JP2020071195A - Inspection device, inspection method, and inspection program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、検査装置、検査方法、及び検査プログラムに関する。 The present invention relates to an inspection device, an inspection method, and an inspection program.
下記特許文献1に開示されている検査装置は、一方の面に接着剤の塗布された透明な偏光フィルム(板状体)を当該接着剤によってガラス基板(板状体)に貼り付けた構造の被検査体(貼り合わせ板状体)における接着剤中の気泡についての検査を行う。具体的には、上記検査装置は、ラインセンサカメラと、貼り合せ板状体を介してラインセンサカメラに向けて照明する照明手段と、照明手段により照明がなされている状態でラインセンサカメラが貼り合わせ板状体を走査する際に当該ラインセンサカメラから出力される映像信号を処理する処理ユニットとを有する。処理ユニットは、ラインセンサカメラからの映像信号に基づいて生成される画素単位の濃淡値からなる検査画像情報から得られる暗リングを横切る方向の濃淡値プロファイルから、暗リングに対応した2つの暗部間の検査画像上での距離に基づいて気泡サイズ情報を生成している。
The inspection device disclosed in
ところで、上記貼り合わせ板状体を含む、接着剤により接着された2つの被着体からなる被検査対象物において、上記気泡により、実質的に接着されていない箇所が存在することが考えられる。接着されていない箇所が存在する場合、被着体同士の接着が弱まり、一方の被着体から他方の被着体が剥離する虞がある。 By the way, it is conceivable that, in the object to be inspected, which is composed of two adherends adhered by an adhesive agent, including the above-mentioned laminated plate-like body, there is a portion which is not substantially adhered due to the air bubbles. If there is a non-bonded portion, the adherends may be weakly adhered to each other, and the one adherend may be separated from the other adherend.
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接着剤中に散在する気泡の状態、及び当該気泡に起因して、接着が弱まる可能性がある被検査対象物の箇所の存在の有無を容易に判定することができる検査装置、検査方法、及び検査プログラムを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is a state of air bubbles scattered in an adhesive, and due to the air bubbles, adhesion may be weakened to be inspected. An object of the present invention is to provide an inspection device, an inspection method, and an inspection program capable of easily determining the presence or absence of a location of an object.
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様として実現することができる。 The present invention has been made to solve at least a part of the problems described above, and can be realized as the following aspects.
<本発明の第1の態様>
本発明の第1の態様に係る検査装置は、表面に枠状の接着層が形成された被着体からなる被検査対象物を検査する検査装置であって、前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで、前記被検査対象物の平面画像を生成する撮影部と、前記平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成する二値化画像生成部と、前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行する拡大処理部と、前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出する最短接着長算出部と、を具備し、前記拡大処理部は、前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しない。
<First Aspect of the Present Invention>
An inspection apparatus according to a first aspect of the present invention is an inspection apparatus for inspecting an object to be inspected, which comprises an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on a surface thereof, and is directed toward the object to be inspected. By photographing the object to be inspected by irradiating light, a photographing unit that generates a planar image of the object to be inspected, and binarization processing is performed on the planar image, and the adhesive layer is A binarized image generation unit that generates a binarized image consisting of grayscale values in pixel units, which makes it possible to identify the occupied region and the non-adhered region other than the adhered region, and the adhesive layer in the binarized image. One of the outer peripheral edge or the inner peripheral edge is a start edge, and the other is an end candidate edge, from the start edge toward the end candidate edge, a predetermined enlargement ratio that is preset in association with the pixel size of the planar image. The adhesive area corresponding to the pixel adjacent to the start end An enlarging processing unit that executes an enlarging process for repeatedly enlarging a part of the recognition pixel region, and a shortest adhesive length calculating unit that calculates the shortest adhesive length in the adhesive region based on the pixel size and the number of times of performing the enlarging process. And in the process of performing the enlargement process, the enlargement processing unit determines the non-adhesion region reached by the recognition pixel region as the recognition pixel when the recognition pixel region reaches the non-adhesion region. When the recognition pixel area reaches the end candidate end, the next enlargement processing is not executed when included in the area.
上記構成によれば、本発明の第1の態様に係る検査装置は、接着領域における最短接着長を算出することにより、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある被検査対象物の箇所の存在の有無を容易に判定することができる。 According to the above configuration, the inspection apparatus according to the first aspect of the present invention calculates the shortest bonding length in the bonding region, and thereby the adherend on which the frame-shaped bonding layer is formed on the surface and other adherends. It is possible to easily determine the presence / absence of a location of the inspection object, which may weaken the adhesion when the adhered body is attached.
<本発明の第2の態様>
本発明の第2の態様に係る検査装置は、上記第1の態様に係る検査装置において、前記認識画素領域のうち、前記終了候補端に到達した画素を終了画素として特定する終了画素特定部と、前記終了画素の座標を算出する座標算出部と、をさらに具備する。
<Second aspect of the present invention>
An inspection apparatus according to a second aspect of the present invention is the inspection apparatus according to the first aspect, wherein an end pixel specifying unit that specifies a pixel reaching the end candidate end in the recognition pixel area as an end pixel. And a coordinate calculation unit that calculates the coordinates of the end pixel.
上記構成によれば、本発明の第2の態様に係る検査装置は、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある大まかな位置を特定することができる。 According to the above configuration, the inspection apparatus according to the second aspect of the present invention weakens adhesion when an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on its surface and another adherend are bonded together. It is possible to specify a rough position that is possible.
<本発明の第3の態様>
本発明の第3の態様に係る検査装置は、上記第2の態様に係る検査装置において、前記外周端を前記開始端とし、前記内周端を前記終了候補端とした場合に前記座標算出部により算出された前記内周端側の前記終了画素の座標と、前記内周端を前記開始端とし、前記外周端を前記終了候補端とした場合に前記座標算出部により算出された前記外周端側の前記終了画素の座標とを結ぶ線分を表示する表示部をさらに具備する。
<Third aspect of the present invention>
An inspection apparatus according to a third aspect of the present invention is the inspection apparatus according to the second aspect, wherein the coordinate calculation unit is used when the outer peripheral edge is the start edge and the inner peripheral edge is the end candidate edge. The coordinates of the end pixel on the inner peripheral edge side calculated by, and the outer peripheral edge calculated by the coordinate calculating section when the inner peripheral edge is the start edge and the outer peripheral edge is the end candidate edge. The display device further includes a display unit that displays a line segment that connects the coordinates of the end pixel on the side.
上記構成によれば、本発明の第3の態様に係る検査装置は、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある被検査対象物の箇所を描画的に表示することができる。 According to the above configuration, the inspection apparatus according to the third aspect of the present invention weakens adhesion when an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on its surface and another adherend are bonded together. It is possible to graphically display a portion of the object to be inspected that has a possibility.
<本発明の第4の態様>
本発明の第4の態様に係る検査装置の表示部は、上記第3の態様に係る検査装置において、前記外周端、又は前記内周端の少なくとも一つにおいて前記終了画素の座標が複数算出された場合に、前記終了画素特定部により特定された前記外周端側の終了画素と前記内周端側の終了画素との相対的位置関係に基づいて、前記外周端側の終了画素の座標と前記内周端側の終了画素の座標とを結ぶ線分のうち、最も短い線分を表示する。
<Fourth aspect of the present invention>
The display unit of the inspection apparatus according to the fourth aspect of the present invention is the inspection apparatus according to the third aspect, wherein a plurality of coordinates of the end pixel are calculated at at least one of the outer peripheral edge or the inner peripheral edge. In this case, based on the relative positional relationship between the end pixel on the outer peripheral end side and the end pixel on the inner peripheral end side specified by the end pixel specifying unit, the coordinates of the end pixel on the outer peripheral end side and the The shortest line segment among the line segments connecting the coordinates of the end pixel on the inner peripheral edge side is displayed.
上記構成によれば、本発明の第4の態様に係る検査装置は、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性が最も高い被検査対象物の箇所を描画的に表示することができる。 According to the above configuration, the inspection apparatus according to the fourth aspect of the present invention weakens adhesion when an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on its surface and another adherend are bonded together. It is possible to graphically display the location of the inspection target object that has the highest possibility.
<本発明の第5の態様>
本発明の第5の態様に係る検査方法は、表面に枠状の接着層が形成された被着体からなる被検査対象物を検査する検査装置で用いられる検査方法であって、前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで生成した前記被検査対象物の平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成し、前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行し、前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出し、前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しない。
<Fifth aspect of the present invention>
An inspection method according to a fifth aspect of the present invention is an inspection method used in an inspection device for inspecting an object to be inspected, which comprises an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on the surface thereof. A binarization process is performed on the planar image of the inspection object generated by irradiating the object with light to photograph the inspection object, and the adhesion region occupied by the adhesion layer, And generating a binarized image consisting of gray values in pixel units, which makes it possible to identify the non-adhesive region other than the adhesive region, and starts one of the outer peripheral edge or the inner peripheral edge of the adhesive layer in the binary image. The end and the other end are considered as end candidate ends, and from the start end toward the end candidate end, corresponding to pixels adjacent to the start end by a predetermined enlargement ratio that is preset in association with the pixel size of the planar image. The recognition pixel area that is a part of the adhesive area In the process of executing the enlargement process for performing the enlargement again, calculating the shortest adhesion length in the adhesion region based on the pixel size and the number of executions of the enlargement process, and performing the enlargement process, the recognition pixel region is When the non-adhesion area is reached, the non-adhesion area reached by the recognition pixel area is included in the recognition pixel area, and the enlarging process is executed next, and the recognition pixel area reaches the end candidate end. In addition, the next enlargement process is not executed.
上記構成によれば、本発明の第5の態様に係る検査方法は、接着領域における最短接着長を算出することにより、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある被検査対象物の箇所の存在の有無を容易に判定することができる。 According to the above-described configuration, the inspection method according to the fifth aspect of the present invention calculates the shortest bond length in the bond region, and thus the adherend on which the frame-shaped bond layer is formed on the surface and other adherends. It is possible to easily determine the presence / absence of a location of the inspection object, which may weaken the adhesion when the adhered body is attached.
<本発明の第6の態様>
本発明の第6の態様に係る検査プログラムは、コンピュータに、表面に枠状の接着層が形成された被着体からなる被検査対象物を検査することを実現させる検査プログラムであって、前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで生成した前記被検査対象物の平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成する二値化画像生成機能と、前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行する拡大処理機能と、前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出する最短接着長算出機能と、を実現させ、前記拡大処理機能は、前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しないこと、を実現させる。
<Sixth aspect of the present invention>
An inspection program according to a sixth aspect of the present invention is an inspection program that causes a computer to inspect an object to be inspected that is an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on a surface thereof. Adhesion that the adhesive layer occupies by performing binarization processing on a planar image of the inspection object generated by irradiating the inspection object with light and photographing the inspection object. A binarized image generation function for generating a binarized image composed of grayscale values in pixel units, which makes it possible to identify a region and a non-adhesive region other than the adhesive region, and an outer periphery of the adhesive layer in the binarized image. One of the end or the inner peripheral end is a start end, and the other is an end candidate end, from the start end to the end candidate end, by a predetermined enlargement ratio preset in association with the pixel size of the planar image, To the pixel adjacent to the start edge In accordance with the enlargement processing function for executing the enlargement processing for repeatedly enlarging the recognition pixel area which is a part of the adhesion area, the shortest adhesion length in the adhesion area is calculated based on the pixel size and the number of executions of the expansion processing. And the enlarging processing function, in the process of executing the enlarging processing, when the recognition pixel area reaches the non-adhesion area, An adhering area is included in the recognition pixel area, the next enlargement processing is executed, and when the recognition pixel area reaches the end candidate end, the next enlargement processing is not executed.
上記構成によれば、本発明の第6の態様に係る検査プログラムは、接着領域における最短接着長を算出することにより、表面に枠状の接着層が形成された被着体と、他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある箇所の存在の有無を容易に判定することができる。 According to the above configuration, the inspection program according to the sixth aspect of the present invention calculates the shortest bonding length in the bonding region, and thereby the adherend on which the frame-shaped bonding layer is formed and the other bonding target. It is possible to easily determine the presence / absence of a portion where adhesion may be weakened when the adhered body is attached.
本態様に係る検査装置、検査方法、及び検査プログラムは、接着剤中に散在する気泡の状態、及び当該気泡に起因して、接着が弱まる可能性がある被検査対象物の箇所の存在の有無を容易に判定することができる。 The inspection device, the inspection method, and the inspection program according to this aspect are the presence or absence of the location of the object to be inspected in which the adhesion may be weakened due to the state of the air bubbles scattered in the adhesive. Can be easily determined.
以下、本発明の一実施形態に係る検査装置、検査方法、及び検査プログラムについて、図面を参照して説明する。なお、本実施形態は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施形態の説明に用いる図面は、いずれも構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。 Hereinafter, an inspection apparatus, an inspection method, and an inspection program according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the present embodiment is not limited to the contents described below, and can be implemented by being arbitrarily modified within the scope of the invention. In addition, all of the drawings used for the description of the embodiments are schematic representations of constituent members, and are partially emphasized, enlarged, reduced, or omitted for better understanding, and the scale of the constituent members is reduced. It may not be an accurate representation of the shape or shape.
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る検査装置1を示すブロック図である。第1実施形態に係る検査装置1は、例えば、接着剤で2つの被着体を接着することにより構成される貼り合わせ被着体の製造工程のうち、上記2つの被着体を貼り合わせる前段の工程において、表面に枠状の接着層が形成された被着体からなる被検査対象物2を検査する装置である。特に、第1実施形態に係る検査装置1は、上記接着層に含まれる気泡について検査する。ここで、上記被着体は、例えば、ガラス基板や偏光フィルム等の板状体、又は柱体等の幾何学体である。また、上記接着層は、樹脂等の上記被着体同士を接着するために一般的に用いられる接着剤により形成される。また、上記貼り合わせ接着体は、内部に空隙を備える封止体である。図1に示す検査装置1は、撮影部3、載置部4、演算装置(コンピュータ)5、入力部6、及び表示部7を含む。
(First embodiment)
FIG. 1 is a block diagram showing an
撮影部3は、上記被検査対象物2に向けて光を照射して被検査対象物2を撮影することで、被検査対象物2の平面画像を生成する。例えば、第1実施形態における撮影部3は、光源31、及びカメラ32により構成される。光源31は、被検査対象物2の鉛直方向の下部に設けられる。光源31は、当該被検査対象物2に向けて光を照射する。例えば、第1実施形態における光源31は、LEDや蛍光灯であり、当該被検査対象物2に向けて可視光を照射する。光源31は、枠状の接着層が形成された被検査対象物2の表面に対して垂直に可視光が照射されるように配置される。光源31の照度は、後述する演算装置5の処理部9から入出力インタフェース部8を介して入力される制御信号に基づいて調整される。
The
カメラ32は、上記光源31により光が照射された被検査対象物2を撮影することで、被検査対象物2の平面画像を生成する。例えば、カメラ32は、被検査対象物2の重力方向の上部、かつ光源31と対向する位置に配置される。第1実施形態におけるカメラ32は、例えば、IR(Infrared)カメラ、CCD(Charge Coupled Device)カメラ、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)カメラ、又はラインセンサカメラである。なお、第1実施形態における光源31は、例えば、赤外線や紫外線、X線等の不可視光を出力するものであってもよく、上記カメラ32は、上記不可視光から平面画像を生成可能なものであってもよい。また、カメラ32により生成される平面画像は、アナログ画像でもディジタル画像でもよい。上記平面画像がアナログ画像である場合、例えば、後述する処理部9により所定の処理を実行する前段において、平面画像をアナログ画像からディジタル画像に変換する必要がある。
The
載置部4は、上記撮影部3の光源31、及びカメラ32の間に設けられ、上記被検査対象物2を載置するために設けられる。図2は、検査対象となる被検査対象物2の表面、及び図1に示す載置部4の上面を示す図である。図2に示すように、第1実施形態における被検査対象物2は、例えば、表面に枠状の接着層21が形成された被着体22からなる。枠状の接着層21は、気泡23を含む。第1実施形態において、当該気泡23は、接着層21に内包されるものと、接着層21の上面又は下面を貫通するものと、接着層21の上面及び下面を貫通するものとを含む。また、第1実施形態における載置部4は、上記光源31に沿って設置される。
The mounting
演算装置5は、上記被検査対象物2を検査するための所定の処理を実行する。例えば、第1実施形態における演算装置5は、入出力インタフェース部8、処理部9、及び記憶部10を有する。入出力インタフェース部8、処理部9、及び記憶部10は、演算装置5内に設けられたバス11を介して相互に接続される。
The
入出力インタフェース部8は、撮影部3、入力部6、及び表示部7等の機器と接続される。例えば、入出力インタフェース部8は、入力部6を介して入力されたユーザの入力操作を電気信号へ変換して、処理部9へ出力する。ここで、第1実施形態における入力部6は、マウス、キーボード、トラックボール、スイッチボタン、操作面へ触れることで入力操作を行うタッチパッド、手書き入力を行うタッチペン、又は表示画面とタッチパッドとが一体化されたタッチパネルディスプレイの少なくとも一つである。
The input /
また、入出力インタフェース部8は、処理部9から出力されたデータを表示部7の制御信号へ変換して、表示部7へ出力する。ここで、第1実施形態における表示部7は、例えば、CRTディスプレイ(Cathode Ray Tube Display)、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)、有機ELディスプレイ(OELD:Organic Electro Luminescence Display)、プラズマディスプレイ、又は当技術分野で知られている他の任意のディスプレイが適宜利用可能である。
Further, the input /
また、入出力インタフェース部8は、処理部9において生成された光源31の照度を制御するための制御信号を出力する。また、入出力インタフェース部8は、撮影部3において生成された平面画像を処理部9、及び記憶部10へ出力する。
Further, the input /
処理部9は、ハードウェア資源として、所定のプロセッサを有する。処理部9は、上記被検査対象物2の接着層21に含まれる気泡23について検査するための所定の処理を実行する。例えば、第1実施形態における処理部9は、二値化画像生成部12、拡大処理部13、最短接着長算出部14、終了画素特定部15、及び座標算出部16を含む。
The
二値化画像生成部12は、上記平面画像に対して二値化処理を実行して、接着層21が占める接着領域、並びに接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成する。
The binarized
拡大処理部13は、上記二値化画像生成部12により生成された二値化画像における接着層21の外周端24、又は内周端25の一方を開始端、他方を終了候補端として、当該開始端から終了候補端に向けて、上記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、上記開始端に隣接する画素に対応する接着領域の一部である認識画素領域(後述)を繰り返し拡大する拡大処理を実行する。また、拡大処理部13は、拡大処理を実行する過程において、認識画素領域が非接着領域に到達した場合に、認識画素領域が到達した非接着領域を認識画素領域に含めて、次の拡大処理を実行する。また、拡大処理部13は、認識画素領域が終了候補端に到達した場合に、次の拡大処理を実行しない。
The
最短接着長算出部14は、画素サイズ及び拡大処理の実行回数に基づいて、接着領域における最短接着長を算出する。これにより、第1実施形態に係る検査装置1は、気泡23に起因して、接着層21が形成された被着体22と、図示しない他の被着体とを貼り合わせた場合に接着が弱まる可能性がある箇所の存在の有無を容易に判定することができる。また、終了画素特定部15は、認識画素領域のうち、終了候補端に到達した画素を終了画素として特定する。座標算出部16は、終了画素の座標を算出する。
The shortest bond
なお、上記処理部9に含まれる、二値化画像生成部12、拡大処理部13、最短接着長算出部14、終了画素特定部15、及び座標算出部16については、別途図面を参照して詳しく説明する。
Regarding the binarized
記憶部10は、データを記憶可能なHDD(Hard Disk Drive)、又はSSD(Solid State Drive)を含む。例えば、記憶部10は、入出力インタフェース部8から出力された上記被検査対象物2の平面画像を記憶する。また、記憶部10は、最短接着長算出部14により算出された接着領域における最短接着長を記憶する。また、記憶部10は、座標算出部16により算出された上記終了画素の座標を記憶する。ここで、第1実施形態における記憶部10は、HDD等の磁気ディスク以外にも、光磁気ディスクやCD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)等の光ディスクを利用してもよい。また、記憶部10の保存領域は、演算装置5内にあってもよいし、入出力インタフェース部8に接続された外部記憶装置内にあってもよい。
The
ここで、第1実施形態に係る検査装置1において実行される各処理について、図3乃至図8を参照して説明する。
Here, each process executed in the
図3は、第1実施形態に係る検査装置1において実行される、上記被検査対象物2の接着層21に含まれる気泡23について検査するための所定の処理の流れを示すフローチャートである。図4は、撮影部3により生成された被検査対象物2の平面画像Img1を示す図である。図5は、図4に示す平面画像Img1から生成される二値化画像Img2を示す図である。なお、図4に示す平面画像Img1には、接着層領域21R、被着体領域22R、気泡領域23R、及び当該被検査対象物2が存在していない空間を示す空間領域26が含まれる。接着層領域21Rは、図2における接着層21に対応している。被着体領域22Rは、図2における被着体22に対応している。気泡領域23Rは、図2における接着層21において、気泡23を含む箇所、すなわち、上記気泡23を内包する箇所、上記接着層21の上面又は下面を貫通する箇所、若しくは上記接着層21の上面及び下面を貫通する箇所に対応している。
FIG. 3 is a flowchart showing a flow of a predetermined process executed by the
図3に示すように、ステップSa1において、処理部9の二値化画像生成部12は、図4に示す上記被検査対象物2の平面画像Img1に対して二値化処理を実行する。これにより、二値化画像生成部12は、図5に示すように、接着層21が占める接着領域27、並びに接着領域27以外の非接着領域28を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像Img2を生成する。上記接着領域27には、図4に示す接着層領域21Rが含まれる。上記非接着領域28には、図4に示す被着体領域22R、気泡領域23R、及び空間領域26が含まれる。
As shown in FIG. 3, in step Sa1, the binarized
ステップSa2において、拡大処理部13は、上記二値化画像生成部12により生成された二値化画像Img2における接着層21の外周端24、又は内周端25の一方を開始端、他方を終了候補端として、当該開始端から終了候補端に向けて、上記平面画像Img1の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、開始端に隣接する画素に対応する接着領域27の一部である認識画素領域33を繰り返し拡大する拡大処理を実行する。ここで、上記隣接する画素とは、例えば、線分で隣接する画素のことをいい、原則として、頂点同士が隣接する画素を含まないこととする。すなわち、拡大する方向は、原則として、図面上でいう縦横方向に限定されることとする(斜め方向に拡大しない)。また、例外的に、外周端24と内周端25との各頂点同士を結ぶ線分上(図5に示す破線で示した線分上)においては、斜め方向への拡大処理が許容されるものとする。
In step Sa2, the
図6は、第1実施形態に係る検査装置1において、上記拡大処理を開始する前の認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。図7は、第1実施形態に係る検査装置1による、上記拡大処理の実行過程における認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。図8は、第1実施形態に係る検査装置1において、上記拡大処理を終了した後の認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。第1実施形態における拡大処理部13は、接着層21の外周端24を開始端、内周端25を終了候補端として、拡大処理を実行する。また、図6に示すように、接着層21の外周端24に隣接する画素に対応する接着領域27の一部を拡大処理の対象となる上記認識画素領域33とする。このとき、接着層21の外周端24に隣接する気泡領域23R(例えば、図6に示す非接着領域28a,28b)が存在する場合、当該気泡領域23Rに隣接する画素に対応する接着領域27の一部も上記認識画素領域33とする。さらに、拡大処理部13は、1回の拡大処理により、上記認識画素領域33が上記平面画像Img1の1画素分の画素サイズだけ拡大するように設定された拡大率により、拡大処理を実行する。
FIG. 6 is a diagram showing a binarized image Img2 including the
まず、拡大処理部13は、図7に示すように、1回目の拡大処理を実行する。このとき、認識画素領域33が非接着領域28cに到達しているため、拡大処理部13は、認識画素領域33が到達した非接着領域28cを認識画素領域33に含めて、1回目の拡大処理を実行する。ここで、処理部9は、上記認識画素領域33が終了候補端である内周端25に到達しているか否かを判定する。図7を見ると、上記認識画素領域33が終了候補端である内周端25に到達していない。このため、処理部9の拡大処理部13は、次の拡大処理を実行する。
First, the
次に、拡大処理部13は、図8に示すように、2回目の拡大処理を実行する。このとき、認識画素領域33が非接着領域28d,28e,28f,28g,28h,28i,28j,28kに到達しているため、拡大処理部13は、認識画素領域33が到達した非接着領域28d,28e,28f,28g,28h,28i,28j,28kを認識画素領域33に含めて、2回目の拡大処理を実行する。
Next, the
ここで、処理部9は、上記認識画素領域33が終了候補端である内周端25に到達しているか否かを判定する。図8を見ると、認識画素領域33の画素P1が終了候補端である内周端25に到達している。このため、拡大処理部13は、次の拡大処理を実行しない。すなわち、拡大処理部13による拡大処理を終了する。
Here, the
拡大処理の終了後、ステップSa3において、処理部9の最短接着長算出部14は、画素サイズ及び拡大処理の実行回数に基づいて、接着領域27における最短接着長を算出する。ここで、当該最短接着長は、下記式(1)により算出することができる。
After completion of the enlargement process, in step Sa3, the shortest bond
最短接着長=画素サイズ×(拡大処理の実行回数+1) …(1) Shortest bond length = pixel size × (number of times enlargement processing is performed + 1) (1)
上記最短接着長は、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所の存在の有無を判定するための指標となる数値である。例えば、上記最短接着長が所定の閾値(具体的には、貼り合わせ被着体における接着強度の観点で、最低限接着されていなければならない最低接着長)より短い場合、接着層21が形成された被着体22と、他の被着体とを貼り合わせた場合に、接着が弱まる可能性がある箇所が被検査対象物2に存在することを示している。すなわち、第1実施形態に係る検査装置1は、接着領域27における最短接着長を算出することにより、接着層21が形成された被着体22と、他の被着体とを貼り合わせた場合に、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所の存在の有無を容易に判定することができる。
The shortest bond length is a numerical value that serves as an index for determining the presence / absence of a portion of the
(第2実施形態)
上記第1実施形態に係る検査装置1において、処理部9の拡大処理部13は、接着層21の外周端24を開始端、内周端25を終了候補端として、拡大処理を実行している。第2実施形態に係る検査装置1において、処理部9の拡大処理部13は、接着層21の内周端25を開始端、外周端24を終了候補端として、拡大処理を実行する。
(Second embodiment)
In the
図9は、第2実施形態に係る検査装置1において、上記拡大処理を開始する前の認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。図10は、第2実施形態に係る検査装置1による、上記拡大処理の実行過程における認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。図11は、第2実施形態に係る検査装置1において、上記拡大処理を終了した後の認識画素領域33を含む二値化画像Img2を示す図である。図9に示すように、拡大処理の対象となる上記認識画素領域33を接着層21の内周端25に隣接する画素に対応する接着領域27の一部とする。このとき、接着層21の内周端25に隣接する気泡領域23R(例えば、図9に示す非接着領域28l)が存在する場合、当該気泡領域23Rに隣接する画素に対応する接着領域27の一部も上記認識画素領域33とする。なお、検査装置1に含まれる拡大処理部13以外の構成は、第1実施形態に係る検査装置1と同様である。
FIG. 9 is a diagram showing a binarized image Img2 including the
まず、拡大処理部13は、図10に示すように、1回目の拡大処理を実行する。ここで、処理部9は、上記認識画素領域33が終了候補端である外周端24に到達しているか否かを判定する。図10を見ると、上記認識画素領域33が終了候補端である外周端24に到達していない。このため、処理部9の拡大処理部13は、次の拡大処理を実行する。
First, the
次に、拡大処理部13は、図11に示すように、2回目の拡大処理を実行する。このとき、認識画素領域33が非接着領域28m,28n,28оに到達しているため、拡大処理部13は、認識画素領域33が到達した非接着領域28m,28n,28оを認識画素領域33に含めて、2回目の拡大処理を実行する。
Next, the
ここで、処理部9は、上記認識画素領域33が終了候補端である外周端24に到達しているか否かを判定する。図11を見ると、認識画素領域33の画素P2が終了候補端である外周端24に到達している。このため、拡大処理部13は、次の拡大処理を実行しない。すなわち、拡大処理部13による拡大処理を終了する。
Here, the
かくして、第2実施形態に係る検査装置1は、第1実施形態に係る検査装置1と同様に、接着領域27における最短接着長を算出することにより、接着層21が形成された被着体22と、他の被着体とを貼り合わせた場合に、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所の存在の有無を容易に判定することができる。
Thus, the
なお、第2実施形態に係る検査装置1において、上記第1実施形態に係る検査装置1において実行された拡大処理を併せて実行してもよい。これにより、第2実施形態に係る検査装置1は、接着層21の外周端24を開始端、内周端25を終了候補端とした場合に算出される最短接着長、及び接着層21の内周端25を開始端、外周端24を終了候補端とした場合に算出される最短接着長を比較し、正しい結果が算出されているかを検証することができる。すなわち、第2実施形態に係る検査装置1は、算出される最短接着長の信頼度を向上させることができる。
In addition, in the
(第1及び第2実施形態の応用例)
上記第1、及び第2実施形態に係る検査装置1において、さらに、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所を描画的に表示してもよい。第1及び第2実施形態の応用例では、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所を描画的に表示するための所定の処理について、図12及び図13を参照して説明する。
(Application example of the first and second embodiments)
In the
図12は、第1及び第2実施形態の応用例に係る検査装置1において実行される、被着体22と他の被着体とを貼り合わせる場合に接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所を描画的に表示するための所定の処理の流れを示すフローチャートである。
FIG. 12 is an object to be inspected, which may be weakened when the
まず、ステップSb1において、処理部9の終了画素特定部15は、認識画素領域33のうち、終了候補端に到達した画素を終了画素として特定する。例えば、第1実施形態における終了候補端である内周端25に到達した画素P1を終了画素として特定する。また、第2実施形態における終了候補端である外周端24に到達した画素P2を終了画素として特定する。
First, in step Sb1, the end
次に、ステップSb2において、処理部9の座標算出部16は、終了画素特定部15により算出された終了画素の座標を算出する。すなわち、座標算出部16は、内周端25側の終了画素P1の座標、及び外周端24側の終了画素P2の座標を算出する。すなわち、応用例に係る検査装置1は、接着層21が形成された被着体22と、他の被着体とを貼り合わせた場合に、接着が弱まる可能性がある大まかな位置を特定することができる。なお、終了画素P1及びP2の座標は、例えば、二値化画像Img2の左下端を原点(0,0)として、右方向のいくつめの画素であるかを示すX座標、及び上方向のいくつめの画素であるかを示すY座標により表現されるピクセル座標である。
Next, in step Sb2, the coordinate calculating
上記終了画素P1及びP2の座標を算出後、処理部9は、座標算出部16により算出された内周端25側の終了画素P1の座標、及び外周端24側の終了画素P2の座標に基づいて、内周端25側の終了画素の座標P1、及び外周端24側の終了画素P2の座標を結ぶ線分を表示するための画面を表示部7の制御信号へ変換して、表示部7へ出力する。
After calculating the coordinates of the end pixels P1 and P2, the
図13は、第1及び第2実施形態の応用例に係る検査装置1の表示部7に表示される内周端25側の終了画素P1の座標、及び外周端24側の終了画素P2の座標を結ぶ線分Lを示す図である。なお、図13には、平面画像Img1に当該線分を表示する例を示している。
FIG. 13 shows the coordinates of the end pixel P1 on the inner
図13に示すように、表示部7は、処理部9による制御の下、外周端24を開始端とし、内周端25を終了候補端とした場合に算出された認識画素領域33の内周端25側の終了画素P1の座標と、内周端25を開始端とし、外周端24を終了候補端とした場合に算出された認識画素領域33の外周端24側の終了画素P2の座標と結ぶ線分Lを平面画像Img1に重畳して表示する。これにより、応用例に係る検査装置1は、接着が弱まる可能性がある被検査対象物2の箇所を描画的に表示することができる。
As shown in FIG. 13, under the control of the
ここで、上記実施形態に係る検査装置1において、外周端24、又は内周端25の少なくとも一つにおいて終了画素の座標が複数算出される場合がある。この場合、表示部7は、終了画素特定部15により特定された内周端25側の終了画素P1、及び外周端24側の終了画素P2の相対的位置関係に基づいて、内周端25側の終了画素P1の座標、及び外周端24側の終了画素の座標P2を結ぶ線分のうち、最も短い線分を表示するようにしてもよい。これにより、本実施形態に係る検査装置1は、接着層21が形成された被着体22と、他の被着体とを貼り合わせた場合に、接着が弱まる可能性が最も高い被検査対象物の箇所を描画的に表示することができる。
Here, in the
また、上記実施形態に係る検査装置1は、被検査対象物2を載置する載置部4を含む。しかしながら、本実施形態に係る検査装置1はこれに限定されない。例えば、本実施形態に係る検査装置1は、載置部4の代わりに、上記被検査対象物2を移動可能にするための搬送装置(例えば、ベルトコンベア)を設けてもよい。
In addition, the
また、上記実施形態に係る検査装置1において、処理部9の拡大処理部13は、1回の拡大処理により、上記認識画素領域33が上記平面画像Img1の1画素分の画素サイズだけ拡大するように設定された拡大率により、拡大処理を実行している。しかしながら、本実施形態に係る検査装置1は、これに限定されない、例えば、本実施形態に係る検査装置1において、拡大処理部13は、1回の拡大処理により、上記認識画素領域33が上記平面画像Img1の複数の画素分の画素サイズだけ拡大するように設定された拡大率により、拡大処理を実行してもよい。これにより、本実施形態に係る検査装置1は、上記拡大処理の実行回数、及び拡大処理に掛かる時間を低減することができる。
Further, in the
また、上記説明において用いた「所定のプロセッサ」という文言は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、若しくはMPU(Micro Processing Unit)等の専用又は汎用のプロセッサ、又は、特定用途向け集積回路(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(SPLD:Simple Programmable Logic Device)、複合プログラマブル論理デバイス(CPLD:Complex Programmable Logic Device)、若しくはフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA:Field Programmable Gate Array)等を意味する。また、本実施形態の処理部9は、単一のプロセッサに限らず、複数のプロセッサによって実現するようにしてもよい。
The term "predetermined processor" used in the above description is, for example, a dedicated or general-purpose processor such as a CPU (Central Processing Unit) or MPU (Micro Processing Unit), or an application-specific integrated circuit (ASIC: Application Specific Integrated Circuit), programmable logic device (for example, Simple Programmable Logic Device (SPLD), Complex Programmable Logic Device (CPLD), or Field Programmable Gate Array (FPGA). ) Etc. Moreover, the
以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although the embodiment of the present invention has been described above, this embodiment is presented as an example and is not intended to limit the scope of the invention. The novel embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. This embodiment and its modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the scope equivalent thereto.
1 検査装置
2 被検査対象物
3 撮影部
4 載置部
5 演算装置(コンピュータ)
6 入力部
7 表示部
8 入出力インタフェース部
9 処理部
10 記憶部
11 バス
12 二値化画像生成部
13 拡大処理部
14 最短接着長算出部
15 終了画素特定部
16 座標算出部
31 光源
32 カメラ
DESCRIPTION OF
6
Claims (6)
前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで、前記被検査対象物の平面画像を生成する撮影部と、
前記平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成する二値化画像生成部と、
前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行する拡大処理部と、
前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出する最短接着長算出部と、を具備し、
前記拡大処理部は、前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しない、検査装置。 An inspection device for inspecting an object to be inspected, which comprises an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on a surface thereof,
An imaging unit that generates a planar image of the inspection target by irradiating the inspection target with light and capturing the inspection target.
By executing a binarization process on the planar image, a binarized image composed of grayscale values in pixel units, which makes it possible to identify an adhesive region occupied by the adhesive layer and a non-adhesive region other than the adhesive region, A binarized image generation unit to generate,
Corresponding to the pixel size of the planar image from the start end to the end candidate end, with one of the outer end and the inner end of the adhesive layer in the binarized image as the start end and the other as the end candidate end. An enlarging processing unit that repeatedly performs enlarging processing for enlarging a recognition pixel area, which is a part of the adhesive area corresponding to the pixel adjacent to the start end, by a predetermined enlargement ratio set in advance,
A shortest bond length calculation unit that calculates a shortest bond length in the bond region based on the pixel size and the number of times the enlargement process is performed,
When the recognition pixel area reaches the non-adhesion area in the process of executing the expansion processing, the enlargement processing unit includes the non-adhesion area reached by the recognition pixel area in the recognition pixel area, In the inspection device, the enlarging process is performed, and when the recognized pixel area reaches the end candidate end, the enlarging process is not performed.
前記終了画素の座標を算出する座標算出部と、をさらに具備する請求項1に記載の検査装置。 Of the recognition pixel area, an end pixel specifying unit that specifies a pixel reaching the end candidate end as an end pixel,
The inspection apparatus according to claim 1, further comprising a coordinate calculation unit that calculates the coordinates of the end pixel.
前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで生成した前記被検査対象物の平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成し、
前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行し、
前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出し、
前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しない、検査方法。 An inspection method used in an inspection device for inspecting an object to be inspected consisting of an adherend having a frame-shaped adhesive layer formed on the surface,
The adhesive layer occupies by performing binarization processing on a planar image of the inspection target object generated by irradiating the inspection target object with light and photographing the inspection target object. A bonding area and a non-bonding area other than the bonding area can be identified, and a binarized image composed of grayscale values in pixel units is generated,
Corresponding to the pixel size of the planar image from the start end to the end candidate end, with one of the outer end and the inner end of the adhesive layer in the binarized image as the start end and the other as the end candidate end. With a predetermined enlargement ratio set in advance, executing an enlargement process of repeatedly enlarging a recognition pixel region that is a part of the adhesion region corresponding to the pixel adjacent to the start end,
Based on the pixel size and the number of times the enlargement process is performed, calculate the shortest bonding length in the bonding region,
In the process of executing the enlargement process, when the recognition pixel region reaches the non-adhesion region, the non-adhesion region reached by the recognition pixel region is included in the recognition pixel region, and the next enlargement process is executed. Then, when the recognized pixel area reaches the end candidate end, the next enlarging process is not executed.
前記被検査対象物に向けて光を照射して前記被検査対象物を撮影することで生成した前記被検査対象物の平面画像に対して二値化処理を実行して、前記接着層が占める接着領域、並びに前記接着領域以外の非接着領域を識別可能とする、画素単位の濃淡値からなる二値化画像を生成する二値化画像生成機能と、
前記二値化画像における前記接着層の外周端又は内周端の一方を開始端、他方を終了候補端として、前記開始端から前記終了候補端に向けて、前記平面画像の画素サイズに対応付けて予め設定された所定の拡大率により、前記開始端に隣接する画素に対応する前記接着領域の一部である認識画素領域を繰り返し拡大する拡大処理を実行する拡大処理機能と、
前記画素サイズ及び前記拡大処理の実行回数に基づいて、前記接着領域における最短接着長を算出する最短接着長算出機能と、を実現させ、
前記拡大処理機能は、前記拡大処理を実行する過程において、前記認識画素領域が前記非接着領域に到達した場合に、前記認識画素領域が到達した非接着領域を前記認識画素領域に含めて、次の前記拡大処理を実行し、前記認識画素領域が前記終了候補端に到達した場合に、次の前記拡大処理を実行しないこと、を実現させる検査プログラム。
An inspection program for causing a computer to inspect an object to be inspected, which comprises an adherend on which a frame-shaped adhesive layer is formed,
The adhesive layer occupies by performing binarization processing on a planar image of the inspection target object generated by irradiating the inspection target object with light and photographing the inspection target object. A binarized image generation function for generating a binarized image composed of grayscale values in pixel units, which makes it possible to identify a glued region and a non-glued region other than the glued region,
Corresponding to the pixel size of the planar image from the start end to the end candidate end, with one of the outer end and the inner end of the adhesive layer in the binarized image as the start end and the other as the end candidate end. An enlarging process function for executing an enlarging process for repeatedly enlarging a recognition pixel region which is a part of the adhesion region corresponding to the pixel adjacent to the start end, by a predetermined enlargement ratio set in advance,
And a shortest bond length calculation function for calculating a shortest bond length in the bond region based on the pixel size and the number of executions of the enlargement process,
The enlarging processing function includes, in the process of executing the enlarging processing, when the recognition pixel area reaches the non-adhesion area, the non-adhesion area reached by the recognition pixel area is included in the recognition pixel area, and Is executed, and when the recognition pixel area reaches the end candidate end, the next enlarging process is not executed.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020071195A true JP2020071195A (en) | 2020-05-07 |
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Date | Code | Title | Description |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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