JP7131602B2 - 半導体装置、固体撮像装置、撮像装置、および電子機器 - Google Patents
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Description
<固体撮像素子の回路構成例>
次に、図1を参照して、本技術を適用した固体撮像素子の回路構成例を説明する。図1は、本技術を適用した固体撮像素子を構成する回路構成例を示すものである。
図2,図3は、本技術を適用した固体撮像素子のレイアウトを説明する図であり、図2が、側面断面図であり、図3が上面図である。より詳細には、図2の断面図は、図3における点線で示される部位の側面断面である。
以上においては、FDコンタクトのピッチと同様のピッチで、ダミー配線を配設する例について説明してきたが、ダミー配線は、FDコンタクトのピッチで配設されることにより、実質的に、各画素においてカップリングにより生じる寄生容量が同一のものとされている。したがって、ダミー配線は、FDコンタクトのピッチであって、各画素において、他の形状のダミー配線でも同様の効果を奏することができる。
以上においては、FDコンタクトのピッチで同一の位置にダミー配線D(または、D1,D2)を繰り返し配設することで、配設されるダミー配線間のカップリングにより生じる、容量変動に起因する特性変動を抑制する例について説明してきた。しかしながら、ダミー配線間のカップリングにより生じる容量変動が同一であれば、他の方法で配設するようにしても特性変動を抑制することができる。例えば、図5で示されるように、FDの共有単位で一致する形状にダミー配線Dを配設し、ダミー配線Dに固定電位を印加するようにしてもよい。
以上においては、配線層35,36におけるダミー配線35a,36aがそれぞれ略同一形状で、略同一の位置に配置される例について説明してきたが、それぞれが個別にFDコンタクトのピッチで配置されていれば、ダミー配線35a,36aは異なる形状、および異なる位置で配設されてもよい。
以上においては、配線層35,36におけるダミー配線35a,36aに対応するダミー配線D1,D2が同一のFDコンタクトを共有する2画素×2画素、またはFDを共有する2画素×4画素の共有単位で同一の位置で構成する例について説明してきたが、ダミー配線D1,D2がFDの共有単位内のより小さな単位で形状、および位置が同一であってもよい。
以上においては、配線層35,36におけるダミー配線35a,36aの配設位置が同一のFDコンタクトを共有するピッチで同一の形状、および位置で構成する例について説明してきたが、さらに、実際に配線層35より配線層36に対して画素信号を伝送する実配線の配置をも同一のFDコンタクトを共有する2画素×2画素の単位毎に同一の配置とするようにしてもよい。
以上においては、FDコンタクトを共有する単位である2画素×2画素の中心位置に実配線Lが配設され、FDコンタクトを共有する単位である2画素×2画素の各角部にダミー配線35a,36aからなるダミー配線Dが配置される例について説明してきたが、FDコンタクトを共有する単位でダミー配線Dと実配線Lとが同一の位置であればよい。
上側のチップにおけるダミー配線35aを、下側のチップにおけるダミー配線36aよりも大きくすることで、接合面Fにおける配線層35,36を貼り合わせる際にずれが生じても特性変動により影響を小さくすることができる。
以上においては、固体撮像素子の例について説明してきたが、チップを貼り合わせて積層する半導体装置であれば、他にも適用することが可能である。
上述した固体撮像素子は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。
<固体撮像素子の使用例>
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
<1> 2画素×2画素単位でFD(フローティングディフュージョン)を共有する第1の画素乃至第4の画素を有する第1チップと、
前記第1チップに接合され、前記第1の画素乃至前記第4の画素で生成された画素信号を信号処理する信号処理回路を含む第2チップとを備え、
前記第1チップは、前記第1チップに形成され、一方の表面が前記第1チップと前記第2チップとの接合面と同一面上に配設された第1の配線と第2の配線とを含み、
前記第2チップは、前記第2チップに形成され、一方の表面が前記接合面と同一面上に配設され、それぞれ前記第1チップと前記第2チップとに接合された、第3の配線と第4の配線とを含み、
前記画素信号は、前記第1の配線と前記第3の配線とを介して、前記信号処理回路に出力され、
前記第1の配線と前記第3の配線のそれぞれの中心位置と、前記FDのコンタクトの中心位置とが、光入射方向で略重なる位置に形成され、
前記第2の配線と前記第4の配線は、前記接合面と平行な面において、前記2画素×2画素単位とする範囲の角部に形成される
半導体装置。
<2> 前記第1の配線、前記第3の配線、および前記FDのコンタクトは、それぞれの中心位置が前記2画素×2画素単位とする範囲の中心位置となるように配設されることで、前記光入射方向に対して略重なる位置に形成される
<1>に記載の半導体装置。
<3> 前記第2の配線と前記第4の配線は、前記接合面と平行な面において、前記第1の画素乃至前記第4の画素のそれぞれにおける、前記2画素×2画素単位とする範囲の角部に形成される
<1>に記載の半導体装置。
<4> 前記第1の配線および前記第3の配線は、実配線であり、
前記第2の配線および前記第4の配線は、ダミー配線である
<1>に記載の半導体装置。
<5> 所定の電圧を印加する電極を含み、
前記ダミー配線は、前記電極より印加される所定の電圧に固定される
<4>に記載の半導体装置。
<6> 2画素×2画素単位でFD(フローティングディフュージョン)を共有する第1の画素乃至第4の画素を有する第1チップと、
前記第1チップに接合され、前記第1の画素乃至前記第4の画素で生成された画素信号を処理する信号処理回路を含む第2チップとを備え、
前記第1チップは、前記第1チップに形成され、一方の表面が前記第1チップと前記第2チップとの接合面と同一面上に配設された第1の配線と第2の配線とを含み、
前記第2チップは、前記第2チップに形成され、一方の表面が前記接合面と同一面上に配設され、それぞれ前記第1チップと前記第2チップとに接合された、第3の配線と第4の配線とを含み、
前記画素信号は、前記第1の配線と前記第3の配線とを介して、前記信号処理回路に出力され、
前記第1の配線と前記第3の配線のそれぞれの中心位置と、前記FDのコンタクトの中心位置とが、光入射方向で略重なる位置に形成され、
前記第2の配線と前記第4の配線は、前記接合面と平行な面において、前記2画素×2画素単位とする範囲の角部に形成される
固体撮像装置。
<7> 2画素×2画素単位でFD(フローティングディフュージョン)を共有する第1の画素乃至第4の画素を有する第1チップと、
前記第1チップに接合され、前記第1の画素乃至前記第4の画素で生成された画素信号を処理する信号処理回路を含む第2チップとを備え、
前記第1チップは、前記第1チップに形成され、一方の表面が前記第1チップと前記第2チップとの接合面と同一面上に配設された第1の配線と第2の配線とを含み、
前記第2チップは、前記第2チップに形成され、一方の表面が前記接合面と同一面上に配設され、それぞれ前記第1チップと前記第2チップとに接合された、第3の配線と第4の配線とを含み、
前記画素信号は、前記第1の配線と前記第3の配線とを介して、前記信号処理回路に出力され、
前記第1の配線と前記第3の配線のそれぞれの中心位置と、前記FDのコンタクトの中心位置とが、光入射方向で略重なる位置に形成され、
前記第2の配線と前記第4の配線は、前記接合面と平行な面において、前記2画素×2画素単位とする範囲の角部に形成される
撮像装置。
<8> 2画素×2画素単位でFD(フローティングディフュージョン)を共有する第1の画素乃至第4の画素を有する第1チップと、
前記第1チップに接合され、前記第1の画素乃至前記第4の画素で生成された画素信号を処理する信号処理回路を含む第2チップとを備え、
前記第1チップは、前記第1チップに形成され、一方の表面が前記第1チップと前記第2チップとの接合面と同一面上に配設された第1の配線と第2の配線とを含み、
前記第2チップは、前記第2チップに形成され、一方の表面が前記接合面と同一面上に配設され、それぞれ前記第1チップと前記第2チップとに接合された、第3の配線と第4の配線とを含み、
前記画素信号は、前記第1の配線と前記第3の配線とを介して、前記信号処理回路に出力され、
前記第1の配線と前記第3の配線のそれぞれの中心位置と、前記FDのコンタクトの中心位置とが、光入射方向で略重なる位置に形成され、
前記第2の配線と前記第4の配線は、前記接合面と平行な面において、前記2画素×2画素単位とする範囲の角部に形成される
電子機器。
Claims (8)
- 2画素×2画素単位でFD(フローティングディフュージョン)を共有する第1の画素乃至第4の画素を有する第1チップと、
前記第1チップに接合され、前記第1の画素乃至前記第4の画素で生成された画素信号を信号処理する信号処理回路を含む第2チップとを備え、
前記第1チップは、前記第1チップに形成され、一方の表面が前記第1チップと前記第2チップとの接合面と同一面上に配設された第1の配線と第2の配線とを含み、
前記第2チップは、前記第2チップに形成され、一方の表面が前記接合面と同一面上に配設され、それぞれ前記第1チップと前記第2チップとに接合された、第3の配線と第4の配線とを含み、
前記画素信号は、前記第1の配線と前記第3の配線とを介して、前記信号処理回路に出力され、
前記第1の配線と前記第3の配線のそれぞれの中心位置と、前記FDのコンタクトの中心位置とが、光入射方向で略重なる位置に形成され、
前記第2の配線と前記第4の配線は、前記接合面と平行な面において、前記2画素×2画素単位とする範囲の角部のそれぞれにおいて同一の形状で形成される
半導体装置。 - 前記第1の配線、前記第3の配線、および前記FDのコンタクトは、それぞれの中心位置が前記2画素×2画素単位とする範囲の中心位置となるように配設されることで、前記光入射方向に対して略重なる位置に形成される
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第2の配線と前記第4の配線は、前記接合面と平行な面において、前記第1の画素乃至前記第4の画素のそれぞれにおける、前記2画素×2画素単位とする範囲の角部に形成される
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1の配線および前記第3の配線は、実配線であり、
前記第2の配線および前記第4の配線は、ダミー配線である
請求項1に記載の半導体装置。 - 所定の電圧を印加する電極を含み、
前記ダミー配線は、前記電極より印加される所定の電圧に固定される
請求項4に記載の半導体装置。 - 2画素×2画素単位でFD(フローティングディフュージョン)を共有する第1の画素乃至第4の画素を有する第1チップと、
前記第1チップに接合され、前記第1の画素乃至前記第4の画素で生成された画素信号を処理する信号処理回路を含む第2チップとを備え、
前記第1チップは、前記第1チップに形成され、一方の表面が前記第1チップと前記第2チップとの接合面と同一面上に配設された第1の配線と第2の配線とを含み、
前記第2チップは、前記第2チップに形成され、一方の表面が前記接合面と同一面上に配設され、それぞれ前記第1チップと前記第2チップとに接合された、第3の配線と第4の配線とを含み、
前記画素信号は、前記第1の配線と前記第3の配線とを介して、前記信号処理回路に出力され、
前記第1の配線と前記第3の配線のそれぞれの中心位置と、前記FDのコンタクトの中心位置とが、光入射方向で略重なる位置に形成され、
前記第2の配線と前記第4の配線は、前記接合面と平行な面において、前記2画素×2画素単位とする範囲の角部のそれぞれにおいて同一の形状で形成される
固体撮像装置。 - 2画素×2画素単位でFD(フローティングディフュージョン)を共有する第1の画素乃至第4の画素を有する第1チップと、
前記第1チップに接合され、前記第1の画素乃至前記第4の画素で生成された画素信号を処理する信号処理回路を含む第2チップとを備え、
前記第1チップは、前記第1チップに形成され、一方の表面が前記第1チップと前記第2チップとの接合面と同一面上に配設された第1の配線と第2の配線とを含み、
前記第2チップは、前記第2チップに形成され、一方の表面が前記接合面と同一面上に配設され、それぞれ前記第1チップと前記第2チップとに接合された、第3の配線と第4の配線とを含み、
前記画素信号は、前記第1の配線と前記第3の配線とを介して、前記信号処理回路に出力され、
前記第1の配線と前記第3の配線のそれぞれの中心位置と、前記FDのコンタクトの中心位置とが、光入射方向で略重なる位置に形成され、
前記第2の配線と前記第4の配線は、前記接合面と平行な面において、前記2画素×2画素単位とする範囲の角部のそれぞれにおいて同一の形状で形成される
撮像装置。 - 2画素×2画素単位でFD(フローティングディフュージョン)を共有する第1の画素乃至第4の画素を有する第1チップと、
前記第1チップに接合され、前記第1の画素乃至前記第4の画素で生成された画素信号を処理する信号処理回路を含む第2チップとを備え、
前記第1チップは、前記第1チップに形成され、一方の表面が前記第1チップと前記第2チップとの接合面と同一面上に配設された第1の配線と第2の配線とを含み、
前記第2チップは、前記第2チップに形成され、一方の表面が前記接合面と同一面上に配設され、それぞれ前記第1チップと前記第2チップとに接合された、第3の配線と第4の配線とを含み、
前記画素信号は、前記第1の配線と前記第3の配線とを介して、前記信号処理回路に出力され、
前記第1の配線と前記第3の配線のそれぞれの中心位置と、前記FDのコンタクトの中心位置とが、光入射方向で略重なる位置に形成され、
前記第2の配線と前記第4の配線は、前記接合面と平行な面において、前記2画素×2画素単位とする範囲の角部のそれぞれにおいて同一の形状で形成される
電子機器。
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