JP7156162B2 - 基板及び基板の製造方法 - Google Patents

Description

本明細書では、基板、部品実装基板、電気接続箱及び基板の製造方法に関する技術を開示する。

従来、バスバーに端子を半田付けする技術が知られている。特開２００３－８１６４号公報では、バスバーに合成樹脂材をモールド成形してなる回路基板の表面に電子部品が実装され、バスバーには電子部品のリード端子が挿通される挿通孔が設けられている。合成樹脂材には、バスバーの挿通孔に対応する位置に開口部が形成されており、リード端子は、バスバーの挿通孔に挿通された状態で、バスバーの裏面側からフロー半田付けされている。

特開２００３－８１６４号公報

ところで、バスバーに端子を半田付けするときには、バスバーの温度を半田付けに好適な温度まで高くする必要がある。そのため、フロー半田付けを行う場合には、溶融状態の半田の熱がバスバーに十分に伝えられてバスバーの温度が高くなることが好ましいが、バスバーと溶融状態の半田との接触面積によっては、溶融状態の半田からバスバーへの熱の伝わりが十分ではなく、半田付け不良が生じることが懸念される。

本明細書に記載された基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出する第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第２露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。
本明細書に記載された基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出する第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第３露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。

本明細書に記載された基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、前記半田付け部及び前記第１露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。

本明細書に記載された基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第３開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、
前記半田付け部、前記第１露出部及び前記第３露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。

本明細書に記載された技術によれば、半田付け不良を抑制することができる。

図１は、電気接続箱を示す断面図である。 図２は、部品実装基板を示す平面図である。 図３は、図２のＡ―Ａ断面図である。 図４は、基板を示す平面図である。 図５は、基板を示す底面図である。 図６は、隣り合うバスバーがタイバーで接続された状態の基板を示す底面図である。 図７は、タイバーを切断する工程を示す断面図である。 図８は、電子部品の端子が基板の端子挿通孔に挿通された状態を示す底面図である。 図９は、フロー半田工程を示す図である。 図１０は、比較例としての基板を示す底面図である。 図１１は、比較例としてのフロー半田工程を示す図である。 図１２は、実施形態２の基板の一部を拡大して示す平面図である。 図１３は、基板の一部を拡大して示す底面図である。 図１４は、隣り合うバスバーがタイバーで接続された状態の基板を示す底面図である。 図１５は、実施形態３の基板の一部を拡大して示す平面図である。 図１６は、実施形態３の基板の一部を拡大して示す底面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出する第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第２露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。
上記構成によれば、第１露出部が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田が第１露出部に接触しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。

（２）本開示の基板は、板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出する第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備え、前記第１露出部は、前記第３露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている。
上記構成によれば、第１露出部が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田が第１露出部に接触しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。

（３）本開示の基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、前記半田付け部及び前記第１露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。
上記構成によれば、第１露出部が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田が第１露出部に接触しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。

（４）本開示の基板の製造方法は、板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記第１開口部とは異なる領域で前記バスバーの一方の板面を露出させる第３開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第３開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第３露出部と、前記第１開口部内の領域と前記第３開口部内の領域とで隣り合う前記複数のバスバー間を連結する複数のタイバーが切断された複数の切断部と、を備えており、前記第１開口部及び前記第３開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、前記半田付け部、前記第１露出部及び前記第３露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う。

（５）前記第１開口部と前記第３開口部とを合わせた数は、４つ以上である。
このようにすれば、基板全体として溶融状態の半田がバスバーに接触する面積を大きくすることができるため、フロー半田付けの際のバスバーの温度を高くすることができる。

（６）前記第１開口部の開口縁には、外方側の径が大きくされたテーパ部が設けられている。
このようにすれば、テーパ部により溶融状態の半田が第１開口部内に進入しやすくなるため、溶融状態の半田の熱がバスバーに伝わりやすくなる。

（７）前記端子を有する電子部品と、前記基板と、を備える部品実装基板とする。
（８）前記部品実装基板と、前記部品実装基板が収容されるケースと、を備える、電気接続箱とする。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の基板、部品実装基板及び電気接続箱の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

＜実施形態１＞
本実施形態について、図１～図１１を参照しつつ説明する。
本実施形態の電気接続箱１０は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ－ＤＣコンバータ、インバータ等に用いることができる。

（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、ケース１１と、ケース１１の開口に取り付けられるコネクタ１２と、ケース１１に収容される部品実装基板２５とを備える。ケース１１は、合成樹脂製又は金属製とされ、一方が開口する箱形とされている。コネクタ１２は、絶縁性の合成樹脂製のハウジング１３と、ハウジング１３を貫通する複数本のコネクタ端子（不図示）とを備える。

（部品実装基板２５）
部品実装基板２５は、図２（図２は、図１の部品実装基板２５のうちの一部の領域）に示すように、電子部品２１と、電子部品２１が実装される基板３０とを備える。電子部品２１は、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）、抵抗、コンデンサ、コイル等からなり、図３に示すように、箱形の部品本体２２と、部品本体２２から導出される複数の端子２３とを備える。各端子２３は、棒状であって、直線的に延びている。

（基板３０）
基板３０は、例えば長方形の板状であって、図４に示すように、複数（本実施形態では５つ）のバスバー３１（各バスバー３１を区別する際には、バスバー３２Ａ，バスバー３２Ｂ，バスバー３２Ｃ，バスバー３２Ｄ，バスバー３２Ｅと示す）と、複数のバスバー３１に密着して複数のバスバー３１間の位置を固定する樹脂部４０と、を備える。

複数のバスバー３１は、平板状であって、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属からなり、導電路のパターンに応じた異なる形状（異なる面積）であって、同一平面上の異なる領域に配置されている。隣り合うバスバー３１間にはバスバー３１間を絶縁可能な隙間が形成され、電子部品２１を介して隣り合うバスバー３１間が電気的に接続可能とされている。バスバー３１には、電子部品２１の端子２３が挿通される複数の端子挿通孔３４が貫通形成されている。複数の端子挿通孔３４は、複数（本実施形態では２つ）の円形状の端子挿通孔３４と、複数（本実施形態では２つ）の長円形状の端子挿通孔３４とを有する。複数のバスバー３１は、基板３０の製造の際には、隣り合うバスバー３１がタイバー３６で連結された状態の連結バスバー３５のタイバー３６を切断することにより、基板３０が成形される。なお、バスバー３１の外面には、スズ、ニッケル等のメッキが施されているが、メッキを施さなくてもよい。

各バスバー３１は、図３に示すように、バスバー３１の下面となる第１板面３１Ａと、バスバー３１の上面（第１板面３１Ａとは反対側の板面）となる第２板面３１Ｂとを有する。複数のバスバー３１には、上方側及び下方側の双方について樹脂部４０から露出し、電子部品２１の端子２３が半田付けされる複数（本実施形態では４つ）の半田付け部３３と、第１板面３１Ａに設けられ、端子２３が半田付けされない第１露出部３７と、第２板面３１Ｂに設けられ、端子２３が半田付けされない第２露出部３８と、第１板面３１Ａにおける第１露出部３７とは異なる領域に設けられ、端子２３が半田付けされない第３露出部３９（図５参照）とを備える。各半田付け部３３には、端子２３が挿通されて半田付けされる端子挿通孔３４が貫通形成されている。

樹脂部４０は、図３に示すように、バスバー３１の両面に所定の厚みで形成されるとともに、隣り合うバスバー３１間の隙間に充填されている。樹脂部４０は、バスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）の第１露出部３７を露出させる複数（本実施形態では２つ）の第１開口部４１と、バスバー３１の第２板面３１Ｂ（一方とは反対側の板面）の第２露出部３８を露出させる複数（本実施形態では５つ）の第２開口部４２と、第１開口部４１とは異なる領域でバスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる複数（本実施形態では３つ）の第３開口部４３（図５参照）と、端子２３を半田付けするための複数の半田付け用開口部４４とを備える。

第１開口部４１、第２開口部４２及び第３開口部４３は、長方形状とされている。第１開口部４１から露出する第１露出部３７は、隣り合うバスバー３１のそれぞれに設けられており、隣り合うバスバー３１のうちの一方には、隣り合うバスバー３１の並び方向（バスバー３１の端縁と直交する方向）に延びる延出部３７Ａが形成されている。延出部３７Ａは、当該延出部３７Ａが形成されたバスバー３１の端縁からの寸法が第２露出部３８及び第３露出部３９よりも長い。一つの第１開口部４１内で露出する第１露出部３７の面積（隣り合うバスバーの露出面全体の面積）は、一つの第２開口部４２内で露出する第２露出部３８の面積（隣り合うバスバーの露出面全体の面積）や、一つの第３開口部４３内で露出する第３露出部３９の面積（図５参照。隣り合うバスバーの露出面全体の面積）よりも大きくされている。また、一つの第１開口部４１内で露出する一対の第１露出部３７のうちの延出部３７Ａを有する一方側は、一対の第２露出部３８の一方側及び一対の第３露出部３９の一方側よりも面積が大きくされている。

複数の半田付け用開口部４４は、円形状又は長円形状であって、バスバー３１の両面に形成されている。半田付け用開口部４４の内側に、端子挿通孔３４が配される。図３，図４，図５に示すように、第１開口部４１、第２開口部４２、第３開口部４３及び半田付け用開口部４４の開口縁には、外方側の径が大きくなるテーパ部４６が形成されている。第１開口部４１、第２開口部４２及び第３開口部４３の形状（面積）は、タイバー３６を切断するための切断用金型としての下型５１及び上型５２（図７）が進入可能な形状とされている。

樹脂部４０の材料としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用いることができる。ポリフェニレンサルファイドを用いると、耐熱性（半田付けで溶けない耐熱性）に優れるので好ましい。なお、樹脂部４０の材料は、これに限られず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等、必要に応じて任意の合成樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂等、必要に応じて任意の熱硬化性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂を用いると、耐熱性に優れるので好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル樹脂、ナイロン６，６、ナイロン６、ナイロン４，６等のポリアミド樹脂等、必要に応じて任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂を用いると、成形コストを低減させることができるので好ましい。

基板３０の製造工程を説明する。
導電路の形状に応じて金属板材をプレス機（不図示）で打ち抜き、複数のバスバー３１がタイバー３６で連結された連結バスバー３５を形成する。次に、図示しない樹脂モールド用金型内に連結バスバー３５を配した状態で、樹脂モールド用金型内に樹脂を注入する（モールド成形）。これにより、樹脂が固化すると、タイバー３６が樹脂部４０の第１開口部４１、第２開口部４２及び第３開口部４３から露出した状態のタイバー付き基板２９（図６）が形成される。そして、タイバー付き基板２９を樹脂モールド金型から取り出す。

（切断工程）
次に、図７に示すように、切断用金型としての下型５１と、切断刃を有する上型５２とを用意し、下型５１上にタイバー付き基板２９を載置し、上型５２を下降させる。これにより、タイバー３６の両端部が上型５２の切断刃により切断され、隣り合うバスバー３１間が分離された状態となって切断部３６Ａを有する基板３０（図５）が形成される。

（フロー半田工程）
次に、図８に示すように、電子部品２１の端子２３を基板３０の端子挿通孔３４に挿通する。次に、図９に示すように、端子挿通孔３４に端子２３が挿通された状態の基板３０の下面側を、加熱により溶融状態となった半田ＳＦが溜められた溶融半田槽に浸漬するフロー半田付けを行う。このとき、溶融状態の半田ＳＦは、端子挿通孔３４に端子２３が挿通された状態のバスバー３１の半田付け部３３に接触するとともに、隣り合うバスバー３１の第１露出部３７（及び第３露出部３９）に接触する。ここで、第１露出部３７は、第２露出部３８や第３露出部３９よりも露出面の面積を大きくする延出部３７Ａが形成されている。これにより、溶融状態の半田ＳＦの熱が伝わる面積が大きくなって第１露出部３７からバスバー３１に伝わりやすくなり、バスバー３１の温度が上がりやすくなって良好な半田付けを行うことが可能になる。これに対して、例えば、図１０の比較例に示すように、延出部３７Ａを有する第１露出部３７を形成しない場合には、溶融状態の半田ＳＦの熱をバスバー３１に伝えるために、樹脂部４０の下面側に、バスバー３１を露出させるように切り欠いた伝熱穴Ｈを形成することが考えられる。この場合には、図１１に示すように、溶融状態の半田ＳＦが伝熱穴Ｈ内に進入してバスバー３１に接触することにより、溶融状態の半田ＳＦの熱を伝熱穴Ｈ内からバスバー３１に伝えることが可能になる。しかしながら、伝熱穴Ｈを設ける場合には、基板３０に伝熱穴Ｈを設けるスペースが必要になるため、基板３０が大型化しやすいという問題がある。一方、本実施形態では、タイバー３６を切断するために必然的に設けられる第１開口部４１内に、第１露出部３７の延出部３７Ａを設けることにより、第１露出部３７の露出面の面積が大きくなるため、基板３０の大型化を抑制しつつ、溶融状態の半田ＳＦの熱をバスバー３１に伝えることができ、半田付け不良を抑制することが可能になる。

次に、図９の状態から基板３０を上昇させて、基板３０が溶融状態の半田ＳＦから離れると、溶融状態の半田ＳＦがバスバー３１の上方まで這い上がった状態で固化して半田Ｓが形成され、電子部品２１が基板３０に実装された部品実装基板２５が形成される（図３）。部品実装基板２５をケース１１に収容してコネクタ１２を組み付けると電気接続箱１０が形成される（図１）。

本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
基板３０は、板状の複数のバスバー３１と、複数のバスバー３１に密着して複数のバスバー３１の相対的位置が固定される樹脂部４０と、を備える基板３０であって、樹脂部４０は、バスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる第１開口部４１と、バスバー３１の第２板面３１Ｂ（一方とは反対側の板面）を露出させる第２開口部４２と、を備え、バスバー３１は、端子２３を挿通可能な端子挿通孔３４を有して端子２３を半田付け可能な半田付け部３３と、第１開口部４１から露出する第１露出部３７と、第２開口部４２から露出する第２露出部３８と、第１開口部４１及び第２開口部４２内の領域で隣り合う複数のバスバー３１間を連結するタイバー３６が切断された切断部３６Ａと、を備え、第１露出部３７は、第２露出部３８よりも露出する板面の面積が大きくされている。

板状の複数のバスバー３１と、複数のバスバー３１に密着して複数のバスバー３１の相対的位置が固定される樹脂部４０と、を備える基板３０であって、樹脂部４０は、バスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる第１開口部４１と、第１開口部４１とは異なる領域でバスバー３１の第１板面３１Ａ（一方の板面）を露出させる第３開口部４３と、を備え、バスバー３１は、端子２３を挿通可能な端子挿通孔３４を有して端子２３を半田付け可能な半田付け部３３と、第１開口部４１から露出する第１露出部３７と、第３開口部４３から露出する第３露出部３９と、第１開口部４１内の領域と第３開口部４３内の領域とで隣り合う複数のバスバー３１間を連結する複数のタイバー３６が切断された複数の切断部３６Ａと、を備え、第１露出部３７は、第３露出部３９よりも露出する板面の面積が大きくされている。

本実施形態によれば、第１露出部３７が露出する面積の大きさにより、フロー半田付けの際の溶融状態の半田ＳＦが第１露出部３７に接触しやすくなるため、溶融状態の半田ＳＦの熱がバスバー３１に伝わりやすくなる。これにより、フロー半田付けの際のバスバー３１の温度を高くすることができるため、半田付け不良を抑制することが可能になる。

また、第１開口部４１と第３開口部４３とを合わせた数は、４つ以上である。
このようにすれば、基板３０全体として溶融状態の半田ＳＦがバスバー３１に接触する面積を大きくすることができるため、フロー半田付けの際のバスバー３１の温度を高くすることができる。

第１開口部４１の開口縁には、外方側の径が大きくされたテーパ部４６が設けられている。
このようにすれば、テーパ部４６により溶融状態の半田ＳＦが第１開口部４１内に進入しやすくなるため、溶融状態の半田ＳＦの熱がバスバー３１に伝わりやすくなる。

＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図１２～図１４を参照しつつ説明する。実施形態１の基板３０は、樹脂部４０の第１開口部４１内に隣り合う２つのバスバー３１が配されている構成としたが、実施形態２の基板６０は、樹脂部４０の第１開口部４１内に３つのバスバー６１（各バスバー６１は、図１２では左から順番にバスバー６２Ａ，バスバー６２Ｂ，バスバー６２Ｃ）が隙間を空けて並んで配されている構成としたものである。以下では実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

図１３に示すように、第１開口部４１は、３つのバスバー６１の並び方向と直交する方向に長い長方形状であって、３つのバスバー６１を横切るように設けられている。３つのバスバー６１のそれぞれに設けられた第１露出部６３のうち、バスバー６２Ａには、隣り合うバスバー３１の並び方向に延出された延出部６３Ａが設けられている。図１４に示すタイバー３６が切断されることにより、切断部３６Ａ（図１３）が形成される。

＜実施形態３＞
次に、実施形態３を図１５，図１６を参照しつつ説明する。上記実施形態では、第１露出部３７及び第１開口部４１は、隣り合うバスバー３１の並び方向に長い長方形状としたが、実施形態２では、第１露出部３７の延びる方向が曲がっているものである。以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

図１５に示すように、樹脂部４０の第１開口部７１は、長方形状の部分に対して、所定の角度で曲がった部分を有する。第１開口部７１から露出する第１露出部７２は、隣り合うバスバー３１の並び方向に対して、所定の角度で曲がった方向に延びる延出部７２Ａを備える。延出部７２Ａにより、溶融状態の半田ＳＦの接触面積を大きくすることができる。延出部７２Ａは、例えば電子部品２１の実装位置等に応じて空きスペースを利用可能な向きに曲げられる。

＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）タイバー３６を切断することにより形成された切断部３６Ａは、バスバー３１の側縁を凹状に切り欠いた形状とされたが、これに限られず、バスバー３１の側縁から平坦になる（凹状ではない）切断部を有する構成としてもよい。

（２）バスバー３１に半田付けされる端子２３は、電子部品２１の端子２３としたが、これに限られない。例えば、コネクタ端子や、他の回路と電気的に中継する中継端子等としてもよい。
（３）バスバー３１は、同一平面上に平板状に延びる形状としたが、これに限らない。例えば、隣り合うバスバー３１の間に段差が形成されていてもよい（複数のバスバー３１の高さが異なるようにしてもよい）。

（４）樹脂部４０は、バスバー３１の両面に所定の厚みで重ねられる構成としたが、これに限られない。例えば、第１開口部４１が配される側とは反対側には樹脂部４０が形成されず、第２開口部４２を有さない構成としてもよい。
（５）第１開口部７１等の開口部の数は、上記実施形態の数に限られず、任意の数とすることができる。

１０： 電気接続箱
１１： ケース
１２： コネクタ
１３： ハウジング
２１： 電子部品
２２： 部品本体
２３： 端子
２５： 部品実装基板
２９： タイバー付き基板
３０，６０，７０： 基板
３１（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ｅ），６１（６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ）： バスバー
３１Ａ： 第１板面
３１Ｂ： 第２板面
３３： 半田付け部
３４： 端子挿通孔
３５： 連結バスバー
３６： タイバー
３６Ａ： 切断部
３７，６３，７２： 第１露出部
３７Ａ，６３Ａ，７２Ａ：延出部
３８： 第２露出部
３９： 第３露出部
４０： 樹脂部
４１，７１： 第１開口部
４２： 第２開口部
４３： 第３開口部
４４： 半田付け用開口部
４６： テーパ部
５１： 下型（金型）
５２： 上型（金型）
Ｈ： 伝熱穴
Ｓ： 半田
ＳＦ： 溶融状態の半田

Claims (2)

1. 板状の複数のバスバーと、前記複数のバスバーに密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される樹脂部と、を備える基板であって、
   前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、
   前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出する第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備え、
   前記第１露出部は、前記第２露出部よりも露出する板面の面積が大きくされている、基板。
2. 板状の複数のバスバーに樹脂部が密着して前記複数のバスバーの相対的位置が固定される基板の製造方法であって、
   前記樹脂部は、前記バスバーの一方の板面を露出させる第１開口部と、前記バスバーの前記一方とは反対側の板面を露出させる第２開口部と、を備え、前記バスバーは、端子を挿通可能な端子挿通孔を有して前記端子を半田付け可能な半田付け部と、前記第１開口部から露出する第１露出部と、前記第２開口部から露出し、前記第１露出部よりも露出する板面の面積が小さい第２露出部と、前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域で隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが切断された切断部と、を備えており、
   前記第１開口部及び前記第２開口部内の領域における隣り合う前記複数のバスバー間を連結するタイバーが金型により切断される切断工程と、
   前記半田付け部及び前記第１露出部に溶融状態の半田を接触させるフロー半田工程と、を行う、基板の製造方法。

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