JP7104711B2 - 撮像モジュールおよびそのモールド回路基板アセンブリ、回路基板および応用 - Google Patents
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Description
一つのデジタル回路部、
一つのアナログ回路部、および
一つの基板を含み、前記デジタル回路部と前記アナログ回路部はそれぞれ前記基板に形成され、かつ前記デジタル回路部と前記アナログ回路部とは互いに導通的に接続されており、前記アナログ回路部の少なくとも一部と前記デジタル回路部の間は一つの安全距離を有している、回路基板を提供している。
少なくとも一つの感光チップ、
少なくとも一つの光学窓を有するモールドベース、および
少なくとも一つの回路基板を含み、前記回路基板は、一つのデジタル回路部、一つのアナログ回路部、および一つの基板を含み、前記デジタル回路部と前記アナログ回路部はそれぞれ前記基板に形成され、かつ前記デジタル回路部と前記アナログ回路部とは互いに導通的に接続されており、前記アナログ回路部の少なくとも一部と前記デジタル回路部の間は一つの安全距離を有しており、前記感光チップは前記回路基板のチップ保持部に保持され、かつ前記感光チップは前記回路基板の前記アナログ回路部と前記デジタル回路部のうち少なくとも一つの回路部に導通的に接続されており、前記モールドベースは前記基板に一体的に結合し、かつ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応している。
少なくとも一つの光学レンズ、
少なくとも一つの感光チップ、および
少なくとも一つの回路基板を含み、前記回路基板は、一つのデジタル回路部、一つのアナログ回路部、および一つの基板を含み、前記デジタル回路部と前記アナログ回路部はそれぞれ前記基板に形成され、かつ前記デジタル回路部と前記アナログ回路部とは互いに導通的に接続されており、前記アナログ回路部の少なくとも一部と前記デジタル回路部の間は一つの安全距離を有しており、前記感光チップは前記回路基板のチップ保持部に保持され、かつ前記感光チップは前記回路基板の前記アナログ回路部と前記デジタル回路部のうち少なくとも一つの回路部に導通的に接続されており、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持されている。
少なくとも一つの光学レンズ、
少なくとも一つの感光チップ、および
少なくとも一つの回路基板を含み、前記回路基板は、一つのデジタル回路部、一つのアナログ回路部、および一つの基板を含み、前記デジタル回路部と前記アナログ回路部はそれぞれ前記基板に形成され、かつ前記デジタル回路部と前記アナログ回路部とは互いに導通的に接続されており、前記アナログ回路部の少なくとも一部と前記デジタル回路部の間は一つの安全距離を有しており、前記感光チップは前記回路基板のチップ保持部に保持され、かつ前記感光チップは前記回路基板の前記アナログ回路部と前記デジタル回路部のうち少なくとも一つの回路部に導通的に接続されており、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持されている。
一つの保護部、
少なくとも一つの感光チップ、
少なくとも一つの光学窓を有するモールドベース、および
少なくとも一つの回路基板を含み、前記回路基板はさらに一つの基板を含み、前記基板は少なくとも一つのチップ保持部、前記チップ保持部の周囲を囲む少なくとも一つの保護領域および前記保護領域の周囲を囲む少なくとも一つの結合領域を含み、前記感光チップは前記基板の前記チップ保持部に保持されており、前記保護部は少なくとも前記基板の前記保護領域に位置しており、前記モールドベースは前記基板の前記結合領域に一体的に結合し、かつ前記モールドベースは前記感光チップの感光領域の周囲を囲むことにより、前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応するようにしている。
一つの保護部、
少なくとも一つの感光チップ、
少なくとも一つの光学窓を有するモールドベース、および
少なくとも一つの回路基板を含み、前記回路基板はさらに一つの基板を含み、前記基板は少なくとも一つのチップ保持部、前記チップ保持部の周囲を囲む少なくとも一つの保護領域および前記保護領域の周囲を囲む少なくとも一つの結合領域を含み、前記感光チップは前記基板の前記チップ保持部に保持されており、前記保護部は少なくとも前記基板の前記保護領域に位置しており、前記モールドベースは前記基板の前記結合領域に一体的に結合し、かつ前記モールドベースは前記感光チップの感光領域の周囲を囲むことにより、前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応するようにしており、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持され、且つ前記モールドベースの前記光学窓は前記感光チップと前記光学レンズの間の光路を形成する。
一つの保護部、
少なくとも一つの感光チップ、
少なくとも一つの光学窓を有するモールドベース、および
少なくとも一つの回路基板を含み、前記回路基板はさらに一つの基板を含み、前記基板は少なくとも一つのチップ保持部、前記チップ保持部の周囲を囲む少なくとも一つの保護領域および前記保護領域の周囲を囲む少なくとも一つの結合領域を含み、前記感光チップは前記基板の前記チップ保持部に保持されており、前記保護部は少なくとも前記基板の前記保護領域に位置しており、前記モールドベースは前記基板の前記結合領域に一体的に結合し、かつ前記モールドベースは前記感光チップの感光領域の周囲を囲むことにより、前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応するようにしており、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持され、且つ前記モールドベースの前記光学窓は前記感光チップと前記光学レンズの間の光路を形成する。
(a)一つの保護部付きの一つの基板を提供し、前記保護部は少なくとも前記基板の保護領域に位置すること、
(b)モールド工程によって前記基板の結合領域に少なくとも一つの光学窓を有する一つのモールドベースを形成すること、および
(c)前記モールドベースの前記光学窓を経て一つの感光チップを前記基板に導通的に接続することであり、これにより前記モールド回路基板アセンブリを製成する。
前記基板を提供すること、および
少なくとも前記保護部を前記基板の前記保護領域に設置することである。
前記基板を提供すること、および
少なくとも前記保護部を前記基板の前記保護領域に形成することである。
前記基板を一つの下型に入れること、
一つの上型である光学窓成形ブロックが前記保護部に押圧するように前記上型と前記下型に対し型合わせをすることにより、前記基板の前記結合領域は前記上型と前記下型の間に形成される一つの成形空間に保持されるようにすること、および
前記成形空間に添加される一つの成形材料を硬化させることにより、前記成形材料は前記基板の前記結合領域に結合する前記モールドベースを形成することである。
一つの保護部付きの一つの基板を提供し、前記保護部は少なくとも前記基板の保護領域に位置すること、
モールド工程によって前記基板の結合領域に少なくとも一つの光学窓を有する一つのモールドベースを形成すること、
前記モールドベースの前記光学窓を経て一つの感光チップを前記基板に導通的に接続すること、および
一つの光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持することであり、これにより前記撮像モジュールを製成する。
(a)一つの保護部120を備える一つの基板33を提供し、前記保護部120は少なくとも前記基板33の保護領域3314に位置すること、
(b)モールド工程によって前記基板33の結合領域3313に少なくとも一つの光学窓41を有する一つのモールドベース40を形成すること、および
(c)前記モールドベース40の前記光学窓41を経て一つの感光チップ20を前記基板33に導通的に接続することであり、これにより前記モールド回路基板アセンブリ1000を製成する。
(A)一つの保護部120を備える一つの基板33を提供し、前記保護部120が少なくとも前記基板33の保護領域3314に位置すること、
(B)モールド工程によって前記基板33の結合領域3313に少なくとも一つの光学窓41を有する一つのモールドベース40を形成すること、
(C)前記モールドベース40の前記光学窓41を経て一つの感光チップ20を前記基板33に導通的に接続すること、および
(D)一つの光学レンズ10を前記感光チップ20の感光経路に保持することであり、これにより前記撮像モジュール1を製成する。
Claims (18)
- デジタル回路部、
アナログ回路部、および
基板を含み、前記基板は少なくとも一つの配線部と一つのチップ保持部を含み、前記配線部はさらに一つのデジタル回路領域と一つのアナログ回路領域を有しており、前記デジタル回路部と前記アナログ回路部はそれぞれ前記基板に形成され、前記デジタル回路部は前記デジタル回路領域に設けられる回路と電子部品により形成され、前記アナログ回路部は前記アナログ回路領域に設けられる回路と電子部品により形成されており、かつ前記デジタル回路部と前記アナログ回路部とは互いに導通的に接続されており、前記アナログ回路部の少なくとも一部と前記デジタル回路部の間は安全距離を有し、
前記アナログ回路部と前記デジタル回路部の間に形成される前記安全距離の幅寸法であるパラメータをL1とする場合、前記安全距離の幅寸法であるパラメータL1の数値範囲は0.02mm≦L1≦0.5mmとし、
モールドベースを更に含み、前記モールドベースは前記基板に一体的に結合し、且つ前記モールドベースは前記デジタル回路部と前記アナログ回路部とを隔てており、
前記アナログ回路部の形状はL字状、C字状および閉じていないO字状からなる形状のグループから選択され、
前記安全距離は前記アナログ回路部の前記形状に沿って形成され、
保護部を更に含み、及び
前記基板はチップ保持部の周囲を囲む少なくとも一つの保護領域および前記保護領域の周囲を囲む少なくとも一つの結合領域を含み、前記保護部は前記基板の前記保護領域及び結合領域に位置しており、前記モールドベースは前記基板の前記結合領域に一体的に結合し、
前記保護部は前記モールドベースと前記基板の間に保持される、
ことを特徴とする回路基板。 - 前記アナログ回路部の40%~100%の部分と前記デジタル回路部の間は前記安全距離を有している請求項1に記載の回路基板。
- 前記アナログ回路部の70%~99%の部分と前記デジタル回路部の間は前記安全距離を有している請求項2に記載の回路基板。
- 前記安全距離の幅寸法であるパラメータL1の数値範囲は0.1mm≦L1≦0.4mmとする請求項1に記載の回路基板。
- 前記基板は感光チップを収納するための少なくとも一つの収納空間を有している請求項1に記載の回路基板。
- 前記基板は互いに重畳される2層以上の板材層を含む請求項1から5の何れか一つに記載の回路基板。
- 前記基板の前記板材層の層数の数値範囲は2~20とする請求項6に記載の回路基板。
- 前記基板の前記板材層の層数の数値範囲は4~10とする請求項7に記載の回路基板。
- 前記基板は少なくとも一つの連通穴を有するとともに少なくとも一つの回路接続部材を含み、前記基板の各前記連通穴はそれぞれ隣接する2層の前記板材層に連通しており、各前記回路接続部材はそれぞれ前記基板における前記連通穴形成用の内壁に形成され、かつ各前記回路接続部材はそれぞれ隣接する2層の前記板材層の回路に導通的に接続されている請求項6に記載の回路基板。
- 各前記板材層における回路はそれぞれ水平延伸回路と鉛直延伸回路であり、前記水平延伸回路は前記板材層の長手方向および/または幅方向に沿って延伸し、前記鉛直延伸回路は前記板材層の鉛直方向に延伸しており、前記板材層の前記鉛直延伸回路は前記回路接続部材を介して隣り合う前記板材層の前記水平延伸回路と導通的に接続されている請求項9に記載の回路基板。
- 前記連通穴の直径であるパラメータをaとし、前記回路の幅であるパラメータをbとし、隣り合う前記回路または隣り合う前記連通穴の最小距離であるパラメータをcとし、前記基板のエッジから前記アナログ回路部のエッジまでの最小距離であるパラメータをdとし、前記基板の最狭幅寸法であるパラメータをeとする場合、パラメータeの数値範囲は[2×d+min(a,b)×2+c]~[2×d+10×max(a,b)+9×c]とする請求項9に記載の回路基板。
- パラメータeの数値範囲は[2×d+2×max(a,b)+c]~[2×d+4×max(a,b)+3×c]とする請求項11に記載の回路基板。
- 前記基板の前記板材層の厚さの数値範囲は0.005mm~0.5mmとする請求項6に記載の回路基板。
- 前記基板の前記板材層の厚さの数値範囲は0.01mm~0.2mmとする請求項13に記載の回路基板。
- 少なくとも一つの感光チップ、および
一つの請求項1から14の何れか一つに記載の前記回路基板を含み、前記感光チップは前記回路基板のチップ保持部に保持され、かつ前記感光チップは前記回路基板の前記アナログ回路部と前記デジタル回路部のうち少なくとも一つの回路部に導通的に接続されており、前記モールドベースは前記基板に一体的に結合し、モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、かつ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応している、
ことを特徴とするモールド回路基板アセンブリ。 - 前記モールドベースは前記感光チップの感光領域の周囲を囲むことにより、前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応するようにしている、
請求項15に記載のモールド回路基板アセンブリ。 - 少なくとも一つの光学レンズ、
少なくとも一つの感光チップ、および
少なくとも一つの請求項1から14の何れか一つに記載の前記回路基板を含み、前記感光チップは前記回路基板のチップ保持部に保持され、かつ前記感光チップは前記回路基板の前記アナログ回路部と前記デジタル回路部のうち少なくとも一つの回路部に導通的に接続されており、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持されている、
ことを特徴とする撮像モジュール。 - 電子機器本体、および
少なくとも一つの請求項17に記載の前記撮像モジュールを含み、前記撮像モジュールは前記電子機器本体に設置されている、
ことを特徴とする電子機器。
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