JP7137320B2 - Electronic component feeder and electronic component mounter - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品供給装置及び電子部品実装装置に関する。 The present invention relates to an electronic component supply device and an electronic component mounting device.

電子部品実装装置は、電子部品供給装置から供給された電子部品を基板に実装する。電子部品供給装置の供給方式として、テープフィーダを使用する供給方式が知られている。特許文献1に開示されているように、テープフィーダは、複数のスプロケットを用いてキャリアテープを搬送する。 The electronic component mounting device mounts the electronic component supplied from the electronic component supply device on the board. A supply method using a tape feeder is known as a supply method for an electronic component supply device. As disclosed in Patent Document 1, a tape feeder uses a plurality of sprockets to convey a carrier tape.

特開2016-127216号公報JP 2016-127216 A

スプロケットは、キャリアテープのスプロケットホールに挿入されるスプロケットピンを有する。スプロケットホールにスプロケットピンが挿入されることにより、スプロケットはキャリアテープを支持した状態で回転することができる。スプロケットが複数存在する場合、複数のスプロケットのそれぞれがキャリアテープを円滑に支持できる技術が要望される。 The sprocket has sprocket pins that are inserted into sprocket holes in the carrier tape. By inserting the sprocket pin into the sprocket hole, the sprocket can rotate while supporting the carrier tape. When there are a plurality of sprockets, a technique is desired in which each of the plurality of sprockets can smoothly support the carrier tape.

本発明の態様は、複数のスプロケットのそれぞれがキャリアテープを円滑に支持することができる電子部品供給装置及び電子部品実装装置を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide an electronic component feeding apparatus and an electronic component mounting apparatus in which each of a plurality of sprockets can smoothly support a carrier tape.

本発明の第1の態様に従えば、電子部品を保持するキャリアテープを支持した状態で回転して搬送方向に搬送する第1スプロケットと、前記第1スプロケットから搬送された前記キャリアテープを支持した状態で回転する第2スプロケットと、前記第2スプロケットを回転させる動力を発生する駆動モータと、前記第1スプロケットから前記第2スプロケットに搬送される前記キャリアテープを検出するテープセンサと、前記駆動モータを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記テープセンサの検出データを取得する検出データ取得部と、前記テープセンサの検出位置と前記第2スプロケットとの距離データを取得する距離データ取得部と、前記第2スプロケットに搬送される前記キャリアテープの搬送速度データを取得する搬送速度データ取得部と、前記検出データと前記距離データと前記搬送速度データとに基づいて、前記第2スプロケットの回転を開始させるタイミングを決定するタイミング決定部と、決定された前記タイミングに基づいて、前記駆動モータを制御するモータ制御部と、有する電子部品供給装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, a first sprocket that rotates while supporting a carrier tape holding an electronic component and conveys it in the conveying direction, and the carrier tape conveyed from the first sprocket are supported. a drive motor for generating power to rotate the second sprocket; a tape sensor for detecting the carrier tape conveyed from the first sprocket to the second sprocket; and the drive motor. wherein the control device includes a detection data acquisition unit that acquires detection data of the tape sensor; and distance data that acquires distance data between the detection position of the tape sensor and the second sprocket. an acquisition unit, a transport speed data acquisition unit that acquires transport speed data of the carrier tape transported to the second sprocket, and the second sprocket based on the detection data, the distance data, and the transport speed data. and a motor control section for controlling the drive motor based on the determined timing.

本発明の第2の態様に従えば、第1の態様の電子部品供給装置を備える電子部品実装装置が提供される。 According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus comprising the electronic component feeding device of the first aspect.

本発明の態様によれば、複数のスプロケットのそれぞれがキャリアテープを円滑に支持することができる電子部品供給装置及び電子部品実装装置が提供される。 An aspect of the present invention provides an electronic component feeding apparatus and an electronic component mounting apparatus in which each of a plurality of sprockets can smoothly support a carrier tape.

図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置を模式的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing an electronic component mounting apparatus according to this embodiment. 図2は、本実施形態に係る電子部品供給装置を模式的に示す側面図である。FIG. 2 is a side view schematically showing the electronic component supply device according to this embodiment. 図3は、本実施形態に係るキャリアテープを模式的に示す平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically showing the carrier tape according to this embodiment. 図4は、本実施形態に係るキャリアテープを模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the carrier tape according to this embodiment. 図5は、本実施形態に係るテープフィーダを示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing the tape feeder according to this embodiment. 図6は、本実施形態に係る第1スプロケットを模式的に示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically showing the first sprocket according to this embodiment. 図7は、本実施形態に係るテープセンサ及び第2スプロケットを示す側断面図である。FIG. 7 is a side sectional view showing the tape sensor and the second sprocket according to this embodiment. 図8は、本実施形態に係るテープセンサを示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing the tape sensor according to this embodiment. 図9は、本実施形態に係る制御装置を示す機能ブロック図である。FIG. 9 is a functional block diagram showing the control device according to this embodiment. 図10は、本実施形態に係る距離データ及び搬送速度データを説明するための模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram for explaining distance data and conveying speed data according to this embodiment. 図11は、本実施形態に係るテープフィーダの制御方法を示すフローチャートである。FIG. 11 is a flowchart showing a tape feeder control method according to this embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The constituent elements of the embodiments described below can be combined as appropriate. Also, some components may not be used.

以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内のX軸と平行な方向をX軸方向、X軸と直交する所定面内のY軸と平行な方向をY軸方向、X軸及びY軸と直交するZ軸と平行な方向をZ軸方向とする。また、X軸を中心とする回転又は傾斜方向をθX方向、Y軸を中心とする回転又は傾斜方向をθY方向、Z軸を中心とする回転又は傾斜方向をθZ方向とする。本実施形態において、所定面は水平面と平行であり、Z軸方向は上下方向であることとする。なお、所定面は、水平面に対して傾斜してもよい。また、以下の説明においては、X軸及びY軸を含む所定面を適宜、XY平面、と称し、Y軸及びZ軸を含む面を適宜、YZ平面、と称し、Z軸及びX軸を含む面を適宜、ZX面、と称する。 In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. The direction parallel to the X-axis in a predetermined plane is the X-axis direction, the direction parallel to the Y-axis in a predetermined plane orthogonal to the X-axis is the Y-axis direction, and the direction parallel to the Z-axis orthogonal to the X-axis and the Y-axis is Let it be in the Z-axis direction. The rotation or tilting direction about the X axis is the θX direction, the rotation or tilting direction about the Y axis is the θY direction, and the rotation or tilting direction about the Z axis is the θZ direction. In this embodiment, the predetermined plane is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis direction is the vertical direction. Note that the predetermined plane may be inclined with respect to the horizontal plane. Further, in the following description, a predetermined plane including the X-axis and the Y-axis will be referred to as an XY plane, and a plane including the Y-axis and the Z-axis will be referred to as a YZ plane, including the Z-axis and the X-axis. The plane is appropriately referred to as the ZX plane.

[電子部品実装装置]
図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置1を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置1は、電子部品Cを基板Pに実装する。電子部品実装装置1は、ベース部材2と、基板Pを搬送する基板搬送装置3と、電子部品Cを供給する電子部品供給装置100と、ノズル4を有する実装ヘッド5と、実装ヘッド5を移動するヘッド移動装置6と、ノズル4を移動するノズル移動装置7とを備える。
[Electronic component mounting equipment]
FIG. 1 is a plan view schematically showing an electronic component mounting apparatus 1 according to this embodiment. The electronic component mounting apparatus 1 mounts an electronic component C on a substrate P. As shown in FIG. The electronic component mounting apparatus 1 includes a base member 2, a substrate transporting device 3 that transports a substrate P, an electronic component supply device 100 that supplies electronic components C, a mounting head 5 having a nozzle 4, and a mounting head 5 that moves. and a nozzle moving device 7 for moving the nozzle 4 .

ベース部材2は、基板搬送装置3、電子部品供給装置100、実装ヘッド5、ヘッド移動装置6、及びノズル移動装置7を支持する。 The base member 2 supports the board transfer device 3 , the electronic component supply device 100 , the mounting head 5 , the head moving device 6 and the nozzle moving device 7 .

基板搬送装置3は、基板Pを実装位置DMに搬送する。実装位置DMは、基板搬送装置3の搬送経路に規定される。基板搬送装置3は、基板Pを搬送する搬送ベルト3Bと、基板Pをガイドするガイド部材3Gと、基板Pを保持する保持部材3Hとを有する。搬送ベルト3Bは、アクチュエータの作動により移動して、基板PをX軸方向に搬送する。また、不図示の昇降機構により、保持部材3Hと基板Pと搬送ベルト3BとがZ軸方向に移動する。基板Pは、X軸方向の実装位置DMに移動した後、昇降機構により上昇して、搬送ベルト3Bとガイド部材3Gとに挟持される。実装ヘッド5は、実装位置DMに配置された基板Pの表面に電子部品Cを実装する。 The substrate transport device 3 transports the substrate P to the mounting position DM. The mounting position DM is defined on the transport path of the board transport device 3 . The substrate transport device 3 has a transport belt 3B that transports the substrate P, a guide member 3G that guides the substrate P, and a holding member 3H that holds the substrate P. As shown in FIG. The transport belt 3B is moved by actuation of the actuator to transport the substrate P in the X-axis direction. Further, the holding member 3H, the substrate P, and the transport belt 3B are moved in the Z-axis direction by an elevating mechanism (not shown). After moving to the mounting position DM in the X-axis direction, the board P is lifted by the lifting mechanism and sandwiched between the transport belt 3B and the guide member 3G. The mounting head 5 mounts the electronic component C on the surface of the substrate P arranged at the mounting position DM.

電子部品供給装置100は、電子部品Cを供給位置SMに供給する。電子部品供給装置100は、複数のテープフィーダ10を含む。テープフィーダ10は、複数の電子部品Cを保持するキャリアテープを搬送する。電子部品供給装置100は、複数の電子部品Cのうち少なくとも1つの電子部品Cを供給位置SMに供給する。電子部品供給装置100は、基板搬送装置3の+Y側及び-Y側の両方に配置される。なお、電子部品供給装置100は、基板搬送装置3の+Y側及び-Y側の一方に配置されてもよい。 The electronic component supply device 100 supplies the electronic component C to the supply position SM. Electronic component supply device 100 includes a plurality of tape feeders 10 . The tape feeder 10 conveys a carrier tape holding a plurality of electronic components C. As shown in FIG. The electronic component supply device 100 supplies at least one electronic component C among a plurality of electronic components C to the supply position SM. The electronic component supply device 100 is arranged on both the +Y side and the -Y side of the board transfer device 3 . Note that the electronic component supply device 100 may be arranged on one of the +Y side and the -Y side of the board transfer device 3 .

実装ヘッド5は、電子部品供給装置100から供給された電子部品Cをノズル4で保持して基板Pに実装する。実装ヘッド5は、複数のノズル4を有する。実装ヘッド5は、電子部品供給装置100から電子部品Cが供給される供給位置SMと、基板Pが配置されている実装位置DMとの間を移動可能である。供給位置SMと実装位置DMとは、XY平面内において異なる位置に規定される。実装ヘッド5は、供給位置SMに供給された電子部品Cをノズル4で保持して、実装位置DMに移動した後、実装位置DMに配置されている基板Pに電子部品Cを実装する。 The mounting head 5 holds the electronic component C supplied from the electronic component supply device 100 with the nozzle 4 and mounts it on the substrate P. As shown in FIG. The mounting head 5 has multiple nozzles 4 . The mounting head 5 is movable between a supply position SM where the electronic component C is supplied from the electronic component supply device 100 and a mounting position DM where the substrate P is arranged. The supply position SM and the mounting position DM are defined at different positions within the XY plane. The mounting head 5 holds the electronic component C supplied to the supply position SM with the nozzle 4, moves to the mounting position DM, and then mounts the electronic component C on the substrate P arranged at the mounting position DM.

ヘッド移動装置6は、実装ヘッド5をX軸方向及びY軸方向のそれぞれに移動可能である。ヘッド移動装置6は、実装ヘッド5をX軸方向に移動するX軸移動装置6Xと、実装ヘッド5をY軸方向に移動するY軸移動装置6Yとを有する。X軸移動装置6X及びY軸移動装置6Yのそれぞれは、アクチュエータを含む。X軸移動装置6Xは、実装ヘッド5に連結される。X軸移動装置6Xの作動により、実装ヘッド5がX軸方向に移動する。Y軸移動装置6Yは、X軸移動装置6Xを介して実装ヘッド5に連結される。Y軸移動装置6Yの作動によりX軸移動装置6XがY軸方向に移動することによって、実装ヘッド5がY軸方向に移動する。 The head moving device 6 can move the mounting head 5 in each of the X-axis direction and the Y-axis direction. The head moving device 6 has an X-axis moving device 6X for moving the mounting head 5 in the X-axis direction and a Y-axis moving device 6Y for moving the mounting head 5 in the Y-axis direction. Each of the X-axis moving device 6X and the Y-axis moving device 6Y includes an actuator. The X-axis moving device 6X is connected to the mounting head 5. As shown in FIG. The mounting head 5 is moved in the X-axis direction by the operation of the X-axis moving device 6X. The Y-axis moving device 6Y is connected to the mounting head 5 via the X-axis moving device 6X. The mounting head 5 is moved in the Y-axis direction by moving the X-axis moving device 6X in the Y-axis direction by operating the Y-axis moving device 6Y.

ノズル4は、電子部品Cを着脱可能に保持する。ノズル4は、電子部品Cを吸着保持する吸引ノズルである。ノズル4の先端部に開口が設けられる。ノズル4の開口は、真空システムと接続される。ノズル4の先端部と電子部品Cとが接触した状態で、ノズル4の先端部に設けられた開口からの吸引動作が実施されることにより、ノズル4の先端部に電子部品Cが吸着保持される。開口からの吸引動作が解除されることにより、ノズル4から電子部品Cが解放される。なお、ノズル4は、電子部品Cを挟んで保持する把持ノズルでもよい。 The nozzle 4 holds the electronic component C detachably. The nozzle 4 is a suction nozzle that sucks and holds the electronic component C. As shown in FIG. An opening is provided at the tip of the nozzle 4 . The opening of nozzle 4 is connected with a vacuum system. With the tip of the nozzle 4 and the electronic component C in contact with each other, the electronic component C is sucked and held at the tip of the nozzle 4 by performing a suction operation through the opening provided at the tip of the nozzle 4 . be. The electronic component C is released from the nozzle 4 by canceling the suction operation from the opening. In addition, the nozzle 4 may be a grasping nozzle that sandwiches and holds the electronic component C. As shown in FIG.

ノズル移動装置7は、ノズル4をZ軸方向及びθZ方向のそれぞれに移動可能である。ノズル移動装置7は、複数のノズル4のそれぞれに設けられる。ノズル移動装置7は、実装ヘッド5に支持される。ノズル4は、ノズル移動装置7を介して実装ヘッド5に支持される。 The nozzle moving device 7 can move the nozzle 4 in both the Z-axis direction and the θZ direction. A nozzle moving device 7 is provided for each of the plurality of nozzles 4 . The nozzle moving device 7 is supported by the mounting head 5 . The nozzle 4 is supported by the mounting head 5 via the nozzle moving device 7 .

ノズル4は、ヘッド移動装置6及びノズル移動装置7により、X軸、Y軸、Z軸、及びθZの4つの方向に移動可能である。ノズル4が移動することにより、ノズル4に保持されている電子部品Cも、X軸、Y軸、Z軸、及びθZの4つの方向に移動可能である。なお、ノズル4は、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動可能でもよい。 The nozzle 4 can be moved in four directions of X-axis, Y-axis, Z-axis and θZ by a head moving device 6 and a nozzle moving device 7 . By moving the nozzle 4, the electronic component C held by the nozzle 4 can also move in the four directions of the X-axis, Y-axis, Z-axis, and θZ. In addition, the nozzle 4 may be movable in six directions of the X-axis, Y-axis, Z-axis, θX, θY, and θZ.

[電子部品供給装置]
次に、電子部品供給装置100について説明する。図2は、本実施形態に係る電子部品供給装置100を模式的に示す側面図である。電子部品供給装置100は、電気駆動方式の電子部品供給装置である。テープフィーダ10は、電動式テープフィーダである。
[Electronic component feeder]
Next, the electronic component supply device 100 will be described. FIG. 2 is a side view schematically showing the electronic component supply device 100 according to this embodiment. The electronic component supply device 100 is an electrically driven electronic component supply device. Tape feeder 10 is an electric tape feeder.

電子部品供給装置100は、キャスタ101に支持される台車102と、台車102に支持されるリールホルダ103と、台車102に支持されるフィーダバンク105と、フィーダバンク105に支持されるテープフィーダ10とを備える。テープリール104がリールホルダ103に装着される。 An electronic component supply apparatus 100 includes a truck 102 supported by casters 101, a reel holder 103 supported by the truck 102, a feeder bank 105 supported by the truck 102, and a tape feeder 10 supported by the feeder bank 105. Prepare. A tape reel 104 is attached to the reel holder 103 .

台車102は、キャスタ101により床面を移動可能である。リールホルダ103は、テープリール104を回転可能に保持する。テープリール104にキャリアテープ11が巻かれている。キャリアテープ11は、テープリール104に巻かれた状態で、電子部品供給装置100に装着される。複数の電子部品Cがキャリアテープ11に保持される。 The carriage 102 can move on the floor surface with casters 101 . The reel holder 103 rotatably holds the tape reel 104 . A carrier tape 11 is wound around a tape reel 104 . The carrier tape 11 is attached to the electronic component supply apparatus 100 while being wound around the tape reel 104 . A plurality of electronic components C are held on the carrier tape 11 .

フィーダバンク105は、複数のテープフィーダ10を着脱可能に保持する。テープフィーダ10は、フィーダバンク105においてX軸方向に複数配置される。テープリール104からテープフィーダ10にキャリアテープ11が供給される。テープフィーダ10は、テープリール104から供給されたキャリアテープ11をY軸方向に搬送する。テープフィーダ10によりキャリアテープ11が移動することによって、キャリアテープ11に保持されている複数の電子部品Cのうち、特定の電子部品Cが供給位置SMに搬送される。 A feeder bank 105 detachably holds a plurality of tape feeders 10 . A plurality of tape feeders 10 are arranged in the X-axis direction in the feeder bank 105 . A carrier tape 11 is supplied from the tape reel 104 to the tape feeder 10 . The tape feeder 10 conveys the carrier tape 11 supplied from the tape reel 104 in the Y-axis direction. By moving the carrier tape 11 by the tape feeder 10, a specific electronic component C among the plurality of electronic components C held on the carrier tape 11 is transported to the supply position SM.

テープリール104は、第1のテープリール104Aと、第2のテープリール104Bとを含む。テープフィーダ10は、第1のテープリール104A及び第2のテープリール104Bのそれぞれから供給されるキャリアテープ11を搬送可能なダブルテープフィーダである。なお、テープフィーダ10は、ダブルテープフィーダでなくてもよい。 Tape reels 104 include a first tape reel 104A and a second tape reel 104B. The tape feeder 10 is a double tape feeder capable of feeding the carrier tape 11 supplied from each of the first tape reel 104A and the second tape reel 104B. Note that the tape feeder 10 may not be a double tape feeder.

[キャリアテープ]
次に、キャリアテープ11について説明する。図3は、本実施形態に係るキャリアテープ11を模式的に示す平面図である。図4は、本実施形態に係るキャリアテープ11を模式的に示す断面図である。
[Carrier tape]
Next, the carrier tape 11 will be explained. FIG. 3 is a plan view schematically showing the carrier tape 11 according to this embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the carrier tape 11 according to this embodiment.

図3及び図4に示すように、キャリアテープ11は、電子部品Cを保持するベーステープ12と、ベーステープ12に保持されている電子部品Cを覆うようにベーステープ12に接合されたカバーテープ13とを含む。 As shown in FIGS. 3 and 4, the carrier tape 11 includes a base tape 12 holding the electronic component C and a cover tape joined to the base tape 12 so as to cover the electronic component C held by the base tape 12. 13.

ベーステープ12は、複数の電子部品Cを保持する。ベーステープ12は、例えば紙又は合成樹脂のような柔軟材料により形成される。ベーステープ12は、電子部品Cが収容される収容部14と、収容部14に隣接する非収容部15と、スプロケットホール16とを有する。 The base tape 12 holds a plurality of electronic components C. As shown in FIG. The base tape 12 is made of flexible material such as paper or synthetic resin. The base tape 12 has an accommodation portion 14 in which the electronic component C is accommodated, a non-accommodation portion 15 adjacent to the accommodation portion 14 , and a sprocket hole 16 .

収容部14は、電子部品Cを収容する。収容部14は、ベーステープ12に設けられた凹部を含む。複数の収容部14のそれぞれに電子部品Cが収容される。1つの収容部14に1つの電子部品Cが収容される。なお、1つの収容部14に複数の電子部品Cが収容されてもよい。 The accommodation portion 14 accommodates the electronic component C. As shown in FIG. The accommodation portion 14 includes a recess provided in the base tape 12 . An electronic component C is accommodated in each of the plurality of accommodating portions 14 . One electronic component C is accommodated in one accommodating portion 14 . A plurality of electronic components C may be housed in one housing portion 14 .

収容部14は、Y軸方向に間隔をあけて複数設けられる。Y軸方向は、キャリアテープ11の長手方向である。複数の収容部14は、Y軸方向に等間隔で設けられる。 A plurality of accommodating portions 14 are provided at intervals in the Y-axis direction. The Y-axis direction is the longitudinal direction of the carrier tape 11 . A plurality of housing portions 14 are provided at equal intervals in the Y-axis direction.

非収容部15は、収容部14の開口の周囲に配置されたベーステープ12の上面を含む。電子部品Cは、非収容部15に収容されない。 The non-accommodating portion 15 includes the upper surface of the base tape 12 arranged around the opening of the accommodating portion 14 . The electronic component C is not accommodated in the non-accommodating portion 15 .

非収容部15は、Y軸方向において収容部14に隣接する。非収容部15は、Y軸方向において隣り合う収容部14の間に配置される。非収容部15は、Y軸方向に間隔をあけて複数設けられる。複数の非収容部15は、Y軸方向に等間隔で設けられる。 The non-accommodating portion 15 is adjacent to the accommodating portion 14 in the Y-axis direction. The non-accommodating portions 15 are arranged between adjacent accommodating portions 14 in the Y-axis direction. A plurality of non-accommodating portions 15 are provided at intervals in the Y-axis direction. The plurality of non-accommodating portions 15 are provided at regular intervals in the Y-axis direction.

後述するスプロケットのスプロケットピンがスプロケットホール16に挿入される。スプロケットホール16は、Y軸方向に間隔をあけて複数設けられる。複数のスプロケットホール16は、Y軸方向に等間隔で設けられる。 A sprocket pin of a sprocket, which will be described later, is inserted into the sprocket hole 16 . A plurality of sprocket holes 16 are provided at intervals in the Y-axis direction. A plurality of sprocket holes 16 are provided at equal intervals in the Y-axis direction.

収容部14とスプロケットホール16とは、X軸方向に配置される。X軸方向は、キャリアテープ11の幅方向である。スプロケットホール16は、収容部14よりも-X側に配置される。 The accommodation portion 14 and the sprocket hole 16 are arranged in the X-axis direction. The X-axis direction is the width direction of the carrier tape 11 . The sprocket hole 16 is arranged on the −X side of the housing portion 14 .

カバーテープ13は、電子部品Cを覆う。カバーテープ13は、例えば合成樹脂のような柔軟材料により形成される。カバーテープ13は、収容部14の開口を覆い、スプロケットホール16を覆わないように、ベーステープ12の上面に接合される。カバーテープ13は、電子部品Cが収容部14から脱落することを抑制する。 The cover tape 13 covers the electronic component C. As shown in FIG. The cover tape 13 is made of a flexible material such as synthetic resin. The cover tape 13 is joined to the upper surface of the base tape 12 so as to cover the opening of the housing portion 14 and not cover the sprocket holes 16 . The cover tape 13 prevents the electronic component C from falling out of the housing portion 14 .

キャリアテープ11は、X軸方向において電子部品Cの両側にベーステープ12とカバーテープ13とを接合する接着材17及び接着材18を有する。カバーテープ13は、接着材17及び接着材18によりベーステープ12に接合される。接着材17及び接着材18は、ベーステープ12の上面とカバーテープ13の下面との間に設けられる。 The carrier tape 11 has an adhesive 17 and an adhesive 18 that join the base tape 12 and the cover tape 13 on both sides of the electronic component C in the X-axis direction. The cover tape 13 is joined to the base tape 12 by adhesives 17 and 18 . The adhesives 17 and 18 are provided between the upper surface of the base tape 12 and the lower surface of the cover tape 13 .

X軸方向において、カバーテープ13の寸法は、ベーステープ12の寸法よりも小さい。接着材17は、収容部14よりも+X側のカバーテープ13の端部において、Y軸方向に延在する。カバーテープ13の下面の+X側の端部とベーステープ12の上面とが接着材17によって接合される。接着材18は、収容部14よりも-X側のカバーテープ13の端部において、Y軸方向に延在する。カバーテープ13の下面の-X側の端部とベーステープ12の上面とが接着材18によって接合される。接着材18は、X軸方向において、収容部14とスプロケットホール16との間に設けられる。 The dimension of the cover tape 13 is smaller than the dimension of the base tape 12 in the X-axis direction. The adhesive 17 extends in the Y-axis direction at the end of the cover tape 13 on the +X side of the housing portion 14 . The +X side end of the lower surface of the cover tape 13 and the upper surface of the base tape 12 are joined by an adhesive 17 . The adhesive 18 extends in the Y-axis direction at the end of the cover tape 13 on the -X side of the containing portion 14 . The −X side end of the lower surface of the cover tape 13 and the upper surface of the base tape 12 are joined by an adhesive 18 . The adhesive 18 is provided between the housing portion 14 and the sprocket hole 16 in the X-axis direction.

Y軸方向において、キャリアテープ11の+Y側の端面11Tとその端面11Tに最も近いスプロケットホール16との距離Gaは、隣り合うスプロケットホール16の距離Gbと実質的に等しい。 In the Y-axis direction, the distance Ga between the +Y side end face 11T of the carrier tape 11 and the sprocket hole 16 closest to the end face 11T is substantially equal to the distance Gb between adjacent sprocket holes 16 .

[テープフィーダ]
次に、テープフィーダ10について説明する。図5は、本実施形態に係るテープフィーダ10を示す側面図である。テープフィーダ10は、テープリール104から供給されたキャリアテープ11を収容部14の間隔と等しい距離で断続的に移動し、ベーステープ12からカバーテープ13の少なくとも一部を剥離し、カバーテープ13が剥離されたベーステープ12に保持されている電子部品Cを供給位置SMに搬送する。
[Tape feeder]
Next, the tape feeder 10 will be explained. FIG. 5 is a side view showing the tape feeder 10 according to this embodiment. The tape feeder 10 intermittently moves the carrier tape 11 supplied from the tape reel 104 at a distance equal to the interval between the storage portions 14, peels off at least part of the cover tape 13 from the base tape 12, and removes the cover tape 13 from the base tape 12. The electronic component C held on the peeled base tape 12 is conveyed to the supply position SM.

テープフィーダ10は、メインフレーム20と、メインフレーム20に支持され、キャリアテープ11を搬送する搬送装置30と、メインフレーム20に支持され、ベーステープ12からカバーテープ13の少なくとも一部を剥離する剥離部材60と、キャリアテープ11を検出するテープセンサ40とを備える。 The tape feeder 10 includes a main frame 20, a conveying device 30 that is supported by the main frame 20 and conveys the carrier tape 11, and a peeling device that peels at least part of the cover tape 13 from the base tape 12 and is supported by the main frame 20. A member 60 and a tape sensor 40 for detecting the carrier tape 11 are provided.

メインフレーム20は、テープリール104から供給されたキャリアテープ11が挿入される入口21と、キャリアテープ11が移動する内部通路22と、キャリアテープ11が抜去される出口23とを有する。入口21に挿入されたキャリアテープ11は、搬送装置30により、内部通路22を移動した後、出口23から出て、剥離部材60に搬送される。図5に示す例において、入口21は、メインフレーム20の-Y側の端部に設けられる。出口23は、入口21よりも+Y側及び+Z側に配置される。剥離部材60は、出口23よりも+Y側に配置される。 The main frame 20 has an entrance 21 into which the carrier tape 11 supplied from the tape reel 104 is inserted, an internal passage 22 through which the carrier tape 11 moves, and an exit 23 through which the carrier tape 11 is extracted. The carrier tape 11 inserted into the entrance 21 is moved through the internal passage 22 by the conveying device 30 , then exits from the exit 23 and is conveyed to the peeling member 60 . In the example shown in FIG. 5, the inlet 21 is provided at the end of the main frame 20 on the -Y side. The outlet 23 is arranged on the +Y side and the +Z side of the inlet 21 . The peeling member 60 is arranged on the +Y side of the outlet 23 .

搬送装置30は、キャリアテープ11を搬送する。搬送装置30は、入口21に供給されたキャリアテープ11を剥離部材60に搬送する。また、搬送装置30は、剥離部材60においてカバーテープ13の少なくとも一部が剥離されたベーステープ12を供給位置SMに搬送する。 The transport device 30 transports the carrier tape 11 . The conveying device 30 conveys the carrier tape 11 supplied to the entrance 21 to the peeling member 60 . Further, the conveying device 30 conveys the base tape 12 from which at least part of the cover tape 13 has been peeled off by the peeling member 60 to the supply position SM.

搬送装置30は、Y軸方向にキャリアテープ11を搬送する。搬送装置30の搬送方向は、Y軸方向である。搬送装置30の搬送方向とキャリアテープ11の長手方向とは一致する。 The transport device 30 transports the carrier tape 11 in the Y-axis direction. The transport direction of the transport device 30 is the Y-axis direction. The conveying direction of the conveying device 30 and the longitudinal direction of the carrier tape 11 match.

キャリアテープ11は、搬送装置30により+Y方向に搬送される。以下の説明においては、キャリアテープ11が搬送される+Y方向を適宜、搬送方向の後方、と称し、搬送方向の後方と反対の方向を適宜、搬送方向の前方、と称する。 The carrier tape 11 is transported in the +Y direction by the transport device 30 . In the following description, the +Y direction in which the carrier tape 11 is transported is appropriately referred to as the rear in the transport direction, and the direction opposite to the rear in the transport direction is appropriately referred to as the front in the transport direction.

搬送装置30は、入口21の近傍に配置される第1スプロケット31と、第1スプロケット31よりも搬送方向の後方に配置される第2スプロケット32と、第2スプロケット32よりも搬送方向の後方に配置される第3スプロケット33と、第1スプロケット31を回転させる動力を発生する駆動モータ34と、第2スプロケット32及び第3スプロケット33を回転させる動力を発生する駆動モータ35とを有する。また、搬送装置30は、駆動モータ34で発生した動力を第1スプロケット31に伝達する動力伝達機構34Dと、駆動モータ35で発生した動力を第2スプロケット32及び第3スプロケット33のそれぞれに伝達する動力伝達機構35Dとを有する。 The conveying device 30 includes a first sprocket 31 arranged near the entrance 21, a second sprocket 32 arranged rearward of the first sprocket 31 in the conveying direction, and a rearward of the second sprocket 32 in the conveying direction. It has a third sprocket 33 arranged, a drive motor 34 that generates power to rotate the first sprocket 31 , and a drive motor 35 that generates power to rotate the second sprocket 32 and the third sprocket 33 . The conveying device 30 also includes a power transmission mechanism 34D that transmits power generated by the drive motor 34 to the first sprocket 31, and a power transmission mechanism 34D that transmits power generated by the drive motor 35 to the second sprocket 32 and the third sprocket 33. and a power transmission mechanism 35D.

駆動モータ34は、メインフレーム20に支持される。駆動モータ34は、ステッピングモータである。動力伝達機構34Dは、複数のギヤを含む。動力伝達機構34Dは、駆動モータ34が発生する動力を第1スプロケット31に伝達する。第1スプロケット31は、X軸と平行な回転軸を中心に回転するように、メインフレーム20に支持される。 A drive motor 34 is supported by the main frame 20 . The drive motor 34 is a stepping motor. The power transmission mechanism 34D includes multiple gears. The power transmission mechanism 34</b>D transmits power generated by the drive motor 34 to the first sprocket 31 . The first sprocket 31 is supported by the main frame 20 so as to rotate around a rotation axis parallel to the X axis.

図6は、本実施形態に係る第1スプロケット31を模式的に示す図である。図5及び図6に示すように、第1スプロケット31は、キャリアテープ11のスプロケットホール16に挿入されるスプロケットピン31Pを有する。スプロケットホール16にスプロケットピン31Pが挿入されることにより、キャリアテープ11は第1スプロケット31に支持される。第1スプロケット31は、動力伝達機構34Dを介して伝達された駆動モータ34の動力に基づいて回転する。第1スプロケット31は、スプロケットホール16にスプロケットピン31Pを挿入して、キャリアテープ11を支持した状態で回転することにより、電子部品Cを保持するキャリアテープ11を+Y方向に搬送する。 FIG. 6 is a diagram schematically showing the first sprocket 31 according to this embodiment. As shown in FIGS. 5 and 6, the first sprocket 31 has sprocket pins 31P that are inserted into the sprocket holes 16 of the carrier tape 11. As shown in FIGS. The carrier tape 11 is supported by the first sprocket 31 by inserting the sprocket pin 31P into the sprocket hole 16 . The first sprocket 31 rotates based on the power of the drive motor 34 transmitted via the power transmission mechanism 34D. The first sprocket 31 conveys the carrier tape 11 holding the electronic component C in the +Y direction by inserting the sprocket pin 31P into the sprocket hole 16 and rotating while supporting the carrier tape 11 .

キャリアテープ11は、入口21を介して第1スプロケット31に供給される。第1スプロケット31は、入口21から供給されたキャリアテープ11を支持した状態で回転して、第2スプロケット32に搬送する。 Carrier tape 11 is fed to first sprocket 31 via inlet 21 . The first sprocket 31 rotates while supporting the carrier tape 11 supplied from the inlet 21 and conveys it to the second sprocket 32 .

図5に示すように、駆動モータ35は、メインフレーム20に支持される。駆動モータ35は、ステッピングモータである。動力伝達機構35Dは、複数のギヤを含む。動力伝達機構35Dは、駆動モータ35が発生する動力を第2スプロケット32及び第3スプロケット33のそれぞれに伝達する。第2スプロケット32及び第3スプロケット33のそれぞれは、X軸と平行な回転軸を中心に回転するように、メインフレーム20に支持される。 As shown in FIG. 5, the drive motor 35 is supported by the main frame 20. As shown in FIG. The drive motor 35 is a stepping motor. The power transmission mechanism 35D includes multiple gears. The power transmission mechanism 35D transmits power generated by the drive motor 35 to the second sprocket 32 and the third sprocket 33, respectively. Each of the second sprocket 32 and the third sprocket 33 is supported by the main frame 20 so as to rotate around a rotation axis parallel to the X axis.

第2スプロケット32は、剥離部材60よりも搬送方向の前方に配置される。第3スプロケット33は、剥離部材60よりも搬送方向の後方に配置される。搬送方向において、第2スプロケット32は、出口23と剥離部材60との間に配置される。 The second sprocket 32 is arranged ahead of the peeling member 60 in the conveying direction. The third sprocket 33 is arranged behind the peeling member 60 in the conveying direction. In the conveying direction, the second sprocket 32 is arranged between the outlet 23 and the stripping member 60 .

第2スプロケット32は、キャリアテープ11のスプロケットホール16に挿入されるスプロケットピン32Pを有する。スプロケットホール16に第2スプロケット32のスプロケットピン32Pが挿入されることにより、キャリアテープ11は第2スプロケット32に支持される。第2スプロケット32は、動力伝達機構35Dを介して伝達された駆動モータ35の動力に基づいて回転する。第2スプロケット32は、スプロケットホール16にスプロケットピン32Pを挿入して、キャリアテープ11を支持した状態で回転することにより、電子部品Cを保持するキャリアテープ11を+Y方向に搬送する。 The second sprocket 32 has sprocket pins 32P that are inserted into the sprocket holes 16 of the carrier tape 11 . The carrier tape 11 is supported by the second sprocket 32 by inserting the sprocket pin 32P of the second sprocket 32 into the sprocket hole 16 . The second sprocket 32 rotates based on the power of the drive motor 35 transmitted via the power transmission mechanism 35D. The second sprocket 32 conveys the carrier tape 11 holding the electronic component C in the +Y direction by inserting the sprocket pin 32P into the sprocket hole 16 and rotating while supporting the carrier tape 11 .

第2スプロケット32は、第1スプロケット31から搬送されたキャリアテープ11を支持した状態で回転して、剥離部材60に搬送する。 The second sprocket 32 rotates while supporting the carrier tape 11 conveyed from the first sprocket 31 and conveys it to the peeling member 60 .

剥離部材60は、第2スプロケット32から供給されたキャリアテープ11の端面11Tにおけるベーステープ12とカバーテープ13との境界に挿入される。これにより、ベーステープ12からカバーテープ13の少なくとも一部が剥離される。 The peeling member 60 is inserted into the boundary between the base tape 12 and the cover tape 13 on the end face 11T of the carrier tape 11 supplied from the second sprocket 32 . As a result, at least part of the cover tape 13 is peeled off from the base tape 12 .

搬送方向において、供給位置SMは、剥離部材60と第3スプロケット33との間に規定される。実装ヘッド5は、カバーテープ13が剥離されたベーステープ12に保持されている電子部品Cをノズル4で保持することができる。 The supply position SM is defined between the stripping member 60 and the third sprocket 33 in the transport direction. The mounting head 5 can hold the electronic component C held by the base tape 12 from which the cover tape 13 has been peeled off by the nozzle 4 .

第3スプロケット33は、キャリアテープ11のスプロケットホール16に挿入されるスプロケットピン33Pを有する。スプロケットホール16に第3スプロケット33のスプロケットピン33Pが挿入されることにより、キャリアテープ11は第3スプロケット33に支持される。第3スプロケット33は、動力伝達機構35Dを介して伝達された駆動モータ35の動力に基づいて回転する。第3スプロケット33は、スプロケットホール16にスプロケットピン33Pを挿入して、キャリアテープ11を支持した状態で回転することにより、キャリアテープ11を+Y方向に搬送する。 The third sprocket 33 has sprocket pins 33P that are inserted into the sprocket holes 16 of the carrier tape 11 . The carrier tape 11 is supported by the third sprocket 33 by inserting the sprocket pin 33P of the third sprocket 33 into the sprocket hole 16 . The third sprocket 33 rotates based on the power of the drive motor 35 transmitted via the power transmission mechanism 35D. The third sprocket 33 conveys the carrier tape 11 in the +Y direction by inserting the sprocket pin 33P into the sprocket hole 16 and rotating while supporting the carrier tape 11 .

第3スプロケット33は、剥離部材60を通過したキャリアテープ11を支持した状態で回転して、+Y方向に搬送する。 The third sprocket 33 rotates while supporting the carrier tape 11 that has passed through the peeling member 60, and conveys it in the +Y direction.

搬送装置30は、メインフレーム20の上部に装着されるカバー部材38を備える。カバー部材38は、メインフレーム20よりも上方に配置される上板部36と、メインフレーム20の側面の上部と対向する側板部37とを有する。 The conveying device 30 includes a cover member 38 attached to the upper portion of the main frame 20 . The cover member 38 has an upper plate portion 36 arranged above the main frame 20 and a side plate portion 37 facing the upper portion of the side surface of the main frame 20 .

上板部36は、メインフレーム20の上面と対向する下面を有する。出口23から出たキャリアテープ11は、上板部36の下面とメインフレーム20の上面との間を移動して、剥離部材60に搬送される。 The upper plate portion 36 has a lower surface facing the upper surface of the main frame 20 . The carrier tape 11 coming out of the outlet 23 moves between the lower surface of the upper plate portion 36 and the upper surface of the main frame 20 and is conveyed to the peeling member 60 .

カバー部材38は、着脱可能にメインフレーム20に固定される。本実施形態において、カバー部材38の+Y側の端部は、ばね39を介してメインフレーム20に連結される。 The cover member 38 is detachably fixed to the main frame 20 . In this embodiment, the +Y side end of the cover member 38 is connected to the main frame 20 via a spring 39 .

[テープセンサ]
次に、テープセンサ40について説明する。図7は、本実施形態に係るテープセンサ40及び第2スプロケット32を示す側断面図である。図8は、本実施形態に係るテープセンサ40を示す平面図である。
[Tape sensor]
Next, the tape sensor 40 will be explained. FIG. 7 is a side sectional view showing the tape sensor 40 and the second sprocket 32 according to this embodiment. FIG. 8 is a plan view showing the tape sensor 40 according to this embodiment.

テープセンサ40は、第1スプロケット31から第2スプロケット32に搬送されるキャリアテープ11を検出する。搬送方向において、テープセンサ40は、第1スプロケット31と第2スプロケット32との間に配置される。テープセンサ40は、メインフレーム20に固定される。 The tape sensor 40 detects the carrier tape 11 conveyed from the first sprocket 31 to the second sprocket 32 . The tape sensor 40 is arranged between the first sprocket 31 and the second sprocket 32 in the transport direction. Tape sensor 40 is fixed to main frame 20 .

テープセンサ40は、検出光を射出する射出部41と、射出部41と対向する位置に配置される受光部42とを有する。キャリアテープ11は、射出部41と受光部42との間を通過する。射出部41から射出される検出光の光路にキャリアテープ11が存在する状態と存在しない状態とで、受光部42の受光状態は異なる。テープセンサ40は、受光部42の受光状態に基づいて、キャリアテープ11の有無を検出することができる。 The tape sensor 40 has an emitting portion 41 that emits detection light, and a light receiving portion 42 arranged at a position facing the emitting portion 41 . The carrier tape 11 passes between the emitting section 41 and the light receiving section 42 . The light-receiving state of the light-receiving section 42 differs depending on whether or not the carrier tape 11 exists in the optical path of the detection light emitted from the light-emitting section 41 . The tape sensor 40 can detect the presence or absence of the carrier tape 11 based on the light receiving state of the light receiving section 42 .

テープセンサ40は、第1スプロケット31と第2スプロケット32との間において、第2スプロケット32の近傍に配置される。すなわち、キャリアテープ11の搬送方向において、テープセンサ40の検出位置SPと第2スプロケット32との距離Lは、テープセンサ40の検出位置SPと第1スプロケット31との距離よりも短い。 The tape sensor 40 is arranged near the second sprocket 32 between the first sprocket 31 and the second sprocket 32 . That is, in the transport direction of the carrier tape 11 , the distance L between the detection position SP of the tape sensor 40 and the second sprocket 32 is shorter than the distance between the detection position SP of the tape sensor 40 and the first sprocket 31 .

本実施形態において、テープセンサ40の検出位置SPは、搬送方向における検出光の光路の位置である。テープセンサ40の検出位置SPと第2スプロケット32との距離Lとは、搬送方向における検出位置SPと第2スプロケット32との最短距離をいう。より詳細には、テープセンサ40の検出位置SPと第2スプロケット32との距離Lとは、検出位置SPとキャリアテープ11の搬送経路において検出位置SPに最も近いスプロケットピン32Pとの距離をいう。同様に、テープセンサ40の検出位置SPと第1スプロケット31との距離とは、搬送方向における検出位置SPと第1スプロケット31との最短距離をいう。より詳細には、テープセンサ40の検出位置SPと第1スプロケット31との距離とは、検出位置SPとキャリアテープ11の搬送経路において検出位置SPに最も近いスプロケットピン31Pとの距離をいう。 In this embodiment, the detection position SP of the tape sensor 40 is the position of the optical path of the detection light in the transport direction. The distance L between the detection position SP of the tape sensor 40 and the second sprocket 32 is the shortest distance between the detection position SP and the second sprocket 32 in the transport direction. More specifically, the distance L between the detection position SP of the tape sensor 40 and the second sprocket 32 refers to the distance between the detection position SP and the sprocket pin 32P closest to the detection position SP on the transport path of the carrier tape 11 . Similarly, the distance between the detection position SP of the tape sensor 40 and the first sprocket 31 refers to the shortest distance between the detection position SP and the first sprocket 31 in the transport direction. More specifically, the distance between the detection position SP of the tape sensor 40 and the first sprocket 31 refers to the distance between the detection position SP and the sprocket pin 31P closest to the detection position SP on the transport path of the carrier tape 11 .

テープセンサ40は、搬送方向の後方のキャリアテープ11の端面11Tが検出位置SPを通過したタイミングを検出する。テープセンサ40の検出光の光路を端面11Tが通過する前と通過した後とで、受光部42の受光状態は異なる。テープセンサ40は、受光部42の受光状態に基づいて、キャリアテープ11の端面11Tがテープセンサ40の検出位置SPを通過したタイミングを検出することができる。 The tape sensor 40 detects the timing when the end face 11T of the carrier tape 11 behind in the transport direction passes the detection position SP. The light receiving state of the light receiving portion 42 differs before and after the end face 11T passes through the optical path of the detection light of the tape sensor 40 . The tape sensor 40 can detect the timing when the end surface 11T of the carrier tape 11 passes the detection position SP of the tape sensor 40 based on the light receiving state of the light receiving section 42 .

[制御装置]
次に、テープフィーダ10の制御装置50について説明する。図9は、本実施形態に係る制御装置50を示す機能ブロック図である。図10は、本実施形態に係る距離データ及び搬送速度データを説明するための模式図である。制御装置50は、コンピュータシステムを含む。制御装置50は、例えばメインフレーム20に支持される。
[Control device]
Next, the control device 50 of the tape feeder 10 will be explained. FIG. 9 is a functional block diagram showing the control device 50 according to this embodiment. FIG. 10 is a schematic diagram for explaining distance data and conveying speed data according to this embodiment. Controller 50 includes a computer system. The control device 50 is supported by the main frame 20, for example.

制御装置50は、駆動モータ34及び駆動モータ35を制御する。制御装置50は、検出データ取得部51と、距離データ取得部52と、搬送速度データ取得部53と、タイミング決定部54と、モータ制御部55と、タイマー56と、記憶部57とを有する。 A control device 50 controls the drive motor 34 and the drive motor 35 . The control device 50 has a detection data acquisition section 51 , a distance data acquisition section 52 , a conveying speed data acquisition section 53 , a timing determination section 54 , a motor control section 55 , a timer 56 and a storage section 57 .

検出データ取得部51は、テープセンサ40からテープセンサ40の検出データを取得する。テープセンサ40の検出データは、受光部42の受光データを含む。テープセンサ40の検出データは、キャリアテープ11の端面11Tがテープセンサ40の検出位置SPを通過したタイミングを示すタイミングデータだけでもよいし、それを含んでいてもよい。 The detection data acquisition unit 51 acquires detection data of the tape sensor 40 from the tape sensor 40 . Detection data of the tape sensor 40 includes light reception data of the light receiving section 42 . The detection data of the tape sensor 40 may be only timing data indicating the timing when the end face 11T of the carrier tape 11 passes the detection position SP of the tape sensor 40, or may include it.

距離データ取得部52は、テープセンサ40の検出位置SPと第2スプロケット32との距離Lを示す距離データを取得する。距離Lとは、搬送方向における検出位置SPと第2スプロケット32との距離をいう。図10に示すように、距離Lは、検出位置SPとキャリアテープ11の搬送経路において検出位置SPに最も近いスプロケットピン32Pとの距離をいう。検出位置SPに最も近いスプロケットピン32Pは、キャリアテープ11の搬送経路に配置されるスプロケットピン32Pを含む。距離データは、テープフィーダ10の設計データ又は諸元データから導出される既知データであり、記憶部57に記憶されている。距離データ取得部52は、記憶部57から距離データを取得する。 The distance data acquisition unit 52 acquires distance data indicating the distance L between the detection position SP of the tape sensor 40 and the second sprocket 32 . The distance L is the distance between the detection position SP and the second sprocket 32 in the transport direction. As shown in FIG. 10, the distance L is the distance between the detection position SP and the sprocket pin 32P closest to the detection position SP on the carrier tape 11 transport path. The sprocket pins 32P closest to the detection position SP include the sprocket pins 32P arranged on the transport path of the carrier tape 11 . The distance data is known data derived from design data or specification data of the tape feeder 10 and stored in the storage unit 57 . The distance data acquisition unit 52 acquires distance data from the storage unit 57 .

搬送速度データ取得部53は、第1スプロケット31から第2スプロケット32に搬送されるキャリアテープ11の搬送速度Vを示す搬送速度データを取得する。キャリアテープ11の搬送速度Vとは、搬送方向におけるキャリアテープ11の移動速度をいう。搬送速度Vは、例えば第1スプロケット31の回転速度(単位時間当たりの回転数)と第1スプロケット31の直径とに基づいて定められる第1スプロケット31の周速度を含む。本実施形態においては、第1スプロケット31の回転速度を検出するロータリーエンコーダのような回転速度センサ45が第1スプロケット31に設けられる。搬送速度データ取得部53は、回転速度センサ45の検出データと第1スプロケット31の直径とに基づいて、搬送速度データを算出することができる。第1スプロケット31の直径は、テープフィーダ10の設計データ又は諸元データから導出される既知データであり、記憶部57に記憶されている。なお、搬送速度データ取得部53は、第1スプロケット31を回転させる動力を発生する駆動モータ34の回転速度を取得し、駆動モータ34の回転速度に基づいて、搬送速度データを算出してもよい。また、搬送速度データ取得部53は、駆動モータ34を駆動させる駆動信号から駆動モータ34の回転速度を推定して、搬送速度データを算出してもよい。 The transport speed data acquisition unit 53 acquires transport speed data indicating the transport speed V of the carrier tape 11 transported from the first sprocket 31 to the second sprocket 32 . The conveying speed V of the carrier tape 11 refers to the moving speed of the carrier tape 11 in the conveying direction. The conveying speed V includes, for example, the peripheral speed of the first sprocket 31 determined based on the rotation speed (the number of revolutions per unit time) of the first sprocket 31 and the diameter of the first sprocket 31 . In this embodiment, the first sprocket 31 is provided with a rotational speed sensor 45 such as a rotary encoder for detecting the rotational speed of the first sprocket 31 . The conveying speed data acquisition unit 53 can calculate the conveying speed data based on the detection data of the rotational speed sensor 45 and the diameter of the first sprocket 31 . The diameter of the first sprocket 31 is known data derived from design data or specification data of the tape feeder 10 and stored in the storage unit 57 . Note that the conveying speed data acquisition unit 53 may acquire the rotational speed of the drive motor 34 that generates power to rotate the first sprocket 31 and calculate the conveying speed data based on the rotational speed of the drive motor 34. . Further, the conveying speed data acquiring unit 53 may estimate the rotation speed of the driving motor 34 from the driving signal for driving the driving motor 34 to calculate the conveying speed data.

タイミング決定部54は、検出データ取得部51が取得した検出データと、距離データ取得部52が取得した距離データと、搬送速度データ取得部53が取得した搬送速度データとに基づいて、第2スプロケット32の回転を開始させるタイミングを決定する。第2スプロケット32は、駆動モータ35が発生する動力に基づいて回転する。第2スプロケット32の回転を開始させるタイミングは、駆動モータ35の作動を開始させるタイミングを含む。 The timing determining unit 54 determines the second sprocket based on the detection data obtained by the detection data obtaining unit 51, the distance data obtained by the distance data obtaining unit 52, and the conveying speed data obtained by the conveying speed data obtaining unit 53. Determines when to start rotating 32. The second sprocket 32 rotates based on the power generated by the drive motor 35 . The timing for starting rotation of the second sprocket 32 includes the timing for starting operation of the drive motor 35 .

タイミング決定部54は、キャリアテープ11の端面11Tが第2スプロケット32に接触したときに第2スプロケット32が回転を開始するように、駆動モータ35の作動を開始させるタイミングを決定する。すなわち、図10に示すように、キャリアテープ11の端面11Tが検出位置SPに最も近いスプロケットピン32Pに接触したときに第2スプロケット32が回転を開始するように、駆動モータ35の作動を開始させるタイミングを決定する。 The timing determination unit 54 determines the timing for starting the operation of the drive motor 35 so that the second sprocket 32 starts rotating when the end face 11T of the carrier tape 11 contacts the second sprocket 32 . That is, as shown in FIG. 10, when the end surface 11T of the carrier tape 11 comes into contact with the sprocket pin 32P closest to the detection position SP, the drive motor 35 is started so that the second sprocket 32 starts rotating. determine the timing.

キャリアテープ11の端面11Tが検出位置SPを通過した時点t0から検出位置SPに最も近いスプロケットピン32Pに到達する時点t1までの時間Tは、[L/V]の演算を実施することにより算出される。タイミング決定部54は、検出データ取得部51が取得した検出データと、距離データ取得部52が取得した距離データと、搬送速度データ取得部53が取得した搬送速度データとに基づいて、[L/V]の演算を実施し、キャリアテープ11の端面11Tが検出位置SPを通過した時点t0からT[秒]後の時点t1に第2スプロケット32が回転を開始するように、駆動モータ35の作動を開始させるタイミングを決定する。 The time T from the time t0 when the end surface 11T of the carrier tape 11 passes the detection position SP to the time t1 when it reaches the sprocket pin 32P closest to the detection position SP is calculated by performing the calculation of [L/V]. be. The timing determination unit 54 determines [L/ V], and the driving motor 35 is operated so that the second sprocket 32 starts rotating at time t1 after T seconds from time t0 when the end surface 11T of the carrier tape 11 passes the detection position SP. determine when to start

モータ制御部55は、タイミング決定部54で決定されたタイミングに基づいて駆動モータ35を制御する。モータ制御部55は、キャリアテープ11の端面11Tが検出位置SPを通過した時点t0からT[秒]後の時点t1に第2スプロケット32が回転を開始するように、駆動モータ35の作動を開始させる制御信号を出力する。 The motor control section 55 controls the drive motor 35 based on the timing determined by the timing determination section 54 . The motor control unit 55 starts operating the drive motor 35 so that the second sprocket 32 starts rotating at time t1 after T seconds from time t0 when the end surface 11T of the carrier tape 11 passes the detection position SP. output a control signal to

タイマー56は、タイミング決定部54及びモータ制御部55のそれぞれに接続される。タイミング決定部54とモータ制御部55とは、タイマー56を介して、同期して時間を計測することができる。 The timer 56 is connected to each of the timing determination section 54 and the motor control section 55 . The timing determination unit 54 and the motor control unit 55 can measure time synchronously via a timer 56 .

[制御方法]
次に、本実施形態に係るテープフィーダ10の制御方法について説明する。図11は、本実施形態に係るテープフィーダ10の制御方法を示すフローチャートである。作業者は、キャリアテープ11の先端部を保持して入口21に挿入する。作業者は、キャリアテープ11を第1スプロケット31に向かって挿入する。第1スプロケット31に向かってキャリアテープ11が移動し、キャリアテープ11の端面11Tが第1スプロケット31に当たると、第1スプロケット31のスプロケットピン31Pがスプロケットホール16に挿入される。
[Control method]
Next, a method for controlling the tape feeder 10 according to this embodiment will be described. FIG. 11 is a flow chart showing a method of controlling the tape feeder 10 according to this embodiment. The operator holds the tip of the carrier tape 11 and inserts it into the entrance 21 . A worker inserts the carrier tape 11 toward the first sprocket 31 . When the carrier tape 11 moves toward the first sprocket 31 and the end surface 11T of the carrier tape 11 hits the first sprocket 31, the sprocket pin 31P of the first sprocket 31 is inserted into the sprocket hole 16.

スプロケットピン31Pがスプロケットホール16に挿入された後、モータ制御部55は、駆動モータ34の作動を開始する(ステップS10)。駆動モータ34の作動が開始されることにより、第1スプロケット31は、キャリアテープ11を支持した状態で回転する。これにより、キャリアテープ11は、第2スプロケット32に搬送される。 After the sprocket pin 31P is inserted into the sprocket hole 16, the motor controller 55 starts operating the drive motor 34 (step S10). By starting the operation of the drive motor 34 , the first sprocket 31 rotates while supporting the carrier tape 11 . Thereby, the carrier tape 11 is transported to the second sprocket 32 .

搬送速度データ取得部53は、第1スプロケット31から第2スプロケット32に搬送されるキャリアテープ11の搬送速度Vを示す搬送速度データを取得する(ステップS20)。 The transport speed data acquisition unit 53 acquires transport speed data indicating the transport speed V of the carrier tape 11 transported from the first sprocket 31 to the second sprocket 32 (step S20).

距離データ取得部52は、記憶部57から検出位置SPとスプロケットピン32Pとの距離Lを示す距離データを取得する(ステップS30)。 The distance data acquisition unit 52 acquires distance data indicating the distance L between the detection position SP and the sprocket pin 32P from the storage unit 57 (step S30).

第1スプロケット31の回転により、キャリアテープ11の端面11Tは、テープセンサ40の検出位置SPを通過する。テープセンサ40の検出データは、制御装置50に出力される。検出データ取得部51は、キャリアテープ11の端面11Tが検出位置SPを通過した時点t0を示す検出データを取得する(ステップS40)。 Due to the rotation of the first sprocket 31 , the end face 11T of the carrier tape 11 passes the detection position SP of the tape sensor 40 . Detection data of the tape sensor 40 is output to the control device 50 . The detection data acquisition unit 51 acquires detection data indicating the time t0 when the end surface 11T of the carrier tape 11 has passed the detection position SP (step S40).

タイミング決定部54は、検出データ取得部51が取得した検出データと、距離データ取得部52が取得した距離データと、搬送速度データ取得部53が取得した搬送速度データとに基づいて、第2スプロケット32の回転を開始させるタイミングを決定する(ステップS50)。 The timing determining unit 54 determines the second sprocket based on the detection data obtained by the detection data obtaining unit 51, the distance data obtained by the distance data obtaining unit 52, and the conveying speed data obtained by the conveying speed data obtaining unit 53. 32 is determined (step S50).

すなわち、タイミング決定部54は、[L/V]の演算を実施し、キャリアテープ11の端面11Tがスプロケットピン32Pに到達する時点t1を算出する。タイミング決定部54は、第2スプロケット32の回転を開始させるタイミングを時点t1に決定する。 In other words, the timing determination unit 54 calculates [L/V] and calculates the time t1 at which the end surface 11T of the carrier tape 11 reaches the sprocket pin 32P. The timing determination unit 54 determines the timing for starting the rotation of the second sprocket 32 to be time t1.

モータ制御部55は、時点t1において第2スプロケット32の回転が開始するように、駆動モータ35の作動を開始する(ステップS60)。 The motor control unit 55 starts operating the drive motor 35 so that the rotation of the second sprocket 32 starts at time t1 (step S60).

キャリアテープ11の端面11Tが第2スプロケット32のスプロケットピン32Pに接触したときに、第2スプロケット32の回転が開始される。これにより、第2スプロケット32のスプロケットピン32Pがキャリアテープ11のスプロケットホール16に円滑に挿入される。 When the end surface 11T of the carrier tape 11 contacts the sprocket pin 32P of the second sprocket 32, the rotation of the second sprocket 32 is started. As a result, the sprocket pins 32P of the second sprocket 32 are smoothly inserted into the sprocket holes 16 of the carrier tape 11 .

第2スプロケット32のスプロケットピン32Pがキャリアテープ11のスプロケットホール16に挿入された状態で第2スプロケット32が回転することにより、キャリアテープ11は、剥離部材60に搬送される。 By rotating the second sprocket 32 while the sprocket pins 32P of the second sprocket 32 are inserted into the sprocket holes 16 of the carrier tape 11, the carrier tape 11 is conveyed to the peeling member 60. FIG.

剥離部材60は、キャリアテープ11の端面11Tにおいて、ベーステープ12とカバーテープ13との境界に挿入される。これにより、カバーテープ13の少なくとも一部がベーステープ12から剥離され、ベーステープ12に保持されている電子部品Cが露出する。露出した電子部品Cは供給位置SMに移送される。実装ヘッド5は、供給位置SMにおいて電子部品Cをノズル4で保持し、実装位置DMに配置されている基板Pに実装する。 The peeling member 60 is inserted at the boundary between the base tape 12 and the cover tape 13 at the end face 11T of the carrier tape 11 . As a result, at least part of the cover tape 13 is peeled off from the base tape 12 to expose the electronic component C held on the base tape 12 . The exposed electronic component C is transferred to the supply position SM. The mounting head 5 holds the electronic component C with the nozzle 4 at the supply position SM and mounts it on the substrate P arranged at the mounting position DM.

テープフィーダ10は、キャリアテープ11を収容部14の間隔と等しい距離で断続的に移動し、ベーステープ12からカバーテープ13の少なくとも一部を剥離し、カバーテープ13が剥離されたベーステープ12に保持されている複数の電子部品Cを供給位置SMに順次搬送する。実装ヘッド5は、供給位置SMに順次搬送される電子部品Cを基板Pに順次実装する。 The tape feeder 10 intermittently moves the carrier tape 11 at a distance equal to the interval between the storage portions 14, strips at least a portion of the cover tape 13 from the base tape 12, and feeds the stripped cover tape 13 onto the base tape 12. A plurality of held electronic components C are sequentially transported to the supply position SM. The mounting head 5 sequentially mounts the electronic components C, which are sequentially transported to the supply position SM, onto the substrate P. As shown in FIG.

[効果]
以上説明したように、本実施形態によれば、テープセンサ40の検出位置SPをキャリアテープ11が通過したタイミングと、検出位置SPと第2スプロケット32との距離Lと、キャリアテープ11の搬送速度Vとに基づいて、キャリアテープ11が第2スプロケット32に到達する時点t1が算出される。キャリアテープ11が第2スプロケット32に到達したときに、第2スプロケット32の回転が開始されることにより、第2スプロケット32のスプロケットピン32Pはスプロケットホール16に円滑に挿入される。これにより、第1スプロケット31と第2スプロケット32とを有するテープフィーダ10において、第1スプロケット31及び第2スプロケット32のそれぞれがキャリアテープ11を円滑に支持することができる。
[effect]
As described above, according to the present embodiment, the timing at which the carrier tape 11 passes the detection position SP of the tape sensor 40, the distance L between the detection position SP and the second sprocket 32, and the transport speed of the carrier tape 11 are Based on V, the time t1 at which the carrier tape 11 reaches the second sprocket 32 is calculated. When the carrier tape 11 reaches the second sprocket 32 , the rotation of the second sprocket 32 is started, so that the sprocket pin 32</b>P of the second sprocket 32 is smoothly inserted into the sprocket hole 16 . Thereby, in the tape feeder 10 having the first sprocket 31 and the second sprocket 32 , each of the first sprocket 31 and the second sprocket 32 can smoothly support the carrier tape 11 .

搬送方向において、テープセンサ40は、第1スプロケット31と第2スプロケット32との間に配置され、検出位置SPと第2スプロケット32との距離Lは、検出位置SPと第1スプロケット31との距離よりも短い。テープセンサ40を第2スプロケット32の近傍に配置して距離Lを短くすることにより、[L/V]の演算を実施したときの演算誤差が抑制される。 In the conveying direction, the tape sensor 40 is arranged between the first sprocket 31 and the second sprocket 32, and the distance L between the detection position SP and the second sprocket 32 is the distance between the detection position SP and the first sprocket 31. shorter than By arranging the tape sensor 40 in the vicinity of the second sprocket 32 and shortening the distance L, the calculation error when calculating [L/V] is suppressed.

本実施形態において、テープセンサ40は、搬送方向の後方におけるキャリアテープ11の端面11Tを検出する。端面11Tと端面11Tに最も近いスプロケットホール16との距離Gaは、隣り合うスプロケットホール16の距離Gbに等しい。距離Gaと距離Gbとが等しいキャリアテープ11において、キャリアテープ11の端面11Tが第2スプロケット32の第1のスプロケットピン32Pに接触したときに第2スプロケット32の回転が開始されることにより、第1のスプロケットピン32Pの隣の第2のスプロケットピン32Pは、キャリアテープ11の先頭のスプロケットホール16に円滑に挿入される。なお、第2のスプロケットピン32Pとは、端面11Tが接触する第1のスプロケットピン32Pよりも搬送方向の前方において第1のスプロケットピン32Pの隣に配置されるスプロケットピン32Pをいう。キャリアテープ11の先頭のスプロケットホール16とは、Y軸方向に配置される複数のスプロケットホール16のうち端面11Tに最も近いスプロケットホール16をいう。 In this embodiment, the tape sensor 40 detects the end face 11T of the carrier tape 11 behind in the transport direction. The distance Ga between the end face 11T and the sprocket hole 16 closest to the end face 11T is equal to the distance Gb between the adjacent sprocket holes 16 . In the carrier tape 11 in which the distance Ga and the distance Gb are equal, when the end surface 11T of the carrier tape 11 contacts the first sprocket pin 32P of the second sprocket 32, the rotation of the second sprocket 32 is started. The second sprocket pin 32P next to the first sprocket pin 32P is smoothly inserted into the leading sprocket hole 16 of the carrier tape 11 . The second sprocket pin 32P refers to the sprocket pin 32P that is arranged next to the first sprocket pin 32P ahead of the first sprocket pin 32P with which the end face 11T contacts in the transport direction. The leading sprocket hole 16 of the carrier tape 11 refers to the sprocket hole 16 closest to the end face 11T among the plurality of sprocket holes 16 arranged in the Y-axis direction.

[他の実施形態]
なお、上述の実施形態においては、テープセンサ40は、キャリアテープ11の端面11Tを検出することとした。テープセンサ40は、スプロケットホール16を検出してもよい。
[Other embodiments]
In addition, in the above-described embodiment, the tape sensor 40 detects the end face 11T of the carrier tape 11 . Tape sensor 40 may detect sprocket hole 16 .

上述の実施形態において、テープセンサ40は、射出部41と受光部42とが対向する透過型光学センサであることとした。テープセンサ40は、反射型光学センサでもよい。 In the above-described embodiment, the tape sensor 40 is a transmissive optical sensor in which the emitting portion 41 and the light receiving portion 42 face each other. Tape sensor 40 may be a reflective optical sensor.

1…電子部品実装装置、2…ベース部材、3…基板搬送装置、3B…搬送ベルト、3G…ガイド部材、3H…保持部材、4…ノズル、5…実装ヘッド、6…ヘッド移動装置、6X…X軸移動装置、6Y…Y軸移動装置、7…ノズル移動装置、10…テープフィーダ、11…キャリアテープ、11T…端面、12…ベーステープ、13…カバーテープ、14…収容部、15…非収容部、16…スプロケットホール、17…接着材、18…接着材、20…メインフレーム、21…入口、22…内部通路、23…出口、30…搬送装置、31…第1スプロケット、31P…スプロケットピン、32…第2スプロケット、33…第3スプロケット、34…駆動モータ、34D…動力伝達機構、35…駆動モータ、35D…動力伝達機構、36…上板部、37…側板部、38…カバー部材、39…ばね、40…テープセンサ、41…射出部、42…受光部、45…回転速度センサ、50…制御装置、51…検出データ取得部、52…距離データ取得部、53…搬送速度データ取得部、54…タイミング決定部、55…モータ制御部、56…タイマー、57…記憶部、60…剥離部材、100…電子部品供給装置、101…キャスタ、102…台車、103…リールホルダ、104…テープリール、104A…第1のテープリール、104B…第2のテープリール、105…フィーダバンク、C…電子部品、Ga…距離、Gb…距離、DM…実装位置、L…距離、P…基板、SM…供給位置、SP…検出位置。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Electronic component mounting apparatus, 2... Base member, 3... Board conveying apparatus, 3B... Conveying belt, 3G... Guide member, 3H... Holding member, 4... Nozzle, 5... Mounting head, 6... Head moving apparatus, 6X... X-axis moving device 6Y Y-axis moving device 7 Nozzle moving device 10 Tape feeder 11 Carrier tape 11T End surface 12 Base tape 13 Cover tape 14 Accommodating section 15 Non Housing portion 16 Sprocket hole 17 Adhesive 18 Adhesive 20 Main frame 21 Entrance 22 Internal passage 23 Exit 30 Conveying device 31 First sprocket 31P Sprocket Pin 32 Second sprocket 33 Third sprocket 34 Drive motor 34D Power transmission mechanism 35 Drive motor 35D Power transmission mechanism 36 Top plate 37 Side plate 38 Cover Member 39 Spring 40 Tape sensor 41 Injection unit 42 Light receiving unit 45 Rotation speed sensor 50 Control device 51 Detection data acquisition unit 52 Distance data acquisition unit 53 Conveyance speed Data acquisition unit 54 Timing determination unit 55 Motor control unit 56 Timer 57 Storage unit 60 Peeling member 100 Electronic component supply device 101 Caster 102 Cart 103 Reel holder 104... Tape reel 104A... First tape reel 104B... Second tape reel 105... Feeder bank C... Electronic component Ga... Distance Gb... Distance DM... Mounting position L... Distance P... Substrate, SM...supply position, SP...detection position.

Claims (6)

電子部品を保持するキャリアテープを支持した状態で回転して搬送方向に搬送する第1スプロケットと、
前記第1スプロケットから搬送された前記キャリアテープを支持した状態で回転する第2スプロケットと、
前記第2スプロケットを回転させる動力を発生する駆動モータと、
前記第1スプロケットから前記第2スプロケットに搬送される前記キャリアテープを検出するテープセンサと、
前記駆動モータを制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記テープセンサの検出データを取得する検出データ取得部と、
前記テープセンサの検出位置と前記第2スプロケットとの距離データを取得する距離データ取得部と、
前記第2スプロケットに搬送される前記キャリアテープの搬送速度データを取得する搬送速度データ取得部と、
前記検出データと前記距離データと前記搬送速度データとに基づいて、前記第2スプロケットの回転を開始させるタイミングを決定するタイミング決定部と、
決定された前記タイミングに基づいて、前記駆動モータを制御するモータ制御部と、有し、
前記タイミング決定部は、前記キャリアテープの端面が前記第2スプロケットのスプロケットピンに接触したときに前記第2スプロケットが回転を開始するように、前記タイミングを決定する
電子部品供給装置。
a first sprocket that rotates while supporting a carrier tape that holds an electronic component and conveys it in the conveying direction;
a second sprocket that rotates while supporting the carrier tape transported from the first sprocket;
a drive motor that generates power to rotate the second sprocket;
a tape sensor that detects the carrier tape conveyed from the first sprocket to the second sprocket;
a control device that controls the drive motor,
The control device is
a detection data acquisition unit that acquires detection data of the tape sensor;
a distance data acquisition unit that acquires distance data between the detection position of the tape sensor and the second sprocket;
a conveying speed data acquisition unit that acquires conveying speed data of the carrier tape conveyed to the second sprocket;
a timing determination unit that determines a timing for starting rotation of the second sprocket based on the detection data, the distance data, and the conveying speed data;
a motor control unit that controls the drive motor based on the determined timing ;
The timing determination unit determines the timing so that the second sprocket starts rotating when the end face of the carrier tape contacts the sprocket pin of the second sprocket .
Electronic parts feeder.
前記搬送方向において、前記テープセンサは、前記第1スプロケットと前記第2スプロケットとの間に配置され、前記検出位置と前記第2スプロケットとの距離は、前記検出位置と前記第1スプロケットとの距離よりも短い請求項1に記載の電子部品供給装置。 In the conveying direction, the tape sensor is arranged between the first sprocket and the second sprocket, and the distance between the detection position and the second sprocket is the distance between the detection position and the first sprocket. 2. The electronic component supply device according to claim 1, wherein the length is shorter than . 前記テープセンサは、前記搬送方向における前記キャリアテープの端面を検出する請求項1又は請求項2に記載の電子部品供給装置。 3. The electronic component supply device according to claim 1, wherein the tape sensor detects an end surface of the carrier tape in the transport direction. 前記キャリアテープは、前記搬送方向に間隔をあけて複数設けられ、前記第2スプロケットのスプロケットピンが挿入されるスプロケットホールを有し、
前記端面と前記端面に最も近い前記スプロケットホールとの距離は、隣り合う前記スプロケットホールの距離に等しい請求項3に記載の電子部品供給装置。
The carrier tape has a plurality of sprocket holes spaced apart in the transport direction and into which the sprocket pins of the second sprocket are inserted,
4. The electronic component feeding apparatus according to claim 3, wherein the distance between said end face and said sprocket hole closest to said end face is equal to the distance between said adjacent sprocket holes.
前記キャリアテープは、前記電子部品を保持するベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含み、
前記ベーステープから前記カバーテープの少なくとも一部を剥離する剥離部材と、
前記剥離部材を通過した前記ベーステープを支持した状態で回転する第3スプロケットと、を備え、
前記第2スプロケットは、前記キャリアテープを前記剥離部材に搬送する請求項1から請求項のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
The carrier tape includes a base tape holding the electronic component and a cover tape joined to the base tape to cover the electronic component,
a peeling member for peeling at least part of the cover tape from the base tape;
a third sprocket that rotates while supporting the base tape that has passed through the peeling member;
The electronic component supply device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the second sprocket conveys the carrier tape to the peeling member.
請求項1から請求項のいずれか一項に記載の電子部品供給装置を備える電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus comprising the electronic component supply apparatus according to claim 1 .
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