JP7118502B2 - 電子部品包装体及び電子部品包装体の剥離方法 - Google Patents
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Description
この電子部品包装体は、巻取リールに巻かれて1包装単位とされることが一般的である。
そして、電子部品の実装時には、カバーテープがキャリアテープから引き剥がされて、キャリアテープの電子部品収納部から電子部品が取り出される。
従って、このような電子部品包装体には、電子部品が取り出されるまで、電子部品がキャリアテープの電子部品収納部から飛び出すことなく、安定して収納された状態を維持できることが求められる。
そのため、電子部品収納部内の電子部品が傾き、又はカバーテープが破断する、という問題があった。
ただし、本発明は、以下の実施形態の記載によって限定解釈されるものではない。
図1Aは、本実施形態に係る電子部品包装体1が巻取リール2に巻かれた状態を示す外観図である。
図1Aに示すように、電子部品包装体1は、巻取リール2に巻かれた状態で保管又は搬送される。
図1Bに示す電子部品包装体1は、カバーテープ10と、キャリアテープ11とを備える。
キャリアテープ11には、電子部品13を収納可能な電子部品収納部12が長手方向に複数設けられている。
カバーテープ10は、キャリアテープ11に貼り合わせられることで、少なくとも電子部品収納部12を覆う。
電子部品13の実装時には、後述するように、カバーテープ10がキャリアテープ11から引き剥がされ、キャリアテープ11の電子部品収納部12から電子部品13が取り出される。
また、キャリアテープ11の材質としては、紙及び樹脂を例示することができる。
ここで、樹脂としては、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリプロピレン及びポリカーボネートを例示することができる。
このようなピックアップ方法には、吸着コレットを備えるピックアップ装置により電子部品13を吸着して取り出す方法を例示することができる。
そこで、以下に説明するように、電子部品13の電子部品収納部12からの飛び出しを防止し、電子部品13を安定して収納するために、複数の電子部品収納部12の間においてカバーテープ10とキャリアテープ11との接合部を狭くする。
図2には、複数の送り穴14と、複数の電子部品13と、複数の電子部品13の各々が収納された複数の電子部品収納部12と、複数の送り穴14と複数の電子部品収納部12との間、すなわち複数の電子部品収納部12のキャリアテープ11の幅方向における一方の端部の外側、且つキャリアテープ11の長手方向に沿って設けられた第1の接合部15と、複数の電子部品収納部12のキャリアテープ11の幅方向における他方の端部の外側、且つキャリアテープ11の長手方向に沿って設けられた第2の接合部16とが示されている。
第1の接合部15及び第2の接合部16は、電子部品収納部12の外側から電子部品収納部12の間の領域に連なって設けられた内曲部分を含む。
図2に示すように、第1の接合部15は、複数の送り穴14と複数の電子部品収納部12との間に設けられ、第1の接合部15と第2の接合部16とは互いに離間して配置され、複数の電子部品収納部12は、第1の接合部15と第2の接合部16との間に設けられている。
電子部品13は、電子部品収納部12と同様に略矩形状であり、電子部品13の短手方向は電子部品収納部12の短手方向と略一致する。
第1の接合部15は、屈曲部分151により内側に曲がった形状である。
第2の接合部16は、複数の電子部品収納部12を基準として第1の接合部15の直線部分150とは逆側に設けられた直線部分160と、直線部分160から連なり、隣接する複数の電子部品収納部12の間に屈曲する屈曲部分161とを有し、直線部分160と屈曲部分161とが交互に繰り返し設けられている。
第2の接合部16は、屈曲部分161により内側に曲がった形状である。
そのため、電子部品包装体1には、電子部品13の電子部品収納部12からの飛び出しを防止することで電子部品13を安定して収納することができる。
より好ましくは、第1の接合部15及び第2の接合部16の各々の幅は、各々の平均幅の±15%以内とする。
このように接合部の幅を揃えて略一定の幅とすることで、カバーテープの引き剥がし時における引き剥がし力を一定にすることができ、引き剥がし時の振動を抑え、引き剥がしをスムーズに行うことができる。
第1の接合部15及び第2の接合部16は、カバーテープ10をキャリアテープ11に重ねた状態で加熱部をカバーテープ10に接触させて形成することができる。
図3Aには、キャリアテープ11と、キャリアテープ11に重ねられたカバーテープ10と、カバーテープ10に接触するこて加熱部20と、回転軸22を中心として回転することで、こて加熱部20を上下可動とするこて21とが示されている。
なお、こて21の回転軸22は、紙面に直交する方向に配されている。
図3Aにおいて、こて21が回転軸22を中心として時計回りに回転すると、こて加熱部20はカバーテープ10に接近して接触し、こて21が回転軸22を中心として反時計回りに回転すると、こて加熱部20はカバーテープ10から離れる。
図3Bに示すように、こて加熱部20は、第1の接触部20a及び第2の接触部20bを含み、第1の接触部20aと第2の接触部20bとは互いに離間して設けられている。
そして、第1の接触部20a及び第2の接触部20bがカバーテープ10から離れ、キャリアテープ11が図3Aの白抜矢印で示すキャリアテープ搬送方向に少なくとも電子部品収納部12の1つ分だけずれ、第1の接触部20a及び第2の接触部20bがカバーテープ10に再度接触することで、カバーテープ10とキャリアテープ11との溶着部分が再度溶着される。
このような動作の繰り返しにより溶着部分が複数回溶着することで、第1の接合部15及び第2の接合部16が形成される。
このようにして図2に示す電子部品包装体1を作製することができる。
図4は、本実施形態に係る電子部品包装体1の剥離方法を示す図である。
図4には、キャリアテープ11に貼り合わせられたカバーテープ10を引き剥がす様子が示されており、図4に示すキャリアテープ11は、電子部品13が収納された電子部品収納部12と、複数の送り穴14と、第1の接合部15と、第2の接合部16とを備える。
上述したように、本実施形態に係る電子部品包装体1の第1の接合部15及び第2の接合部16の各々は、略一定の幅で設けられている。
そのため、カバーテープ10をキャリアテープ11から引っ張ると、引き剥がし力を一定にすることができ、その結果、引き剥がし時の振動を抑え、引き剥がしをスムーズに行うことができる。
次に、本実施形態における第1の接合部及び第2の接合部の変形例について説明する。
図5は、本実施形態に係る電子部品包装体1の第1の変形例における接合面のキャリアテープを示す概略図である。
図5に示す電子部品包装体1aは、図2に示す電子部品包装体1と接合部の形状のみが異なりその他の構成は同じであるため、図2の説明を援用する。
図5に示すように、第1の接合部15aは、複数の送り穴14と複数の電子部品収納部12との間に設けられ、第1の接合部15aと第2の接合部16aとは互いに離間して配置され、複数の電子部品収納部12は、第1の接合部15aと第2の接合部16aとの間に設けられている。
第1の接合部15aは、複数の送り穴14と複数の電子部品収納部12との間、すなわち外側に設けられた直線部分150と、直線部分150から連なり、隣接する複数の電子部品収納部12の間に湾曲する湾曲部分152とを有し、直線部分150と湾曲部分152とが交互に繰り返し設けられている。
第1の接合部15aは、湾曲部分152により内側に曲がった形状である。
第2の接合部16aは、複数の電子部品収納部12を基準として第1の接合部15aの直線部分150とは逆側に設けられた直線部分160と、直線部分160から連なり、隣接する複数の電子部品収納部12の間に湾曲する湾曲部分162とを有し、直線部分160と湾曲部分162とが交互に繰り返し設けられている。
第2の接合部16aは、湾曲部分162により内側に曲がった形状である。
そのため、電子部品13の電子部品収納部12からの飛び出しを防止することで電子部品包装体1aには電子部品13を安定して収納することができる。
より好ましくは、第1の接合部15a及び第2の接合部16aの幅は、各々の平均幅の±15%以内とする。
このように接合部の幅を揃えて略一定の幅とすることで、カバーテープの引き剥がし時における引き剥がし力を一定にすることができ、引き剥がし時の振動を抑え、引き剥がしをスムーズに行うことができる。
図6は、本実施形態に係る電子部品包装体1の第2の変形例における接合面のキャリアテープを示す概略図である。
図6に示す電子部品包装体1bは、図2に示す電子部品包装体1と接合部の形状のみが異なりその他の構成は同じであるため、図2の説明を援用する。
図6に示すように、第1の接合部15bは、複数の送り穴14と複数の電子部品収納部12との間に設けられ、第1の接合部15bと第2の接合部16bとは互いに離間して配置され、複数の電子部品収納部12は、第1の接合部15bと第2の接合部16bとの間に設けられている。
第1の接合部15bは、複数の送り穴14と複数の電子部品収納部12との間、すなわち外側に設けられた第1の直線部分153と、第1の直線部分153から連なり、隣接する複数の電子部品収納部12の間に屈曲する第1の屈曲部分154と、第1の屈曲部分154から連なり、隣接する複数の電子部品収納部12の間に設けられた第2の直線部分155と、第2の直線部分155から連なり、隣接する複数の電子部品収納部12の間で屈曲する第2の屈曲部分156とを有し、第1の直線部分153と、第1の屈曲部分154と、第2の直線部分155と、第2の屈曲部分156とがこの順に交互に繰り返し設けられている。
第1の接合部15bは、第1の屈曲部分154及び第2の屈曲部分156により内側に曲がった形状である。
第2の接合部16bは、複数の電子部品収納部12を基準として第1の接合部15bの第1の直線部分153とは逆側に設けられた第1の直線部分163と、第1の直線部分163から連なり、隣接する複数の電子部品収納部12の間に屈曲する第1の屈曲部分164と、第1の屈曲部分164から連なり、隣接する複数の電子部品収納部12の間に設けられた第2の直線部分165と、第2の直線部分165から連なり、隣接する複数の電子部品収納部12の間で屈曲する第2の屈曲部分166とを有し、第1の直線部分163と、第1の屈曲部分164と、第2の直線部分165と、第2の屈曲部分166とがこの順に交互に繰り返し設けられている。
第2の接合部16bは、第1の屈曲部分164及び第2の屈曲部分166により内側に曲がった形状である。
また、第1の接合部15bと第2の接合部16bとは、複数の電子部品収納部12を基準として線対称の位置に設けられている。
そのため、電子部品13の電子部品収納部12からの飛び出しを防止することで電子部品包装体1bには電子部品13を安定して収納することができる。
より好ましくは、第1の接合部15b及び第2の接合部16bの幅は、各々の平均幅の±15%以内とする。
このように接合部の幅を揃えて略一定の幅とすることで、カバーテープの引き剥がし時における引き剥がし力を一定にすることができ、引き剥がし時の振動を抑え、引き剥がしをスムーズに行うことができる。
図7は、本実施形態に係る電子部品包装体1の第3の変形例における接合面のキャリアテープを示す概略図である。
図7に示す電子部品包装体1cは、図2に示す電子部品包装体と第2の接合部の形状のみが異なりその他の構成は同じであるため、図2の説明を援用する。
第1の接合部15は、図2と同様に複数の電子部品収納部12の間の領域に内曲部分を含む形状であるが、第2の接合部16cは、直線状である。
そのため、電子部品13の電子部品収納部12からの飛び出しを防止することで電子部品包装体1cには電子部品13を安定して収納することができる。
より好ましくは、第1の接合部15b及び第2の接合部16bの幅は、各々の平均幅の±15%以内とする。
このように接合部の幅を揃えて略一定の幅とすることで、カバーテープの引き剥がし時における引き剥がし力を一定にすることができ、引き剥がし時の振動を抑え、引き剥がしをスムーズに行うことができる。
この内曲部分は、上述のように、少なくとも一つの屈曲部分又は湾曲部分を有することで実現することができる。
また、内曲部分は、屈曲部分及び湾曲部分の双方を有していてもよい。
したがって、実装不良を抑えることができ、実装率を向上させることができる。
2 巻取リール
10 カバーテープ
11,11a,11b,11c キャリアテープ
12 電子部品収納部
13 電子部品
14 送り穴
15,15a,15b 第1の接合部
16,16a,16b,16c 第2の接合部
20 こて加熱部
20a 第1の接触部
20b 第2の接触部
21 こて
22 回転軸
150,160 直線部分
151,161 屈曲部分
152,162 湾曲部分
153,163 第1の直線部分
154,164 第1の屈曲部分
155,165 第2の直線部分
156,166 第2の屈曲部分
Claims (6)
- 電子部品収納部が長手方向に複数設けられたキャリアテープと、
前記キャリアテープに貼り合わせられることで少なくとも前記電子部品収納部を覆うカバーテープとを備え、
前記キャリアテープは、
複数の前記電子部品収納部の前記キャリアテープの幅方向における両端部の外側、且つ前記キャリアテープの長手方向に設けられた第1の接合部及び第2の接合部のみを備え、
前記第1の接合部及び前記第2の接合部の一方又は双方は、前記電子部品収納部の外側から前記電子部品収納部の間の領域に連なって設けられた内曲部分を備え、
前記第1の接合部と前記第2の接合部とは互いに離隔されており、前記第1の接合部及び前記第2の接合部の各々の幅は、各々の平均幅の±25%以内である電子部品包装体。 - 前記内曲部分は、少なくとも一つの屈曲部分を含む請求項1に記載の電子部品包装体。
- 前記内曲部分は、少なくとも一つの湾曲部分を含む請求項1に記載の電子部品包装体。
- 前記第1の接合部及び前記第2の接合部の各々の幅は、各々の平均幅の±15%以内である請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品包装体。
- 前記電子部品収納部に電子部品が収納された請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品包装体。
- 請求項5に記載の電子部品包装体の前記カバーテープを引っ張ることで、前記キャリアテープから前記カバーテープを引き剥がす電子部品包装体の剥離方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030019784A1 (en) | 2000-01-14 | 2003-01-30 | Pylant John D. | Apparatus and methods for improving uniform cover tape adhesion on a carrier tape |
JP2005162261A (ja) | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 包装体 |
JP2013154951A (ja) | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 収容体及びリール |
JP2017171393A (ja) | 2017-05-31 | 2017-09-28 | ローム株式会社 | 電子部品包装体 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61232171A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
US5115911A (en) * | 1991-02-04 | 1992-05-26 | Illinois Tool Works Inc. | Carrier tape system |
JP2002104501A (ja) | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 表面実装電子部品搬送体 |
JP2006321526A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 電子部品収納用のキャリアテープ |
US7611016B2 (en) * | 2007-07-31 | 2009-11-03 | 3M Innovative Properties Company | Non-nesting component carrier tape |
US20150108038A1 (en) * | 2013-10-23 | 2015-04-23 | Texas Instruments Incorporated | Tape and reel cover tape to improve die sticking issues |
JP6211441B2 (ja) | 2014-03-11 | 2017-10-11 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品連及びその製造方法 |
US9984914B2 (en) * | 2015-09-02 | 2018-05-29 | Qualcomm Incorporated | Carrier tape |
-
2018
- 2018-03-29 JP JP2018063990A patent/JP7118502B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-19 US US16/357,622 patent/US11805632B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030019784A1 (en) | 2000-01-14 | 2003-01-30 | Pylant John D. | Apparatus and methods for improving uniform cover tape adhesion on a carrier tape |
JP2005162261A (ja) | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 包装体 |
JP2013154951A (ja) | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 収容体及びリール |
JP2017171393A (ja) | 2017-05-31 | 2017-09-28 | ローム株式会社 | 電子部品包装体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11805632B2 (en) | 2023-10-31 |
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US20190307031A1 (en) | 2019-10-03 |
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