JP7131163B2 - 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 - Google Patents
電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7131163B2 JP7131163B2 JP2018137565A JP2018137565A JP7131163B2 JP 7131163 B2 JP7131163 B2 JP 7131163B2 JP 2018137565 A JP2018137565 A JP 2018137565A JP 2018137565 A JP2018137565 A JP 2018137565A JP 7131163 B2 JP7131163 B2 JP 7131163B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vias
- layer
- pattern
- substrate
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
- B62D—MOTOR VEHICLES; TRAILERS
- B62D5/00—Power-assisted or power-driven steering
- B62D5/04—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear
- B62D5/0403—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear characterised by constructional features, e.g. common housing for motor and gear box
- B62D5/0406—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear characterised by constructional features, e.g. common housing for motor and gear box including housing for electronic control unit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
- B62D—MOTOR VEHICLES; TRAILERS
- B62D5/00—Power-assisted or power-driven steering
- B62D5/04—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear
- B62D5/0457—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear characterised by control features of the drive means as such
- B62D5/046—Controlling the motor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
- B62D—MOTOR VEHICLES; TRAILERS
- B62D5/00—Power-assisted or power-driven steering
- B62D5/04—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear
- B62D5/0457—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear characterised by control features of the drive means as such
- B62D5/046—Controlling the motor
- B62D5/0463—Controlling the motor calculating assisting torque from the motor based on driver input
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/30—Structural association with control circuits or drive circuits
- H02K11/33—Drive circuits, e.g. power electronics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09627—Special connections between adjacent vias, not for grounding vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Transportation (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Power Steering Mechanism (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
以下、本発明による電子制御装置を図面に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。図1に示すように、第1実施形態による電子制御装置としてのECU10は、モータ80とともに、車両のステアリング操作を補助するための電動パワーステアリング装置8に適用される。図1は、電動パワーステアリング装置8を備えるステアリングシステム90の全体構成を示すものである。ステアリングシステム90は、操舵部材であるステアリングホイール91、ステアリングシャフト92、ピニオンギア96、ラック軸97、車輪98、および、電動パワーステアリング装置8等を備える。
第2実施形態を図8~図10に示す。本実施形態では、グランド端子接続部34とビア341、342について、主に第2層L12~第4層L14の回路パターン42~44を中心に説明する。なお、電源端子接続部33とビア331、332については、同様であるので説明を省略する。後述の実施形態についても同様である。
第3実施形態を図11~図13に示す。本実施形態の基板50は、6層のビルドアップ基板である。図13に示すように、基板50の一方の主面を第1面501、他方の主面を第2面502とし、第1面501側から、第1層L21、第2層L22、第3層L23、第4層L24、第5層L25、第6層L26とする。第1層L21には第1回路パターン61、第2層L22には第2回路パターン62、第3層L23には第3回路パターン63、第4層L24には第4回路パターン64、第5層L25には第5回路パターン65、第6層L26には第6回路パターン66がそれぞれ形成される。回路パターン61~64の間には、層間絶縁層69が形成される。また、第1面501側には表面レジスト層67が形成され、第2面502側には表面レジスト層68が形成される。図11に示すように、第1実施形態と同様、はんだ付け面である第1面501側の回路パターン61は、はんだによる熱を広い面積で受けるために広げておく。
第4実施形態を図14~図16に示す。本実施形態では、主に第2層L22~第6層L26の回路パターン62~66を中心に説明する。図14は、第3実施形態の図13に対応する図である。図15は、第2層L22の回路パターン62を示す図であり、図16は第3層L23の回路パターン63を示す図であり、いずれもグランド端子接続部34の周辺の回路パターンを示している。第1層L21の回路パターン61は、第3実施形態と同様であり(図11参照)、第4層L24および第5層L25の回路パターン64、65は、第3層L23の回路パターン63と同様とする。
第5実施形態を図18に示す。本実施形態では、基板50には、端子接続部34の中心側の内層ビア357、および、端子接続部34の外周側の内層ビア358が形成される。内層ビア357は内側ビア351の直下に形成され、内層ビア358は外側ビア352の直下に形成される。
第1実施形態および第2実施形態は4層の貫通基板であり、第3実施形態~第5実施形態は6層のビルドアップ基板である。他の実施形態では、基板の積層数や種類は、これに限らず、3層、5層または7層以上であってもよい。また、基板の種類が異なっていてもよい。ビア、内層ビア、および、裏面ビアの個数や配置等は、はんだ上がりの状態に応じ適宜設定可能であり、例えばビアのうち、内側ビアを省略してもよい。
10・・・ECU(電子制御装置) 30、50・・・基板
301、501・・・第1面 302、502・・・第2面
33、34・・・端子接続部
37、38・・・レジスト開口部
41~44、61~66・・・回路パターン
331、341、351・・・内側ビア(ビア)
332、342、352・・・外側ビア(ビア)
355~358・・・内層ビア
463・・・電源端子(最外端子) 464・・・グランド端子(最外端子)
Claims (11)
- 第1層から第n層(nは2以上の整数)に積層される回路パターン(41~44、61~66)、第1層側に設けられる表面レジスト層(47、67)、第1層側の主面である第1面(301、501)と第n層側の主面である第2面(302、502)とを貫通する貫通孔である端子接続部(33、34)、前記端子接続部の外縁に沿って回路パターンが前記表面レジスト層から露出するレジスト開口部(37、38)、および、前記レジスト開口部の外側に設けられる複数のビア(331、332、341、342、351、352)を有する基板(30、50)と、
前記端子接続部に挿入され、前記基板の最外周側において、接続部材にて前記基板と接続される最外端子(463、464)と、
を備え、
前記ビアには、前記最外端子と前記基板とを接続するときの受熱領域内であって、前記レジスト開口部よりも前記基板の端部側に形成される複数の外側ビア(332、342、352)が含まれ、
前記ビア(351、352)は、レーザビアであって、第1層の回路パターンである第1回路パターン(61)と、第2層の回路パターンである第2回路パターン(62)とを接続し、内部が導体にて充填されており、前記第1面(501)側が前記表面レジスト層(67)で覆われている電子制御装置。 - 前記ビアには、前記外側ビア、および、前記受熱領域内であって、前記レジスト開口部よりも前記基板の端部とは反対側に形成される複数の内側ビア(331、341、351)が含まれる請求項1に記載の電子制御装置。
- nは4以上の整数であって、
前記基板(50)には、前記第1回路パターンおよび第n層の回路パターンである第n回路パターン(66)以外の回路パターンである内部回路パターン(62~65)を貫通する内層ビア(355、356、357、358)が形成される請求項1または2に記載の電子制御装置。 - 前記内層ビア(355、356)は、前記ビアとは、ずれた位置に形成される請求項3に記載の電子制御装置。
- 前記内層ビア(355)は、前記端子接続部および前記ビアよりも前記基板の中心側に形成される請求項4に記載の電子制御装置。
- 前記第2回路パターンには、前記外側ビアと前記端子接続部とを接続する外側パターン(622)、および、前記端子接続部よりも前記基板の中心側に延びる内側パターン(621)とが含まれ、
前記内側パターンは、前記外側パターンの両側に延びて形成され、
前記内層ビア(356)は、前記内側パターンにおいて、前記外側パターンの両側にて前記外側パターンと対向する箇所に形成される請求項4に記載の電子制御装置。 - 前記内層ビア(357、358)は、前記ビアの直下に形成される請求項3に記載の電子制御装置。
- 前記基板には、第n層の回路パターン(66)と第(n-1)層の回路パターン(65)とを接続し、内部が導体にて充填されている裏側ビア(361、362)が形成される請求項1~7のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記基板において、前記端子接続部よりも前記基板の中心側の回路パターンには、前記端子接続部が接続されるパターンと、前記基板の中心側に延びるパターンとを分離する分離部(425、435、445)が形成される請求項1~8のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記最外端子は、電源と接続される電源端子(463)、および、グランドと接続されるグランド端子(464)である請求項1~9のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 請求項1~10のいずれか一項に記載の電子制御装置(10)と、
モータ(80)と、
を備える電動パワーステアリング装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018137565A JP7131163B2 (ja) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
US16/515,357 US10834856B2 (en) | 2018-07-23 | 2019-07-18 | Electronic control unit |
CN201910649820.6A CN110753445A (zh) | 2018-07-23 | 2019-07-18 | 电子控制单元 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018137565A JP7131163B2 (ja) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020017560A JP2020017560A (ja) | 2020-01-30 |
JP7131163B2 true JP7131163B2 (ja) | 2022-09-06 |
Family
ID=69163293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018137565A Active JP7131163B2 (ja) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10834856B2 (ja) |
JP (1) | JP7131163B2 (ja) |
CN (1) | CN110753445A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11570894B2 (en) * | 2020-05-15 | 2023-01-31 | Rockwell Collins, Inc. | Through-hole and surface mount printed circuit card connections for improved power component soldering |
CN113225920A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-08-06 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种lcp柔性基板微流道制备方法及lcp柔性基板 |
KR20230099410A (ko) * | 2021-12-27 | 2023-07-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 모터 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004273990A (ja) | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路基板およびその製造方法 |
JP2014187064A (ja) | 2013-03-21 | 2014-10-02 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
JP2016018800A (ja) | 2014-07-04 | 2016-02-01 | 株式会社日立製作所 | プリント基板 |
JP2017183504A (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | サンデン・オートモーティブコンポーネント株式会社 | 多層回路基板 |
JP2018040278A (ja) | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社デンソー | 燃料ポンプ制御装置 |
JP2018061363A (ja) | 2016-10-06 | 2018-04-12 | 三菱電機株式会社 | モータ駆動装置、モータシステム及び電動パワーステアリング装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003243812A (ja) | 2001-12-11 | 2003-08-29 | Yazaki Corp | 電子部品の実装構造 |
US20040108130A1 (en) | 2002-12-09 | 2004-06-10 | Yazaki Corporation | Mounting structure for electronic component |
JP2005043090A (ja) | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Koyo Seiko Co Ltd | トルク検出装置 |
JP2006186149A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Yamatake Corp | プリント基板および電子機器 |
JP4580839B2 (ja) | 2005-08-05 | 2010-11-17 | プライムアースEvエナジー株式会社 | プリント配線板 |
JP2010182792A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Yamaha Corp | 電子回路装置 |
JP5177711B2 (ja) | 2010-05-21 | 2013-04-10 | 株式会社デンソー | 電動装置 |
JP5907152B2 (ja) | 2013-11-29 | 2016-04-20 | 株式会社デンソー | 駆動装置 |
JP6098581B2 (ja) * | 2014-07-11 | 2017-03-22 | 株式会社デンソー | モータ制御装置およびそれを用いた電動パワーステアリング装置 |
JP6680054B2 (ja) | 2016-04-06 | 2020-04-15 | 株式会社デンソー | 駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
JP2018046225A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 株式会社豊田自動織機 | 基板装置 |
-
2018
- 2018-07-23 JP JP2018137565A patent/JP7131163B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-18 US US16/515,357 patent/US10834856B2/en active Active
- 2019-07-18 CN CN201910649820.6A patent/CN110753445A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004273990A (ja) | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路基板およびその製造方法 |
JP2014187064A (ja) | 2013-03-21 | 2014-10-02 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
JP2016018800A (ja) | 2014-07-04 | 2016-02-01 | 株式会社日立製作所 | プリント基板 |
JP2017183504A (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | サンデン・オートモーティブコンポーネント株式会社 | 多層回路基板 |
JP2018040278A (ja) | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社デンソー | 燃料ポンプ制御装置 |
JP2018061363A (ja) | 2016-10-06 | 2018-04-12 | 三菱電機株式会社 | モータ駆動装置、モータシステム及び電動パワーステアリング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200029471A1 (en) | 2020-01-23 |
CN110753445A (zh) | 2020-02-04 |
US10834856B2 (en) | 2020-11-10 |
JP2020017560A (ja) | 2020-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7400860B2 (ja) | 駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 | |
JP7287107B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP7131163B2 (ja) | 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 | |
JP4877265B2 (ja) | 電動式パワーステアリング装置及びその製造方法 | |
JP2007237790A (ja) | 電動式パワーステアリング装置 | |
JP7147683B2 (ja) | 電力変換装置 | |
KR20200092358A (ko) | 전자 제어 장치 | |
US11387716B2 (en) | Redundant circuit device | |
JP7294252B2 (ja) | 駆動装置 | |
WO2021002374A1 (ja) | 電子装置 | |
US11728713B2 (en) | Power conversion device | |
JP7328792B2 (ja) | 駆動装置 | |
WO2021065533A1 (ja) | 電子制御装置 | |
JP7152971B2 (ja) | 電子回路装置 | |
JP7501415B2 (ja) | 駆動装置 | |
JP2023116854A (ja) | 電子装置 | |
JP2020108237A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2020188227A (ja) | 電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220726 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220808 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7131163 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |