JP7155571B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
特許文献1には、部品実装基板を支持するフレームに難燃性樹脂部材を用いた電子部品実装装置が開示されている。
即ち、電子部品実装装置は、基板面に電子部品が実装される部品実装基板と、非難燃性樹脂部材にて構成され、前記基板面に対して垂直な方向に延びるとともに、前記部品実装基板の一辺側を支持するフレームと、金属部材にて構成され、前記部品実装基板の一辺に交差する他辺に沿って平行に設けられ、前記電子部品および前記基板面を覆う遮蔽部材と、を備え、前記部品実装基板は、前記部品実装基板の前記一辺側に設けられ前記基板面に立設するヒートシンクと、前記ヒートシンクの立設面に装着され前記電子部品の1つである発熱性部品と、を有し、前記ヒートシンクは、更に、前記基板面に対して垂直な方向における前記遮蔽部材と前記発熱性部品との間を遮蔽するように、前記立設面から延びる遮蔽部、を備える。
図1、図2に示す画像形成装置1は、本発明に係る電子部品実装装置を備える画像形成装置の一実施形態であり、筐体2と、供給ユニット3と、画像形成ユニット5と、排出ユニット8と、電源ユニット9と、モータ4とを備えている。
筐体2の前面は前カバー21として構成され、後面は後カバー22として構成されている。また、筐体2の右方の側面は右カバー23として構成され、左方の側面は左カバー24として構成されている。
筐体2は、供給ユニット3から画像形成ユニット5を経由して排出ユニット8へ至るシートSの搬送経路Pを有している。
供給ユニット3は、画像形成装置1の下部に配置され、シートカセット30に支持されるシートSを画像形成ユニット5に搬送するものである。
画像形成ユニット5は、供給ユニット3から搬送されてきたシートSの表面に画像を転写するプロセスカートリッジ50と、プロセスカートリッジ50における感光体ドラム54の表面を露光する露光ユニット60と、プロセスカートリッジ50によりシートSに転写された画像を定着させる定着ユニット70とを備えている。
そして、静電潜像が形成された感光体ドラム54の表面に、正に帯電されたトナーが現像ローラ53から供給されることにより、静電潜像が顕像化されて現像剤像となる。
排出ユニット8は、一対の排出ローラ81と、排出トレイ82とを備えている。排出ローラ81は、定着ユニット70から搬送されてくるシートSを筐体2の外部へ向けて排出する。排出トレイ82は筐体2の上面に形成されており、排出トレイ82には排出ローラ81により筐体2の外部に排出された筐体2が支持される。
筐体2内には、右フレーム11および左フレーム12を有する本体フレーム10が配置されている。左フレーム12は、フレームの一例である。
右フレーム11および左フレーム12は、左右方向に所定の距離だけ離間して、互いに対向するように配置される板状部材である。右フレーム11は、右カバー23に隣接した位置で、右カバーに沿って垂直方向に延出している。左フレーム12は、左カバー24に隣接した位置で、左カバー24に沿って垂直方向に延出している。右フレーム11は上下方向および前後方向に沿って延びる右フレーム面111を有している。左フレーム12は上下方向および前後方向に沿って延びる左フレーム面121を有している。
図3に示すように、右フレーム11は、難燃性樹脂部材にて構成される第1の部位10Aと、第1の部位10Aよりも難燃性が低い非難燃性樹脂部材にて構成される第2の部位10Bとを有している。左フレーム12は、全体が第2の部位10Bとして構成されている。つまり、左フレーム12は、全体的に非難燃性樹脂部材にて構成されている。
第2の部位10Bを構成する非難燃性樹脂としては、例えばUL規格において規定されるUL94-HBレベルの難燃性グレードに適応した樹脂を用いることができる。
画像形成装置1においては、本体フレーム10および電源ユニット9等により電子部品実装装置が構成されている。
図3~図5に示すように、電源ユニット9は、電源基板90と、カバー91とを有している。電源基板90は基板面90aを有しており、基板面90aには電子部品95が実装されている。電源基板90は、部品実装基板の一例である。
カバー91は、金属部材にて構成されており、基板面90aおよび基板面90aに実装される電子部品95を被覆する部材である。カバー91は遮蔽部材の一例である。
基板面90aは水平方向に延びる面であり、垂直方向に延びる面である左フレーム12の左フレーム面121は、基板面90aに対して垂直な方向に延びている。
カバー91の右側端部は右フレーム11に支持され、左側端部は左フレーム12に支持されている。
つまり、右フレーム11は、カバー91を介して電源基板90の右辺901側を支持しており、左フレーム12は、カバー91を介して電源基板90の左辺902側を支持している。
左右方向において、一次側回路96aは電源基板90の右辺901側に配置され、変換回路96bは電源基板90の中央部に配置され、二次側回路96cは電源基板90の左辺902側に配置されている。つまり、一次側回路96aは右フレーム11の第1の部位10Aに近接して配置されており、二次側回路96cは第2の部位10Bである左フレーム12に近接して配置されている。
立設面971は基板面90aに対して垂直方向に立設される部位であり、整流ダイオード951は立設面971に装着されている。立設面971は、カバー91の開口面91Bと直交し、かつ、基板面90aと直交する方向に沿って配置されている。つまり、立設面971は、左右方向に沿って垂直に配置されている。
遮蔽部972の立設面971に対する傾斜角度は、立設面971の上端から水平方向へ離れるにつれて上昇する方向であれば、任意の角度に設定することができる。遮蔽部972は、例えば立設面971の上端部を屈曲することにより形成することができる。
また、整流ダイオード951が装着されたヒートシンク97は、カバー91と整流ダイオード951との間を遮蔽する遮蔽部972を有するため、整流ダイオード951から発生する熱が遮蔽部972によりさらに遮蔽される。これにより、整流ダイオード951から発生する熱が影響する範囲が小さくなる。
電源基板90の基板面90aには、前述のヒートシンク97に変えて、次のようなヒートシンク98を実装することができる。
第1立設面981aおよび第2立設面981bは、例えば平板状の金属板を屈曲することにより形成することができる。
本実施形態においては、画像形成装置1が備える電子部品実装装置は上述のように構成されている。
さらに、左フレーム12を非難燃性樹脂部材にて構成したとしても、ヒートシンクに遮蔽部を設けない場合に比べて、左フレーム12を整流ダイオード951に近づけて配置することができ、電子部品実装装置を小型化することができる。
9 電源ユニット
10 本体フレーム
12 左フレーム
90 電源基板
90a 基板面
91 カバー
91A、91B 開口面
92 下部カバー
93 上部カバー
95 電子部品
97、98 ヒートシンク
902 左辺
903 後辺
904 前辺
911、912 開口部
951 整流ダイオード
971、981 立設面
972、982 遮蔽部
981a 第1立設面
981b 第2立設面
Claims (5)
- 基板面に電子部品が実装される部品実装基板と、
非難燃性樹脂部材にて構成され、前記基板面に対して垂直な方向に延びるとともに、前記部品実装基板の左辺側を支持する左フレームと、
前記部品実装基板の右辺側を支持する右フレームと、
前記右フレームに嵌装されるファンと、
金属部材にて構成され、左右方向に沿って平行に設けられ、前記電子部品および前記基板面を覆う遮蔽部材と、
を備え、
前記部品実装基板は、
前記部品実装基板の前記左辺側に設けられ前記基板面に立設するヒートシンクと、前記ヒートシンクの立設面に装着され前記電子部品の1つである発熱性部品と、を有し、
前記ヒートシンクの前記立設面は、左右方向に沿って配置されており、
前記ヒートシンクは、更に、
前記基板面に対して垂直な方向における前記遮蔽部材と前記発熱性部品との間を遮蔽するように、前記立設面から延びる遮蔽部、を備え、
前記遮蔽部は、前記立設面の前記遮蔽部が形成される部分から前記基板面と平行な方向に沿って離れるにつれて、前記基板面から離間する方向へ傾斜する傾斜面を有し、
前記遮蔽部材は、前記部品実装基板の左右方向に沿った方向の両端に、前記左フレームの面および前記右フレームの面と平行に配置され開口部が形成された開口面を有する、
ことを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項1に記載の電子部品実装装置であって、
前記ヒートシンクの前記立設面は、前記開口面と直交し、かつ、前記基板面と直交する方向に沿って配置される、
ことを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電子部品実装装置であって、
前記ヒートシンクの前記立設面は、前記発熱性部品が装着される第1立設面と、前記第1立設面と直交し、かつ、前記基板面と直交する方向に沿って配置される第2立設面とを有し、
前記遮蔽部は、前記第1立設面および前記第2立設面の少なくとも何れか一方を屈曲することにより形成されている、
ことを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項1~請求項3の何れか一項に記載の電子部品実装装置であって、
前記発熱性部品は、整流ダイオードである、
ことを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項1~請求項4の何れか一項に記載の電子部品実装装置であって、
前記部品実装基板は、電源基板である、
ことを特徴とする電子部品実装装置。
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