JP7137439B2 - Inspection device, inspection method, and inspection program - Google Patents

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Description

本発明は、検査装置、検査方法、及び検査プログラムに関する。 The present invention relates to an inspection device, an inspection method, and an inspection program.

下記特許文献1に開示されている検査装置は、一方の面に接着剤の塗布された透明な偏光フィルム(板状体)を当該接着剤によってガラス基板(板状体)に貼り付けた構造の被検査体(貼り合わせ板状体)における接着剤中の気泡についての検査を行う。具体的には、上記検査装置は、ラインセンサカメラと、貼り合せ板状体を介してラインセンサカメラに向けて照明する照明手段と、照明手段により照明がなされている状態でラインセンサカメラが貼り合わせ板状体を走査する際に当該ラインセンサカメラから出力される映像信号を処理する処理ユニットとを有する。処理ユニットは、ラインセンサカメラからの映像信号に基づいて生成される画素単位の濃淡値からなる検査画像情報から得られる暗リングを横切る方向の濃淡値プロファイルから、暗リングに対応した2つの暗部間の検査画像上での距離に基づいて気泡サイズ情報を生成している。 The inspection apparatus disclosed in Patent Document 1 below has a structure in which a transparent polarizing film (plate-shaped body) having an adhesive applied to one surface is attached to a glass substrate (plate-shaped body) with the adhesive. An inspection is performed for air bubbles in the adhesive in the object to be inspected (laminated plate-shaped object). Specifically, the inspection apparatus includes a line sensor camera, lighting means for illuminating the line sensor camera through the bonded plate-like body, and the line sensor camera being illuminated by the lighting means. and a processing unit for processing a video signal output from the line sensor camera when scanning the laminated plate. The processing unit determines the distance between the two dark areas corresponding to the dark ring from the grayscale value profile in the direction across the dark ring obtained from the inspection image information consisting of grayscale values for each pixel generated based on the video signal from the line sensor camera. bubble size information is generated based on the distance on the inspection image.

特開2013-033028号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2013-033028

ところで、上記貼り合わせ板状体を含む、接着剤により接着された2つの被着体からなる被検査対象物において、上記気泡により、実質的に接着されていない箇所が存在することが考えられる。接着されていない箇所が存在する場合、被着体同士の接着が弱まり、一方の被着体から他方の被着体が剥離する虞がある。 By the way, it is conceivable that an object to be inspected consisting of two adherends bonded with an adhesive, including the laminated plate-like body, has a portion that is not substantially bonded due to the air bubbles. If there is a portion that is not adhered, the adhesion between the adherends is weakened, and there is a risk that one adherend will detach from the other adherend.

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接着剤中に散在する気泡の状態、及び当該気泡に起因して、接着が弱まる可能性がある被検査対象物の箇所の存在の有無を容易に判定することができる検査装置、検査方法、及び検査プログラムを提供することにある。 The present invention has been made in view of such a problem, and its purpose is to provide a state of air bubbles scattered in the adhesive, and an inspection object that may weaken the adhesion due to the air bubbles. An object of the present invention is to provide an inspection device, an inspection method, and an inspection program capable of easily determining whether or not a part of an object exists.

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様として実現することができる。 The present invention has been made to solve at least part of the above problems, and can be implemented as the following aspects.

<本発明の第1の態様>
本発明の第1の態様に係る検査装置は、表面に枠状の接着層が形成された被着体からなる被検査対象物を検査する検査装置であって、前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで、前記被検査対象物の平面画像を生成する撮影部と、前記平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成する二値化画像生成部と、前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行する拡大処理部と、前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出する最短接着長算出部と、を具備し、前記拡大処理部は、前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しない。
<First aspect of the present invention>
An inspection apparatus according to a first aspect of the present invention is an inspection apparatus for inspecting an object to be inspected, which is an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on the surface thereof, and is directed to the object to be inspected. an image capturing unit configured to generate a plane image of the inspection object by irradiating light to capture the image of the inspection object; A binarized image generation unit that generates a binary image composed of gray values in units of pixels that enables identification of an occupied adhesive area and a non-adhesive area other than the adhesive area, and the adhesive layer in the binary image. With one of the outer peripheral end and the inner peripheral end of , as the start end and the other as the end candidate end, from the start end toward the end candidate end, a predetermined magnification preset in association with the pixel size of the planar image an enlargement processing unit for repeatedly enlarging a recognition pixel area that is a part of the adhesive area corresponding to pixels adjacent to the start end, and based on the pixel size and the number of times the enlargement process is performed, and a shortest adhesion length calculation unit that calculates the shortest adhesion length in the adhesion region, and the enlargement processing unit calculates, in the process of executing the enlargement processing, when the recognition pixel area reaches the non-adhesion area Then, the non-bonded area reached by the recognition pixel area is included in the recognition pixel area, and the next enlargement process is executed, and when the recognition pixel area reaches the end candidate end, the next enlargement process is performed. do not run

上記構成によれば、本発明の第1の態様に係る検査装置は、接着領域における最短接着長を算出することにより、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある被検査対象物の箇所の存在の有無を容易に判定することができる。 According to the above configuration, the inspection apparatus according to the first aspect of the present invention calculates the shortest adhesion length in the adhesion region, thereby detecting the difference between the adherend having the frame-shaped adhesive layer formed on the surface and the other adherend. It is possible to easily determine whether or not there is a portion of the object to be inspected where adhesion may be weakened when the object is adhered.

<本発明の第2の態様>
本発明の第2の態様に係る検査装置は、上記第1の態様に係る検査装置において、前記認識画素領域のうち、前記終了候補端に到達した画素を終了画素として特定する終了画素特定部と、前記終了画素の座標を算出する座標算出部と、をさらに具備する。
<Second aspect of the present invention>
An inspection apparatus according to a second aspect of the present invention is the inspection apparatus according to the first aspect described above, further comprising: and a coordinate calculator for calculating the coordinates of the end pixel.

上記構成によれば、本発明の第2の態様に係る検査装置は、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある大まかな位置を特定することができる。 According to the above configuration, the inspection apparatus according to the second aspect of the present invention weakens the adhesion when an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on the surface and another adherend are bonded together. Possible rough locations can be identified.

<本発明の第3の態様>
本発明の第3の態様に係る検査装置は、上記第2の態様に係る検査装置において、前記外周端を前記開始端とし、前記内周端を前記終了候補端とした場合に前記座標算出部により算出された前記内周端側の前記終了画素の座標と、前記内周端を前記開始端とし、前記外周端を前記終了候補端とした場合に前記座標算出部により算出された前記外周端側の前記終了画素の座標とを結ぶ線分を表示する表示部をさらに具備する。
<Third aspect of the present invention>
An inspection apparatus according to a third aspect of the present invention is the inspection apparatus according to the second aspect, wherein the coordinate calculation unit and the outer peripheral edge calculated by the coordinate calculation unit when the inner peripheral edge is set as the start end and the outer peripheral edge is set as the end candidate end. and a display unit for displaying a line segment connecting the coordinates of the end pixel on the side.

上記構成によれば、本発明の第3の態様に係る検査装置は、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある被検査対象物の箇所を描画的に表示することができる。 According to the above configuration, the inspection apparatus according to the third aspect of the present invention weakens the adhesion when an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on the surface and another adherend are bonded together. Potential locations of the inspected object can be graphically displayed.

<本発明の第4の態様>
本発明の第4の態様に係る検査装置の表示部は、上記第3の態様に係る検査装置において、前記外周端、又は前記内周端の少なくとも一つにおいて前記終了画素の座標が複数算出された場合に、前記終了画素特定部により特定された前記外周端側の終了画素と前記内周端側の終了画素との相対的位置関係に基づいて、前記外周端側の終了画素の座標と前記内周端側の終了画素の座標とを結ぶ線分のうち、最も短い線分を表示する。
<Fourth aspect of the present invention>
A display unit of an inspection apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the inspection apparatus according to the third aspect, wherein a plurality of coordinates of the end pixel are calculated at at least one of the outer peripheral end and the inner peripheral end. , based on the relative positional relationship between the end pixel on the outer peripheral end side and the end pixel on the inner peripheral end side specified by the end pixel specifying unit, the coordinates of the end pixel on the outer peripheral end side and the Among the line segments connecting the coordinates of the end pixel on the inner peripheral edge side, the shortest line segment is displayed.

上記構成によれば、本発明の第4の態様に係る検査装置は、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性が最も高い被検査対象物の箇所を描画的に表示することができる。 According to the above configuration, the inspection apparatus according to the fourth aspect of the present invention weakens the adhesion when an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on the surface and another adherend are bonded together. The location of the inspected object with the highest probability can be graphically displayed.

<本発明の第5の態様>
本発明の第5の態様に係る検査方法は、表面に枠状の接着層が形成された被着体からなる被検査対象物を検査する検査装置で用いられる検査方法であって、前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで生成した前記被検査対象物の平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成し、前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行し、前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出し、前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しない。
<Fifth aspect of the present invention>
An inspection method according to a fifth aspect of the present invention is an inspection method used in an inspection apparatus for inspecting an object to be inspected, which is an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on the surface thereof, wherein performing a binarization process on a planar image of the object to be inspected generated by irradiating the object with light and photographing the object to be inspected to obtain a bonding region occupied by the bonding layer; and generating a binarized image consisting of pixel-by-pixel gradation values that enables identification of non-bonded areas other than the bonded area, and starting from either the outer peripheral edge or the inner peripheral edge of the adhesive layer in the binary image. With the other end as the end candidate end, from the start end toward the end candidate end, pixels adjacent to the start end are corresponded to by a predetermined enlargement ratio set in advance in association with the pixel size of the planar image. enlarging a recognition pixel region that is a part of the adhesion region, calculating a shortest adhesion length in the adhesion region based on the pixel size and the number of executions of the expansion processing; In the process of executing the When the recognition pixel area reaches the end candidate end, the next enlargement process is not executed.

上記構成によれば、本発明の第5の態様に係る検査方法は、接着領域における最短接着長を算出することにより、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある被検査対象物の箇所の存在の有無を容易に判定することができる。 According to the above configuration, the inspection method according to the fifth aspect of the present invention, by calculating the shortest adhesion length in the adhesion region, the adherend on which the frame-shaped adhesive layer is formed on the surface, and the other adherend. It is possible to easily determine whether or not there is a portion of the object to be inspected where adhesion may be weakened when the object is adhered.

<本発明の第6の態様>
本発明の第6の態様に係る検査プログラムは、コンピュータに、表面に枠状の接着層が形成された被着体からなる被検査対象物を検査することを実現させる検査プログラムであって、前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで生成した前記被検査対象物の平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成する二値化画像生成機能と、前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行する拡大処理機能と、前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出する最短接着長算出機能と、を実現させ、前記拡大処理機能は、前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しないこと、を実現させる。
<Sixth aspect of the present invention>
An inspection program according to a sixth aspect of the present invention is an inspection program that enables a computer to inspect an object to be inspected that is an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on the surface thereof, The adhesion occupied by the adhesive layer by executing a binarization process on a planar image of the object to be inspected generated by irradiating the object to be inspected with light and photographing the object to be inspected. A binarized image generation function that generates a binarized image composed of gray values in units of pixels, which enables identification of the area and the non-adhesive area other than the adhesive area, and an outer periphery of the adhesive layer in the binarized image. With one of the edge and the inner peripheral edge as the start edge and the other as the end candidate edge, from the start edge toward the end candidate edge, with a predetermined enlargement factor set in advance in association with the pixel size of the planar image, an enlargement processing function for executing enlargement processing for repeatedly enlarging a recognition pixel region that is a part of the adhesion region corresponding to pixels adjacent to the start end; and a shortest adhesion length calculation function for calculating the shortest adhesion length in the adhesion area, and the enlargement processing function, when the recognition pixel area reaches the non-adhesion area in the process of executing the enlargement process, The non-bonded area reached by the recognition pixel area is included in the recognition pixel area, and the next enlargement process is executed, and when the recognition pixel area reaches the end candidate end, the next enlargement process is executed. Make what you don't do come true.

上記構成によれば、本発明の第6の態様に係る検査プログラムは、接着領域における最短接着長を算出することにより、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある箇所の存在の有無を容易に判定することができる。 According to the above configuration, the inspection program according to the sixth aspect of the present invention calculates the shortest adhesive length in the adhesive region, thereby determining the adherend having the frame-shaped adhesive layer formed on the surface and the other adherend. It is possible to easily determine whether or not there is a portion where adhesion may be weakened when the adhesive is adhered.

本態様に係る検査装置、検査方法、及び検査プログラムは、接着剤中に散在する気泡の状態、及び当該気泡に起因して、接着が弱まる可能性がある被検査対象物の箇所の存在の有無を容易に判定することができる。 The inspection apparatus, inspection method, and inspection program according to this aspect are provided for the presence or absence of a portion of the object to be inspected where adhesion may be weakened due to the state of air bubbles scattered in the adhesive and the air bubbles. can be easily determined.

第1実施形態に係る検査装置を示すブロック図である。1 is a block diagram showing an inspection device according to a first embodiment; FIG. 検査対象となる被検査対象物の表面、及び図1に示す載置部の上面を示す図である。It is a figure which shows the surface of the to-be-tested object used as an inspection object, and the upper surface of the mounting part shown in FIG. 第1実施形態に係る検査装置において実行される、被検査対象物の接着層に含まれる気泡について検査するための所定の処理の流れを示すフローチャートである。4 is a flow chart showing the flow of predetermined processing for inspecting air bubbles contained in an adhesive layer of an object to be inspected, which is executed by the inspection apparatus according to the first embodiment. 撮影部により生成された被検査対象物の平面画像を示す図である。It is a figure which shows the planar image of to-be-tested object produced|generated by the imaging|photography part. 図4に示す平面画像から生成される二値化画像を示す図である。5 is a diagram showing a binarized image generated from the planar image shown in FIG. 4; FIG. 第1実施形態に係る検査装置において、拡大処理を開始する前の認識画素領域を含む二値化画像を示す図である。4 is a diagram showing a binarized image including a recognition pixel area before starting enlargement processing in the inspection apparatus according to the first embodiment; FIG. 第1実施形態に係る検査装置による、拡大処理の実行過程における認識画素領域を含む二値化画像を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a binarized image including a recognition pixel area in the process of executing enlargement processing by the inspection apparatus according to the first embodiment; 第1実施形態に係る検査装置において、拡大処理を終了した後の認識画素領域を含む二値化画像を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a binarized image including a recognition pixel area after finishing enlargement processing in the inspection apparatus according to the first embodiment; 第2実施形態に係る検査装置において、拡大処理を開始する前の認識画素領域を含む二値化画像を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a binarized image including a recognition pixel area before starting enlargement processing in the inspection apparatus according to the second embodiment; 第2実施形態に係る検査装置による、拡大処理の実行過程における認識画素領域を含む二値化画像を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a binarized image including a recognition pixel region in the process of executing enlargement processing by the inspection apparatus according to the second embodiment; 第2実施形態に係る検査装置において、拡大処理を終了した後の認識画素領域を含む二値化画像を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a binarized image including a recognition pixel area after completing enlargement processing in the inspection apparatus according to the second embodiment; 第1及び第2実施形態の応用例に係る検査装置において実行される、接着が弱まる可能性がある被検査対象物の箇所を描画的に表示するための所定の処理の流れを示すフローチャートである。FIG. 10 is a flow chart showing a flow of predetermined processing for graphically displaying a portion of the inspection object where adhesion may be weakened, which is executed in the inspection apparatus according to the application example of the first and second embodiments; FIG. . 第1及び第2実施形態の応用例に係る検査装置の表示部に表示される外周端側の終了画素の座標、及び内周端側の終了画素の座標を結ぶ線分を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a line segment connecting the coordinates of the end pixel on the outer peripheral end side and the coordinates of the end pixel on the inner peripheral end side displayed on the display unit of the inspection apparatus according to the application example of the first and second embodiments;

以下、本発明の一実施形態に係る検査装置、検査方法、及び検査プログラムについて、図面を参照して説明する。なお、本実施形態は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施形態の説明に用いる図面は、いずれも構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。 An inspection apparatus, an inspection method, and an inspection program according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present embodiment is not limited to the content described below, and can be arbitrarily changed and implemented without changing the gist thereof. In addition, all of the drawings used for describing the embodiments schematically show constituent members, and are partially emphasized, enlarged, reduced, or omitted in order to deepen understanding. and shape, etc. may not be accurately represented.

(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る検査装置1を示すブロック図である。第1実施形態に係る検査装置1は、例えば、接着剤で2つの被着体を接着することにより構成される貼り合わせ被着体の製造工程のうち、上記2つの被着体を貼り合わせる前段の工程において、表面に枠状の接着層が形成された被着体からなる被検査対象物2を検査する装置である。特に、第1実施形態に係る検査装置1は、上記接着層に含まれる気泡について検査する。ここで、上記被着体は、例えば、ガラス基板や偏光フィルム等の板状体、又は柱体等の幾何学体である。また、上記接着層は、樹脂等の上記被着体同士を接着するために一般的に用いられる接着剤により形成される。また、上記貼り合わせ接着体は、内部に空隙を備える封止体である。図1に示す検査装置1は、撮影部3、載置部4、演算装置(コンピュータ)5、入力部6、及び表示部7を含む。
(First embodiment)
FIG. 1 is a block diagram showing an inspection apparatus 1 according to the first embodiment. The inspection apparatus 1 according to the first embodiment is, for example, the front stage of bonding the two adherends together in the manufacturing process of the bonded adherend configured by bonding the two adherends with an adhesive. 2, the apparatus inspects an object 2 to be inspected, which is an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on the surface thereof. In particular, the inspection device 1 according to the first embodiment inspects air bubbles contained in the adhesive layer. Here, the adherend is, for example, a plate-like body such as a glass substrate or a polarizing film, or a geometric body such as a columnar body. Moreover, the adhesive layer is formed of an adhesive such as a resin that is commonly used to bond the adherends together. Moreover, the above-mentioned bonded adhesive is a sealing body having a void inside. An inspection device 1 shown in FIG.

撮影部3は、上記被検査対象物2に向けて光を照射して被検査対象物2を撮影することで、被検査対象物2の平面画像を生成する。例えば、第1実施形態における撮影部3は、光源31、及びカメラ32により構成される。光源31は、被検査対象物2の鉛直方向の下部に設けられる。光源31は、当該被検査対象物2に向けて光を照射する。例えば、第1実施形態における光源31は、LEDや蛍光灯であり、当該被検査対象物2に向けて可視光を照射する。光源31は、枠状の接着層が形成された被検査対象物2の表面に対して垂直に可視光が照射されるように配置される。光源31の照度は、後述する演算装置5の処理部9から入出力インタフェース部8を介して入力される制御信号に基づいて調整される。 The imaging unit 3 generates a planar image of the inspection target 2 by irradiating the inspection target 2 with light and capturing an image of the inspection target 2 . For example, the imaging unit 3 in the first embodiment is composed of a light source 31 and a camera 32 . The light source 31 is provided below the inspected object 2 in the vertical direction. The light source 31 irradiates light toward the inspected object 2 . For example, the light source 31 in the first embodiment is an LED or a fluorescent lamp, and irradiates the inspected object 2 with visible light. The light source 31 is arranged so as to irradiate visible light perpendicularly to the surface of the inspection object 2 on which the frame-shaped adhesive layer is formed. The illuminance of the light source 31 is adjusted based on a control signal input via the input/output interface section 8 from the processing section 9 of the arithmetic device 5, which will be described later.

カメラ32は、上記光源31により光が照射された被検査対象物2を撮影することで、被検査対象物2の平面画像を生成する。例えば、カメラ32は、被検査対象物2の重力方向の上部、かつ光源31と対向する位置に配置される。第1実施形態におけるカメラ32は、例えば、IR(Infrared)カメラ、CCD(Charge Coupled Device)カメラ、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)カメラ、又はラインセンサカメラである。なお、第1実施形態における光源31は、例えば、赤外線や紫外線、X線等の不可視光を出力するものであってもよく、上記カメラ32は、上記不可視光から平面画像を生成可能なものであってもよい。また、カメラ32により生成される平面画像は、アナログ画像でもディジタル画像でもよい。上記平面画像がアナログ画像である場合、例えば、後述する処理部9により所定の処理を実行する前段において、平面画像をアナログ画像からディジタル画像に変換する必要がある。 The camera 32 generates a planar image of the inspection object 2 by photographing the inspection object 2 irradiated with light from the light source 31 . For example, the camera 32 is arranged above the inspection object 2 in the gravitational direction and at a position facing the light source 31 . The camera 32 in the first embodiment is, for example, an IR (Infrared) camera, a CCD (Charge Coupled Device) camera, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) camera, or a line sensor camera. The light source 31 in the first embodiment may output invisible light such as infrared rays, ultraviolet rays, and X-rays, and the camera 32 may generate a planar image from the invisible light. There may be. Also, the planar image generated by the camera 32 may be either an analog image or a digital image. If the plane image is an analog image, it is necessary to convert the plane image from an analog image to a digital image, for example, before executing a predetermined process by the processing unit 9, which will be described later.

載置部4は、上記撮影部3の光源31、及びカメラ32の間に設けられ、上記被検査対象物2を載置するために設けられる。図2は、検査対象となる被検査対象物2の表面、及び図1に示す載置部4の上面を示す図である。図2に示すように、第1実施形態における被検査対象物2は、例えば、表面に枠状の接着層21が形成された被着体22からなる。枠状の接着層21は、気泡23を含む。第1実施形態において、当該気泡23は、接着層21に内包されるものと、接着層21の上面又は下面を貫通するものと、接着層21の上面及び下面を貫通するものとを含む。また、第1実施形態における載置部4は、上記光源31に沿って設置される。 The mounting section 4 is provided between the light source 31 of the photographing section 3 and the camera 32, and is provided for mounting the inspection object 2 thereon. FIG. 2 is a diagram showing the surface of the inspection object 2 to be inspected and the top surface of the placement section 4 shown in FIG. As shown in FIG. 2, the inspected object 2 in the first embodiment is composed of, for example, an adherend 22 having a frame-shaped adhesive layer 21 formed on its surface. The frame-shaped adhesive layer 21 contains air bubbles 23 . In the first embodiment, the bubbles 23 include those enclosed in the adhesive layer 21 , those that penetrate the upper or lower surface of the adhesive layer 21 , and those that penetrate the upper and lower surfaces of the adhesive layer 21 . Moreover, the mounting section 4 in the first embodiment is installed along the light source 31 .

演算装置5は、上記被検査対象物2を検査するための所定の処理を実行する。例えば、第1実施形態における演算装置5は、入出力インタフェース部8、処理部9、及び記憶部10を有する。入出力インタフェース部8、処理部9、及び記憶部10は、演算装置5内に設けられたバス11を介して相互に接続される。 Arithmetic device 5 executes a predetermined process for inspecting the object 2 to be inspected. For example, the computing device 5 in the first embodiment has an input/output interface section 8, a processing section 9, and a storage section . The input/output interface section 8 , the processing section 9 and the storage section 10 are interconnected via a bus 11 provided within the arithmetic device 5 .

入出力インタフェース部8は、撮影部3、入力部6、及び表示部7等の機器と接続される。例えば、入出力インタフェース部8は、入力部6を介して入力されたユーザの入力操作を電気信号へ変換して、処理部9へ出力する。ここで、第1実施形態における入力部6は、マウス、キーボード、トラックボール、スイッチボタン、操作面へ触れることで入力操作を行うタッチパッド、手書き入力を行うタッチペン、又は表示画面とタッチパッドとが一体化されたタッチパネルディスプレイの少なくとも一つである。 The input/output interface unit 8 is connected to devices such as the imaging unit 3, the input unit 6, the display unit 7, and the like. For example, the input/output interface unit 8 converts a user's input operation input via the input unit 6 into an electric signal and outputs the electric signal to the processing unit 9 . Here, the input unit 6 in the first embodiment includes a mouse, a keyboard, a trackball, a switch button, a touch pad that performs input operations by touching the operation surface, a touch pen that performs handwriting input, or a display screen and a touch pad. At least one integrated touch panel display.

また、入出力インタフェース部8は、処理部9から出力されたデータを表示部7の制御信号へ変換して、表示部7へ出力する。ここで、第1実施形態における表示部7は、例えば、CRTディスプレイ(Cathode Ray Tube Display)、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)、有機ELディスプレイ(OELD:Organic Electro Luminescence Display)、プラズマディスプレイ、又は当技術分野で知られている他の任意のディスプレイが適宜利用可能である。 The input/output interface unit 8 also converts the data output from the processing unit 9 into control signals for the display unit 7 and outputs the control signals to the display unit 7 . Here, the display unit 7 in the first embodiment is, for example, a CRT display (Cathode Ray Tube Display), a liquid crystal display (LCD: Liquid Crystal Display), an organic EL display (OELD: Organic Electro Luminescence Display), a plasma display, or Any other display known in the art can be used as appropriate.

また、入出力インタフェース部8は、処理部9において生成された光源31の照度を制御するための制御信号を出力する。また、入出力インタフェース部8は、撮影部3において生成された平面画像を処理部9、及び記憶部10へ出力する。 The input/output interface unit 8 also outputs a control signal for controlling the illuminance of the light source 31 generated by the processing unit 9 . The input/output interface unit 8 also outputs the planar image generated by the imaging unit 3 to the processing unit 9 and the storage unit 10 .

処理部9は、ハードウェア資源として、所定のプロセッサを有する。処理部9は、上記被検査対象物2の接着層21に含まれる気泡23について検査するための所定の処理を実行する。例えば、第1実施形態における処理部9は、二値化画像生成部12、拡大処理部13、最短接着長算出部14、終了画素特定部15、及び座標算出部16を含む。 The processing unit 9 has a predetermined processor as a hardware resource. The processing unit 9 executes a predetermined process for inspecting the air bubbles 23 contained in the adhesive layer 21 of the object 2 to be inspected. For example, the processing unit 9 in the first embodiment includes a binarized image generation unit 12, an enlargement processing unit 13, a shortest adhesion length calculation unit 14, an end pixel identification unit 15, and a coordinate calculation unit 16.

二値化画像生成部12は、上記平面画像に対して二値化処理を実行して、接着層21が占める接着領域、並びに接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成する。 The binarized image generation unit 12 performs a binarization process on the planar image to make it possible to identify the adhesion area occupied by the adhesion layer 21 and the non-adhesion area other than the adhesion area. Generates a binarized image of values.

拡大処理部13は、上記二値化画像生成部12により生成された二値化画像における接着層21の外周端24、又は内周端25の一方を開始端、他方を終了候補端として、当該開始端から終了候補端に向けて、上記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、上記開始端に隣接する画素に対応する接着領域の一部である認識画素領域(後述)を繰り返し拡大する拡大処理を実行する。また、拡大処理部13は、拡大処理を実行する過程において、認識画素領域が非接着領域に到達した場合に、認識画素領域が到達した非接着領域を認識画素領域に含めて、次の拡大処理を実行する。また、拡大処理部13は、認識画素領域が終了候補端に到達した場合に、次の拡大処理を実行しない。 The enlargement processing unit 13 sets one of the outer peripheral end 24 and the inner peripheral end 25 of the adhesive layer 21 in the binarized image generated by the binarized image generating unit 12 as a start end and the other as a candidate end end. A recognition pixel area, which is a part of the adhesion area corresponding to the pixels adjacent to the start edge, is expanded from the start edge toward the end candidate edge by a predetermined enlargement ratio set in advance in association with the pixel size of the planar image. (described later) is repeatedly performed. Further, when the recognition pixel area reaches the non-bonded area in the process of executing the enlargement process, the enlargement processing unit 13 includes the non-bonded area reached by the recognition pixel area in the recognition pixel area, and performs the next enlargement process. to run. Further, the enlargement processing unit 13 does not execute the next enlargement processing when the recognition pixel area reaches the end candidate end.

最短接着長算出部14は、画素サイズ及び拡大処理の実行回数に基づいて、接着領域における最短接着長を算出する。これにより、第1実施形態に係る検査装置1は、気泡23に起因して、接着層21が形成された被着体22と、図示しない他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある箇所の存在の有無を容易に判定することができる。また、終了画素特定部15は、認識画素領域のうち、終了候補端に到達した画素を終了画素として特定する。座標算出部16は、終了画素の座標を算出する。 The shortest adhesion length calculation unit 14 calculates the shortest adhesion length in the adhesion region based on the pixel size and the number of executions of the enlargement process. As a result, the inspection apparatus 1 according to the first embodiment prevents adhesion when the adherend 22 having the adhesive layer 21 formed thereon and another adherend (not shown) are adhered together due to the bubbles 23 . It is possible to easily determine the presence or absence of a portion where there is a possibility of weakening. Also, the end pixel specifying unit 15 specifies a pixel that has reached the end candidate end in the recognition pixel region as the end pixel. The coordinate calculator 16 calculates the coordinates of the end pixel.

なお、上記処理部9に含まれる、二値化画像生成部12、拡大処理部13、最短接着長算出部14、終了画素特定部15、及び座標算出部16については、別途図面を参照して詳しく説明する。 Note that the binarized image generation unit 12, the enlargement processing unit 13, the shortest adhesion length calculation unit 14, the end pixel identification unit 15, and the coordinate calculation unit 16 included in the processing unit 9 will be described separately with reference to the drawings. explain in detail.

記憶部10は、データを記憶可能なHDD(Hard Disk Drive)、又はSSD(Solid State Drive)を含む。例えば、記憶部10は、入出力インタフェース部8から出力された上記被検査対象物2の平面画像を記憶する。また、記憶部10は、最短接着長算出部14により算出された接着領域における最短接着長を記憶する。また、記憶部10は、座標算出部16により算出された上記終了画素の座標を記憶する。ここで、第1実施形態における記憶部10は、HDD等の磁気ディスク以外にも、光磁気ディスクやCD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)等の光ディスクを利用してもよい。また、記憶部10の保存領域は、演算装置5内にあってもよいし、入出力インタフェース部8に接続された外部記憶装置内にあってもよい。 The storage unit 10 includes a data-storable HDD (Hard Disk Drive) or SSD (Solid State Drive). For example, the storage unit 10 stores the planar image of the inspected object 2 output from the input/output interface unit 8 . The storage unit 10 also stores the shortest adhesive length in the adhesive area calculated by the shortest adhesive length calculator 14 . The storage unit 10 also stores the coordinates of the end pixel calculated by the coordinate calculation unit 16 . Here, the storage unit 10 in the first embodiment may use optical discs such as magneto-optical discs, CDs (Compact Discs), DVDs (Digital Versatile Discs), etc., in addition to magnetic discs such as HDDs. Moreover, the storage area of the storage unit 10 may be in the arithmetic unit 5 or in an external storage device connected to the input/output interface unit 8 .

ここで、第1実施形態に係る検査装置1において実行される各処理について、図3乃至図8を参照して説明する。 Here, each process executed in the inspection apparatus 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 8. FIG.

図3は、第1実施形態に係る検査装置1において実行される、上記被検査対象物2の接着層21に含まれる気泡23について検査するための所定の処理の流れを示すフローチャートである。図4は、撮影部3により生成された被検査対象物2の平面画像Img1を示す図である。図5は、図4に示す平面画像Img1から生成される二値化画像Img2を示す図である。なお、図4に示す平面画像Img1には、接着層領域21R、被着体領域22R、気泡領域23R、及び当該被検査対象物2が存在していない空間を示す空間領域26が含まれる。接着層領域21Rは、図2における接着層21に対応している。被着体領域22Rは、図2における被着体22に対応している。気泡領域23Rは、図2における接着層21において、気泡23を含む箇所、すなわち、上記気泡23を内包する箇所、上記接着層21の上面又は下面を貫通する箇所、若しくは上記接着層21の上面及び下面を貫通する箇所に対応している。 FIG. 3 is a flow chart showing the flow of predetermined processing for inspecting air bubbles 23 contained in the adhesive layer 21 of the object 2 to be inspected, which is executed by the inspection apparatus 1 according to the first embodiment. FIG. 4 is a diagram showing a plane image Img1 of the inspected object 2 generated by the imaging unit 3. As shown in FIG. FIG. 5 is a diagram showing a binarized image Img2 generated from the planar image Img1 shown in FIG. Note that the planar image Img1 shown in FIG. 4 includes an adhesive layer region 21R, an adherend region 22R, a bubble region 23R, and a space region 26 indicating a space where the inspection object 2 does not exist. The adhesive layer region 21R corresponds to the adhesive layer 21 in FIG. The adherend region 22R corresponds to the adherend 22 in FIG. The bubble region 23R is a portion containing the bubble 23 in the adhesive layer 21 in FIG. It corresponds to the part that penetrates the bottom surface.

図3に示すように、ステップSa1において、処理部9の二値化画像生成部12は、図4に示す上記被検査対象物2の平面画像Img1に対して二値化処理を実行する。これにより、二値化画像生成部12は、図5に示すように、接着層21が占める接着領域27、並びに接着領域27以外の非接着領域28を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像Img2を生成する。上記接着領域27には、図4に示す接着層領域21Rが含まれる。上記非接着領域28には、図4に示す被着体領域22R、気泡領域23R、及び空間領域26が含まれる。 As shown in FIG. 3, in step Sa1, the binarized image generation unit 12 of the processing unit 9 performs binarization processing on the planar image Img1 of the inspection object 2 shown in FIG. As a result, the binarized image generation unit 12 can identify the adhesion area 27 occupied by the adhesion layer 21 and the non-adhesion area 28 other than the adhesion area 27, as shown in FIG. A binarized image Img2 is generated. The adhesive region 27 includes an adhesive layer region 21R shown in FIG. The non-bonded area 28 includes an adherend area 22R, a bubble area 23R, and a space area 26 shown in FIG.

ステップSa2において、拡大処理部13は、上記二値化画像生成部12により生成された二値化画像Img2における接着層21の外周端24、又は内周端25の一方を開始端、他方を終了候補端として、当該開始端から終了候補端に向けて、上記平面画像Img1の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、開始端に隣接する画素に対応する接着領域27の一部である認識画素領域33を繰り返し拡大する拡大処理を実行する。ここで、上記隣接する画素とは、例えば、線分で隣接する画素のことをいい、原則として、頂点同士が隣接する画素を含まないこととする。すなわち、拡大する方向は、原則として、図面上でいう縦横方向に限定されることとする(斜め方向に拡大しない)。また、例外的に、外周端24と内周端25との各頂点同士を結ぶ線分上(図5に示す破線で示した線分上)においては、斜め方向への拡大処理が許容されるものとする。 In step Sa2, the enlargement processing unit 13 starts one of the outer peripheral end 24 or the inner peripheral end 25 of the adhesive layer 21 in the binarized image Img2 generated by the binarized image generating unit 12, and ends the other. As a candidate edge, one part of the adhesive area 27 corresponding to the pixels adjacent to the start edge is expanded from the start edge to the end candidate edge by a predetermined enlargement ratio set in advance in association with the pixel size of the planar image Img1. Enlargement processing for repeatedly enlarging the recognition pixel region 33, which is a portion, is executed. Here, the adjoining pixels refer to, for example, pixels adjoining by a line segment, and in principle do not include pixels whose vertices adjoin each other. That is, the direction of enlargement is, in principle, limited to the vertical and horizontal directions on the drawing (not enlarged in the oblique direction). Exceptionally, on the line segment connecting the vertices of the outer peripheral end 24 and the inner peripheral end 25 (on the line segment indicated by the dashed line shown in FIG. 5), enlargement processing in the oblique direction is permitted. shall be

図6は、第1実施形態に係る検査装置1において、上記拡大処理を開始する前の認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。図7は、第1実施形態に係る検査装置1による、上記拡大処理の実行過程における認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。図8は、第1実施形態に係る検査装置1において、上記拡大処理を終了した後の認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。第1実施形態における拡大処理部13は、接着層21の外周端24を開始端、内周端25を終了候補端として、拡大処理を実行する。また、図6に示すように、接着層21の外周端24に隣接する画素に対応する接着領域27の一部を拡大処理の対象となる上記認識画素領域33とする。このとき、接着層21の外周端24に隣接する気泡領域23R(例えば、図6に示す非接着領域28a,28b)が存在する場合、当該気泡領域23Rに隣接する画素に対応する接着領域27の一部も上記認識画素領域33とする。さらに、拡大処理部13は、1回の拡大処理により、上記認識画素領域33が上記平面画像Img1の1画素分の画素サイズだけ拡大するように設定された拡大率により、拡大処理を実行する。 FIG. 6 is a diagram showing a binarized image Img2 including the recognition pixel region 33 before starting the enlargement process in the inspection apparatus 1 according to the first embodiment. FIG. 7 is a diagram showing a binarized image Img2 including the recognition pixel region 33 during execution of the enlargement process by the inspection apparatus 1 according to the first embodiment. FIG. 8 is a diagram showing a binarized image Img2 including the recognition pixel region 33 after completing the enlargement process in the inspection apparatus 1 according to the first embodiment. The enlarging processing unit 13 in the first embodiment performs enlarging processing with the outer peripheral end 24 of the adhesive layer 21 as the start end and the inner peripheral end 25 as the end candidate end. Further, as shown in FIG. 6, a portion of the adhesion region 27 corresponding to the pixels adjacent to the outer peripheral edge 24 of the adhesion layer 21 is set as the recognition pixel region 33 to be enlarged. At this time, when there is a bubble region 23R (for example, non-bonded regions 28a and 28b shown in FIG. 6) adjacent to the outer peripheral edge 24 of the adhesive layer 21, the adhesion region 27 corresponding to the pixel adjacent to the bubble region 23R is A portion thereof is also the recognition pixel region 33 . Further, the enlargement processing unit 13 performs enlargement processing with an enlargement ratio set so that the recognition pixel region 33 is enlarged by the pixel size of one pixel of the planar image Img1 in one enlargement processing.

まず、拡大処理部13は、図7に示すように、1回目の拡大処理を実行する。このとき、認識画素領域33が非接着領域28cに到達しているため、拡大処理部13は、認識画素領域33が到達した非接着領域28cを認識画素領域33に含めて、1回目の拡大処理を実行する。ここで、処理部9は、上記認識画素領域33が終了候補端である内周端25に到達しているか否かを判定する。図7を見ると、上記認識画素領域33が終了候補端である内周端25に到達していない。このため、処理部9の拡大処理部13は、次の拡大処理を実行する。 First, as shown in FIG. 7, the enlargement processing unit 13 executes the first enlargement processing. At this time, since the recognition pixel region 33 has reached the non-bonded region 28c, the enlargement processing unit 13 includes the non-bonded region 28c reached by the recognition pixel region 33 in the recognition pixel region 33, and performs the first enlargement processing. to run. Here, the processing unit 9 determines whether or not the recognition pixel area 33 has reached the inner edge 25, which is the end candidate edge. Looking at FIG. 7, the recognition pixel area 33 has not reached the inner edge 25, which is the end candidate edge. Therefore, the enlargement processing unit 13 of the processing unit 9 executes the following enlargement processing.

次に、拡大処理部13は、図8に示すように、2回目の拡大処理を実行する。このとき、認識画素領域33が非接着領域28d,28e,28f,28g,28h,28i,28j,28kに到達しているため、拡大処理部13は、認識画素領域33が到達した非接着領域28d,28e,28f,28g,28h,28i,28j,28kを認識画素領域33に含めて、2回目の拡大処理を実行する。 Next, as shown in FIG. 8, the enlargement processor 13 executes the second enlargement process. At this time, the recognition pixel region 33 has reached the non-bonded regions 28d, 28e, 28f, 28g, 28h, 28i, 28j, and 28k. , 28e, 28f, 28g, 28h, 28i, 28j, and 28k are included in the recognition pixel area 33, and the second enlargement process is executed.

ここで、処理部9は、上記認識画素領域33が終了候補端である内周端25に到達しているか否かを判定する。図8を見ると、認識画素領域33の画素P1が終了候補端である内周端25に到達している。このため、拡大処理部13は、次の拡大処理を実行しない。すなわち、拡大処理部13による拡大処理を終了する。 Here, the processing unit 9 determines whether or not the recognition pixel area 33 has reached the inner edge 25, which is the end candidate edge. As can be seen from FIG. 8, the pixel P1 of the recognition pixel area 33 reaches the inner edge 25, which is the end candidate edge. Therefore, the enlargement processing unit 13 does not execute the next enlargement processing. That is, the enlargement processing by the enlargement processing unit 13 ends.

拡大処理の終了後、ステップSa3において、処理部9の最短接着長算出部14は、画素サイズ及び拡大処理の実行回数に基づいて、接着領域27における最短接着長を算出する。ここで、当該最短接着長は、下記式(1)により算出することができる。 After completing the enlargement process, in step Sa3, the shortest adhesive length calculator 14 of the processor 9 calculates the shortest adhesive length in the adhesive area 27 based on the pixel size and the number of executions of the enlargement process. Here, the shortest adhesion length can be calculated by the following formula (1).

最短接着長=画素サイズ×(拡大処理の実行回数+1) …(1) Shortest adhesive length = pixel size x (number of executions of enlargement processing + 1) (1)

上記最短接着長は、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所の存在の有無を判定するための指標となる数値である。例えば、上記最短接着長が所定の閾値(具体的には、貼り合わせ被着体における接着強度の観点で、最低限接着されていなければならない最低接着長)より短い場合、接着層21が形成された被着体22と、他の被着体とを貼り合わせた場合に、接着が弱まる可能性がある箇所が被検査対象物2に存在することを示している。すなわち、第1実施形態に係る検査装置1は、接着領域27における最短接着長を算出することにより、接着層21が形成された被着体22と、他の被着体とを貼り合わせた場合に、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所の存在の有無を容易に判定することができる。 The shortest adhesion length is a numerical value that serves as an index for determining the presence or absence of a portion of the inspected object 2 where adhesion may be weakened. For example, when the shortest adhesion length is shorter than a predetermined threshold value (specifically, the minimum adhesion length that must be adhered from the viewpoint of adhesion strength in the bonded adherend), the adhesion layer 21 is not formed. This indicates that there is a portion in the inspected object 2 where the adhesion may be weakened when the adherend 22 and another adherend are bonded together. That is, the inspection apparatus 1 according to the first embodiment calculates the shortest adhesion length in the adhesion region 27, and thus, when the adherend 22 on which the adhesion layer 21 is formed and another adherend are bonded together, In addition, it is possible to easily determine whether or not there is a portion of the object to be inspected 2 where adhesion may be weakened.

(第2実施形態)
上記第1実施形態に係る検査装置1において、処理部9の拡大処理部13は、接着層21の外周端24を開始端、内周端25を終了候補端として、拡大処理を実行している。第2実施形態に係る検査装置1において、処理部9の拡大処理部13は、接着層21の内周端25を開始端、外周端24を終了候補端として、拡大処理を実行する。
(Second embodiment)
In the inspection apparatus 1 according to the first embodiment, the enlargement processing unit 13 of the processing unit 9 performs enlargement processing with the outer peripheral end 24 of the adhesive layer 21 as the start end and the inner peripheral end 25 as the end candidate end. . In the inspection apparatus 1 according to the second embodiment, the enlargement processing unit 13 of the processing unit 9 performs enlargement processing using the inner peripheral end 25 of the adhesive layer 21 as the start end and the outer peripheral end 24 as the end candidate end.

図9は、第2実施形態に係る検査装置1において、上記拡大処理を開始する前の認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。図10は、第2実施形態に係る検査装置1による、上記拡大処理の実行過程における認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。図11は、第2実施形態に係る検査装置1において、上記拡大処理を終了した後の認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。図9に示すように、拡大処理の対象となる上記認識画素領域33を接着層21の内周端25に隣接する画素に対応する接着領域27の一部とする。このとき、接着層21の内周端25に隣接する気泡領域23R(例えば、図9に示す非接着領域28l)が存在する場合、当該気泡領域23Rに隣接する画素に対応する接着領域27の一部も上記認識画素領域33とする。なお、検査装置1に含まれる拡大処理部13以外の構成は、第1実施形態に係る検査装置1と同様である。 FIG. 9 is a diagram showing a binarized image Img2 including the recognition pixel region 33 before starting the enlargement process in the inspection apparatus 1 according to the second embodiment. FIG. 10 is a diagram showing a binarized image Img2 including the recognition pixel region 33 during execution of the enlargement process by the inspection apparatus 1 according to the second embodiment. FIG. 11 is a diagram showing a binarized image Img2 including the recognition pixel region 33 after completing the enlargement processing in the inspection apparatus 1 according to the second embodiment. As shown in FIG. 9, the recognition pixel area 33 to be enlarged is a part of the adhesion area 27 corresponding to the pixels adjacent to the inner edge 25 of the adhesion layer 21 . At this time, if there is a bubble region 23R (for example, a non-bonded region 28l shown in FIG. 9) adjacent to the inner peripheral edge 25 of the adhesive layer 21, one portion of the glued region 27 corresponding to the pixel adjacent to the bubble region 23R The portion is also the recognition pixel region 33. FIG. The configuration other than the enlargement processing unit 13 included in the inspection apparatus 1 is the same as that of the inspection apparatus 1 according to the first embodiment.

まず、拡大処理部13は、図10に示すように、1回目の拡大処理を実行する。ここで、処理部9は、上記認識画素領域33が終了候補端である外周端24に到達しているか否かを判定する。図10を見ると、上記認識画素領域33が終了候補端である外周端24に到達していない。このため、処理部9の拡大処理部13は、次の拡大処理を実行する。 First, as shown in FIG. 10, the enlargement processing unit 13 executes the first enlargement processing. Here, the processing unit 9 determines whether or not the recognition pixel area 33 has reached the outer edge 24, which is the end candidate edge. Looking at FIG. 10, the recognition pixel area 33 does not reach the outer edge 24, which is the end candidate edge. Therefore, the enlargement processing unit 13 of the processing unit 9 executes the following enlargement processing.

次に、拡大処理部13は、図11に示すように、2回目の拡大処理を実行する。このとき、認識画素領域33が非接着領域28m,28n,28оに到達しているため、拡大処理部13は、認識画素領域33が到達した非接着領域28m,28n,28оを認識画素領域33に含めて、2回目の拡大処理を実行する。 Next, as shown in FIG. 11, the enlargement processing unit 13 executes the second enlargement processing. At this time, since the recognition pixel region 33 has reached the non-bonded regions 28m, 28n, and 28', the enlargement processing unit 13 converts the non-bonded regions 28m, 28n, and 28', which the recognition pixel region 33 has reached, into the recognition pixel region 33. Including, the second enlargement processing is executed.

ここで、処理部9は、上記認識画素領域33が終了候補端である外周端24に到達しているか否かを判定する。図11を見ると、認識画素領域33の画素P2が終了候補端である外周端24に到達している。このため、拡大処理部13は、次の拡大処理を実行しない。すなわち、拡大処理部13による拡大処理を終了する。 Here, the processing unit 9 determines whether or not the recognition pixel area 33 has reached the outer edge 24, which is the end candidate edge. Looking at FIG. 11, the pixel P2 in the recognition pixel area 33 reaches the outer edge 24, which is the end candidate edge. Therefore, the enlargement processing unit 13 does not execute the next enlargement processing. That is, the enlargement processing by the enlargement processing unit 13 ends.

かくして、第2実施形態に係る検査装置1は、第1実施形態に係る検査装置1と同様に、接着領域27における最短接着長を算出することにより、接着層21が形成された被着体22と、他の被着体とを貼り合わせた場合に、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所の存在の有無を容易に判定することができる。 Thus, the inspection apparatus 1 according to the second embodiment, like the inspection apparatus 1 according to the first embodiment, calculates the shortest adhesion length in the adhesion region 27, thereby measuring the adherend 22 on which the adhesion layer 21 is formed. It is possible to easily determine whether or not there is a portion of the inspection object 2 where the adhesion may be weakened when the other adherend is bonded together.

なお、第2実施形態に係る検査装置1において、上記第1実施形態に係る検査装置1において実行された拡大処理を併せて実行してもよい。これにより、第2実施形態に係る検査装置1は、接着層21の外周端24を開始端、内周端25を終了候補端とした場合に算出される最短接着長、及び接着層21の内周端25を開始端、外周端24を終了候補端とした場合に算出される最短接着長を比較し、正しい結果が算出されているかを検証することができる。すなわち、第2実施形態に係る検査装置1は、算出される最短接着長の信頼度を向上させることができる。 In addition, in the inspection apparatus 1 according to the second embodiment, the enlargement processing performed in the inspection apparatus 1 according to the first embodiment may be performed together. As a result, the inspection apparatus 1 according to the second embodiment can calculate the shortest adhesion length and By comparing the shortest adhesive lengths calculated when the peripheral edge 25 is the starting edge and the outer peripheral edge 24 is the candidate ending edge, it is possible to verify whether or not the correct result is calculated. That is, the inspection device 1 according to the second embodiment can improve the reliability of the calculated shortest adhesive length.

(第1及び第2実施形態の応用例)
上記第1、及び第2実施形態に係る検査装置1において、さらに、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所を描画的に表示してもよい。第1及び第2実施形態の応用例では、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所を描画的に表示するための所定の処理について、図12及び図13を参照して説明する。
(Application examples of the first and second embodiments)
In the inspection apparatus 1 according to the first and second embodiments, the locations of the inspected object 2 where the adhesion may be weakened may be graphically displayed. In the application examples of the first and second embodiments, a predetermined process for graphically displaying a portion of the inspected object 2 where adhesion may be weakened will be described with reference to FIGS. 12 and 13. FIG. .

図12は、第1及び第2実施形態の応用例に係る検査装置1において実行される、被着体22と他の被着体とを貼り合わせる場合に接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所を描画的に表示するための所定の処理の流れを示すフローチャートである。 FIG. 12 shows an object to be inspected for which adhesion may be weakened when an adherend 22 and another adherend are bonded together, which is executed in the inspection apparatus 1 according to the application example of the first and second embodiments. 4 is a flow chart showing a flow of predetermined processing for graphically displaying a location of an object 2;

まず、ステップSb1において、処理部9の終了画素特定部15は、認識画素領域33のうち、終了候補端に到達した画素を終了画素として特定する。例えば、第1実施形態における終了候補端である内周端25に到達した画素P1を終了画素として特定する。また、第2実施形態における終了候補端である外周端24に到達した画素P2を終了画素として特定する。 First, in step Sb1, the end pixel specifying unit 15 of the processing unit 9 specifies a pixel that has reached the end candidate end in the recognition pixel region 33 as the end pixel. For example, the pixel P1 that has reached the inner edge 25, which is the end candidate edge in the first embodiment, is identified as the end pixel. Also, the pixel P2 reaching the outer edge 24, which is the end candidate edge in the second embodiment, is specified as the end pixel.

次に、ステップSb2において、処理部9の座標算出部16は、終了画素特定部15により算出された終了画素の座標を算出する。すなわち、座標算出部16は、内周端25側の終了画素P1の座標、及び外周端24側の終了画素P2の座標を算出する。すなわち、応用例に係る検査装置1は、接着層21が形成された被着体22と、他の被着体とを貼り合わせた場合に、接着が弱まる可能性がある大まかな位置を特定することができる。なお、終了画素P1及びP2の座標は、例えば、二値化画像Img2の左下端を原点(0,0)として、右方向のいくつめの画素であるかを示すX座標、及び上方向のいくつめの画素であるかを示すY座標により表現されるピクセル座標である。 Next, in step Sb2, the coordinate calculation section 16 of the processing section 9 calculates the coordinates of the end pixel calculated by the end pixel specifying section 15. FIG. That is, the coordinate calculation unit 16 calculates the coordinates of the end pixel P1 on the inner peripheral edge 25 side and the coordinates of the end pixel P2 on the outer peripheral edge 24 side. That is, the inspection apparatus 1 according to the application specifies a rough position where the adhesion may be weakened when the adherend 22 having the adhesive layer 21 formed thereon is bonded to another adherend. be able to. Note that the coordinates of the end pixels P1 and P2 are, for example, the X coordinate indicating the number of pixels in the right direction and the number in the upward direction with the lower left end of the binarized image Img2 as the origin (0, 0). This is a pixel coordinate expressed by a Y coordinate that indicates whether the pixel is the first pixel.

上記終了画素P1及びP2の座標を算出後、処理部9は、座標算出部16により算出された内周端25側の終了画素P1の座標、及び外周端24側の終了画素P2の座標に基づいて、内周端25側の終了画素の座標P1、及び外周端24側の終了画素P2の座標を結ぶ線分を表示するための画面を表示部7の制御信号へ変換して、表示部7へ出力する。 After calculating the coordinates of the end pixels P1 and P2, the processing unit 9 calculates a Then, the screen for displaying a line segment connecting the coordinates P1 of the end pixel on the inner peripheral end 25 side and the coordinates of the end pixel P2 on the outer peripheral end 24 side is converted into control signals for the display unit 7, and the display unit 7 Output to

図13は、第1及び第2実施形態の応用例に係る検査装置1の表示部7に表示される内周端25側の終了画素P1の座標、及び外周端24側の終了画素P2の座標を結ぶ線分Lを示す図である。なお、図13には、平面画像Img1に当該線分を表示する例を示している。 FIG. 13 shows the coordinates of the end pixel P1 on the inner peripheral edge 25 side and the coordinates of the end pixel P2 on the outer peripheral edge 24 side displayed on the display unit 7 of the inspection apparatus 1 according to the application example of the first and second embodiments. is a diagram showing a line segment L connecting . Note that FIG. 13 shows an example of displaying the line segment on the planar image Img1.

図13に示すように、表示部7は、処理部9による制御の下、外周端24を開始端とし、内周端25を終了候補端とした場合に算出された認識画素領域33の内周端25側の終了画素P1の座標と、内周端25を開始端とし、外周端24を終了候補端とした場合に算出された認識画素領域33の外周端24側の終了画素P2の座標と結ぶ線分Lを平面画像Img1に重畳して表示する。これにより、応用例に係る検査装置1は、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所を描画的に表示することができる。 As shown in FIG. 13, the display unit 7 displays the inner circumference of the recognition pixel region 33 calculated when the outer circumference edge 24 is set as the start edge and the inner circumference edge 25 is set as the end candidate edge under the control of the processing unit 9. The coordinates of the end pixel P1 on the edge 25 side, and the coordinates of the end pixel P2 on the outer edge 24 side of the recognition pixel region 33 calculated when the inner edge 25 is set as the start edge and the outer edge 24 is set as the end candidate edge. A connecting line segment L is superimposed on the planar image Img1 and displayed. As a result, the inspection apparatus 1 according to the application can graphically display a portion of the inspection object 2 where adhesion may be weakened.

ここで、上記実施形態に係る検査装置1において、外周端24、又は内周端25の少なくとも一つにおいて終了画素の座標が複数算出される場合がある。この場合、表示部7は、終了画素特定部15により特定された内周端25側の終了画素P1、及び外周端24側の終了画素P2の相対的位置関係に基づいて、内周端25側の終了画素P1の座標、及び外周端24側の終了画素の座標P2を結ぶ線分のうち、最も短い線分を表示するようにしてもよい。これにより、本実施形態に係る検査装置1は、接着層21が形成された被着体22と、他の被着体とを貼り合わせた場合に、接着が弱まる可能性が最も高い被検査対象物の箇所を描画的に表示することができる。 Here, in the inspection apparatus 1 according to the above-described embodiment, there are cases where a plurality of end pixel coordinates are calculated for at least one of the outer peripheral edge 24 and the inner peripheral edge 25 . In this case, based on the relative positional relationship between the end pixel P1 on the inner peripheral end 25 side and the end pixel P2 on the outer peripheral end 24 side specified by the end pixel specifying unit 15, the display unit 7 determines the inner peripheral end 25 side and the coordinates P2 of the end pixel on the outer peripheral edge 24 side, the shortest line segment may be displayed. As a result, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment can detect the object to be inspected for which the adhesion is most likely to be weakened when the adherend 22 on which the adhesive layer 21 is formed and another adherend are adhered to each other. The parts of objects can be displayed graphically.

また、上記実施形態に係る検査装置1は、被検査対象物2を載置する載置部4を含む。しかしながら、本実施形態に係る検査装置1はこれに限定されない。例えば、本実施形態に係る検査装置1は、載置部4の代わりに、上記被検査対象物2を移動可能にするための搬送装置(例えば、ベルトコンベア)を設けてもよい。 Moreover, the inspection apparatus 1 according to the above-described embodiment includes a placement section 4 on which the inspection object 2 is placed. However, the inspection apparatus 1 according to this embodiment is not limited to this. For example, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment may be provided with a conveying device (for example, a belt conveyor) for making the inspection object 2 movable instead of the placement unit 4 .

また、上記実施形態に係る検査装置1において、処理部9の拡大処理部13は、1回の拡大処理により、上記認識画素領域33が上記平面画像Img1の1画素分の画素サイズだけ拡大するように設定された拡大率により、拡大処理を実行している。しかしながら、本実施形態に係る検査装置1は、これに限定されない、例えば、本実施形態に係る検査装置1において、拡大処理部13は、1回の拡大処理により、上記認識画素領域33が上記平面画像Img1の複数の画素分の画素サイズだけ拡大するように設定された拡大率により、拡大処理を実行してもよい。これにより、本実施形態に係る検査装置1は、上記拡大処理の実行回数、及び拡大処理に掛かる時間を低減することができる。 Further, in the inspection apparatus 1 according to the above-described embodiment, the enlargement processing unit 13 of the processing unit 9 enlarges the recognition pixel region 33 by a pixel size corresponding to one pixel of the planar image Img1 by one enlargement processing. Enlargement processing is executed with the enlargement ratio set to . However, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment is not limited to this. The enlargement process may be performed with an enlargement factor set so as to enlarge the image Img1 by a pixel size corresponding to a plurality of pixels. As a result, the inspection apparatus 1 according to this embodiment can reduce the number of times the enlargement processing is performed and the time required for the enlargement processing.

また、上記説明において用いた「所定のプロセッサ」という文言は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、若しくはMPU(Micro Processing Unit)等の専用又は汎用のプロセッサ、又は、特定用途向け集積回路(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(SPLD:Simple Programmable Logic Device)、複合プログラマブル論理デバイス(CPLD:Complex Programmable Logic Device)、若しくはフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA:Field Programmable Gate Array)等を意味する。また、本実施形態の処理部9は、単一のプロセッサに限らず、複数のプロセッサによって実現するようにしてもよい。 Further, the term "predetermined processor" used in the above description refers to, for example, a CPU (Central Processing Unit) or a dedicated or general-purpose processor such as an MPU (Micro Processing Unit), or an application-specific integrated circuit (ASIC: Application Specific Integrated Circuit), programmable logic device (for example, Simple Programmable Logic Device (SPLD), Complex Programmable Logic Device (CPLD), or Field Programmable Gate Array (FPGA) ), etc. The processing unit 9 of the present embodiment is not limited to a single processor, and may be realized by a plurality of processors.

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although the embodiment of the present invention has been described above, this embodiment is presented as an example and is not intended to limit the scope of the invention. This novel embodiment can be embodied in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. This embodiment and its modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and its equivalents.

1 検査装置
2 被検査対象物
3 撮影部
4 載置部
5 演算装置(コンピュータ)
6 入力部
7 表示部
8 入出力インタフェース部
9 処理部
10 記憶部
11 バス
12 二値化画像生成部
13 拡大処理部
14 最短接着長算出部
15 終了画素特定部
16 座標算出部
31 光源
32 カメラ
REFERENCE SIGNS LIST 1 inspection device 2 object to be inspected 3 imaging unit 4 mounting unit 5 computing device (computer)
6 input unit 7 display unit 8 input/output interface unit 9 processing unit 10 storage unit 11 bus 12 binarized image generation unit 13 enlargement processing unit 14 shortest adhesion length calculation unit 15 end pixel identification unit 16 coordinate calculation unit 31 light source 32 camera

Claims (6)

表面に枠状の接着層が形成された被着体からなる被検査対象物を検査する検査装置であって、
前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで、前記被検査対象物の平面画像を生成する撮影部と、
前記平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成する二値化画像生成部と、
前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行する拡大処理部と、
前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出する最短接着長算出部と、を具備し、
前記拡大処理部は、前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しない、検査装置。
An inspection apparatus for inspecting an object to be inspected comprising an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on the surface thereof,
an imaging unit configured to generate a planar image of the object to be inspected by irradiating the object to be inspected with light and photographing the object to be inspected;
Binary processing is performed on the planar image to generate a binarized image composed of gray values in units of pixels, which makes it possible to identify the adhesion area occupied by the adhesion layer and the non-adhesion area other than the adhesion area. a binarized image generator to generate;
One of the outer peripheral edge and the inner peripheral edge of the adhesive layer in the binarized image is defined as a start end, and the other is defined as a candidate end end, and the pixel size of the planar image is associated from the start end toward the candidate end end. an enlargement processing unit that repeatedly enlarges a recognition pixel area that is a part of the adhesion area corresponding to a pixel adjacent to the start end by a predetermined enlargement ratio that is set in advance;
a shortest adhesion length calculation unit that calculates the shortest adhesion length in the adhesion region based on the pixel size and the number of executions of the enlargement process;
When the recognition pixel area reaches the non-bonded area in the process of executing the enlargement process, the enlargement processing unit includes the non-bonded area reached by the recognition pixel area in the recognition pixel area, and performs the following: , and does not execute the next enlargement process when the recognition pixel area reaches the end candidate end.
前記認識画素領域のうち、前記終了候補端に到達した画素を終了画素として特定する終了画素特定部と、
前記終了画素の座標を算出する座標算出部と、をさらに具備する請求項1に記載の検査装置。
an end pixel identifying unit that identifies, as an end pixel, a pixel that has reached the end candidate end in the recognition pixel region;
2. The inspection apparatus according to claim 1, further comprising a coordinate calculation unit that calculates the coordinates of said end pixel.
前記外周端を前記開始端とし、前記内周端を前記終了候補端とした場合に前記座標算出部により算出された前記内周端側の前記終了画素の座標と、前記内周端を前記開始端とし、前記外周端を前記終了候補端とした場合に前記座標算出部により算出された前記外周端側の前記終了画素の座標とを結ぶ線分を表示する表示部をさらに具備する請求項2に記載の検査装置。 The coordinates of the end pixel on the inner circumference edge side calculated by the coordinate calculation unit when the outer circumference edge is the start edge and the inner circumference edge is the end candidate end, and the inner circumference edge is the start edge. 2. A display unit for displaying a line segment connecting the outer peripheral edge with the coordinates of the end pixel on the outer peripheral edge side calculated by the coordinate calculating unit when the outer peripheral edge is set as the end candidate edge. The inspection device described in . 前記表示部は、前記外周端、又は前記内周端の少なくとも一つにおいて前記終了画素の座標が複数算出された場合に、前記終了画素特定部により特定された前記外周端側の終了画素と前記内周端側の終了画素との相対的位置関係に基づいて、前記外周端側の終了画素の座標と前記内周端側の終了画素の座標とを結ぶ線分のうち、最も短い線分を表示する、請求項3に記載の検査装置。 When a plurality of coordinates of the end pixel are calculated for at least one of the outer peripheral end and the inner peripheral end, the display unit selects the end pixel on the outer peripheral end side specified by the end pixel specifying unit and the Based on the relative positional relationship with the end pixel on the inner circumference side, the shortest line segment among the line segments connecting the coordinates of the end pixel on the outer circumference side and the coordinates of the end pixel on the inner circumference side is determined. 4. The inspection device of claim 3, displaying. 表面に枠状の接着層が形成された被着体からなる被検査対象物を検査する検査装置で用いられる検査方法であって、
前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで生成した前記被検査対象物の平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成し、
前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行し、
前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出し、
前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しない、検査方法。
An inspection method used in an inspection apparatus for inspecting an object to be inspected, which is an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on the surface, comprising:
performing a binarization process on a planar image of the object to be inspected generated by irradiating the object to be inspected with light and photographing the object to be inspected so that the adhesive layer occupies the Generating a binary image consisting of pixel-by-pixel gradation values that makes it possible to identify an adhesive area and a non-adhesive area other than the adhesive area,
One of the outer peripheral edge and the inner peripheral edge of the adhesive layer in the binarized image is defined as a start end, and the other is defined as a candidate end end, and the pixel size of the planar image is associated from the start end toward the candidate end end. performing an enlargement process for repeatedly enlarging a recognition pixel area, which is a part of the adhesion area corresponding to a pixel adjacent to the start edge, by a predetermined enlargement ratio set in advance by
calculating the shortest adhesive length in the adhesive region based on the pixel size and the number of times the enlargement process is executed;
In the process of executing the enlargement process, when the recognition pixel area reaches the non-adhesion area, the non-adhesion area reached by the recognition pixel area is included in the recognition pixel area, and the next enlargement process is executed. and, when the recognition pixel area reaches the end candidate end, the next enlargement process is not executed.
コンピュータに、表面に枠状の接着層が形成された被着体からなる被検査対象物を検査することを実現させる検査プログラムであって、
前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで生成した前記被検査対象物の平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成する二値化画像生成機能と、
前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行する拡大処理機能と、
前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出する最短接着長算出機能と、を実現させ、
前記拡大処理機能は、前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しないこと、を実現させる検査プログラム。
An inspection program that enables a computer to inspect an object to be inspected that is an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on its surface,
performing a binarization process on a planar image of the object to be inspected generated by irradiating the object to be inspected with light and photographing the object to be inspected so that the adhesive layer occupies the a binarized image generation function that generates a binarized image composed of pixel-by-pixel gradation values that enables identification of an adhesive area and a non-adhesive area other than the adhesive area;
One of the outer peripheral edge and the inner peripheral edge of the adhesive layer in the binarized image is defined as a start end, and the other is defined as a candidate end end, and the pixel size of the planar image is associated from the start end toward the candidate end end. an enlargement processing function for repeatedly enlarging a recognition pixel region, which is a part of the adhesion region corresponding to a pixel adjacent to the start end, by a predetermined enlargement ratio preset by the
a shortest adhesion length calculation function for calculating the shortest adhesion length in the adhesion region based on the pixel size and the number of executions of the enlargement process;
The enlargement processing function includes, when the recognition pixel area reaches the non-adhesion area in the process of executing the enlargement process, including the non-adhesion area reached by the recognition pixel area in the recognition pixel area, and performing the following execution of the enlargement processing of No. 1, and when the recognition pixel region reaches the end candidate end, the inspection program for realizing that the next enlargement processing is not executed.
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