JP7108527B2 - 解析装置及び画像生成方法 - Google Patents
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Description
本開示は、解析装置及び画像生成方法に関する。
特許文献1には、電極パッドを含む被検査体の電気的特性を検査する際に当該電極パッド上に形成される針跡を読み取るための針跡読取装置が開示されている。この針跡読取装置は、電極パッドを撮像し、撮像により得られる画像を出力する撮像手段と、撮像手段から受け取った画像を保存する保存手段と、保存手段に保存された画像に基づき、当該画像に含まれる針跡の良否を判定する針跡検査手段とを有する。
本開示にかかる技術は、被検査体に形成された電極に形成される針跡に基づく詳細な解析を簡単に行うことができるようにする。
本開示の一態様は、被検査体の検査の結果を解析するための解析装置であって、前記被検査体は、電気的検査時にプローブが接触することにより針跡が形成される電極をそれぞれ有する被検査デバイスが複数形成され、前記解析装置は、画像を表示する表示部と、前記表示部に表示する画像を生成する画像生成部と、を有し、前記画像生成部は、前記針跡についての検査結果に関する情報に基づいて解析用画像を生成し、前記解析用画像は、前記被検査デバイスそれぞれの、前記電極に対する前記針跡の位置を、重ねて示す針跡散布図画像と、前記被検査体の前記被検査デバイスの形成面を示した画像であって、前記被検査デバイスそれぞれと対応する位置に、当該被検査デバイスについての針跡検査結果が示された被検査体マップ画像と、前記電極の撮像画像と、を有し、前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容は互いに連動している。
本開示によれば、被検査体に形成された電極に形成される針跡に基づく詳細な解析を簡単に行うことができる。
半導体製造プロセスでは、所定の回路パターンを持つ多数の電子デバイスが半導体ウェハ(以下、「ウェハ」という。)上に形成される。形成された電子デバイスは、電気的特性検査等の検査が行われ、良品と不良品とに選別される。電子デバイスの検査は、例えば、各電子デバイスが分割される前のウェハの状態で、検査装置を用いて行われる。
プローバ等と称される電子デバイスの検査装置には、電気的特性検査時に電子デバイスに接触するプローブを有するプローブカードが設けられている。電気的特性検査では、プローブカードに設けられた各プローブが、電子デバイス上に設けられた電極(例えば電極パッド)に接触するように電極と位置合わせされ、その後、プローブカードと電子デバイスとが近づけられる。そして、各電極にプローブが接触した状態で、各プローブを介して電子デバイスに電気信号が供給され、各プローブを介して電子デバイスから出力された電気信号に基づいて、当該電子デバイスが不良品か否か判断される。
プローバ等と称される電子デバイスの検査装置には、電気的特性検査時に電子デバイスに接触するプローブを有するプローブカードが設けられている。電気的特性検査では、プローブカードに設けられた各プローブが、電子デバイス上に設けられた電極(例えば電極パッド)に接触するように電極と位置合わせされ、その後、プローブカードと電子デバイスとが近づけられる。そして、各電極にプローブが接触した状態で、各プローブを介して電子デバイスに電気信号が供給され、各プローブを介して電子デバイスから出力された電気信号に基づいて、当該電子デバイスが不良品か否か判断される。
上述のように電気的特性検査時にプローブが電極に接触すると、当該電極に針跡が生じる。電気的特性検査に際し、当該電気的特性検査時にプローブが電極に適切に接触したかを判別すること等を目的として、上述の針跡の状態も検査される。
特許文献1では、電極パッドを撮像し、撮像により得られる画像に基づき、当該画像に含まれる針跡の良否を判定している。
特許文献1では、電極パッドを撮像し、撮像により得られる画像に基づき、当該画像に含まれる針跡の良否を判定している。
ところで、針跡の良否の判定結果等の針跡検査結果を電極パッド毎に単に取得するだけでは、針跡に関する解析結果として不十分な場合がある。例えば、電気的検査時に、ウェハ上の多数の電子デバイスにプローブカード上のプローブを一括接触させ、電子デバイスの一括検査を行う際、ウェハ面内における針跡状態の判定結果の傾向の情報等が必要となる場合がある。特許文献1のようにして撮像した結果や針跡の状態の良否判定の結果を順次表示すること等により、針跡状態判定結果のウェハ面内での傾向の情報を取得することも可能と思われるが長時間を要し困難である。
そこで、本開示にかかる技術は、被検査体に形成された電極に形成される針跡に基づくより詳細な解析を、簡単に行うことができるようにする。
以下、本実施形態にかかる解析装置及び画像生成方法を、図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
図1は、本実施形態にかかる解析装置を備える監視システム1の構成の概略を示す図である。
図1の監視システム1は、検査装置2を監視するものであり、検査装置2と解析装置3とを有する。監視システム1において、検査装置2と解析装置3とは、ローカルエリアネットワーク(LAN)やインターネットといったネットワークを介して接続されている。なお、説明の簡略化のため、図の例では、1台の解析装置3に対して、1台の検査装置2が接続されているが、複数の検査装置2が接続されていてもよい。
図2及び図3はそれぞれ、検査装置2の構成の概略を示す上面横断面図及び正面縦断面図である。図4は、図2及び図3の検査装置の分割領域13a内の構成を示す正面縦断面図である。図5は、図4の部分拡大図である。なお、後述の下カメラについては、図5のみに図示している。
検査装置2は、図2及び図3に示すように、筐体10を有し、該筐体10には、搬入出領域11、搬送領域12、検査領域13が設けられている。搬入出領域11は、検査装置2に対して被検査体としてのウェハWの搬入出が行われる領域である。搬送領域12は、搬入出領域11と検査領域13とを接続する領域である。また、検査領域13は、ウェハWに形成された被検査デバイスとしての電子デバイスの電気的特性の検査や、電気的特性の検査時に電子デバイスの電極に形成される針跡についての針跡検査が行われる領域である。
搬入出領域11には、複数のウェハWを収容したカセットCを受け入れるポート20、プローブカードを収容するローダ21、検査装置2の各構成要素を制御する制御部22が設けられている。制御部22は、例えばCPUやメモリ等を備えたコンピュータにより構成される。
搬送領域12には、ウェハW等を保持した状態で自在に移動可能な搬送装置30が配置されている。この搬送装置30は、搬入出領域11のポート20内のカセットCと、検査領域13との間でウェハWの搬送を行う。また、搬送装置30は、検査領域13内の後述のポゴフレームに固定されたプローブカードのうちメンテナンスを必要とするものを搬入出領域11のローダ21へ搬送する。さらに、搬送装置30は、新規な又はメンテナンス済みのプローブカードをローダ21から検査領域13内の上記ポゴフレームへ搬送する。
検査領域13は、テスタ40が複数設けられている。具体的には、検査領域13は、図3に示すように、鉛直方向に3つに分割され、各分割領域13aには、水平方向(図のX方向)に配列された4つのテスタ40からなるテスタ列が設けられている。以下では、各テスタ40が設けられた空間をそれぞれステージということがある。また、各分割領域13aには、1つの位置合わせ部50と、1つの上カメラ60が設けられている。なお、テスタ40、位置合わせ部50、上カメラ60の数や配置は任意に選択できる。
テスタ40は、電気的特性検査用の電気信号をウェハWとの間で送受するものである。
位置合わせ部50は、ウェハWが載置され、当該載置されたウェハWと、テスタ40の下方に配設されるプローブカードとの位置合わせ(アライメント)を行うものであり、テスタ40の下方の領域内を移動自在に設けられている。
上カメラ60は、当該上カメラ60の下方に位置するウェハWの上面を撮像する。具体的には、上カメラ60は、ウェハWの上面に形成された、電子デバイスの電極としての電極パッド等を撮像する。上カメラ60での撮像結果は、検査装置2において、例えば、後述するように、針跡検査に用いられる。また、上カメラ60での撮像結果は、テスタ40の下方に配設されたプローブカードと位置合わせ部50に載置されたウェハWとの位置合わせに用いられる。また、上カメラ60は、水平に移動可能に構成されており、そのため、例えば、針跡検査や上記位置合わせの際は、当該上カメラ60が設けられた分割領域13a内の各テスタ40の前に位置することができる。
上述のように構成される検査装置2では、搬送装置30が一のテスタ40へ向けてウェハWを搬送している間に、他のテスタ40は他のウェハWに形成された電子デバイスの電気的特性の検査を行うことができる。
続いて、テスタ40と位置合わせ部50に関わる構成について説明する。
テスタ40は、図4及び図5に示すように、水平に設けられたテスタマザーボード41を底部に有する。テスタマザーボード41には、不図示の複数の検査回路基板が立設状態で装着されている。また、テスタマザーボード41の底面には複数の電極が設けられている。
さらに、テスタ40の下方には、ポゴフレーム70とプローブカード80とがそれぞれ上側からこの順で設けられている。
さらに、テスタ40の下方には、ポゴフレーム70とプローブカード80とがそれぞれ上側からこの順で設けられている。
ポゴフレーム70は、プローブカード80を支持すると共に、当該プローブカード80とテスタ40(具体的にはテスタマザーボード41の底面の電極)とを電気的に接続するものであり、テスタ40とプローブカード80との間に位置するように配設されている。
ポゴフレーム70の下面には、プローブカード80が、所定の位置に位置合わせされた状態で真空吸着により保持される。
また、ポゴフレーム70の下面には、プローブカード80の取り付け位置を囲繞するように、鉛直下方に延出するベローズ71が取り付けられている。ベローズ71は、後述のチャックトップ上のウェハWをプローブカード80のプローブに接触させた状態で、プローブカード80とウェハWを含む密閉空間を形成するためのものである。
また、ポゴフレーム70の下面には、プローブカード80の取り付け位置を囲繞するように、鉛直下方に延出するベローズ71が取り付けられている。ベローズ71は、後述のチャックトップ上のウェハWをプローブカード80のプローブに接触させた状態で、プローブカード80とウェハWを含む密閉空間を形成するためのものである。
プローブカード80は、円板状のカード本体81を有し、さらに、カード本体81の下面から下方へ向けて延びる針状の端子であるプローブ82を複数有する。ウェハWに形成された複数の同種の電子デバイスの電気的特性検査時には、複数の電子デバイスそれぞれが有する複数の電極パッドに対して、複数のプローブ82が一括して接触する。各プローブ82を介して、テスタマザーボード41とウェハW上の各電子デバイスとの間で、検査にかかる電気信号が送受される。
位置合わせ部50は、ウェハWが載置されると共に該載置されたウェハWを吸着等により保持するチャックトップ51を載置可能に構成されている。
また、位置合わせ部50は、アライナ52を有する。アライナ52は、ウェハWが載置されたチャックトップ51を真空吸着等により保持可能に構成されると共に、電気的特性検査に際しチャックトップ51に載置されたウェハWとプローブ82との位置調整を行う位置調整機構である。このアライナ52は、チャックトップ51を保持した状態で、上下方向(図のZ方向)、前後方向(図のY方向)及び左右方向(図のX方向)に移動可能に構成されている。
また、位置合わせ部50は、アライナ52を有する。アライナ52は、ウェハWが載置されたチャックトップ51を真空吸着等により保持可能に構成されると共に、電気的特性検査に際しチャックトップ51に載置されたウェハWとプローブ82との位置調整を行う位置調整機構である。このアライナ52は、チャックトップ51を保持した状態で、上下方向(図のZ方向)、前後方向(図のY方向)及び左右方向(図のX方向)に移動可能に構成されている。
アライナ52を移動させることにより、チャックトップ51上のウェハWとプローブカード80のプローブ82とを位置合わせし、プローブカード80とウェハWを含む密閉空間をベローズ71等によって形成することができる。その密閉空間をバキューム機構(図示せず)により真空引きし、アライナ52によるチャックトップ51の保持を解除し、アライナ52を下方に移動させると、チャックトップ51がアライナ52から分離され、ポゴフレーム70側に吸着される。この状態で電気的特性検査が行われる。
さらに、位置合わせ部50には、下カメラ53が設けられている。下カメラ53は、プローブカード80のプローブ82とウェハWとを接触させる前に、当該下カメラ53の上方に位置するプローブ82を撮像する。この撮像結果は、検査装置2では、例えば、撮像したプローブ82と位置合わせ部50に載置されたウェハWとの位置合わせに用いられる。
上述のテスタ40と位置合わせ部50を有する検査装置2では、電気的特性検査後に、上カメラ60での撮像結果に基づく針跡検査が、例えば制御部22により行われる。針跡検査では、電極パッド毎に、上カメラ60による撮像画像に基づいて、針跡の大きさ(具体的には針跡の幅)や、電極パッドに対する針跡の位置(具体的には針跡の重心位置)が取得され、その取得結果に基づいて針跡の状態が判定される。この針跡検査は、ウェハWに形成された複数の電子デバイスの一部または全部について行われ、以下の説明では一部について行われるものとする。また、針跡検査は、検査対象の電子デバイスの全ての電極パッドそれぞれに対し行われる。なお、各電子デバイスに形成されている複数の電極パッドの形状は、電極パッド間で共通であってもよく、互いに異なってもよい。
検査装置2は、電極パッドそれぞれの針跡状態の判定結果の情報を含む、針跡検査結果に関する情報(以下、「針跡検査結果情報」)をウェハW毎に取得し、ネットワークを介して解析装置3に出力する。針跡検査結果情報には、電極パッド毎の針跡状態の判定結果の情報の他、電極パッドに対する針跡の位置情報、上記判定結果が得られた電極パッドの位置情報、上記判定結果が得られた電極パッドの撮像画像、当該撮像画像の識別情報等が含まれる。
図6は、解析装置3の構成の概略を示す図である。
解析装置3は、表示部91と操作部92と制御部93とを有する。
解析装置3は、表示部91と操作部92と制御部93とを有する。
表示部91は、各種画像を表示するものであって、例えば、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等から構成されている。
操作部92は、ユーザから操作入力がなされる部分であり、例えば、キーボードやマウス等から構成される。
操作部92は、ユーザから操作入力がなされる部分であり、例えば、キーボードやマウス等から構成される。
制御部93は、例えばCPUやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部(図示せず)を有している。プログラム格納部には、解析装置3における処理を制御するプログラムが格納されている。また、後述の画像生成処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から制御部93にインストールされたものであってもよい。
制御部93は、表示部91に表示する画像を生成する画像生成部93aを有する。
画像生成部93aは、検査装置2からの針跡検査結果情報に基づいて、検査装置2での検査結果を解析するための画像(以下、「解析用画像」)を生成する。画像生成部93aが有する解析用画像生成機能は、例えばオブジェクト指向プログラミング言語で記述されたプログラムの指示に従ったCPUの処理によって、画像生成部93a(具体的には制御部93)に実装される。
画像生成部93aは、検査装置2からの針跡検査結果情報に基づいて、検査装置2での検査結果を解析するための画像(以下、「解析用画像」)を生成する。画像生成部93aが有する解析用画像生成機能は、例えばオブジェクト指向プログラミング言語で記述されたプログラムの指示に従ったCPUの処理によって、画像生成部93a(具体的には制御部93)に実装される。
また、画像生成部93aは、解析用画像を、当該解析用画像を含むユーザインタフェース画像(以下、「UI画像」という。)として生成することができる。
図7は、画像生成部93aが生成するUI画像の一例を示す図である。図8及び図9は、図7のUI画像の部分拡大図である。なお、ウェハWには、5列以上に跨って電子デバイスが形成されるが、図の例は、ウェハWに形成された電子デバイスのうち5列の電子デバイスに対し針跡検査が行われたときのUI画像である。また、以下の説明では、1つの電子デバイスに12個の電極パッド(第1~第12電極パッド)が形成されているものとする。
図7のUI画像Uは、針跡散布図画像I1と、被検査体マップ画像としてのウェハマップ画像I2と、撮像画像I3と、文字情報表示領域IR4とを有する。
針跡散布図画像I1は、検査対象のウェハWの電子デバイスそれぞれにおける、特定の電極パッドに対する針跡の位置を重ねて示す画像である。図の例の針跡散布図画像I1は、12個の電極パッドのうちの第1電極パッドに対する針跡の位置を灰色の「●」で示している。なお、上記針跡の位置とは、具体的には、針跡の重心位置である。また、針跡散布図画像I1には、図8に示すように、所定方向(電極パッドの幅方向及び長さ方向)に関する電極パッドの中心からの距離をμmオーダーで示す目盛線IL1が示されている。さらに、針跡散布図画像I1には、針跡の状態が良好と判断され得る領域IR1が他の領域と識別可能に色付けされて示されている。
さらにまた、針跡散布図画像I1は、当該針跡散布図画像I1に示された針跡位置の一部について特別表示を行う。具体的には、針跡散布図画像I1は、当該針跡散布図画像I1に示された1つの針跡位置に、十字マーカーIM1を重ねて表示する特別表示を行っている。なお、特別表示は、この方法に限られず、例えば、特別表示する針跡位置と他の針跡位置が色で区別されるような表示を特別表示として行うようにしてもよい。
さらにまた、針跡散布図画像I1は、当該針跡散布図画像I1に示された針跡位置の一部について特別表示を行う。具体的には、針跡散布図画像I1は、当該針跡散布図画像I1に示された1つの針跡位置に、十字マーカーIM1を重ねて表示する特別表示を行っている。なお、特別表示は、この方法に限られず、例えば、特別表示する針跡位置と他の針跡位置が色で区別されるような表示を特別表示として行うようにしてもよい。
ウェハマップ画像I2は、ウェハの電子デバイス形成面を模式的に示した画像であって、電子デバイスそれぞれと対応する部分に、当該電子デバイスの上記特定の電極パッドについての針跡状態判定結果を示す。図9のウェハマップ画像I2において、色付けされた1つの四角形が、針跡検査が行われた電子デバイスを意味する。また、図9のウェハマップ画像I2は、12個の電極パッドのうちの第1電極パッドに対する針跡の状態判定結果を、A+、A-、B+、B-、C+、C-、FAILの7段階で示し、且つ、上記針跡状態判定結果を色で示している。なお、ウェハマップ画像I2の外側左下に設けられた対応情報表示領域IR2には、針跡状態判定結果と色との対応関係が示されている。
また、図の例のウェハマップ画像I2は、所定方向(例えば、電極パッドの幅方向(X方向))に関する針跡の大きさについての状態判定結果を示している。ウェハマップ画像I2の外側上方右側に設けられた切替メニューIM2は、表示対象の状態判定結果の種類を切り替えるためのものである。例えば、この切替メニューIM2をユーザが操作すると、ウェハマップ画像I2における状態判定結果が、電極パッドの幅方向に関する針跡の大きさについてのものから、電極パッドの長さ方向に関する針跡の大きさについてのものへ切り替えられる。
さらにウェハマップ画像I2は、当該ウェハマップ画像I2に示された電子デバイスに対応する部分の一部について特別表示を行う。具体的には、ウェハマップ画像I2は、当該ウェハマップ画像I2に示された1つの電子デバイスに対応する部分について、黒太枠線IL2を重ねて表示する特別表示を行う。なお、特別表示は、この方法に限られず、例えば、特別表示対象の電子デバイスに対応する部分を指す矢印の画像を表示するようにしてもよい。
撮像画像I3は、電極パッドIP3を撮像することにより取得された画像である。電気的特性検査が適切に行われた場合、撮像画像I3が示す電極パッドIP3には針跡IN3が形成される。
文字情報表示領域IR4は、針跡に関する情報及び電極パッドに関する情報等を文字情報で示す領域である。なお、本例では、文字情報表示領域IR4には、針跡に関する情報及び電極パッドに関する情報の両方が表示されるが、いずれか一方のみが表示されてもよい。
文字情報表示領域IR4には、針跡に関する情報として、針跡の面積、幅及び長さの情報や、針跡の幅方向(X方向)位置の情報や、針跡の長さ方向(Y方向)位置の情報が表示される。また、文字情報表示領域IR4には、電極パッドに関する情報として、例えば、電極パッドの面積、幅及び長さの情報や、電子デバイス1つ当たりの電極パッドの数の情報が含まれる。この文字情報表示領域IR4には、さらに、表示対象のウェハWに対し検査時に用いられた、ステージ(テスタ40が設けられた空間)やアライナ52の識別情報を表示してもよいし、撮像画像I3として示されている画像の識別情報を表示してもよい。
なお、UI画像Uにおいて、ウェハマップ画像I2の外側下方に設けられたスクロールバーBは、電子デバイスに形成された第1~第12電極パッドから、針跡検査結果の表示対象の電極パッドを選択するためのものである。
そして、上述のように構成されるUI画像Uでは、針跡散布図画像I1、ウェハマップ画像I2、撮像画像I3及び文字情報表示領域IR4のそれぞれの表示内容は互いに連動している。具体的には、針跡散布図画像I1で特別表示する内容と、ウェハマップ画像I2が特別表示する内容と、撮像画像I3が表示する内容と、文字情報表示領域IR4に表示される内容とは互いに連動している。
例えば、針跡散布図画像I1に「●」で示された針跡の位置に対するユーザからの選択操作が、操作部92を介して入力されると、画像生成部93aは以下の内容A1~A4を含むUI画像Uを生成する。
(A1)***作部分に対応する針跡すなわちユーザにより選択された針跡の位置を特別表示した針跡散布図画像I1
(A2)針跡散布図画像I1に特別表示された針跡が形成された電極パッドを有する電子デバイス(に対応する部分)を特別表示したウェハマップ画像I2
(A3)針跡散布図画像I1に特別表示された針跡が形成された電極パッドを示した撮像画像I3
(A4)針跡散布図画像I1に特別表示された針跡に関する情報及び当該針跡が形成された電極パッドに関する情報を表示した文字情報表示領域IR4
(A1)***作部分に対応する針跡すなわちユーザにより選択された針跡の位置を特別表示した針跡散布図画像I1
(A2)針跡散布図画像I1に特別表示された針跡が形成された電極パッドを有する電子デバイス(に対応する部分)を特別表示したウェハマップ画像I2
(A3)針跡散布図画像I1に特別表示された針跡が形成された電極パッドを示した撮像画像I3
(A4)針跡散布図画像I1に特別表示された針跡に関する情報及び当該針跡が形成された電極パッドに関する情報を表示した文字情報表示領域IR4
また、例えば、ウェハマップ画像I2に四角で示された電子デバイスの表示部分に対するユーザからの選択操作が、操作部92を介して入力されると、画像生成部93aは以下の内容B1~B4を含むUI画像Uを生成する。
(B1)***作部分に対応する電子デバイスすなわちユーザにより選択された電子デバイス(に対応する部分)を特別表示したウェハマップ画像I2
(B2)ウェハマップ画像I2に特別表示された電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに形成された針跡の位置を特別表示した針跡散布図画像I1
(B3)ウェハマップ画像I2に特別表示された電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドを示した撮像画像I3
(B4)ウェハマップ画像に特別表示された電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに関する情報及び当該電極パッドに形成された針跡の情報を表示した文字情報表示領域IR4
(B1)***作部分に対応する電子デバイスすなわちユーザにより選択された電子デバイス(に対応する部分)を特別表示したウェハマップ画像I2
(B2)ウェハマップ画像I2に特別表示された電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに形成された針跡の位置を特別表示した針跡散布図画像I1
(B3)ウェハマップ画像I2に特別表示された電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドを示した撮像画像I3
(B4)ウェハマップ画像に特別表示された電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに関する情報及び当該電極パッドに形成された針跡の情報を表示した文字情報表示領域IR4
また、UI画像Uは、言い換えると、以下の内容C1~C4を含むものである。
(C1)ユーザにより選択された電子デバイスの表示対象の電極パッドを示す撮像画像I3
(C2)撮像画像I3に示された電極パッドに形成された針跡の位置を特別表示した針跡散布図画像I1
(C3)ユーザにより選択された電子デバイス(に対応する部分)を特別表示したウェハマップ画像I2
(C4)ユーザにより選択された電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに関する情報及び当該電極パッドに形成された針跡の情報を表示した文字情報表示領域IR4
(C1)ユーザにより選択された電子デバイスの表示対象の電極パッドを示す撮像画像I3
(C2)撮像画像I3に示された電極パッドに形成された針跡の位置を特別表示した針跡散布図画像I1
(C3)ユーザにより選択された電子デバイス(に対応する部分)を特別表示したウェハマップ画像I2
(C4)ユーザにより選択された電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに関する情報及び当該電極パッドに形成された針跡の情報を表示した文字情報表示領域IR4
続いて、画像生成部93aによる画像生成処理の一例について説明する。図10は、画像生成部93aによる画像生成処理の一例を説明するためのフローチャートである。
検査装置2での検査結果の解析ためのアプリケーション(以下、「解析用アプリケーション」という。)が起動されると(ステップS1)、画像生成部93aは、解析条件ファイルを作成する(ステップS2)。解析条件ファイルには、例えば、解析装置3内において針跡検査結果情報が記憶されている場所の情報や、針跡状態判定結果と色との対応関係を示す情報等が記載されている。
針跡検査結果情報はウェハW毎に取得されるところ、画像生成部93aは、例えば、上記解析アプリケーションの起動時にユーザに選択されたウェハWについての解析条件をロードし、すなわち、上記解析条件を不図示のメモリ上に展開する(ステップS3)。
そして、画像生成部93aは、例えば、上記ユーザに選択されたウェハWについての針跡検査結果情報を読み込み、所定の情報を情報解析クラスに格納する(ステップS4)。
次に、画像生成部93aは、情報解析クラスに含まれる所定のメソッドを実行し、情報解析クラス内の所定の情報を、PADSデータクラスに格納する(ステップS5)。
続いて、PADSデータクラスに含まれる、表示条件に応じたメソッドが実行される。これにより、画像生成部93aは、PADSデータクラス内の表示条件に一致した情報を、UI画像Uを生成するための各コントロールデータクラスに格納する(ステップS6)。上記各コントロールデータクラスには、針跡散布図画像I1を描画するためのコントロールデータクラス、ウェハマップ画像I2を描画成像稿定結果画像針跡散布図画像に示されユーザ選択された前記針跡をするためのコントロールデータクラス、撮像画像I3を描画するためのコントロールデータクラス、文字情報表示領域IR4を描画するためのコントロールデータクラス等が含まれる。また、上述の表示条件とは、例えば、以下の(i)~(iv)等を指定する条件である。
(i)針跡散布図画像I1に対する操作等により選択される、針跡検査結果の表示対象の針跡
(ii)ウェハマップ画像I2に対する操作等により選択される、針跡検査結果の表示対象の電子デバイス
(iii)切替メニューIM2に対する操作等により選択される、状態判定結果の種類(具体的には、幅方向の大きさに係る状態判定結果と長さ方向の大きさに係る状態判定結果のいずれにするか)
(iv)スクロールバーBに対する操作等により選択される、針跡検査結果の表示対象の電極パッド
(i)針跡散布図画像I1に対する操作等により選択される、針跡検査結果の表示対象の針跡
(ii)ウェハマップ画像I2に対する操作等により選択される、針跡検査結果の表示対象の電子デバイス
(iii)切替メニューIM2に対する操作等により選択される、状態判定結果の種類(具体的には、幅方向の大きさに係る状態判定結果と長さ方向の大きさに係る状態判定結果のいずれにするか)
(iv)スクロールバーBに対する操作等により選択される、針跡検査結果の表示対象の電極パッド
次いで、各コントロールデータクラスに含まれる所定のメソッドが実行されると共に、UI画像Uを描画するプログラム(描画オブジェクトとしての針跡散布図画像I1、ウェハマップ画像I2等を生成するプログラムを含む)が実行される。これにより、画像生成部93aは、各コントロールデータクラスに含まれる上記所定のメソッドの実行結果と各コントロールデータクラスに含まれる情報と解析条件ファイルに含まれる解析条件とに基づいてUI画像Uを生成する(ステップS7)。生成されたUI画像Uは、強調表示を行った針跡散布図画像I1及びウェハマップ画像I2と撮像画像I3と文字情報表示領域IR4とを含み、表示部91に表示される。
このように各描画オブジェクト(コントロール)に対する専用のデータクラスを用いて画像生成を行うことにより、高速な画像表示を行うことができ、言い換えると、画像を高速に切り替えることができる。
なお、針跡散布図画像I1、ウェハマップ画像I2、切替メニューIM2またはスクロールバーBに対する操作等により、表示条件が変更されると(ステップS8、YES)、画像生成部93aにおける処理はステップS6に戻される。そして、画像生成部93aは、取得した変更後の表示条件の情報に基づいて、PADSデータクラス内の変更後の表示条件に一致した情報が各コントロールデータクラスに格納される。続いて、ステップS7の処理が行われることにより、変更後の表示条件に合致した、新たなUI画像Uが生成される。
表示条件として、例えば、針跡散布図画像I1に対する操作により表示対象の針跡が変更されると、新たなUI画像Uとして以下のa1~a4が含まれるものが生成される。
(a1)変更後の針跡の位置を特別表示した針跡散布図画像I1
(a2)変更後の針跡を有する電子デバイスを特別表示したウェハマップ画像I2
(a3)変更後の針跡が形成された電極パッドを示した撮像画像I3
(a4)変更後の針跡に関する情報及び当該針跡が形成された電極パッドに関する情報を表示した文字情報表示領域IR4
また、表示条件として、例えば、ウェハマップ画像I2に対する操作により表示対象の電子デバイスが変更されると、新たなUI画像Uとして以下のb1~b4が含まれるものが生成される。
(b1)変更後の電子デバイスを特別表示したウェハマップ画像I2
(b2)変更後の電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに形成された針跡の位置を特別表示した針跡散布図画像I1
(b3)変更後の電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドを示した撮像画像I3
(b4)変更後の電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに関する情報及び当該電極パッドに形成された針跡の情報を表示した文字情報表示領域IR4
(a1)変更後の針跡の位置を特別表示した針跡散布図画像I1
(a2)変更後の針跡を有する電子デバイスを特別表示したウェハマップ画像I2
(a3)変更後の針跡が形成された電極パッドを示した撮像画像I3
(a4)変更後の針跡に関する情報及び当該針跡が形成された電極パッドに関する情報を表示した文字情報表示領域IR4
また、表示条件として、例えば、ウェハマップ画像I2に対する操作により表示対象の電子デバイスが変更されると、新たなUI画像Uとして以下のb1~b4が含まれるものが生成される。
(b1)変更後の電子デバイスを特別表示したウェハマップ画像I2
(b2)変更後の電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに形成された針跡の位置を特別表示した針跡散布図画像I1
(b3)変更後の電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドを示した撮像画像I3
(b4)変更後の電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに関する情報及び当該電極パッドに形成された針跡の情報を表示した文字情報表示領域IR4
また、不図示のウェハ選択ボタンの操作等により、表示対象すなわち解析対象のウェハWが変更されると(ステップS9、YES)、画像生成部93aにおける処理はステップS3に戻され、変更後のウェハWについての解析条件ファイルのロード後に、当該変更後のウェハWについての針跡検査結果情報に含まれる所定の情報が、情報解析クラスに格納される。そして、ステップS5以降の処理が行われることにより、新たな針跡散布図画像I1等を含むUI画像Uが生成される。
本実施形態では、画像生成部93aが、上述の針跡散布図画像I1、ウェハマップ画像I2及び電極パッドの撮像画像を有するUI画像Uを生成する。ユーザは、針跡散布図画像I1から、電極パッドとプローブとの当接位置及びアライメントの正確性の、電子デバイス間での傾向を、容易に視認することができる。また、ユーザは、ウェハマップ画像I2から、針跡状態判定結果のウェハの面内での傾向や、ウェハWのどの部分で針跡状態が良くないか等を、容易に視認することができる。
そして、UI画像Uでは、針跡散布図画像I1及びウェハマップ画像I2それぞれの表示内容が互いに連動している。したがって、ユーザは、針跡状態判定結果のウェハWの面内での傾向と、当該ウェハにおける、電極パッドに対する針跡の位置の傾向との関連性を、容易に視認することができる。また、連動している針跡散布図画像I1及びウェハマップ画像I2の表示内容とプローブの形成方向の情報と合わせることによりプローブの進入方向を解析することができる。さらにまた、撮像画像I3も連動しているため、針跡に関するより詳細な解析を行うことができる。具体的には、例えば、撮像画像I3は各電極パッド上の針跡を示す生データでるため、生データを見つつ、針跡の重心位置等の加工データ(針跡散布図画像I1)、及びウェハ面内での対象電子デバイスの位置データ(ウェハマップ画像I2のデータ)等を見ることで、解析作業をよりスムーズに行うことができる。
そして、UI画像Uでは、針跡散布図画像I1及びウェハマップ画像I2それぞれの表示内容が互いに連動している。したがって、ユーザは、針跡状態判定結果のウェハWの面内での傾向と、当該ウェハにおける、電極パッドに対する針跡の位置の傾向との関連性を、容易に視認することができる。また、連動している針跡散布図画像I1及びウェハマップ画像I2の表示内容とプローブの形成方向の情報と合わせることによりプローブの進入方向を解析することができる。さらにまた、撮像画像I3も連動しているため、針跡に関するより詳細な解析を行うことができる。具体的には、例えば、撮像画像I3は各電極パッド上の針跡を示す生データでるため、生データを見つつ、針跡の重心位置等の加工データ(針跡散布図画像I1)、及びウェハ面内での対象電子デバイスの位置データ(ウェハマップ画像I2のデータ)等を見ることで、解析作業をよりスムーズに行うことができる。
また、本実施形態では、針跡散布図画像I1が特別表示する内容とウェハマップ画像I2が特別表示する内容と撮像画像I3の内容とが互いに連動しているため、針跡に関するさらに詳細な解析を行うことができる。
さらに、本実施形態では、針跡散布図画像I1、ウェハマップ画像I2、撮像画像I3及び文字情報表示領域IR4それぞれの表示内容が互いに連動している。したがって、針跡に関するさらに詳細な解析を容易に行うことができる。
さらにまた、本実施形態では、ウェハマップ画像I2が、針跡状態の判定結果を3段階以上で、本例では7段階で示している。そのため、ユーザは、ウェハマップ画像I2から、単に針跡の状態が良好か不良かだけではなく、不良に近い良好であるか等を認識することができる。したがって、ウェハマップ画像I2を有する解析用画像を時系列で順次表示すること等により、ユーザが針跡の状態の時間変化を認識し、その時間変化からプローブカード80等の故障を予知することができる。
また、本実施形態では、ウェハマップ画像I2が、針跡状態の判定結果を色で示している。したがって、ユーザは、ウェハマップ画像I2から、各電子デバイスの針跡の状態及び針跡の状態のウェハW面内での傾向を短時間で視認することができる。
図11は、UI画像Uの他の例を示す図である。
図11の例のUI画像Uは、針跡散布図画像I1、ウェハマップ画像I2、撮像画像I3及び文字情報表示領域IR4の他に、針跡の形状の情報を表示する針跡形状情報表示領域IR5を有する。本例では、針跡形状情報表示領域IR5は、針跡散布図画像I1の近傍、具体的には、針跡散布図画像I1とウェハマップ画像I2との間の位置に設けられている。
図11の例のUI画像Uは、針跡散布図画像I1、ウェハマップ画像I2、撮像画像I3及び文字情報表示領域IR4の他に、針跡の形状の情報を表示する針跡形状情報表示領域IR5を有する。本例では、針跡形状情報表示領域IR5は、針跡散布図画像I1の近傍、具体的には、針跡散布図画像I1とウェハマップ画像I2との間の位置に設けられている。
針跡形状情報表示領域IR5は、針跡の形状を画像で示す形状画像I51と、針跡の形状に関する情報を文字情報で示す文字情報表示領域IR51とを有する。文字情報表示領域IR51には、針跡の幅や長さ、面積の情報等が文字情報で表示される。形状画像I51は、当該形状画像I51が示す針跡の状態の判定結果が不良の場合は、不良でない場合と異なる色で表示されるようにしてもよい。これにより針跡の検査結果をさらに短時間で容易に認識することができる。
なお、画像生成部93aは、図11の例のUI画像Uも、図7の例のものと同様に、検査装置2から取得される針跡検査結果情報に基づいて生成する。
なお、画像生成部93aは、図11の例のUI画像Uも、図7の例のものと同様に、検査装置2から取得される針跡検査結果情報に基づいて生成する。
また、図11のUI画像Uにおいて、針跡形状情報表示領域IR5の表示内容は、針跡散布図画像I1、ウェハマップ画像I2、撮像画像I3及び文字情報表示領域IR4それぞれの表示内容と連動している。
例えば、針跡散布図画像I1に「●」で示された針跡の位置に対するユーザからの選択操作が、操作部92を介して入力されると、画像生成部93aは、前述の内容A1~A4の他に、以下の内容A5を含むUI画像Uを生成する。
(A5)針跡散布図画像I1に特別表示された針跡の形状に関する情報を表示した針跡形状情報表示領域IR5
(A5)針跡散布図画像I1に特別表示された針跡の形状に関する情報を表示した針跡形状情報表示領域IR5
また、例えば、ウェハマップ画像I2に四角で示された電子デバイスの表示部分に対するユーザからの選択操作が、操作部92を介して入力されると、画像生成部93aは、前述の内容B1~B4の他に、以下の内容B5を含むUI画像Uを生成する。
(B5)ウェハマップ画像に特別表示された電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに形成された針跡の形状の情報を表示した針跡形状情報表示領域IR5
(B5)ウェハマップ画像に特別表示された電子デバイスが有する、表示対象の電極パッドに形成された針跡の形状の情報を表示した針跡形状情報表示領域IR5
なお、以上の説明では、検査装置2と解析装置3とは別体であったが、上述の解析装置3の機能を検査装置2に設けるようにしてもよい。
また、以上の説明では、電子デバイスが有する電極は電極パッドであるとしたがバンプ電極であってもよい。
また、以上の説明では、電子デバイスが有する電極は電極パッドであるとしたがバンプ電極であってもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
(1)被検査体の検査の結果を解析するための解析装置であって、
前記被検査体は、電気的検査時にプローブが接触することにより針跡が形成される電極をそれぞれ有する被検査デバイスが複数形成され、
前記解析装置は、
画像を表示する表示部と、
前記表示部に表示する画像を生成する画像生成部と、を有し、
前記画像生成部は、前記針跡についての検査結果に関する情報に基づいて解析用画像を生成し、
前記解析用画像は、
前記被検査デバイスそれぞれの、前記電極に対する前記針跡の位置を、重ねて示す針跡散布図画像と、
前記被検査体の前記被検査デバイスの形成面を示した画像であって、前記被検査デバイスそれぞれと対応する位置に、当該被検査デバイスについての針跡検査結果が示された被検査体マップ画像と、
前記電極の撮像画像と、を有し、
前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容は互いに連動している、解析装置。
前記(1)によれば、電極とプローブとの当接位置及びアライメントの正確性の、被検査デバイス間での傾向や、針跡状態判定結果の被検査体面内での傾向、針跡状態が良くない部分等を、容易に視認することができる。また、プローブの進入方向の解析等、針跡に関するより詳細な解析を行うことができる。
前記被検査体は、電気的検査時にプローブが接触することにより針跡が形成される電極をそれぞれ有する被検査デバイスが複数形成され、
前記解析装置は、
画像を表示する表示部と、
前記表示部に表示する画像を生成する画像生成部と、を有し、
前記画像生成部は、前記針跡についての検査結果に関する情報に基づいて解析用画像を生成し、
前記解析用画像は、
前記被検査デバイスそれぞれの、前記電極に対する前記針跡の位置を、重ねて示す針跡散布図画像と、
前記被検査体の前記被検査デバイスの形成面を示した画像であって、前記被検査デバイスそれぞれと対応する位置に、当該被検査デバイスについての針跡検査結果が示された被検査体マップ画像と、
前記電極の撮像画像と、を有し、
前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容は互いに連動している、解析装置。
前記(1)によれば、電極とプローブとの当接位置及びアライメントの正確性の、被検査デバイス間での傾向や、針跡状態判定結果の被検査体面内での傾向、針跡状態が良くない部分等を、容易に視認することができる。また、プローブの進入方向の解析等、針跡に関するより詳細な解析を行うことができる。
(2)前記針跡散布図画像は、当該針跡散布図画像に示された前記針跡の一部について特別表示し、
前記被検査体マップ画像は、当該被検査体マップ画像に示された前記被検査デバイスの一部について特別表示し、
前記針跡散布図画像が特別表示する内容と前記被検査体マップ画像が特別表示する内容と前記撮像画像の内容とは互いに連動している、前記(1)に記載の解析装置。
前記被検査体マップ画像は、当該被検査体マップ画像に示された前記被検査デバイスの一部について特別表示し、
前記針跡散布図画像が特別表示する内容と前記被検査体マップ画像が特別表示する内容と前記撮像画像の内容とは互いに連動している、前記(1)に記載の解析装置。
(3)前記針跡散布図画像は、当該針跡散布図画像に示されユーザにより選択された前記針跡について特別表示し、
前記被検査体マップ画像は、前記針跡散布図画像に特別表示された前記針跡が形成された前記電極を有する、前記被検査デバイスを特別表示し、
前記撮像画像は、前記針跡散布図画像に特別表示された前記針跡が形成された前記電極を示す、前記(2)に記載の解析装置。
前記被検査体マップ画像は、前記針跡散布図画像に特別表示された前記針跡が形成された前記電極を有する、前記被検査デバイスを特別表示し、
前記撮像画像は、前記針跡散布図画像に特別表示された前記針跡が形成された前記電極を示す、前記(2)に記載の解析装置。
(4)前記被検査体マップ画像は、当該被検査体マップ画像に示されユーザにより選択された前記被検査デバイスについて特別表示し、
前記針跡散布図画像は、前記被検査体マップ画像に特別表示された前記被検査デバイスが有する、前記電極に形成された前記針跡を特別表示し、
前記撮像画像は、前記被検査体マップ画像に特別表示された前記被検査デバイスが有する前記電極を示す、前記(2)に記載の解析装置。
前記針跡散布図画像は、前記被検査体マップ画像に特別表示された前記被検査デバイスが有する、前記電極に形成された前記針跡を特別表示し、
前記撮像画像は、前記被検査体マップ画像に特別表示された前記被検査デバイスが有する前記電極を示す、前記(2)に記載の解析装置。
(5)前記解析用画像はさらに、前記針跡の形状の情報を示す針跡形状情報表示領域を有し、
前記針跡形状情報表示領域の表示内容は、前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容と連動している、前記(1)~(4)のいずれか1に記載の解析装置。
前記(5)によれば、針跡に関するさらに詳細な解析を容易に行うことができる。
前記針跡形状情報表示領域の表示内容は、前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容と連動している、前記(1)~(4)のいずれか1に記載の解析装置。
前記(5)によれば、針跡に関するさらに詳細な解析を容易に行うことができる。
(6)前記解析用画像はさらに、前記針跡に関する情報及び前記電極に関する情報の少なくともいずれか一方を文字情報で示す文字情報表示領域を有し、
前記文字情報表示領域の表示内容は、前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容と連動している、前記(1)~(5)のいずれか1に記載の解析装置。
前記(6)によれば、針跡に関するさらに詳細な解析を容易に行うことができる。
前記文字情報表示領域の表示内容は、前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容と連動している、前記(1)~(5)のいずれか1に記載の解析装置。
前記(6)によれば、針跡に関するさらに詳細な解析を容易に行うことができる。
(7)前記被検査体マップ画像は、前記針跡検査結果を3段階以上で示す、前記(1)~(6)のいずれか1に記載の解析装置。
(8)前記被検査体マップ画像は、前記針跡検査結果を色で示す、前記(1)~(7)のいずれか1に記載の解析装置。
(9)被検査体の検査の結果の解析に用いられる画像を生成する画像生成方法であって、
前記被検査体は、電気的検査時にプローブが接触することにより針跡が形成される電極をそれぞれ有する被検査デバイスが複数形成され、
前記画像生成方法は、
前記針跡についての検査結果に関する情報に基づいて解析用画像を生成する画像生成工程を有し、
前記解析用画像は、
前記被検査デバイスそれぞれの、前記電極に対する前記針跡の位置を、重ねて示す針跡散布図画像と、
前記被検査体の前記被検査デバイスの形成面を示した画像であって、前記被検査デバイスそれぞれと対応する位置に、当該被検査デバイスについての針跡検査結果が示された被検査体マップ画像と、
前記電極の撮像画像と、を有し、
前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容は互いに連動している、画像生成方法。
前記被検査体は、電気的検査時にプローブが接触することにより針跡が形成される電極をそれぞれ有する被検査デバイスが複数形成され、
前記画像生成方法は、
前記針跡についての検査結果に関する情報に基づいて解析用画像を生成する画像生成工程を有し、
前記解析用画像は、
前記被検査デバイスそれぞれの、前記電極に対する前記針跡の位置を、重ねて示す針跡散布図画像と、
前記被検査体の前記被検査デバイスの形成面を示した画像であって、前記被検査デバイスそれぞれと対応する位置に、当該被検査デバイスについての針跡検査結果が示された被検査体マップ画像と、
前記電極の撮像画像と、を有し、
前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容は互いに連動している、画像生成方法。
3 解析装置
91 表示部
93a 画像生成部
I1 針跡散布図画像
I2 ウェハマップ画像
I3 撮像画像
IN3 針跡
IP3 電極パッド
U ユーザインタフェース画像
W ウェハ
91 表示部
93a 画像生成部
I1 針跡散布図画像
I2 ウェハマップ画像
I3 撮像画像
IN3 針跡
IP3 電極パッド
U ユーザインタフェース画像
W ウェハ
Claims (9)
- 被検査体の検査の結果を解析するための解析装置であって、
前記被検査体は、電気的検査時にプローブが接触することにより針跡が形成される電極をそれぞれ有する被検査デバイスが複数形成され、
前記解析装置は、
画像を表示する表示部と、
前記表示部に表示する画像を生成する画像生成部と、を有し、
前記画像生成部は、前記針跡についての検査結果に関する情報に基づいて解析用画像を生成し、
前記解析用画像は、
前記被検査デバイスそれぞれの、前記電極に対する前記針跡の位置を、重ねて示す針跡散布図画像と、
前記被検査体の前記被検査デバイスの形成面を示した画像であって、前記被検査デバイスそれぞれと対応する位置に、当該被検査デバイスについての針跡検査結果が示された被検査体マップ画像と、
前記電極の撮像画像と、を有し、
前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容は互いに連動している、解析装置。 - 前記針跡散布図画像は、当該針跡散布図画像に示された前記針跡の一部について特別表示し、
前記被検査体マップ画像は、当該被検査体マップ画像に示された前記被検査デバイスの一部について特別表示し、
前記針跡散布図画像が特別表示する内容と前記被検査体マップ画像が特別表示する内容と前記撮像画像の内容とは互いに連動している、請求項1に記載の解析装置。 - 前記針跡散布図画像は、当該針跡散布図画像に示されユーザにより選択された前記針跡について特別表示し、
前記被検査体マップ画像は、前記針跡散布図画像に特別表示された前記針跡が形成された前記電極を有する、前記被検査デバイスを特別表示し、
前記撮像画像は、前記針跡散布図画像に特別表示された前記針跡が形成された前記電極を示す、請求項2に記載の解析装置。 - 前記被検査体マップ画像は、当該被検査体マップ画像に示されユーザにより選択された前記被検査デバイスについて特別表示し、
前記針跡散布図画像は、前記被検査体マップ画像に特別表示された前記被検査デバイスが有する、前記電極に形成された前記針跡を特別表示し、
前記撮像画像は、前記被検査体マップ画像に特別表示された前記被検査デバイスが有する前記電極を示す、請求項2に記載の解析装置。 - 前記解析用画像はさらに、前記針跡の形状の情報を示す針跡形状情報表示領域を有し、
前記針跡形状情報表示領域の表示内容は、前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容と連動している、請求項1~4のいずれか1項に記載の解析装置。 - 前記解析用画像はさらに、前記針跡に関する情報及び前記電極に関する情報の少なくともいずれか一方を文字情報で示す文字情報表示領域を有し、
前記文字情報表示領域の表示内容は、前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容と連動している、請求項1~5のいずれか1項に記載の解析装置。 - 前記被検査体マップ画像は、前記針跡検査結果を3段階以上で示す、請求項1~6のいずれか1項に記載の解析装置。
- 前記被検査体マップ画像は、前記針跡検査結果を色で示す、請求項1~7のいずれか1項に記載の解析装置。
- 被検査体の検査の結果の解析に用いられる画像を生成する画像生成方法であって、
前記被検査体は、電気的検査時にプローブが接触することにより針跡が形成される電極をそれぞれ有する被検査デバイスが複数形成され、
前記画像生成方法は、
前記針跡についての検査結果に関する情報に基づいて解析用画像を生成する画像生成工程を有し、
前記解析用画像は、
前記被検査デバイスそれぞれの、前記電極に対する前記針跡の位置を、重ねて示す針跡散布図画像と、
前記被検査体の前記被検査デバイスの形成面を示した画像であって、前記被検査デバイスそれぞれと対応する位置に、当該被検査デバイスについての針跡検査結果が示された被検査体マップ画像と、
前記電極の撮像画像と、を有し、
前記針跡散布図画像、前記被検査体マップ画像及び前記撮像画像それぞれの表示内容は互いに連動している、画像生成方法。
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