JP7120873B2 - 計測装置及び試料の表面の計測方法 - Google Patents
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Description
101 電子光学系鏡筒
102 制御ユニット
111 電子銃
112 一次電子線
113 偏向器
115 対物レンズ
116 試料
117 試料ホルダ
119 検出器
121 演算装置
122 記憶装置
123 走査信号制御装置
124 入力装置
125 出力装置
131 制御モジュール
132 ラインプロファイル情報
133 比較用ラインプロファイル情報
Claims (10)
- 荷電粒子線を照射して凹凸部を有する試料の形状を計測する計測装置であって、
前記荷電粒子線を出力する粒子源と、
前記荷電粒子線を集束するレンズと、
前記荷電粒子線を照射した前記試料から放出される放出電子の信号を検出する検出器と、
前記荷電粒子線の出力及び前記放出電子の信号の検出を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記試料に対して任意の角度で前記荷電粒子線を照射することによって、照射位置及び前記放出電子の強度の関係を示すプロファイルを生成し、
二つの前記プロファイルを用いて、前記試料の形状を解析するための解析処理を実行し、
前記解析処理の結果を出力し、
前記プロファイルの生成では、前記制御装置は、
第1の角度で前記荷電粒子線を前記試料に対して照射することによって、第1のプロファイルを生成し、
第2の角度で前記荷電粒子線を前記試料に対して照射することによって、第2のプロファイルを生成し、
前記解析処理では、前記制御装置は、
前記第1のプロファイルにおける、信号強度の増加率が第1の閾値より大きくなる点から信号強度の最大値を経由して、信号強度が最小値となる点までの範囲を第1のテーパ幅として算出し、
前記第2のプロファイルにおける、信号強度の増加率が前記第1の閾値より大きくなる点から信号強度の最大値を経由して、信号強度が最小値となる点までの範囲を第2のテーパ幅として算出し、
前記第1のテーパ幅及び前記第2のテーパ幅に基づいて、前記凹凸部のテーパ幅及び深さに関連する特徴量を算出し、
前記特徴量に基づいて、前記凹凸部のテーパ幅及び深さを算出し、
前記解析処理の結果の出力では、前記制御装置は、前記凹凸部のテーパ幅及び深さを含む前記解析処理の結果を出力することを特徴とする計測装置。 - 請求項1に記載の計測装置であって、
前記制御装置は、
前記特徴量に基づいて、前記凹凸部のテーパの種別を特定し、
前記凹凸部のテーパの種別を含む前記解析処理の結果を出力することを特徴とする計測装置。 - 荷電粒子線を照射して凹凸部を有する試料の形状を計測する計測装置であって、
前記荷電粒子線を出力する粒子源と、
前記荷電粒子線を集束するレンズと、
前記荷電粒子線を照射した前記試料から放出される放出電子の信号を検出する検出器と、
前記荷電粒子線の出力及び前記放出電子の信号の検出を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
角度に対応づけられる比較用プロファイルを格納する比較用プロファイル情報を管理し、
前記試料に対して任意の角度で前記荷電粒子線を照射することによって、照射位置及び前記放出電子の強度の関係を示すプロファイルを生成し、
二つの前記プロファイルを用いて、前記試料の形状を解析するための解析処理を実行し、
前記解析処理の結果を出力し、
前記プロファイルの生成では、前記制御装置は、第3の角度で前記荷電粒子線を前記試料に対して照射することによって、第3のプロファイルを生成し、
前記解析処理では、前記制御装置は、前記第3の角度に対応づけられる前記比較用プロファイル及び前記第3のプロファイルを比較することによって、前記凹凸部の側壁の異常の有無を判定し、
前記解析処理の結果の出力では、前記制御装置は、前記凹凸部の側壁の異常の有無に関する情報を含む前記解析処理の結果を出力することを特徴とする計測装置。 - 請求項3に記載の計測装置であって、
前記制御装置は、前記第3のプロファイルの形状が、前記第3の角度に対応づけられる前記比較用プロファイルの形状と異なる場合、前記凹凸部の側壁に異常があると判定することを特徴とする計測装置。 - 請求項4に記載の計測装置であって、
前記制御装置は、
前記凹凸部の側壁に異常があると判定された場合、前記第3のプロファイルの形状及び前記第3の角度に対応づけられる前記比較用プロファイルの形状の違いを示す値を、前記凹凸部の側壁の異常の大きさを示す指標として算出し、
前記指標を含む前記解析処理の結果を出力することを特徴とする計測装置。 - 荷電粒子線を照射して凹凸部を有する試料の形状を計測する計測装置が実行する試料の計測方法であって、
前記荷電粒子線を出力する粒子源と、
前記荷電粒子線を集束するレンズと、
前記荷電粒子線を照射した前記試料から放出される放出電子の信号を検出する検出器と、
前記荷電粒子線の出力及び前記放出電子の信号の検出を制御する制御装置と、を有し、
前記試料の計測方法は、
前記制御装置が、前記試料に対して任意の角度で前記荷電粒子線を照射することによって、照射位置及び前記放出電子の強度の関係を示すプロファイルを生成する第1のステップと、
前記制御装置が、二つの前記プロファイルを用いて、前記試料の形状を解析するための解析処理を実行する第2のステップと、
前記制御装置が、前記解析処理の結果を出力する第3のステップと、を含み、
前記第1のステップは、
前記制御装置が、第1の角度で前記荷電粒子線を前記試料に対して照射することによって、第1のプロファイルを生成するステップと、
前記制御装置が、第2の角度で前記荷電粒子線を前記試料に対して照射することによって、第2のプロファイルを生成するステップと、を含み、
前記第2のステップは、
前記制御装置が、前記第1のプロファイルにおける、信号強度の増加率が第1の閾値より大きくなる点から信号強度の最大値を経由して、信号強度が最小値となる点までの範囲を第1のテーパ幅として算出するステップと、
前記制御装置が、前記第2のプロファイルにおける、信号強度の増加率が前記第1の閾値より大きくなる点から信号強度の最大値を経由して、信号強度が最小値となる点までの範囲を第2のテーパ幅として算出するステップと、
前記制御装置が、前記第1のテーパ幅及び前記第2のテーパ幅に基づいて、前記凹凸部のテーパ幅及び深さに関連する特徴量を算出するステップと、
前記制御装置が、前記特徴量に基づいて、前記凹凸部のテーパ幅及び深さを算出するステップと、を含み、
前記第3のステップは、前記制御装置が、前記凹凸部のテーパ幅及び深さを含む前記解析処理の結果を出力するステップを含むことを特徴とする試料の計測方法。 - 請求項6に記載の試料の計測方法であって、
前記第2のステップは、前記制御装置が、前記特徴量に基づいて、前記凹凸部のテーパの種別を特定するステップを含み、
前記第3のステップは、前記制御装置が、前記凹凸部のテーパの種別を含む前記解析処理の結果を出力するステップを含むことを特徴とする試料の計測方法。 - 荷電粒子線を照射して凹凸部を有する試料の形状を計測する計測装置が実行する試料の計測方法であって、
前記荷電粒子線を出力する粒子源と、
前記荷電粒子線を集束するレンズと、
前記荷電粒子線を照射した前記試料から放出される放出電子の信号を検出する検出器と、
前記荷電粒子線の出力及び前記放出電子の信号の検出を制御する制御装置と、を有し、
前記制御装置は、角度に対応づけられる比較用プロファイルを格納する比較用プロファイル情報を管理し、
前記試料の計測方法は、
前記制御装置が、前記試料に対して任意の角度で前記荷電粒子線を照射することによって、照射位置及び前記放出電子の強度の関係を示すプロファイルを生成する第1のステップと、
前記制御装置が、二つの前記プロファイルを用いて、前記試料の形状を解析するための解析処理を実行する第2のステップと、
前記制御装置が、前記解析処理の結果を出力する第3のステップと、を含み、
前記第1のステップは、前記制御装置が、第3の角度で前記荷電粒子線を前記試料に対して照射することによって、第3のプロファイルを生成するステップを含み、
前記第2のステップは、前記制御装置が、前記第3の角度に対応づけられる前記比較用プロファイル及び前記第3のプロファイルを比較することによって、前記凹凸部の側壁の異常の有無を判定するステップを含み、
前記第3のステップは、前記制御装置が、前記凹凸部の側壁の異常の有無に関する情報を含む前記解析処理の結果を出力するステップを含むことを特徴とする試料の計測方法。 - 請求項8に記載の試料の計測方法であって、
前記第2のステップでは、前記第3のプロファイルの形状が、前記第3の角度に対応づけられる前記比較用プロファイルの形状と異なる場合、前記制御装置が、前記凹凸部の側壁に異常があると判定することを特徴とする試料の計測方法。 - 請求項9に記載の試料の計測方法であって、
前記第2のステップは、前記制御装置が、前記凹凸部の側壁に異常があると判定された場合、前記第3のプロファイルの形状及び前記第3の角度に対応づけられる前記比較用プロファイルの形状の違いを示す値を、前記凹凸部の側壁の異常の大きさを示す指標として算出するステップを含み、
前記第3のステップは、前記制御装置が、前記指標を含む前記解析処理の結果を出力するステップを含むことを特徴とする試料の計測方法。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003065743A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Hitachi Ltd | 試料凹凸判定方法 |
JP2004247394A (ja) | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体パターン評価システム及びパターン形成プロセス制御方法並びにプロセス監視方法 |
JP2006093251A (ja) | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 寸法計測方法及びその装置 |
JP2006332069A (ja) | 2001-07-12 | 2006-12-07 | Hitachi Ltd | 試料の凹凸判定方法、及び荷電粒子線装置 |
WO2011013342A1 (ja) | 2009-07-27 | 2011-02-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン評価方法、その装置、及び電子線装置 |
JP2011181393A (ja) | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置及び荷電粒子線を用いた測長方法 |
JP2019087518A (ja) | 2017-11-10 | 2019-06-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン計測装置および計測方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01311551A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-15 | Toshiba Corp | パターン形状測定装置 |
JPH02199755A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-08 | Hitachi Ltd | 試料表面観察方法および観察装置 |
JP6316578B2 (ja) * | 2013-12-02 | 2018-04-25 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査電子顕微鏡システム及びそれを用いたパターン計測方法並びに走査電子顕微鏡 |
JP2017016791A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | 株式会社東芝 | 計測装置、計測方法および半導体装置の製造方法 |
JP6527799B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2019-06-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置及びパターン測定装置 |
KR20170041986A (ko) * | 2015-10-08 | 2017-04-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 측정 장치 |
CN108700412B (zh) * | 2016-04-13 | 2020-05-08 | 株式会社日立高新技术 | 图案测量装置和图案测量方法 |
JP6640057B2 (ja) * | 2016-09-14 | 2020-02-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子顕微鏡装置及びそれを用いた傾斜ホールの測定方法 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332069A (ja) | 2001-07-12 | 2006-12-07 | Hitachi Ltd | 試料の凹凸判定方法、及び荷電粒子線装置 |
JP2003065743A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Hitachi Ltd | 試料凹凸判定方法 |
JP2004247394A (ja) | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体パターン評価システム及びパターン形成プロセス制御方法並びにプロセス監視方法 |
JP2006093251A (ja) | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 寸法計測方法及びその装置 |
WO2011013342A1 (ja) | 2009-07-27 | 2011-02-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン評価方法、その装置、及び電子線装置 |
JP2011181393A (ja) | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置及び荷電粒子線を用いた測長方法 |
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