JP7143201B2 - センサ試験装置 - Google Patents

Description

本発明は、センサを試験するセンサ試験装置に関するものである。

磁気抵抗効果素子に対して磁界を印加すると共に当該磁気抵抗効果素子を冷却しながら、当該磁気抵抗効果素子を評価する評価装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１１－３３９２３２号公報

上記の評価装置では、磁気抵抗効果素子しか評価をすることができず、磁気抵抗効果素子とは異なる種類のセンサを評価することができないため、評価装置の汎用性に劣るという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、汎用性に優れたセンサ試験装置を提供することである。

［１］本発明に係るセンサ試験装置は、物理量を検出するセンサを試験するセンサ試験装置であって、前記センサが電気的に接続されるソケットと、前記センサに前記物理量を印加する印加部と、を含む少なくとも一つの印加装置を備えた印加ユニットと、前記ソケットを介して前記センサを試験する試験ユニットと、前記印加ユニットに対して前記センサを搬入出する搬送装置と、前記印加ユニット、前記試験ユニット、及び、前記搬送装置を収容する装置本体と、を備え、前記装置本体は、前記印加ユニットを前記装置本体から外部に出し入れ可能とする第１の開口を有するセンサ試験装置である。

［２］上記発明において、前記センサ試験装置は、前記印加ユニットが着脱可能に接続されるユニット接続部を備えており、前記ユニット接続部は、前記印加ユニットとは異なる他の前記印加ユニットを接続可能であってもよい。

［３］上記発明において、前記印加ユニットは、前記センサに圧力を印加する圧力印加部を含む第１の印加ユニットであり、前記他の印加ユニットは、前記センサに２種類の圧力を印加する差圧印加部を含む第２の印加ユニットであってもよい。

［４］上記発明において、前記ユニット接続部は、前記第１の印加ユニットの前記圧力印加部が接続される第１の配管コネクタと、前記第２の印加ユニットの前記差圧印加部が接続される第２の配管コネクタと、前記第１及び前記第２の印加ユニットの前記ソケットが接続される第１の電気コネクタと、を有してもよい。

［５］上記発明において、前記印加ユニットは、前記センサに圧力を印加する圧力印加部を含む第１の印加ユニットであり、前記他の印加ユニットは、前記センサに磁場を印加する磁場印加部を含む第３の印加ユニットであってもよい。

［６］上記発明において、前記ユニット接続部は、前記第１の印加ユニットの前記圧力印加部が接続される第１の配管コネクタと、前記第１及び前記第３の印加ユニットの前記ソケットが接続される第１の電気コネクタと、前記第３の印加ユニットの前記磁場印加部が接続される第２の電気コネクタと、を有してもよい。

［７］上記発明において、前記印加ユニットは、前記センサに２種類の圧力を印加する差圧印加部を含む第２の印加ユニットであり、前記他の印加ユニットは、前記センサに磁場を印加する磁場印加部を含む第３の印加ユニットであってもよい。

［８］上記発明において、前記ユニット接続部は、前記第２の印加ユニットの前記差圧印加部が接続される第２の配管コネクタと、前記第２及び前記第３の印加ユニットの前記ソケットが接続される第１の電気コネクタと、前記第３の印加ユニットの前記磁場印加部が接続される第２の電気コネクタと、を有してもよい。

［９］上記発明において、前記印加装置は、前記センサに熱ストレスを印加して、前記センサの温度を調整する温度調整部を含んでもよい。

［１０］上記発明において、前記ユニット接続部は、前記温度調整部が接続される第３の配管コネクタ及び第３の電気コネクタの少なくとも一方を有してもよい。

［１１］上記発明において、前記印加装置は、前記センサに熱ストレスを印加して、前記センサの温度を調整する温度調整部と、前記センサに接触して前記センサを前記ソケットに押し付けるプッシャと、を含んでおり、前記温度調整部は、前記プッシャに設けられていてもよい。

［１２］上記発明において、前記印加ユニットは、複数の前記印加装置を備えていてもよい。

［１３］上記発明において、前記第１の開口は、前記印加ユニットを前記装置本体から第１の方向に取り出し可能としてもよい。

［１４］上記発明において、前記装置本体は、前記印加ユニットを第１の方向にスライド可能に保持するスライド機構を有してもよい。

［１５］上記発明において、前記装置本体は、前記第１の方向と反対の第２の方向に前記搬送装置を外部に取り出し可能とする第２の開口と、前記センサが前記センサ試験装置内の第１の位置に供給される第３の開口と、前記センサが前記センサ試験装置内の第２の位置から排出される第４の開口と、を有しており、前記搬送装置は、未試験の前記センサを前記第１の位置から前記印加ユニットに移動させ、試験済みの前記センサを前記印加ユニットから前記第２の位置に移動させてもよい。

［１６］上記発明において、平面視において、前記第１の位置、前記印加ユニット、及び、前記第２の位置は、前記搬送装置の周りに略Ｕ字状に配置されており、前記第３の開口は、前記第１の方向に実質的に直交すると共に前記第２の方向に実質的に直交する第３の方向に向かって開口し、前記第４の開口は、前記第３の方向とは反対の第４の方向に向かって開口していてもよい。

［１７］上記発明において、前記センサ試験装置は、前記第１の位置と前記印加ユニットとの間に設けられ、前記印加ユニットに搬入される前の前記センサに熱ストレスを印加する予熱部と、前記印加ユニットと前記第２の位置との間に設けられ、前記印加ユニットから搬出された後の前記センサから熱ストレスを除去する除熱部と、を備え、前記搬送装置は、未試験の前記センサを、前記第１の位置から前記予熱部に移動させると共に、前記予熱部から前記印加ユニットに移動させ、試験済みの前記センサを、前記印加ユニットから前記除熱部に移動させると共に、前記除熱部から前記第２の位置に移動させてもよい。

［１８］上記発明において、前記印加ユニットは、前記第１の開口を介して、前記印加ユニットとは異なる他の前記印加ユニットに交換可能であってもよい。

本発明によれば、センサ試験装置の装置本体が印加ユニットを取り出し可能とする第１の開口を有していることで、印加ユニットを異種のセンサを試験するための他の印加ユニットに容易に交換することができるので、汎用性に優れたセンサ試験装置を提供することができる。

図１は、本発明の実施形態におけるセンサ試験システムを示す斜視図である。 図２（ａ）は、本発明の実施形態におけるセンサ試験システムの試験対象である圧力センサを示す平面図であり、図２（ｂ）は、本発明の実施形態におけるセンサ試験システムの試験対象である圧力センサの変形例を示す平面図である。 図３は、本発明の実施形態におけるローダの内部のレイアウトを示す図であり、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、本発明の実施形態におけるアンローダの内部のレイアウトを示す図であり、図１のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の実施形態におけるテストセルを示す斜視図である。 図６は、本発明の実施形態におけるテストセルの内部のレイアウトを示す図であり、図１のVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、本発明の実施形態におけるテストセルを背面側から見た斜視図である。 図８は、本発明の実施形態における搬送ロボットを示す正面図である。 図９は、本発明の実施形態における搬送ロボットを示す平面図である。 図１０は、本発明の実施形態における第１の印加ユニットを示す斜視図である。 図１１は、本発明の実施形態における第１の印加ユニットの断面図であり、図１０のXI-XI線に沿った断面図である。 図１２は、本発明の実施形態における第１の印加ユニットの接続部を示す背面図であり、図１０のXII方向矢視図である。 図１３は、本発明の実施形態における圧力チャンバを示す断面図である。 図１４は、本発明の実施形態における圧力チャンバのベース部を示す平面図であり、図１２のXIV方向矢視図である。 図１５は、本発明の実施形態におけるテストセルの制御システムを示すブロック図である。 図１６は、本発明の実施形態におけるテストセルの基台の内部を示す透視図である。 図１７は、本発明の実施形態におけるユニット接続部を示す図であり、図７のXVII方向矢視図である。 図１８は、本発明の実施形態におけるユニット接続部の変形例を示す図である。 図１９は、本発明の実施形態における温度調整ユニットの配管回路図である。 図２０（ａ）～図２０（ｃ）は、本発明の実施形態における第１の印加ユニットの動作を示す断面図（その１～３）である。 図２１（ａ）～図２１（ｃ）は、本発明の実施形態における第１の印加ユニットの動作を示す断面図（その４～６）である。 図２２は、本発明の実施形態における圧力チャンバを示す断面図であり、図２１（ｃ）のXXII部の拡大図である。 図２３は、本発明の実施形態における第２の印加ユニットを示す斜視図である。 図２４は、本発明の実施形態における第２の印加ユニットの接続部を示す背面図であり、図２３のXXIV方向矢視図である。 図２５は、本発明の実施形態における第２の印加ユニットの第２の印加装置を示す断面図である。 図２６は、本発明の実施形態における第３の印加ユニットを示す斜視図である。 図２７は、本発明の実施形態における第３の印加ユニットの接続部を示す背面図であり、図２６のXXVII方向矢視図である。 図２８は、本発明の実施形態における第３の印加ユニットの第３の印加装置を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本実施形態におけるセンサ試験ラインを示す斜視図、図２（ａ）は本実施形態におけるセンサ試験システムの試験対象である圧力センサを示す平面図、図２（ｂ）は本実施形態におけるセンサ試験システムの試験対象である圧力センサの変形例を示す平面図である。

本実施形態におけるセンサ試験システム１は、図１に示すように、センサ９０を検査する複数（本例では４つ）のテストセル３０（３０Ａ～３０Ｄ）を連結して構成された試験装置群２０を備えたセンサ試験ラインである。本実施形態におけるテストセル３０が本発明における「センサ試験装置」の一例に相当する。なお、試験装置群２０を構成するテストセル３０の数は、特に限定されず、当該センサ試験システム１で行う試験の種類の数等に応じて設定することができる。

このセンサ試験システム１の試験対象であるセンサ９０は、圧力を検出（測定）してその検出結果（測定結果）に応じた電気信号を出力する圧力センサである。このセンサ９０は、図２（ａ）に示すように、個片化されたセンサチップ（ダイ）９０２が配線板９０１上に実装されたタイプのセンサデバイスである。配線板９０１上に設けられた端子９０３に、後述する第１の印加ユニット４０のソケット４４５の接触子が接触する。

なお、図２（ｂ）に示すように、センサ試験システム１の試験対象であるセンサ９０’が、センサチップ９０２が実装された配線版９０１を樹脂材でパッケージングし、当該パッケージ９０４からリード９０５を突出させたタイプのセンサデバイスであってもよい。この場合には、ソケット４４５の接触子は、リード９０５に接触する。

また、センサ試験システム１の試験対象は、圧力センサ以外のセンサであってもよい。例えば、差圧センサや磁気センサを、センサ試験システム１の試験対象としてもよい。或いは、圧力や磁気以外の物理量を検出するセンサをセンサ試験システム１の試験対象としてもよい。

それぞれのテストセル３０は、センサ９０の温度を所定の温度に調整すると共に、センサ９０に対して所定の圧力を印加した状態で、当該センサ９０から出力される電気信号に基づいて、センサ９０の良否等を判定する装置である。特に限定されないが、このセンサ試験システム１では、センサ９０が複数のテストセル３０Ａ～３０Ｄを経ることで、一つのセンサ９０に対して複数種（本例では４種類）の試験を実行することが可能となっている。

また、図１に示すように、このセンサ試験システム１は、試験装置群２０に未試験のセンサ９０を投入するローダ１０と、試験済みのセンサ９０を試験装置群２０から排出するアンローダ８０と、を備えており、試験装置群２０へのセンサ９０の投入／排出を自動的に行うことが可能となっている。

図３は本実施形態におけるローダの内部のレイアウトを示す図であり、図１のIII-III線に沿った断面図である。

本実施形態におけるローダ１０は、試験装置群２０に未試験のセンサ９０を投入する投入装置であり、試験装置群２０の中で先端（図１における左端）に位置するテストセル３０Ａに連結されている。このローダ１０は、図３に示すように、移載装置１１と移動装置１２を備えている。

移載装置１１は、センサ９０を搬送するピックアンドプレース装置であり、センサ９０を吸着保持可能であると共にＺ方向に昇降可能な吸着ヘッド１１１と、この吸着ヘッド１１１をＸＹ平面上で移動させるレール１１２と、を備えている。移動装置１２は、Ｘ方向に沿って設けられたレール１２１と、このレール１２１上を往復移動可能なプレート１２２と、を備えている。プレート１２２の上面には、センサ９０をそれぞれ収容可能な凹状の複数の収容部１２３が形成されている。

移動装置１２の一部と移載装置１１とは、ローダ１０のカバー１３内に収容されており、このカバー１３には２つの開口１３ａ，１３ｂが形成されている。移動装置１２の残部が、一方の開口１３ｂを介してテストセル３０Ａ内に延出している。

他方の開口１３ａを介して、移載装置１１の下方にトレイ１４が搬入される。移載装置１１は、このトレイ１４からセンサ９０を取り上げて、ローダ１０内に位置するプレート１２２の収容部１２３に載置する。移動装置１２は、このプレート１２２をテストセル３０Ａ内に開口１３ｂを介して移動させて、テストセル３０Ａに未試験のセンサ９０を投入する。

なお、ローダ１０の構成は、特に上記に限定されない。例えば、ピックアンドプレース装置に代えて、多関節ロボットアームを移載装置１１として用いてもよい。或いは、パーツフィーダを移載装置１１の代わりに用いてもよい。複数のトレイ１４をマガジンに収容した状態でローダ１０に搬入してもよい。

図４は本実施形態におけるアンローダの内部のレイアウトを示す図であり、図１のIV-IV線に沿った断面図である。

本実施形態におけるアンローダ８０は、試験装置群２０から試験済みのセンサ９０を排出する排出装置であり、試験装置群２０の中で後端（図１における右端）に位置するテストセル３０Ｄに連結されている。このアンローダ８０は、図４に示すように、移動装置８１と移載装置８２を備えている。

移動装置８１は、上述のローダ１０の移動装置１２と同様の装置であり、レール８１１とプレート８１２を備えており、プレート８１２の上面には複数の収容部８１３が形成されている。移載装置８２は、上述のローダ１０の移載装置１１と同様の装置であり、吸着ヘッド８２１とレール８２２を備えたピックアンドプレース装置である。

移動装置８１の一部と移載装置８２は、アンローダ８０のカバー８３内に収容されており、このカバー８３には２つの開口８３ａ，８３ｂが形成されている。移動装置８１の残部は、一方の開口８３ａを介してテストセル３０Ｄ内に延出している。

移動装置８１は、プレート８１２をテストセル３０Ｄからアンローダ８０内に移動させて、テストセル３０Ｄから試験済みのセンサ９０を排出する。そして、移載装置８２が、アンローダ８０内に位置するプレート８１２からセンサ９０を取り上げて、当該移載装置８２の下方に位置するトレイ８４に載置する。この際、移載装置８２は、それぞれのテストセル３０でのテスト結果に基づいて、センサ９０を分類しながらトレイ８４に載置してもよい。このトレイ８４は、カバー８３の他方の開口８３ｂからアンローダ８０の外に搬出される。

なお、アンローダ８０の構成は、特に上記に限定されない。例えば、ピックアンドプレース装置に代えて、多関節ロボットアームを移載装置８２として用いてもよい。或いは、パーツフィーダを移載装置８２の代わりに用いてもよい。複数のトレイ３４をマガジンに収容した状態でアンローダ８０から搬出してもよい。

図５は本実施形態におけるテストセルを示す斜視図、図６は本実施形態におけるテストセルの内部のレイアウトを示す図、図７は本実施形態におけるテストセルを背面側から見た斜視図である。図８及び図９は本実施形態における搬送ロボットを示す正面図及び平面図である。

本実施形態における試験装置群２０は、センサ９０のテストをそれぞれ実行する複数のテストセル３０と、相互に隣り合うテストセル３０間でセンサ９０の受け渡しを行う移動装置７０と、を備えている。

移動装置７０は、図６に示すように、上述のローダ１０の移動装置１２と同様の装置であり、レール７１とプレート７２を有しており、プレート７２の上面には複数の収容部７３が形成されている。

それぞれのテストセル３０は、図５及び図６に示すように、予熱部３１と、複数（本例では２つ）の第１の印加ユニット４０と、除熱部３２と、搬送ロボット３３と、を備えている。テストセル３０が複数の第１の印加ユニット４０を備えていることで、当該テストセル３０におけるスループットの向上を図ることができる。

なお、テストセル３０が有する第１の印加ユニット４０の数は、特に限定されず、テストセル３０が１つだけ第１の印加ユニット４０を有してもよいし、３つ以上の第１の印加ユニット４０を有してもよい。また、テストセル３０が、予熱部３１と除熱部３２を備えていなくてもよい。

このテストセル３０は、予熱部３１、第１の印加ユニット４０、除熱部３２、及び、搬送ロボット３３を収容する装置本体３０１を備えている。この装置本体３０１は、基台３０２と、カバー３０５と、を有している。

基台３０２は、フレーム３０３と、当該フレーム３０３によって支持されたベース板３０４と、を有している。この基台３０２には、平面視において＋Ｙ方向に凹んだ凹部３０２ａを有しており、略Ｕ字の平面形状を有している。基台３０２は、この凹部３０２ａによって形成された開口３０２ｂを有しており、この開口３０２ｂは、―Ｙ方向に向かって開口している。

カバー３０５は、基台３０２上に設けられており、凹部３０２ａを含めたベース板３０４の全面を包含する略立方体形状を有している。このカバー３０５のＸ方向の側面３０５ａ，３０５ｂには、開口３０６ａ，３０６ｂがそれぞれ形成されている。開口３０６ａは－Ｘ方向に向かって開口し、開口３０６ｂは＋Ｘ方向に向かって開口している。

また、このカバー３０５の－Ｙ方向の側面３０５ｃには、－Ｙ方向に向かって開口する開口３０６ｃが形成されている。この開口３０６ｃは、基台３０２の開口３０２ｂの上方に位置しており、Ｚ方向において開口３０２ｂ，３０６ｃは実質的に一致している。さらに、このカバー３０５の＋Ｙ方向の側面３０５ｄには、－Ｙ方向に向かって開口する２つの開口３０６ｄが形成されている。

本実施形態における開口３０６ｄが本発明における「第１の開口」の一例に相当し、本実施形態における開口３０２ｂ，３０６ｃが本発明における「第２の開口」の一例に相当する。また、本実施形態における開口３０６ａが本発明における「第３の開口」の一例に相当し、本実施形態における開口３０６ｂが本発明における「第４の開口」の一例に相当する。

また、本実施形態における－Ｙ方向が本発明における第１の方向の一例に相当し、本実施形態における＋Ｙ方向が本発明における第２の方向の一例に相当し、本実施形態における－Ｘ方向が本発明における第３の方向の一例に相当し、本実施形態における＋Ｘ方向が本発明における第４の方向の一例に相当する。

このように、本実施形態では、開口３０６ａ～３０６ｄを四方に開口させている。これにより、図１に示すように、複数のテストセル３０を一列に並べて連結したレイアウトを採用することができる。

予熱部３１、第１の印加ユニット４０、及び、除熱部３２は、基台３０２のベース板３０４上に設けられており、装置本体３０１内に配置されている。また、搬送ロボット３３も、装置本体３０１の開口３０２ｂ，３０６ｃを介して基台３０２の凹部３０２ａ内に進入しており、装置本体３０１内に配置されている。この搬送ロボット３３は、開口３０２ｂ，３０６ｃ介して、装置本体３０１からＹ方向に出し入れすることが可能となっており、テストセル３０のメンテナンス性に優れている。

そして、テストセル３０が先端（図１における左端）のテストセル３０Ａである場合には、開口３０６ａを介して、上述したローダ１０の移動装置１２が当該テストセル３０Ａ内に入り込んでいる。また、移動装置７０の一部がテストセル３０Ａのベース板３０４上に位置しており、開口３０６ｂを介して、当該移動装置７０の残部が後端側のテストセル３０Ｂに向かって延出している。

この場合には、移動装置１２においてテストセル３０Ａのベース板３０４上に位置している部分が、本発明における「第１の位置」の一例に相当する。また、移動装置７０においてテストセル３０Ａのベース板３０４上に位置している部分が、本発明における「第２の位置」の一例に相当する。

一方、テストセル３０が後端（図１における右端）のテストセル３０Ｄである場合には、開口３０６ａを介して、先端側のテストセル３０Ｃから突出している移動装置７０が当該テストセル３０Ｄ内に入り込んでいる。また、開口３０６ｂを介して、上述したアンローダ８０の移動装置８１が当該テストセル３０Ｄ内に入り込んでいる。

この場合には、移動装置７０においてテストセル３０Ｄのベース板３０４上に位置している部分が、本発明における「第１の位置」の一例に相当する。また、移動装置８１においてテストセル３０Ｄのベース板３０４上に位置している部分が、本発明における「第２の位置」の一例に相当する。

さらに、テストセル３０がテストセル３０Ａ，３０Ｄ以外の中間のテストセル３０Ｂ（テストセル３０Ｃ）である場合には、開口３０６ａを介して、先端側のテストセル３０Ａ（テストセル３０Ｂ）から突出している移動装置７０が当該テストセル３０Ｂ（テストセル３０Ｃ）内に入り込んでいる。また、別の移動装置７０の一部がテストセル３０Ｂ（テストセル３０Ｃ）のベース板３０４上に位置しており、開口３０６ｂを介して、当該移動装置７０の残部が後端側のテストセル３０Ｃ（テストセル３０Ｄ）に向かって延出している。

この場合には、先端側の移動装置７０においてテストセル３０Ｂ（テストセル３０Ｃ）のベース板３０４上に位置している部分が、本発明における「第１の位置」の一例に相当する。また、後端側の移動装置７０においてテストセル３０Ｂ（テストセル３０Ｃ）のベース板３０４上に位置している部分が、本発明における「第２の位置」の一例に相当する。

そして、平面視において、移動装置１２（移動装置７０）と、予熱部３１と、第１の印加ユニット４０と、除熱部３２と、移動装置７０（移動装置８１）とは、搬送ロボット３３を囲うように略Ｕ字状に配置されている。

より具体的には、装置本体３０１内に入り込んでいる移動装置１２（移動装置７０）と、第１の印加ユニット４０との間に予熱部３１が配置されている。また、第１の印加ユニット４０と、テストセル３０内に入り込んでいる移動装置７０（移動装置８１）との間に除熱部４２が配置されている。先端側の移動装置１２（移動装置７０）と後端側の移動装置７０（移動装置８１）とは、基台３０２の凹部３０２ａを介して相互に対向している。同様に、予熱部３１と除熱部３２も凹部３０２ａを介して相互に対向している。こうした略Ｕ字状のレイアウトを採用することで、テストセル３０の省スペース化を図ることができる。

なお、装置本体３０１内におけるレイアウトは、略Ｕ字状に限定されない。例えば、装置本体３０１内において、移動装置１２（移動装置７０）と、予熱部３１と、第１の印加ユニット４０と、除熱部３２と、移動装置７０（移動装置８１）とを直線状に配置してもよい。

図７に示すように、２つの開口３０６ｄは、２つの第１の印加ユニット４０に対応するように側壁３０５ｄに配置されている。この開口３０６ｄを介して第１の印加ユニット４０を装置本体３０１から外部にＹ方向に沿って出し入れすることが可能となっている。それぞれの開口３０６ｄには、ヒンジ動作可能に側壁３０５ｄに取り付けられた扉３０５ｅが設けられているが、この扉３０５ｅがなくてもよい。なお、開口３０６ｄの数は、特に上記に限定されず、テストセル３０が有する第１の印加ユニット４０の数に応じて設定される。

それぞれの開口３０６ｄの内側には、一対のスライドレール３０７がＹ方向に沿って設けられている。この一対のスライドレール３０７は、略Ｕ字形状の断面をそれぞれ有しており、開口３０７ａを対向させるように配置されている。このスライドレール３０７は、例えば、基台３０２のベース板３０４に支持されている。

この開口３０７ａに第１の印加ユニット４０の支持プレート４０１の両端が挿入されることで、スライドレール３０７は第１の印加ユニット４０をＹ方向スライド可能に保持している。本実施形態におけるスライドレール３０７が本発明における「スライド機構」の一例に相当する。なお、第１の印加ユニット４０をスライド可能に保持することができるのであれば、スライド機構の構成は上記に特に限定されない。

装置本体３０１内において、スライドレール３０７の終端には、ユニット接続部３０８が設けられている。このユニット接続部３０８の詳細については後述する。このユニット接続部３０８は、例えば、装置本体３０１の基台３０２のベース板３０４に支持されている。

本実施形態では、こうした開口３０６ｄが装置本体３０１に設けられていることで、第１の印加ユニット４０を装置本体３０１内から容易に取り出すことが可能となるので、第１の印加ユニット４０を、異種のセンサ９１，９２を試験するための他の印加ユニット５０，６０（後述）に容易に交換することが可能となる。また、開口３０６ｄが装置本体３０１に設けられていることで、テストセル３０のメンテナンス性にも優れている。

なお、開口３０６ｄの形成位置は特に限定されない。例えば、開口３０６ｄをカバー３０５の側面３０５ａ（側面３０５ｂ）に形成して、第１の印加ユニット４０をＸ方向に出し入れしてもよい。或いは、開口３０６ｄをカバー３０５の上面に形成して、Ｚ方向に第１の印加ユニット４０を出し入れしてもよい。或いは、第１の印加ユニット４０を下降させた後に水平移動させることで、第１の印加ユニット４０を装置本体３０１から取り出すように構成してもよい。

図５及び図６に示すように、予熱部３１は、センサ９０をそれぞれ収容可能な凹状の複数の収容部３１２を有するプレート３１１を備えている。このプレート３１１は、特に図示しない加熱／冷却装置が接続されており、第１の印加ユニット４０に供給される前のセンサ９０の温度を所定の温度に予め近づけておくことができる。これにより、第１の印加ユニット４０内においてセンサ９０の温度が所定の温度に到達するまでの時間を短縮することができる。

除熱部３２も、センサ９０をそれぞれ収容可能な凹状の複数の収容部３２２を有するプレート３２１を備えている。このプレート３２１は、特に図示しない加熱／冷却装置が接続されており、第１の印加ユニット４０から排出された後のセンサ９０の温度を常温に近づけることができる。これにより、第１の印加ユニット４０内における試験後のセンサ９０の除熱時間を短縮することができると共に、試験後のセンサ９０への結露の発生を抑制することができる。

なお、予熱部３１の構成は特に上記に限定されない。例えば、予熱部３１が未試験のセンサ９０に対して温風や冷風を吹き付けることで、当該センサ９０を加熱／冷却してもよい。同様に、除熱部３２の構成も特に上記に限定されない。例えば、除熱部３２が試験済みのセンサ９０に対して温風や冷風を吹き付けることで、当該センサ９０を加熱／冷却してもよい。

搬送ロボット３３は、図８及び図９に示すように、２つの多関節アーム３３２，３３６を有する双腕型のスカラロボット（水平多関節ロボット）である。この搬送ロボット３３は、未試験のセンサ９０を第１の印加ユニット４０に搬入すると共に、試験済みのセンサ９０を第１の印加ユニット４０から搬出する。本実施形態における搬送ロボット３３が、本発明における「搬送手段」の一例に相当する。

この搬送ロボット３３は、ベース部３３１と、第１の多関節アーム３３２と、第２の多関節アーム３３６と、を備えている。第１及び第２の多関節アーム３３２，３３６は、ベース部３３１に支持されており、いずれも第１の回転軸ＲＡ_１を中心として回転可能となっている。すなわち、第１及び第２の多関節アーム３３２，３３６は、第１の回転軸ＲＡ_１を共用している。

第１の多関節アーム３３２は、第１のアーム３３３と、第２のアーム３３４と、第１の吸着ヘッド３３５と、を備えている。第１のアーム３３３は、ベース部３３１に支持されており、上述のように、第１の回転軸ＲＡ_１を中心として回転可能となっている。また、第２のアーム３３４は、第１のアーム３３３に支持されており、第２の回転軸ＲＡ_２を中心として回転可能となっている。さらに、第１の吸着ヘッド３３５は、第２のアーム３３４に支持されており、第３の回転軸ＲＡ_３を中心として回転可能となっている。また、この第１の吸着ヘッド３３５は、第２のアーム３３４にＺ方向に昇降可能に保持されていると共に、センサ９０を吸着保持可能な吸着パッドを有している。

第２の多関節アーム３３６も、第１の多関節アーム３３１と同様に、第３のアーム３３７と、第４のアーム３３８と、第２の吸着ヘッド３３９と、を備えている。第２のアーム３３７は、ベース部３３１に支持されており、上述のように、第１の回転軸ＲＡ_１を中心として回転可能となっている。また、第４のアーム３３８は、第３のアーム３３７に支持されており、第４の回転軸ＲＡ_４を中心として回転可能となっている。さらに、第２の吸着ヘッド３３９は、第４のアーム３３８に支持されており、第５の回転軸ＲＡ_５を中心として回転可能となっている。また、この第２の吸着ヘッド３３９は、第４のアーム３３８にＺ方向に昇降可能に保持されていると共に、センサ９０を吸着保持可能な吸着パッドを有している。

本実施形態では、こうした双腕型のスカラロボットを搬送ロボット３３として用いることで、テストセル３０の省スペース化を図ることができる。なお、第１及び第２の多関節アーム３３１，３３６の構成（例えば、自由度や各アームの長さ）は特に上記に限定されない。また、第１の多関節アーム３３１の構成と第２の多関節アーム３３６の構成が相互に異なっていてもよい。或いは、双腕型のスカラロボットとは別のタイプのロボットを搬送ロボット３３として用いてもよい。或いは、搬送ロボット３３に代えて、ピックアンドプレース装置等の他の搬送装置を用いてもよい。

図５及び図６に示すように、ローダ１０（前のテストセル３０）から移動装置１２（移動装置７０）によってテストセル３０内に未試験のセンサ９０が搬入されると、搬送ロボット３３が当該センサ９０を移動装置１２（移動装置７０）から予熱部３１に移動させ、さらに、当該センサ９０を予熱部３１から第１の印加ユニット４０に移動させる。また、第１の印加ユニット４０においてセンサ９０の試験が終了したら、搬送ロボット３３は、試験済みのセンサ９０を第１の印加ユニット４０から除熱部３２に移動させ、さらに、当該センサ９０を除熱部３２から移動装置７０（移動装置８１）に移動させる。この移動装置７０（移動装置８１）は、後ろのテストセル３０（アンローダ８０）に当該センサ９０を移動させる。

この際、本実施形態では、搬送ロボット３３の第１の多関節アーム３３２が第１の印加ユニット４０へのセンサ９０の供給を担当する。一方、第２の多関節アーム３３６が第１の印加ユニット４０からのセンサ９０の排出を担当する。

具体的には、第１の多関節アーム３３２は、移動装置１２（移動装置７０）から予熱部３１への移動と、予熱部３１から第１の印加ユニット４０への移動とを担当する。一方、第２の多関節アーム３３６は、第１の印加ユニット４０から除熱部３２への移動と、除熱部３２から移動装置７０（移動装置８１）への移動とを担当する。なお、第１の多関節アーム３３２は、両方の第１の印加ユニット４０に対して未試験のセンサ９０を供給し、第２の多関節アーム３３６は、両方の第１の印加ユニット４０から試験済みのセンサ９０を排出する。

図１０及び図１１は本実施形態における第１の印加ユニットを示す斜視図及び断面図、図１２は本実施形態における第１の印加ユニットの接続部を示す背面図、図１３は本実施形態における圧力チャンバを示す断面図、図１４は本実施形態における圧力チャンバのベース部を示す平面図である。

第１の印加ユニット４０は、図１０及び図１１に示すように、ドライチャンバ４１と、複数（本例では４つ）の第１の印加装置４２と、を備えている。なお、本実施形態では、それぞれのテストセル３０が有する２つの第１の印加ユニット４０は同一の構造を有しているが、特にこれに限定されない。

本実施形態では、ドライチャンバ４１内に４つの第１の印加装置４２が収容されており、１つの第１の印加装置４２が１つのセンサ９０に対応している。そのため、本実施形態の第１の印加ユニット４０では４つのセンサ９０を同時にテストすることが可能となっている。なお、第１の印加ユニット４０が有する第１の印加装置４２の数は、特に限定されず、テストセル２０に要求されるスループット等に応じて任意に決定することができる。

ドライチャンバ４１は、開口４１１ａを有する箱状の筐体４１１と、当該開口４４１ａを覆う蓋４１２と、を有している。このドライチャンバ４１内には、露点温度の低いドライエアーが充填されており、センサ９０への結露の発生が抑制されている。

このドライチャンバ４１は、支持プレート４０１に支持されている。上述のように、この支持プレート４０１の両端が装置本体３０１のスライドレール３０７に挿入されることで、第１の印加ユニット４０がスライドレール３０７にスライド可能に保持されている。筐体４１の正面にはハンドル４０２が取り付けられており、装置本体３０１からの第１の印加ユニット４０の出入作業の容易化が図られている。

蓋４１２には、４つの第１の印加装置４２にそれぞれ対応するように、４つの窓４１２ａが形成されている。また、蓋４１２には、この４つの窓４１２ａに対応するように、４つのシャッタ４１３が設けられている。このシャッタ４１３はアクチュエータ４１４によってＹ方向に往復移動可能となっており、第１の印加ユニット４０に対するセンサ９０の搬入出の際に、このシャッタ４１３によって蓋４１２の窓４１２ａが開閉される。このアクチュエータ４１４の具体例としては、例えば、エアシリンダを例示することができる。

また、本実施形態では、図１２に示すように、ドライチャンバ４１の筐体４１１の背面４１１ｂに接続部４０３が設けられている。この接続部４０３は、各種のコネクタ４０３ａ～４０３ｄを備えている。

電気コネクタ４０３ａは、ソケット４４５に接続された試験用の電気コネクタである。この電気コネクタ４０３ａは、装置本体３０１のユニット接続部３０８の電気コネクタ３０９ａ（図１７参照）に対応するように設けられており、当該電気コネクタ３０９ａに嵌合している。

電気コネクタ４０３ｂは、アクチュエータ制御用の電気コネクタである。この電気コネクタ４０３ｂは、装置本体３０１のユニット接続部３０８の電気コネクタ３０９ｂ（図１７参照）に対応するように設けられており、当該電気コネクタ３０９ｂに嵌合している。

配管コネクタ４０３ｃは、温度調整用の配管コネクタである。この配管コネクタ４０３ｃは、装置本体３０１のユニット接続部３０８の配管コネクタ３０９ｃ（図１７参照）に対応するように設けられており、当該配管コネクタ３０９ｃに嵌合している。

配管コネクタ４０３ｄは、圧力調整用の配管コネクタである。この配管コネクタ４０３ｄは、装置本体３０１のユニット接続部３０８の配管コネクタ３０９ｄ（図１７参照）に対応するように設けられており、当該配管コネクタ３０９ｄに嵌合している。

なお、第１の印加ユニットの構成は特に上記に限定されない。例えば、第１の印加ユニットがドライチャンバを備えていなくてもよい。なお、この場合には、複数の第１の印加装置４２を単に支持プレート４０１上に設けると共に、コネクタ４０３ａ～４０３ｄを保持する保持部材を支持プレート４０１に立設することで、当該第１の印加ユニットを構成してもよい。

それぞれの第１の印加装置４２は、搬送ロボット３３によって供給されたセンサ９０に対して熱ストレスを印加すると共に、当該センサ９０に対して圧力を印加するユニットである。この第１の印加装置４２は、図１０及び図１１に示すように、圧力チャンバ４３と押圧機構４８を備えている。なお、本実施形態では、それぞれの第１の印加ユニット４０が有する４つの第１の印加装置４２は同一の構造を有しているが、特にこれに限定されない。

図１３及び図１４に示すように、圧力チャンバ４３は、ベース部４４とヘッド部４５を有している。ベース部４４は、ドライチャンバ４１の蓋４１２の窓４１２ａに対向するように、筐体４１１の底面に固定されている。このベース部４４の上面には、円形の凹部４４１が開口していると共に、当該凹部４４１の開口を囲むようにＯリング４４２が設けられている。

ベース部４４の側面には、配管４４４ａが接続されている。この配管４４４ａは、凹部４４１内に連通していると共に、配管コネクタ４０３ｄに接続されている。そして、この配管コネクタ４０３ｄは、装置本体３０１に設けられたユニット接続部３０８の配管コネクタ３０９ｄを介して、圧力調整ユニット３６に接続されている（図１５参照）。

凹部４４１の内部の中央には、ソケット４４５が設けられている。特に図示しないが、このソケット４４５は、センサ９０の端子９０３に接触する接触子を有している。こうした接触子の具体例としては、例えば、ポゴピンや異方導電性ゴム等を例示することができる。

ベース部４４の側面には、ケーブル４４６が接続されている。ソケット４４５は、このケーブル４４６を介して、試験ユニット３５に電気的に接続されている。具体的には、ケーブル４４６はソケット４４５に電気的に接続されており、当該ケーブル４４６の端部には電気コネクタ４０３ａが接続されている。そして、この電気コネクタ４０３ａは、装置本体３０１に設けられたユニット接続部３０８の電気コネクタ３０９ａを介して、試験ユニット３５に電気的に接続されている（図１５参照）。

このベース部４４の内部には、ヒートシンク４４３が形成されている。特に図示しないが、このヒートシンク４４３は、ベース部４４の内部に形成された蛇腹状の流路やベース部４４の内壁から突出するフィン等を有しており、温度調整ユニット３７から供給される冷媒／温媒と効率的に熱交換することが可能となっている。このヒートシンク４４３は、ソケット４４５の真下に設けられており、当該ソケット４４５を介して、センサ９０を加熱／冷却することが可能となっている。

ベース部４４の側面には、配管４４４ｂ～４４４ｄが接続されている。これらの配管４４４ｂ～４４４ｄは、ヒートシンク４４３に連通していると共に、配管コネクタ４０３ｃにそれぞれ接続されている。そして、この配管コネクタ４０３ｃは、装置本体３０１に設けられたユニット接続部３０８の配管コネクタ３０９ｃを介して、温度調整ユニット３７に接続されている（図１５参照）。

圧力チャンバ４３のヘッド部４５は、プッシャ４６と保持プレート４７を有している。図１１に示すように、このヘッド部４５は、アクチュエータ４７２（後述）によってＹ方向に往復移動可能なようにドライチャンバ４１内に設けられており、ベース部４４の上方の位置（図２１（ｂ）参照）と、ベース部４４の上方から退避した位置（図２０（ａ）参照）との間を往復移動することが可能となっている。

図１３及びに示すように、プッシャ４６は、下方に向かって突出する凸部４６１を有しており、この凸部４６１がセンサ９０に接触して、当該センサ９０をソケット４４５に押し付ける。

このプッシャ４６の内部には、ヒートシンク４６２が設けられている。このヒートシンク４６２は、上述のベース部４４のヒートシンク４４３と同様に、プッシャ４６の内部に形成された蛇腹状の流路やプッシャ４６の内壁から突出するフィン等を有しており、温度調整ユニット３７から供給される冷媒／温媒と効率的に熱交換することが可能となっている。

このヒートシンク４６２は、凸部４６１の内部にも形成されており、センサ９０を加熱／冷却することが可能となっている。また、ヘッド部４５の側面には、配管４６３ａ～４６３ｃが接続されている。これらの配管４６３ａ～４６３ｃは、ヒートシンク４６２に連通していると共に、配管コネクタ４０３ｃにそれぞれ接続されている。そして、この配管コネクタ４０３ｃは、装置本体３０１に設けられたユニット接続部３０８の配管コネクタ３０９ｃを介して、温度調整装置３７に接続されている（図１５参照）。

なお、本実施形態では、ベース部４４及びヘッド部４５の両方がヒートシンク４４３，４６２を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、ベース部４４又はヘッド部４５の一方がヒートシンクを有し、ヘッド部４５又はベース部４４の他方が、ヒートシンク以外の温度調整手段を有してもよい。ヒートシンク以外の温度調整手段の一例としては、例えば、ヒータやペルチェ素子等を例示することができる。或いは、ベース部４４又はヘッド部４５のいずれか一方のみが温度調整手段を有し、ヘッド部４５又はベース部４４の他方が温度調整手段を有していなくてもよい。ベース部４４及びヘッド部４５の少なくとも一方がヒータ或いはペルチェ素子を有する場合には、接続部４０３は、温度調整用の電気コネクタを有する。

このプッシャ４６の上部には、一対のカムフォロア４６４が回転可能に装着されている。このカムフォロア４６４が、押圧機構４８のカム溝４８２（後述）に沿って転動することで、プッシャ４６が下降する。

さらに、このプッシャ４６は、保持プレート４７の開口４７１に挿入されており、ストッパ４６５とコイルスプリング４６６を介して、保持プレート４７に遊動可能に保持されている。ストッパ４６５は、保持プレート４７の貫通孔に挿入されていると共に、プッシャ４６に固定されている。コイルスプリング４６６は、圧縮された状態でストッパ４６５と保持プレート４７との間に介在しており、このコイルスプリング４６６によってプッシャ４６が上方に向かって付勢されている。

図１１に示すように、保持プレート４７には、ドライチャンバ４１に固定されたアクチュエータ４７２が接続されている。このアクチュエータ４７２によって、ヘッド部４５がＹ方向に往復移動可能となっている。このアクチュエータ４７２の具体例としては、例えば、エアシリンダを例示することができる。このアクチュエータ４７２は、接続部４０３の電気コネクタ４０３ｂに電気的に接続されている。

押圧機構４８は、ベース部４４を挟んでヘッド部４５に対向するように、ドライチャンバ４１内に設けられている。この押圧機構４８は、カムプレート４８１とアクチュエータ４８４を有している。

カムプレート４８１には、プッシャ４６のカムフォロア４６４が挿入されるカム溝４８２が形成されている。このカム溝４８２の傾斜面４８３に沿ってカムフォロア４６４が転動することで、プッシャ４６が保持プレート４７に対して相対的に下降する。

また、このカムプレート４８１には、ドライチャンバ４１に固定されたアクチュエータ４８４が接続されている。このアクチュエータ４８４によって、カムプレート４８１がＹ方向に往復移動可能となっている。このアクチュエータ４８４の具体例としては、例えば、エアシリンダを例示することができる。このアクチュエータ４８４は、上述のアクチュエータ４７２と同様に、接続部４０３の電気コネクタ４０３ｂに電気的に接続されている。

本実施形態における圧力チャンバ４３が本発明における「圧力印加部」の一例に相当し、本実施形態におけるヘッド部４５に形成されたヒートシンク４６２が本発明における「温度調整部」の一例に相当する。

なお、第１の印加装置の構成は、センサが電気的に接続されるソケットと、センサに熱ストレスを印加する機構と、センサに圧力を印加する機構と、を有しているのであれば、上記の構成に特に限定されない。

また、プッシャ４６をソケット４４５に対して相対的に移動させる移動機構の構成も、特に上記に限定されない。例えば、アクチュエータ４７２及び押圧機構４８に代えて、ボールねじとモータを用いて移動機構を構成してもよい。或いは、ピックアンドプレース装置や多関節アームを有するロボット等を移動機構としても用いてもよい。

図１５は本実施形態におけるテストセルの制御システムを示すブロック図、図１６は本実施形態におけるテストセルの基台の内部を示す透視図、図１７は本実施形態におけるユニット接続部を示す図、図１８は本実施形態におけるユニット接続部の変形例を示す図、図１９は本実施形態における温度調整ユニットの配管回路図である。

図１５に示すように、それぞれのテストセル３０は、制御ユニット３４と、試験ユニット３５と、圧力調整ユニット３６と、温度調整ユニット３７と、差圧調整装置３８と、磁場調整ユニット３９と、を備えている。

図１６に示すように、制御ユニット３４、試験ユニット３５、圧力調整ユニット３６、温度調整ユニット３７、差圧調整装置３８、及び、磁場調整ユニット３９は、装置本体３０１の基台３０２のフレーム３０３の中に格納されている。本実施形態では、試験精度の向上の観点から、試験ユニット３５が印加ユニット４０の真下に配置されているが、特にこれに限定されない。例えば、圧力調整ユニット３６を印加ユニット４０の真下に配置してもよいし、或いは、温度調整ユニット３７を印加ユニット４０の真下に配置してもよい。

さらに、本実施形態では、テストセル３０は、第１の印加ユニット４０が着脱可能に接続されるユニット接続部３０８を備えている。このユニット接続部３０８には、後述する第２の印加ユニット５０や第３の印加ユニット６０も接続可能となっている。上述のように、このユニット接続部３０８は、装置本体３０１内において、スライドレール３０７の終端に設けられており、第１の印加ユニット４０に対向するように配置されている。

このユニット接続部３０８は、図１７に示すように、基板３０８ａと、当該基板３０８ａに実装された各種のコネクタ３０９ａ～３０９ｆと、を備えている。

電気コネクタ３０９ａは、試験ユニット３５に接続された試験用のコネクタであり、第１の印加ユニット４０の電気コネクタ４０３ａが嵌合している（図１５参照）。また、この電気コネクタ３０９ａには、後述する第２の印加ユニット５０の電気コネクタ５０３ａ（図２４参照）が嵌合可能であると共に、後述する第３の印加ユニット６０の電気コネクタ６０３ａ（図２７参照）も嵌合可能となっている。

電気コネクタ３０９ｂは、制御ユニット３４に接続されたアクチュエータ制御用のコネクタであり、第１の印加ユニット４０の電気コネクタ４０３ｂが嵌合している（図１５参照）。また、この電気コネクタ３０９ｂには、後述する第２の印加ユニット５０の電気コネクタ５０３ｂ（図２４参照）が嵌合可能であると共に、後述する第３の印加ユニット６０の電気コネクタ６０３ｂ（図２７参照）も嵌合可能となっている。

配管コネクタ３０９ｃは、温度調整ユニット３７に接続された温度調整用のコネクタであり、第１の印加ユニット４０の配管コネクタ４０３ｃが嵌合している（図１５参照）。また、この配管コネクタ３０９ｃには、後述する第２の印加ユニット５０の配管コネクタ５０３ｃ（図２４参照）が嵌合可能であると共に、後述する第３の印加ユニット６０の配管コネクタ６０３ｃ（図２７参照）も嵌合可能となっている。

配管コネクタ３０９ｄは、圧力調整ユニット３６に接続された圧力調整用のコネクタであり、第１の印加ユニット４０の配管コネクタ４０３ｄが嵌合している（図１５参照）。

配管コネクタ３０９ｅは、差圧調整ユニット３８に接続された差圧調整用のコネクタであり、後述する第２の印加ユニット５０の配管コネクタ５０３ｅ（図２４参照）が嵌合可能となっている。

電気コネクタ３０９ｆは、磁場調整ユニット３９に接続された磁場調整用のコネクタであり、後述する第３の印加ユニット６０の配管コネクタ６０３ｆ（図２７参照）が嵌合可能となっている。

なお、第１の印加ユニット４０のベース部４４及びヘッド部４５の少なくとも一方がヒータ或いはペルチェ素子を有し、接続部４０３が温度調整用の電気コネクタを有している場合には、図１８に示すように、ユニット接続部３０８’が電気コネクタ３０９ｇを有している。この電気コネクタ３０９ｇは、ヒータやペルチェ素子を制御するコントローラに接続されていると共に、第１の印加ユニット４０の温度調整用の電気コネクタが嵌合可能となっている。

本実施形態における電気コネクタ３０９ａが本発明における第１の電気コネクタの一例に相当し、本実施形態における電気コネクタ３０９ｆが本発明における第２の電気コネクタの一例に相当し、本実施形態における電気コネクタ３０９ｇが本発明における第３の電気コネクタの一例に相当する。

また、本実施形態における配管コネクタ３０９ｄが本発明における第１の配管コネクタの一例に相当し、本実施形態における配管コネクタ３０９ｅが本発明における第２の配管コネクタの一例に相当し、本実施形態における配管コネクタ３０９ｃが本発明における第３の配管コネクタの一例に相当する。

制御ユニット３４は、例えばコンピュータから構成されており、テストセル３０内における制御を統括している。具体的には、この制御ユニット３４は、図１５に示すように、試験ユニット３５、圧力調整ユニット３６、温度調整ユニット３７、差圧調整装置３８、及び、磁場調整ユニット３９を制御する。また、この制御ユニット３４は、上述の搬送ロボット３３や第１の印加ユニット４０が有するアクチュエータ４７２，４８４も制御するため、ユニット接続部３０８の電気コネクタ３０９ｂに電気的に接続されている。

試験ユニット３５は、例えばコンピュータや試験用の回路基板等を備えており、第１の印加ユニット４０のそれぞれの圧力チャンバ４３内に設けられたソケット４４５に電気的に接続されている。この試験ユニット３５は、圧力チャンバ４３によってセンサ９０に所定の圧力を印加した状態で、センサ９０の電力を供給すると共に当該センサ９０から出力される電気信号を取得して、当該電気信号に基づいてセンサ９０が良品又は不良品のいずれであるかを判定する。なお、試験ユニット３５が、センサ９０から出力される電気信号に基づいて、実際に印加している圧力値に対するセンサ９０の出力の特性を取得してもよい。

圧力調整ユニット３６は、上述の配管４４４ａ等を介してベース部４４の凹部４４１に接続されている。この圧力調整ユニット３６は、例えば、加圧装置、減圧装置、及び、圧力コントローラを備えている。加圧装置は、圧力チャンバ４３の密閉空間４３１（後述）内に圧縮エアを供給することで、当該密閉空間４３１内の雰囲気を加圧する。減圧装置は、当該密閉空間４３１内の雰囲気を減圧する装置であり、具体例としては、エジェクタや真空ポンプを例示することができる。圧力コントローラは、加圧装置及び減圧装置と配管コネクタ３０９ｄとの間に設けられ、加圧装置による加圧量や減圧装置による減圧量を調整する装置であり、例えばレギュレータを備えている。特に限定されないが、この圧力調整ユニット３６は、圧力チャンバ４３内の圧力を、－６０ｋＰａ～８００ｋＰａの範囲で調整することが可能となっている。

温度調整ユニット３７は、センサ９０の温度を調整するために、第１の印加ユニット４０のそれぞれの圧力チャンバ４３が有するヒートシンク４４３，４６２に、冷媒と温媒を供給するユニットである。この温度調整ユニット３７は、ヒートシンク４４３，４６２を介してセンサ９０の温度を、－４０℃～＋１５０℃の範囲で調整することが可能となっている。

この温度調整ユニット３７は、図１９に示すように、熱交換器３７１，３７２、冷媒容器３７３、温媒容器３７４、ポンプ３７５、流路３７６ａ～３７６ｃ、及び、バルブ３６７ａ～３６７ｄを有している。

熱交換器３７１は、冷媒容器３７３に接続された流路と、ヒートシンク４４３，４６２に接続された流路と、を有しており、この流路間の熱交換によってヒートシンク４４３，４６２に供給される冷媒を冷却する。熱交換器３７１とバルブ３７７ａ，３７７ｃとは流路３７６ａで接続されている。

また、熱交換器３７２も、温媒容器３７４に接続された流路と、ヒートシンク４４３，４６２に接続された流路と、を有しており、この流路間の熱交換によってヒートシンク４４３，４６２に供給される温媒を加熱する。熱交換器３７２とバルブ３７７ｂ、３７７ｄとは流路３７６ｂで接続されている。

温度調整ユニット３７は、バルブ３７７ａによって冷媒の流量を調整すると共に、バルブ３７７ｂによって温媒の流量を調整する。バルブ３７７ａは、コネクタ３０９ｃ，４０３ｃ及び配管４４４ｂを介してヒートシンク４４３に接続されている。また、バルブ３７７ｂは、コネクタ３０９ｃ，４０３ｃ及び配管４４４ｃを介して、ヒートシンク４４３に接続されている。従って、バルブ３３７ａ，３７７ｂによって流量が調整された冷媒と温媒は、ヒートシンク４４３に供給されて当該ヒートシンク４４３内で混合される。この際、バルブ３７７ａ，３７７ｂによって冷媒と温媒の混合比を変えることで、ヒートシンク４４３内の混合液の温度を調整することが可能となっている。このヒートシンク４４３内の混合液の熱が、ソケット４４５を介してセンサ９０に伝熱することで、センサ９０の温度が調整される。

同様に、この温度調整ユニット３７は、バルブ３７７ｃによって冷媒の流量を調整すると共に、バルブ３７７ｄによって温媒の流量を調整する。バルブ３７７ｃは、コネクタ３０９ｃ，４０３ｃ及び配管４６３ａを介してヒートシンク４６２に接続されている。また、バルブ３７７ｄは、コネクタ３０９ｃ，４０３ｃ及び配管４６３ｂを介して、ヒートシンク４６２に接続されている。従って、バルブ３３７ｃ，３７７ｄによって流量が調整された冷媒と温媒は、ヒートシンク４６２に供給されて当該ヒートシンク４６２内で冷媒と温媒が混合される。この際、バルブ３７７ｃ，３７７ｄによって、冷媒と温媒の混合比を変えることで、ヒートシンク４６２内の混合液の温度を調整することが可能となっている。このヒートシンク４６２内の混合液の熱がプッシャ６の凸部４６１を介してセンサ９０に伝熱することで、センサ９０の温度が調整される。

ヒートシンク４４３は、配管４４４ｄ及びコネクタ４０３ｃ，３０９ｃを介して流路３７６ｃに接続されている。また、ヒートシンク４６２も、配管４６３ｃ及びコネクタ４０３ｃ，３０９ｃを介して流路３７６ｃに接続されている。ヒートシンク４４３，４６２から排出された混合液は、流路３７６ｃを介して熱交換器３７１，３７２に戻る。ポンプ３７５は、この流路３７６ｃに設けられており、混合液を圧送する。

なお、本実施形態では、１台の温度調整ユニット３７によって第１の印加ユニット４０の全て（合計８個）のヒートシンク４４３，４６２に冷媒と温媒が供給されるが、特にこれに限定されない。例えば、テストセルに４台の温度調整ユニットに設けて、１台の温度調整ユニットが１つの第１の印加装置４２のヒートシンク４４３，４６２に冷媒と温媒を供給するように構成してもよい。或いは、テストセルに２台の温度調整ユニットに設けて、一方の温度調整ユニットによって４つのヒートシンク４４３に冷媒と温媒が供給すると共に、他方の温度調整ユニットによって４つのヒートシンク４６２に冷媒と温媒が供給するように構成してもよい。

差圧調整ユニット３８は、後述の第２の印加ユニット５０の第１及び第２の圧力ノズル５７Ａ，５７Ｂ（図２５参照）にそれぞれ接続される２つの圧力調整ユニット３８１，３８２を備えている。この第１及び第２の圧力調整ユニット３８１，３８２はいずれも上述の圧力調整ユニット３６と同様の構成をそれぞれ有している。第１及び第２の圧力調整ユニット３８１，３８２から第１及び第２の圧力ノズル５７Ａ，５７Ｂには相互に異なる大きさの圧力が供給される。

なお、第１又は第２の圧力調整ユニット３８１，３８２の一方を、上述の圧力調整ユニット３６と兼用してもよい。この場合には、ユニット接続部３０９の差圧調整用の配管コネクタ３０９ｅの数を低減することができる。

磁場調整ユニット３９は、後述する第３の印加ユニット６０の電磁石６６（図２８参照）に電流を供給する電源と、当該電源を制御する制御部と、を備えている。この制御部は、電源から電磁石６６に供給される電流量を制御することで、電磁石６６によって形成される磁場の強さを調整することが可能となっている。

以下に、図２０（ａ）～図２２を参照しながら、第１の印加ユニット４０の動作を説明する。図２０（ａ）～図２１（ｃ）は本実施形態における第１の印加ユニットの動作を示す断面図（その１～６）であり、図２２は図２１（ｃ）のXXII部の拡大図である。

先ず、未試験のセンサ９０を保持している搬送ロボット３３の第１の吸着ハンド３３５（第２の吸着ハンド３３９）を蓋４１２の窓４１２ａの上方に移動させると共に、ドライチャンバ４１のシャッタ４１３を移動させて窓４１２ａを開放する（図２０（ａ）参照）。

次いで、搬送ロボット３３の第１の吸着ヘッド３３５（第２の吸着ハンド３３９）を下降させて、ベース部４４内に設けられたソケット４４５にセンサ９０を載置する（図２０（ｂ）参照）。なお、この状態において、ヘッド部４５は、ベース部４４の上方から退避している。

次いで、搬送ロボット３４の第１の吸着ヘッド３３５（第２の吸着ハンド３３９）を上昇させて第１の印加ユニット４０から退避させる（図２０（ｃ）参照）。次いで、ドライチャンバ４１のシャッタ４１３を移動させて窓４１２ａを閉じる（図２１（ａ）参照）。

次いで、アクチュエータ４７２を駆動させることで、ヘッド部４５をベース部４４の上方に移動させる（図２１（ｂ）参照）。次いで、押圧機構４８のアクチュエータ４８４を駆動させて、カムプレート４８１をヘッド部４５に向かって移動させる（図２１（ｃ）参照）。これにより、プッシャ４６のカムフォロア４６４がカムプレート４８１のカム溝４８２に沿って転動してヘッド部４５のプッシャ４６が下降する。

そして、プッシャ４６がベース部４４に接触すると、図２２に示すように、プッシャ４６とベース部４４との間に、凹部４４１を含む密閉空間４３１が形成される。この状態において、センサ９０は、プッシャ４６の凸部４６１によってソケット４４５に押し付けられており、当該ソケット４４５と電気的に接続されている。

次いで、センサ９０の試験を実行する。具体的には、先ず、温度調整ユニット３７からベース部４４及びヘッド部４５のヒートシンク４４３，４６２に冷媒と温媒を供給することで、センサ９０の温度を所定値に調整する。次いで、圧力調整ユニット３６によって密閉空間４３１内の雰囲気の圧力を所定値に調整することで、センサ９０に所定値の圧力を印加する。そして、センサ９０の温度を所定の温度に維持すると共にセンサ９０に所定の圧力を印加した状態で、ソケット４４５を介して試験ユニット３５がセンサ９０から出力される電気信号を取得して当該センサ９０の良否を判定する。

図１に戻り、本実施形態のセンサ試験システム１では、センサ９０がローダ１０からテストセル群２０に投入されると、先端のテストセル３０Ａで第１のテストが実行される。この第１のテストは、例えば、低温環境下での低圧テストである。テストセル３０Ａでの試験が完了すると、移動装置７０によってセンサ９０は次のテストセル３０Ｂに搬送される。

テストセル３０Ｂでは第２のテストが実行される。この第２のテストは、第１のテストとは異なる条件のテストであり、例えば、低温環境下での高圧テストである。テストセル３０Ｂでの試験が完了すると、移動装置７０によってセンサ９０は次のテストセル３０Ｃに搬送される。

テストセル３０Ｃでは第３のテストが実行される。この第３のテストは、第１及び第２のテストとは異なる条件のテストであり、例えば、高温環境下での低圧テストである。テストセル３０Ｃでの試験が完了すると、移動装置７０によってセンサ９０は後端のテストセル３０Ｄに搬送される。

テストセル３０Ｄでは第４のテストが実行される。この第４のテストは、第１～第３のテストとは異なる条件のテストであり、例えば、高温環境下での高圧テストである。テストセル３０Ｄでの試験が完了すると、アンローダ８０によってテストセル群２０から排出される。

このように、テストセル３０Ａ～３０Ｄによってセンサ９０の試験を順次実施することで、１つのセンサ９０に対して複数種（本例では４種）のテストを実行することができる。なお、第１～第４のテストの内容は、特に上記に限定されない。

上述のように、センサ試験システム１の試験対象は、圧力センサ以外のセンサであってもよく、この場合には、それぞれのテストセル３０の印加ユニットを変更する必要がある。

例えば、センサ試験システム１の試験対象が差圧センサである場合には、図２３～図２５に示す第２の印加ユニット５０を用いる。また、センサ試験システム１の試験対象が磁気センサある場合には、図２６～図２８に示す第３の印加ユニット６０を用いる。

なお、テストセル３０が、圧力や磁気以外の物理量を検出するセンサを試験対象とする場合には、当該物理量を印加可能な印加部を備えた印加ユニットを準備すると共に、ユニット接続部に当該印加部に対応したコネクタを設ければよい。

図２３は本実施形態における第２の印加ユニットを示す斜視図、図２４は本実施形態における第２の印加ユニットの接続部を示す背面図、図２５は本実施形態における第２の印加ユニットの第２の印加装置を示す断面図である。

図２５に示すように、差圧センサ９１は、２つの圧力印加口９１１，９１２を有している。この差圧センサ９１は、第１の圧力印加口９１１を介して第１の圧力を検出すると共に、第２の圧力印加口９１２を介して第２の圧力を検出する。第１の圧力と第２の圧力とは相互に異なる圧力値であり、この差圧センサ９１は、第１及び第２の圧力の差を算出し、その算出結果に応じた電気信号を出力する。

センサ試験システム１の試験対象が差圧センサ９１である場合には、差圧センサ用の印加ユニットとして、図２３に示す第２の印加ユニット５０を用いる。なお、この第２の印加ユニット５０は、第１の印加装置４２が第２の印加装置５２に置き換えられている点と、接続部４０３が接続部５０３に置き換えられている点を除いて、上述の第１の印加ユニット４０と同一の構成を有している。

この第２の印加ユニット５０は、図２３に示すように、ドライチャンバ５１と、複数（本例では４つ）の第２の印加装置５２と、を備えている。なお、ドライチャンバ５１の構成は、上述の第１の印加ユニット４０のドライチャンバ４１の構成と同一である。

この第２の印加ユニット５０は、第１の印加ユニット４０と同様に、開口３０６ｄを介して装置本体３０１から外部に出し入れすることが可能となっている。より具体的には、ドライチャンバ５１を支持する支持プレート５０１を装置本体３０１の一対のスライドレール３０７の間に挿入してスライドさせることで、第２の印加ユニット５０を装置本体３０１内にセットすることが可能となっている。

また、本実施形態では、図２４に示すように、ドライチャンバ５１の筐体５１１の背面５１１ｂに接続部５０３が設けられている。この接続部５０３は、各種のコネクタ５０３ａ～５０３ｃ，５０３ｅを備えている。コネクタ５０３ａ～５０３ｃは、それぞれ上述の第１の印加ユニット４０のコネクタ４０３ａ～４０３ｃと同様のコネクタであり、当該コネクタ４０３ａ～４０３ｃと同じ位置に配置されている。

配管コネクタ５０３ｅは、差圧調整用の配管コネクタである。この配管コネクタ５０３ｅは、装置本体３０１のユニット接続部３０８の配管コネクタ３０９ｅ（図１７参照）に対応するように設けられており、当該配管コネクタ３０９ｅに嵌合可能となっている。

第２の印加装置５２は、図２３及び図２５に示すように、ベース部５４と、ヘッド部５５と、押圧機構５８と、を有している。なお、押圧機構５８は、上述の第１の印加ユニット４０の押圧機構４８と同様の構成を有している。

ベース部５４は、ドライチャンバ５１の蓋５１２の窓５１２ａに対向するように、当該ドライチャンバ５１の筐体５１１の底面に固定されている。このベース部５４の上面には、ソケット５４１が設けられている。このソケット５４１は、上述のソケット４４５と同様の構成を有しており、電気コネクタ５０３ａに電気的に接続されている。

また、このベース部５４の内部には、ヒートシンク５４２が形成されている。このヒートシンク５４２は、上述のヒートシンク４４３と同様の構成を有しており、配管コネクタ５０３ｃ、３０９ｃを介して温度調整ユニット３７に接続される。このヒートシンク５４２は、ソケット５４１の真下に設けられており、当該ソケット５４１を介して、センサ９１を加熱／冷却することが可能となっている。

ヘッド部５５は、プッシャ５６と、第１の圧力ノズル５７と、第２の圧力ノズル５８と、保持プレート（不図示）と、を備えている。なお、保持プレートは、上述の保持プレート４６と同様の構成を有しており、プッシャ５６をストッパとコイルスプリングを介し遊動可能に保持していると共に、アクチュエータ（不図示）によってＹ方向に移動可能となっている。このアクチュエータは、電気コネクタ５０３ｂに電気的に接続されている。

第１及び第２の圧力ノズル５７Ａ，５７Ｂは、プッシャ５６を貫通して当該プッシャ５６の先端で露出している。第１の圧力ノズル５７Ａの先端にはＯリング５７１が装着されており、第２の圧力ノズル５７Ｂの先端にもＯリング５７１が装着されている。第１の圧力ノズル５７Ａは、配管コネクタ５０３ｅ，３０９ｅを介して、第１の圧力調整ユニット３８１に接続される。また、第２の圧力ノズル５７Ｂも、配管コネクタ５０３ｅ，３０９ｅを介して、第２の圧力調整ユニット３８２に接続される。

プッシャ５６の先端面の中央部には第１及び第２の圧力ノズル５７Ａ，５７Ｂが露出しているため、当該プッシャ５６の先端面の外周部がセンサ９１に接触する。このプッシャ５６の内部には、ヒートシンク５６１が設けられている。このヒートシンク５６１は、上述のヒートシンク４６２と同様の構成を有しており、配管コネクタ５０３ｃ、３０９ｃを介して温度調整ユニット３７に接続される。また、特に図示しないが、このプッシャ５６は、上述のカムフォロア４６４と同様の構成を有するカムフォロア（不図示）を有している。

この第２の印加ユニット５０を用いたセンサ９１のテストは、以下のように行われる。すなわち、ソケット５４１にセンサ９１が載置されたら、ヘッド部５５が当該センサ９１の上方に水平移動する。次いで、押圧機構５８の水平移動によってヘッド部５５が下降することで、プッシャ５６によってセンサ９１がソケット５４１に押し付けられ、センサ９１とソケット５４１とが電気的に接続される。また、これと同時に、第１の圧力ノズル５７がセンサ９１の第１の圧力印加口９１１に接続され、第２の圧力ノズル５８がセンサ９１の第２の圧力印加口９１２に接続される。

次いで、センサ９１の試験を実行する。具体的には、先ず、温度調整ユニット３７からベース部５４及びヘッド部５５のヒートシンク５４２，５６１に冷媒と温媒を供給することで、センサ９１の温度を所定値に調整する。次いで、第１の圧力調整ユニット３８１によって、センサ９１の第１の圧力印加口９１１に第１の圧力を印加すると共に、第２の圧力調整ユニット３８２によって、センサ９１の第２の圧力印加口９１２に第２の圧力を印加する。そして、センサ９１の温度を維持すると共にセンサ９１に第１及び第２の圧力を印加した状態で、ソケット５４１を介して試験ユニット３５がセンサ９１のテストを実行する。

本実施形態における第１及び第２の圧力ノズル５７Ａ，５７Ｂが本発明における「差圧印加部」の一例に相当し、本実施形態におけるヒートシンク５４２，５６１が本発明における「温度調整部」の一例に相当する。

図２６は本実施形態における第３の印加ユニットを示す斜視図、図２７は本実施形態における第３の印加ユニットの接続部を示す背面図、図２８は本実施形態における第２の印加ユニットの第３の印加装置を示す断面図である。

磁気センサ９２は、当該磁気センサ９２に印加されている磁場の大きさを検出して、その検出結果に応じた電気信号を出力する。磁気センサ９２の用途は、特に限定されないが、例えば、電流センサである。

センサ試験システム１の試験対象が磁気センサ９２である場合には、磁気センサ用の印加ユニットとして、図２６に示す第３印加ユニット６０を用いる。なお、この第３の印加ユニット６０は、第１の印加装置４２が第３の印加装置６２に置き換えられている点と、接続部４０３が接続部６０３に置き換えられている点を除いて、上述の第１の印加ユニット４０と同一の構成を有している。

この第３の印加ユニット６０は、図２６に示すように、ドライチャンバ６１と、複数（本例では４つ）の第３の印加装置６２と、を備えている。なお、ドライチャンバ６１の構成は、上述の第１の印加ユニット４０のドライチャンバ４１の構成と同一である。

この第３の印加ユニット６０は、第１の印加ユニット４０と同様に、開口３０６ｄを介して装置本体３０１から外部に出し入れすることが可能となっている。より具体的には、ドライチャンバ６１を支持する支持プレート６０１を装置本体３０１の一対のスライドレール３０７に挿入してスライドさせることで、第３の印加ユニット６０を装置本体３０１内にセットすることが可能となっている。

また、本実施形態では、図２７に示すように、ドライチャンバ６１の筐体６１１の背面６１１ｂに接続部６０３が設けられている。この接続部６０３は、各種のコネクタ６０３ａ～６０３ｃ，６０３ｆを備えている。コネクタ６０３ａ～６０３ｃは、それぞれ上述の第１の印加ユニット４０のコネクタ４０３ａ～４０３ｃと同様のコネクタであり、当該コネクタ４０３ａ～４０３ｃと同じ位置に配置されている。

電気コネクタ６０３ｆは、磁場調整用の配管コネクタである。この電気コネクタ５０３ｆは、装置本体３０１のユニット接続部３０８の電気コネクタ３０９ｆ（図１７参照）に対応するように設けられており、当該配管コネクタ３０９ｆに嵌合可能となっている。

第３の印加装置６２は、図２６及び図２８に示すように、ベース部６４と、ヘッド部６５と、一対の電磁石６７と、押圧機構６８と、を有している。なお、押圧機構６８は、上述の第１の印加ユニット４０の押圧機構４８と同様の構成を有している。

ベース部６４は、ドライチャンバ６１の蓋６１２の窓６１２ａに対向するように、ドライチャンバ６１の筐体６１１の底面に固定されている。このベース部６４の上面には、ソケット６４１が設けられている。このソケット６４１は、上述のソケット４４５と同様の構成を有しており、電気コネクタ６０３ａに電気的に接続されている。

また、このベース部６４の内部には、ヒートシンク６４２が形成されている。このヒートシンク６４２は、上述のヒートシンク４４３と同様の構成を有しており、配管コネクタ６０３ｃ、３０９ｃを介して温度調整ユニット３７に接続される。このヒートシンク６４２は、ソケット６４１の真下に設けられており、当該ソケット６４１を介して、磁気センサ９２を加熱／冷却することが可能となっている。

ヘッド部６５は、プッシャ６６と、当該プッシャ６６を保持する保持プレート（不図示）と、を有している。なお、保持プレートは、上述の保持プレート４６と同様の構成を有しており、プッシャ６６をストッパとコイルスプリングを介し遊動可能に保持していると共に、アクチュエータ（不図示）によってＹ方向に移動可能となっている。このアクチュエータは、電気コネクタ６０３ｂに電気的に接続されている。

プッシャ６６の内部には、ヒートシンク６６１が設けられている。このヒートシンク６６１は、上述のヒートシンク４６２と同様の構成を有しており、配管コネクタ６０３ｃ、３０９ｃを介して温度調整ユニット３７に接続される。また、特に図示しないが、このプッシャ６６は、上述のカムフォロア４６４と同様の構成を有するカムフォロア（不図示）を有している。

一対の電磁石６７は、ソケット６４１上のセンサ９２を挟むように、相互に対向して配置されている。それぞれの電磁石６７は、コア６７１とコイル６７５を有している。

コア６７１は、コイル６７５で発生する磁束を強くし、当該磁束により形成される閉ループ（磁気回路）を磁気センサ９２に通過させるためのフェライト（鉄心）である。このコア６７１は、本体部６７２と、第１の突出部６７３と、第２の突出部６７４と、を有している。本体部６７２は、ソケット６４１の主面の法線方向（Ｚ方向）に沿って延在する柱状の部分であり、この本体部６７２にコイル６７５が巻かれている。第１の突出部６７３は、他方の電磁石６７の第１の突出部６７３に向かって本体部６７２の上端から突出している。一対の第１の突出部６７３の間には、ソケット６４１に接続された磁気センサ９２が介在している。第２の突出部６７４も、他方の電磁石６７の第２の突出部６７４に向かって本体部６７２の下端から突出しており、一対の第２の突出部６７４は相互に対向している。

コイル６７５は、コア６７１の本体部６７２に巻かれた導線であり、電気コネクタ６０３ｆ，３０９ｆを介して磁場調整ユニット３９に接続される。この磁場調整ユニット３９からコイル６７５に電流が流れると磁束が発生し、当該磁束は、一方のコア６７１の本体部６７１、一方のコア６７１の第１の突出部６７２、磁気センサ９２、他方のコア６７１の第１の突出部６７２、他方のコア６７１の本体部６７１、他方のコア６７１の第２の突出部６７３、及び、一方のコア６７１の第２の突出部６７２のような閉ループを形成する。

この第３の印加ユニット６０を用いたセンサ９２のテストは、以下のように行われる。すなわち、ソケット６４１にセンサ９２が載置されたら、ヘッド部６５が当該センサ９２の上方に移動する。次いで、押圧機構６８の水平移動によってヘッド部６５が下降することで、プッシャ６６によってセンサ９２がソケット６４１に押し付けられ、センサ９２とソケット６４１とが電気的に接続される。また、これと同時に、センサ９２が、相互に対向する一対のコア６７１の第１の突出部６７３の間に位置する。

次いで、センサ９２の試験を実行する。具体的には、先ず、温度調整ユニット３７からベース部６４及びヘッド部６５のヒートシンク６４２，６６１に冷媒と温媒を供給することで、センサ９２の温度を所定値に調整する。次いで、磁気調整ユニット３９によって、センサ９２に所定の強さの磁場を印加する。そして、センサ９２の温度を維持すると共にセンサ９２に磁場を印加した状態で、ソケット６４１を介して試験ユニット３５がセンサ９２のテストを実行する。

本実施形態における一対の電磁石６７が本発明における「磁場印加部」の一例に相当し、本実施形態におけるヒートシンク６４２，６６１が本発明における「温度調整部」の一例に相当する。

本実施形態では、例えば、テストセル３０で圧力センサ９０を試験する場合には、第１の印加ユニット４０を装置本体３０１内にセットする。

具体的には、装置本体３０１の開口３０６ｄを介して第１の印加ユニット４０を装置本体３０１内に挿入し、当該第１の印加ユニット４０の支持プレート５０１をスライドレール３０７上でスライドさせて、第１の印加ユニット４０の接続部４０３を装置本体３０１のユニット接続部３０８に接続する。これにより、第１の印加ユニット４０のコネクタ４０３ａ～４０３ｄが、ユニット接続部３０８のコネクタ３０９ａ～３０９ｄに接続され、圧力センサ９０のテストが可能な状態となる。

一方、テストセル３０の試験対象を圧力センサ９０から差圧センサ９１に切り替える場合には、第２の印加ユニット５０を装置本体３０１内にセットする。

具体的には、先ず、装置本体３０１内にセットされている第１の印加ユニット４０のハンドル４０２を用いて、開口３０６ｄを介して当該第１の印加ユニット４０を装置本体３０１から引き出す。

次いで、上述の第１の印加ユニット４０と同様の要領で、開口３０６ｄを介して第２の印加ユニット５０を装置本体３０１内に挿入して、第１の印加ユニット５０の接続部５０３を装置本体３０１のユニット接続部３０８に接続する。これにより、第２の印加ユニット５０のコネクタ５０３ａ～５０３ｃ，５０３ｅが、ユニット接続部３０８のコネクタ３０９ａ～３０９ｃ，３０９ｅに接続され、差圧センサ９１のテストが可能な状態となる。

また、テストセル３０の試験対象を圧力センサ９０又は差圧センサ９１から磁気センサ９２に切り替える場合には、第３の印加ユニット６０を装置本体３０１内にセットする。

具体的には、先ず、装置本体３０１内にセットされている第１又は第２の印加ユニット４０，５０のハンドルを用いて、開口３０６ｄを介して当該第１又は第２の印加ユニット４０，５０を装置本体３０１から引き出す。

次いで、上述の第１の印加ユニット４０と同様の要領で、開口３０６ｄを介して第３の印加ユニット６０を装置本体３０１内に挿入して、第３の印加ユニット６０の接続部６０３を装置本体３０１のユニット接続部３０８に接続する。これにより、第３の印加ユニット６０のコネクタ６０３ａ～６０３ｃ，６０３ｆが、ユニット接続部３０８のコネクタ３０９ａ～３０９ｃ，３０９ｆに接続され、磁気センサ９２のテストが可能な状態となる。

以上のように、本実施形態では、テストセル３０の装置本体３０１が第１の印加ユニット４０を取り出し可能とする開口３０６ｄを有していることで、第１の印加ユニット３０を異種のセンサ９１，９２を試験するための第２又は第３の印加ユニット５０，６０に容易に交換することができるので、汎用性に優れたセンサ試験装置を提供することができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述した実施形態におけるテストセル３０は、３種類の印加ユニット４０～６０に対応しているが、テストセル３０が対応可能な印加ユニットの種類数は、特にこれに限定されない。

例えば、センサ試験装置が第１及び第２の印加ユニット４０，５０のみに対応してもよい。この場合には、ユニット接続部は、磁場調整用の電気コネクタ３０９ｆを有しない。

また、センサ試験装置が第１及び第３の印加ユニット４０，６０のみに対応してもよい。この場合には、ユニット接続部は、差圧調整用の配管コネクタ３０９ｅを有しない。

さらに、センサ試験装置が第２及び第３の印加ユニット５０，６０のみに対応してもよい。この場際には、ユニット接続部は、圧力調整用の配管コネクタ３０９ｄを有しない。

１…センサ試験システム
３０，３０Ａ～３０Ｄ…テストセル
３０１…装置本体
３０２…基台
３０２ｂ…開口
３０５…カバー
３０６ａ～３０６ｄ…開口
３０７…スライドレール
３０８…ユニット接続部
３０８ａ…基板
３０９ａ，３０９ｂ…電気コネクタ
３０９ｃ～３０９ｅ…配管コネクタ
３０９ｆ，３０９ｇ…電気コネクタ
３１…予熱部
４０…第１の印加ユニット
４０１…支持プレート
４０３…接続部
４０３ａ，４０３ｂ…電気コネクタ
４０３ｃ，４０３ｄ…配管コネクタ
４１…ドライチャンバ
４２…第１の印加装置
４３…圧力チャンバ
４４３…ヒートシンク
４４５…ソケット
４６…プッシャ
４６２…ヒートシンク
４８…押圧機構
５０…第２の印加ユニット
５０３…接続部
５０３ａ，５０３ｂ…電気コネクタ
５０３ｃ，５０３ｅ…配管コネクタ
５２…第２の印加装置
５７Ａ，５７ｂ…第１、第２の圧力ノズル
６０…第３の印加ユニット
６０３…接続部
６０３ａ，６０３ｂ…電気コネクタ
６０３ｃ…配管コネクタ
６０３ｆ…電気コネクタ
６２…第３の印加装置
６７…電磁石
３３…搬送ロボット
９０，９０’…圧力センサ
９１…差圧センサ
９２…磁気センサ

Claims (17)

1. 物理量を検出するセンサを試験するセンサ試験装置であって、
   前記センサが電気的に接続されるソケットと、前記センサに前記物理量を印加する印加部と、を含む少なくとも一つの印加装置を備えた印加ユニットと、
   前記ソケットを介して前記センサを試験する試験ユニットと、
   前記印加ユニットに対して前記センサを搬入出する搬送装置と、
   前記印加ユニット、前記試験ユニット、及び、前記搬送装置を収容する装置本体と、を備え、
   前記装置本体は、前記印加ユニットを前記装置本体から外部に出し入れ可能とする第１の開口を有するセンサ試験装置。
2. 請求項１に記載のセンサ試験装置であって、
   前記センサ試験装置は、前記印加ユニットが着脱可能に接続されるユニット接続部を備えており、
   前記ユニット接続部は、前記印加ユニットとは異なる他の前記印加ユニットを接続可能であるセンサ試験装置。
3. 請求項２に記載のセンサ試験装置であって、
   前記印加ユニットは、前記センサに圧力を印加する圧力印加部を含む第１の印加ユニットであり、
   前記他の印加ユニットは、前記センサに２種類の圧力を印加する差圧印加部を含む第２の印加ユニットであるセンサ試験装置。
4. 請求項３に記載のセンサ試験装置であって、
   前記ユニット接続部は、
   前記第１の印加ユニットの前記圧力印加部が接続される第１の配管コネクタと、
   前記第２の印加ユニットの前記差圧印加部が接続される第２の配管コネクタと、
   前記第１及び前記第２の印加ユニットの前記ソケットが接続される第１の電気コネクタと、を有するセンサ試験装置。
5. 請求項２に記載のセンサ試験装置であって、
   前記印加ユニットは、前記センサに圧力を印加する圧力印加部を含む第１の印加ユニットであり、
   前記他の印加ユニットは、前記センサに磁場を印加する磁場印加部を含む第３の印加ユニットであるセンサ試験装置。
6. 請求項５に記載のセンサ試験装置であって、
   前記ユニット接続部は、
   前記第１の印加ユニットの前記圧力印加部が接続される第１の配管コネクタと、
   前記第１及び前記第３の印加ユニットの前記ソケットが接続される第１の電気コネクタと、
   前記第３の印加ユニットの前記磁場印加部が接続される第２の電気コネクタと、を有するセンサ試験装置。
7. 請求項２に記載のセンサ試験装置であって、
   前記印加ユニットは、前記センサに２種類の圧力を印加する差圧印加部を含む第２の印加ユニットであり、
   前記他の印加ユニットは、前記センサに磁場を印加する磁場印加部を含む第３の印加ユニットであるセンサ試験装置。
8. 請求項７に記載のセンサ試験装置であって、
   前記ユニット接続部は、
   前記第２の印加ユニットの前記差圧印加部が接続される第２の配管コネクタと、
   前記第２及び前記第３の印加ユニットの前記ソケットが接続される第１の電気コネクタと、
   前記第３の印加ユニットの前記磁場印加部が接続される第２の電気コネクタと、を有するセンサ試験装置。
9. 請求項２～８のいずれか一項に記載のセンサ試験装置であって、
   前記印加装置は、前記センサに熱ストレスを印加して、前記センサの温度を調整する温度調整部を含むセンサ試験装置。
10. 請求項９に記載のセンサ試験装置であって、
    前記ユニット接続部は、前記温度調整部が接続される第３の配管コネクタ及び第３の電気コネクタの少なくとも一方を有するセンサ試験装置。
11. 請求項１～１０のいずれか一項に記載のセンサ試験装置であって、
    前記印加装置は、
    前記センサに熱ストレスを印加して、前記センサの温度を調整する温度調整部と、
    前記センサに接触して前記センサを前記ソケットに押し付けるプッシャと、を含んでおり、
    前記温度調整部は、前記プッシャに設けられているセンサ試験装置。
12. 請求項１～１１のいずれか一項に記載のセンサ試験装置であって、
    前記印加ユニットは、複数の前記印加装置を備えているセンサ試験装置。
13. 請求項１～１２のいずれか一項に記載のセンサ試験装置であって、
    前記第１の開口は、前記印加ユニットを前記装置本体から第１の方向に取り出し可能とするセンサ試験装置。
14. 請求項１３に記載のセンサ試験装置であって、
    前記装置本体は、前記印加ユニットを第１の方向にスライド可能に保持するスライド機構を有するセンサ試験装置。
15. 請求項１３又は１４に記載のセンサ試験装置であって、
    前記装置本体は、
    前記第１の方向と反対の第２の方向に前記搬送装置を外部に取り出し可能とする第２の開口と、
    前記センサが前記センサ試験装置内の第１の位置に供給される第３の開口と、
    前記センサが前記センサ試験装置内の第２の位置から排出される第４の開口と、を有しており、
    前記搬送装置は、未試験の前記センサを前記第１の位置から前記印加ユニットに移動させ、試験済みの前記センサを前記印加ユニットから前記第２の位置に移動させるセンサ試験装置。
16. 請求項１５に記載のセンサ試験装置であって、
    平面視において、前記第１の位置、前記印加ユニット、及び、前記第２の位置は、前記搬送装置の周りに略Ｕ字状に配置されており、
    前記第３の開口は、前記第１の方向に実質的に直交すると共に前記第２の方向に実質的に直交する第３の方向に向かって開口し、
    前記第４の開口は、前記第３の方向とは反対の第４の方向に向かって開口しているセンサ試験装置。
17. 請求項１５又は１６に記載のセンサ試験装置であって、
    前記センサ試験装置は、
    前記第１の位置と前記印加ユニットとの間に設けられ、前記印加ユニットに搬入される前の前記センサに熱ストレスを印加する予熱部と、
    前記印加ユニットと前記第２の位置との間に設けられ、前記印加ユニットから搬出された後の前記センサから熱ストレスを除去する除熱部と、を備え、
    前記搬送装置は、
    未試験の前記センサを、前記第１の位置から前記予熱部に移動させると共に、前記予熱部から前記印加ユニットに移動させ、
    試験済みの前記センサを、前記印加ユニットから前記除熱部に移動させると共に、前記除熱部から前記第２の位置に移動させるセンサ試験装置。

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