CN112325920B - 一种传感器芯片标定测试调度方法及*** - Google Patents
一种传感器芯片标定测试调度方法及*** Download PDFInfo
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Abstract
本申请实施例公开了一种传感器芯片标定测试调度方法和***，用于调度传感器标定线上多个传感器的芯片载板在多个芯片测试区同时进行标定测试，包括：多个测试区的标定测试是否完成，其它非测试区的芯片载板的工艺温度是否准备好，根据判断结果，决定是否将芯片载板送往下一个温区、以及是否送往下一个温区的某一个温箱。还提供了一种调度***，能供确保芯片载板按照使用需求在不同温区的不同温箱停留并执行工艺动作，并且停留时间和每个芯片载板的位置信息实时可控可查。同时进行多个芯片标定作业，提高了标定线的生产效率、减少了整线的芯片载板数量冗余。
Description
技术领域
本申请实施例涉及传感器芯片标定技术领域，具体涉及一种传感器芯片标定测试调度方法及***。
背景技术
传感器芯片自动标定线是传感器生产线中的重要设备。该设备为批量在线自动标定线，设备包括多个测试温区和一套贯穿整线的传输机构，可用于在线标定传感器芯片。其中，一个测试温区可同时标定一个芯片载板上的全部芯片，通常一个芯片载板上有64块芯片。
为了提高传感器芯片在线自动标定的效率，其通常在标定线设备的四个测试温区同时进行标定测试。一个芯片标定作业是指按工艺要求使芯片载板达到一定的温度，并在特定的环境如压力下进行标定测试，同时进行四个芯片标定作业即使标定线上的四个测试温区同时对四个芯片载板上的芯片进行标定。然而，在这种情况下，当芯片载板结束某一温区的测试、进入下一温区时，如果芯片载板与下一温区的温差过大，会发生凝露或热胀冷缩而损坏芯片及硬件结构；如果在各测试温区之间设置过长的温度过渡区间，又会降低标定线的生产效率、提高整线的芯片载板数量冗余。
发明内容
为此，本申请实施例提供一种传感器芯片标定测试调度方法及***，使多个芯片载板在多个测试温区中同时且高效进行标定测试。
为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
根据本申请实施例的第一方面，提供了一种传感器芯片标定测试调度方法，用于调度传感器标定线上多个传感器的芯片载板在N个芯片测试区同时进行标定测试，所述标定线包括N-1个不同温度下的测试温区和1个复测区，所述测试温区按工艺顺序包括一个预温箱、一个测试箱、一个缓冲箱和一个过渡箱，其中最末尾的测试温区不含过渡箱，所述复测区按顺序包括一个降温箱、一个写入箱和一个复测箱；除温区的预温箱外，每个箱含有一个芯片载板位置，温区的预温箱含有四个芯片载板位置；其中N为大于等于2的整数；所述传感器芯片标定的调度方法包括：
步骤1：当各个芯片载板在测试温区预温箱的四个位置和复测区降温箱分别停留、累计达到一定的时间并达到工艺温度时，判断整个标定线是否处于空闲状态、是否所有的动作都已结束；如果是，则进行步骤2；否则等待所有工艺位置完成其动作，直至整个标定线处于空闲状态；
步骤2：判断各个测试温区测试箱和复测区复测箱是否有芯片载板停留；如果没有，则进行步骤3；如果有，等待各温区测试箱及复测区复测箱完成标定测试、且芯片载板离开测试箱和复测箱；
步骤3：判断各测试温区缓冲箱的芯片载板是否需要平稳恢复温度至常温，若否，则将各温区缓冲箱的芯片载板转移至相应的过渡箱，然后进行步骤5；若是，则直接进行步骤5，然后将各温区缓冲箱的芯片载板转移至相应的过渡箱；
步骤4：判断芯片载板在离开高温区时是否需要两个单位时间的工艺降温时间，若否，则将高温区缓冲箱的芯片载板转移至复测区降温箱，然后进行步骤6，若是，则直接进行步骤6，然后将高温区缓冲箱的芯片载板转移至复测区降温箱；
步骤5：使测试温区预温箱紧邻测试箱的芯片载板进入测试箱、使相应的上游温区过渡箱的芯片载板进入本温区预温箱第一个位置、预温箱内其它芯片载板在本预温箱内向下游方向转移一个位置；
步骤6：将复测区降温箱、写入箱的芯片载板一起向下游方向转移一个位置，分别进入复测区写入箱、复测箱；
步骤7：各测试温区预温箱和过渡箱、复测区降温箱和写入箱的芯片载板停留在当前位置，进行累计工艺温度时间计时；各测试温区测试箱、复测区复测箱对箱内的芯片载板进行标定测试。
可选地，所述标定线包括顺序连接的三个温区，其中第一个温区包括低温预温箱、低温测试箱、低温缓冲箱、过渡箱，第二个温区包括常温预温箱、常温测试箱、常温缓冲箱、过渡箱，第三个温区包括高温预温箱、高温测试箱、高温缓冲箱，所述复测区包括降温箱、写入箱、复测箱。
可选地，所述芯片载板在节拍时间内、在某位置停留的时间为节拍时间和动作时间的差值，所述差值为单位时间；一个芯片载板在某个测试温区的测试箱和缓冲箱停留共计一个单位时间；其中，所述动作时间为所述步骤3和所述步骤4的时间合称，所述节拍时间为所述步骤3和所述步骤4动作按照设定的周期触发的周期。
可选地，所述步骤7的累计工艺温度时间计时包括：所述芯片载板为了达到某温区测试箱所需的工艺温度、在本温区预温箱的停留时间为四个单位时间；所述芯片载板为了达到下一温区预温箱所需的工艺温度、在本温区过渡箱的停留时间为一个单位时间；所述芯片载板为了达到复测区复测箱所需的工艺温度、在复测区降温箱和写入箱的停留时间为两个单位时间。
可选地，在步骤3中，所述判断芯片载板在离开某温区时，温度是否需要平稳恢复；若是，则使芯片载板在本温区末尾的过渡箱停留一个单位时间，并缓慢恢复温度至常温；若否，则使芯片载板在本温区过渡箱仅做短暂停留，然后进入下一温区；
在步骤4中，所述判断芯片载板在离开高温区时是否需要两个单位时间的工艺降温时间；若是，则使芯片载板在复测区降温箱停留一个单位时间，然后在写入箱再停留一个单位时间；若否，则使芯片载板在降温箱短暂停留，在写入箱仅停留一个单位时间，然后进入复测箱。
可选地，所述方法还包括：对整线的节拍时间和芯片载板在各工艺位置是否停留进行在线调整，对每个芯片载板的实时位置信息和实时测试信息进行在线查看。
根据本申请实施例的第二方面，提供了一种传感器芯片标定测试调度***，用于传感器标定线上多个传感器的芯片载板在N个芯片测试区同时进行标定测试，所述传感器标定线包括顺序连接的N-1个温区和1个复测区、一条贯穿整线的传输机构，所述N-1个温区为低、常、高三个不同温度下的温区，每个温区包括一个预温箱、一个测试箱、一个缓冲箱、一个过渡箱，所述高温区不包含过渡箱；所述复测区包括一个降温箱、一个写入箱、一个复测箱；所述标定测试包括传输机构将各芯片载板依次转移到各温区的预温箱、测试箱，并进行标定测试，然后进入缓冲箱、过渡箱，最后转移到复测区的降温箱、写入箱和复测箱，完成全部标定测试，其中N为大于等于2的整数，所述***包括：
判断模块和用于驱动传输机构的控制模块；
所述判断模块在整线节拍时间到达时，判断各个温区测试箱的芯片载板是否已经完成标定测试；如果否，所述控制模块不驱动所述传输机构对芯片载板进行转移操作；如果是，所述判断模块进一步判断该温区测试箱的芯片载板是否已经转移至相应的缓冲箱；如果否，所述控制模块不驱动所述传输机构对芯片载板进行转移操作；如果是，则所述判断模块进一步判断各温区缓冲箱的芯片载板在进入下一温区前是否需要平稳恢复至常温；如果否，则所述控制模块驱动所述传输机构将温区缓冲箱的芯片载板转移至对应的过渡箱，并将其与下一温区预温箱的芯片载板一起向下游方向转移一个位置，使下一温区预温箱最后一个位置的芯片载板进入对应的测试箱；如果是，则所述控制模块驱动所述传输机构将温区缓冲箱的芯片载板转移至对应的过渡箱，并使其在过渡箱停留一个单位时间。所述判断模块在整线节拍时间到达时，还判断复测区复测箱的芯片载板是否已经完成标定测试并转移至下料篮具；如果否，所述控制模块不驱动所述传输机构对芯片载板进行转移操作；如果是，所述判断模块进一步判断降温箱的芯片载板经过一个单位时间后是否达到复测箱所需的工艺温度；如果否，所述控制模块驱动所述传输机构将降温箱的芯片载板转移至写入箱，并使其在写入箱停留一个单位时间；如果是，则所述控制模块驱动所述传输机构将降温箱的芯片载板转移至写入箱，并使其在写入箱做短暂停留后转移至复测箱。
可选地，若所述判断模块在整线节拍时间达到时，判断各个温区测试箱的芯片载板是否已经完成标定测试并转移至对应的缓冲箱；若是，则所述判断模块进一步判断各温区缓冲箱的芯片载板当前工艺温度是否低于下一温区的准入温度阈值；若判断结果为低于下一温区的进入温度阈值，则所述控制模块驱动所述传输机构将缓冲箱的芯片载板转移至对应的过渡箱，并使其在过渡箱停留一个单位时间；若判断结果为不低于下一温区的准入温度阈值，则所述控制模块驱动所述传输机构将缓冲箱的芯片载板转移至过渡箱，并在过渡箱做短暂停留后转移至下一温区的预温箱。所述判断模块在整线节拍时间达到时，还判断复测箱复测区的芯片载板是否已经完成标定测试并转移至下料篮具；若是，则所述判断模块进一步判断复测区降温箱的芯片载板经过一个单位时间后是否高于复测箱的准入温度阈值；若高于准入温度阈值，则所述控制模块将驱动所述传输机构将降温箱的芯片载板转移至写入箱，并使其在写入箱停留一个单位时间；若不高于准入温度阈值，则所述控制模块驱动所述传输机构将复测区降温箱的芯片载板转移至写入箱，并在写入箱做短暂停留后转移至复测箱。其中所述准入温度阈值为所述芯片载板进入某一测试区时，该测试区允许的芯片载板进入时的载板温度范围，在该温度范围内，芯片载板不会因为与测试区的温度差导致损坏芯片载板或者测试区环境。
可选地，所述准入温度阈值包括芯片载板从低温区过渡箱进入常温区预温箱时、从常温区过渡箱进入高温区预温箱时、从复测区写入箱进入复测箱时，芯片载板本身的工件温度与各箱的环境温度差。
可选地，还包括：调整模块，用于对整线的节拍时间和芯片载板在各工艺位置是否停留进行在线调整；查看模块，用于对每个芯片载板的实时位置信息和实时测试信息进行在线查看。
根据本申请实施例的第三方面，提供了一种设备，所述设备包括：数据采集装置、处理器和存储器；所述数据采集装置用于采集数据；所述存储器用于存储一个或多个程序指令；所述处理器，用于执行一个或多个程序指令，用以执行第一方面任一项所述的方法。
根据本申请实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机存储介质中包含一个或多个程序指令，所述一个或多个程序指令用于执行如第一方面任一项所述的方法。
综上所述，本申请实施例提供了一种传感器芯片标定测试调度方法和***，用于调度传感器标定线上多个传感器的芯片载板在多个芯片测试区同时进行标定测试，包括：多个测试区的标定测试是否完成，其它非测试区的芯片载板的工艺温度是否准备好，根据判断结果，决定是否将芯片载板送往下一个温区、以及是否送往下一个温区的某一个温箱。还提供了一种调度***，能供确保芯片载板按照使用需求在不同温区的不同温箱停留并执行工艺动作，并且停留时间和每个芯片载板的位置信息实时可控可查。同时进行多个芯片标定作业，提高了标定线的生产效率、减少了整线的芯片载板数量冗余。此外，还能够保证当芯片载板结束某一温区的测试、进入下一温区时，避免芯片载板与下一温区的温差过大导致凝露或热胀冷缩而损坏芯片及硬件机构。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
图1为本申请实施例提供的一种传感器芯片标定线设备的示意图；
图2为本申请实施例提供的传感器芯片标定测试调度方法的流程图；
图3为本申请实施例提供的传感器芯片标定测试调度方法实施例示意图之一；
图4为本申请实施例提供的传感器芯片标定测试调度方法实施例示意图之二；
图5为本申请实施例提供的传感器芯片标定测试调度***框图。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请实施例提供的传感器芯片标定的调度方法应用于的传感器芯片标定线设备，用于调度传感器标定线上多个传感器的芯片载板在四个芯片测试区同时进行标定测试，所述芯片标定线设备包括N个测试温区和1个传输机构，所述N个测试温区为N-1个不同温度下的温区和1个常温下的复测区，所述N-1个温区，每一个温区包括一个预温箱、一个测试箱、一个缓冲箱、一个过渡箱(最后一个温区不包含过渡箱)，所述1个复测区包括一个降温箱、一个写入箱、一个复测箱，除温区的预温箱外，每个箱含有一个芯片载板位置，温区的预温箱含有四个芯片载板位置。
图1所示为本申请实施例的传感器芯片标定线设备的示意图。如图1所示，本实施例中，传感器芯片标定线设备包括装载单元1，四个测试温区2-1、2-2、2-3、2-4，传输机构3，卸载单元4。其中，测试温区2-1包括低温预温箱、低温测试箱、低温缓冲箱、低温过渡箱；测试温区2-2包括常温预温箱、常温测试箱、常温缓冲箱、常温过渡箱；测试温区2-3包括高温预温箱、高温测试箱、高温缓冲箱；测试温区2-4包括降温箱、写入箱、复测箱。
本申请实施例中的芯片载板能够容纳64片5mm×5mm的芯片，材质为PCB，芯片间距为10mm。每个芯片载板的标定测试工艺可以如下步骤：
首先手动将芯片载板篮具放入装载单元，进行芯片载板的装载。装载完毕后，传输机构将芯片载板转移至低温区预温箱，并在低温预温箱停留一定时间，使芯片载板的温度达到测试箱所需的工艺温度。接着传输机构将芯片载板转移至低温测试箱，并开始低温标定测试，测试结束后，传输机构将芯片载板转移至低温缓冲箱。之后，传输机构将芯片载板转移至低温过渡箱，并在低温过渡箱停留一定时间，使芯片载板的温度达到常温预温箱所需的温度。在常温测试区和高温测试区重复低温区的标定测试流程。芯片载板完成高温测试箱的标定测试后，传输机构将芯片载板转移至复测区降温箱，并先后在降温箱和写入箱停留一定时间，使芯片载板的温度达到复测箱所需的工艺温度，随后在复测箱完成全部的标定测试。完成复测箱的标定测试后，传输机构将芯片载板转移至卸载单元，结束整个标定测试工艺。
本申请实施例提供的芯片载板的标定测试工艺包括：所述每个芯片载板按工艺顺序依次在各测试温区预温箱的四个位置停留一定时间，并使其达到工艺温度；达到工艺温度后进入相应的测试箱进行标定测试；测试完成后，进入相应的缓冲箱等待，当相应的过渡箱空闲时，芯片载板进入过渡箱停留设定时间，并使其达到工艺温度；根据使用需要，在N-1个测试温区分别执行以上步骤；在最末尾测试温区完成测试后，进入复测区降温箱停留设定时间，并使其达到工艺温度，最后在复测区的复测箱完成最终标定测试。
图2为本申请实施例提供的传感器芯片标定测试调度方法的流程图，具体包括如下步骤：
步骤201：当各个芯片载板在测试温区预温箱的四个位置和复测区降温箱分别停留、累计达到一定的时间并达到工艺温度时，判断整个标定线是否处于空闲状态、是否所有的动作都已结束；如果是，则进行步骤202；否则等待所有工艺位置完成其动作，直至整个标定线处于空闲状态。
步骤202：判断各个测试温区测试箱和复测区复测箱是否有芯片载板停留；如果没有，则进行步骤203；如果有，等待各温区测试箱及复测区复测箱完成标定测试、且芯片载板离开测试箱和复测箱。
步骤203：判断各测试温区缓冲箱的芯片载板是否需要平稳恢复温度至常温，若否，则将各温区缓冲箱的芯片载板转移至相应的过渡箱，然后进行步骤205；若是，则直接进行步骤205，然后将各温区缓冲箱的芯片载板转移至相应的过渡箱。
步骤204：判断芯片载板在离开高温区时是否需要两个单位时间的工艺降温时间，若否，则将高温区缓冲箱的芯片载板转移至复测区降温箱，然后进行步骤206，若是，则直接进行步骤206，然后将高温区缓冲箱的芯片载板转移至复测区降温箱。
步骤205：使测试温区预温箱紧邻测试箱的芯片载板进入测试箱、使相应的上游温区过渡箱的芯片载板进入本温区预温箱第一个位置、预温箱内其它芯片载板在本预温箱内向下游方向转移一个位置。
步骤206：将复测区降温箱、写入箱的芯片载板一起向下游方向转移一个位置，分别进入复测区写入箱、复测箱。
步骤207：各测试温区预温箱和过渡箱、复测区降温箱和写入箱的芯片载板停留在当前位置，进行累计工艺温度时间计时；各测试温区测试箱、复测区复测箱对箱内的芯片载板进行标定测试。
在一种可能的实施方式中，所述标定线包括顺序连接的三个温区，其中第一个温区包括低温预温箱、低温测试箱、低温缓冲箱、过渡箱，第二个温区包括常温预温箱、常温测试箱、常温缓冲箱、过渡箱，第三个温区包括高温预温箱、高温测试箱、高温缓冲箱，所述复测区包括降温箱、写入箱、复测箱。
在一种可能的实施方式中，所述芯片载板在节拍时间内、在某位置停留的时间为节拍时间和动作时间的差值，所述差值为单位时间；一个芯片载板在某个测试温区的测试箱和缓冲箱停留共计一个单位时间；其中，所述动作时间为所述步骤203和所述步骤204的时间合称，所述节拍时间为所述步骤203和所述步骤204动作按照设定的周期触发的周期。
在一种可能的实施方式中，所述步骤207的累计工艺温度时间计时包括：所述芯片载板为了达到某温区测试箱所需的工艺温度、在本温区预温箱的停留时间为四个单位时间；所述芯片载板为了达到下一温区预温箱所需的工艺温度、在本温区过渡箱的停留时间为一个单位时间；所述芯片载板为了达到复测区复测箱所需的工艺温度、在复测区降温箱和写入箱的停留时间为两个单位时间。
在一种可能的实施方式中，在步骤203中，所述判断芯片载板在离开某温区时，温度是否需要平稳恢复；若是，则使芯片载板在本温区末尾的过渡箱停留一个单位时间，并缓慢恢复温度至常温；若否，则使芯片载板在本温区过渡箱仅做短暂停留，然后进入下一温区；
在步骤204中，所述判断芯片载板在离开高温区时是否需要两个单位时间的工艺降温时间；若是，则使芯片载板在复测区降温箱停留一个单位时间，然后在写入箱再停留一个单位时间；若否，则使芯片载板在降温箱短暂停留，在写入箱仅停留一个单位时间，然后进入复测箱。
在一种可能的实施方式中，所述方法还包括：对整线的节拍时间和芯片载板在各工艺位置是否停留进行在线调整，对每个芯片载板的实时位置信息和实时测试信息进行在线查看。
图3为本申请实施例中传感器芯片标定测试调度方法的流程图，图4为本申请另一实施传感器芯片标定的调度方法的流程图，以下将结合对本申请实施例进行详细的说明。
步骤S1：当芯片载板在各个温区的预温箱和复测降温箱停留并达到工艺温度时，判断整个标定线的传输机构是否处于空闲状态、各个温区测试箱和复测区复测箱是否完成标定测试并转移相应的下一个工艺位置；如果是，则进行步骤S2；否则等待整个标定线的传输机构处于空闲状态、且各温区测试箱和复测区复测箱完成其标定测试并将芯片载板转移至相应的下一工艺位置。
由于传感器芯片标定线设备中共有23个工艺位置(不包括装载单元和卸载单元)，每一个芯片载板必须在各个工艺位置依次通过，且为了尽量避免不同温区之间的温度泄露，最多只允许相邻的二至五块芯片载板、在最多两个不同温度的箱体间同时移动，所以按照各测试温区和箱体的布局，其中有且总有至少三个工艺位置是空闲的，用于芯片载板转移时的缓冲位置。同时，某一芯片载板在某一工艺位置需要停留一定时间来调整其温度，在此期间不能移动该芯片载板，则当该芯片载板停留时，其它芯片载板也无法移动，所以必须将整线所有的芯片载板转移动作协调至统一节拍时间进行。当某温区测试箱的芯片载板在测试时，其相应的缓冲箱总是处于空闲状态；测试结束时，芯片载板转移至相应的缓冲箱，等待整线处于空闲状态，并以此时的状态为初始状态，等待开始各个工艺位置的芯片载板转移。
判断若某温区缓冲箱的芯片载板直接进入下一温区的预温区、复测区降温箱的芯片载板直接进入复测箱，是否会因温度差引起结露或因热胀冷缩等情况，损坏芯片载板或设备的硬件结构。若是，则将温区缓冲箱的芯片载板转移至相应的过渡箱，使其在过渡箱停留一个节拍周期、平稳恢复温度至常温，在下一个节拍周期再转移至下一温区的预温箱；将复测区降温箱的芯片载板转移至写入箱，使其在写入箱停留一个节拍周期、平稳恢复温度至常温，在下一个节拍周期再转移至复测箱。
本步骤中，判断温区缓冲箱中的芯片载板的温度，是否达到下一温区预温箱的准入温度阈值。如果达到准入温度阈值，则将其转移至相应的过渡箱，做短暂停留后，和下一温区预温箱的芯片载板一起，向下游方面转移一个工艺位置；即下一温区预温箱出口处的一个芯片载板进入相应的测试箱、本温区过渡箱的芯片载板和下一温区预温箱入口方向三个芯片载板一起进入预温箱的四个工艺位置；这种情况下，芯片载板直接从本温区的温度环境中进入下一温区的温度环境中。如果没有达到准入温度阈值，则将下一温区预温箱内的四个芯片载板向下游方向转移一个工艺位置，即预温箱出口处的一个芯片载板进入相应的测试箱、预温箱入口方向的三个芯片载板向出口方向转移一个工艺位置，然后将本温区缓冲箱的芯片载板转移至本温区过渡箱，使其在过渡箱停留一个节拍周期；这种情况下，芯片载板在离开本温区后，先在过渡箱平稳恢复至常温温度，然后再进入下一温区的温度环境。
本步骤中，还判断复测区降温箱中的芯片载板的温度，是否达到复测箱的准入温度阈值。如果达到准入温度阈值，则将其转移至写入箱，做短暂停留后，转移至复测箱；这种情况下，芯片载板离开高温区、仅在降温箱经过一个节拍周期的时间，将温度从高温降低。如果没有达到准入温度阈值，则将其转移至写入箱，使其在写入箱停留一个节拍周期；这种情况下，芯片载板离开高温区、在降温箱和写入箱共经过两个节拍周期的时间，将温度从高温降低至常温。
通过本申请实施例提供的上述芯片载板标定测试的调度方法，能够同时进行四个芯片标定作业，即标定线上的四个测试温区同时对四个芯片载板上的芯片进行标定，提高了标定线的生产效率、减少了整线的芯片载板数量冗余。此外，本申请实施例还能够保证当芯片载板结束某一温区的测试、进入下一温区时，避免芯片载板与下一温区的温差过大导致凝露或热胀冷缩而损坏芯片及硬件机构。
综上所述，本申请实施例提供了一种传感器芯片标定测试调度方法，用于调度传感器标定线上多个传感器的芯片载板在多个芯片测试区同时进行标定测试，包括：多个测试区的标定测试是否完成，其它非测试区的芯片载板的工艺温度是否准备好，根据判断结果，决定是否将芯片载板送往下一个温区、以及是否送往下一个温区的某一个温箱。还提供了一种调度***，能供确保芯片载板按照使用需求在不同温区的不同温箱停留并执行工艺动作，并且停留时间和每个芯片载板的位置信息实时可控可查。同时进行多个芯片标定作业，提高了标定线的生产效率、减少了整线的芯片载板数量冗余。此外，还能够保证当芯片载板结束某一温区的测试、进入下一温区时，避免芯片载板与下一温区的温差过大导致凝露或热胀冷缩而损坏芯片及硬件机构。
基于相同的技术构思，本申请实施例还提供了一种传感器芯片标定测试调度***，如图5所示，该调度***包括判断模块501和控制模块502。其中，判断模块501对上述的每一条件执行判断，控制模块502则驱动传输机构的动作。
所述调度***用于调度传感器标定线上多个传感器的芯片载板在N个芯片测试区同时进行标定测试，所述传感器标定线包括顺序连接的N-1个温区和1个复测区、一条贯穿整线的传输机构，所述N-1个温区为低、常、高三个不同温度下的温区，每个温区包括一个预温箱、一个测试箱、一个缓冲箱、一个过渡箱，所述高温区不包含过渡箱；所述复测区包括一个降温箱、一个写入箱、一个复测箱；所述标定测试包括传输机构将各芯片载板依次转移到各温区的预温箱、测试箱，并进行标定测试，然后进入缓冲箱、过渡箱，最后转移到复测区的降温箱、写入箱和复测箱，完成全部标定测试，其中N为大于等于2的整数。
所述判断模块501在整线节拍时间到达时，判断各个温区测试箱的芯片载板是否已经完成标定测试；如果否，所述控制模块502不驱动所述传输机构对芯片载板进行转移操作；如果是，所述判断模块501进一步判断该温区测试箱的芯片载板是否已经转移至相应的缓冲箱；如果否，所述控制模块502不驱动所述传输机构对芯片载板进行转移操作；如果是，则所述判断模块501进一步判断各温区缓冲箱的芯片载板在进入下一温区前是否需要平稳恢复至常温；如果否，则所述控制模块502驱动所述传输机构将温区缓冲箱的芯片载板转移至对应的过渡箱，并将其与下一温区预温箱的芯片载板一起向下游方向转移一个位置，使下一温区预温箱最后一个位置的芯片载板进入对应的测试箱；如果是，则所述控制模块502驱动所述传输机构将温区缓冲箱的芯片载板转移至对应的过渡箱，并使其在过渡箱停留一个单位时间。所述判断模块501在整线节拍时间到达时，还判断复测区复测箱的芯片载板是否已经完成标定测试并转移至下料篮具；如果否，所述控制模块502不驱动所述传输机构对芯片载板进行转移操作；如果是，所述判断模块501进一步判断降温箱的芯片载板经过一个单位时间后是否达到复测箱所需的工艺温度；如果否，所述控制模块502驱动所述传输机构将降温箱的芯片载板转移至写入箱，并使其在写入箱停留一个单位时间；如果是，则所述控制模块502驱动所述传输机构将降温箱的芯片载板转移至写入箱，并使其在写入箱做短暂停留后转移至复测箱。
在一种可能的实施方式中，若所述判断模块501在整线节拍时间达到时，判断各个温区测试箱的芯片载板是否已经完成标定测试并转移至对应的缓冲箱；若是，则所述判断模块501进一步判断各温区缓冲箱的芯片载板当前工艺温度是否低于下一温区的准入温度阈值；若判断结果为低于下一温区的进入温度阈值，则所述控制模块502驱动所述传输机构将缓冲箱的芯片载板转移至对应的过渡箱，并使其在过渡箱停留一个单位时间；若判断结果为不低于下一温区的准入温度阈值，则所述控制模块502驱动所述传输机构将缓冲箱的芯片载板转移至过渡箱，并在过渡箱做短暂停留后转移至下一温区的预温箱。所述判断模块501在整线节拍时间达到时，还判断复测箱复测区的芯片载板是否已经完成标定测试并转移至下料篮具；若是，则所述判断模块501进一步判断复测区降温箱的芯片载板经过一个单位时间后是否高于复测箱的准入温度阈值；若高于准入温度阈值，则所述控制模块502将驱动所述传输机构将降温箱的芯片载板转移至写入箱，并使其在写入箱停留一个单位时间；若不高于准入温度阈值，则所述控制模块502驱动所述传输机构将复测区降温箱的芯片载板转移至写入箱，并在写入箱做短暂停留后转移至复测箱。其中所述准入温度阈值为所述芯片载板进入某一测试区时，该测试区允许的芯片载板进入时的载板温度范围，在该温度范围内，芯片载板不会因为与测试区的温度差导致损坏芯片载板或者测试区环境。
在一种可能的实施方式中，所述准入温度阈值包括芯片载板从低温区过渡箱进入常温区预温箱时、从常温区过渡箱进入高温区预温箱时、从复测区写入箱进入复测箱时，芯片载板本身的工件温度与各箱的环境温度差。
在一种可能的实施方式中，所述***还包括：调整模块，用于对整线的节拍时间和芯片载板在各工艺位置是否停留进行在线调整；查看模块，用于对每个芯片载板的实时位置信息和实时测试信息进行在线查看。
基于相同的技术构思，本申请实施例还提供了一种设备，所述设备包括：数据采集装置、处理器和存储器；所述数据采集装置用于采集数据；所述存储器用于存储一个或多个程序指令；所述处理器，用于执行一个或多个程序指令，用以执行所述的方法。
基于相同的技术构思，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机存储介质中包含一个或多个程序指令，所述一个或多个程序指令用于执行所述的方法。
本说明书中上述方法的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本发明方法的操作，但这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作，或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。附加地或备选地，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。
虽然本申请提供了如实施例或流程图的方法操作步骤，但基于常规或者无创造性的手段可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多步骤执行顺序中的一种方式，不代表唯一的执行顺序。在实际中的装置或客户端产品执行时，可以按照实施例或者附图所示的方法顺序执行或者并行执行(例如并行处理器或者多线程处理的环境，甚至为分布式数据处理环境)。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、产品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、产品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，并不排除在包括所述要素的过程、方法、产品或者设备中还存在另外的相同或等同要素。
上述实施例阐明的单元、装置或模块等，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种模块分别描述。当然，在实施本申请时可以把各模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现，也可以将实现同一功能的模块由多个子模块或子单元的组合实现等。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
本领域技术人员也知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内部包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。
本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构、类等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。
通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，移动终端，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
本说明书中的各个实施例采用递进的方式描述，各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。本申请可用于众多通用或专用的计算机***环境或配置中。例如：个人计算机、服务器计算机、手持设备或便携式设备、平板型设备、多处理器***、基于微处理器的***、置顶盒、可编程的电子设备、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括以上任何***或设备的分布式计算环境等等。
以上所述的具体实施例，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请的具体实施例而已，并不用于限定本申请的保护范围，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种传感器芯片标定测试调度方法，用于调度传感器标定线上多个传感器的芯片载板在N个芯片测试区同时进行标定测试，所述标定线包括N-1个不同温度下的测试温区和1个复测区，所述测试温区按工艺顺序包括一个预温箱、一个测试箱、一个缓冲箱和一个过渡箱，其中最末尾的测试温区不含过渡箱，所述复测区按顺序包括一个降温箱、一个写入箱和一个复测箱；除温区的预温箱外，每个箱含有一个芯片载板位置，温区的预温箱含有四个芯片载板位置；其中N为大于等于2的整数；其特征在于，所述传感器芯片标定的调度方法包括：
步骤1：当各个芯片载板在测试温区预温箱的四个位置和复测区降温箱分别停留、累计达到一定的时间并达到工艺温度时，判断整个标定线是否处于空闲状态、是否所有的动作都已结束；如果是，则进行步骤2；否则等待所有工艺位置完成其动作，直至整个标定线处于空闲状态；
步骤2：判断各个测试温区测试箱和复测区复测箱是否有芯片载板停留；如果没有，则进行步骤3；如果有，等待各温区测试箱及复测区复测箱完成标定测试、且芯片载板离开测试箱和复测箱；
步骤3：判断各测试温区缓冲箱的芯片载板是否需要平稳恢复温度至常温，若否，则将各温区缓冲箱的芯片载板转移至相应的过渡箱，然后进行步骤5；若是，则直接进行步骤5，然后将各温区缓冲箱的芯片载板转移至相应的过渡箱；
步骤4：判断芯片载板在离开高温区时是否需要两个单位时间的工艺降温时间，若否，则将高温区缓冲箱的芯片载板转移至复测区降温箱，然后进行步骤6，若是，则直接进行步骤6，然后将高温区缓冲箱的芯片载板转移至复测区降温箱；
步骤5：使测试温区预温箱紧邻测试箱的芯片载板进入测试箱、使相应的上游温区过渡箱的芯片载板进入本温区预温箱第一个位置、预温箱内其它芯片载板在本预温箱内向下游方向转移一个位置；
步骤6：将复测区降温箱、写入箱的芯片载板一起向下游方向转移一个位置，分别进入复测区写入箱、复测箱；
步骤7：各测试温区预温箱和过渡箱、复测区降温箱和写入箱的芯片载板停留在当前位置，进行累计工艺温度时间计时；各测试温区测试箱、复测区复测箱对箱内的芯片载板进行标定测试；
所述芯片载板在节拍时间内、在某位置停留的时间为节拍时间和动作时间的差值，所述差值为单位时间；一个芯片载板在某个测试温区的测试箱和缓冲箱停留共计一个单位时间；其中，所述动作时间为所述步骤3和所述步骤4的时间合称，所述节拍时间为所述步骤3和所述步骤4动作按照设定的周期触发的周期。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述标定线包括顺序连接的三个温区，其中第一个温区包括低温预温箱、低温测试箱、低温缓冲箱、过渡箱，第二个温区包括常温预温箱、常温测试箱、常温缓冲箱、过渡箱，第三个温区包括高温预温箱、高温测试箱、高温缓冲箱，所述复测区包括降温箱、写入箱、复测箱。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤7的累计工艺温度时间计时包括：所述芯片载板为了达到某温区测试箱所需的工艺温度、在本温区预温箱的停留时间为四个单位时间；所述芯片载板为了达到下一温区预温箱所需的工艺温度、在本温区过渡箱的停留时间为一个单位时间；所述芯片载板为了达到复测区复测箱所需的工艺温度、在复测区降温箱和写入箱的停留时间为两个单位时间。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤3中，所述判断芯片载板在离开某温区时，温度是否需要平稳恢复；若是，则使芯片载板在本温区末尾的过渡箱停留一个单位时间，并缓慢恢复温度至常温；若否，则使芯片载板在本温区过渡箱仅做短暂停留，然后进入下一温区；
在步骤4中，所述判断芯片载板在离开高温区时是否需要两个单位时间的工艺降温时间；若是，则使芯片载板在复测区降温箱停留一个单位时间，然后在写入箱再停留一个单位时间；若否，则使芯片载板在降温箱短暂停留，在写入箱仅停留一个单位时间，然后进入复测箱。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对整线的节拍时间和芯片载板在各工艺位置是否停留进行在线调整，对每个芯片载板的实时位置信息和实时测试信息进行在线查看。
6.一种传感器芯片标定测试调度***，用于调度传感器标定线上多个传感器的芯片载板在N个芯片测试区同时进行标定测试，所述传感器标定线包括顺序连接的N-1个温区和1个复测区、一条贯穿整线的传输机构，所述N-1个温区为低、常、高三个不同温度下的温区，每个温区包括一个预温箱、一个测试箱、一个缓冲箱、一个过渡箱，所述高温区不包含过渡箱；所述复测区包括一个降温箱、一个写入箱、一个复测箱；所述标定测试包括传输机构将各芯片载板依次转移到各温区的预温箱、测试箱，并进行标定测试，然后进入缓冲箱、过渡箱，最后转移到复测区的降温箱、写入箱和复测箱，完成全部标定测试，其中N为大于等于2的整数，其特征在于，所述***包括：
判断模块和用于驱动传输机构的控制模块；
所述判断模块在整线节拍时间到达时，判断各个温区测试箱的芯片载板是否已经完成标定测试；如果否，所述控制模块不驱动所述传输机构对芯片载板进行转移操作；如果是，所述判断模块进一步判断该温区测试箱的芯片载板是否已经转移至相应的缓冲箱；如果否，所述控制模块不驱动所述传输机构对芯片载板进行转移操作；如果是，则所述判断模块进一步判断各温区缓冲箱的芯片载板在进入下一温区前是否需要平稳恢复至常温；如果否，则所述控制模块驱动所述传输机构将温区缓冲箱的芯片载板转移至对应的过渡箱，并将其与下一温区预温箱的芯片载板一起向下游方向转移一个位置，使下一温区预温箱最后一个位置的芯片载板进入对应的测试箱；如果是，则所述控制模块驱动所述传输机构将温区缓冲箱的芯片载板转移至对应的过渡箱，并使其在过渡箱停留一个单位时间；所述判断模块在整线节拍时间到达时，还判断复测区复测箱的芯片载板是否已经完成标定测试并转移至下料篮具；如果否，所述控制模块不驱动所述传输机构对芯片载板进行转移操作；如果是，所述判断模块进一步判断降温箱的芯片载板经过一个单位时间后是否达到复测箱所需的工艺温度；如果否，所述控制模块驱动所述传输机构将降温箱的芯片载板转移至写入箱，并使其在写入箱停留一个单位时间；如果是，则所述控制模块驱动所述传输机构将降温箱的芯片载板转移至写入箱，并使其在写入箱做短暂停留后转移至复测箱。
7.如权利要求6所述的***，其特征在于，若所述判断模块在整线节拍时间达到时，判断各个温区测试箱的芯片载板是否已经完成标定测试并转移至对应的缓冲箱；若是，则所述判断模块进一步判断各温区缓冲箱的芯片载板当前工艺温度是否低于下一温区的准入温度阈值；若判断结果为低于下一温区的进入温度阈值，则所述控制模块驱动所述传输机构将缓冲箱的芯片载板转移至对应的过渡箱，并使其在过渡箱停留一个单位时间；若判断结果为不低于下一温区的准入温度阈值，则所述控制模块驱动所述传输机构将缓冲箱的芯片载板转移至过渡箱，并在过渡箱做短暂停留后转移至下一温区的预温箱；所述判断模块在整线节拍时间达到时，还判断复测箱复测区的芯片载板是否已经完成标定测试并转移至下料篮具；若是，则所述判断模块进一步判断复测区降温箱的芯片载板经过一个单位时间后是否高于复测箱的准入温度阈值；若高于准入温度阈值，则所述控制模块将驱动所述传输机构将降温箱的芯片载板转移至写入箱，并使其在写入箱停留一个单位时间；若不高于准入温度阈值，则所述控制模块驱动所述传输机构将复测区降温箱的芯片载板转移至写入箱，并在写入箱做短暂停留后转移至复测箱；其中所述准入温度阈值为所述芯片载板进入某一测试区时，该测试区允许的芯片载板进入时的载板温度范围，在该温度范围内，芯片载板不会因为与测试区的温度差导致损坏芯片载板或者测试区环境。
8.如权利要求7所述的***，其特征在于，所述准入温度阈值包括芯片载板从低温区过渡箱进入常温区预温箱时、从常温区过渡箱进入高温区预温箱时、从复测区写入箱进入复测箱时，芯片载板本身的工件温度与各箱的环境温度差。
9.如权利要求7所述的***，其特征在于，还包括：调整模块，用于对整线的节拍时间和芯片载板在各工艺位置是否停留进行在线调整；查看模块，用于对每个芯片载板的实时位置信息和实时测试信息进行在线查看。
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