JP7155529B2 - elastic circuit board - Google Patents

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Description

本開示は、伸縮性を有する基材および配線を有する伸縮性回路基板に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present disclosure relates to a stretchable circuit board having a stretchable base material and wiring.

近年、伸縮性エレクトロニクス（ストレッチャブルエレクトロニクスとも称する。）が注目を集めており、伸縮可能な伸縮性回路基板の開発が盛んになされている。伸縮性回路基板を得る手法の一つとして、特許文献１には、伸縮性を有する基材を予め伸長させ、伸長させた状態の基材の上に金属薄膜を配置した後、基材を弛緩させる方法が提案されている。 In recent years, stretchable electronics (also referred to as stretchable electronics) have attracted attention, and stretchable circuit boards have been actively developed. As one method for obtaining a stretchable circuit board, Patent Document 1 discloses stretching a stretchable base material in advance, placing a metal thin film on the stretched base material, and then relaxing the base material. A method has been proposed to do so.

特開２００７－２８１４０６号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-281406

上記の伸縮性回路基板の製造方法においては、基材を弛緩させて基材が収縮するとき、金属薄膜は、蛇腹状に変形して、山部及び谷部が基材の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有するようになる。蛇腹形状部を有する金属薄膜は、基材を伸長させると、蛇腹形状部を面内方向に広げることによって基材の伸張に追従することができる。このため、このような伸縮性回路基板においては、基材の伸縮に伴って金属薄膜の抵抗値が変化することを抑制することができる。 In the method for producing a stretchable circuit board described above, when the base material is contracted by relaxing the base material, the metal thin film deforms into a bellows shape, and the peaks and valleys are formed along the in-plane direction of the base material. It has a bellows shape that appears repeatedly. When the base material is stretched, the metal thin film having the accordion-shaped part can follow the elongation of the base material by expanding the accordion-shaped part in the in-plane direction. Therefore, in such an elastic circuit board, it is possible to suppress the change in the resistance value of the metal thin film due to the expansion and contraction of the base material.

一方、上記の伸縮性回路基板の製造方法において、金属薄膜が蛇腹状に変形する際、伸長の際の基材伸びのばらつきや、基材上の金属薄膜の分布密度の差等に起因して、位置によって変形の度合いにばらつきが生じる。金属薄膜の変形の度合いにばらつきがあると、金属薄膜に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなることがある。金属薄膜に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所では、応力が集中し、折れ等の破損が生じたり、また伸縮性回路基板を繰り返し伸縮した際に抵抗値が上昇したりしてしまう。 On the other hand, in the method for manufacturing a stretchable circuit board described above, when the metal thin film deforms into a bellows shape, it may be caused by variations in elongation of the base material during elongation, differences in the distribution density of the metal thin film on the base material, etc. , the degree of deformation varies depending on the position. If there is variation in the degree of deformation of the metal thin film, the degree of bending or bending occurring in the metal thin film may locally increase. At locations where the metal thin film is bent or bent locally to a large extent, stress is concentrated and damage such as breakage occurs, and resistance increases when the stretchable circuit board is repeatedly stretched and stretched. .

本開示は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、配線の折れ等の破損や配線の抵抗値の上昇を抑制することが可能な伸縮性回路基板を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above problems, and an object of the present disclosure is to provide an elastic circuit board capable of suppressing damage such as bending of wiring and an increase in resistance of wiring.

上記目的を達成するために、本開示は、伸縮性を有する基材と、粘着層と、支持基材と、配線と、をこの順に有し、上記配線、上記支持基材および上記粘着層が、上記伸縮性を有する基材の第１面側に位置し、上記基材の上記第１面の法線方向における山部及び谷部が上記基材の上記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、上記粘着層のヤング率が、上記伸縮性を有する基材のヤング率よりも小さい、伸縮性回路基板を提供する。 In order to achieve the above object, the present disclosure has a stretchable base material, an adhesive layer, a supporting base material, and wiring in this order, and the wiring, the supporting base material, and the adhesive layer are , located on the first surface side of the stretchable base material, and the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material are along the in-plane direction of the first surface of the base material Provided is a stretchable circuit board having a bellows-shaped portion that repeatedly appears on the surface, and wherein the Young's modulus of the adhesive layer is smaller than the Young's modulus of the stretchable base material.

また、本開示は、伸縮性を有する基材と、粘着層と、支持基材と、配線と、をこの順に有し、上記配線、上記支持基材および上記粘着層が、上記伸縮性を有する基材の第１面側に位置し、上記基材の上記第１面の法線方向における山部及び谷部が上記基材の上記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、上記粘着層の上記蛇腹形状部の上記谷部の厚みＴ２に対する、上記粘着層の上記蛇腹形状部の上記山部の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が、１．１以上である、伸縮性回路基板を提供する。 Further, the present disclosure includes a base material having elasticity, an adhesive layer, a supporting base material, and wiring in this order, and the wiring, the supporting base material, and the adhesive layer have the elasticity. A bellows-shaped portion located on the first surface side of the base material, in which peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material repeatedly appear along the in-plane direction of the first surface of the base material. and the ratio (T1/T2) of the thickness T1 of the ridges of the bellows-shaped portion of the adhesive layer to the thickness T2 of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is 1.1 or more A stretchable circuit board is provided.

本開示によれば、配線の折れ等の破損および配線の抵抗値の上昇を抑制することができるという効果を奏する。 Advantageous Effects of Invention According to the present disclosure, it is possible to suppress damage such as bending of wiring and an increase in resistance of wiring.

本開示の伸縮性回路基板の一例を示す概略平面図および断面図である。1A and 1B are a schematic plan view and a cross-sectional view showing an example of an elastic circuit board of the present disclosure; FIG. 本開示の伸縮性回路基板の製造方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of the elastic|stretchable circuit board of this indication. 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略平面図および断面図である。FIG. 4A is a schematic plan view and a cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略平面図および断面図である。FIG. 4A is a schematic plan view and a cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure; 本開示の伸縮性回路基板の他の例を示す概略平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view showing another example of the stretchable circuit board of the present disclosure;

以下、本開示の伸縮性回路基板について詳細に説明する。本開示の伸縮性回路基板は、２つの態様を有する。以下、各態様に分けて説明する。 The stretchable circuit board of the present disclosure will be described in detail below. The stretchable circuit board of the present disclosure has two aspects. Hereinafter, each aspect will be described separately.

Ａ．第１態様
本開示の第１態様の伸縮性回路基板は、伸縮性を有する基材と、粘着層と、支持基材と、配線と、をこの順に有し、上記配線、上記支持基材および上記粘着層が、上記伸縮性を有する基材の第１面側に位置し、上記基材の上記第１面の法線方向における山部及び谷部が上記基材の上記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、上記粘着層のヤング率が、上記伸縮性を有する基材のヤング率よりも小さい。 A. First Aspect A stretchable circuit board according to a first aspect of the present disclosure has a stretchable base material, an adhesive layer, a supporting base material, and wiring in this order, and the wiring, the supporting base material, and The adhesive layer is located on the first surface side of the base material having stretchability, and the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material correspond to the surface of the first surface of the base material. The adhesive layer has a bellows-shaped portion repeatedly appearing along the inner direction, and the Young's modulus of the adhesive layer is smaller than the Young's modulus of the stretchable base material.

ここで、「伸縮性」とは、伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていないときの状態である。伸縮性は、ストレッチャブルともいう。 Here, the term “stretchability” refers to the property of being able to stretch and contract, that is, the property of being able to stretch from a normal non-stretched state and recovering when released from this stretched state. The non-stretched state is the state when no tensile stress is applied. Elasticity is also called stretchable.

また、「伸縮性を有する基材」を単に「基材」と称する場合がある。 In addition, the "stretchable base material" may be simply referred to as "base material".

本態様の伸縮性回路基板について図面を参照して説明する。なお、本開示で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。 The stretchable circuit board of this aspect will be described with reference to the drawings. In the drawings referred to in the present disclosure, the same parts or parts having similar functions are denoted by the same reference numerals or similar reference numerals, and repeated description thereof may be omitted.

図１（ａ）、（ｂ）は、本態様の伸縮性回路基板の一例を示す概略平面図および断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図１（ａ）、（ｂ）に例示する伸縮性回路基板１は、伸縮性を有する基材２と、粘着層８と、支持基材７と、配線４と、をこの順に有しており、粘着層８のヤング率が、基材２のヤング率よりも小さくなっている。また、伸縮性回路基板１は、支持基材７の配線４側の面に機能性部材５を有することができる。 1(a) and (b) are a schematic plan view and a cross-sectional view showing an example of the stretchable circuit board of this embodiment, and FIG. 1(b) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1(a). be. The elastic circuit board 1 illustrated in FIGS. 1(a) and 1(b) has an elastic base material 2, an adhesive layer 8, a support base material 7, and wiring 4 in this order. , the Young's modulus of the adhesive layer 8 is smaller than that of the substrate 2 . In addition, the stretchable circuit board 1 can have the functional member 5 on the surface of the support base 7 on the side of the wiring 4 .

伸縮性回路基板１において、配線４と支持基材７と粘着層８とは、基材２の第１面２ａ側に位置しており、基材２の第１面２ａの法線方向における山部３１、３３、３５及び谷部３２、３４、３６が基材２の第１面２ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部３０を有する。図１（ａ）、（ｂ）において、山部３１は、配線４の支持基材７側の面とは反対側の面に現れる山部であり、山部３３は、配線４の支持基材７側の面に現れる山部、および支持基材７の配線４側の面に現れる山部であり、山部３５は、支持基材７の粘着層８側の面に現れる山部、および粘着層８の支持基材７側の面に現れる山部である。また、谷部３２は、配線４の支持基材７側の面とは反対側の面に現れる谷部であり、谷部３４は、配線４の支持基材７側の面に現れる谷部、および支持基材７の配線４側の面に現れる谷部であり、谷部３６は、支持基材７の粘着層８側の面に現れる谷部、および粘着層８の支持基材７側の面に現れる谷部である。 In the stretchable circuit board 1, the wiring 4, the support base material 7, and the adhesive layer 8 are positioned on the first surface 2a side of the base material 2, and are aligned with each other in the normal direction of the first surface 2a of the base material 2. The parts 31 , 33 , 35 and the troughs 32 , 34 , 36 have a bellows-shaped part 30 that repeatedly appears along the in-plane direction of the first surface 2 a of the base material 2 . 1(a) and 1(b), peaks 31 are peaks appearing on the surface of the wiring 4 opposite to the surface of the supporting substrate 7, and peaks 33 are the supporting substrate of the wiring 4. 7 side surface and the peak portion appearing on the wiring 4 side surface of the supporting base material 7, and the peak portion 35 is the peak portion appearing on the adhesive layer 8 side surface of the supporting base material 7 and the adhesive layer 8 side surface. These peaks appear on the surface of the layer 8 on the support substrate 7 side. The valley portion 32 is a valley portion appearing on the surface of the wiring 4 opposite to the surface facing the supporting substrate 7, and the valley portion 34 appears on the surface of the wiring 4 facing the supporting substrate 7. and valleys appearing on the surface of the supporting substrate 7 on the wiring 4 side, and valleys 36 appear on the surface of the supporting substrate 7 on the adhesive layer 8 side, and valleys appearing on the surface of the adhesive layer 8 on the supporting substrate 7 side. This is the valley that appears on the surface.

図２（ａ）～（ｅ）は、本態様の伸縮性回路基板の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図２（ａ）に示すように、支持基材７の一方の面に、配線４および機能性部材５を配置して、積層体を作製する。次に、図２（ｂ）～（ｃ）に示すように、伸縮性を有する基材２を伸長する。次いで、図２（ｄ）に示すように、基材２を伸長させた状態で、基材２の第１面２ａに、粘着層８を介して、上記積層体の支持基材７側の面を貼合する。続いて、図２（ｅ）に示すように、基材２の引張応力を取り除く。この際、伸縮性を有する基材２が収縮するのに伴い、配線４、支持基材７および粘着層８が変形し、蛇腹形状部３０を有するようになる。これにより、伸縮性回路基板１が得られる。 FIGS. 2(a) to 2(e) are process diagrams showing an example of the method for manufacturing the stretchable circuit board of this embodiment. First, as shown in FIG. 2(a), the wiring 4 and the functional member 5 are arranged on one surface of the supporting base material 7 to produce a laminate. Next, as shown in FIGS. 2(b) to 2(c), the stretchable base material 2 is stretched. Next, as shown in FIG. 2(d), in a state in which the base material 2 is stretched, the surface of the support base material 7 side of the laminate is applied to the first surface 2a of the base material 2 via the adhesive layer 8. are pasted together. Subsequently, as shown in FIG. 2(e), the tensile stress of the substrate 2 is removed. At this time, as the stretchable base material 2 shrinks, the wiring 4 , the support base material 7 and the adhesive layer 8 are deformed to have the bellows-shaped portion 30 . Thereby, the stretchable circuit board 1 is obtained.

なお、以下、蛇腹形状部の山部及び谷部が繰り返し現れる方向を第１方向と称する場合がある。図１（ａ）、（ｂ）において、配線４は、第１方向Ｄ１に平行に延びている。 In addition, hereinafter, the direction in which peaks and valleys of the bellows-shaped portion appear repeatedly may be referred to as a first direction. In FIGS. 1A and 1B, the wiring 4 extends parallel to the first direction D1.

本開示において、配線は蛇腹形状部を有する。基材は伸縮性を有することから、伸縮性回路基板を伸長させた場合、基材は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線も同様に弾性変形によって伸長すると、配線の全長が増加し、配線の断面積が減少するので、配線の抵抗値が増加してしまう。また、配線の弾性変形に起因して配線にクラック等の破損が生じてしまうことも考えられる。これに対して、本開示においては、配線が蛇腹形状部を有するため、基材が伸張する際、配線は、蛇腹形状部の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材の伸張に追従することができる。このため、基材の伸張に伴って配線の全長が増加することや、配線の断面積が減少することを抑制することができる。これにより、伸縮性回路基板の伸張に起因して配線の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線にクラック等の破損が生じるのを抑制することができる。 In the present disclosure, the wiring has a bellows-shaped portion. Since the base material has stretchability, when the stretchable circuit board is stretched, the base material can be stretched by elastic deformation. Here, if the wiring is similarly stretched by elastic deformation, the total length of the wiring increases and the cross-sectional area of the wiring decreases, so the resistance value of the wiring increases. Also, it is conceivable that damage such as cracks may occur in the wiring due to elastic deformation of the wiring. In contrast, in the present disclosure, since the wiring has a bellows-shaped portion, when the base material is stretched, the wiring deforms to reduce the undulations of the bellows-shaped portion, that is, eliminates the bellows shape. This makes it possible to follow the extension of the base material. Therefore, it is possible to suppress an increase in the total length of the wiring and a decrease in the cross-sectional area of the wiring due to the extension of the base material. Thereby, it is possible to suppress an increase in the resistance value of the wiring due to the stretching of the stretchable circuit board. Moreover, it is possible to suppress the occurrence of damage such as cracks in the wiring.

ところで、伸縮性回路基板の製造方法において、配線が蛇腹状に変形する際、変形の度合いが、伸長の際の基材伸びのばらつきや、基材上の配線の分布密度の差等に起因して、位置によってばらついてしまう。配線の変形の度合いにばらつきがあると、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなることがある。配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所では、応力が集中する。また、一般に、伸縮性を有する基材にはエラストマーが用いられ、配線には金属や合金等が用いられることから、配線のヤング率は基材のヤング率よりも非常に大きい。すなわち、配線は基材よりも硬く変形しにくい。そのため、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所では、応力が集中しやすくなる。配線において応力が集中する箇所では、折れ等の破損が生じたり、また伸縮性回路基板を繰り返し伸縮した際に抵抗値が上昇したりしてしまう。 By the way, in the method of manufacturing a stretchable circuit board, when the wiring is deformed into a bellows shape, the degree of deformation is caused by variations in elongation of the base material during elongation, differences in distribution density of the wiring on the base material, and the like. , and it varies depending on the position. If there is variation in the degree of deformation of the wiring, the degree of bending or bending occurring in the wiring may locally increase. Stress concentrates at locations where the wiring is locally bent or curved to a large extent. Further, in general, an elastic base material is made of elastomer, and wiring is made of metal, alloy, or the like. Therefore, the Young's modulus of wiring is much higher than that of the base material. That is, the wiring is harder than the base material and is less deformable. Therefore, stress is likely to concentrate at locations where the degree of bending or bending that occurs in the wiring is locally large. At locations where stress is concentrated in the wiring, breakage such as folding may occur, and the resistance value may increase when the stretchable circuit board is repeatedly stretched and stretched.

これに対し、本態様によれば、伸縮性を有する基材および支持基材の間に、伸縮性を有する基材よりも小さいヤング率を有する、すなわち伸縮性を有する基材よりも柔らかく変形しやすい粘着層が位置していることにより、配線が破損したり、伸縮性回路基板を繰り返し伸縮した際に配線の抵抗値が上昇したりするのを抑制することができる。この理由は明らかではないが、次のように考えられる。 On the other hand, according to this aspect, between the stretchable base material and the supporting base material, it has a Young's modulus smaller than the stretchable base material, that is, it deforms softer than the stretchable base material. Due to the presence of the easy adhesive layer, it is possible to suppress the damage of the wiring and the increase in the resistance value of the wiring when the elastic circuit board is repeatedly stretched and contracted. Although the reason for this is not clear, it is considered as follows.

すなわち、一般に、伸縮性を有する基材にはエラストマーが用いられ、配線には金属や合金等が用いられ、支持基材には樹脂が用いられることから、通常、伸縮性を有する基材のヤング率は、配線のヤング率よりも小さく、支持基材のヤング率よりも小さくなる。そのため、粘着層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率よりも小さいことから、配線のヤング率よりも小さく、支持基材のヤング率よりも小さくなる。よって、伸縮性を有する基材、配線および支持基材よりも小さいヤング率を有し、つまり伸縮性を有する基材、配線および支持基材よりも柔らかく変形しやすい粘着層が、伸縮性を有する基材および支持基材の間に位置していることにより、応力を分散させることができる。したがって、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなった場合であっても、湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所での応力集中を低減することができる。 That is, in general, elastomers are used for elastic base materials, metals and alloys are used for wiring, and resins are used for supporting base materials. The modulus is smaller than the Young's modulus of the wiring and smaller than the Young's modulus of the supporting substrate. Therefore, the Young's modulus of the adhesive layer is smaller than the Young's modulus of the stretchable base material, which is smaller than the Young's modulus of the wiring and smaller than the Young's modulus of the supporting base material. Therefore, the elastic base material, the wiring, and the supporting base material have a smaller Young's modulus than the elastic base material, the wiring, and the adhesive layer that is softer and easier to deform than the supporting base material. Being located between the base material and the supporting base material can distribute stress. Therefore, even if the degree of bending or bending of the wiring is locally increased, it is possible to reduce the concentration of stress at the location where the degree of bending or bending is locally large.

また、粘着層は、伸縮性を有する基材、配線および支持基材よりも小さいヤング率を有し、つまり伸縮性を有する基材、配線および支持基材よりも柔らかく変形しやすいため、本開示の伸縮性回路基板の製造方法において、図２（ｅ）に示すように、配線４、支持基材７および粘着層８が蛇腹状に変形して、蛇腹形状部３０を有するようになる際に、粘着層８は、蛇腹形状部３０の山部３５に偏在しやすくなる。そのため、配線に生じる湾曲や屈曲の程度を緩やかにすることができる。また、粘着層が蛇腹形状部の山部に偏在することにより、蛇腹形状部の周期を比較的大きくすることができると考えられる。そのため、蛇腹形状部の周期が大きくなることによっても、配線に生じる湾曲や屈曲の程度を緩やかにすることができる。 In addition, the adhesive layer has a Young's modulus smaller than that of the elastic base material, the wiring and the supporting base material, that is, the adhesive layer is softer and easier to deform than the elastic base material, the wiring and the supporting base material. 2(e), the wiring 4, the support base material 7 and the adhesive layer 8 are deformed into a bellows shape to have a bellows-shaped portion 30. , the adhesive layer 8 tends to be unevenly distributed on the crests 35 of the bellows-shaped portion 30 . Therefore, the degree of curving or bending occurring in the wiring can be moderated. In addition, it is considered that the uneven distribution of the adhesive layer on the ridges of the bellows-shaped portion allows the period of the bellows-shaped portion to be relatively large. Therefore, even if the period of the bellows-shaped portion is increased, the degree of bending or bending that occurs in the wiring can be moderated.

図３（ａ）は、伸長状態の伸縮性回路基板の一例を示す断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す伸縮性回路基板が弛緩した状態の一例を示す断面図である。粘着層は、上述したように、伸縮性を有する基材、配線および支持基材よりも小さいヤング率を有し、つまり伸縮性を有する基材、配線および支持基材よりも柔らかく変形しやすいため、図３（ａ）～（ｂ）に示すように、伸縮性回路基板１が伸長した状態から弛緩した状態になり、配線４、支持基材７および粘着層８が蛇腹状に変形して、蛇腹形状部を有するようになる際に、粘着層８は、蛇腹形状部の山部３５に偏在しやすくなる。そのため、伸縮性回路基板を繰り返し伸縮する際にも、配線に生じる湾曲や屈曲の程度を緩やかにすることができる。 FIG. 3(a) is a cross-sectional view showing an example of an elastic circuit board in a stretched state, and FIG. 3(b) is a cross-sectional view showing an example of a relaxed state of the elastic circuit board shown in FIG. 3(a). It is a diagram. As described above, the adhesive layer has a Young's modulus smaller than that of the stretchable base material, the wiring and the supporting base material. As shown in FIGS. 3(a) and 3(b), the stretchable circuit board 1 changes from a stretched state to a relaxed state, and the wiring 4, the supporting base material 7 and the adhesive layer 8 deform into a bellows shape, When the bellows-shaped portion is formed, the adhesive layer 8 tends to be unevenly distributed on the ridges 35 of the bellows-shaped portion. Therefore, even when the stretchable circuit board is repeatedly stretched and stretched, it is possible to moderate the degree of bending or bending that occurs in the wiring.

さらには、伸縮性回路基板１が弛緩した状態から伸長した状態になると、図３（ａ）に示すように粘着層８の偏在が少なくなり、再度、伸縮性回路基板１が弛緩した状態になると、図３（ｂ）に示すように粘着層８は蛇腹形状部の山部３５に偏在するようになる。このとき、蛇腹形状部の山部３１、３３、３５および谷部３２、３４、３６の位置は、伸縮性回路基１が繰り返し伸縮するたびに、同じ位置になるとは限らず、異なる位置になる傾向にある。
ここで、蛇腹形状部の山部及び谷部の折り目の部分には応力が集中するため、伸縮性回路基が繰り返し伸縮するたびに、蛇腹形状部の山部及び谷部の位置が同じ位置になると、配線に折れ等の破損が生じやすくなる。
これに対し、本態様においては、粘着層が柔軟性、変形性に富むことにより、伸縮性回路基板を繰り返し伸縮させるたびに、蛇腹形状部の山部及び谷部の位置を異ならせることができる。これにより、伸縮性回路基板が繰り返し伸縮する際に、同じ位置に応力が集中するのを低減することができる。 Furthermore, when the stretchable circuit board 1 changes from a relaxed state to a stretched state, uneven distribution of the adhesive layer 8 decreases as shown in FIG. 3(b), the adhesive layer 8 is unevenly distributed on the ridges 35 of the bellows-shaped portion. At this time, the positions of the peaks 31, 33, 35 and the valleys 32, 34, 36 of the bellows-shaped portion are not always the same, but different, each time the stretchable circuit board 1 is repeatedly stretched and contracted. There is a tendency.
Here, since the stress concentrates on the folds of the ridges and valleys of the bellows-shaped portion, the positions of the ridges and troughs of the bellows-shaped portion are brought to the same position each time the stretchable circuit board is repeatedly stretched and contracted. As a result, the wiring is likely to be broken or otherwise damaged.
On the other hand, in this aspect, since the adhesive layer is highly flexible and deformable, the positions of the peaks and valleys of the bellows-shaped portion can be changed each time the stretchable circuit board is repeatedly stretched and stretched. . As a result, when the stretchable circuit board is repeatedly stretched and stretched, it is possible to reduce the concentration of stress on the same position.

したがって、本態様においては、配線に折れ等の破損が生じて断線したり、伸縮性回路基板を繰り返し伸縮した際に配線の抵抗値が上昇したりするのを抑制することが可能である。 Therefore, in this aspect, it is possible to suppress breakage of the wiring due to breakage such as bending, and an increase in the resistance value of the wiring when the stretchable circuit board is repeatedly stretched and stretched.

本態様の伸縮性回路基板は、伸縮性を有する基材、支持基材、配線および粘着層を少なくとも有する。以下、本態様の伸縮性回路基板の各構成について説明する。 The stretchable circuit board of this embodiment has at least a stretchable base material, a supporting base material, wiring and an adhesive layer. Hereinafter, each configuration of the stretchable circuit board of this aspect will be described.

１．粘着層
本態様における粘着層は、伸縮性を有する基材および支持基材の間に位置し、伸縮性を有する基材の第１面の法線方向における山部及び谷部が基材の第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、伸縮性を有する基材よりも小さいヤング率を有する部材である。 1. Adhesive layer The adhesive layer in this embodiment is located between the elastic substrate and the support substrate, and the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the elastic substrate are the first surface of the substrate. The member has bellows-shaped portions repeatedly appearing along the in-plane direction of one surface, and has a Young's modulus smaller than that of the stretchable base material.

粘着層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率よりも小さい。また、粘着層のヤング率は、通常、配線のヤング率よりも小さく、支持基材のヤング率よりも小さい。 The Young's modulus of the adhesive layer is smaller than the Young's modulus of the stretchable substrate. In addition, the Young's modulus of the adhesive layer is usually lower than that of the wiring and lower than that of the supporting substrate.

具体的には、粘着層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率の４／５以下とすることができ、好ましくは１／２以下であり、より好ましくは１／１０以下である。また、粘着層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率の１／１００００以上とすることができ、好ましくは１／１０００以上であり、より好ましくは１／１００以上である。粘着層のヤング率が小さすぎると、取り扱いが困難になる場合がある。また、粘着層のヤング率が大きすぎると、粘着層が柔軟性や変形性に劣る場合がある。 Specifically, the Young's modulus of the adhesive layer can be 4/5 or less, preferably 1/2 or less, and more preferably 1/10 or less of the Young's modulus of the stretchable substrate. . The Young's modulus of the adhesive layer can be 1/10000 or more, preferably 1/1000 or more, more preferably 1/100 or more of the Young's modulus of the stretchable substrate. If the Young's modulus of the adhesive layer is too small, handling may become difficult. Also, if the Young's modulus of the adhesive layer is too large, the adhesive layer may be inferior in flexibility and deformability.

また、粘着層のヤング率は、例えば、１×１０６Ｐａ以下とすることができ、好ましくは１×１０５Ｐａ以下である。また、粘着層のヤング率は、例えば、１×１０２Ｐａ以上とすることができ、好ましくは１×１０３Ｐａ以上である。粘着層のヤング率が小さすぎると、取り扱いが困難になる場合がある。また、粘着層のヤング率が大きすぎると、粘着層が柔軟性や変形性に劣る場合がある。 Also, the Young's modulus of the adhesive layer can be, for example, 1×10 6 Pa or less, preferably 1×10 5 Pa or less. Also, the Young's modulus of the adhesive layer can be, for example, 1×10 2 Pa or more, preferably 1×10 3 Pa or more. If the Young's modulus of the adhesive layer is too small, handling may become difficult. Also, if the Young's modulus of the adhesive layer is too large, the adhesive layer may be inferior in flexibility and deformability.

なお、各部材のヤング率は、室温でのヤング率である。
粘着層のヤング率の測定方法としては、ＩＳＯ１４５７７に準拠する、ナノインデーション法による測定方法を採用することができる。具体的には、粘着層のヤング率は、ナノインデンターを用いて測定することができる。また、粘着層のヤング率を求める方法としては、粘着層のサンプルを用いて引張試験を実施するという方法を採用することもできる。粘着層のサンプルを準備する方法としては、伸縮性回路基板から粘着層の一部をサンプルとして取り出す方法や、伸縮性回路基板を構成する前の粘着層の一部をサンプルとして取り出す方法が挙げられる。その他にも、粘着層のヤング率を求める方法として、粘着層を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて粘着層のヤング率を求めるという方法を採用することもできる。
なお、配線、伸縮性を有する基材、および支持基材のヤング率を求める方法は、上記粘着層のヤング率を求める方法と同様である。 The Young's modulus of each member is the Young's modulus at room temperature.
As a method for measuring the Young's modulus of the adhesive layer, a measuring method by a nanoindition method in compliance with ISO14577 can be employed. Specifically, the Young's modulus of the adhesive layer can be measured using a nanoindenter. Moreover, as a method of obtaining the Young's modulus of the adhesive layer, a method of conducting a tensile test using a sample of the adhesive layer can also be adopted. Examples of the method of preparing a sample of the adhesive layer include a method of taking out a part of the adhesive layer from the elastic circuit board as a sample, and a method of taking out a part of the adhesive layer as a sample before forming the elastic circuit board. . In addition, as a method of determining the Young's modulus of the adhesive layer, a method of analyzing the material constituting the adhesive layer and determining the Young's modulus of the adhesive layer based on an existing material database can also be adopted.
The method for determining the Young's modulus of the wiring, the stretchable substrate, and the supporting substrate is the same as the method for determining the Young's modulus of the adhesive layer.

また、粘着層は、透明性を有することが好ましい。本態様の伸縮性回路基板において、配線および機能性部材以外の部材が透明性を有する場合には、使用者が伸縮性回路基板を装着した時の違和感を低減することができる。また、本態様の伸縮性回路基板における配線および機能性部材が位置する領域以外の領域で、伸縮性回路基板が装着された対象の様子を確認することができる。
具体的には、粘着層の全光線透過率は、６０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。
なお、全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠して測定することができる。他の部材の全光線透過率の測定方法も同様とすることができる。 Also, the adhesive layer preferably has transparency. In the stretchable circuit board of this aspect, when members other than the wiring and the functional member have transparency, it is possible to reduce discomfort when the user wears the stretchable circuit board. In addition, it is possible to check the state of the object to which the stretchable circuit board is attached in the region other than the region where the wiring and the functional members are located in the stretchable circuit board of this aspect.
Specifically, the total light transmittance of the adhesive layer is preferably 60% or more, more preferably 80% or more.
The total light transmittance can be measured according to JIS K7361. The same method can be used for measuring the total light transmittance of other members.

粘着層の材料は、上述のヤング率を有するものであればよく、一般的な粘着剤の中から適宜選択して用いることができる。例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、エポキシ系粘着剤、及びポリエーテル系粘着剤から適宜選択して使用することができる。中でも、透明性、加工性及び耐久性等の観点から、アクリル系粘着剤を用いることが好ましい。粘着剤のベースポリマーは、１種単独であるいは２種類以上を組み合わせて使用することができる。 The material for the adhesive layer may be any material having the above-described Young's modulus, and can be appropriately selected from general adhesives and used. For example, an acrylic adhesive, a silicone adhesive, a rubber adhesive, a urethane adhesive, a polyester adhesive, an epoxy adhesive, and a polyether adhesive can be appropriately selected and used. Among them, it is preferable to use an acrylic pressure-sensitive adhesive from the viewpoint of transparency, workability, durability, and the like. The base polymer of the adhesive can be used singly or in combination of two or more.

アクリル系粘着剤のベースポリマーとして用いられるアクリル系ポリマーは、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とするモノマーのホモポリマー又はコポリマーであることが好ましい。ここで、「（メタ）アクリル」という表現は、「アクリル」及び「メタクリル」のうちのいずれか一方又は両方を意味する。他の場合も同様である。 Although the acrylic polymer used as the base polymer of the acrylic pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, it is preferably a homopolymer or copolymer of monomers containing (meth)acrylic acid alkyl ester as a main component. Here, the expression "(meth)acryl" means either one or both of "acryl" and "methacryl". The same is true for other cases.

具体的には、粘着剤を構成するポリマーの分子量、架橋密度およびガラス転移温度や、粘着剤を構成するポリマーの形成に用いられるモノマーの種類およびガラス転移温度等を調整することによって、粘着層のヤング率を調整することができる。例えば、ポリマーの分子量を小さくすることにより、粘着層のヤング率を小さくすることができる。また、ポリマーの架橋密度を低くすることにより、粘着層のヤング率を小さくすることができる。また、ポリマーのガラス転移温度やモノマーのガラス転移温度を低くすることにより、粘着層のヤング率を小さくすることができる。また、モノマーの構造を適宜選択することにより、粘着層のヤング率を小さくすることができる。具体的には、芳香環構造、脂環構造、複素環構造等の環構造を有さないモノマーを用いたり、モノマーが環構造を有する場合であっても、ポリマー中の環構造の含有量を少なくしたりすることにより、粘着層のヤング率を小さくすることができる。また、水素結合による相互作用、水素原子とπ電子との相互作用、π電子間の相互作用等の分子間相互作用を生じる構造を有さないモノマーを用いたり、モノマーが当該構造を有する場合であっても、ポリマー中の上記構造の含有量を少なくしたりすることにより、粘着層のヤング率を小さくすることができる。 Specifically, by adjusting the molecular weight, cross-linking density, and glass transition temperature of the polymer that constitutes the adhesive, and the type and glass transition temperature of the monomer that is used to form the polymer that constitutes the adhesive, the adhesive layer can be formed. Young's modulus can be adjusted. For example, the Young's modulus of the adhesive layer can be reduced by reducing the molecular weight of the polymer. Also, the Young's modulus of the adhesive layer can be reduced by lowering the crosslink density of the polymer. Also, by lowering the glass transition temperature of the polymer or the glass transition temperature of the monomer, the Young's modulus of the adhesive layer can be reduced. Moreover, Young's modulus of the adhesive layer can be reduced by appropriately selecting the structure of the monomer. Specifically, even if a monomer having no ring structure such as an aromatic ring structure, an alicyclic structure, or a heterocyclic ring structure is used, or even if the monomer has a ring structure, the content of the ring structure in the polymer is Young's modulus of the adhesive layer can be reduced by reducing the amount. In addition, if a monomer that does not have a structure that causes intermolecular interactions such as hydrogen bond interactions, interactions between hydrogen atoms and π electrons, and interactions between π electrons is used, or if the monomers have such structures, Even if there is, the Young's modulus of the adhesive layer can be reduced by reducing the content of the above structure in the polymer.

粘着層は、蛇腹形状部を有する。粘着層が有する蛇腹形状部においては、粘着層が柔軟性、変形性に富むため、図１（ｂ）および図３（ｂ）に示すように、粘着層８の伸縮性を有する基材２側の面に現れる山部及び谷部の曲がり具合が、粘着層８の支持基材７側の面に現れる山部３５及び谷部３６の曲がり具合よりも大幅に緩やかであるか、あるいは、粘着層８の伸縮性を有する基材２側の面には山部及び谷部がほとんど現れないと考えられる。 The adhesive layer has a bellows-shaped portion. In the bellows-shaped portion of the adhesive layer, since the adhesive layer is highly flexible and deformable, as shown in FIGS. The curvature of the peaks and valleys appearing on the surface of the adhesive layer 8 is much gentler than the curvature of the peaks 35 and valleys 36 appearing on the surface of the adhesive layer 8 on the support substrate 7 side, or the adhesive layer It is considered that almost no ridges and troughs appear on the surface on the side of the base material 2 having stretchability of 8.

粘着層が有する蛇腹形状部の振幅は、例えば１μｍ以上とすることができ、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは５０μｍ以上であり、さらに好ましくは１００μｍ以上である。また、粘着層の蛇腹形状部の振幅は、例えば１０００μｍ以下とすることができ、好ましくは７００μｍ以下であり、より好ましくは５００μｍ以下である。ここで、蛇腹形状部の振幅が大きくなると、蛇腹形状部の周期が大きくなる傾向にある。そのため、粘着層の蛇腹形状部の振幅が上記範囲内であれば、蛇腹形状部の周期を比較的大きくすることができ、配線に生じる湾曲や屈曲の程度を緩やかにすることができると考えられる。また、粘着層の蛇腹形状部の振幅を上記範囲とすることにより、基材の伸張に追従して粘着層が変形し易くなると考えられる。 The amplitude of the bellows-shaped portion of the adhesive layer can be, for example, 1 μm or more, preferably 10 μm or more, more preferably 50 μm or more, and still more preferably 100 μm or more. Further, the amplitude of the bellows-shaped portion of the adhesive layer can be, for example, 1000 μm or less, preferably 700 μm or less, and more preferably 500 μm or less. Here, as the amplitude of the bellows-shaped portion increases, the period of the bellows-shaped portion tends to increase. Therefore, if the amplitude of the accordion-shaped portion of the adhesive layer is within the above range, it is considered that the period of the accordion-shaped portion can be made relatively large, and the degree of bending or bending occurring in the wiring can be moderated. . Further, it is believed that by setting the amplitude of the bellows-shaped portion of the adhesive layer within the above range, the adhesive layer can be easily deformed following the extension of the base material.

なお、粘着層の蛇腹形状部の振幅は、図３（ｂ）に示す符号Ｓ３で示されるような、粘着層８の支持基材７側の面において、隣り合う山部３５と谷部３６との間の、基材２の第１面の法線方向における距離である。すなわち、粘着層８の蛇腹形状部の振幅Ｓ３は、粘着層８の支持基材７側の面における蛇腹形状部の、基材２の法線方向における振幅である。 The amplitude of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is the same as that of the adjacent peaks 35 and valleys 36 on the surface of the adhesive layer 8 on the support base 7 side, as indicated by symbol S3 in FIG. in the normal direction of the first surface of the substrate 2 between. That is, the amplitude S3 of the accordion-shaped portion of the adhesive layer 8 is the amplitude of the accordion-shaped portion of the surface of the adhesive layer 8 on the support substrate 7 side in the normal direction of the substrate 2 .

粘着層の蛇腹形状部の振幅は、例えば、粘着層の支持基材側の面において、第１方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部と谷部との間の、基材の第１面の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。第１方向における一定の範囲は、例えば１０ｍｍとすることができる。隣り合う山部と谷部との間の距離は、断面写真などの画像に基づいて、測定することができる。 The amplitude of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is, for example, on the surface of the adhesive layer on the supporting substrate side, over a certain range in the first direction, between adjacent peaks and valleys, on the first surface of the substrate It is calculated by measuring the distances in the normal direction of and averaging them. The certain range in the first direction can be 10 mm, for example. The distance between adjacent peaks and valleys can be measured based on an image such as a cross-sectional photograph.

粘着層が有する蛇腹形状部の周期としては、後述の配線が有する蛇腹形状部の周期と同様とすることができる。具体的には、粘着層の蛇腹形状部の周期は、例えば１０μｍ以上とすることができ、好ましくは５０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上である。また、粘着層の蛇腹形状部の周期は、例えば３ｍｍ以下とすることができ、好ましくは２ｍｍ以下であり、より好ましくは１ｍｍ以下である。粘着層の蛇腹形状部の周期が上記範囲内であれば、蛇腹形状部の山部および谷部の曲率半径を比較的大きくすることができ、配線に生じる湾曲や屈曲の程度を緩やかにすることができる。 The period of the bellows-shaped portions of the adhesive layer can be the same as the period of the bellows-shaped portions of the wiring, which will be described later. Specifically, the period of the accordion-shaped portion of the adhesive layer can be, for example, 10 μm or more, preferably 50 μm or more, and more preferably 100 μm or more. Also, the period of the bellows-shaped portions of the adhesive layer can be, for example, 3 mm or less, preferably 2 mm or less, and more preferably 1 mm or less. If the period of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is within the above range, the radius of curvature of the ridges and troughs of the bellows-shaped portion can be made relatively large, and the degree of bending or bending occurring in the wiring can be moderated. can be done.

なお、粘着層の蛇腹形状部の周期は、図３（ｂ）に示す符号Ｆ３で示されるような、粘着層８の支持基材７側の面において、第１方向Ｄ１における、隣り合う山部３５の間隔である。 Note that the period of the bellows-shaped portions of the adhesive layer is such that adjacent peak portions in the first direction D1 on the surface of the adhesive layer 8 on the side of the support substrate 7, as indicated by symbol F3 in FIG. 35 intervals.

粘着層の蛇腹形状部の周期は、例えば、粘着層の支持基材側の面において、第１方向における一定の範囲にわたって、第１方向における、隣り合う山部の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。第１方向における一定の範囲は、例えば１０ｍｍとすることができる。隣り合う山部の間隔は、断面写真などの画像に基づいて、測定することができる。 For the period of the bellows-shaped portions of the adhesive layer, for example, on the surface of the adhesive layer on the supporting substrate side, the intervals between adjacent peaks in the first direction are measured over a certain range in the first direction, and the average of the intervals is obtained. is calculated by obtaining The certain range in the first direction can be 10 mm, for example. The interval between adjacent peaks can be measured based on an image such as a cross-sectional photograph.

粘着層の厚みとしては、伸縮可能であり、粘着層を介して基材の第１面側に支持基材および配線を貼合可能な厚みであればよい。 The thickness of the adhesive layer may be any thickness as long as it is stretchable and allows bonding of the supporting substrate and wiring to the first surface side of the substrate through the adhesive layer.

中でも、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは、粘着層の蛇腹形状部の振幅以上であることが好ましい。これにより、粘着層の蛇腹形状部の周期をより大きくし、配線の蛇腹形状部の山部及び谷部の曲がり具合をより緩やかにすることができると考えられる。 In particular, the thickness of the ridges of the accordion-shaped portion of the adhesive layer is preferably equal to or greater than the amplitude of the accordion-shaped portion of the adhesive layer. As a result, it is considered that the period of the accordion-shaped portion of the adhesive layer can be made larger, and the degree of bending of peaks and valleys of the accordion-shaped portion of the wiring can be made gentler.

具体的には、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは、粘着層の蛇腹形状部の振幅の１倍以上とすることができ、好ましくは１．３倍以上であり、より好ましくは１．５倍以上である。また、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは、粘着層の蛇腹形状部の振幅の５０倍以下とすることができ、好ましくは１０倍以下であり、より好ましくは５倍以下である。 Specifically, the thickness of the ridges of the accordion-shaped portion of the adhesive layer can be 1 or more times the amplitude of the accordion-shaped portion of the adhesive layer, preferably 1.3 or more times, more preferably 1 .5 times or more. The thickness of the ridges of the accordion-shaped portion of the adhesive layer can be 50 times or less, preferably 10 times or less, more preferably 5 times or less, the amplitude of the accordion-shaped portion of the adhesive layer.

また、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みよりも大きいことが好ましい。これにより、粘着層の蛇腹形状部の周期をより大きくし、配線の蛇腹形状部の山部及び谷部の曲がり具合をより緩やかにすることができると考えられる。 Moreover, the thickness of the crests of the accordion-shaped portion of the adhesive layer is preferably greater than the thickness of the valleys of the accordion-shaped portion of the adhesive layer. As a result, it is considered that the period of the accordion-shaped portion of the adhesive layer can be made larger, and the degree of bending of peaks and valleys of the accordion-shaped portion of the wiring can be made gentler.

具体的には、粘着層の蛇腹形状部の谷部Ｔ２の厚みに対する、粘着層の蛇腹形状部の山部Ｔ１の厚みの比（Ｔ１／Ｔ２）が、１．１以上であることが好ましく、中でも１．３以上であることが好ましい。また、粘着層の蛇腹形状部の谷部Ｔ２の厚みに対する、粘着層の蛇腹形状部の山部Ｔ１の厚みの比（Ｔ１／Ｔ２）は、例えば５０以下とすることができ、中でも１０以下であることが好ましく、特に５以下であることが好ましい。上記比を上記範囲とすることにより、粘着層の蛇腹形状部の周期をより大きくし、配線の蛇腹形状部の山部及び谷部の曲がり具合をより緩やかにすることができると考えられる。 Specifically, the ratio (T1/T2) of the thickness of the peaks T1 of the bellows-shaped portion of the adhesive layer to the thickness of the troughs T2 of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is preferably 1.1 or more. Among them, it is preferably 1.3 or more. In addition, the ratio of the thickness of the ridges T1 of the bellows-shaped portion of the adhesive layer to the thickness of the troughs T2 of the bellows-shaped portion of the adhesive layer (T1/T2) can be, for example, 50 or less, especially 10 or less. It is preferable that there is, and it is particularly preferable that it is 5 or less. By setting the above ratio within the above range, it is considered that the period of the accordion-shaped portion of the adhesive layer can be made larger, and the degree of bending of peaks and valleys of the accordion-shaped portion of the wiring can be made gentler.

また、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは、粘着層の蛇腹形状部の振幅以上であり、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みよりも大きければよいが、例えば５μｍ以上とすることができ、好ましくは２０μｍ以上であり、より好ましくは３０μｍ以上である。また、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは、例えば１０００μｍ以下とすることができ、好ましくは５００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以下である。粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みを上記範囲とすることにより、粘着層の蛇腹形状部の周期をより大きくし、配線の蛇腹形状部の山部及び谷部の曲がり具合をより緩やかにすることができると考えられる。 In addition, the thickness of the crests of the accordion-shaped portion of the adhesive layer should be equal to or greater than the amplitude of the accordion-shaped portion of the adhesive layer and greater than the thickness of the valleys of the accordion-shaped portion of the adhesive layer. preferably 20 μm or more, more preferably 30 μm or more. The thickness of the peaks of the bellows-shaped portion of the adhesive layer can be, for example, 1000 μm or less, preferably 500 μm or less, and more preferably 100 μm or less. By setting the thickness of the ridges of the bellows-shaped portion of the adhesive layer within the above range, the period of the bellows-shaped portions of the adhesive layer is increased, and the degree of bending of the ridges and troughs of the bellows-shaped portion of the wiring is made more gentle. It is considered possible.

また、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みは、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みよりも小さければよいが、例えば９００μｍ以下とすることができ、好ましくは４５０μｍ以下であり、より好ましくは７５μｍ以下である。また、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みは、例えば５μｍ以上とすることができ、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは２０μｍ以上である。粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みを上記範囲とすることにより、粘着層の蛇腹形状部の周期をより大きくし、配線の蛇腹形状部の山部及び谷部の曲がり具合をより緩やかにすることができると考えられる。また、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みが小さすぎると、基材の伸張に追従して粘着層が変形しにくくなったり、また基材および支持基材が剥がれてしまい耐久性が低下したりするおそれがある。 In addition, the thickness of the troughs of the accordion-shaped portion of the adhesive layer may be smaller than the thickness of the peaks of the accordion-shaped portion of the adhesive layer. It is preferably 75 μm or less. The thickness of the troughs of the accordion-shaped portion of the adhesive layer can be, for example, 5 μm or more, preferably 10 μm or more, and more preferably 20 μm or more. By setting the thickness of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer within the above range, the period of the bellows-shaped portions of the adhesive layer is increased, and the degree of bending of the peaks and troughs of the bellows-shaped portion of the wiring becomes gentler. It is considered possible. Also, if the thickness of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is too small, the adhesive layer will not easily deform following the extension of the base material, and the base material and supporting base material will peel off, resulting in reduced durability. There is a risk of

なお、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは、図３（ｂ）に示す符号Ｔ１で示されるような、粘着層８の支持基材７側の面の山部３５における、粘着層８の厚みである。また、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みは、図３（ｂ）に示す符号Ｔ２で示されるような、粘着層８の支持基材７側の面の谷部３６における、粘着層８の厚みである。 The thickness of the ridges of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is the thickness of the ridges 35 on the surface of the adhesive layer 8 on the side of the support substrate 7, as indicated by symbol T1 shown in FIG. is the thickness of In addition, the thickness of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is the thickness of the troughs 36 of the surface of the adhesive layer 8 on the side of the support substrate 7, as indicated by reference symbol T2 in FIG. is the thickness of

粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは、例えば、第１方向における一定の範囲にわたって、粘着層の蛇腹形状部の山部における粘着層の厚みを測定し、それらの平均を求めることにより算出される。同様に、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みは、例えば、第１方向における一定の範囲にわたって、粘着層の蛇腹形状部の谷部における粘着層の厚みを測定し、それらの平均を求めることにより算出される。第１方向における一定の範囲は、例えば１０ｍｍとすることができる。粘着層の蛇腹形状部の山部及び谷部の厚みは、断面写真などの画像に基づいて、測定することができる。 The thickness of the ridges of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is calculated, for example, by measuring the thickness of the ridges of the bellows-shaped portion of the adhesive layer over a certain range in the first direction and averaging the thicknesses. be done. Similarly, the thickness of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is obtained, for example, by measuring the thickness of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer over a certain range in the first direction, and calculating the average of the thicknesses. It is calculated by The certain range in the first direction can be 10 mm, for example. The thickness of peaks and valleys of the bellows-shaped portion of the adhesive layer can be measured based on an image such as a cross-sectional photograph.

また、本態様の伸縮性回路基板の製造に用いられる粘着層の厚み、すなわち貼合前の粘着層の厚みとしては、伸縮可能であり、粘着層を介して基材の第１面側に支持基材および配線を貼合可能な厚みであればよく、例えば５μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内とすることができ、好ましくは１０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲内である。 In addition, the thickness of the adhesive layer used in the production of the stretchable circuit board of this embodiment, that is, the thickness of the adhesive layer before lamination, can be stretched and supported on the first surface side of the substrate via the adhesive layer. The thickness may be such that the base material and the wiring can be laminated, for example, it may be in the range of 5 μm or more and 200 μm or less, and preferably in the range of 10 μm or more and 100 μm or less.

粘着層の位置としては、粘着層を介して基材の第１面側に支持基材および配線を貼合可能なように粘着層が位置しており、かつ、少なくとも配線が位置する配線領域に粘着層が位置していればよく、例えば、粘着層は、基材の第１面側の全面に位置していてもよく、基材の第１面側に部分的に位置していてもよい。 As for the position of the adhesive layer, the adhesive layer is positioned on the first surface side of the base material through the adhesive layer so that the supporting base material and the wiring can be bonded, and at least in the wiring area where the wiring is positioned. As long as the adhesive layer is positioned, for example, the adhesive layer may be positioned on the entire first surface side of the substrate, or may be partially positioned on the first surface side of the substrate. .

粘着層が基材の第１面側に部分的に位置している場合には、例えば、図４（ｂ）に示すように、粘着層８が、配線４が位置する配線領域２１に少なくとも位置し、さらに基材２の外縁に枠状に位置することができる。なお、図４（ｂ）は図４（ａ）において支持基材、配線および機能性部材を省略した図である。 When the adhesive layer is partially located on the first surface side of the base material, for example, as shown in FIG. and can be positioned in a frame shape on the outer edge of the substrate 2 . In addition, FIG. 4B is a diagram in which the support base material, the wiring and the functional member are omitted from FIG. 4A.

中でも、例えば図４（ｂ）に示すように、粘着層８は、配線領域２１と、配線領域２１に隣接し、機能性部材５が搭載される機能性部材領域２２とに連続して位置していることが好ましい。
ここで、伸縮性回路基板においては、蛇腹形状部の山部の高さが、基材の厚みのばらつきや、基材に設けられる配線の分布密度の差等に起因して、局所的に大きくなることがある。例えば、配線と機能性部材との境界近傍において、配線に大きな山部が生じることがある。この場合、配線と機能性部材との間の電気接合部に大きな応力が加わり、電気接合部が破壊してしまうおそれがある。
これに対し、粘着層が、配線領域および機能性部材領域に連続して位置していることにより、配線と機能性部材との境界近傍において、配線に大きな山部が生じるのを抑制することができる。これにより、配線と機能性部材との間の電気接合部が破壊するのを抑制することができる。 Among them, for example, as shown in FIG. 4B, the adhesive layer 8 is positioned continuously with the wiring region 21 and the functional member region 22 adjacent to the wiring region 21 and on which the functional member 5 is mounted. preferably.
Here, in the elastic circuit board, the height of the ridges of the bellows-shaped portion is locally large due to variations in the thickness of the base material, differences in distribution density of wiring provided on the base material, and the like. can be. For example, the wiring may have a large ridge in the vicinity of the boundary between the wiring and the functional member. In this case, a large stress is applied to the electrical joint between the wiring and the functional member, and the electrical joint may be destroyed.
On the other hand, since the adhesive layer is continuously positioned in the wiring region and the functional member region, it is possible to suppress the formation of large ridges in the wiring near the boundary between the wiring and the functional member. can. Thereby, it is possible to suppress breakage of the electrical connection between the wiring and the functional member.

粘着層が、配線領域および機能性部材領域に連続して位置している場合、粘着層は、少なくとも、配線領域および機能性部材領域に連続して位置していればよく、例えば、粘着層は、機能性部材領域の全域に位置していてもよく、機能性部材領域に部分的に位置していてもよい。 When the adhesive layer is positioned continuously in the wiring region and the functional member region, the adhesive layer may be positioned continuously in at least the wiring region and the functional member region. , may be located in the entire functional member region, or may be partially located in the functional member region.

また、粘着層は、機能性部材領域には位置しておらず、すなわち、配線領域および機能性部材領域に連続して位置していなくてもよい。この場合には、後述するように、本態様の伸縮性回路基板が、基材の第１面側、基材の第２面側、または基材の内部に位置し、かつ、機能性部材領域の周囲に位置する機能性部材周囲領域に位置し、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がる第２の伸縮制御部を有することが好ましい。機能性部材周囲領域に第２の伸縮制御部が設けられており、また、第２の伸縮制御部が、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がっていることにより、機能性部材の近傍において配線に大きな山部が生じるのを抑制することができるからである。これにより、配線と機能性部材との間の電気接合部が破損するのを抑制することができる。 Also, the adhesive layer does not have to be positioned in the functional member region, that is, it does not have to be positioned continuously in the wiring region and the functional member region. In this case, as will be described later, the stretchable circuit board of this aspect is located on the first surface side of the base material, the second surface side of the base material, or inside the base material, and the functional member region It is preferable to have a second expansion/contraction control portion located in the functional member peripheral region located around the perimeter of the functional member and extending to the boundary between the functional member peripheral region and the functional member region. A second expansion/contraction control section is provided in the functional member peripheral region, and the second expansion/contraction control section extends to the boundary between the functional member peripheral region and the functional member region, This is because it is possible to suppress the occurrence of large ridges in the wiring in the vicinity of the functional member. As a result, it is possible to suppress damage to the electrical connection between the wiring and the functional member.

特に、粘着層は、基材の第１面側の全面に位置していることが好ましい。 In particular, it is preferable that the adhesive layer is located on the entire surface of the substrate on the side of the first surface.

粘着層の配置方法としては、例えば、粘着剤を塗布する方法や、剥離層の一方の面に粘着層を有する粘着フィルムを準備し、粘着フィルムの粘着層側の面を貼合する方法が挙げられる。また、本態様の伸縮性回路基板を製造する際、粘着層は、伸縮性を有する基材側に配置してもよく、支持基材側に配置してもよく、伸縮性を有する基材側および支持基材側の両方に配置してもよい。 Examples of the method of arranging the adhesive layer include a method of applying an adhesive, and a method of preparing an adhesive film having an adhesive layer on one side of the release layer and laminating the adhesive layer side surface of the adhesive film. be done. Further, when manufacturing the stretchable circuit board of this embodiment, the adhesive layer may be arranged on the side of the base material having stretchability, may be arranged on the side of the support base material, or may be placed on the side of the base material having stretchability. and the supporting substrate side.

２．配線
本態様における配線は、支持基材の粘着層側の面とは反対側の面に位置し、基材の第１面の法線方向における山部及び谷部が基材の第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、導電性を有する部材である。 2. Wiring The wiring in this aspect is located on the surface of the supporting substrate opposite to the adhesive layer side surface, and the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the substrate are located on the first surface of the substrate. It is a conductive member having bellows-shaped portions repeatedly appearing along the in-plane direction.

本態様の伸縮性回路基板は、複数の配線を有していてもよい。図１（ａ）、（ｂ）に示す例において、配線４は、蛇腹形状部３０の山部３１、３３、３５及び谷部３２、３４、３６が繰り返し現れる第１方向Ｄ１に平行に延びている。また、図示はしないが、伸縮性回路基板は、第１方向とは異なる方向に延びる配線を有していてもよい。 The stretchable circuit board of this aspect may have a plurality of wirings. In the example shown in FIGS. 1A and 1B, the wiring 4 extends parallel to the first direction D1 in which the peaks 31, 33, 35 and the valleys 32, 34, 36 of the bellows-shaped portion 30 appear repeatedly. there is Also, although not shown, the stretchable circuit board may have wiring extending in a direction different from the first direction.

配線の蛇腹形状部の振幅は、例えば１μｍ以上とすることができ、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは５０μｍ以上であり、さらに好ましくは１００μｍ以上である。また、配線の蛇腹形状部の振幅は、例えば１０００μｍ以下とすることができ、好ましくは７００μｍ以下であり、より好ましくは５００μｍ以下である。ここで、上述したように、蛇腹形状部の振幅が大きくなると、蛇腹形状部の周期が大きくなる傾向にある。そのため、配線の蛇腹形状部の振幅が上記範囲内であれば、配線の蛇腹形状部の周期を比較的大きくすることができ、配線に生じる湾曲や屈曲の程度を緩やかにすることができると考えられる。また、配線の蛇腹形状部の振幅を上記範囲とすることにより、基材の伸張に追従して配線が変形し易くなる。 The amplitude of the bellows-shaped portion of the wiring can be, for example, 1 μm or more, preferably 10 μm or more, more preferably 50 μm or more, and still more preferably 100 μm or more. Also, the amplitude of the bellows-shaped portion of the wiring can be, for example, 1000 μm or less, preferably 700 μm or less, and more preferably 500 μm or less. Here, as described above, when the amplitude of the bellows-shaped portion increases, the period of the bellows-shaped portion tends to increase. Therefore, if the amplitude of the accordion-shaped portion of the wiring is within the above range, the period of the accordion-shaped portion of the wiring can be made relatively large, and it is thought that the degree of bending or bending occurring in the wiring can be moderated. be done. Further, by setting the amplitude of the bellows-shaped portion of the wiring within the above range, the wiring can be easily deformed following the extension of the base material.

なお、配線の蛇腹形状部の振幅は、図５に示す符号Ｓ１、Ｓ２で示されるような、隣り合う山部と谷部との間の、基材の第１面の法線方向における距離である。振幅Ｓ１は、配線４の基材２側の面とは反対側の面における蛇腹形状部の、基材の法線方向における振幅である。また、振幅Ｓ２は、配線４の基材２側の面における蛇腹形状部の、基材の法線方向における振幅である。 The amplitude of the bellows-shaped portion of the wiring is the distance between adjacent peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the substrate, as indicated by symbols S1 and S2 shown in FIG. be. The amplitude S1 is the amplitude in the normal direction of the substrate of the bellows-shaped portion on the surface of the wiring 4 opposite to the substrate 2 side. The amplitude S2 is the amplitude of the bellows-shaped portion of the wiring 4 on the side of the substrate 2 in the direction normal to the substrate.

配線の蛇腹形状部の振幅は、例えば、配線の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部と谷部との間の、基材の第１面の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。配線の長さ方向における一定の範囲は、例えば１０ｍｍとすることができる。隣り合う山部と谷部との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡等を用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部と谷部との間の距離を測定してもよい。 The amplitude of the bellows-shaped portion of the wiring is measured, for example, by measuring the distance in the normal direction of the first surface of the substrate between adjacent peaks and troughs over a certain range in the length direction of the wiring, Calculated by averaging them. The fixed range in the length direction of the wiring can be set to 10 mm, for example. As a measuring instrument for measuring the distance between adjacent peaks and valleys, a non-contact measuring instrument using a laser microscope or the like may be used, or a contact measuring instrument may be used. Alternatively, the distance between adjacent peaks and valleys may be measured based on an image such as a cross-sectional photograph.

配線の蛇腹形状部の周期は、例えば１０μｍ以上とすることができ、好ましくは５０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上である。また、蛇腹形状部の周期は、例えば３ｍｍ以下とすることができ、好ましくは２ｍｍ以下であり、より好ましくは１ｍｍ以下である。配線の蛇腹形状部の周期が上記範囲内であれば、配線の蛇腹形状部の周期を比較的大きくすることができ、配線に生じる湾曲や屈曲の程度を緩やかにすることができる。 The period of the bellows-shaped portion of the wiring can be, for example, 10 μm or more, preferably 50 μm or more, and more preferably 100 μm or more. Also, the period of the bellows-shaped portion can be, for example, 3 mm or less, preferably 2 mm or less, and more preferably 1 mm or less. If the period of the accordion-shaped portion of the wiring is within the above range, the period of the accordion-shaped portion of the wiring can be made relatively large, and the degree of bending or bending occurring in the wiring can be moderated.

なお、配線の蛇腹形状部の周期は、図５に示す符号Ｆで示されるような、第１方向Ｄ１における、隣り合う山部の間隔である。 Note that the period of the bellows-shaped portion of the wiring is the interval between adjacent peaks in the first direction D1, as indicated by symbol F in FIG. 5 .

配線の蛇腹形状部の周期は、例えば、配線の長さ方向における一定の範囲にわたって、第１方向における、隣り合う山部の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。配線の長さ方向における一定の範囲は、例えば１０ｍｍとすることができる。隣り合う山部の間隔を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡等を用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部の間隔を測定してもよい。 The period of the bellows-shaped portions of the wiring is calculated, for example, by measuring the intervals between adjacent peaks in the first direction over a certain range in the length direction of the wiring and averaging them. The fixed range in the length direction of the wiring can be set to 10 mm, for example. A non-contact type measuring device using a laser microscope or the like may be used as a measuring device for measuring the interval between adjacent peak portions, or a contact type measuring device may be used. Alternatively, the interval between adjacent peaks may be measured based on an image such as a cross-sectional photograph.

配線のヤング率は、通常、上記粘着層のヤング率よりも大きく、また伸縮性を有する基材のヤング率よりも大きい。配線のヤング率は、例えば、１００ＭＰａ以上とすることができ、好ましくは２００ＭＰａ以上である。また、配線のヤング率は、例えば、３００ＧＰａ以下とすることができ、好ましくは２００ＧＰａ以下であり、より好ましくは１００ＧＰａ以下である。配線のヤング率が上記範囲内である場合には応力集中が生じやすいが、本態様においては基材および支持基材の間に粘着層が配置されていることにより、応力集中を低減することが可能である。
なお、配線のヤング率を求める方法は、上記粘着層のヤング率を求める方法と同様である。 The Young's modulus of the wiring is generally higher than that of the adhesive layer and that of the stretchable substrate. The Young's modulus of the wiring can be, for example, 100 MPa or more, preferably 200 MPa or more. Also, the Young's modulus of the wiring can be, for example, 300 GPa or less, preferably 200 GPa or less, and more preferably 100 GPa or less. When the Young's modulus of the wiring is within the above range, stress concentration is likely to occur, but in this aspect, the adhesive layer is arranged between the base material and the supporting base material, so that stress concentration can be reduced. It is possible.
The method for determining the Young's modulus of the wiring is the same as the method for determining the Young's modulus of the adhesive layer.

配線の材料としては、蛇腹形状部の解消及び生成を利用して基材の伸張及び収縮に追従することができる材料であればよい。配線の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。 Any material may be used for the wiring as long as it can follow the expansion and contraction of the base material by utilizing the elimination and formation of the bellows-shaped portion. The wiring material itself may or may not have elasticity.

配線に用いられる伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線の材料が伸縮性を有さない場合、配線としては、金属膜を用いることができる。 Non-stretchable materials used for wiring include, for example, metals such as gold, silver, copper, aluminum, platinum, and chromium, and alloys containing these metals. When the wiring material does not have elasticity, a metal film can be used as the wiring.

配線に用いられる伸縮性を有する材料の伸縮性としては、後述の伸縮性を有する基材の伸縮性と同様とすることができる。
配線に用いられる伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。すなわち、導電性粒子およびエラストマーを含む配線とすることができる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。また、エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。 The stretchability of the stretchable material used for the wiring can be the same as the stretchability of the later-described stretchable base material.
Examples of stretchable materials used for wiring include conductive compositions containing conductive particles and elastomers. That is, the wiring can include conductive particles and an elastomer. The conductive particles may be those that can be used for wiring, and examples thereof include particles of gold, silver, copper, nickel, palladium, platinum, carbon, and the like. Among them, silver particles are preferably used. As the elastomer, general thermoplastic elastomers and thermosetting elastomers can be used. Examples include styrene elastomer, acrylic elastomer, olefin elastomer, urethane elastomer, silicone rubber, urethane rubber, fluororubber, Examples include nitrile rubber, polybutadiene, and polychloroprene.

また、平面視における配線の形状は、特に限定されるものではないが、中でも図１（ａ）例示するように直線状であることが好ましい。伸縮性回路基板の設計が容易になるからである。 Moreover, the shape of the wiring in a plan view is not particularly limited, but it is preferable that the wiring be linear as shown in FIG. 1(a). This is because it facilitates the design of the stretchable circuit board.

配線の厚みとしては、伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線の材料が伸縮性を有さない場合、配線の厚みは、２５ｎｍ以上とすることができ、５０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以上であることがより好ましい。また、この場合、配線の厚みは、１０μｍ以下とすることができ、５μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。
また、配線の材料が伸縮性を有する場合、配線の厚みは、５μｍ以上とすることができ、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。また、この場合、配線の厚みは、６０μｍ以下とすることができ、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましい。 The thickness of the wiring may be any thickness that can withstand expansion and contraction, and is appropriately selected according to the material of the wiring.
For example, when the wiring material does not have stretchability, the thickness of the wiring can be 25 nm or more, preferably 50 nm or more, and more preferably 100 nm or more. In this case, the thickness of the wiring can be 10 μm or less, preferably 5 μm or less, and more preferably 1 μm or less.
Further, when the wiring material has elasticity, the thickness of the wiring can be 5 μm or more, preferably 10 μm or more, and more preferably 20 μm or more. In this case, the thickness of the wiring can be 60 μm or less, preferably 50 μm or less, and more preferably 40 μm or less.

配線の幅は、例えば５０μｍ以上とすることができ、また１０ｍｍ以下とすることができる。 The width of the wiring can be, for example, 50 μm or more and can be 10 mm or less.

配線の形成方法としては、材料等に応じて適宜選択される。配線の材料が伸縮性を有さない場合、例えば支持基材上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線の材料が伸縮性を有する場合、例えば支持基材上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。 A wiring formation method is appropriately selected according to the material and the like. When the material of the wiring does not have stretchability, for example, a method of forming a metal film on the supporting substrate by vapor deposition, sputtering, or the like and then patterning the metal film by photolithography can be used. Further, when the wiring material has stretchability, for example, a method of printing the conductive composition containing the above-described conductive particles and elastomer in a pattern on a supporting substrate by a general printing method can be used.

３．伸縮性を有する基材
本態様における基材は、伸縮性を有する板状の部材である。基材は、配線側に位置する第１面と、第１面の反対側に位置する第２面と、を含む。 3. Stretchable Base Material The base material in this embodiment is a stretchable plate-like member. The substrate includes a first surface located on the wiring side and a second surface located on the opposite side of the first surface.

基材は、伸縮性を有する。基材の伸縮性を表すパラメータの例として、復元率を挙げることができる。基材の復元率は、常態（非伸長状態）を基準として５０％（初期の長さの１．５倍）に伸長した後、この伸長状態から解放したときの復元率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。なお、復元率の上限は１００％である。
なお、復元率は、幅２５ｍｍの試験片を準備し、試験片を５０％伸長して１時間保持した後、伸長を解放して１時間放置して復元させ、下記の計算式により求めることができる。
復元率（％）＝（伸長直後の長さ－復元後の長さ）÷（伸長直後の長さ－引張前の長さ）×１００
なお、伸長直後の長さとは、５０％伸長した状態の長さをいう。 The base material has elasticity. An example of a parameter representing the stretchability of the base material is the recovery rate. The recovery rate of the substrate is 80% or more when released from the stretched state after being stretched to 50% (1.5 times the initial length) based on the normal state (non-stretched state). is preferred, 85% or more is more preferred, and 90% or more is even more preferred. Note that the upper limit of the restoration rate is 100%.
In addition, the recovery rate is obtained by preparing a test piece with a width of 25 mm, stretching the test piece by 50% and holding it for 1 hour, releasing the stretch and leaving it for 1 hour to restore it, and using the following calculation formula. can.
Restoration rate (%) = (Length immediately after stretching - Length after restoration) / (Length immediately after stretching - Length before stretching) x 100
It should be noted that the length immediately after stretching refers to the length in a state of being stretched by 50%.

また、基材の伸縮性を表すパラメータの他の例として、伸長率を挙げることができる。基材は、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができることが好ましく、より好ましくは２０％以上伸長することができ、さらに好ましくは７５％以上伸長することができる。このような伸縮性を有する基材を用いることにより、伸縮性回路基板が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕等の身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、伸縮性回路基板を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であるといわれている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であるといわれている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であるといわれている。 Further, another example of the parameter representing the stretchability of the base material is the elongation rate. Preferably, the substrate can be stretched by 1% or more, more preferably by 20% or more, and even more preferably by 75% or more from an unstretched state without breaking. By using such a stretchable base material, the stretchable circuit board can have stretchability as a whole. Furthermore, stretchable circuit boards can be used in products and applications that require high stretchability, such as attachment to a body part such as a human arm. Generally, it is said that a product to be attached to a person's armpit should have a stretchability of 72% in the vertical direction and 27% in the horizontal direction. In addition, it is said that products that are attached to human knees, elbows, buttocks, ankles, and armpits must have elasticity of 26% or more and 42% or less in the vertical direction. In addition, it is said that less than 20% stretchability is required for products to be attached to other parts of the human body.

また、非伸長状態にある基材の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材の形状との差が小さいことが好ましい。なお、以下、この差を、形状変化と称する場合がある。基材の形状変化は、例えば面積比で２０％以下とすることができ、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい基材を用いることにより、蛇腹形状部の形成が容易になる。 Moreover, it is preferable that the difference between the shape of the substrate in the non-stretched state and the shape of the substrate when it returns to the non-stretched state after being stretched from the non-stretched state is small. In addition, hereinafter, this difference may be referred to as shape change. The shape change of the base material can be, for example, 20% or less, more preferably 10% or less, and still more preferably 5% or less in terms of area ratio. By using a base material with small change in shape, the formation of the bellows-shaped portion is facilitated.

基材のヤング率は、上記粘着層のヤング率よりも大きければよく、例えば１ｋＰａ以上とすることができる。また、基材のヤング率は、例えば１０ＭＰａ以下とすることができ、好ましくは１ＭＰａ以下である。このようなヤング率を有する基材を用いることにより、伸縮性回路基板全体に伸縮性を持たせることができる。
なお、基材のヤング率を求める方法は、上記粘着層のヤング率を求める方法と同様である。 The Young's modulus of the substrate may be higher than the Young's modulus of the adhesive layer, and may be, for example, 1 kPa or more. Also, the Young's modulus of the substrate can be, for example, 10 MPa or less, preferably 1 MPa or less. By using a base material having such a Young's modulus, it is possible to impart elasticity to the entire stretchable circuit board.
The method for determining the Young's modulus of the substrate is the same as the method for determining the Young's modulus of the adhesive layer.

また、基材は、透明性を有することが好ましい。本態様の伸縮性回路基板において、配線および機能性部材以外の部材が透明性を有する場合には、使用者が伸縮性回路基板を装着した時の違和感を低減することができる。また、本態様の伸縮性回路基板における配線および機能性部材が位置する領域以外の領域で、伸縮性回路基板が装着された対象の様子を確認することができる。
具体的には、基材の全光線透過率は、６０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。 Also, the substrate preferably has transparency. In the stretchable circuit board of this aspect, when members other than the wiring and the functional member have transparency, it is possible to reduce discomfort when the user wears the stretchable circuit board. In addition, it is possible to check the state of the object to which the stretchable circuit board is attached in the region other than the region where the wiring and the functional members are located in the stretchable circuit board of this aspect.
Specifically, the total light transmittance of the substrate is preferably 60% or more, more preferably 80% or more.

基材の材料としては、伸縮性を有するものであればよく、例えばエラストマーを挙げることができ、伸縮性回路基板の用途等に応じて適宜選択される。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、ニトリル系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、エステル系エラストマー、１，２－ポリブタジエン系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等が挙げられる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材がシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性、耐薬品性、難燃性に優れており、基材の材料として好ましい。 The material of the substrate may be any material as long as it has stretchability, and examples thereof include elastomers, which are appropriately selected according to the application of the stretchable circuit board. As the elastomer, general thermoplastic elastomers and thermosetting elastomers can be used. Specifically, styrene-based elastomers, olefin-based elastomers, urethane-based elastomers, amide-based elastomers, nitrile-based elastomers, and vinyl chloride-based elastomers can be used. , ester elastomer, 1,2-polybutadiene elastomer, fluorine elastomer, silicone rubber, urethane rubber, fluorine rubber, polybutadiene, polyisobutylene, polystyrene butadiene, polychloroprene, and the like. Considering mechanical strength and abrasion resistance, it is preferable to use a urethane-based elastomer. Also, the substrate may contain silicone. Silicone is excellent in heat resistance, chemical resistance, and flame retardancy, and is preferable as a material for the base material.

基材の厚みは、特に限定されないが、基材の材料に応じて適宜選択されるものであり、例えば１０μｍ以上とすることができ、好ましくは２０μｍ以上であり、より好ましくは２５μｍ以上であり、また１０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは３ｍｍ以下であり、より好ましくは１ｍｍ以下である。基材の厚みを上記の値以上にすることにより、基材の耐久性を確保することができる。また、基材の厚みを上記の値以下にすることにより、伸縮性回路基板の装着快適性を確保することができる。なお、基材の厚みを薄くしすぎると、基材の伸縮性が損なわれる場合がある。 The thickness of the substrate is not particularly limited, but is appropriately selected according to the material of the substrate. It can also be 10 mm or less, preferably 3 mm or less, and more preferably 1 mm or less. By setting the thickness of the base material to the above value or more, the durability of the base material can be ensured. In addition, by setting the thickness of the base material to the above value or less, it is possible to secure wearing comfort of the stretchable circuit board. In addition, if the thickness of the base material is too thin, the stretchability of the base material may be impaired.

４．支持基材
本態様における支持基材は、粘着層と配線との間に位置し、基材の第１面の法線方向における山部及び谷部が基材の第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、配線を支持する部材である。 4. Supporting Substrate The supporting substrate in this aspect is located between the adhesive layer and the wiring, and the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the substrate are in the in-plane direction of the first surface of the substrate. It is a member that has a bellows-shaped portion repeatedly appearing along and supports the wiring.

支持基材の特性や寸法は、蛇腹形状部が形成され易くなるよう設定されている。 The properties and dimensions of the supporting substrate are set to facilitate formation of the bellows-shaped portion.

支持基材のヤング率は、通常、上記粘着層のヤング率よりも大きく、また伸縮性を有する基材のヤング率よりも大きい。支持基材のヤング率は、例えば１００ＭＰａ以上とすることができ、好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基材のヤング率は、例えば基材のヤング率の１００倍以上、５００００倍以下とすることができ、好ましくは１０００倍以上、１００００倍以下である。このように支持基材のヤング率を設定することにより、蛇腹形状部の周期が小さくなり過ぎるのを抑制することができる。また、蛇腹形状部において局所的な折れ曲がりが生じるのを抑制することができる。また、支持基材のヤング率が大きすぎると、弛緩時の基材の復元が難しくなり、また基材の割れや折れが発生し易くなる。また、後述するように、本態様の伸縮性回路基板が、配線領域に位置し、蛇腹形状部の山部及び谷部が繰り返し現れる第１方向に沿って並ぶ複数の伸縮制御部を有する場合には、支持基材のヤング率が小さすぎると、伸縮制御部の形成工程中に支持基材が変形し易く、その結果、配線および機能性部材に対する伸縮制御部の位置合わせが難しくなる。
また、支持基材のヤング率は、基材のヤング率の１００倍以下であってもよい。
なお、支持基材のヤング率を求める方法は、上記粘着層のヤング率を求める方法と同様である。 The Young's modulus of the supporting substrate is usually higher than that of the adhesive layer and also higher than that of the stretchable substrate. The Young's modulus of the supporting substrate can be, for example, 100 MPa or higher, preferably 1 GPa or higher. The Young's modulus of the supporting substrate can be, for example, 100 times or more and 50000 times or less, preferably 1000 times or more and 10000 times or less, that of the substrate. By setting the Young's modulus of the supporting base material in this way, it is possible to prevent the period of the accordion-shaped portion from becoming too small. Moreover, it is possible to suppress the occurrence of local bending in the bellows-shaped portion. On the other hand, if the Young's modulus of the supporting base material is too high, it becomes difficult to restore the base material when relaxed, and the base material is likely to crack or break. Further, as will be described later, when the elastic circuit board of this aspect has a plurality of expansion/contraction control portions located in the wiring area and arranged along the first direction in which peaks and valleys of the bellows-shaped portion repeatedly appear, If the Young's modulus of the supporting base material is too small, the supporting base material is likely to deform during the step of forming the expansion/contraction control part, and as a result, it becomes difficult to align the expansion/contraction control part with respect to the wiring and the functional member.
Also, the Young's modulus of the supporting substrate may be 100 times or less the Young's modulus of the substrate.
The method for determining the Young's modulus of the supporting substrate is the same as the method for determining the Young's modulus of the adhesive layer.

また、支持基材は、透明性を有することが好ましい。本態様の伸縮性回路基板において、配線および機能性部材以外の部材が透明性を有する場合には、使用者が伸縮性回路基板を装着した時の違和感を低減することができる。また、本態様の伸縮性回路基板における配線および機能性部材が位置する領域以外の領域で、伸縮性回路基板が装着された対象の様子を確認することができる。
具体的には、支持基材の全光線透過率は、６０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。 Moreover, it is preferable that the supporting substrate has transparency. In the stretchable circuit board of this aspect, when members other than the wiring and the functional member have transparency, it is possible to reduce discomfort when the user wears the stretchable circuit board. In addition, it is possible to check the state of the object to which the stretchable circuit board is attached in the region other than the region where the wiring and the functional members are located in the stretchable circuit board of this aspect.
Specifically, the total light transmittance of the support substrate is preferably 60% or more, more preferably 80% or more.

支持基材は、蛇腹形状部を有する。支持基材が有する蛇腹形状部については、上記配線が有する蛇腹形状部と同様とすることができる。 The support substrate has a bellows-shaped portion. The bellows-shaped portion of the supporting substrate may be the same as the bellows-shaped portion of the wiring.

支持基材としては、伸縮に耐え得るものであればよく、例えば、樹脂基材を挙げることができる。樹脂基材を構成する材料としては、具体的には、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリオレフィン、シクロオレフィンポリマー、アクリル樹脂等が挙げられる。中でも、耐久性や耐熱性が良いことから、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドが好ましく用いられる。 As the support base material, any material can be used as long as it can withstand expansion and contraction, and examples thereof include a resin base material. Specific examples of materials constituting the resin substrate include polyesters such as polyethylene naphthalate and polyethylene terephthalate, polyimides, polyamides, polycarbonates, polyolefins, cycloolefin polymers, and acrylic resins. Among them, polyethylene naphthalate or polyimide is preferably used because of its good durability and heat resistance.

支持基材の厚みは、蛇腹形状部を有することにより伸縮可能な厚みであればよく、例えば５００ｎｍ以上とすることができ、好ましくは１μｍ以上であり、また、１０μｍ以下とすることができ、好ましくは５μｍ以下である。支持基材の厚みが薄すぎると、支持基材の製造工程や、支持基材上に部材を形成する工程における、支持基材の取り扱いが難しくなる。また、支持基材の厚みが厚すぎると、弛緩時の基材の復元が難しくなり、目標の基材の伸縮が得られなくなる場合がある。 The thickness of the support substrate may be any thickness that can be stretched by having the bellows-shaped portion, and can be, for example, 500 nm or more, preferably 1 μm or more, and preferably 10 μm or less. is 5 μm or less. If the thickness of the supporting base material is too thin, it becomes difficult to handle the supporting base material in the manufacturing process of the supporting base material and the process of forming members on the supporting base material. Also, if the thickness of the supporting base material is too thick, it becomes difficult to restore the base material when relaxed, and the target expansion and contraction of the base material may not be obtained.

５．機能性部材
本態様の伸縮性回路基板は、支持基材の配線側の面に位置する機能性部材を有することができる。 5. Functional Member The stretchable circuit board of this aspect can have a functional member located on the wiring side surface of the supporting base material.

機能性部材としては、伸縮性回路基板の用途等に応じて適宜選択されるものであり、能動素子であってもよく、受動素子であってもよい。能動素子としては、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ（Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ等の発光素子、センサ等を挙げることができる。受動素子としては、例えば、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、バッテリー等を挙げることができる。 The functional member is appropriately selected according to the application of the stretchable circuit board, and may be an active element or a passive element. Examples of active elements include transistors, ICs, LSIs (Large-Scale Integration), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), relays, light-emitting elements such as LEDs and OLEDs, and sensors. Examples of passive elements include resistors, capacitors, inductors, piezoelectric elements, and batteries.

中でも、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、磁気センサ等を挙げることができる。特に、センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度、筋電、脳波等の生体情報を測定することができる生体センサであることが好ましい。 Among them, a sensor is preferably used. Examples of sensors include temperature sensors, pressure sensors, optical sensors, photoelectric sensors, proximity sensors, shear force sensors, and magnetic sensors. In particular, the sensor is preferably a biosensor capable of measuring biometric information such as heartbeat, pulse, electrocardiogram, blood pressure, body temperature, blood oxygen concentration, myoelectricity, and electroencephalogram.

機能性部材は、配線に接続されている。機能性部材および配線の接続構造については、一般的なものを適用することができる。 The functional member is connected to the wiring. A common structure can be applied to the connection structure of the functional member and the wiring.

機能性部材は、伸縮に耐え得るものである場合には、蛇腹形状部を有していてもよい。例えば、機能性部材がＴＦＴやＯＬＥＤ等である場合、蛇腹形状部を有することができる。 The functional member may have a bellows-shaped portion if it can withstand expansion and contraction. For example, if the functional member is a TFT, OLED, or the like, it can have a bellows-shaped portion.

６．調整層
本態様の伸縮性回路基板は、配線の支持基材側の面とは反対側の面、または支持基材および配線の間に位置し、かつ、配線領域に位置し、基材の第１面の法線方向における山部及び谷部が基材の第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、配線のヤング率よりも小さいヤング率を有する調整層を有することができる。 6. Adjustment layer The stretchable circuit board of this embodiment is positioned on the surface of the wiring opposite to the surface facing the supporting substrate, or between the supporting substrate and the wiring, and in the wiring region. The adjustment layer has a bellows-shaped portion in which peaks and valleys in the normal direction of one surface repeatedly appear along the in-plane direction of the first surface of the base material, and has a Young's modulus smaller than the Young's modulus of the wiring. be able to.

図６（ａ）、（ｂ）は、本態様の伸縮性回路基板の他の例を示す概略平面図および断面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図６（ａ）、（ｂ）に示すように、伸縮性回路基板１は、配線４の支持基材７側の面とは反対側の面に、配線４よりも小さいヤング率を有する調整層３を有することができる。図１（ａ）、（ｂ）において、調整層３は、基材２の第１面２ａ側の全面に位置しており、配線領域２１だけでなく、配線領域２１に隣接し、機能性部材５が搭載される機能性部材領域２２にも位置している。なお、調整層３は、少なくとも配線領域２１に位置していればよい。 6(a) and (b) are a schematic plan view and a cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of the present embodiment, and FIG. 6(b) is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 6(a). It is a diagram. As shown in FIGS. 6(a) and 6(b), the stretchable circuit board 1 has an adjustment layer having a Young's modulus smaller than that of the wiring 4 on the surface of the wiring 4 opposite to the surface facing the supporting base 7. 3. In FIGS. 1A and 1B, the adjustment layer 3 is located on the entire surface of the substrate 2 on the side of the first surface 2a, is adjacent to the wiring region 21 as well as the wiring region 21, and is used as the functional member. It is also located in the functional member area 22 where the 5 is mounted. Note that the adjustment layer 3 may be positioned at least in the wiring region 21 .

なお、図６（ａ）、（ｂ）に示す例においては、調整層３は、配線４の支持基材７側の面とは反対側の面に位置しているが、これに限定されるものではなく、図示しないが、支持基材７および配線４の間に位置していてもよい。 In the examples shown in FIGS. 6A and 6B, the adjustment layer 3 is positioned on the surface of the wiring 4 opposite to the surface of the support substrate 7, but the present invention is limited to this. Although not shown, it may be positioned between the supporting substrate 7 and the wiring 4 .

配線の支持基材側の面とは反対側の面、または支持基材および配線の間であって、配線領域に、配線よりも小さいヤング率を有する、すなわち配線よりも柔らかく変形しやすい調整層が位置していることにより、応力を分散させることができる。そのため、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなった場合であっても、湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所での応力集中を低減することができる。これにより、配線が破損したり、伸縮性回路基板を繰り返し伸縮した際に配線の抵抗値が上昇したりするのを抑制することができる。 An adjustment layer that has a lower Young's modulus than the wiring, that is, is softer and deforms more easily than the wiring, in the wiring region on the surface opposite to the surface of the wiring on the supporting substrate side or between the supporting substrate and the wiring. , the stress can be dispersed. Therefore, even if the degree of bending or bending of the wiring is locally increased, it is possible to reduce the stress concentration at the portion where the degree of bending or bending is locally large. As a result, it is possible to prevent the wiring from being damaged or from increasing the resistance value of the wiring when the elastic circuit board is repeatedly stretched and contracted.

調整層のヤング率は、配線のヤング率よりも小さい。また、調整層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率よりも大きいことが好ましい。すなわち、調整層は、配線および基材の中間のヤング率を有することが好ましい。配線の支持基材側の面とは反対側の面、または支持基材および配線の間であって、配線領域に、配線および基材の中間のヤング率を有する、すなわち配線よりも柔らかくて変形しやすく、基材よりも硬くて変形しにくい調整層が位置していることにより、応力集中を低減することができるからである。 The Young's modulus of the adjustment layer is smaller than that of the wiring. Moreover, the Young's modulus of the adjustment layer is preferably higher than that of the stretchable substrate. That is, the adjustment layer preferably has a Young's modulus intermediate between that of the wiring and that of the substrate. The surface of the wiring opposite to the supporting substrate side, or between the supporting substrate and the wiring, in the wiring region has a Young's modulus intermediate between that of the wiring and the substrate, that is, it is softer and more deformable than the wiring. This is because the stress concentration can be reduced by locating the adjustment layer which is harder than the base material and less deformable than the base material.

また、調整層のヤング率は、支持基材のヤング率よりも小さくてもよく、支持基材のヤング率と同じであってもよく、支持基材のヤング率よりも大きくてもよい。中でも、調整層のヤング率は、支持基材のヤング率よりも小さいことが好ましい。配線の支持基材側の面とは反対側の面、または支持基材および配線の間であって、配線領域に、配線および支持基材よりも小さいヤング率を有する、すなわち配線および支持基材よりも柔らかく変形しやすい調整層が位置していることにより、応力集中を低減することができるからである。 Moreover, the Young's modulus of the adjustment layer may be smaller than that of the supporting substrate, may be the same as that of the supporting substrate, or may be larger than that of the supporting substrate. Among others, the Young's modulus of the adjustment layer is preferably smaller than that of the supporting substrate. The surface of the wiring opposite to the supporting substrate side or the wiring region between the supporting substrate and the wiring has a Young's modulus smaller than that of the wiring and the supporting substrate, that is, the wiring and the supporting substrate This is because the stress concentration can be reduced by locating the adjustment layer that is softer and more easily deformed than the other.

具体的には、調整層のヤング率は、配線のヤング率の１倍未満とすることができ、好ましくは０．１倍以下であり、より好ましくは０．０５倍以下である。また、調整層のヤング率は、配線のヤング率の０．００１倍以上とすることができ、好ましくは０．０１倍以上である。
また、調整層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率の１倍超とすることができ、好ましくは１．１倍以上であり、より好ましくは２倍以上である。また、調整層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率の１００倍以下とすることができ、好ましくは１０倍以下である。
調整層のヤング率が小さすぎても大きすぎても、応力集中を低減することが困難になる場合があるからである。 Specifically, the Young's modulus of the adjustment layer can be less than 1 times the Young's modulus of the wiring, preferably 0.1 times or less, and more preferably 0.05 times or less. The Young's modulus of the adjustment layer can be 0.001 times or more the Young's modulus of the wiring, preferably 0.01 times or more.
In addition, the Young's modulus of the adjustment layer can be more than 1 times, preferably 1.1 times or more, more preferably 2 times or more that of the stretchable substrate. The Young's modulus of the adjustment layer can be 100 times or less, preferably 10 times or less, that of the stretchable substrate.
This is because if the Young's modulus of the adjustment layer is too small or too large, it may become difficult to reduce the stress concentration.

また、調整層のヤング率は、例えば、１ＧＰａ以下とすることができ、好ましくは１００ＭＰａ以下であり、より好ましくは１０ＭＰａ以下である。また、調整層のヤング率は、例えば、１０ｋＰａ以上とすることができ、好ましくは１ＭＰａ以上である。調整層のヤング率が小さすぎても大きすぎても、応力集中を低減することが困難になる場合があるからである。 Also, the Young's modulus of the adjustment layer can be, for example, 1 GPa or less, preferably 100 MPa or less, and more preferably 10 MPa or less. Also, the Young's modulus of the adjustment layer can be, for example, 10 kPa or more, preferably 1 MPa or more. This is because if the Young's modulus of the adjustment layer is too small or too large, it may become difficult to reduce the stress concentration.

なお、調整層のヤング率を求める方法は、上記粘着層のヤング率を求める方法と同様である。 The method for determining the Young's modulus of the adjustment layer is the same as the method for determining the Young's modulus of the adhesive layer.

また、調整層は、透明性を有することが好ましい。本態様の伸縮性回路基板において、配線および機能性部材以外の部材が透明性を有する場合には、使用者が伸縮性回路基板を装着した時の違和感を低減することができる。また、本態様の伸縮性回路基板における配線および機能性部材が位置する領域以外の領域で、伸縮性回路基板が装着された対象の様子を確認することができる。
具体的には、調整層の全光線透過率は、６０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。 Also, the adjustment layer preferably has transparency. In the stretchable circuit board of this aspect, when members other than the wiring and the functional member have transparency, it is possible to reduce discomfort when the user wears the stretchable circuit board. In addition, it is possible to check the state of the object to which the stretchable circuit board is attached in the region other than the region where the wiring and the functional members are located in the stretchable circuit board of this aspect.
Specifically, the total light transmittance of the adjustment layer is preferably 60% or more, more preferably 80% or more.

調整層は、蛇腹形状部を有する。なお、調整層の蛇腹形状部については、上記配線が有する蛇腹形状部と同様とすることができる。 The adjustment layer has a bellows-shaped portion. The bellows-shaped portion of the adjustment layer can be the same as the bellows-shaped portion of the wiring.

調整層の材料は、上述のヤング率を有するものであればよく、伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。中でも、調整層の材料は伸縮性を有することが好ましい。調整層が伸縮性を有する材料を含む場合には、変形に対する耐性を有することができるからである。 The material of the adjustment layer may have the above-described Young's modulus, and may or may not have elasticity. Above all, it is preferable that the material of the adjustment layer has stretchability. This is because if the adjustment layer contains a stretchable material, it can have resistance to deformation.

調整層に用いられる伸縮性を有さない材料としては、例えば、樹脂を挙げることができる。樹脂としては、一般的な樹脂を用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等のいずれも用いることができる。また、調整層が樹脂を含む場合、調整層としては、樹脂基材を用いることもできる。 Examples of non-stretchable materials used for the adjustment layer include resins. As the resin, a general resin can be used, and for example, any of thermoplastic resin, thermosetting resin, photo-setting resin and the like can be used. Moreover, when the adjustment layer contains a resin, a resin base material can also be used as the adjustment layer.

調整層に用いられる伸縮性を有する材料の伸縮性としては、後述の伸縮性を有する基材の伸縮性と同様とすることができる。
調整層に用いられる伸縮性を有する材料としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等が挙げられる。 The stretchability of the stretchable material used for the adjustment layer can be the same as the stretchability of the stretchable base material described later.
Examples of stretchable materials used for the adjustment layer include elastomers. As the elastomer, general thermoplastic elastomers and thermosetting elastomers can be used. Specifically, styrene-based elastomers, olefin-based elastomers, urethane-based elastomers, amide-based elastomers, silicone rubbers, urethane rubbers, and fluororubbers can be used. , polybutadiene, polyisobutylene, polystyrene butadiene, polychloroprene, and the like.

また、調整層は、配線に接しているため、絶縁性を有することが好ましい。樹脂やエラストマーであれば、絶縁性を有する調整層とすることができる。 Moreover, since the adjustment layer is in contact with the wiring, it is preferable that the adjustment layer has insulating properties. A resin or elastomer can be used as an adjustment layer having insulating properties.

調整層は、少なくとも配線領域に位置していればよく、例えば、基材の第１面側の全面に位置していてもよく、基材の第１面側に部分的に位置していてもよい。 The adjustment layer may be positioned at least in the wiring region, for example, may be positioned on the entire surface of the substrate on the first surface side, or may be positioned partially on the first surface side of the substrate. good.

中でも、例えば図６（ｂ）に示すように、調整層３は、配線領域２１と、配線領域２１に隣接し、機能性部材５が搭載される機能性部材領域２２とに連続して位置していることが好ましい。
ここで、伸縮性回路基板においては、蛇腹形状部の山部の高さが、基材の厚みのばらつきや、基材に設けられる配線の分布密度の差等に起因して、局所的に大きくなることがある。例えば、配線と機能性部材との境界近傍において、配線に大きな山部が生じることがある。この場合、配線と機能性部材との間の電気接合部に大きな応力が加わり、電気接合部が破壊してしまうおそれがある。
これに対し、調整層が、配線領域および機能性部材領域に連続して位置していることにより、配線と機能性部材との境界近傍において、配線に大きな山部が生じるのを抑制することができる。これにより、配線と機能性部材との間の電気接合部が破壊するのを抑制することができる。 Among them, for example, as shown in FIG. 6B, the adjustment layer 3 is positioned continuously with the wiring region 21 and the functional member region 22 adjacent to the wiring region 21 and on which the functional member 5 is mounted. preferably.
Here, in the elastic circuit board, the height of the ridges of the bellows-shaped portion is locally large due to variations in the thickness of the base material, differences in distribution density of wiring provided on the base material, and the like. can be. For example, the wiring may have a large ridge in the vicinity of the boundary between the wiring and the functional member. In this case, a large stress is applied to the electrical joint between the wiring and the functional member, and the electrical joint may be destroyed.
On the other hand, since the adjustment layer is positioned continuously in the wiring region and the functional member region, it is possible to suppress the formation of large ridges in the wiring near the boundary between the wiring and the functional member. can. Thereby, it is possible to suppress breakage of the electrical connection between the wiring and the functional member.

調整層が、配線領域および機能性部材領域に連続して位置している場合、調整層は、少なくとも、配線領域および機能性部材領域に連続して位置していればよく、例えば、調整層３は、図６（ｂ）に例示するように機能性部材領域２２の全域に位置していてもよく、図７（ａ）に例示するように機能性部材領域２２に部分的に位置していてもよい。調整層が機能性部材領域に部分的に位置している場合には、例えば、調整層は、平面視において、機能性部材の一部が露出する開口部を有する形状を有していてもよい。 When the adjustment layer is positioned continuously in the wiring region and the functional member region, the adjustment layer may be positioned continuously in at least the wiring region and the functional member region. may be located in the entire functional member region 22 as illustrated in FIG. 6(b), or may be partially located in the functional member region 22 as illustrated in FIG. 7(a). good too. When the adjustment layer is partially located in the functional member region, for example, the adjustment layer may have a shape having an opening that partially exposes the functional member in plan view. .

また、調整層３は、図７（ｂ）に例示するように、機能性部材領域２２には位置しておらず、すなわち、配線領域２１および機能性部材領域２２に連続して位置していなくてもよい。この場合には、後述するように、本態様の伸縮性回路基板が、基材の第１面側、基材の第２面側、または基材の内部に位置し、かつ、機能性部材領域の周囲に位置する機能性部材周囲領域に位置し、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がる第２の伸縮制御部を有することが好ましい。機能性部材周囲領域に第２の伸縮制御部が設けられており、また、第２の伸縮制御部が、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がっていることにより、機能性部材の近傍において配線に大きな山部が生じるのを抑制することができるからである。これにより、配線と機能性部材との間の電気接合部が破損するのを抑制することができる。 In addition, as illustrated in FIG. 7B, the adjustment layer 3 is not positioned in the functional member region 22, that is, is not positioned continuously with the wiring region 21 and the functional member region 22. may In this case, as will be described later, the stretchable circuit board of this aspect is located on the first surface side of the base material, the second surface side of the base material, or inside the base material, and the functional member region It is preferable to have a second expansion/contraction control portion located in the functional member peripheral region located around the perimeter of the functional member and extending to the boundary between the functional member peripheral region and the functional member region. A second expansion/contraction control section is provided in the functional member peripheral region, and the second expansion/contraction control section extends to the boundary between the functional member peripheral region and the functional member region, This is because it is possible to suppress the occurrence of large ridges in the wiring in the vicinity of the functional member. As a result, it is possible to suppress damage to the electrical connection between the wiring and the functional member.

調整層は、通常、粘着性を有さない。調整層が粘着性を有すると、後工程が困難となるからである。また、本態様の伸縮性回路基板は、後述するように、対象物に貼付するための第２の粘着層を有する場合があるが、調整層は、そのような第２の粘着層とは区別されるものである。
ここで、粘着性を有さないとは、調整層の粘着力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以下であることをいい、好ましくは０．００５Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは０．００１Ｎ／２５ｍｍ以下である。 The conditioning layer is generally non-tacky. This is because post-processing becomes difficult if the adjustment layer has adhesiveness. In addition, as will be described later, the stretchable circuit board of this aspect may have a second adhesive layer for attaching to an object, but the adjustment layer is different from such a second adhesive layer. It is what is done.
Here, "not having adhesiveness" means that the adhesive strength of the adjustment layer is 0.01 N/25 mm or less, preferably 0.005 N/25 mm or less, and more preferably 0.001 N/25 mm or less. .

調整層の粘着力の測定方法としては、調整層のサンプルを用いて１８０°剥離試験を実施するという方法を採用することができる。調整層のサンプルを準備する方法としては、伸縮性回路基板から調整層の一部をサンプルとして取り出す方法や、伸縮性回路基板を構成する前の調整層の一部をサンプルとして取り出す方法が挙げられる。その他にも、調整層の粘着力の測定方法として、調整層を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて調整層の粘着力を求めるという方法を採用することもできる。１８０°剥離試験においては、まず、２５ｍｍ幅の試験片を採取し、試験片の調整層側の面に、２５ｍｍ幅のガラス板を貼り合せる。次に、引張試験機を用いて、引張速度：１２００ｍｍ／分、剥離角：１８０°、温度：２０℃、湿度：５０％の条件で、ガラス板に対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定する。 As a method for measuring the adhesive strength of the adjustment layer, a method of conducting a 180° peel test using a sample of the adjustment layer can be adopted. Examples of the method of preparing a sample of the adjustment layer include a method of taking out a part of the adjustment layer from the elastic circuit board as a sample, and a method of taking out a part of the adjustment layer as a sample before forming the elastic circuit board. . In addition, as a method for measuring the adhesive strength of the adjustment layer, a method of analyzing the materials forming the adjustment layer and determining the adhesive strength of the adjustment layer based on an existing database of materials can also be adopted. In the 180° peeling test, first, a test piece with a width of 25 mm is obtained, and a glass plate with a width of 25 mm is attached to the adjustment layer side of the test piece. Next, using a tensile tester, the adhesive strength (N/25 mm) to the glass plate is measured under the conditions of tensile speed: 1200 mm/min, peel angle: 180°, temperature: 20°C, humidity: 50%.

調整層の厚みとしては、伸縮に耐え得る厚みであればよく、調整層の材料等に応じて適宜選択される。調整層の厚みは、例えば、０．１μｍ以上とすることができ、好ましくは１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、調整層の厚みは、例えば、１ｍｍ以下とすることができ、好ましくは５００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以下である。調整層が薄すぎると、応力集中を低減する効果が十分に得られない場合がある。また、調整層が厚すぎると、ヤング率が上述の関係を満たしていても、調整層の曲げ剛性が大きくなり、応力集中を低減することが困難になる場合がある。なお、曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材の材料のヤング率との積で表される。 The thickness of the adjustment layer may be any thickness that can withstand expansion and contraction, and is appropriately selected according to the material of the adjustment layer. The thickness of the adjustment layer can be, for example, 0.1 μm or more, preferably 1 μm or more, and more preferably 10 μm or more. Also, the thickness of the adjustment layer can be, for example, 1 mm or less, preferably 500 μm or less, and more preferably 100 μm or less. If the adjustment layer is too thin, the effect of reducing stress concentration may not be sufficiently obtained. Moreover, if the adjustment layer is too thick, even if the Young's modulus satisfies the above relationship, the bending rigidity of the adjustment layer increases, and it may become difficult to reduce the stress concentration. The bending rigidity is represented by the product of the area moment of inertia of the target member and the Young's modulus of the material of the target member.

調整層を、配線の支持基材側の面とは反対側の面、または支持基材および配線の間に配置する方法としては、調整層の材料や伸縮性回路基板の層構成等に応じて適宜選択される。例えば、調整層用樹脂組成物を塗布する方法、調整層を接着層を介して貼合する方法等が挙げられる。 The method of arranging the adjustment layer on the side opposite to the side of the supporting substrate of the wiring or between the supporting substrate and the wiring depends on the material of the adjustment layer, the layer structure of the elastic circuit board, etc. Selected as appropriate. Examples thereof include a method of applying the resin composition for the adjustment layer, and a method of laminating the adjustment layer via an adhesive layer.

接着層としては、特に限定されるものではなく、回路基板に使用される一般的な接着剤や粘着剤を用いることができる。 The adhesive layer is not particularly limited, and general adhesives and adhesives used for circuit boards can be used.

接着層は、通常、蛇腹形状部を有する。接着層の蛇腹形状部については、上記配線が有する蛇腹形状部と同様とすることができる。 The adhesive layer usually has a bellows-shaped portion. The bellows-shaped portion of the adhesive layer can be the same as the bellows-shaped portion of the wiring.

接着層の厚みとしては、伸縮可能であり、調整層を接着層を介して貼合可能な厚みであればよく、例えば１０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲内とすることができる。 The thickness of the adhesive layer may be any thickness that allows expansion and contraction and allows bonding of the adjustment layer via the adhesive layer.

７．第１の伸縮制御部
本態様の伸縮性回路基板は、基材の第１面側、基材の第２面側、または基材の内部に位置し、かつ、配線領域に位置し、蛇腹形状部の山部及び谷部が繰り返し現れる第１方向に沿って並ぶ複数の伸縮制御部を有することができる。なお、以下、この伸縮制御部を第１の伸縮制御部と称する場合がある。
第１の伸縮制御部は、基材の伸縮を制御するために設けられる部材である。 7. First expansion/contraction control unit The elastic circuit board of this aspect is positioned on the first surface side of the base material, on the second surface side of the base material, or inside the base material and in the wiring area, and has a bellows shape. It is possible to have a plurality of expansion/contraction control portions arranged along the first direction in which peaks and valleys of the portion appear repeatedly. In addition, hereinafter, this expansion/contraction control unit may be referred to as a first expansion/contraction control unit.
The first expansion/contraction control part is a member provided to control the expansion/contraction of the base material.

ここで、第１の伸縮制御部が「基材の第１面側に位置する」とは、第１の伸縮制御部が基材の第１面に直接位置していてもよく、第１の伸縮制御部が基材の第１面に他の部材を介して間接的に位置していてもよいことをいう。
また、第１の伸縮制御部が「基材の第２面側に位置する」とは、第１の伸縮制御部が基材の第２面に直接位置していてもよく、第１の伸縮制御部が基材の第２面に他の部材を介して間接的に位置していてもよいことをいう。
なお、後述する第２の伸縮制御部が基材の第１面側に位置する場合、および基材の第２面側に位置する場合についても、上記と同様とすることができる。 Here, the phrase “the first expansion/contraction control part is positioned on the first surface side of the base material” means that the first expansion/contraction control part may be positioned directly on the first surface of the base material. It means that the expansion/contraction control part may be indirectly located on the first surface of the base material via another member.
In addition, the phrase "the first expansion/contraction control part is located on the second surface side of the base material" means that the first expansion/contraction control part may be positioned directly on the second surface of the base material, and the first expansion/contraction control part may be positioned directly on the second surface of the base material. It means that the control unit may be indirectly located on the second surface of the base material via another member.
The same can be said for the case where the second expansion/contraction control section, which will be described later, is located on the first surface side of the base material and the case where it is located on the second surface side of the base material.

図８（ａ）、（ｂ）は本態様の伸縮性回路基板の他の例を示す概略平面図および断面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。図８（ａ）、（ｂ）に示すように、伸縮性回路基板１は、配線領域２１に位置し、蛇腹形状部３０の山部３１、３３、３５及び谷部３２、３４、３６が繰り返し現れる第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数の第１の伸縮制御部４１を有することができる。図８（ａ）、（ｂ）において、第１の伸縮制御部４１は、基材２の第１面２ａ側に位置し、かつ、配線４の支持基材７側の面とは反対側の面に位置している。 8(a) and (b) are a schematic plan view and a cross-sectional view showing another example of the stretchable circuit board of this embodiment, and FIG. 8(b) is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 8(a). is. As shown in FIGS. 8A and 8B, the stretchable circuit board 1 is positioned in the wiring region 21, and the peaks 31, 33, 35 and the valleys 32, 34, 36 of the bellows-shaped portion 30 are repeated. It is possible to have a plurality of first expansion/contraction control units 41 arranged along the emerging first direction D1. 8A and 8B, the first expansion/contraction control part 41 is positioned on the first surface 2a side of the base material 2 and is located on the side opposite to the surface of the wiring 4 on the support base material 7 side. located on the face.

配線領域に第１の伸縮制御部を設けることにより、蛇腹形状部の周期や振幅等を制御することができる。このため、配線に局所的に大きな湾曲や屈曲が生じるのを抑制することができる。これにより、配線が破損するのを抑制することができる。 By providing the first expansion/contraction control section in the wiring area, the period, amplitude, etc. of the bellows-shaped section can be controlled. Therefore, it is possible to prevent the wiring from being locally bent or curved. Thereby, it can suppress that wiring is damaged.

図９は、図８（ｂ）の配線領域の拡大図である。図９に示すように、配線領域においては、基材２の第１面２ａの面内方向において山部３１及び谷部３２が繰り返し現れる第１方向Ｄ１に沿って複数の第１の伸縮制御部４１が周期Ｆ２で並んでいる。これにより、基材２には、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とが、配線４が延びる方向に沿って周期Ｆ２で繰り返し存在するようになる。この場合、基材２を弛緩させたとき、配線４に、第１の伸縮制御部４１の周期Ｆ２に対応した周期Ｆ１を有する蛇腹形状部３０が生じ易くなる。すなわち、第１の伸縮制御部４１によって配線４の蛇腹形状部３０の周期Ｆ１を制御することができる。 FIG. 9 is an enlarged view of the wiring area in FIG. 8(b). As shown in FIG. 9, in the wiring region, a plurality of first expansion/contraction control portions are arranged along the first direction D1 in which peaks 31 and valleys 32 repeatedly appear in the in-plane direction of the first surface 2a of the base material 2. 41 are arranged with a period F2. As a result, in the base material 2, a portion that easily expands and contracts and a portion that does not easily expand and contract are repeatedly present at a period F2 along the direction in which the wiring 4 extends. In this case, when the base material 2 is relaxed, the bellows-shaped portion 30 having the period F1 corresponding to the period F2 of the first expansion/contraction control portion 41 is likely to be generated in the wiring 4 . That is, the period F1 of the bellows-shaped portion 30 of the wiring 4 can be controlled by the first expansion/contraction control portion 41 .

以下、蛇腹形状部の周期を制御することの利点について説明する。蛇腹形状部が現れる第１方向に沿って複数の第１の伸縮制御部を周期Ｆ２で並べることにより、配線に現れる蛇腹形状部の周期Ｆ１を制御することができる。これにより、蛇腹形状部の周期Ｆ１が乱れて蛇腹形状部の山部の高さが局所的に大きくなることを抑制することができる。これにより、配線に大きな応力が加わって配線が破損するのを抑制することができる。 Advantages of controlling the period of the bellows portion will be described below. By arranging a plurality of first expansion/contraction control units with a period F2 along the first direction in which the bellows-shaped portions appear, the period F1 of the bellows-shaped portions appearing on the wiring can be controlled. As a result, it is possible to prevent the period F1 of the bellows-shaped portion from being disturbed and the height of the ridges of the bellows-shaped portion to be locally increased. As a result, it is possible to prevent the wiring from being damaged due to the application of a large stress to the wiring.

なお、第１の伸縮制御部によって蛇腹形状部の周期が制御される場合であっても、粘着層が柔軟性、変形性に富むため、蛇腹形状部の山部及び谷部の位置は、伸縮性回路基が繰り返し伸縮するたびに、同じ位置になるとは限らず、若干異なる位置になる傾向にある。そのため、伸縮性回路基板が繰り返し伸縮する際に、同じ位置に応力が集中するのを低減することができる。 Even when the period of the bellows-shaped portion is controlled by the first expansion/contraction control section, the positions of the ridges and valleys of the bellows-shaped portion are stretchable because the adhesive layer is highly flexible and deformable. It is not always in the same position, but tends to be in a slightly different position each time the sexual circuit group expands and contracts repeatedly. Therefore, when the stretchable circuit board repeatedly stretches and shrinks, it is possible to reduce concentration of stress on the same position.

ここで、蛇腹形状部の周期とは、第１方向における、蛇腹形状部の複数の山部の間隔の平均値である。また、第１の伸縮制御部の周期とは、第１方向における、複数の第１の伸縮制御部の間隔の平均値である。なお、以下、蛇腹形状部の周期のことを第１周期と称し、第１の伸縮制御部の周期のことを第２周期と称する場合がある。 Here, the period of the bellows-shaped portion is the average value of the intervals between the peaks of the bellows-shaped portion in the first direction. Also, the period of the first expansion/contraction control units is the average value of the intervals of the plurality of first expansion/contraction control units in the first direction. Hereinafter, the period of the bellows-shaped portion may be referred to as the first period, and the period of the first expansion/contraction control portion may be referred to as the second period.

第１の伸縮制御部による蛇腹形状部の第１周期の制御が適切に実現されている場合、第１の伸縮制御部が、蛇腹形状部の第１周期に対応する第２周期で並ぶことになる。図９に示す例において、第１の伸縮制御部４１の第２周期Ｆ２は、蛇腹形状部の第１周期Ｆ１と同一である。この場合、第１の伸縮制御部４１は、蛇腹形状部の特定の位相の部分に位置しており、例えば蛇腹形状部の谷部３２に位置している。 When the first cycle control of the bellows-shaped portion by the first expansion/contraction control section is appropriately realized, the first expansion/contraction control portions are arranged in a second cycle corresponding to the first cycle of the bellows-shaped portion. Become. In the example shown in FIG. 9, the second period F2 of the first expansion/contraction control section 41 is the same as the first period F1 of the accordion-shaped portion. In this case, the first expansion/contraction control portion 41 is positioned at a specific phase portion of the accordion-shaped portion, for example, at the trough portion 32 of the accordion-shaped portion.

なお、基材のヤング率や厚みによっては、基材に設けられる配線に現れる蛇腹形状部の第１周期と、複数の第１の伸縮制御部の第２周期とが一致しない場合がある。例えば、第１の伸縮制御部の第２周期が、蛇腹形状部の第１周期よりも大きい場合もあれば、蛇腹形状部の第１周期よりも小さい場合もある。いずれの場合であっても、配線領域のうち第１の伸縮制御部が設けられている部分が、蛇腹形状部の特定の位相の部分になり易い。例えば、基材のうち第１の伸縮制御部が設けられている部分を、蛇腹形状部の山部又は谷部にすることができる。このため、蛇腹形状部の第１周期が乱れるのを抑制することができるので、蛇腹形状部の山部の高さが局所的に大きくなるのを抑制することができる。 Depending on the Young's modulus and thickness of the substrate, the first period of the accordion-shaped portion appearing in the wiring provided on the substrate may not match the second period of the plurality of first expansion/contraction control portions. For example, the second period of the first expansion/contraction control part may be longer than the first period of the bellows shaped part, or may be shorter than the first period of the bellows shaped part. In either case, the portion of the wiring region where the first expansion/contraction control portion is provided tends to be the portion of the bellows-shaped portion with a specific phase. For example, the portion of the base material provided with the first expansion/contraction control portion can be the ridges or troughs of the bellows-shaped portion. Therefore, it is possible to suppress the first period of the bellows-shaped portion from being disturbed, so that it is possible to suppress a local increase in the height of the ridges of the bellows-shaped portion.

このように、複数の第１の伸縮制御部は、配線に生じる蛇腹形状部の第１周期を制御するという役割を果たすことができる。
第１の伸縮制御部の第２周期は、例えば、蛇腹形状部の第１周期のｍ倍又は１／ｎとすることができる。ここで、ｍ及びｎは正の整数である。好ましくは、ｍは３以下であり、ｎは４以下である。第１の伸縮制御部の第２周期は、例えば５μｍ以上、１０ｍｍ以下とすることができる。 In this way, the plurality of first expansion/contraction control units can play the role of controlling the first period of the bellows-shaped portion generated in the wiring.
The second period of the first expansion/contraction control part can be, for example, m times or 1/n the first period of the bellows-shaped part. where m and n are positive integers. Preferably, m is 3 or less and n is 4 or less. The second period of the first expansion/contraction control section can be, for example, 5 μm or more and 10 mm or less.

第１の伸縮制御部のヤング率は、基材のヤング率よりも大きくてもよく、基材のヤング率以下であってもよい。 The Young's modulus of the first expansion/contraction control part may be greater than the Young's modulus of the substrate, or may be less than or equal to the Young's modulus of the substrate.

第１の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率よりも大きい場合、第１の伸縮制御部のヤング率は、例えば１０ＧＰａ以上、５００ＧＰａ以下とすることができ、好ましくは１ＧＰａ以上、３００ＧＰａ以下である。第１の伸縮制御部のヤング率が小さすぎると、伸縮の制御がしにくい場合がある。また、第１の伸縮制御部のヤング率が大きすぎると、基材が伸縮した際に、割れやひび等の構造の破壊が第１の伸縮制御部に起こる場合がある。
この場合、第１の伸縮制御部のヤング率は、例えば基材のヤング率の１．１倍以上、５０００倍以下とすることができ、好ましくは１０倍以上、３０００倍以下である。このような第１の伸縮制御部を基材に設けることにより、基材のうち第１の伸縮制御部と平面視上重なる部分が伸縮することを抑制することができる。このため、基材を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。これにより、蛇腹形状部の周期や振幅等を制御することができる。
なお、第１の伸縮制御部のヤング率を求める方法は、上記粘着層の場合と同様である。 When the Young's modulus of the first stretch control part is larger than the Young's modulus of the substrate, the Young's modulus of the first stretch control part can be, for example, 10 GPa or more and 500 GPa or less, preferably 1 GPa or more and 300 GPa or less. is. If the Young's modulus of the first expansion/contraction control section is too small, it may be difficult to control the expansion/contraction. Further, if the Young's modulus of the first expansion/contraction control part is too large, the first expansion/contraction control part may suffer structural destruction such as cracks or fractures when the base material expands or contracts.
In this case, the Young's modulus of the first expansion/contraction control part can be, for example, 1.1 times or more and 5000 times or less, and preferably 10 times or more and 3000 times or less, that of the base material. By providing such a first expansion/contraction control section in the base material, it is possible to suppress the expansion and contraction of the portion of the base material that overlaps with the first expansion/contraction control section in a plan view. For this reason, the base material can be divided into a portion that easily expands and contracts and a portion that does not easily expand and contract. Thereby, the period, amplitude, etc. of the accordion-shaped portion can be controlled.
The method for obtaining the Young's modulus of the first expansion/contraction control part is the same as in the case of the adhesive layer.

第１の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率よりも大きい場合、第１の伸縮制御部を構成する材料として、金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、第１の伸縮制御部を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を用いてもよい。
第１の伸縮制御部の厚みは、例えば１μｍ以上、１００μｍ以下とすることができる。 When the Young's modulus of the first expansion/contraction control part is larger than the Young's modulus of the base material, a metal material can be used as the material constituting the first expansion/contraction control part. Examples of metal materials include copper, aluminum, stainless steel, and the like. In addition, as a material constituting the first expansion/contraction control part, general thermoplastic elastomers, oligomers and polymers such as acrylic, urethane, epoxy, polyester, vinyl ether, polyene/thiol or silicone may be used. may be used.
The thickness of the first expansion/contraction control part can be, for example, 1 μm or more and 100 μm or less.

また、第１の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率以下である場合、第１の伸縮制御部のヤング率は、例えば１０ＭＰａ以下とすることができ、１ＭＰａ以下であってもよい。また、第１の伸縮制御部のヤング率は、例えば基材のヤング率の１倍以下とすることができ、０．８倍以下であってもよい。この場合、第１の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率よりも大きい場合に比べて、基材に現れる蛇腹形状部の振幅が大きくなるので、伸縮性回路基板の伸縮性も大きくなる。また、第１の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率以下の場合であっても、基材のうち第１の伸縮制御部に平面視上重なる部分と第１の伸縮制御部に平面視上重ならない部分との間で、伸縮性の差が生じる。すなわち、基材を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。これにより、蛇腹形状部の周期や振幅等を制御することができる。 Further, when the Young's modulus of the first expansion control part is equal to or less than the Young's modulus of the base material, the Young's modulus of the first expansion control part can be, for example, 10 MPa or less, and may be 1 MPa or less. In addition, the Young's modulus of the first expansion/contraction control part can be, for example, 1 or less times the Young's modulus of the substrate, and may be 0.8 times or less. In this case, compared to the case where the Young's modulus of the first expansion/contraction control part is larger than the Young's modulus of the base material, the amplitude of the bellows-shaped part appearing in the base material is increased, so the stretchability of the elastic circuit board is also increased. . Further, even if the Young's modulus of the first expansion/contraction control part is equal to or lower than the Young's modulus of the base material, the portion of the base material that overlaps the first expansion/contraction control part in plan view and the first expansion/contraction control part A difference in stretchability occurs between portions that do not visually overlap. That is, the base material can be divided into a portion that easily expands and contracts and a portion that does not easily expand and contract. Thereby, the period, amplitude, etc. of the accordion-shaped portion can be controlled.

第１の伸縮制御部のヤング率が基材のヤング率以下の場合、第１の伸縮制御部を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。
第１の伸縮制御部の厚みは、例えば１μｍ以上、１００μｍ以下とすることができる。 When the Young's modulus of the first expansion control part is equal to or lower than the Young's modulus of the base material, general thermoplastic elastomers and thermosetting elastomers can be used as the material constituting the first expansion control part. Examples include styrene elastomers, acrylic elastomers, olefin elastomers, urethane elastomers, silicone rubbers, urethane rubbers, fluororubbers, nitrile rubbers, polybutadiene, and polychloroprene.
The thickness of the first expansion/contraction control part can be, for example, 1 μm or more and 100 μm or less.

また、第１の伸縮制御部の特性を、ヤング率に替えて曲げ剛性によって表してもよい。すなわち、第１の伸縮制御部の曲げ剛性は、基材の曲げ剛性よりも大きくてもよく、基材の曲げ剛性以下であってもよい。
なお、第１の伸縮制御部の断面二次モーメントは、伸縮性回路基板の伸縮方向に直交する平面によって第１の伸縮制御部を切断した場合の断面に基づいて算出される。 Also, the characteristic of the first expansion/contraction control section may be represented by bending rigidity instead of Young's modulus. That is, the flexural rigidity of the first expansion/contraction control part may be greater than the flexural rigidity of the substrate, or may be less than or equal to the flexural rigidity of the substrate.
The geometrical moment of inertia of the first expansion/contraction control part is calculated based on a cross section obtained by cutting the first expansion/contraction control part along a plane orthogonal to the expansion/contraction direction of the elastic circuit board.

第１の伸縮制御部の曲げ剛性が基材の曲げ剛性よりも大きい場合、第１の伸縮制御部の曲げ剛性は、例えば基材の曲げ剛性の１．１倍以上とすることができ、好ましくは２倍以上であり、さらに好ましくは１０倍以上である。
また、第１の伸縮制御部の曲げ剛性が基材の曲げ剛性以下である場合、第１の伸縮制御部の曲げ剛性は、例えば基材の曲げ剛性の１倍以下とすることができ、０．８倍以下であってもよい。 When the bending rigidity of the first expansion/contraction control part is greater than the bending rigidity of the base material, the bending rigidity of the first expansion/contraction control part can be, for example, 1.1 times or more the bending rigidity of the base material, which is preferable. is 2 times or more, more preferably 10 times or more.
Further, when the bending rigidity of the first expansion/contraction control part is equal to or less than the bending rigidity of the base material, the bending rigidity of the first expansion/contraction control part can be set to, for example, one time or less of the bending rigidity of the base material. 0.8 times or less.

第１の伸縮制御部は、均一な変形性を有していてもよく、位置によって異なる変形性を示すように構成されていてもよい。例えば、第１の伸縮制御部が均一な厚みを有する場合には、均一な変形性を有することができる。また、第１の伸縮制御部は、第１部分と、第１部分よりも高い変形性を有する第２部分と、を含んでいてもよく、この場合には、第１の伸縮制御部を位置によって異なる変形性を示すように構成することができる。 The first expansion/contraction control part may have uniform deformability, or may be configured to exhibit different deformability depending on the position. For example, when the first expansion/contraction control part has a uniform thickness, it can have uniform deformability. Also, the first expansion/contraction control section may include a first portion and a second portion having higher deformability than the first portion. can be configured to exhibit different deformability depending on the

第１の伸縮制御部４１では、例えば図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、第１部分４１ａが、第１方向Ｄ１における第１の伸縮制御部４１の中央部を構成し、第２部分４１ｂが、第１方向Ｄ１における第１の伸縮制御部４１の両端部を構成していてもよい。すなわち、第１の伸縮制御部４１が、第１部分４１ａと、第１部分４１ａを挟む一対の第２部分４１ｂと、を含んでいてもよい。なお、図１０（ａ）は、伸長状態の伸縮性回路基板を示す断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す伸縮性回路基板が弛緩した状態を示す断面図である。
また、図示はしないが、第１の伸縮制御部において、第２部分が第１の伸縮制御部の中央部を構成し、第１部分が第１の伸縮制御部の両端部を構成していてもよい。 In the first expansion/contraction control section 41, for example, as shown in FIGS. 10(a) and 10(b), the first portion 41a constitutes the central portion of the first expansion/contraction control section 41 in the first direction D1, The two portions 41b may constitute both ends of the first expansion/contraction control section 41 in the first direction D1. That is, the first expansion/contraction control section 41 may include a first portion 41a and a pair of second portions 41b sandwiching the first portion 41a. 10(a) is a cross-sectional view showing an elastic circuit board in an extended state, and FIG. 10(b) is a cross-sectional view showing a state in which the elastic circuit board shown in FIG. 10(a) is relaxed. be.
Although not shown, in the first expansion/contraction control section, the second portion constitutes the central portion of the first expansion/contraction control portion, and the first portion constitutes both end portions of the first expansion/contraction control portion. good too.

第１の伸縮制御部の第２部分の厚みは、第１部分の厚みよりも薄くすることができる。また、第２部分の厚みは、少なくとも部分的に、第１部分から離れるにつれて減少していてもよい。図１０（ａ）に示す例において、第２部分４１ｂの厚みは、第１部分４１ａ側から離れるにつれて単調に減少している。この場合、基材の配線領域の変形性が、第１の伸縮制御部の端部に向かうにつれて高くなる。この結果、図１０（ｂ）に示すように、第１の伸縮制御部４１の中央部、ここでは第１部分４１ａが、谷部等の蛇腹形状部の特定の位相の部分になり易くなる。また、第１部分は、蛇腹形状部の山部又は谷部の形状に沿って変形し易い。このため、第１の伸縮制御部の中央部によって蛇腹形状部の周期の安定性を確保しながら、基材の配線領域の変形性や伸縮性を維持することができる。 The thickness of the second portion of the first expansion/contraction control portion can be made thinner than the thickness of the first portion. Also, the thickness of the second portion may at least partially decrease away from the first portion. In the example shown in FIG. 10(a), the thickness of the second portion 41b monotonically decreases with distance from the first portion 41a side. In this case, the deformability of the wiring region of the substrate increases toward the end of the first expansion/contraction control portion. As a result, as shown in FIG. 10(b), the central portion of the first expansion/contraction control portion 41, here the first portion 41a, tends to be a specific phase portion of the bellows-shaped portion such as a trough. In addition, the first portion is easily deformed along the shape of the peaks or valleys of the bellows-shaped portion. Therefore, it is possible to maintain the deformability and stretchability of the wiring region of the substrate while ensuring the stability of the cycle of the bellows-shaped portion by the central portion of the first expansion/contraction control portion.

第１の伸縮制御部４１は、例えば図１１（ａ）に示すように、半球状の形状を有していてもよい。この場合、第１の伸縮制御部の端部近傍においては、その厚みが、端部に向かうにつれて減少する。そのため、第１の伸縮制御部に上述の第１部分及び第２部分を構成することができる。
この場合においても、第１の伸縮制御部の第１部分が、蛇腹形状部の特定の位相の部分になり易くなる。また、第１の伸縮制御部の第２部分は、蛇腹形状部の山部又は谷部の形状に沿って変形し易い。このため、蛇腹形状部の周期の安定性を確保しながら、基材の配線領域の変形性や伸縮性を維持することができる。 The first expansion/contraction control section 41 may have a hemispherical shape, for example, as shown in FIG. 11(a). In this case, in the vicinity of the ends of the first expansion/contraction control portion, the thickness decreases toward the ends. Therefore, the above-described first portion and second portion can be configured in the first expansion/contraction control section.
Also in this case, the first portion of the first expansion/contraction control portion is likely to be the portion of the specific phase of the bellows-shaped portion. Also, the second portion of the first expansion/contraction control portion is easily deformed along the shape of the peaks or valleys of the bellows-shaped portion. Therefore, it is possible to maintain the deformability and stretchability of the wiring region of the substrate while ensuring the stability of the period of the bellows-shaped portion.

第１の伸縮制御部は、例えば図１１（ｂ）に示すように、第１の伸縮制御部４１の第２部分４１ｂの密度分布が、第１の伸縮制御部４１の第１部分４１ａの密度分布よりも小さくなっていてもよい。図１１（ｂ）に示す例において、第２部分４１ｂは、隙間を空けて配置された複数の部材を含む。また、第２部分の密度分布は、第１部分から離れるにつれて小さくなっていてもよい。例えば、第２部材を構成する複数の部材の幅が、第１部分から離れるにつれて小さくなっていてもよく、また、第２部材を構成する複数の部材の間の隙間が、第１部分から離れるにつれて大きくなっていてもよい。第２部分の各部材は、例えば、第１部分と同一の材料によって構成されている。
この場合においても、基材の配線領域の変形性が、第１の伸縮制御部の第１部分に比べて第２部分において高くなる。このため、第１部分が、蛇腹形状部の特定の位相の部分になり易くなる。また、第２部分は、蛇腹形状部の山部又は谷部の形状に沿って変形し易い。このため、蛇腹形状部の周期の安定性を確保しながら、基材の配線領域の変形性や伸縮性を維持することができる。 For example, as shown in FIG. It may be smaller than the distribution. In the example shown in FIG. 11(b), the second portion 41b includes a plurality of members spaced apart. Also, the density distribution of the second portion may decrease with distance from the first portion. For example, the widths of the plurality of members that make up the second member may decrease as they move away from the first portion, and the gaps between the plurality of members that make up the second member are spaced apart from the first portion. It may be larger as it grows. Each member of the second portion is made of, for example, the same material as that of the first portion.
Also in this case, the deformability of the wiring region of the base material is higher in the second portion than in the first portion of the first expansion/contraction control portion. Therefore, the first portion tends to be a portion of the bellows-shaped portion with a specific phase. In addition, the second portion is easily deformed along the shape of the ridges or troughs of the bellows-shaped portion. Therefore, it is possible to maintain the deformability and stretchability of the wiring region of the substrate while ensuring the stability of the period of the bellows-shaped portion.

第１の伸縮制御部は、第２部分のヤング率が第１部分のヤング率よりも小さくなっていてもよい。この場合、基材の配線領域の変形性が、第１の伸縮制御部の第１部分に比べて第２部分において高くなる。このため、第１部分が、蛇腹形状部の特定の位相の部分になり易くなる。また、第２部分は、蛇腹形状部の山部又は谷部の形状に沿って変形し易い。このため、蛇腹形状部の周期の安定性を確保しながら、基材の配線領域の変形性や伸縮性を維持することができる。 In the first expansion/contraction control section, the Young's modulus of the second portion may be smaller than the Young's modulus of the first portion. In this case, the deformability of the wiring region of the base material is higher in the second portion than in the first portion of the first expansion/contraction control portion. Therefore, the first portion tends to be a portion of the bellows-shaped portion with a specific phase. In addition, the second portion is easily deformed along the shape of the ridges or troughs of the bellows-shaped portion. Therefore, it is possible to maintain the deformability and stretchability of the wiring region of the substrate while ensuring the stability of the period of the bellows-shaped portion.

また、第１の伸縮制御部が支持基材と基材との間に位置する場合、第１の伸縮制御部の第２部分のヤング率が第１部分のヤング率よりも小さくなるよう、第１の伸縮制御部を構成してもよい。この場合、第１の伸縮制御部は、粘着層によって構成することができる。すなわち、粘着層が、第１の伸縮制御部を兼ねることができる。 Further, when the first expansion/contraction control part is positioned between the support base material and the base material, the first expansion/contraction control part has a Young's modulus of the second part smaller than the Young's modulus of the first part. 1 expansion/contraction control unit may be configured. In this case, the first expansion/contraction control section can be configured by an adhesive layer. That is, the adhesive layer can also serve as the first expansion/contraction control section.

第１の伸縮制御部は、例えば図１１（ｃ）に示すように、少なくとも２つの第１の伸縮制御部４１が、蛇腹形状部の１周期の範囲内に位置し、かつ互いに接触していてもよい。この場合、蛇腹形状部の山部の高さが拡大しようとすると、互いに接触している第１の伸縮制御部が圧縮され、反発力が生じる。このため、互いに接触している第１の伸縮制御部が設けられた蛇腹形状部の山部の高さが拡大するのを抑制することができる。 As shown in FIG. 11(c), for example, the first expansion/contraction control units 41 are arranged such that at least two first expansion/contraction control units 41 are positioned within one cycle of the bellows-shaped portion and are in contact with each other. good too. In this case, when the peaks of the bellows-shaped portion try to increase in height, the first expansion/contraction control portions that are in contact with each other are compressed, and a repulsive force is generated. Therefore, it is possible to suppress an increase in the height of the ridges of the bellows-shaped portions provided with the first expansion/contraction control portions that are in contact with each other.

第１の伸縮制御部は、基材の第１面側に位置していてもよく、基材の第２面側に位置していてもよく、基材の内部に位置していてもよい。 The first expansion/contraction control part may be positioned on the first surface side of the base material, may be positioned on the second surface side of the base material, or may be positioned inside the base material.

第１の伸縮制御部が基材の第１面側に位置している場合、第１の伸縮制御部４１は、例えば図９に示すように配線４の支持基材７側の面とは反対側の面に位置していてもよく、図示しないが支持基材と配線との間に位置していてもよく、図１２（ａ）に示すように基材２と粘着層８との間に位置していてもよい。第１の伸縮制御部が基材と粘着層との間に位置している場合、第１の伸縮制御部は、基材の第１面上に位置していてもよく、基材の第１面に設けられた凹部に位置していてもよい。 When the first expansion control part is positioned on the first surface side of the base material, the first expansion control part 41 is positioned opposite to the surface of the wiring 4 on the support base material 7 side as shown in FIG. 9, for example. It may be positioned on the side surface, or may be positioned between the supporting base material and the wiring (not shown), or between the base material 2 and the adhesive layer 8 as shown in FIG. 12(a). may be located. When the first stretch control part is positioned between the base material and the adhesive layer, the first stretch control part may be positioned on the first surface of the base material, It may be located in a recess provided in the surface.

第１の伸縮制御部が基材の内部に位置している場合、例えば図１２（ｂ）に示すように、第１の伸縮制御部４１は、基材２の内部に埋め込まれている。このような基材及び第１の伸縮制御部は、例えば、型の中に樹脂を流し込み、型の樹脂を固めることによって基材を作製する場合に、型の中に第１の伸縮制御部を適切なタイミングで投入することによって得られる。 When the first expansion/contraction control section is positioned inside the base material, the first expansion/contraction control section 41 is embedded inside the base material 2, as shown in FIG. 12(b), for example. Such a base material and the first expansion/contraction control part are, for example, when the base material is produced by pouring a resin into a mold and hardening the resin in the mold, the first expansion/contraction control part is placed in the mold. Obtained by throwing in at the right time.

第１の伸縮制御部が基材の第２面側に位置している場合、第１の伸縮制御部４１は、例えば図１２（ｃ）に示すように基材２とは別々に構成されていてもよく、図１２（ｄ）、（ｅ）に示すように基材２と一体的に構成されていてもよい。また、第１の伸縮制御部が基材と一体的に構成されている場合、第１の伸縮制御４１は、例えば図１２（ｄ）に示すように基材２に設けられた凸部であってもよく、図１２（ｄ）に示すように基材２に設けられた凹部であってもよい。なお「一体的」とは、基材と第１の伸縮制御部との間に界面が存在しないことを意味する。
凹部から構成される第１の伸縮制御部を基材に設ける場合においても、基材の配線領域には、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とが、配線が延びる方向に沿って繰り返し存在するようになる。このため、蛇腹形状部の周期が乱れて蛇腹形状部の山部の高さが局所的に大きくなるのを抑制することができる。これにより、配線に大きな応力が加わって配線が破損するのを抑制することができる。 When the first expansion/contraction control part is located on the second surface side of the base material, the first expansion/contraction control part 41 is configured separately from the base material 2, for example, as shown in FIG. 12(c). Alternatively, it may be configured integrally with the substrate 2 as shown in FIGS. 12(d) and (e). Further, when the first expansion/contraction control part is configured integrally with the base material, the first expansion/contraction control part 41 is, for example, a protrusion provided on the base material 2 as shown in FIG. 12(d). Alternatively, it may be a recess provided in the substrate 2 as shown in FIG. 12(d). The term "integral" means that there is no interface between the base material and the first expansion/contraction control part.
Even when the base material is provided with the first expansion/contraction control section composed of a concave portion, the wiring region of the base material is divided into a portion where expansion/contraction easily occurs and a portion where expansion/contraction does not easily occur along the direction in which the wiring extends. come to exist repeatedly. Therefore, it is possible to prevent the height of the ridges of the bellows-shaped portion from being locally increased due to the period of the bellows-shaped portion being disturbed. As a result, it is possible to prevent the wiring from being damaged due to the application of a large stress to the wiring.

第１の伸縮制御部４１は、例えば図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、基材２の第１面２ａ側及び第２面２ｂ側の両方に設けられていてもよい。この場合、図１３（ａ）に示すように、基材２の第１面２ａ側に位置する第１の伸縮制御部４１の第１部分４１ａと、基材２の第２面２ｂ側に位置する第１の伸縮制御部４１の第１部分４１ａとが、平面視上重ならないよう、第１の伸縮制御部４１が配置されていてもよい。なお、図１３（ａ）は、伸長状態の伸縮性回路基板を示す断面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示す伸縮性回路基板が弛緩した様子を示す断面図である。図１３（ｂ）に示す例において、基材２の第１面２ａ側に位置する第１の伸縮制御部４１は、蛇腹形状部の谷部に対応し、基材２の第２面２ｂ側に位置する第１の伸縮制御部４１は、蛇腹形状部の山部に対応している。 The first expansion/contraction control section 41 may be provided on both the first surface 2a side and the second surface 2b side of the substrate 2, as shown in FIGS. 13(a) and 13(b), for example. In this case, as shown in FIG. 13( a ), the first portion 41 a of the first expansion/contraction control portion 41 located on the side of the first surface 2 a of the substrate 2 and the portion 41 a of the first expansion/contraction control portion 41 located on the side of the second surface 2 b of the substrate 2 The first expansion/contraction control section 41 may be arranged so that the first expansion/contraction control section 41 does not overlap the first portion 41a of the first expansion/contraction control section 41 in plan view. 13(a) is a cross-sectional view showing the elastic circuit board in a stretched state, and FIG. 13(b) is a cross-sectional view showing the state in which the elastic circuit board shown in FIG. 13(a) is relaxed. be. In the example shown in FIG. 13B, the first expansion/contraction control part 41 located on the side of the first surface 2a of the base material 2 corresponds to the troughs of the bellows-shaped part, and is located on the side of the second surface 2b of the base material 2. The first expansion/contraction control portion 41 located at corresponds to the crest portion of the bellows-shaped portion.

第１の伸縮制御部４１は、例えば図８（ａ）に示すように配線４と平面視上重なるように位置してもよく、図１４（ａ）に示すように配線４と平面視上重ならないように位置していてもよい。
第１の伸縮制御部が配線と平面視上重ならない場合、第１の伸縮制御部と配線とは同一平面上に位置することができる。第１の伸縮制御部が配線と平面視上重ならない場合であっても、蛇腹形状部が現れる第１方向に沿って複数の第１の伸縮制御部を並べることにより、蛇腹形状部の周期が乱れて蛇腹形状部の山部の高さが局所的に大きくなるのを抑制することができる。これにより、配線に大きな応力が加わって配線が破損するのを抑制することができる。なお、第１の伸縮制御部と配線とが同一平面上に位置する場合、両者を同一の工程で同時に形成することができる。 For example, the first expansion/contraction control unit 41 may be positioned so as to overlap the wiring 4 in plan view as shown in FIG. 8A, or may overlap the wiring 4 in plan view as shown in FIG. may be positioned so as not to
If the first expansion/contraction control section does not overlap the wiring in plan view, the first expansion/contraction control section and the wiring can be positioned on the same plane. Even if the first expansion/contraction control units do not overlap the wiring in a plan view, by arranging a plurality of first expansion/contraction control units along the first direction in which the accordion-shaped portions appear, the period of the accordion-shaped portions can be adjusted. It is possible to suppress a local increase in the height of the ridges of the bellows-shaped portion due to disorder. As a result, it is possible to prevent the wiring from being damaged due to the application of a large stress to the wiring. In addition, when the first expansion/contraction control part and the wiring are positioned on the same plane, both can be formed simultaneously in the same process.

平面視における第１の伸縮制御部の形状は特に限定されない。例えば図８（ａ）に示すように、第１の伸縮制御部４１は、蛇腹形状部が現れる第１方向Ｄ１に対して交差する方向、例えば直交する方向に延びていてもよく、図１４（ｂ）に示すように、第１の伸縮制御部４１は、円形状を有していてもよく、図１４（ｃ）に示すように、第１の伸縮制御部４１は、ハニカム形状を有していてもよい。第１の伸縮制御部が円形状を有する場合、円形状は、真円の形状であってもよく、楕円の形状であってもよい。 The shape of the first expansion/contraction control portion in plan view is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 8A, the first expansion/contraction control part 41 may extend in a direction intersecting, for example, a direction perpendicular to the first direction D1 in which the bellows-shaped part appears. As shown in b), the first expansion control part 41 may have a circular shape, and as shown in FIG. 14C, the first expansion control part 41 has a honeycomb shape. may be When the first expansion/contraction control section has a circular shape, the circular shape may be a perfect circle or an ellipse.

円形状やハニカム形状は、矩形状に比べて等方的な形状である。このため、基材に引張応力等の力を加えたときに、基材のうち第１の伸縮制御部と平面視上重なる部分及びその周辺において等方的な伸長を生じさせることができる。 A circular shape and a honeycomb shape are isotropic shapes compared to a rectangular shape. Therefore, when a force such as tensile stress is applied to the base material, isotropic elongation can be generated in the portion of the base material that overlaps the first expansion/contraction control section in a plan view and in the vicinity thereof.

第１の伸縮制御部の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材上または支持基材上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、基材上または支持基材上にスピンコート法等の塗布法等により全面に有機層等の樹脂膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により樹脂膜をパターニングする方法が挙げられる。また、例えば、基材上または支持基材上に一般的な印刷法により第１の伸縮制御部の材料をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率が良く安価に製作できる印刷法が好ましく用いられる。 A method for forming the first expansion/contraction control portion is appropriately selected according to the material and the like. For example, there is a method of forming a metal film on a base material or a supporting base material by a vapor deposition method, a sputtering method, or the like, and then patterning the metal film by a photolithography method. Further, a method of forming a resin film such as an organic layer on the entire surface of the base material or the supporting base material by a coating method such as a spin coating method and then patterning the resin film by a photolithography method can be used. Further, for example, there is a method of printing the material of the first expansion/contraction control part in a pattern on the base material or the support base material by a general printing method. Among these methods, the printing method is preferably used because of its high material efficiency and low manufacturing cost.

８．第２の伸縮制御部
本態様の伸縮性回路基板は、基材の第１面側、基材の第２面側、または基材の内部に位置し、かつ、機能性部材領域の周囲に位置する機能性部材周囲領域に位置し、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がる第２の伸縮制御部を有することができる。 8. Second stretch control unit The stretchable circuit board of this aspect is positioned on the first surface side of the base material, on the second surface side of the base material, or inside the base material, and is positioned around the functional member region. It can have a second expansion/contraction control portion located in the functional member peripheral region where the functional member peripheral region is located and extending to the boundary between the functional member peripheral region and the functional member region.

図８（ａ）、（ｂ）に示すように、伸縮性回路基板１は、機能性部材領域２２の周囲に位置する機能性部材周囲領域２３に位置し、機能性部材周囲領域２３と機能性部材領域２２との間の境界まで広がる第２の伸縮制御部４２を有することができる。図８（ａ）、（ｂ）において、第２の伸縮制御部４２は、機能性部材周囲領域２３と機能性部材領域２２との間の境界を越えて機能性部材領域２２まで広がり、機能性部材領域２２の全域に位置している。また、第２の伸縮制御部４２は、基材２の第１面２ａ側に位置し、かつ、機能性部材５の支持基材７側の面とは反対側の面に位置している。 As shown in FIGS. 8(a) and 8(b), the stretchable circuit board 1 is positioned in the functional member peripheral region 23 positioned around the functional member region 22, and the functional member peripheral region 23 and the functional member region 23 are functional. There may be a second stretch control 42 that extends to the boundary between member region 22 . 8(a) and 8(b), the second expansion/contraction control part 42 extends beyond the boundary between the functional member peripheral region 23 and the functional member region 22 to reach the functional member region 22, thereby They are located throughout the member area 22 . The second expansion control part 42 is located on the side of the first surface 2a of the base material 2 and located on the surface opposite to the surface of the functional member 5 on the side of the supporting base material 7 .

機能性部材周囲領域に第２の伸縮制御部が設けられており、また、第２の伸縮制御部が、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がっていることにより、機能性部材の近傍において配線に大きな山部が生じるのを抑制することができる。これにより、機能性部材と配線との間の電気接合部が破損するのを抑制することができる。 A second expansion/contraction control section is provided in the functional member peripheral region, and the second expansion/contraction control section extends to the boundary between the functional member peripheral region and the functional member region, It is possible to suppress the occurrence of large ridges in the wiring in the vicinity of the functional member. As a result, it is possible to suppress damage to the electrical connection between the functional member and the wiring.

なお、第２の伸縮制御部のヤング率、曲げ剛性、材料、厚み等については、上記第１の伸縮制御部と同様とすることができる。 The Young's modulus, flexural rigidity, material, thickness, etc. of the second expansion/contraction control section can be the same as those of the first expansion/contraction control section.

第１の伸縮制御部のヤング率と、後述の第２の伸縮制御部のヤング率とは、同一であってもよい。この場合、第１の伸縮制御部及び第２の伸縮制御部を同一の工程で同時に形成することができるので、第１の伸縮制御部の形成工程が簡便になる。
また、第１の伸縮制御部のヤング率と第２の伸縮制御部のヤング率とは、異なっていてもよい。この場合、第２の伸縮制御部のヤング率が、第１の伸縮制御部のヤング率よりも大きいことが好ましい。 The Young's modulus of the first expansion/contraction control section may be the same as the Young's modulus of the second expansion/contraction control section, which will be described later. In this case, the first expansion/contraction control section and the second expansion/contraction control section can be simultaneously formed in the same process, so the process of forming the first expansion/contraction control section is simplified.
Also, the Young's modulus of the first expansion/contraction control section and the Young's modulus of the second expansion/contraction control section may be different. In this case, it is preferable that the Young's modulus of the second expansion/contraction control section is larger than the Young's modulus of the first expansion/contraction control section.

基材のヤング率をＥ１と称し、第２の伸縮制御部のヤング率をＥ２１と称し、第１の伸縮制御部のヤング率をＥ２２と称する場合、以下のような組み合わせの例が挙げられる。
例１：Ｅ１＜Ｅ２１＝Ｅ２２
例２：Ｅ１＜Ｅ２２＜Ｅ２１
例３：Ｅ２２≦Ｅ１＜Ｅ２１
例４：Ｅ２１＝Ｅ２２≦Ｅ１ When the Young's modulus of the base material is called E1, the Young's modulus of the second expansion control part is called E21, and the Young's modulus of the first expansion control part is called E22, examples of combinations are given below.
Example 1: E1<E21=E22
Example 2: E1<E22<E21
Example 3: E22≤E1<E21
Example 4: E21=E22≤E1

第１の伸縮制御部の材料や厚みと第２の伸縮制御部の材料や厚みとは、同一であってもよい。この場合、第１の伸縮制御部の形成工程が簡便になる。
また、第１の伸縮制御部の材料や厚みと第２の伸縮制御部の材料や厚みとは、異なっていてもよい。この場合、第２の伸縮制御部の厚みが、第１の伸縮制御部の厚みよりも薄いことが好ましい。これは、一般に、機能性部材の方が配線よりも厚いからである。第２の伸縮制御部の厚みを第１の伸縮制御部の厚みよりも薄くすることにより、配線領域と機能性部材領域との間における凹凸や段差を小さくすることができる。これにより、引っかかりによる素子剥がれが生じることを抑制できる。また、使用者が伸縮性回路基板を備える電子デバイスを装着した時の違和感を低減することができる。 The material and thickness of the first expansion/contraction control section and the material and thickness of the second expansion/contraction control section may be the same. In this case, the step of forming the first expansion/contraction control portion is simplified.
Also, the material and thickness of the first expansion/contraction control section and the material and thickness of the second expansion/contraction control section may be different. In this case, it is preferable that the thickness of the second expansion/contraction control section is thinner than the thickness of the first expansion/contraction control section. This is because the functional member is generally thicker than the wiring. By making the thickness of the second expansion/contraction control part thinner than the thickness of the first expansion/contraction control part, it is possible to reduce irregularities and steps between the wiring area and the functional member area. As a result, it is possible to suppress the occurrence of element peeling due to catching. In addition, it is possible to reduce discomfort when a user wears an electronic device having an elastic circuit board.

第２の伸縮制御部は、均一な変形性を有していてもよく、位置によって異なる変形性を示すように構成されていてもよい。例えば、第２の伸縮制御部が均一な厚みを有する場合には、均一な変形性を有することができる。また、第２の伸縮制御部は、第１部分と、第１部分よりも高い変形性を有する第２部分と、を含んでいてもよく、この場合には、第２の伸縮制御部を位置によって異なる変形性を示すように構成することができる。例えば、図１５（ａ）、（ｂ）に示す例において、第２の伸縮制御部４２は、第１部分４２ａと、第１部分４２ａよりも高い変形性を有する第２部分４２ｂと、を含み、第２部分４２ｂは第１部分４２ａよりも配線領域２１側に位置する。なお、図１５（ａ）は、伸長状態の伸縮性回路基板を示す断面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）に示す伸縮性回路基板が弛緩した状態を示す断面図である。 The second expansion/contraction control part may have uniform deformability, or may be configured to exhibit different deformability depending on the position. For example, when the second expansion/contraction control part has a uniform thickness, it can have uniform deformability. Also, the second expansion/contraction control section may include a first portion and a second portion having higher deformability than the first portion. can be configured to exhibit different deformability depending on the For example, in the example shown in FIGS. 15A and 15B, the second expansion/contraction control section 42 includes a first portion 42a and a second portion 42b having higher deformability than the first portion 42a. , the second portion 42b is positioned closer to the wiring region 21 than the first portion 42a. 15(a) is a cross-sectional view showing the elastic circuit board in a stretched state, and FIG. 15(b) is a cross-sectional view showing a state in which the elastic circuit board shown in FIG. 15(a) is relaxed. be.

第２の伸縮制御部の第２部分の厚みは、第１部分の厚みよりも薄くすることができる。また、第２部分の厚みは、少なくとも部分的に、配線領域側に向かうにつれて減少していてもよい。図１５（ａ）に示す例において、第２の伸縮制御部４２の第２部分４２ｂの厚みは、第１部分４２ａ側から配線領域２１側へ向かうにつれて単調に減少している。この場合、基材２の機能性部材周囲領域２３の変形性が、配線領域２１に向かうにつれて高くなる。したがって、機能性部材領域２２と配線領域２１との間の境界又はその近傍で基材２の変形性が急激に変化することを抑制することができる。このため、伸縮性回路基板１を弛緩させたとき、図１５（ｂ）に示すように、機能性部材周囲領域２３に位置する基材２及び配線４に、配線領域２１に現れる蛇腹形状部に適合する変形を生じさせることができる。これにより、機能性部材領域と配線領域との間の境界又はその近傍で配線が破損してしまうのを抑制することができる。 The thickness of the second portion of the second expansion/contraction control portion can be made thinner than the thickness of the first portion. Also, the thickness of the second portion may at least partially decrease toward the wiring area. In the example shown in FIG. 15A, the thickness of the second portion 42b of the second expansion/contraction control portion 42 monotonically decreases from the first portion 42a side toward the wiring region 21 side. In this case, the deformability of the functional member peripheral region 23 of the substrate 2 increases toward the wiring region 21 . Therefore, it is possible to suppress a rapid change in deformability of the base material 2 at or near the boundary between the functional member region 22 and the wiring region 21 . For this reason, when the stretchable circuit board 1 is relaxed, as shown in FIG. A conforming deformation can be produced. As a result, it is possible to prevent the wiring from being damaged at or near the boundary between the functional member region and the wiring region.

第２の伸縮制御部４２は、例えば図１６（ａ）に示すように、機能性部材領域２２に位置する機能性部材５の全域を覆う半球状の形状を有していてもよい。この場合、第２の伸縮制御部４２のうち第１部分４２ａよりも配線領域２１側に位置する第２部分４２ｂにおいては、その厚みが、配線領域２１側に向かうにつれて減少する。このため、基材の機能性部材周囲領域の変形性が、配線領域に向かうにつれて高くなる。したがって、機能性部材領域と配線領域との間の境界又はその近傍で基材の変形性が急激に変化することを抑制することができる。これにより、機能性部材領域と配線領域との間の境界又はその近傍で配線が破損するのを抑制することができる。 The second expansion/contraction control part 42 may have a hemispherical shape covering the entire functional member 5 located in the functional member region 22, as shown in FIG. 16(a), for example. In this case, the thickness of the second portion 42b of the second expansion/contraction control portion 42 located closer to the wiring region 21 than the first portion 42a decreases toward the wiring region 21 side. Therefore, the deformability of the functional member peripheral region of the substrate increases toward the wiring region. Therefore, it is possible to suppress a rapid change in deformability of the base material at or near the boundary between the functional member region and the wiring region. As a result, the wiring can be prevented from being damaged at or near the boundary between the functional member region and the wiring region.

第２の伸縮制御部は、例えば図１６（ｂ）に示すように、第２の伸縮制御部４２の第２部分４２ｂの密度分布が、第２の伸縮制御部４２の第１部分４２ａの密度分布よりも小さくなっていてもよい。第２部分４２ｂは、図１６（ｂ）に示すように、隙間を空けて配置された複数の部材を含む。第２部分４２ｂの密度分布は、配線領域２１に向かうにつれて小さくなっていてもよい。例えば、第２部材を構成する複数の部材の幅が、配線領域に向かうにつれて小さくなっていてもよく、第２部材を構成する複数の部材の間の隙間が、配線領域に向かうにつれて大きくなっていてもよい。第２部分の各部材は、例えば、第１部分と同一の材料によって構成されている。
この場合、基材の機能性部材周囲領域の変形性が、配線領域に向かうにつれて高くなる。したがって、機能性部材領域と配線領域との間の境界又はその近傍で基材の変形性が急激に変化するのを抑制することができる。これにより、機能性部材領域と配線領域との間の境界又はその近傍で配線が破損するのを抑制することができる。
なお、第２の伸縮制御部の第１部分も、隙間を空けて配置された複数の部材を含んでいてもよい。 For example, as shown in FIG. It may be smaller than the distribution. The second portion 42b includes a plurality of members arranged with gaps therebetween, as shown in FIG. 16(b). The density distribution of the second portion 42 b may decrease toward the wiring region 21 . For example, the widths of the members forming the second member may decrease toward the wiring area, and the gaps between the members forming the second member may increase toward the wiring area. may Each member of the second portion is made of, for example, the same material as that of the first portion.
In this case, the deformability of the functional member peripheral region of the substrate increases toward the wiring region. Therefore, it is possible to suppress a rapid change in deformability of the base material at or near the boundary between the functional member region and the wiring region. As a result, the wiring can be prevented from being damaged at or near the boundary between the functional member region and the wiring region.
Note that the first portion of the second expansion/contraction control section may also include a plurality of members arranged with a gap therebetween.

第２の伸縮制御部は、第２の伸縮制御部の第２部分のヤング率が、第２の伸縮制御部の第１部分のヤング率よりも小さくなっていてもよい。この場合、基材の機能性部材周囲領域の変形性が、配線領域に向かうにつれて高くなる。したがって、機能性部材領域と配線領域との間の境界又はその近傍で基材の変形性が急激に変化することを抑制することができる。これにより、機能性部材領域と配線領域との間の境界又はその近傍で配線が破損するのを抑制することができる。 In the second expansion/contraction control section, the Young's modulus of the second portion of the second expansion/contraction control section may be smaller than the Young's modulus of the first section of the second expansion/contraction control section. In this case, the deformability of the functional member peripheral region of the substrate increases toward the wiring region. Therefore, it is possible to suppress a rapid change in deformability of the base material at or near the boundary between the functional member region and the wiring region. As a result, the wiring can be prevented from being damaged at or near the boundary between the functional member region and the wiring region.

また、第２の伸縮制御部が支持基材と基材との間に位置する場合、第２の伸縮制御部の第２部分のヤング率が第１部分のヤング率よりも小さくなるよう、第２の伸縮制御部を構成してもよい。この場合、第２の伸縮制御部は、粘着層によって構成することができる。すなわち、粘着層が、第２の伸縮制御部を兼ねることができる。 In addition, when the second expansion/contraction control part is positioned between the support base material and the base material, the second expansion/contraction control part is arranged so that the Young's modulus of the second part of the second expansion/contraction control part is smaller than the Young's modulus of the first part. 2 expansion/contraction control units may be configured. In this case, the second expansion/contraction control section can be configured by an adhesive layer. That is, the adhesive layer can also serve as the second expansion/contraction control section.

第２の伸縮制御部４２は、図１６（ｃ）に示すように、機能性部材５に寄り掛かっていてもよい。この場合、第２の伸縮制御部４２が設けられた蛇腹形状部の山部が更に機能性部材領域２２側に変位しようとすると、機能性部材５に寄り掛かっている第２の伸縮制御部４２が圧縮され、反発力が生じる。このため、第２の伸縮制御部が設けられた蛇腹形状部の山部の高さが拡大することを抑制することができる。これにより、機能性部材と配線との間の電気接合部が破損するのを抑制することができる。なお、第２の伸縮制御部４２は、図１６（ｃ）に示すように、その他の第２の伸縮制御部等を介して間接的に機能性部材５に寄り掛かっていてもよく、図示はしないが、直接的に機能性部材に寄り掛かっていてもよい。 The second expansion/contraction control part 42 may lean against the functional member 5 as shown in FIG. 16(c). In this case, when the ridges of the bellows-shaped portion provided with the second expansion/contraction control portion 42 are further displaced toward the functional member region 22, the second expansion/contraction control portion 42 leaning against the functional member 5 is compressed and a repulsive force is generated. Therefore, it is possible to suppress an increase in the height of the ridges of the bellows-shaped portion provided with the second expansion/contraction control portion. As a result, it is possible to suppress damage to the electrical connection between the functional member and the wiring. In addition, as shown in FIG. 16(c), the second expansion/contraction control section 42 may indirectly lean against the functional member 5 via another second expansion/contraction control section or the like. No, but you may lean directly on the functional member.

第２の伸縮制御部は、基材の第１面側に位置していてもよく、基材の第２面側に位置していてもよく、基材の内部に位置していてもよい。 The second expansion/contraction control part may be positioned on the first surface side of the base material, may be positioned on the second surface side of the base material, or may be positioned inside the base material.

第２の伸縮制御部が基材の第１面側に位置している場合、第２の伸縮制御部４２は、例えば図８（ｂ）に示すように機能性部材５の支持基材７側の面とは反対側の面に位置していてもよく、図示しないが支持基材と機能性部材との間に位置していてもよく、図１７（ａ）に示すように基材２と粘着層８との間に位置していてもよい。第２の伸縮制御部が基材と粘着層との間に位置している場合、第２の伸縮制御部は、基材の第１面上に位置していてもよく、基材の第１面に設けられた凹部に位置していてもよい。 When the second expansion/contraction control part is positioned on the first surface side of the base material, the second expansion/contraction control part 42 is arranged on the support base material 7 side of the functional member 5 as shown in FIG. 8B, for example. It may be located on the surface opposite to the surface of , or may be located between the supporting substrate and the functional member (not shown), and as shown in FIG. It may be positioned between the adhesive layer 8 . When the second stretch control part is positioned between the base material and the adhesive layer, the second stretch control part may be positioned on the first surface of the base material, and may be positioned on the first surface of the base material. It may be located in a recess provided in the surface.

第２の伸縮制御部が基材の内部に位置している場合、例えば図１７（ｂ）に示すように、第２の伸縮制御部４２は、基材２の内部に埋め込まれている。このような基材及び第２の伸縮制御部は、例えば、型の中に樹脂を流し込み、型の樹脂を固めることによって基材を作製する場合に、型の中に第２の伸縮制御部を適切なタイミングで投入することによって得られる。 When the second expansion/contraction control section is positioned inside the base material, the second expansion/contraction control section 42 is embedded inside the base material 2, as shown in FIG. 17(b), for example. Such a base material and the second expansion/contraction control part are used, for example, when the base material is produced by pouring a resin into a mold and hardening the resin in the mold, the second expansion/contraction control part is placed in the mold. Obtained by throwing in at the right time.

第２の伸縮制御部が基材の第２面側に位置している場合、第２の伸縮制御部４２は、例えば図１７（ｃ）に示すように基材と別々に構成されていてもよく、図１７（ｄ）、（ｅ）に示すように一体的に構成されていてもよい。第２の伸縮制御部が基材と一体的に構成されている場合、第２の伸縮制御部４２は、例えば図１７（ｅ）に示すように、基材２の第２面２ｂから突出した凸部であってもよく、図１７（ｄ）に示すように、機能性部材周囲領域２３の周囲の配線領域２１に凹部を形成することによって機能性部材周囲領域２３に現れるものであってもよい。なお「一体的」とは、基材と第２の伸縮制御部との間に界面が存在しないことを意味する。 When the second expansion/contraction control section is located on the second surface side of the base material, the second expansion/contraction control section 42 may be configured separately from the base material, for example, as shown in FIG. It may be configured integrally as shown in FIGS. 17(d) and 17(e). When the second expansion/contraction control part is integrally formed with the base material, the second expansion/contraction control part 42 protrudes from the second surface 2b of the base material 2, as shown in FIG. 17(e), for example. It may be a convex part, and as shown in FIG. good. The term "integral" means that there is no interface between the base material and the second expansion/contraction control part.

なお、基材の第１面の法線方向における第２の伸縮制御部の位置は、基材の第１面の法線方向における第１の伸縮制御部の位置と、同じあってもよく、異なっていてもよい。 The position of the second expansion/contraction control part in the normal direction of the first surface of the base material may be the same as the position of the first expansion/contraction control part in the normal direction of the first surface of the base material. can be different.

第２の伸縮制御部は、少なくとも機能性部材周囲領域に位置し、機能性部材周囲領域と機能性部材領域との間の境界まで広がっていればよい。例えば図８（ｂ）に示すように、第２の伸縮制御部４２は、機能性部材周囲領域２３と機能性部材領域２２との間の境界を越えて機能性部材領域２２にまで広がっていてもよく、さらに機能性部材領域２２の全域にわたって広がっていてもよい。また、例えば図１８（ａ）に示すように、第２の伸縮制御部４２は、機能性部材周囲領域２３と機能性部材領域２２との間の境界に沿って延びる枠状のパターンを有していてもよい。 The second expansion/contraction control part may be positioned at least in the functional member peripheral region and should extend to the boundary between the functional member peripheral region and the functional member region. For example, as shown in FIG. 8B, the second expansion/contraction control part 42 extends to the functional member region 22 beyond the boundary between the functional member peripheral region 23 and the functional member region 22. , and may extend over the entire functional member region 22 . Further, as shown in FIG. 18A, for example, the second expansion/contraction control part 42 has a frame-like pattern extending along the boundary between the functional member peripheral region 23 and the functional member region 22. may be

また、第２の伸縮制御部は、位置に応じて異なるパターンを有していてもよい。例えば図１８（ｂ）に示すように、機能性部材領域２２に位置する第２の伸縮制御部４２は正方形状を有し、機能性部材周囲領域２３に位置する第２の伸縮制御部４２は円形状を有していてもよい。なお、図１８（ｂ）に示す例において、第１の伸縮制御部４１は長方形状を有している。 Also, the second expansion/contraction control section may have different patterns depending on the position. For example, as shown in FIG. 18(b), the second expansion/contraction control part 42 positioned in the functional member region 22 has a square shape, and the second expansion/contraction control part 42 positioned in the functional member peripheral region 23 is It may have a circular shape. In addition, in the example shown in FIG. 18B, the first expansion/contraction control section 41 has a rectangular shape.

機能性部材周囲領域は、機能性部材領域の周囲に位置する領域である。機能性部材周囲領域は、機能性部材と配線との間の境界部に応力が集中するのを抑制するために、第２の伸縮制御部が設けられる領域である。機能性部材周囲領域の寸法は、機能性部材と配線との間の境界部に応力が集中するのを抑制することができるよう定められる。 The functional member surrounding area is an area located around the functional member area. The functional member peripheral region is a region in which the second expansion/contraction control section is provided in order to suppress concentration of stress on the boundary between the functional member and the wiring. The dimensions of the functional member peripheral region are determined so as to suppress concentration of stress on the boundary between the functional member and the wiring.

機能性部材周囲領域の面積は、例えば、機能性部材領域の面積の１／４以上とすることができ、機能性部材領域の面積の１／２以上であってもよい。また、機能性部材周囲領域の面積は、例えば、機能性部材領域の面積以下とすることができ、機能性部材領域の面積の３／４以下であってもよい。 The area of the functional member peripheral region may be, for example, 1/4 or more of the area of the functional member region, or may be 1/2 or more of the area of the functional member region. Also, the area of the functional member peripheral region can be, for example, equal to or less than the area of the functional member region, and may be 3/4 or less of the area of the functional member region.

機能性部材周囲領域は、機能性部材の端部から一定の距離以内の領域として定められていてもよい。機能性部材周囲領域は、例えば、機能性部材の端部から５ｍｍ以内の領域とすることができ、２ｍｍ以内の領域であってもよい。 The functional member peripheral region may be defined as a region within a certain distance from the end of the functional member. The functional member peripheral region can be, for example, a region within 5 mm from the end of the functional member, and may be a region within 2 mm.

なお、機能性部材領域には、第２の伸縮制御部とは別の、機能性部材領域の変形を抑制するための部材が設けられていてもよい。 Note that the functional member region may be provided with a member for suppressing deformation of the functional member region, which is different from the second expansion/contraction control section.

９．第２の粘着層
本態様の伸縮性回路基板は、配線および機能性部材の支持基材側の面とは反対側の面側、または基材の第２面側に第２の粘着層を有していてもよい。第２の粘着層は、本態様の伸縮性回路基板を人の身体等の対象物に貼付するために設けられるものである。 9. Second Adhesive Layer The stretchable circuit board of this embodiment has a second adhesive layer on the side opposite to the side of the wiring and the functional member on the side of the supporting base material, or on the second side of the base material. You may have The second adhesive layer is provided for attaching the stretchable circuit board of this aspect to an object such as a human body.

第２の粘着層は、通常、蛇腹形状部を有する配線等を形成した後に配置されるものであることから、蛇腹形状部は有さない。 The second adhesive layer does not have a bellows-shaped portion because it is usually disposed after forming wiring having a bellows-shaped portion.

また、第２の粘着層は、透明性を有することが好ましい。本態様の伸縮性回路基板において、配線および機能性部材以外の部材が透明性を有する場合には、使用者が伸縮性回路基板を装着した時の違和感を低減することができる。また、本態様の伸縮性回路基板における配線および機能性部材が位置する領域以外の領域で、伸縮性回路基板が装着された対象の様子を確認することができる。
具体的には、第２の粘着層の全光線透過率は、６０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。 Moreover, it is preferable that the second adhesive layer has transparency. In the stretchable circuit board of this aspect, when members other than the wiring and the functional member have transparency, it is possible to reduce discomfort when the user wears the stretchable circuit board. In addition, it is possible to check the state of the object to which the stretchable circuit board is attached in the region other than the region where the wiring and the functional members are located in the stretchable circuit board of this aspect.
Specifically, the total light transmittance of the second adhesive layer is preferably 60% or more, more preferably 80% or more.

第２の粘着層としては、特に限定されるものではなく、一般的な粘着剤を用いることができ、伸縮性回路基板の用途等に応じて適宜選択される。例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。 The second adhesive layer is not particularly limited, and a general adhesive can be used, and is appropriately selected according to the application of the stretchable circuit board. For example, acrylic adhesives, silicone adhesives, urethane adhesives, rubber adhesives, and the like can be used.

第２の粘着層の厚みとしては、伸縮可能であり、伸縮性回路基板を対象物に貼付可能な厚みであればよく、伸縮性回路基板の用途等に応じて適宜選択される。第２の粘着層の厚みは、例えば１０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲内とすることができる。 The thickness of the second adhesive layer may be any thickness that is stretchable and allows the stretchable circuit board to be attached to an object, and is appropriately selected according to the application of the stretchable circuit board. The thickness of the second adhesive layer can be, for example, within the range of 10 μm or more and 100 μm or less.

また、第２の粘着層の基材側の面とは反対側の面に、剥離層が位置していてもよい。剥離層としては、一般的なものを使用することができる。 Also, a release layer may be positioned on the surface of the second adhesive layer opposite to the substrate-side surface. A common release layer can be used.

第２の粘着層の配置方法としては、例えば、粘着剤を塗布する方法や、剥離層の一方の面に第２の粘着層を有する粘着フィルムを準備し、粘着フィルムの第２の粘着層側の面を貼合する方法が挙げられる。 As a method for arranging the second adhesive layer, for example, a method of applying an adhesive, or preparing an adhesive film having a second adhesive layer on one side of the release layer, and placing the adhesive film on the second adhesive layer side A method of laminating the surfaces of the

１０．伸縮性回路基板の製造方法
本態様の伸縮性回路基板は、伸縮性回路基板を予め伸長する方法により作製することができる。 10. Method for Producing Stretchable Circuit Board The stretchable circuit board of this aspect can be manufactured by a method of stretching the stretchable circuit board in advance.

本態様の伸縮性回路基板の製造方法は、例えば、支持基材の一方の面に配線を有する積層体を準備する準備工程と、伸縮性を有する基材を伸長する伸長工程と、基材を伸長した状態で、基材の第１面側に粘着層を介して上記積層体の支持基材側の面を貼合する配線配置工程と、配線配置工程後、基材の引張応力を取り除く解放工程とを有することができる。 The method for producing a stretchable circuit board of this embodiment includes, for example, a preparation step of preparing a laminate having wiring on one surface of a supporting substrate, a stretching step of stretching a stretchable substrate, and a substrate. A wiring arrangement step of laminating the supporting substrate side surface of the laminate to the first surface side of the base material in an extended state via an adhesive layer, and after the wiring arrangement step, releasing the tensile stress of the base material. and a step.

図２（ａ）～（ｅ）は、本態様の伸縮性回路基板の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図２（ａ）に示すように、支持基材７の一方の面に、配線４および機能性部材５を配置して、積層体を作製する。また、図２（ｂ）～（ｃ）に示すように、伸縮性を有する基材２を伸長する。本工程は、伸縮性を有する基材をプレストレッチするともいう。次いで、図２（ｄ）に示すように、基材２を伸長させた状態で、基材２の第１面２ａに、粘着層８を介して、上記積層体の支持基材７側の面を貼合する。続いて、図２（ｅ）に示すように、基材２の引張応力を取り除く。この際、伸縮性を有する基材２が収縮するのに伴い、配線４、支持基材７および粘着層８が変形し、蛇腹形状部を有するようになる。これにより、伸縮性回路基板１が得られる。 FIGS. 2(a) to 2(e) are process diagrams showing an example of the method for manufacturing the stretchable circuit board of this embodiment. First, as shown in FIG. 2(a), the wiring 4 and the functional member 5 are arranged on one surface of the supporting base material 7 to produce a laminate. Further, as shown in FIGS. 2(b) to 2(c), the stretchable base material 2 is stretched. This step is also referred to as pre-stretching the stretchable base material. Next, as shown in FIG. 2(d), in a state in which the base material 2 is stretched, the surface of the support base material 7 side of the laminate is applied to the first surface 2a of the base material 2 via the adhesive layer 8. are pasted together. Subsequently, as shown in FIG. 2(e), the tensile stress of the substrate 2 is removed. At this time, as the elastic base material 2 shrinks, the wiring 4, the support base material 7 and the adhesive layer 8 are deformed to have a bellows-shaped portion. Thereby, the stretchable circuit board 1 is obtained.

伸長工程において、基材を伸長する際には、例えば一軸方向に伸長してもよく、二軸方向に伸長してもよい。 In the elongation step, when elongating the substrate, it may be elongated uniaxially or biaxially.

伸長工程において、基材は、常態（非伸長状態）を基準として、２０％（初期の長さの１．２倍）以上に伸長することが好ましく、３０％（初期の長さの１．３倍）以上に伸長することがより好ましく、５０％（初期の長さの１．５倍）以上に伸長することがさらに好ましい。なお、基材の伸長率の上限は、２００％程度である。基材を上記の範囲で伸長することにより、伸縮可能な配線を得ることができる。 In the elongation step, the base material is preferably elongated by 20% (1.2 times the initial length) or more based on the normal state (non-elongated state), and 30% (1.3 times the initial length). times) or more, and more preferably 50% (1.5 times the initial length) or more. In addition, the upper limit of the elongation rate of the substrate is about 200%. Stretchable wiring can be obtained by stretching the base material within the above range.

本態様の伸縮性回路基板の製造方法は、準備工程において、支持基材の一方の面に配線を配置した後、配線の支持基材側の面とは反対側の面に調整層を配置してもよい。 In the method for producing a stretchable circuit board of this aspect, in the preparation step, after arranging the wiring on one surface of the supporting substrate, the adjustment layer is arranged on the surface of the wiring opposite to the surface of the supporting substrate. may

また、本態様の伸縮性回路基板の製造方法は、基材の第１面側または基材の第２面側に第１の伸縮制御部を配置する第１の伸縮制御部配置工程や、基材の第１面側または基材の第２面側に第２の伸縮制御部を配置する第２の伸縮制御部配置工程を有することができる。
また、本態様の伸縮性回路基板において、基材の内部に第１の伸縮制御部や第２の伸縮制御部が埋め込まれている場合には、上述したように、予め第１の伸縮制御部や第２の伸縮制御部を内包する基材を得ることができる。 In addition, the method for manufacturing a stretchable circuit board according to this aspect includes a first stretch control unit arranging step of arranging the first stretch control unit on the first surface side of the base material or the second surface side of the base material, and A second expansion/contraction control portion placement step may be provided for placing the second expansion/contraction control portion on the first surface side of the material or the second surface side of the base material.
Further, in the stretchable circuit board of this aspect, when the first stretch control unit and the second stretch control unit are embedded inside the base material, as described above, the first stretch control unit It is possible to obtain a base material including the second expansion/contraction control part.

また、本態様の伸縮性回路基板の製造方法は、解放工程後に、第２の粘着層を配置する第２の粘着層配置工程を有してもよい。 Moreover, the method for manufacturing a stretchable circuit board of this aspect may have a second adhesive layer disposing step of disposing a second adhesive layer after the releasing step.

１１．伸縮性回路基板
本態様の伸縮性回路基板において、配線および機能性部材が位置する領域以外の領域は、透明性を有することが好ましい。この場合、使用者が伸縮性回路基板を装着した時の違和感を低減することができる。また、配線および機能性部材が位置する領域以外の領域で、伸縮性回路基板が装着された対象の様子を確認することができる。
具体的には、配線および機能性部材が位置する領域以外の領域の全光線透過率は、５０％以上であることが好ましい。 11. Stretchable Circuit Board In the stretchable circuit board of this aspect, it is preferable that the regions other than the region where the wiring and the functional member are located have transparency. In this case, it is possible to reduce discomfort when the user wears the stretchable circuit board. In addition, it is possible to check the condition of the object to which the stretchable circuit board is attached in the area other than the area where the wiring and the functional member are located.
Specifically, it is preferable that the total light transmittance of the regions other than the regions where the wiring and the functional members are located is 50% or more.

本態様の伸縮性回路基板は、伸縮性を有することから、曲面や複雑な形状に適用することができ、かつ、変形に追従することができる。このような利点から、本態様の伸縮性回路基板は、例えば、ウェアラブルデバイス、医療機器、生体センサ、ロボット、自動車、建築部材、包装用部材等に用いることができる。
本態様の伸縮性回路基板は、例えば、人の皮膚に貼付して用いてもよく、ウェアラブルデバイスやロボットに装着して用いてもよい。 Since the stretchable circuit board of this aspect has stretchability, it can be applied to curved surfaces and complicated shapes, and can follow deformation. Due to such advantages, the stretchable circuit board of this aspect can be used for, for example, wearable devices, medical equipment, biosensors, robots, automobiles, construction members, packaging members, and the like.
The stretchable circuit board of this aspect may be used, for example, by being attached to human skin, or may be used by being attached to a wearable device or a robot.

Ｂ．第２態様
本開示の第２態様の伸縮性回路基板は、伸縮性を有する基材と、粘着層と、支持基材と、配線と、をこの順に有し、上記配線、上記支持基材および上記粘着層が、上記伸縮性を有する基材の第１面側に位置し、上記基材の上記第１面の法線方向における山部及び谷部が上記基材の上記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、上記粘着層の上記蛇腹形状部の上記谷部の厚みＴ２に対する、上記粘着層の上記蛇腹形状部の上記山部の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が、１．１以上である。 B. Second Aspect A stretchable circuit board according to a second aspect of the present disclosure has a stretchable base material, an adhesive layer, a supporting base material, and wiring in this order, and the wiring, the supporting base material, and The adhesive layer is located on the first surface side of the base material having stretchability, and the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the base material correspond to the surface of the first surface of the base material. A ratio (T1 /T2) is 1.1 or more.

図１（ａ）、（ｂ）は、本態様の伸縮性回路基板の一例を示す概略平面図および断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図１（ａ）、（ｂ）に例示する伸縮性回路基板１は、伸縮性を有する基材２と、粘着層８と、支持基材７と、配線４と、をこの順に有している。また、伸縮性回路基板１は、支持基材７の配線４側の面に機能性部材５を有することができる。 1(a) and (b) are a schematic plan view and a cross-sectional view showing an example of the stretchable circuit board of this embodiment, and FIG. 1(b) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1(a). be. The elastic circuit board 1 illustrated in FIGS. 1(a) and 1(b) has an elastic base material 2, an adhesive layer 8, a support base material 7, and wiring 4 in this order. . In addition, the stretchable circuit board 1 can have the functional member 5 on the surface of the support base 7 on the side of the wiring 4 .

伸縮性回路基板１において、配線４と支持基材７と粘着層８とは、基材２の第１面２ａ側に位置しており、基材２の第１面２ａの法線方向における山部３１、３３、３５及び谷部３２、３４、３６が基材２の第１面２ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部３０を有する。なお、図１（ａ）、（ｂ）に示す蛇腹形状部については、上記第１の態様の項に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。 In the stretchable circuit board 1, the wiring 4, the support base material 7, and the adhesive layer 8 are positioned on the first surface 2a side of the base material 2, and are aligned with each other in the normal direction of the first surface 2a of the base material 2. The parts 31 , 33 , 35 and the troughs 32 , 34 , 36 have a bellows-shaped part 30 that repeatedly appears along the in-plane direction of the first surface 2 a of the base material 2 . Note that the bellows-shaped portion shown in FIGS. 1(a) and 1(b) is the same as that described in the section of the first aspect, and thus description thereof is omitted here.

図２（ａ）～（ｅ）は、本態様の伸縮性回路基板の製造方法の一例を示す工程図である。なお、図２（ａ）～（ｅ）については、上記第１の態様の項に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。伸縮性回路基板の製造方法において、予め伸長させた状態の基材２から引張応力を取り除いて基材２を収縮させたとき、図２（ｅ）に示すように、配線４、支持基材７および粘着層８が蛇腹状に変形して、蛇腹形状部３０を有するようになる。 FIGS. 2(a) to 2(e) are process diagrams showing an example of the method for manufacturing the stretchable circuit board of this embodiment. Note that FIGS. 2A to 2E are the same as those described in the section on the first aspect, and therefore descriptions thereof are omitted here. In the method of manufacturing a stretchable circuit board, when the tensile stress is removed from the pre-stretched base material 2 and the base material 2 is shrunk, the wiring 4 and the supporting base material 7 are formed as shown in FIG. And the adhesive layer 8 is deformed into a bellows-like shape to have a bellows-shaped portion 30 .

図３（ａ）は、伸長状態の伸縮性回路基板の一例を示す断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す伸縮性回路基板が弛緩した状態の一例を示す断面図である。図３（ａ）～（ｂ）に示すように、伸縮性回路基板１が伸長した状態から弛緩した状態になると、配線４、支持基材７および粘着層８が蛇腹状に変形して、蛇腹形状部を有するようになる。図３（ｂ）に示すように、粘着層８においては、粘着層８の蛇腹形状部の谷部３６の厚みＴ２に対する、粘着層８の蛇腹形状部の山部３５の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が所定の値以上となっている。 FIG. 3(a) is a cross-sectional view showing an example of an elastic circuit board in a stretched state, and FIG. 3(b) is a cross-sectional view showing an example of a relaxed state of the elastic circuit board shown in FIG. 3(a). It is a diagram. As shown in FIGS. 3A and 3B, when the elastic circuit board 1 is relaxed from the stretched state, the wiring 4, the supporting base material 7 and the adhesive layer 8 are deformed into a bellows shape. It will have a shape. As shown in FIG. 3B, in the adhesive layer 8, the ratio (T1 /T2) is greater than or equal to a predetermined value.

ここで、伸縮性回路基板の製造方法において、配線が蛇腹状に変形する際、変形の度合いが、伸長の際の基材伸びのばらつきや、基材上の配線の分布密度の差等に起因して、位置によってばらついてしまう。配線の変形の度合いにばらつきがあると、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなることがある。配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所では、応力が集中する。また、一般に、伸縮性を有する基材にはエラストマーが用いられ、配線には金属や合金等が用いられることから、配線のヤング率は基材のヤング率よりも非常に大きい。すなわち、配線は基材よりも硬く変形しにくい。そのため、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所では、応力が集中しやすくなる。配線において応力が集中する箇所では、折れ等の破損が生じたり、また伸縮性回路基板を繰り返し伸縮した際に抵抗値が上昇したりしてしまう。 Here, in the manufacturing method of the stretchable circuit board, when the wiring is deformed into a bellows shape, the degree of deformation is caused by variations in base material elongation during elongation, differences in distribution density of the wiring on the base material, and the like. Then, it varies depending on the position. If there is variation in the degree of deformation of the wiring, the degree of bending or bending occurring in the wiring may locally increase. Stress concentrates at locations where the wiring is locally bent or curved to a large extent. Further, in general, an elastic base material is made of elastomer, and wiring is made of metal, alloy, or the like. Therefore, the Young's modulus of wiring is much higher than that of the base material. That is, the wiring is harder than the base material and is less deformable. Therefore, stress is likely to concentrate at locations where the degree of bending or bending that occurs in the wiring is locally large. At locations where stress is concentrated in the wiring, breakage such as folding may occur, and the resistance value may increase when the stretchable circuit board is repeatedly stretched and stretched.

これに対し、本態様によれば、伸縮性を有する基材および支持基材の間に粘着層が位置しており、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みに対する、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みの比が所定の値以上であることにより、配線が破損したり、伸縮性回路基板を繰り返し伸縮した際に配線の抵抗値が上昇したりするのを抑制することができる。この理由は明らかではないが、次のように考えられる。 On the other hand, according to this aspect, the adhesive layer is positioned between the stretchable base material and the support base material, and the thickness of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is larger than the thickness of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer. When the ratio of the thicknesses of the ridges is equal to or greater than a predetermined value, it is possible to suppress the wiring from being damaged and the resistance value of the wiring from increasing when the elastic circuit board is repeatedly stretched and contracted. Although the reason for this is not clear, it is considered as follows.

すなわち、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みに対する、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みの比が所定の値以上であるため、本態様の伸縮性回路基板の製造方法において、図２（ｅ）に示すように、配線４、支持基材７および粘着層８が蛇腹状に変形して、蛇腹形状部３０を有するようになる際に、粘着層８は、蛇腹形状部３０の山部３５に偏在することになるということができる。そのため、配線に生じる湾曲や屈曲の程度を緩やかにすることができる。また、粘着層が蛇腹形状部の山部に偏在することにより、蛇腹形状部の周期を比較的大きくすることができると考えられる。そのため、蛇腹形状部の周期が大きくなることによっても、配線に生じる湾曲や屈曲の程度を緩やかにすることができる。 That is, since the ratio of the thickness of the ridges of the bellows-shaped portion of the adhesive layer to the thickness of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is equal to or greater than a predetermined value, in the method for manufacturing an elastic circuit board of this aspect, the As shown in 2(e), when the wiring 4, the support base material 7, and the adhesive layer 8 are deformed into a bellows shape to have the bellows-shaped portion 30, the adhesive layer 8 is deformed into the bellows-shaped portion 30. It can be said that they are unevenly distributed in the mountain portion 35 . Therefore, the degree of curving or bending occurring in the wiring can be moderated. In addition, it is considered that the uneven distribution of the adhesive layer on the ridges of the bellows-shaped portion allows the period of the bellows-shaped portion to be relatively large. Therefore, even if the period of the bellows-shaped portion is increased, the degree of bending or bending that occurs in the wiring can be moderated.

また、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みに対する、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みの比が所定の値以上であるため、図３（ａ）～（ｂ）に示すように、伸縮性回路基板１が伸長した状態から弛緩した状態になり、配線４、支持基材７および粘着層８が蛇腹状に変形して、蛇腹形状部を有するようになる際に、粘着層８は、蛇腹形状部の山部３５に偏在することになるということができる。そのため、伸縮性回路基板を繰り返し伸縮する際にも、配線に生じる湾曲や屈曲の程度を緩やかにすることができる。 Further, since the ratio of the thickness of the ridges of the bellows-shaped portion of the adhesive layer to the thickness of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is a predetermined value or more, as shown in FIGS. , the stretchable circuit board 1 changes from a stretched state to a relaxed state, and the wiring 4, the supporting base material 7 and the adhesive layer 8 deform into a bellows-shaped portion, and the adhesive layer 8 can be said to be unevenly distributed on the ridges 35 of the bellows-shaped portion. Therefore, even when the stretchable circuit board is repeatedly stretched and stretched, it is possible to moderate the degree of bending or bending that occurs in the wiring.

さらには、伸縮性回路基板１が弛緩した状態から伸長した状態になると、図３（ａ）に示すように粘着層８の偏在が少なくなり、再度、伸縮性回路基板１が弛緩した状態になると、図３（ｂ）に示すように粘着層８は蛇腹形状部３０の山部３５に偏在するようになると考えられる。このとき、蛇腹形状部３０の山部３１、３３、３５および谷部３２、３４、３６の位置は、伸縮性回路基１が繰り返し伸縮するたびに、同じ位置になるとは限らず、異なる位置になる傾向にある。
ここで、蛇腹形状部の山部及び谷部の折り目の部分には応力が集中するため、伸縮性回路基が繰り返し伸縮するたびに、蛇腹形状部の山部及び谷部の位置が同じ位置になると、配線に折れ等の破損が生じやすくなる。
これに対し、本態様においては、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みに対する、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みの比が所定の値以上であることにより、伸縮性回路基板を繰り返し伸縮させるたびに、蛇腹形状部の山部及び谷部の位置を異ならせることができる。これにより、伸縮性回路基板が繰り返し伸縮する際に、同じ位置に応力が集中するのを低減することができる。 Furthermore, when the stretchable circuit board 1 changes from a relaxed state to a stretched state, uneven distribution of the adhesive layer 8 decreases as shown in FIG. , the adhesive layer 8 is considered to be unevenly distributed on the ridges 35 of the bellows-shaped portion 30, as shown in FIG. 3(b). At this time, the positions of peaks 31, 33, 35 and valleys 32, 34, 36 of accordion-shaped portion 30 are not always the same, but are different each time flexible circuit board 1 is repeatedly stretched. tend to become
Here, since the stress concentrates on the folds of the ridges and valleys of the bellows-shaped portion, the positions of the ridges and troughs of the bellows-shaped portion are brought to the same position each time the stretchable circuit board is repeatedly stretched and contracted. As a result, the wiring is likely to be broken or otherwise damaged.
In contrast, in this aspect, the ratio of the thickness of the ridges of the bellows-shaped portion of the adhesive layer to the thickness of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is a predetermined value or more, whereby the stretchable circuit board is formed. The positions of the peaks and valleys of the bellows-shaped portion can be changed each time it is repeatedly stretched and contracted. As a result, when the stretchable circuit board is repeatedly stretched and stretched, it is possible to reduce the concentration of stress on the same position.

したがって、本態様においては、配線に折れ等の破損が生じて断線したり、伸縮性回路基板を繰り返し伸縮した際に配線の抵抗値が上昇したりするのを抑制することが可能である。 Therefore, in this aspect, it is possible to suppress breakage of the wiring due to breakage such as bending, and an increase in the resistance value of the wiring when the stretchable circuit board is repeatedly stretched and stretched.

なお、伸縮性を有する基材、配線、支持基材、機能性部材、調整層、第１の伸縮制御部、第２の伸縮制御部、第２の粘着層、および伸縮性回路基板の製造方法については、上記第１態様の伸縮性回路基板と同様であるので、ここでの説明は省略する。以下、本態様の伸縮性回路基板の粘着層について説明する。 In addition, the base material having stretchability, the wiring, the supporting base material, the functional member, the adjustment layer, the first stretch control section, the second stretch control section, the second adhesive layer, and the manufacturing method of the stretchable circuit board is the same as that of the elastic circuit board of the first aspect, so the explanation here is omitted. The adhesive layer of the stretchable circuit board of this embodiment will be described below.

（粘着層）
本態様における粘着層は、伸縮性を有する基材および支持基材の間に位置し、伸縮性を有する基材の第１面の法線方向における山部及び谷部が基材の第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みに対する、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みの比が所定の値以上である部材である。 (adhesive layer)
The adhesive layer in this embodiment is positioned between the stretchable substrate and the support substrate, and the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the stretchable substrate are the first surface of the substrate. A member having a bellows-shaped portion repeatedly appearing along the in-plane direction of the adhesive layer, wherein the ratio of the thickness of the peaks of the bellows-shaped portion of the adhesive layer to the thickness of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is a predetermined value or more. is.

粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みよりも大きく、着層の蛇腹形状部の谷部Ｔ２の厚みに対する、粘着層の蛇腹形状部の山部Ｔ１の厚みの比（Ｔ１／Ｔ２）が、１．１以上であり、中でも１．３以上であることが好ましい。また、粘着層の蛇腹形状部の谷部Ｔ２の厚みに対する、粘着層の蛇腹形状部の山部Ｔ１の厚みの比（Ｔ１／Ｔ２）は、例えば５０以下とすることができ、中でも１０以下であることが好ましく、特に５以下であることが好ましい。上記比を上記範囲とすることにより、粘着層の蛇腹形状部の周期をより大きくし、配線の蛇腹形状部の山部及び谷部の曲がり具合をより緩やかにすることができると考えられる。 The thickness of the ridges of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is greater than the thickness of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer, and the thickness of the ridges of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is greater than the thickness of the troughs T2 of the bellows-shaped portion of the deposited layer. The thickness ratio (T1/T2) of the portion T1 is 1.1 or more, preferably 1.3 or more. In addition, the ratio of the thickness of the ridges T1 of the bellows-shaped portion of the adhesive layer to the thickness of the troughs T2 of the bellows-shaped portion of the adhesive layer (T1/T2) can be, for example, 50 or less, especially 10 or less. It is preferable that there is, and it is particularly preferable that it is 5 or less. By setting the above ratio within the above range, it is considered that the period of the accordion-shaped portion of the adhesive layer can be made larger, and the degree of bending of peaks and valleys of the accordion-shaped portion of the wiring can be made gentler.

また、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは、粘着層の蛇腹形状部の振幅以上であることが好ましい。これにより、粘着層の蛇腹形状部の周期をより大きくし、配線の蛇腹形状部の山部及び谷部の曲がり具合をより緩やかにすることができると考えられる。 Further, the thickness of the ridges of the accordion-shaped portion of the adhesive layer is preferably equal to or greater than the amplitude of the accordion-shaped portion of the adhesive layer. As a result, it is considered that the period of the accordion-shaped portion of the adhesive layer can be made larger, and the degree of bending of peaks and valleys of the accordion-shaped portion of the wiring can be made gentler.

なお、粘着層の蛇腹形状部の山部及び谷部の厚みについては、上記第１態様の伸縮性回路基板と同様とすることができる。 The thickness of the peaks and valleys of the bellows-shaped portion of the adhesive layer can be the same as that of the stretchable circuit board of the first aspect.

また、本態様の伸縮性回路基板の製造に用いられる粘着層の厚み、すなわち貼合前の粘着層の厚みとしては、伸縮可能であり、粘着層を介して基材の第１面側に支持基材および配線を貼合可能な厚みであればよく、例えば５μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内とすることができ、好ましくは１０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲内である。 In addition, the thickness of the adhesive layer used in the production of the stretchable circuit board of this embodiment, that is, the thickness of the adhesive layer before lamination, can be stretched and supported on the first surface side of the substrate via the adhesive layer. The thickness may be such that the base material and the wiring can be laminated, for example, it may be in the range of 5 μm or more and 200 μm or less, and preferably in the range of 10 μm or more and 100 μm or less.

粘着層のヤング率は、伸縮性を有する基材のヤング率よりも小さいことが好ましい。また、粘着層のヤング率は、配線のヤング率よりも小さく、支持基材のヤング率よりも小さいことが好ましい。
なお、粘着層のヤング率については、上記第１態様の伸縮性回路基板と同様とすることができる。 The Young's modulus of the adhesive layer is preferably smaller than the Young's modulus of the stretchable substrate. Moreover, the Young's modulus of the adhesive layer is preferably lower than that of the wiring and lower than that of the supporting substrate.
The Young's modulus of the adhesive layer can be the same as that of the stretchable circuit board of the first aspect.

また、粘着層の材料、粘着層が有する蛇腹形状部、粘着層の位置、および粘着層の配置方法については、上記第１態様の伸縮性回路基板と同様とすることができる。 The material of the adhesive layer, the accordion-shaped portion of the adhesive layer, the position of the adhesive layer, and the arrangement method of the adhesive layer can be the same as those of the stretchable circuit board of the first aspect.

本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。 The present disclosure is not limited to the above embodiments. The above embodiment is an example, and any device that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present disclosure and achieves the same effect is the present invention. It is included in the technical scope of the disclosure.

以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。 Examples and comparative examples are shown below to describe the present disclosure in more detail.

［実施例］
（伸縮性基材の作製）
粘着層として厚み５０μｍのアクリル系粘着シートを用い、その粘着シート上に２液付加縮合のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）を厚さ９００μｍになるよう塗布し、ＰＤＭＳを硬化させて、粘着層および伸縮性基材の第１積層体を作製した。 [Example]
(Preparation of stretchable base material)
An acrylic adhesive sheet with a thickness of 50 μm is used as the adhesive layer, and a two-liquid addition condensation polydimethylsiloxane (PDMS) is applied on the adhesive sheet to a thickness of 900 μm, and the PDMS is cured to form an adhesive layer and an elastic layer. A first laminate of substrates was produced.

（配線の形成）
支持基材として厚さ２．５μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用い、ＰＥＮフィルム上にＡｇペーストをスクリーン印刷して、幅２００μｍ、長さ４０ｍｍの配線を設けた。これにより、支持基材および配線の第２積層体を得た。 (Formation of wiring)
A polyethylene naphthalate (PEN) film having a thickness of 2.5 μm was used as a support substrate, and a wiring having a width of 200 μm and a length of 40 mm was provided by screen-printing Ag paste on the PEN film. This obtained the 2nd laminated body of a support base material and wiring.

ここで、ＰＤＭＳの伸縮性基材、ＰＥＮの支持基材、Ａｇの配線および粘着層のヤング率の大小関係は、下記の通りであった。
粘着層＜伸縮性基材＜配線＜支持基材 Here, the Young's modulus of the elastic base material of PDMS, the support base material of PEN, the wiring of Ag, and the adhesive layer was as follows.
Adhesive layer < elastic substrate < wiring < supporting substrate

（伸縮性回路基板の作製）
上記の第１積層体を１軸に５０％伸長させた状態で、第１積層体の粘着層側の面に、上記の第２積層体の支持基材側の面を貼合させた。この際の配線の抵抗は４２Ωであった。
次いで、伸長を解放することで伸縮性基材を収縮させた。これにより、支持基材の表面に凹凸形状が生じて収縮した。この際、５周期分の周期の平均は４７０μｍ、最小曲率半径は４５μｍであった。また、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは５６μｍ、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みは４２μｍであった。また、配線の抵抗は７３Ωであった。
また、伸縮性回路基板について、１万回、３０％伸縮耐久試験を行ったところ、試験前後での抵抗値上昇は２．６倍であった。 (Preparation of stretchable circuit board)
In a state in which the first laminate was stretched uniaxially by 50%, the surface of the second laminate on the supporting substrate side was bonded to the adhesive layer side surface of the first laminate. The wiring resistance at this time was 42Ω.
The stretchable substrate was then contracted by releasing the stretch. As a result, the surface of the supporting base material became uneven and shrunk. At this time, the average of five periods was 470 μm, and the minimum radius of curvature was 45 μm. In addition, the thickness of the peaks of the accordion-shaped portion of the adhesive layer was 56 μm, and the thickness of the valleys of the accordion-shaped portion of the adhesive layer was 42 μm. Also, the wiring resistance was 73Ω.
Further, when the stretchable circuit board was subjected to a 30% stretch endurance test for 10,000 times, the increase in resistance value before and after the test was 2.6 times.

［比較例］
実施例で用いた粘着シートとは異なるアクリル系粘着シートを用いたこと以外は、実施例と同様にして、第１積層体および第２積層体を作製した。
ＰＤＭＳの伸縮性基材、ＰＥＮの支持基材、Ａｇの配線および粘着層のヤング率の大小関係は、下記の通りであった。
伸縮性基材＜粘着層＜配線＜支持基材 [Comparative example]
A first laminate and a second laminate were produced in the same manner as in Examples except that an acrylic pressure-sensitive adhesive sheet different from the pressure-sensitive adhesive sheet used in Examples was used.
The Young's modulus of the PDMS elastic base material, the PEN support base material, the Ag wiring and the adhesive layer was as follows.
Elastic base material < adhesive layer < wiring < support base material

上記の第１積層体を１軸に５０％伸長させた状態で、第１積層体の粘着層側の面に、上記の第２積層体の支持基材側の面を貼合させた。この際の配線の抵抗は４４Ωであった。
次いで、伸長を解放することで伸縮性基材を収縮させた。これにより、支持基材の表面に凹凸形状が生じて収縮した。この際、５周期分の周期の平均は６７０μｍ、最小曲率半径は４９μｍであった。また、粘着層の蛇腹形状部の山部の厚みは５１μｍ、粘着層の蛇腹形状部の谷部の厚みは５０μｍであった。また、配線の抵抗は７５Ωであった。
また、伸縮性回路基板について、１万回、３０％伸縮耐久試験を行ったところ、試験前後での抵抗値上昇は６．４倍であった。 In a state in which the first laminate was stretched uniaxially by 50%, the surface of the second laminate on the supporting substrate side was bonded to the adhesive layer side surface of the first laminate. The wiring resistance at this time was 44Ω.
The stretchable substrate was then contracted by releasing the stretch. As a result, the surface of the supporting base material became uneven and shrunk. At this time, the average of five periods was 670 μm, and the minimum radius of curvature was 49 μm. The thickness of the peaks of the accordion-shaped portion of the adhesive layer was 51 μm, and the thickness of the valleys of the accordion-shaped portion of the adhesive layer was 50 μm. Also, the resistance of the wiring was 75Ω.
Further, when the stretchable circuit board was subjected to a 30% stretch endurance test for 10,000 times, the increase in resistance value before and after the test was 6.4 times.

１ … 伸縮性回路基板
２ … 伸縮性を有する基材
２ａ … 伸縮性を有する基材の第１面
２ｂ … 伸縮性を有する基材の第２面
３ … 調整層
４ … 配線
５ … 機能性部材
７ … 支持基材
８ … 粘着層
２１ … 配線領域
２２ … 機能性部材領域
２３ … 機能性部材周囲領域
３０ … 蛇腹形状部
３１、３３、３５ … 山部
３２、３４、３６ … 谷部
４１ … 第１の伸縮制御部
４２ … 第２の伸縮制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Stretchable circuit board 2... Stretchable base material 2a... First surface of stretchable base material 2b... Second surface of stretchable base material 3... Adjustment layer 4... Wiring 5... Functional member REFERENCE SIGNS LIST 7 Support base material 8 Adhesive layer 21 Wiring area 22 Functional member area 23 Functional member peripheral area 30 Accordion-shaped portion 31, 33, 35 Mountain portion 32, 34, 36 Valley portion 41 Third 1 expansion/contraction control unit 42 . . . second expansion/contraction control unit

Claims (7)

伸縮性を有する基材と、粘着層と、支持基材と、配線と、をこの順に有し、
前記配線、前記支持基材および前記粘着層が、前記伸縮性を有する基材の第１面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、
前記粘着層のヤング率が、前記伸縮性を有する基材のヤング率よりも小さく、
前記粘着層の前記蛇腹形状部の前記山部の厚みが、前記粘着層の前記蛇腹形状部の振幅以上である、伸縮性回路基板。 Having a stretchable base material, an adhesive layer, a supporting base material, and wiring in this order,
The wiring, the supporting substrate, and the adhesive layer are located on the first surface side of the elastic substrate, and the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the substrate are the base. Having a bellows-shaped portion repeatedly appearing along the in-plane direction of the first surface of the material,
The Young's modulus of the adhesive layer is smaller than the Young's modulus of the elastic base material,
The stretchable circuit board , wherein the thickness of the peaks of the accordion-shaped portion of the adhesive layer is equal to or greater than the amplitude of the accordion-shaped portion of the adhesive layer . 伸縮性を有する基材と、粘着層と、支持基材と、配線と、をこの順に有し、
前記配線、前記支持基材および前記粘着層が、前記伸縮性を有する基材の第１面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有し、
前記粘着層の前記蛇腹形状部の前記谷部の厚みＴ２に対する、前記粘着層の前記蛇腹形状部の前記山部の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が、１．１以上である、伸縮性回路基板。 Having a stretchable base material, an adhesive layer, a supporting base material, and wiring in this order,
The wiring, the supporting substrate, and the adhesive layer are located on the first surface side of the elastic substrate, and the peaks and valleys in the normal direction of the first surface of the substrate are the base. Having a bellows-shaped portion repeatedly appearing along the in-plane direction of the first surface of the material,
Elasticity, wherein the ratio (T1/T2) of the thickness T1 of the ridges of the bellows-shaped portion of the adhesive layer to the thickness T2 of the troughs of the bellows-shaped portion of the adhesive layer is 1.1 or more. circuit board. 前記配線の前記蛇腹形状部の周期が１０μｍ以上である、請求項２記載の伸縮性回路基板。 3. The stretchable circuit board according to claim 2 , wherein the period of the accordion-shaped portion of the wiring is 10 [mu]m or more. 前記支持基材の前記配線側の面に位置する機能性部材をさらに有する、請求項１から請求項３でのいずれかの請求項に記載の伸縮性回路基板。 4. The stretchable circuit board according to any one of claims 1 to 3 , further comprising a functional member positioned on the wiring side surface of the supporting base material. 前記配線の前記支持基材側の面とは反対側の面、または前記支持基材および前記配線の間に位置し、かつ、前記配線が位置する配線領域に位置し、前記蛇腹形状部を有する調整層をさらに有し、
前記調整層のヤング率が、前記配線のヤング率よりも小さい、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に伸縮性回路基板。 The bellows-shaped portion is located on the surface of the wiring opposite to the surface facing the supporting substrate, or between the supporting substrate and the wiring and in the wiring region where the wiring is located. further comprising an adjustment layer;
5. The stretchable circuit board according to any one of claims 1 to 4 , wherein the Young's modulus of the adjustment layer is less than the Young's modulus of the wiring. 前記調整層のヤング率が、前記伸縮性を有する基材のヤング率よりも大きい、請求項５に記載の伸縮性回路基板。 6. The stretchable circuit board according to claim 5 , wherein the Young's modulus of the adjustment layer is higher than the Young's modulus of the stretchable base material. 前記伸縮性回路基板は、前記配線領域と、前記配線領域に隣接し、機能性部材が搭載される機能性部材領域と、を有し、
前記調整層が、前記配線領域および前記機能性部材領域に連続して位置している、請求項５または請求項６に記載の伸縮性回路基板。 The stretchable circuit board has the wiring area and a functional member area adjacent to the wiring area and on which a functional member is mounted,
7. The stretchable circuit board according to claim 5 , wherein the adjustment layer is positioned continuously with the wiring region and the functional member region.
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