融状態の半田ＳＦは、端子挿通孔３４に端子２３が挿通された状態のバスバー３１の半田付け部３３に接触するとともに、隣り合うバスバー３１の第１露出部３７（及び第３露出部３９）に接触する。ここで、第１露出部３７は、第２露出部３８や第３露出部３９よりも露出面の面積を大きくする延出部３７Ａが形成されている。これにより、溶融状態の半田ＳＦの熱が伝わる面積が大きくなって第１露出部３７からバスバー３１に伝わりやすくなり、バスバー３１の温度が上がりやすくなって良好な半田付けを行うことが可能になる。これに対して、例えば、図１０の比較例に示すように、延出部３７Ａを有する第１露出部３７を形成しない場合には、溶融状態の半田ＳＦの熱をバスバー３１に伝えるために、樹脂部４０の下面側に、バスバー３１を露出させるように切り欠いた伝熱穴Ｈを形成することが考えられる。この場合には、図１１に示すように、溶融状態の半田ＳＦが伝熱穴Ｈ内に進入してバスバー３１に接触することにより、溶融状態の半田ＳＦの熱を伝熱穴Ｈ内からバスバー３１に伝えることが可能になる。しかしながら、伝熱穴Ｈを設ける場合には、基板３０に伝熱穴Ｈを設けるスペースが必要になるため、基板３０が大型化しやすいという問題がある。一方、本実施形態では、タイバー３６を切断するために必然的に設けられる第１開口部４１内に、第１露出部３７の延出部３７Ａを設けることにより、第１露出部３７の露出面の面積が大きくなるため、基板３０の大型化を抑制しつつ、溶融状態の半田ＳＦの熱をバスバー３１に伝えることができ、半田付け不良を抑制することが可能になる。 (Flow soldering process)
Next, as shown in FIG. 8, the terminal 23 of the electronic component 21 is inserted into the terminal insertion hole 34 of the substrate 30. Next, as shown in FIG. 9, a flow in which the lower surface side of the substrate 30 in which the terminal 23 is inserted into the terminal insertion hole 34 is immersed in a molten solder tank in which the solder SF melted by heating is stored. Solder. At this time, the molten solder SF comes into contact with the soldered portion 33 of the bus bar 31 in which the terminal 23 is inserted into the terminal insertion hole 34, and the first exposed portion 37 (and the third exposed portion 37) of the adjacent bus bar 31. Contact part 39). Here, the first exposed portion 37 is formed with an extending portion 37A having a larger exposed surface area than the second exposed portion 38 and the third exposed portion 39. As a result, the area where the heat of the molten solder SF is transferred becomes large, and the heat is easily transferred from the first exposed portion 37 to the bus bar 31, and the temperature of the bus bar 31 easily rises, so that good soldering can be performed. .. On the other hand, for example, as shown in the comparative example of FIG. 10, when the first exposed portion 37 having the extending portion 37A is not formed, in order to transfer the heat of the molten solder SF to the bus bar 31, for example, It is conceivable to form a heat transfer hole H notched so as to expose the bus bar 31 on the lower surface side of the resin portion 40. In this case, as shown in FIG. 11, the molten solder SF enters the heat transfer hole H and comes into contact with the bus bar 31, so that the heat of the molten solder SF is transferred from the heat transfer hole H to the bus bar. It becomes possible to tell 31. However, when the heat transfer hole H is provided, a space for providing the heat transfer hole H is required on the substrate 30, so that there is a problem that the substrate 30 tends to be large. On the other hand, in the present embodiment, the exposed surface of the first exposed portion 37 is provided by providing the extending portion 37A of the first exposed portion 37 in the first opening 41 which is inevitably provided for cutting the tie bar 36. Since the area of the substrate 30 is increased, the heat of the molten solder SF can be transferred to the bus bar 31 while suppressing the increase in size of the substrate 30, and it is possible to suppress soldering defects.

次に、図９の状態から基板３０を上昇させて、基板３０が溶融状態の半田ＳＦから離れると、溶融状態の半田ＳＦがバスバー３１の上方まで這い上がった状態で固化して半田Ｓが形成され、電子部品２１が基板３０に実装された部品実装基板２５が形成される（図３）。部品実装基板２５をケース１１に収容してコネクタ１２を組み付けると電気接続箱１０が形成される（図１）。 Next, when the substrate 30 is raised from the state of FIG. 9 and the substrate 30 is separated from the molten solder SF, the molten solder SF crawls up to the upper part of the bus bar 31 and solidifies to form the solder S. Then, a component mounting board 25 in which the electronic component 21 is mounted on the board 30 is formed (FIG. 3). When the component mounting board 25 is housed in the case 11 and the connector 12 is assembled, the electrical junction box 10 is formed (FIG. 1).

本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
基板３０は、板状の複数のバスバー３１と、複数のバスバー３１に密着して複数のバスバー３１の相対的位置が固定される樹脂部４０と、を備える基板３０であって、樹脂部４０は、バスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる第１開口部４１と、バスバー３１の第２板面３１Ｂ（一方とは反対側の板面）を露出させる第２開口部４２と、を備え、バスバー３１は、端子２３を挿通可能な端子挿通孔３４を有して端子２３を半田付け可能な半田付け部３３と、第１開口部４１から露出する第１露出部３７と、第２開口部４２から露出する第２露出部３８と、第１開口部４１及び第２開口部４２内の領域で隣り合う複数のバスバー３１間を連結するタイバー３６が切断された切断部３６Ａと、を備え、第１露出部３７は、第２露出部３８よりも露出する板面の面積が大きくされている。 According to this embodiment, the following actions and effects are exhibited.
The substrate 30 is a substrate 30 including a plurality of plate-shaped bus bars 31 and a resin portion 40 that is in close contact with the plurality of bus bars 31 and the relative positions of the plurality of bus bars 31 are fixed. , A first opening 41 that exposes the first plate surface 31A (one plate surface) of the bus bar 31 and a second opening that exposes the second plate surface 31B (the plate surface on the opposite side of the bus bar 31). 42, and the bus bar 31 has a terminal insertion hole 34 through which the terminal 23 can be inserted, and a soldering portion 33 capable of soldering the terminal 23, and a first exposed portion 37 exposed from the first opening 41. A cut portion in which the second exposed portion 38 exposed from the second opening 42 and the tie bar 36 connecting the plurality of adjacent bus bars 31 in the regions within the first opening 41 and the second opening 42 are cut. 36A, and the first exposed portion 37 has a larger exposed plate surface area than the second exposed portion 38.

板状の複数のバスバー３１と、複数のバスバー３１に密着して複数のバスバー３１の相対的位置が固定される樹脂部４０と、を備える基板３０であって、樹脂部４０は、バスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる第１開口部４１と、第１開口部４１とは異なる領域でバスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる第３開口部４３と、を備え、バスバー３１は、端子２３を挿通可能な端子挿通孔３４を有して端子２３を半田付け可能な半田付け部３３と、第１開口部４１から露出する第１露出部３７と、第３開口部４３から露出する第３露出部３９と、第１開口部４１内の領域と第３開口部４３内の領域とで隣り合う複数のバスバー３１間を連結する複数のタイバー３６が切断された複数の切断部３６Ａと、を備え、第１露出部３７は、第３露出部３９よりも露出する板面の面積が大きくされている。 A substrate 30 including a plurality of plate-shaped bus bars 31 and a resin portion 40 in which the relative positions of the plurality of bus bars 31 are fixed in close contact with the plurality of bus bars 31, and the resin portion 40 is the bus bar 31. The first opening 41 that exposes the first plate surface 31A (one plate surface) and the third that exposes the first plate surface 31A (one plate surface) of the bus bar 31 in a region different from the first opening 41. The bus bar 31 includes an opening 43, has a terminal insertion hole 34 through which the terminal 23 can be inserted, and has a soldering portion 33 capable of soldering the terminal 23, and a first exposure exposed from the first opening 41. A plurality of bus bars 31 connecting the portions 37, the third exposed portion 39 exposed from the third opening 43, and the plurality of bus bars 31 adjacent to each other in the region in the first opening 41 and the region in the third opening 43. A plurality of cut portions 36A in which the tie bar 36 is cut are provided, and the exposed plate surface area of the first exposed portion 37 is larger than that of the third exposed portion 39.

本実施形態によれば、第１露出部３７が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田ＳＦが第１露出部３７に接触しやすくなるため、溶融状態の半田ＳＦの熱がバスバー３１に伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバー３１の温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。 According to the present embodiment, the size of the exposed area of the first exposed portion 37 makes it easier for the molten solder SF during flow soldering to come into contact with the first exposed portion 37, so that the molten solder SF Heat is easily transferred to the bus bar 31. As a result, the temperature of the bus bar 31 at the time of flow soldering can be raised, so that it is possible to suppress soldering defects.

また、第１開口部４１と第３開口部４３とを合わせた数は、４つ以上である。
このようにすれば、基板３０全体として溶融状態の半田ＳＦがバスバー３１に接触する面積を大きくすることができるため、フロー半田付けの際のバスバー３１の温度を高くすることができる。 The total number of the first opening 41 and the third opening 43 is four or more.
By doing so, the area where the molten solder SF in contact with the bus bar 31 can be increased as a whole of the substrate 30, so that the temperature of the bus bar 31 at the time of flow soldering can be increased.

第１開口部４１の開口縁には、外方側の径が大きくされたテーパ部４６が設けられている。
このようにすれば、テーパ部４６により溶融状態の半田ＳＦが第１開口部４１内に進入しやすくなるため、溶融状態の半田ＳＦの熱がバスバー３１に伝わりやすくなる。 A tapered portion 46 having a large diameter on the outer side is provided on the opening edge of the first opening 41.
In this way, the tapered portion 46 makes it easier for the molten solder SF to enter the first opening 41, so that the heat of the molten solder SF is more likely to be transferred to the bus bar 31.

＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図１２〜図１４を参照しつつ説明する。実施形態１の基板３０は、樹脂部４０の第１開口部４１内に隣り合う２つのバスバー３１が配されている構成としたが、実施形態２の基板６０は、樹脂部４０の第１開口部４１内に３つのバスバー６１（各バスバー６１は、図１２では左から順番にバスバー６２Ａ，バスバー６２Ｂ，バスバー６２Ｃ）が隙間を空けて並んで配されている構成としたものである。以下では実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。 <Embodiment 2>
Next, the second embodiment will be described with reference to FIGS. 12 to 14. The substrate 30 of the first embodiment has a configuration in which two adjacent bus bars 31 are arranged in the first opening 41 of the resin portion 40, but the substrate 60 of the second embodiment has the first opening of the resin portion 40. In the section 41, three bus bars 61 (each bus bar 61 is arranged in order from the left in FIG. 12, bus bars 62A, bus bars 62B, and bus bars 62C) are arranged side by side with a gap. Hereinafter, the same configurations as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

図１３に示すように、第１開口部４１は、３つのバスバー６１の並び方向と直交する方向に長い長方形状であって、３つのバスバー６１を横切るように設けられている。３つのバスバー６１のそれぞれに設けられた第１露出部６３のうち、バスバー６２Ａには、隣り合うバスバー３１の並び方向に延出された延出部６３Ａが設けられている。図１４に示すタイバー３６が切断されることにより、切断部３６Ａ（図１３）が形成される。 As shown in FIG. 13, the first opening 41 has a rectangular shape that is long in a direction orthogonal to the arrangement direction of the three bus bars 61, and is provided so as to cross the three bus bars 61. Of the first exposed portions 63 provided in each of the three bus bars 61, the bus bar 62A is provided with an extension portion 63A extending in the arrangement direction of the adjacent bus bars 31. By cutting the tie bar 36 shown in FIG. 14, the cut portion 36A (FIG. 13) is formed.

＜実施形態３＞
次に、実施形態３を図１５，図１６を参照しつつ説明する。上記実施形態では、第１露出部３７及び第１開口部４１は、隣り合うバスバー３１の並び方向に長い長方形状としたが、実施形態２では、第１露出部３７の延びる方向が曲がっているものである。以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。 <Embodiment 3>
Next, the third embodiment will be described with reference to FIGS. 15 and 16. In the above embodiment, the first exposed portion 37 and the first opening 41 have a rectangular shape that is long in the arrangement direction of the adjacent bus bars 31, but in the second embodiment, the extending direction of the first exposed portion 37 is bent. It is a thing. Hereinafter, the same configurations as those in the above embodiment will be designated by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

図１５に示すように、樹脂部４０の第１開口部７１は、長方形状の部分に対して、所定の角度で曲がった部分を有する。第１開口部７１から露出する第１露出部７２は、隣り合うバスバー３１の並び方向に対して、所定の角度で曲がった方向に延びる延出部７２Ａを備える。延出部７２Ａにより、溶融状態の半田ＳＦの接触面積を大きくすることができる。延出部７２Ａは、例えば電子部品２１の実装位置等に応じて空きスペースを利用可能な向きに曲げられる。 As shown in FIG. 15, the first opening 71 of the resin portion 40 has a portion bent at a predetermined angle with respect to the rectangular portion. The first exposed portion 72 exposed from the first opening 71 includes an extending portion 72A extending in a direction bent at a predetermined angle with respect to the arrangement direction of adjacent bus bars 31. With the extending portion 72A, the contact area of the molten solder SF can be increased. The extension portion 72A is bent so that an empty space can be used depending on, for example, a mounting position of the electronic component 21 or the like.

＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）タイバー３６を切断することにより形成された切断部３６Ａは、バスバー３１の側縁を凹状に切り欠いた形状とされたが、これに限られず、バスバー３１の側縁から平坦になる（凹状ではない）切断部を有する構成としてもよい。 <Other embodiments>
The techniques described herein are not limited to the embodiments described above and in the drawings, and for example, the following embodiments are also included in the technical scope of the techniques described herein.
(1) The cut portion 36A formed by cutting the tie bar 36 has a shape in which the side edge of the bus bar 31 is cut out in a concave shape, but the present invention is not limited to this, and the cut portion 36A becomes flat from the side edge of the bus bar 31 ( It may be configured to have a cut portion (not concave).

（２）バスバー３１に半田付けされる端子２３は、電子部品２１の端子２３としたが、これに限られない。例えば、コネクタ端子や、他の回路と電気的に中継する中継端子等としてもよい。
（３）バスバー３１は、同一平面上に平板状に延びる形状としたが、これに限らない。例えば、隣り合うバスバー３１の間に段差が形成されていてもよい（複数のバスバー３１の高さが異なるようにしてもよい）。 (2) The terminal 23 soldered to the bus bar 31 is the terminal 23 of the electronic component 21, but the terminal 23 is not limited to this. For example, it may be a connector terminal, a relay terminal that electrically relays to another circuit, or the like.
(3) The bus bar 31 has a shape extending in a flat plate shape on the same plane, but is not limited to this. For example, a step may be formed between adjacent bus bars 31 (the heights of the plurality of bus bars 31 may be different).

（４）樹脂部４０は、バスバー３１の両面に所定の厚みで重ねられる構成としたが、これに限られない。例えば、第１開口部４１が配される側とは反対側には樹脂部４０が形成されず、第２開口部４２を有さない構成としてもよい。
（５）第１開口部７１等の開口部の数は、上記実施形態の数に限られず、任意の数とすることができる。 (4) The resin portion 40 is configured to be laminated on both sides of the bus bar 31 with a predetermined thickness, but the present invention is not limited to this. For example, the resin portion 40 may not be formed on the side opposite to the side on which the first opening 41 is arranged, and the second opening 42 may not be provided.
(5) The number of openings such as the first opening 71 is not limited to the number of the above-described embodiment, and may be any number.

１０：電気接続箱
１１：ケース
１２：コネクタ
１３：ハウジング
２１：電子部品
２２：部品本体
２３：端子
２５：部品実装基板
２９：タイバー付き基板
３０，６０，７０：基板
３１（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ｅ），６１（６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ）：バスバー
３１Ａ：第１板面
３１Ｂ：第２板面
３３：半田付け部
３４：端子挿通孔
３５：連結バスバー
３６：タイバー
３６Ａ：切断部
３７，６３，７２：第１露出部
３７Ａ，６３Ａ，７２Ａ：延出部
３８：第２露出部
３９：第３露出部
４０：樹脂部
４１，７１：第１開口部
４２：第２開口部
４３：第３開口部
４４：半田付け用開口部
４６：テーパ部
５１：下型（金型）
５２：上型（金型）
Ｈ：伝熱穴
Ｓ：半田
ＳＦ：溶融状態の半田 10: Electrical junction box 11: Case 12: Connector 13: Housing 21: Electronic component 22: Component body 23: Terminal 25: Component mounting board 29: Board with tie bars 30, 60, 70: Board 31 (32A, 32B, 32C, 32D, 32E), 61 (62A, 62B, 62C): Bus bar 31A: First plate surface 31B: Second plate surface 33: Soldering part 34: Terminal insertion hole 35: Connecting bus bar 36: Tie bar 36A: Cutting part 37, 63, 72: 1st exposed portion 37A, 63A, 72A: Extended portion 38: 2nd exposed portion 39: 3rd exposed portion 40: Resin portion 41, 71: 1st opening 42: 2nd opening 43: 1st 3 Opening 44: Soldering opening 46: Tapered 51: Lower mold (mold)
52: Upper mold (mold)
H: Heat transfer hole S: Solder SF: Solder in a molten state

Claims

板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、
前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、
前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出する第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備え、
前記第１露出部は、前記第２露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている、基板。 A substrate comprising a plurality of plate-shaped bus bars and a resin portion that is in close contact with the plurality of bus bars and in which the relative positions of the plurality of bus bars are fixed.
The resin portion includes a first opening that exposes one plate surface of the bus bar and a second opening that exposes a plate surface of the bus bar on the opposite side of the one.
The bus bar has a terminal insertion hole through which a terminal can be inserted, and is exposed from a soldering portion capable of soldering the terminal, a first exposed portion exposed from the first opening, and a second opening. A second exposed portion and a cut portion in which a tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in the first opening and a region in the second opening is cut are provided.
The first exposed portion is a substrate having a larger exposed plate surface area than the second exposed portion.

板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、
前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、
前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出する第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備え、
前記第１露出部は、前記第３露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている、基板。 A substrate comprising a plurality of plate-shaped bus bars and a resin portion that is in close contact with the plurality of bus bars and in which the relative positions of the plurality of bus bars are fixed.
The resin portion includes a first opening that exposes one plate surface of the bus bar, and a third opening that exposes one plate surface of the bus bar in a region different from the first opening.
The bus bar has a terminal insertion hole through which a terminal can be inserted, and is exposed from a soldering portion capable of soldering the terminal, a first exposed portion exposed from the first opening, and a third opening. A third exposed portion, and a plurality of cut portions in which a plurality of tie bars connecting the plurality of bus bars adjacent to each other in the region in the first opening and the region in the third opening are cut are provided.
The first exposed portion is a substrate having a larger exposed plate surface area than the third exposed portion.

前記第１開口部と前記第３開口部とを合わせた数は、４つ以上である請求項２に記載の基板。 The substrate according to claim 2, wherein the total number of the first opening and the third opening is four or more.

前記第１開口部の開口縁には、外方側の径が大きくされたテーパ部が設けられている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板。 The substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein a tapered portion having an enlarged outer diameter is provided on the opening edge of the first opening.

前記端子を有する電子部品と、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板と、を備える部品実装基板。 A component mounting board including an electronic component having the terminal and the board according to any one of claims 1 to 4.

請求項５に記載の部品実装基板と、前記部品実装基板が収容されるケースと、を備える、電気接続箱。 An electrical junction box comprising the component mounting board according to claim 5 and a case in which the component mounting board is housed.

板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、
前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備えており、
前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、
前記半田付け部及び前記第１露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う、基板の製造方法。 A method for manufacturing a substrate in which a resin portion is in close contact with a plurality of plate-shaped bus bars and the relative positions of the plurality of bus bars are fixed.
The resin portion includes a first opening that exposes one plate surface of the bus bar and a second opening that exposes a plate surface of the bus bar on the opposite side of the one, and the bus bar is a terminal. A soldering portion having a terminal insertion hole through which the terminal can be soldered, a first exposed portion exposed from the first opening, and a first exposed portion exposed from the second opening. A second exposed portion in which the area of the plate surface exposed is smaller than the portion, and a cut portion in which the tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in the first opening and the region in the second opening is cut. Is equipped with
A cutting step in which a tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in the first opening and the region in the second opening is cut by a mold.
A method for manufacturing a substrate, which comprises a flow soldering step of bringing molten solder into contact with the soldered portion and the first exposed portion.

板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、
前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備えており、
前記第１開口部及び前記第３開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、
前記半田付け部、前記第１露出部及び前記第３露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う、基板の製造方法。 A method for manufacturing a substrate in which a resin portion is in close contact with a plurality of plate-shaped bus bars and the relative positions of the plurality of bus bars are fixed.
The resin portion includes a first opening that exposes one plate surface of the bus bar, and a third opening that exposes one plate surface of the bus bar in a region different from the first opening. The bus bar has a terminal insertion hole through which a terminal can be inserted, and is exposed from a soldering portion capable of soldering the terminal, a first exposed portion exposed from the first opening, and a third opening. A plurality of connecting a third exposed portion having a smaller exposed plate surface area than the first exposed portion, and a plurality of adjacent bus bars in the region in the first opening and the region in the third opening. The tie bar is equipped with multiple cuts, and
A cutting step in which a tie bar connecting the plurality of adjacent bus bars in the first opening and the region in the third opening is cut by a mold.
A method for manufacturing a substrate, which comprises a flow soldering step of bringing molten solder into contact with the soldered portion, the first exposed portion, and the third exposed portion.