JP7134627B2 - 良好な熱的性質を有する高Tgエポキシ配合物 - Google Patents
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Description
本発明の配合ワニスは、1種以上の難燃剤を含むことができる。プリント回路板を製造するために使用される複合体および積層体を製造するために使用される樹脂組成物に有用であることが知られている任意の難燃剤を使用することができる。難燃剤は、ハロゲンを含んでいてもよいし、ハロゲンフリーであってもよい。有用な難燃剤の例は、グリシジルエーテル化2官能性アルコールのハロゲン化物、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ポリビニルフェノールまたはフェノールなどのノボラック樹脂のハロゲン化物、クレオゾール、アルキルフェノール、カテコール、およびビスフェノールFのようなノボラック樹脂、3酸化アンチモン、赤リン、水酸化ジルコニウム、メタホウ酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機難燃剤、テトラフェニルホスフィン、トリクレジルジフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、リン酸エステル、アンモニアポリホスフェート、アンモニアシアヌレート、窒素含有リン酸塩化合物、およびハロゲン化物を含むリン酸エステル等のリン系難燃剤であるが、これらに限定されない。
本発明のワニスは、典型的にはワニスが加熱されたときにワニスの架橋を促進する開始剤または触媒を含むことができる。有用な開始剤/触媒は、BF3-MEAなどのルイス酸である。
適切なワニス組成物成分を可溶化するため、および/またはワニス粘度を制御するために、および/または懸濁した分散液中に成分を維持するために、典型的には、1種以上の溶剤が本発明のワニス組成物に組み込まれる。熱硬化性樹脂系と共に有用であることが当業者に知られている任意の溶媒を使用することができる。特に有用な溶媒としては、メチルエチルケトン(MEK)、トルエン、ジメチルホルムアミド(DMF)、またはそれらの混合物が挙げられる。
(a)フィラー
硬化樹脂の化学的および電気的特性を改善するために、本発明の樹脂組成物に1種以上の充填剤を任意に添加することができる。充填剤で変性することができる特性の例には、熱膨張係数、弾性率の増加、およびプリプレグ粘着性の低下が含まれるが、これらに限定されない。有用な充填剤の非限定的例としては、粒子状形態のTeflon(登録商標)、Rayton(登録商標)、タルク、石英、セラミックス、非晶質または結晶形態の粒子状金属酸化物、例えばシリカ、二酸化チタン、アルミナ、セリア、クレー、窒化ホウ素、ウォラストナイト、微粒子ゴム、PPO /ポリフェニレンオキシドおよびこれらの混合物が挙げられる。有用な充填剤の他の例としては、焼成粘土、溶融シリカおよびそれらの組み合わせが挙げられる。さらに、他の有用な充填剤は、シラン処理シリカおよび再分類シリカである。使用する場合、充填剤は、本発明の配合ワニス中に、組成物の固形分100重量%に対して、0重量%超え~約40重量%まで、好ましくは0重量%超え~約20重量%までの量で存在する。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、1種以上の強化剤を含むことができる。強化剤を樹脂組成物に添加して、得られる複合材料および積層体の穿孔性を改善する。有用な強化剤には、メチルメタクリレート/ブタジエン/スチレンコポリマー、メタクリレートブタジエンスチレンコアシェル粒子、カルボキシル末端ブチル窒化物、アミノ末端ブチル窒化物およびそれらの混合物が含まれる。使用する場合、強化剤は、本発明の熱硬化性樹脂組成物中に、積層体の固形分100重量%に対して約1重量%~約5重量%、好ましくは約2重量%~約4重量%の量で存在する。
必要に応じて、配合されたワニスは、消泡剤、レベリング剤、染料および顔料のような他の添加剤を含んでいてもよい。例えば、蛍光色素を樹脂組成物に微量に添加することにより、そこから調製された積層体が、ボードショップの光学検査装置でUV光に暴露されたときに蛍光を発するようにすることができる。有用な蛍光染料は高度に共役ジエン染料である。このような色素の一例は、2,5-チオフェンジイルビス(5-tert-ブチル-1,3-ベンゾオキサゾール)である。
上記ワニスは、プリント回路板の製造に使用されるプリプレグおよび/または積層体の製造に有用である。プリント回路板を製造するのに有用であるためには、ラミネートを部分的に硬化またはbステージ化することができ、その状態で追加の材料シートでラミネートしてcステージ化または完全に硬化した積層体シートを形成することができる。あるいは、樹脂は、cステージ化または完全に硬化した材料シートに製造することができる。
以下の処方を有するワニスを、15~45部のジメチルホルムアミド(DMF)溶媒と組み合わせた。
以下の表4に従って、以下のワニスA~Hを調製した:
T288=288℃で剥離する時間。
T260=260℃で剥離するまでの時間
TMA=熱機械分析。
DSC=示差走査熱量測定。
本明細書の当初の開示は、少なくとも下記の態様を包含する。
[1]少なくとも1つの第1エポキシ樹脂、およびビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂である少なくとも1つの第2エポキシ樹脂、および硬化剤を含むワニス組成物であって、少なくとも1つの第1エポキシ樹脂および少なくとも1つの第2ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂はワニス中に約1:1~約1:3の範囲の重量比で存在する、ワニス組成物。
[2]少なくとも1つの第1エポキシ樹脂および少なくとも1つの第2ビスフェノール-Aノボラックエポキシ樹脂は、約1:1.8~約1:2.0の範囲の重量比でワニス中に存在する、[1]に記載のワニス。
[3]ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂は、2官能性エポキシ樹脂または多官能性エポキシ樹脂である、[1]に記載のワニス。
[4]ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂は、8官能性エポキシ樹脂である、[3]に記載のワニス。
[5]ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂は以下の式を有する、[1]に記載のワニス。
[6]少なくとも1つの第1エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂重量基準で約20~約60重量%の範囲の量でワニス中に存在する、[1]に記載のワニス。
[7]少なくとも1つの第1エポキシ樹脂および少なくとも1つの第2ビスフェノール-Aノボラックエポキシ樹脂はそれぞれ樹脂重量基準で約25~約60重量%の範囲の量でワニス中に存在する、[1]に記載のワニス。
[8]樹脂重量基準で約20重量%~約50重量%の範囲の量で第3エポキシ樹脂を含む、[1]に記載のワニス。
[9]第3エポキシ樹脂は2官能性エポキシ樹脂である、[8]に記載のワニス。
[10]硬化剤をさらに含む、[1]に記載のワニス。
[11]硬化剤は芳香族アミンである、[10]に記載のワニス。
[12]芳香族アミン硬化剤は、4,4’-ジアミノジフェニルスルホンである、[11]に記載のワニス。
[13]硬化剤は、総積層重量基準で約2.0~約25重量%の範囲の量で存在する、[10]に記載のワニス。
[14]少なくとも1種の難燃剤をさらに含む、[1]に記載のワニス。
[15]少なくとも1種の難燃剤は、全積層体重量基準で約5重量%~約50重量%の範囲の量でワニス中に存在する、[14]に記載のワニス。
[16]少なくとも1種の難燃剤は、全積層体重量基準で約10重量%~約30重量%の範囲の量でワニス中に存在する、[14]に記載のワニス。
[17]少なくとも1種の難燃剤は、デカブロモジフェニルエタンである、[14]に記載のワニス。
[18]エポキシ樹脂重量基準で約20重量%~約50重量%の多官能性エポキシ樹脂;
エポキシ樹脂重量基準で約25重量%~約60重量%の8官能性ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂;
エポキシ樹脂重量基準で約20重量%~約50重量%の2官能性エポキシ樹脂;および
硬化剤
を含み、多官能性エポキシ樹脂および8官能性ビスフェノール-Aノボラックエポキシ樹脂はワニス中に約1:1.8~約1:2.0の重量比で存在する、ワニス組成物。
[18]少なくとも1つの平面上に[1]に記載のワニスを塗布した平面銅シートを含む樹脂被覆銅シート。
[20]少なくとも1つの第1エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂である少なくとも1つの第2エポキシ樹脂および硬化剤を含むbステージ化ワニスを含み、少なくとも1つの第1エポキシ樹脂および少なくとも1つの第2ビスフェノール-Aノボラックエポキシ樹脂は、約2:1~約1:3の範囲の重量比でワニス中に存在する、プリプレグ。
[21]少なくとも1つの第1エポキシ樹脂および少なくとも1つの第2ビスフェノール-Aノボラックエポキシ樹脂は、約1:1.8~約1:2.0の範囲の重量比でワニス中に存在する、[20]に記載のプリプレグ。
[22]少なくとも1つの第2ビスフェノール-Aノボラックエポキシ樹脂は、以下の式を有する、[20]に記載のプリプレグ。
[23]ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂は、2官能性エポキシ樹脂または多官能性エポキシ樹脂である、[20]に記載のプリプレグ。
[24]ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂は8官能性エポキシ樹脂である、[23]に記載のプリプレグ。
[25]少なくとも1つの第1エポキシ樹脂が多官能性エポキシ樹脂である、[20]に記載のプリプレグ。
[26]少なくとも1つの第1エポキシ樹脂はワニス中にエポキシ樹脂重量基準で約20~約60重量%の範囲の量で含まれる、[20]に記載のプリプレグ。
[27]少なくとも1つの第1エポキシ樹脂および少なくとも1つの第2ビスフェノール-Aノボラックエポキシ樹脂は、それぞれ樹脂重量基準で約25~約60重量%の範囲の量でワニス中に存在する、[20]に記載のプリプレグ。
[28]樹脂重量基準で約20重量%~約50重量%の範囲の量で第3エポキシ樹脂を含む、[20]に記載のプリプレグ。
[29]第3エポキシ樹脂は、2官能性エポキシ樹脂である、[28]に記載のプリプレグ。
[30]ワニスは硬化剤を含む、[20]に記載のプリプレグ。
[31]硬化剤は芳香族アミンである、[30]に記載のプリプレグ。
[32]芳香族アミン硬化剤は4,4’-ジアミノフェニルスルホンである、[31]に記載のプリプレグ。
[33]硬化剤は、全積層体重量基準で約2.0~約25重量%の範囲の量でワニス中に存在する、[31]に記載のプリプレグ。
[34]少なくとも1つの難燃剤をさらに含む、[20]に記載のプリプレグ。
[35]少なくとも1つの難燃剤は、ワニス中に全積層体重量基準で約5重量%~約50重量%の範囲の量で存在する、[34]に記載のプリプレグ。
[36]少なくとも1種の難燃剤が、全ラミネート重量基準で約10重量%~約30重量%の範囲の量で前記ワニス中に存在する、[34]に記載のプリプレグ。
[37]少なくとも1種の難燃剤がデカブロモジフェニルエタンである、[34]に記載のプリプレグ。
[38]エポキシ樹脂重量基準で約20重量%~約50重量%の多官能性エポキシ樹脂;
エポキシ樹脂重量基準で約25重量%~約60重量%の8官能性ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂;
2官能性エポキシ樹脂のエポキシ樹脂重量基準で約20重量%~約50重量%;および
硬化剤
を含むbステージ化ワニス組成物を含むプリプレグであって、多官能性エポキシ樹脂および8官能性ビスフェノール-Aノボラックエポキシ樹脂はワニス中に約1:1.8~約1:2.0の重量比で存在する、プリプレグ。
[39]cステージ化されたときに280℃を超えるDMA Tgおよび20分を超えるT288時間を有する、[38]に記載のプリプレグ。
[40][20]に記載のcステージ化プリプレグである少なくとも1つの層を含むプリント回路基板。
Claims (12)
- 少なくとも1つの第1の多官能性エポキシ樹脂、8官能性のビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂である少なくとも1つの第2のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂重量基準で20重量%~50重量%の範囲の量でワニス中に存在する第3の2官能性エポキシ樹脂、および硬化剤を含むワニスであって、少なくとも1つの第1の多官能性エポキシ樹脂および8官能性のビスフェノールAノボラック樹脂である少なくとも1つの第2のエポキシ樹脂はワニス中に1:1.8~1:3の範囲の重量比で存在し、かつ、前記第1の多官能性エポキシ樹脂は8官能性のビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂ではない、ワニス。
- 硬化剤は芳香族アミンである、請求項1に記載のワニス。
- 芳香族アミン硬化剤は、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホンおよびそれらの混合物から選択される、請求項2に記載のワニス。
- 硬化剤は、全積層体重量基準で2.0~25重量%の範囲の量で存在する、請求項1~3のいずれかに記載のワニス。
- 少なくとも1種の難燃剤をさらに含む、請求項1~4のいずれかに記載のワニス。
- 少なくとも1種の難燃剤は、全積層体重量基準で5重量%~50重量%の範囲の量でワニス中に存在する、請求項5に記載のワニス。
- 少なくとも1種の難燃剤は、全積層体重量基準で10重量%~30重量%の範囲の量でワニス中に存在する、請求項5に記載のワニス。
- 少なくとも1種の難燃剤は、デカブロモジフェニルエタンである、請求項5~7のいずれかに記載のワニス。
- 少なくとも1つの平面上に請求項1~8のいずれかに記載のワニスを塗布した平面銅シートを含む樹脂被覆銅シート。
- bステージ化された請求項1~8のいずれかに記載のワニスを含むプリプレグ。
- 請求項1~8のいずれかに記載のワニスからなるプリプレグであって、280℃を超えるDMA Tgおよび20分以上のT288を有する複合体へcステージ化することのできるプリプレグ。
- 請求項10または11に記載のプリプレグをcステージ化した積層体を含むプリント回路基板。
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---|---|---|---|---|
US9822227B2 (en) | 2014-09-16 | 2017-11-21 | Isola Usa Corp. | High Tg epoxy formulation with good thermal properties |
TWI709483B (zh) * | 2018-01-22 | 2020-11-11 | 聯茂電子股份有限公司 | 層壓板以及印刷電路板 |
CN111500270A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-08-07 | 大庆石油管理局有限公司 | 一种油水井井下修井用高效树脂封堵液 |
CN111961314A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-11-20 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种电子封装材料及其制备方法和应用 |
US11359062B1 (en) | 2021-01-20 | 2022-06-14 | Thintronics, Inc. | Polymer compositions and their uses |
US11596066B1 (en) | 2022-03-22 | 2023-02-28 | Thintronics. Inc. | Materials for printed circuit boards |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001240836A (ja) | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物および接着剤付き金属箔 |
JP2006152099A (ja) | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Toray Ind Inc | プリプレグ |
JP2010184952A (ja) | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Toagosei Co Ltd | フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
WO2013183667A1 (ja) | 2012-06-05 | 2013-12-12 | 三菱レイヨン株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP6206980B2 (ja) | 2015-01-09 | 2017-10-04 | 国立研究開発法人防災科学技術研究所 | 圧力センサの出力周波数算出方法およびそれを用いた気圧観測による津波警報装置、津波警報システム |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4455250A (en) | 1981-01-12 | 1984-06-19 | American Cyanamid Company | Stable liquid hard surface cleanser composition containing DGH and a quaternary germicide |
US4550128A (en) * | 1984-04-16 | 1985-10-29 | International Business Machines Corporation | Epoxy composition |
US5364700A (en) * | 1985-12-27 | 1994-11-15 | Amoco Corporation | Prepregable resin composition and composite |
JPH07121989B2 (ja) * | 1987-08-13 | 1995-12-25 | 東邦レーヨン株式会社 | 型成形用プリプレグ |
JPH05295083A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | 型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂型 |
JP3216291B2 (ja) * | 1993-01-13 | 2001-10-09 | 東邦テナックス株式会社 | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ |
BR9702063A (pt) | 1996-02-14 | 1998-06-09 | Stepan Co | Composição para limpeza de superfícies duras e processo para preparar um composição de agente de limpeza de superfícies duras |
US6159916A (en) | 1998-06-12 | 2000-12-12 | The Clorox Company | Shower rinsing composition |
US6204456B1 (en) | 1998-09-24 | 2001-03-20 | International Business Machines Corporation | Filling open through holes in a multilayer board |
US6528218B1 (en) | 1998-12-15 | 2003-03-04 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating circuitized structures |
CN1423678B (zh) | 1999-12-13 | 2010-11-10 | 陶氏环球技术公司 | 含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物 |
JP2006131920A (ja) * | 2000-04-21 | 2006-05-25 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグ |
ES2281412T3 (es) | 2000-04-21 | 2007-10-01 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Composicion de resina epoxi y prepreg fabricado con la composicion de resina epoxi. |
JP2002080559A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
ES2247006T3 (es) | 2000-12-18 | 2006-03-01 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Composicion de resina epoxi ignifuga y preimpregnados y materiales comuestos reforzados con fibras producidas utilizando la composicion. |
JP5078208B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2012-11-21 | 三菱レイヨン株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグ |
US20030158337A1 (en) * | 2001-12-05 | 2003-08-21 | Isola Laminate Systems Corp. | Thermosetting resin composition for high performance laminates |
US20060115440A1 (en) | 2004-09-07 | 2006-06-01 | Arata Andrew B | Silver dihydrogen citrate compositions |
US7687556B2 (en) | 2004-09-28 | 2010-03-30 | Isola Usa Corp. | Flame retardant compositions |
US8129456B2 (en) | 2004-09-28 | 2012-03-06 | Isola Usa Corp. | Flame retardant compositions with a phosphorated compound |
EP1914266B1 (en) * | 2005-07-13 | 2011-11-09 | Mitsubishi Rayon Co. Ltd. | Prepreg |
JP2007314761A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグ、金属張積層板および多層プリント配線板 |
EP1948769B1 (en) | 2006-07-31 | 2009-03-25 | Reckitt Benckiser (UK) LIMITED | Improved hard surface cleaning compositions |
BRPI0810290A2 (pt) * | 2007-05-09 | 2014-11-04 | Dow Global Technologies Inc | "processo para curar uma composição termofixa, composição termofixa e processo para formar um compósito." |
TWI350716B (en) * | 2008-12-29 | 2011-10-11 | Nanya Plastics Corp | High thermal conductivity, halogen-free flame-retardent resin composition and its pre-impregnated and coating materials for printed circuit boards |
EP2578613B8 (en) * | 2010-05-31 | 2018-12-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Epoxy resin composition and pre-preg, support-provided resin film, metallic foil clad laminate plate and multilayer printed circuit board utilizing said composition |
SG187605A1 (en) * | 2010-07-30 | 2013-03-28 | Dow Global Technologies Llc | Curable compositions |
CN102633990A (zh) * | 2012-04-05 | 2012-08-15 | 广东生益科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 |
JP6128311B2 (ja) * | 2013-02-12 | 2017-05-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
CN104119639B (zh) * | 2013-04-24 | 2016-08-03 | 台光电子材料(昆山)有限公司 | 无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 |
GB2535075B (en) | 2014-06-23 | 2022-03-30 | Energizer Auto Inc | Cleaning composition having improved vertical cling |
US9822227B2 (en) | 2014-09-16 | 2017-11-21 | Isola Usa Corp. | High Tg epoxy formulation with good thermal properties |
-
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Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
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JP2006152099A (ja) | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Toray Ind Inc | プリプレグ |
JP2010184952A (ja) | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Toagosei Co Ltd | フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
WO2013183667A1 (ja) | 2012-06-05 | 2013-12-12 | 三菱レイヨン株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
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